JPS58166099A - カ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本脅明は銀行キャツＶ−Ｌカード、身分証明証、クレジ
ットカード、入門証等のＸ　、Ｄ　ＩＩ−ド４：遍した
レーデ−記録等Ｃ二適したオード６：関するものである
。

金属薄膜層を１材表面１；設け、レーデ−光等−：より
金属＊ｇ層の融解、変形、黒鉛を起こさせ、光学的な変
化を生じさせること（：より配録再生する事は既６二知
られている。かかる記録再生方式を前記のカードに応用
すると、磁気配録再生方式を応用した従来のカードにく
らべて、偽造が困難であること、及び新方式であるため
一二金属薄属層Ｃ二記録された暗証番号等の第三者６：
よる解続が比較的固−である利点を有している。

例えば白色のポリ塩化ビニル樹脂等の基材の一部にテ・
等の金属を蒸着し、ｊ［（：透明なポラ塩化ビニルシー
トを融着させることにより一応のカードを作成すること
ができる。しかしながら例えば熱融着のためのプレス板
温度を１５０℃に設定すると、熱融着後のカードな纏察
すると金属の表面が熱融着１ＩＩ４：鐘面であったのが
光散乱性となり、父、恐らく基材の表面が島により変化
するため轄晶模様のような模様が生じるため、光学記録
を行なっても再生上着しい支障を生じる。或いは上記の
例６：おいて温度を１３０゛Ｃに設定すると１″５０℃
仁おける上記欠点は一応解消され・るが、光反射率が低
下Ｌ″′Ｃおり、再生上、再像部分と非−像部分のコン
トラストが上がらず、又、これ以下の温度１：下げると
熱融着そのものが行なわれないものである。

以上のような熱融雪の欠点を解消するため、ブース板の
形状を、若しくは使用する金型の形状を金属蒸着層部分
には温度及び圧力が掛からないよう該相当部分を除去、
若しくは凹みとする事も出来るが、プレス板若しくは金
製の加工の煩雑さがあり、見当合わせの問題もあり、又
、圧力の掛からない部分の平面性が保てない欠点がある
。ｊ！にプレス板若しくは金型を工夫して金属蒸着層部
分Ｃ：当接する一分を冷却手段Ｃ；より冷却しておいて
圧力のみが掛かるようにすることも考えられるがプレス
板若しくは金型を製作するのは更４：工程を要するもの
である。

゛　本発明者は上記従来のカードの欠点を解消するため
種々検討を重ねた結果、予め耐熱性基材の表面Ｃ：金属
薄膜層を設けて記録材料片を作成し、かかる記録材料片
を用いてカード基材と透明合成ＩＩ脂＆−）の関Ｉ装置
いて周辺なり一部したカードとすることにより、上記し
た欠点が解消されることを見出して本発明仁到達したも
のである。

即ち、本発明は、熱融着可能な表面を有するカード基材
の該表面の一部に、予め耐熱性基材の表面の少なくとも
一部に金属＃膜層が設けられている記録材料片が載置さ
れ、更にカード基材の表面及び記録材料片を含む全面（
：熱融着可能な透明合成樹脂Ｖ−）が被覆され、かつ、
金属薄膜層以外の部分が熱融雪により封止されているこ
とを特徴とするカードに関するものである。

以下、本発明について図面に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明のカード１の一実施態様を示す模式的な
断面図である。第１図は、カード基材２と透明合成樹脂
シート３とが、それらの周囲が熱融雪により封止され、
かつ、それらの闇に耐熱性基材４の表面−二金属薄膜層
５が設けられている記録材料片６が挾持されているカー
ド１を示すものである。

上記の実施態様に宿って、カードの各部分を構成する材
料及び製造法５二ついて次に説明すると、まず基材とし
ては次のようなものが使用可能であって、即ち、ポリ塩
化ビニル樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、ポ
リ塩化ビニリデン樹脂、ポリメタクリル酸メｔル等のア
クリ）糸樹脂、ポリステ＆／ｙ樹脂、ポリビニルブチラ
ール樹脂、アセチルセルロース４１１１１１　、スチレ
ン／ブタジェン共重合樹脂等の合成樹脂シート若しくは
板が使用され、通常は磁気カードと同様の表面の白いポ
リ塩化ビニル樹脂Ｖ−）が使用される。或いは以上のよ
うな合成樹脂シート以外を二、鉄、ステンレス、アルミ
ニりＡ、Ｍ、銅、亜鉛等の金１１Ｉ４Ｗｉ若しくは板や
、紙、合成紙等も使用でき、以上の各材料は単独若しく
は補強を行ない、Ｎ１：表面Ｃ二必＃仁応じ合成樹脂層
を設けて熱融着可能にしたものを用いる。或いは更Ｃ：
上記したごとき各材料を適宜複合して所要の性状を５付
与せｔめてもよい。なお後記する透明合成樹□脂シート
の内（二は金属−材と熱融着可能なものもあるので、そ
のような場合４：はカード基材として金属箔若しくは金
属板が少なくとも表面にあるようなものも使用しうる。

父、以上の説明ではカード基材は不透明のものを主ｉ二
書いたが、再生用に反射光を使用する場合にはカード基
材は不透明のものでもよいが透過光を使用する場合には
カード基材としては透明なものを使用する必要があり、
この場合には特に透明性の合成樹脂シート若しくは板の
単独若しくは複合体が好ましく使用され、厚みとしては
１００〜３００．０４−である。

次（：力−ド基材の表面及び記録材料片を含む全面Ｃ二
被覆する透明合成樹脂Ｖ−ト３としては前記したカード
基材として挙げた合成樹脂シートのうち透明性の合成樹
脂り一ト若しくは板が好ましく使用され、厚みとしては
１０〜２０００μ箇である。これらの透明性の合成樹脂
Ｖ−）には熱融雪を可能（ニするため、熱融雪を行なう
方の面（：熱融着可能な合成樹脂層を積層したものであ
ってもよい。

次に記録材料片６を構成する耐熱性基材４について説明
すると、耐熱性基材４としては表面が平滑で、かつ、熱
融看時に変形若しくは変化を生じないものが好ましい。

その意味で耐熱性基材４の軟化点はカード基材や表面被
覆用の透明合成樹脂シートの融雪温度よりも高いことが
望ましく、なお、言うまでもないが、該融雪温度は金属
薄一層の融点以下であることが好ましい、父、耐熱性基
材４の平面性の点では廖液流延法でつくられるポリカー
ボネートフィルムや二輪延伸配向したポリエステルフィ
ルムが好ましい、或いは平面性を良好にするため耐熱性
基材４の表面Ｃ：更に耐熱性合成樹脂層を塗布、嬉融塗
布等により積層してもよい。

以上のような耐熱性基材としてはポライミド、ポリエス
テル、ナイロン、ビニロン、ポリカーボネート、ポリス
ルホン、ポリパラキレリレン、ポリキノザン、ポリベン
ズイミダゾール、ボッフェニレン−トリアゾール、ポリ
オキｆＰアゾール、ポリオキデミド、フェノールフタレ
ンポリマー、ポリオキシ安息香酸等のフィルム若しくは
シート、或いは上記の耐熱性基材として挙げたもの及び
その他の熱可−性合成樹脂並びにその他のフィルム若し
くはシートな架橋剤の作用や紫外線、電子線等の照射Ｃ
二より架橋させたものでも使用できる。

以上のような耐熱性基材は更に次紀の金属薄膜層を表面
に形成した後、加熱Ｃ：より変形若しくは変化して金属
薄膜層表面を光散乱性Ｃ二したり、結晶模様のような模
様が生じないだけでなく、謝１：ｑ性があって、金属薄
膜層の表面の平面性を使用中（二維持し得るものか好ま
しい。このような剛性は前記した基材Ｃ二も当然の事な
がら必要とされる。父、耐熱性基材としては透過光で再
生するため（：は透明のものが犠ましいが、反射光で再
生するためＩ：はコントラスト向上のため黒色のものが
望ましい。

上記耐熱性基材の表面に設ける金属薄膜層としては各種
の金属を用いて公知の方法−二より形成することができ
る。金属としては、０１１丁１．　？＠。

Ｃｏ、Ｍｉ、８１、Ｍｎ、Ｏｕ、ム曳ムｇ、　Ｇｏ、ム
飢ム１、Ｍｇ、　ｉｌｂ、？ｊ　ＺＪＰζ０ζＢ１、ｓ
ｎ、ｇ・、ニーＧ＆等が使用でき。、なかでも記録に必
要なエネルギー密度が小さい点でテ・、Ｂ１．８ｎ、Ｉ
ｎ等の低融点金属が好ましく使用される。

これらの金属は１種又は２１１以上混合して用いること
ができる。更にこれらの金属を用いて金属薄膜層を設け
る方法としては真空蒸着、スパッタリング、イオンブレ
ーティング、プラズマ蒸着、電気めっき、無電解めっき
等の公知の方法により行なえる。金属薄膜層の厚みとし
ては１００〜１０００ム、好ましくは２００〜５００ム
である。１００１未満では再生時（：得られる画像部と
非画像部のコントラストが小さく読取りが困難となり、
又、１０００Ｘを越えると、記録エネルギー（８１度）
のしきい値が高くなる上、例えば−像部であるビットの
形状が悪くなり、続取りが困難となって好ましくないも
のである０以上の厚みの金属薄膜層は上記したいずれの
方法によっても行なえるが、真空蒸暑、プラズマ蒸着等
の蒸着中スパッタリングが拘−かつ効率的に行なえる方
法として適している。

以上の各材料を用いて第１図直：示したオードを製造す
るには、第２図に示すごとく、カード基材２の表面の所
定の位置に、予め耐熱性基材４の表面に金属薄膜層５ｖ
ｔ設は所定の寸法題：裁断した記録材料片６を載置し、
その上から全面Ｃ：透明合成樹脂シートで覆い、プレス
熱板７及び７’ｉｉｇ二挾持して加熱及び加圧すればよ
い。加熱及び加圧の条件は材料（二よっても異なるが温
度としては１００〜３００°Ｃ１圧力としては４０〜４
　Ｑ　Ｑ　Ｅｌ／ｃｄであり、時間としては通常２０〜
６０分程度である。以上のように加熱及び加圧すること
Ｃ：よりカード基材２と透明合成樹脂シートとが記録材
料片が置かれた以外の部分において熱融着し封止される
。

以上、本発明の一実施′態様について述べたが、本発明
は以上説明したカードのみを対象とするものでなくｊ！
（二次のようなものも含まれる。なお、以下の説明Ｃお
いて使用する材料、及び製造方法は特に断わらない限り
は上記の実施態様の説明中Ｃ：述べた事と同じであ゛る
。

ｓｌに、上記の説明においては記録材料片６を金属薄膜
層５が透明合成樹脂シート３と接するように載置したが
、第３図に示すように透明な耐熱性合成樹脂基材４Ｉを
用い、透明な耐熱性合成樹脂基材４Ｉが透明合成樹脂シ
ート３と接するよう（＝載置してもよく、このようにす
ると、！！２図（：示す形のカードにくらべ透明合成樹
脂ｖ−ト５の下ｇ二気泡が発生する率が減少する。

この理由は明らかではないが、透明合成樹−シートと耐
熱性合成樹脂基材とのなじみが透明合成ＩＩＭｌｌｌｉ
１シートと金属薄編−とのなじみよりも良いためと考え
られる。

＠２Ｉ：金属薄１ｉＩＫ＠としては単一のみならず、２
噛以上の複−としてもよい、或いは通常の金属薄−一の
上にヨウ化鉛Ｖ設けて記録感度Ｖ向上させたものも本発
明（：応用でとる。

ｌＬｉ５に配録材料片Ｖ第４図に示すごとく耐−件基材
４ｖ接着−８ｖ介してカード基材に固定してもよい、或
いはａＳ図に示すとと＜１１５ｉ＃ｌｌのカード？＝お
ける透明な耐熱性合成樹脂基材４′と透明台１樹脂シー
トとの関Ｖ接＊−ＳＶ介して固定してもよい。このよう
に固定することにより、記録材料片の位置精度１確保す
ることができる。或いは以上のように耐熱性基材側を接
着するのではなく、−６ｒｊＡ及び１１１７＠ｌに示す
ようｍ＝金属薄膜−側を接着する。・と５表−の電離と
共に記録材料片上の金属薄部−が破壊され、偽造の防止
もできる。！ＩＩＩＩＩＩは接着剤組藪物若しくは熱融
看性合ｌ！樹１＆ｒ用いて構成することがで良心。

又％記録材料片として耐熱性基材の一部に、例えば周囲
を残して金属薄編１ｉＩｖ形藪しておき、屑曲の部分Ｖ
透明台Ｗ樹脂シート若しくはカード基材と接着ｍｖ介し
て接着することもよい。

このようにすると固定が可能である上に金属薄膜−への
プレス時の熱の影響や、ＷｉＩｌｌｉｌと金属薄ａｍと
の化学反応による金属薄＠着の腐食も防止で舞る。

１！ｌに本発明のカードには更に表面の耐摩耗性、耐汚
染性等の物理的及び化学的性状の向上のため透明保ｔＩ
ＩＩ１１ｖ設けてもよく、熱可塑性合成樹脂及び／又は
熱硬化性合Ｆｌｔ樹睡旨Ｙベヒクルとする合成樹脂塗料
Ｖ塗布して設ける方法によっても行なえるが、更に効果
的な透明保護層ケ設けるには電離放射線硬化型の化合物
を用いた電、離放射線硬化型塗料を用いて塗布し、紫外
線若しくは電子線を用いて照射する方法感＝よるとよい
。電離放射線硬化型の化合物としてはポリエステルアク
リレート、ポリエポキシアクリレート、ポリウレタンア
クリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオ−ルア
クツレート等のアクリレート類、エポキシＩｌｖ有する
化合物と７リルジアゾニウム塩などのルイス酸との混合
物であるエポキシ−ルイス１１１１１．二つ以上の不飽
和二重結合ヶ有する化合物、二つ以上のチオール（−ｓ
ｎ）ｖｒ有する化合物との混合物であるチオール・エン
化合物ａ、不飽和ポリエステル類等が使用で＃る。

ｉｉ５に図示しないが、カード基材及び／又は透明合成
樹脂シートの記録材料片を設ける位置ｖｔめエンボスそ
の他の方法により凹みＹ設けておくと、記録材料片？載
置しプレスする際に各材料歪みが起きに〈＜、従って平
面性のよいカードが得やすい。或いはカード基材と透明
合成樹脂シートの間に、記録材料片と厚みがほり等しく
、４配録材料片が入る形状の貫通抜き六Ｖ設けたスベー
ナーシー）を介してカード【構成してもよく、この場合
、スペーナーシート自体な熱ａＩｅ性材料で構ヒするか
表裏に熱融雪性合威ａ＋１ｌ１１ｓｖ形ピしておくとよ
い。

＠６に金−薄一一自体は折り曲げや打撃にＬり変形［や
すいのでカード基材や記録材料片の基材は成る０１　＜
剛性の高いものが望ましく、従って反射光再生型の場合
には金属若しく、は金属ケ用いた徐合体や周辺を金−枠
で補強り、たものが好ましい。透過光再生型の場合にも
記録材料片の周囲やカード基材を金属等で補強するとよ
く、ガラス緻細や金属細線等？用いて補強してもよい。

嘱７５＝記録材料片の曲げによる変形な防止す。

るπめ、記録材料片１２個以上４：分割してカード内に
封入してもよい。このようにすると曲げの力がカード基
材及び透明台１樹−旨シ−トの曲げ変形により緩和され
、記録材料片のｆ形を防止しうる。

擲８に本発明のカードは金属薄ｖｉｌＩｗ有す−る耐熱
性基材を記録用Ｃ：用いるものであるが、この他、ｌＩ
気紀録畷や写真、彫刻画像、文字、マーク、インプリン
トと称する浮き出し文字等を併設することは差支えない
。このようにすることにより、１枚のカードで種々の再
生様式６二対応でき、又、二重三重の偽造防止も可能で
ある。

１Ｎ　９１：レーザー光４Ｙ用いて記録し再生すら際に
は１本発明のカードは情報密度が高いために特に続み出
しの位置精ｇが間ｊｉｌ：なるので。

予め線状のガイド部を設けておくとガイード部ケ基準に
読み出し１行なうことができる。かかるガイド部として
は金繊薄１［ＩＮ＝レーザーで設けたｍ、黒色インキ等
のインキで印刷した線、断面がＶ字状、凹状等の溝を用
いることができ。

それぞれレーザー光、可視光、触針等を用いて検出する
ことができる。

本発明は以上の構成を有するので通常のプレス、１用い
た熱融を法により何ら支障のない、レーザー光等で記録
再生の可能なカードＶ得ることができる。

実施例１ 厚み０．２５−のポリエステルフィルムの表面にＢｎｖ
厚み４ｏｏＸになるよう蒸着した０次に厚み０．５關の
白色の塩化ビニ・ル樹脂シートの一部に、上記のＩｌｌ
ポリエステルフィルムのフィルム面Ｖ白色の塩化ビニル
樹−シート側に接するように重ね、更にその上に厚みａ
２ｍの透明塩化ビ五ル！Ｉｉ！脂シー）′Ｉｋ’ｌねて
ｌｉｉき、プレス機を用いて１５０℃、１２０に／７の
条件で５０分間加熱加圧して一体化しその後裁断してカ
ード状とした。

得られたカードの透明シート側からＨｅ　−Ｎｅレーザ
（５ｍＷ）％−集光し、１００隅吻のパルス’Ｊｔ、ｗ
変調して照射したところ１０μ径のスポットが住じてお
り、以上の様にして記録したカードの記録部に０．５ｍ
ＷのＨｅ−Ｎｅシレーｖ集光させその反射光をビームス
プリッタ−な介してフォトダイオードで読取ることがで
央た。

父１以上のようなカードなシートのみ剥そうとしたとこ
ろＳｎの蒸着−が破壊されてしまい、偽造不可能であっ
た。

実施例２ 厚み０．２Ｆ！ａｌｌのポリエステルフィルムの表′１
にＳｎｖ厚みａｏｏ′ｉになるよう蒸着した。次に厚み
０５−の白色の塩化ビニル１１１４１Ｍシー１ノーＩｔ
ｌＪ　ｒ＝、　ｋ　Ｅの蒸着さ！またポリエステルフィ
ルムのフィルム面を白色の塩化ビニル４１１ＩＲＷＩシ
ート側１：合わせ、Ｎに厚み０．２−の透明塩化ビニル
極脂シー）ｒ＊ねプレス機ケ用いて１５０℃、１２０　
Ｋｌ／−ｄの条件で３Ω分間加熱加圧して一体化しに。

得られたカードの透明シート＠ζ二放射−−化枦詣（ア
ゾカウルトラセット、旭電化製）Ｙ管布し、紫外線にて
硬化し、ｓ！断してカードＶとした。

得られたカードの透明シート側からＨｅ−Ｎｅレーザ５
ｍＷＶ集光し％１０Ｑｍｓｅの７（ｋ　Ｘ光ｒｆｌｌし
て照射したところ１０μ径のスポットが生じており％以
上のｍｔニして配録したカードのＶ縁部に０．５　ｍＷ
のＨｅ−Ｎｏシレーｔ集光させその反射光なビームスプ
リッタ−を介して、フォトダイオードで読取ることがで
きた。

又１以上のようなカードｔし一部のみ剥そうとしたとこ
ろ８ｒｙの蒸ｔｓｉが破壊されてしまい。

偽造不可能であった。

【図面の簡単な説明】

＠１図及び＠３図〜絡７図は本発明のカードの実ｌ／１
１１Ｊ１様Ｐ示す断面図、枦２図は本発明のカードの製
造法の一例Ｖ示す断面図である。 符号の説明 １・・・・・・・・・・・・カード ２・・・・・・・・・・・・カード基材３・・・・・・
・・・・・・透明台ＦｉＶ樹脂シート４・・・・・・・
・・・・・耐熱性基材（４′は透明のもの）５・・・・
・・・・・・・・金属薄膜−６・・・・・・・・・・・
・記録材料片（６′は４１に対応）７・・・・・・・・
・・・・プレス板 ８・・・・・・・・・・・・警−ＩＩＩ才１図 ２ 才２図 ５１−８図 才４図 オδ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱融着可能な表面を有するカード基材の該褒料片
   が載置され、Ｘｔｔ＝＊−Ｆ基材の表面及び配録材料片
   を含む全面に熱融着可能な透明合成樹脂シー訃が被覆さ
   れ、かつ、金属薄膜層以外の部分が熱融＠４二より封止
   専れていることを特徴とするオード。