JPS58155793A - フラツトパツケ−ジ形電子部品の実装方法およびその装置 - Google Patents
フラツトパツケ−ジ形電子部品の実装方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS58155793A JPS58155793A JP57038278A JP3827882A JPS58155793A JP S58155793 A JPS58155793 A JP S58155793A JP 57038278 A JP57038278 A JP 57038278A JP 3827882 A JP3827882 A JP 3827882A JP S58155793 A JPS58155793 A JP S58155793A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- pattern
- positioning jig
- electronic component
- solder
- Prior art date
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- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
仁の発明はＩＣ，Ｌ８Ｉ轡の７ラツトパツケ一ジ形電子
部品を印刷配線板に位置決め装着し、その位置ですぐは
んだ付けず為ようＫＬＩフラットパッケージ形電子電子
部品装方法とそくはんだ付けずゑ方法およびその装置に
関する。
部品を印刷配線板に位置決め装着し、その位置ですぐは
んだ付けず為ようＫＬＩフラットパッケージ形電子電子
部品装方法とそくはんだ付けずゑ方法およびその装置に
関する。
フラットパッケージ形電子部品は、モールド成形した本
体部とこの周囲に突出する多数のリード端子とから形成
されてお勤、これらリード端子のピッチは非常に小さく
小さいものでは１．２７．０．８．０．６■勢がＴｏＩ
、 リード端子の本数は多いもので１１辺にＩＯＸ〜
２０本以上める。
体部とこの周囲に突出する多数のリード端子とから形成
されてお勤、これらリード端子のピッチは非常に小さく
小さいものでは１．２７．０．８．０．６■勢がＴｏＩ
、 リード端子の本数は多いもので１１辺にＩＯＸ〜
２０本以上める。
このような小形で＃！に形Ｉｌｉ、されたフラットパッ
ケージ形電子部品會印刷配縁板のノ（ターンに位置決め
することＬ１肉限では不可能であり、従来は顕微鏡また
は拡大鏡で覗きながら各リード端子をパターンに位置合
せ會したのち仮止め【行い、つぎの１杵でリード端子１
１本づつそれぞれに対応したパターンの中心にくるよう
に矯正した後半田ごてによる手作東で半田付けしていた
。
ケージ形電子部品會印刷配縁板のノ（ターンに位置決め
することＬ１肉限では不可能であり、従来は顕微鏡また
は拡大鏡で覗きながら各リード端子をパターンに位置合
せ會したのち仮止め【行い、つぎの１杵でリード端子１
１本づつそれぞれに対応したパターンの中心にくるよう
に矯正した後半田ごてによる手作東で半田付けしていた
。
したがって、位置決めと仮止め及び）（ターン中心位置
でのはんだ付は作業に多くの労力を費やし、リード端子
が極端にｆ形しているような場合は、それ１元の方向に
修止してからはんだ付けするため作ｔｒ能率が非常に悪
かつ九。また、半ｂ」付は作業もやに入ル半田を用いて
半田ごてて半田付けするため個人差による半田量のばら
つきかあｐ％また半田ボールと７２ツクスの飛散が生じ
中すく、リード端子のパターン面への接合性、導通性、
絶縁性で大事なばらつきｔ生じ、１１！ｌ幀性に多くの
不安１残していた。
でのはんだ付は作業に多くの労力を費やし、リード端子
が極端にｆ形しているような場合は、それ１元の方向に
修止してからはんだ付けするため作ｔｒ能率が非常に悪
かつ九。また、半ｂ」付は作業もやに入ル半田を用いて
半田ごてて半田付けするため個人差による半田量のばら
つきかあｐ％また半田ボールと７２ツクスの飛散が生じ
中すく、リード端子のパターン面への接合性、導通性、
絶縁性で大事なばらつきｔ生じ、１１！ｌ幀性に多くの
不安１残していた。
この発明は上記◆ｔｗに潰目してなされた賜ので、その
目的とするところは、７ラツトパツケ一ジ形電子！ｆｔ
ｉ品【印刷配線板のフラットパッケージパターンに正確
に位置決めしてその位置で直ちに半田付は上目動的に行
なえるようにしたもので、作業能率の向上とそれにとも
なうＪｔＭ軸性を向上させることのできるフラットパッ
ケージ形電子部品の実装およびはんだ付は方法との装置
【提供することにある。
目的とするところは、７ラツトパツケ一ジ形電子！ｆｔ
ｉ品【印刷配線板のフラットパッケージパターンに正確
に位置決めしてその位置で直ちに半田付は上目動的に行
なえるようにしたもので、作業能率の向上とそれにとも
なうＪｔＭ軸性を向上させることのできるフラットパッ
ケージ形電子部品の実装およびはんだ付は方法との装置
【提供することにある。
〔発明のＩｉ！ｒ！！］
ＮＯ副制御所定の位置に駆動できるようにしたテーブル
上の印刷配騙板に対して昇降自在な位置決め治具の下面
にフラットパッケージ形電子部品を真空吸着し九のち、
その位置快め治具會下降してフラットパッケージ形電子
部品を印刷配線板のフラットパッケージパターンに合歓
させ、ついで上１パッケージ形電子部品のリード端子に
レーザビームなどの熱エネルギ【その状態で与えること
によｐ、リード電子とゆ駒配船板に予備コートしである
半田【同時に溶融させて半田付けするようにした方法で
ある。−万、鋏直における位置決め治具は位置決め用挿
入ピンとリード端子の跳ね上が９ｔ−矯正する端子押え
部【設ｉおきり→ド端子個の挿入ピン１予じめ印刷配線
板のパターン面近くに設計し良ガイドンマに挿入するこ
とにより正確に位置決め會行いその位置で満ちに半田付
けするようにデバイスしたものである。
上の印刷配騙板に対して昇降自在な位置決め治具の下面
にフラットパッケージ形電子部品を真空吸着し九のち、
その位置快め治具會下降してフラットパッケージ形電子
部品を印刷配線板のフラットパッケージパターンに合歓
させ、ついで上１パッケージ形電子部品のリード端子に
レーザビームなどの熱エネルギ【その状態で与えること
によｐ、リード電子とゆ駒配船板に予備コートしである
半田【同時に溶融させて半田付けするようにした方法で
ある。−万、鋏直における位置決め治具は位置決め用挿
入ピンとリード端子の跳ね上が９ｔ−矯正する端子押え
部【設ｉおきり→ド端子個の挿入ピン１予じめ印刷配線
板のパターン面近くに設計し良ガイドンマに挿入するこ
とにより正確に位置決め會行いその位置で満ちに半田付
けするようにデバイスしたものである。
以下、この発明【図面に示す一実施例にもとづいて紛明
する。第１図中１はＩＣ、Ｌ８７等の７ラツトパツケ一
ジ形電子部品（以下隼に電子部品という）【示すもので
、これはモールド成形された矩形状の本体！ＩＳ２とこ
の本体部２の各辺から突出する多数本のリード端子３・
・・とから形成されている。４は印刷配線板で、仁の表
面には上ｌｋ″電子部品Ｉの形状とｌ！＋］様の７ラツ
トパツケージパターン（以下率にパターンという）５が
形成されるとともに、このパターン５の）Ｉ［Ｉ＃！Ａ
にはパターン５０設計時に基準とし友４個の位置決め穴
６・・・が穿設されている。そして、この印刷虻′ａ板
４はＮＣ制御のできるＸＹテーブルｌの上面に載設され
、印刷配線板４を任意の位置に移動することができるよ
うにしである。
する。第１図中１はＩＣ、Ｌ８７等の７ラツトパツケ一
ジ形電子部品（以下隼に電子部品という）【示すもので
、これはモールド成形された矩形状の本体！ＩＳ２とこ
の本体部２の各辺から突出する多数本のリード端子３・
・・とから形成されている。４は印刷配線板で、仁の表
面には上ｌｋ″電子部品Ｉの形状とｌ！＋］様の７ラツ
トパツケージパターン（以下率にパターンという）５が
形成されるとともに、このパターン５の）Ｉ［Ｉ＃！Ａ
にはパターン５０設計時に基準とし友４個の位置決め穴
６・・・が穿設されている。そして、この印刷虻′ａ板
４はＮＣ制御のできるＸＹテーブルｌの上面に載設され
、印刷配線板４を任意の位置に移動することができるよ
うにしである。
第２図ないし第５図は上記電子Ｓ品１【印刷配線板４に
装着する丸めの実装装置管示すものである。すなわち、
８は位置決め治具で、これ祉昇降轡構９によって上記印
刷配線板４に対して上下動自在に支持されている。この
位置決め治具８の下面中央部には上記電子部品１と嵌合
部１０が設けられている。この嵌合部１ｏは治具８の中
央部に設けられ電子部品１０本体部１と嵌合する凹所１
１とこの凹！５Ｔ１６の各辺に連続して設けられリード
端子３・・・と嵌合する多数のリードガイド＠１２１・
・・とから形成されてｉる。
装着する丸めの実装装置管示すものである。すなわち、
８は位置決め治具で、これ祉昇降轡構９によって上記印
刷配線板４に対して上下動自在に支持されている。この
位置決め治具８の下面中央部には上記電子部品１と嵌合
部１０が設けられている。この嵌合部１ｏは治具８の中
央部に設けられ電子部品１０本体部１と嵌合する凹所１
１とこの凹！５Ｔ１６の各辺に連続して設けられリード
端子３・・・と嵌合する多数のリードガイド＠１２１・
・・とから形成されてｉる。
このリードガイド酵１２・・・間は凸状になっていて、
リード端子３がこの中に入るようにしてあｐａかｐｔ−
矯正するようにしである。さらに、上記位置決め治具８
０下向ＫＦｉ突粂部からなる端子押え廊１３が設けられ
、上記リード端子３・・・の跳ね上がりを矯正するよう
にしである。また、位ｆｉ１次め泊Ｘ８の隅部には上記
印刷配線板４の位置決め穴６・・・に挿入可能な位置決
めビン１４・・・が突設されている。さらに、位置決め
治ｘ８の中央部には上記四次１１と連通する真空チャン
バ１５が穿設され、真空ポンプ（図示し彦い。）と接続
されているとともに、上記り一ドガイド＃＃１２・・・
の外周に対応する位置決め治具８には長孔１６・・・が
穿設されている。この長孔１６・・・は電子部品１０各
辺のリード端子群の一手法よシ長くしてあｐｌ リード
端子３・・・のパターン５に対する鉄着部に対向してい
る。
リード端子３がこの中に入るようにしてあｐａかｐｔ−
矯正するようにしである。さらに、上記位置決め治具８
０下向ＫＦｉ突粂部からなる端子押え廊１３が設けられ
、上記リード端子３・・・の跳ね上がりを矯正するよう
にしである。また、位ｆｉ１次め泊Ｘ８の隅部には上記
印刷配線板４の位置決め穴６・・・に挿入可能な位置決
めビン１４・・・が突設されている。さらに、位置決め
治ｘ８の中央部には上記四次１１と連通する真空チャン
バ１５が穿設され、真空ポンプ（図示し彦い。）と接続
されているとともに、上記り一ドガイド＃＃１２・・・
の外周に対応する位置決め治具８には長孔１６・・・が
穿設されている。この長孔１６・・・は電子部品１０各
辺のリード端子群の一手法よシ長くしてあｐｌ リード
端子３・・・のパターン５に対する鉄着部に対向してい
る。
このように構成された位置決め治具８の上方には上記昇
降機構９と独立して昇降および９０゜回動目在な熱エネ
ルギ照射装置ｊｊＬ１７が設けられている。この熱エネ
ルギ照射装置１７は第６図でボ丁ように、Ｃｏ１または
ＹＡＧレーザ【利用し／Ｃ照射皺Ｉｔｔｃよって構成１
れている。■射餉瀘において、１８にレーザ発振−であ
ｐ、これから発振されたレーザ光りは三角プリズム１９
によって左右に２分されたのち１角偏光レンズ２０．５
１Ｏによって１角下方に投射されるようにしである。こ
の投射レーザ光′を最終的には約ｏ、 ａ ｍφ程度の
円杉スポットに絞ｐ、レーザガイド２１．２１によって
導びかれるようにする。
降機構９と独立して昇降および９０゜回動目在な熱エネ
ルギ照射装置ｊｊＬ１７が設けられている。この熱エネ
ルギ照射装置１７は第６図でボ丁ように、Ｃｏ１または
ＹＡＧレーザ【利用し／Ｃ照射皺Ｉｔｔｃよって構成１
れている。■射餉瀘において、１８にレーザ発振−であ
ｐ、これから発振されたレーザ光りは三角プリズム１９
によって左右に２分されたのち１角偏光レンズ２０．５
１Ｏによって１角下方に投射されるようにしである。こ
の投射レーザ光′を最終的には約ｏ、 ａ ｍφ程度の
円杉スポットに絞ｐ、レーザガイド２１．２１によって
導びかれるようにする。
このレーザガイド２１．２１はＹＡＧレーずの場合、石
英ガラスなどの光学繊維ｊＩ２とこれ【被横するパイプ
２３とからなｐｌこの入射端は上記直角（至）光レンズ
２０．：１０に対向してつないである。そして、上記レ
ーザガイド２１．Ｉ Ｊは上記位置決め治具８に穿設さ
れ友長孔１６・・・に対して挿脱自在に挿入され、電子
部品１のリー・ド趨子３にレーザ光ｔ−照射できるよう
にしである。又Ｃ０ル−ザの場合扛このレーザガイドは
用いる必要はない。
英ガラスなどの光学繊維ｊＩ２とこれ【被横するパイプ
２３とからなｐｌこの入射端は上記直角（至）光レンズ
２０．：１０に対向してつないである。そして、上記レ
ーザガイド２１．Ｉ Ｊは上記位置決め治具８に穿設さ
れ友長孔１６・・・に対して挿脱自在に挿入され、電子
部品１のリー・ド趨子３にレーザ光ｔ−照射できるよう
にしである。又Ｃ０ル−ザの場合扛このレーザガイドは
用いる必要はない。
つぎに上述のように構成され友夷饅爺はんだ付は装ａｔ
用いて電子部品１′に印綱配−板４に鉄層する方法につ
いて貌明する。位置決め治＾８【上昇させた状聰におい
て、電子部品１０本体部；ｌｔ−凹均１１に嵌合すると
ともに予め半円コートしであるリード電子３・・・【リ
ードガイド禽１２・・・に嵌合すると、電子部品１線真
空チヤンバ１５によって嵌合部１０に吸着される。つき
′に、昇降ｍ１１９によって、位置決め治具８がｆ降す
ると、位置決めビン１４・・・は印刷配ＩｉＩ板４の位
置決め穴６・・・に挿入され、リード端子３・・・はパ
ターン５に位置決めされるとともに端子押工部１３によ
ってパターン５に圧接される位置決めが合わない時祉図
示しないオプチカルコレクタでその位置′ｔｌＩＶみと
シＮＣでテーブル【制御することによシ位置合せ１自動
的に行なうようにしである。つぎに、熱エネルギ照射装
置１７が）降すると、レーザガイド２１．２１は位置決
め治具８の長大１６．１６に挿入され、その投射端は上
記電子部品１のリード端子３・・・に対向する。このと
畷、ＸＹテーブル７によって上記レーザガイド２１．２
１が長孔１６．１６の艮手刀同一端一に位置するように
印刷１！ｉｔ！Ｉｊｌ板４と位置決め治Ａ８【設置し、
ＸＹテーブル１のＸ方向の移動によって相対的に長孔Ｊ
６．Ｊ ６の他端側へ移動するようにしである。つぎ
にレーザ発振器が自動的に伽８１８の発振と１ｊ１１峙
にｘｙテーブル１がＸ方向に移動し、レーザガイドＩ！
１．２１の投射端から照射されるレーザ光は左右のリー
ド端子３・・・上を同時にスキャニングする。そして、
リード端子Ｓ・・・と印刷配ａｌｌ板パターン面上にコ
ートしである・・・Ｏ半田【そのレーザ光による熱エネ
ルギによって溶融し、リード端子３・・・【パターン５
に半田付けする。この場合、レーザ光の照射時間は１本
のリード端子Ｊ ｆｉ ｊｌ ０．３秒程度の速度でス
キャニングし、レーザの出力１ｔ２０〜３０Ｗｌ！１度
である。このようにして、電子部品１の左右のリード端
子３・・・の半田付けが終了すると、癲エネルギ照射装
置７７は上昇し、レーザガイド２１．１１が長孔１６．
１６から抜出したところで９０°囲動−位する。そして
、レーザガイド２１．２１がｔｍ楓の長孔１６．１６に
対向したのち再び下降してレーザガイド２２．１１ｔｐ
一孔１６．１６に挿入する。そして、レーザ発振器１８
【再発蚕させるとと４にＸＹテーブル７ｔ−Ｙ方向に移
動すると、レーザ光は前後のリード端子３・・・上′ｆ
：ｌＷ１時にスキャニングし、上述と同様にリード端子
３・・・會パターン５に半田付けする。
用いて電子部品１′に印綱配−板４に鉄層する方法につ
いて貌明する。位置決め治＾８【上昇させた状聰におい
て、電子部品１０本体部；ｌｔ−凹均１１に嵌合すると
ともに予め半円コートしであるリード電子３・・・【リ
ードガイド禽１２・・・に嵌合すると、電子部品１線真
空チヤンバ１５によって嵌合部１０に吸着される。つき
′に、昇降ｍ１１９によって、位置決め治具８がｆ降す
ると、位置決めビン１４・・・は印刷配ＩｉＩ板４の位
置決め穴６・・・に挿入され、リード端子３・・・はパ
ターン５に位置決めされるとともに端子押工部１３によ
ってパターン５に圧接される位置決めが合わない時祉図
示しないオプチカルコレクタでその位置′ｔｌＩＶみと
シＮＣでテーブル【制御することによシ位置合せ１自動
的に行なうようにしである。つぎに、熱エネルギ照射装
置１７が）降すると、レーザガイド２１．２１は位置決
め治具８の長大１６．１６に挿入され、その投射端は上
記電子部品１のリード端子３・・・に対向する。このと
畷、ＸＹテーブル７によって上記レーザガイド２１．２
１が長孔１６．１６の艮手刀同一端一に位置するように
印刷１！ｉｔ！Ｉｊｌ板４と位置決め治Ａ８【設置し、
ＸＹテーブル１のＸ方向の移動によって相対的に長孔Ｊ
６．Ｊ ６の他端側へ移動するようにしである。つぎ
にレーザ発振器が自動的に伽８１８の発振と１ｊ１１峙
にｘｙテーブル１がＸ方向に移動し、レーザガイドＩ！
１．２１の投射端から照射されるレーザ光は左右のリー
ド端子３・・・上を同時にスキャニングする。そして、
リード端子Ｓ・・・と印刷配ａｌｌ板パターン面上にコ
ートしである・・・Ｏ半田【そのレーザ光による熱エネ
ルギによって溶融し、リード端子３・・・【パターン５
に半田付けする。この場合、レーザ光の照射時間は１本
のリード端子Ｊ ｆｉ ｊｌ ０．３秒程度の速度でス
キャニングし、レーザの出力１ｔ２０〜３０Ｗｌ！１度
である。このようにして、電子部品１の左右のリード端
子３・・・の半田付けが終了すると、癲エネルギ照射装
置７７は上昇し、レーザガイド２１．１１が長孔１６．
１６から抜出したところで９０°囲動−位する。そして
、レーザガイド２１．２１がｔｍ楓の長孔１６．１６に
対向したのち再び下降してレーザガイド２２．１１ｔｐ
一孔１６．１６に挿入する。そして、レーザ発振器１８
【再発蚕させるとと４にＸＹテーブル７ｔ−Ｙ方向に移
動すると、レーザ光は前後のリード端子３・・・上′ｆ
：ｌＷ１時にスキャニングし、上述と同様にリード端子
３・・・會パターン５に半田付けする。
なお、上記ＸＹテーブル７、昇降機構９および熱エネル
ギ照射ＷＩＩｔ１７會Ｎ ＣＩＩＩＪ御装置によって制
御駆動するようにしであるため一連の動作ｒよ全で自動
的に進む。
ギ照射ＷＩＩｔ１７會Ｎ ＣＩＩＩＪ御装置によって制
御駆動するようにしであるため一連の動作ｒよ全で自動
的に進む。
また、上１実施例においては、印刷１線板４はＸＹテー
ブル７によって移動し、熱エネルギ照射装ｒｉｔ１７か
らのレーザ光をスキャニングするように述べたが、印刷
１１１板４ｔｌ−固定的に設け、レーザ光を移動させて
スキャニングするようにしてもよい。箇た、レーザ光に
限定されず、熱風、赤外線などの熱エネルギ【与えて同
様の方法で半田ｔ−Ｉ＠ｆＩａしてもよい。又雰囲気炉
に入れてｆ丁なう場合にはスキャニングｔしないで一ボ
時間熱エネルギ【与えて半田上溶融しはんだ付けするこ
ともできる。
ブル７によって移動し、熱エネルギ照射装ｒｉｔ１７か
らのレーザ光をスキャニングするように述べたが、印刷
１１１板４ｔｌ−固定的に設け、レーザ光を移動させて
スキャニングするようにしてもよい。箇た、レーザ光に
限定されず、熱風、赤外線などの熱エネルギ【与えて同
様の方法で半田ｔ−Ｉ＠ｆＩａしてもよい。又雰囲気炉
に入れてｆ丁なう場合にはスキャニングｔしないで一ボ
時間熱エネルギ【与えて半田上溶融しはんだ付けするこ
ともできる。
この発明は以上説明し友ように、印刷配−軟に対して昇
降自在な位置決め治具の下面にフラットパッケージ形電
子部品ｔＪＬｐ吸着し友のち、その位置決め治具【下降
して７ラツ） ／（ッヶージ電子部品を印刷配置Ｉ板の
７ツツ）／２ツケージパターンに合歓させ、ついでその
位置でそくリード端子と印刷配線板パターン面に熱エキ
ルギ【与えて予じめ半田コートしである半田【溶融して
半田付けすることを特徴とする。し良がって、′−子部
品會パターンに正確に位置決めして自動的に半田付は１
行なうえめ作ｌｌ能率が拳着に上９１経験のない素人で
４容＾にはんだ付けすることができる。
降自在な位置決め治具の下面にフラットパッケージ形電
子部品ｔＪＬｐ吸着し友のち、その位置決め治具【下降
して７ラツ） ／（ッヶージ電子部品を印刷配置Ｉ板の
７ツツ）／２ツケージパターンに合歓させ、ついでその
位置でそくリード端子と印刷配線板パターン面に熱エキ
ルギ【与えて予じめ半田コートしである半田【溶融して
半田付けすることを特徴とする。し良がって、′−子部
品會パターンに正確に位置決めして自動的に半田付は１
行なうえめ作ｌｌ能率が拳着に上９１経験のない素人で
４容＾にはんだ付けすることができる。
また、リード端子【位置決め治ＡＫ設けた端子押え部に
よってパターンに圧接しながら一定量の扛んだで半田付
けできるえめ、接合性、導通性および絶縁性のけらつ１
１が少なくなｐ１傭軸性【向上させることかで龜る。
よってパターンに圧接しながら一定量の扛んだで半田付
けできるえめ、接合性、導通性および絶縁性のけらつ１
１が少なくなｐ１傭軸性【向上させることかで龜る。
図盾」にこの発明の一実施例を示すもので、第１図は電
子部品と印刷配紐板との斜視図、第２図れ実装装置の一
部切欠した正面図、第３図は位置決め治具の下向図、ｗ
Ｊ４図はレーザスキャニング状態【示す断面図、第５図
は豐部七拡大した断面図、第６図り熱エネルギ照射装置
の概略的構成図である。 １・・・フラットパッケージ形電子部品、２・・・本体
部、３・・・リード端子、４・・・印刷配線板、５・・
・フラットパッケージノ（ターン、６・・・位置決め穴
、１０・・・嵌合部、ＩＳ・・・端子押え部、１４・・
・位置決メビン、１７・・・熱エネルギ屡射装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 第３図 第４ｒｌＡ
子部品と印刷配紐板との斜視図、第２図れ実装装置の一
部切欠した正面図、第３図は位置決め治具の下向図、ｗ
Ｊ４図はレーザスキャニング状態【示す断面図、第５図
は豐部七拡大した断面図、第６図り熱エネルギ照射装置
の概略的構成図である。 １・・・フラットパッケージ形電子部品、２・・・本体
部、３・・・リード端子、４・・・印刷配線板、５・・
・フラットパッケージノ（ターン、６・・・位置決め穴
、１０・・・嵌合部、ＩＳ・・・端子押え部、１４・・
・位置決メビン、１７・・・熱エネルギ屡射装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 第３図 第４ｒｌＡ
Claims (2)
- （１）フラットパッケージパターンおよびその周囲に位
置決め穴を有した印刷１線板に、そのフラットパッケー
ジパターンに対応してフラットパッケージ形電子部品を
装着する方法において、上記印刷配線板に対して昇降自
在な位置決め治具の下面に半田コートしであるリード端
子會有し九フラットパッケージ形電子部品を真空吸着し
たのち、上記位置決め治具【下降してフラットパッケー
ジ形電子部品を予じめ社んだコートしであるフラットパ
ッケージパターンに合致させ、その位置ですぐに上方か
ら上記リード端子に熱エネルギを与え各リード燗子と印
刷に！ｉ板にコートしである半田ｔ−Ｓ融させてフラッ
トパッケージパターンに執着と同時にはんだ付けｔする
仁とｔ轡菫とするフラットパッケージ形電子部品の実装
方法。 - （２） フラットパッケージパターンおよび、その周
囲に位置決め穴倉有した印刷配線板に、そのフラットパ
ッケージパターンに対応してフラットパッケージ形電子
部品を装着する実装鋭直において、上記印刷Ｐｉ′、ｌ
ｓ板に対して昇降自在に設けた位置決め治具と、この位
置決め治具の下面に設けられている上記７ツツトパツケ
一ジ形電子部品の本体部および半田コートしたリード端
子と嵌合する嵌合部と、この嵌合部に連通し上記一体部
を真空吸着する真空チャンバと、上記位置決め治具の下
面に設けられ上記印刷配線板の位置決め穴に挿入する位
置決め用ガイドビンおよびリード端子の跳ね上がりｔ矯
正する端子押え部と、上記位置決め治具と独立して昇降
自在に設けられ位置決り治具によって上記フラットパッ
ケージ形螺子部品ｔフラットパッケージパターンに責。 紋させた状態において上記リード１子に熱工ネルギ【与
え半田：ｒ−トを溶融してフラットパッケージパターン
に装着しはんだ付けする熱エネルギ照射装置と會具備し
たことｔ特徴とするフラットパッケージ形電子部品の実
鋏装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57038278A JPS58155793A (ja) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | フラツトパツケ−ジ形電子部品の実装方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57038278A JPS58155793A (ja) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | フラツトパツケ−ジ形電子部品の実装方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58155793A true JPS58155793A (ja) | 1983-09-16 |
| JPS6342439B2 JPS6342439B2 (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=12520839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57038278A Granted JPS58155793A (ja) | 1982-03-11 | 1982-03-11 | フラツトパツケ−ジ形電子部品の実装方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58155793A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168087A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | 電子部品の実装装置 |
| WO1989007779A1 (en) * | 1988-02-16 | 1989-08-24 | Fujitsu Limited | Method of fastening cylindrical optical parts and electric parts |
| JPH01286500A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品装着装置 |
| JPH02140000A (ja) * | 1988-02-22 | 1990-05-29 | Pace Inc | 電子コンポーネントを基板に着脱するための装置 |
| JPH02232999A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
-
1982
- 1982-03-11 JP JP57038278A patent/JPS58155793A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63168087A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | 電子部品の実装装置 |
| WO1989007779A1 (en) * | 1988-02-16 | 1989-08-24 | Fujitsu Limited | Method of fastening cylindrical optical parts and electric parts |
| JPH02140000A (ja) * | 1988-02-22 | 1990-05-29 | Pace Inc | 電子コンポーネントを基板に着脱するための装置 |
| JPH01286500A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品装着装置 |
| JPH02232999A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6342439B2 (ja) | 1988-08-23 |
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