JPH02140000A - 電子コンポーネントを基板に着脱するための装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、表面取付はデバイス（ＳＭＤ）を、プリン
トサーキットボード（Ｐ　ＣＢ）のような基板に着脱す
るための方法と装置に関する。

（従来の技術） このプリントサーキットボードの再加工と修理の分野に
とくに存在する問題の一つは、このボード上のランド部
あるいはパッドに対してＳＭＤのリード線あるいはター
ミナルを心合させるということであり、この場合、上記
ボード上にはたとえば、事前に除去された欠陥ＳＭＤの
代りのＳＭＤが取付けられる。いうまでもなく、この問
題は、ＳＭＤがすでにボード上に取付けられているとい
う理由で外すときは生じない。つまり、各サイドあたり
のリード線の数を増さねばならないという最近のＳＭＤ
の課題があるが、これは、たとえば、１サイドあたり１
００本のリード線を設ける必要が将来化じるが、このと
きのリード線とリード線の間のスペースつまりビーチは
、１から２ミルになることもある。

現在、４０から５０ミルのスペースは、粗いと考えられ
ており、２０〜３０ミルは中位、ｌθ〜１５ミルのスペ
ースがやっと細かいと考えられている。

ＳＭＤのリード線を、ＰＣＢのランド部に確実に心合さ
せる方法つまり技術は知られているが、この方法は、タ
ーミナルのスペースが粗いとき暑゛こＳＭＤを心合させ
るのに適切であると考えられているにすぎない。しかし
、当業界ではより細かいスペース、より精密な技術が要
求されており、本発明が提供するのはまさしくこの精密
な技術である。

（発明が解決しようとする課題） ＰＣＢのマスプロダクション技術が知られているが、こ
れらの技術は、ＰＣＢ上のランド部とＳＭＤのリード線
を精確に心合させることが出来るかも知れない。しかし
、この従来技術は、非常に細かいものであるが故に、リ
ード線の心合方法に際してコンピュータ制御のエレメン
トが必要なので、当然のことながら、出費やコストが上
昇する。この出費は当然のことながら、マスプロダクシ
ョンの場合にはペイする。しかし、再加工や修理の場合
、つまり、多くのケースで一つ一つの欠陥ＳＭＤが取り
外されるので、通常はペイしないものである。したがっ
て、本発明の目的は、再加工や修理の分野で適切に用い
られうる上記タイプの心合をなす方法と装置を提供する
ことにある。

ＰＣＢのランドに対してＳＭＤのリード線を正確に心合
させるための他の提案は、取付けられるＳＭＤの特定タ
イプのものに関わる。つまり、ＳＭＤは、採用するリー
ド線のタイプにしたがって、２つのグループに分けるこ
とが出来る。第１のグループにおいて、リード線は、比
較的かたく、多少の柔軟性しかないことを特徴とする。

かようなタイプのリード線のキャリヤは、いわゆるリー
ドレスキャリヤを含み、この場合、各リード線はキャリ
ヤの側面に形成されたキャステレーション形態で露出さ
れ、各リード線はキャリヤの下側にのびて、ＰＣＢ上の
ランド部と接触する。（ｂ）　Ｊタイプリード線付キャ
リヤ。この第２の場合は、リード線は、Ｊタイプ形状を
もち、キャリヤのサイドからキャリヤの下側にのびる。

第３の場合（ｃ）のガルウィングリード線付キャリヤは
、フラットパックタイプと呼ばれ、リード線はキャリヤ
から外へのび、キャリヤの下側ではないキャリヤサイド
からはなれた点において終っている。インテグレーテッ
ドサーキットキャリヤに用いられる上記リード線形状が
、良く知られており、より詳しくは、上記パテント磁４
．８５９，００４（出願番号：０９２．４８９）の明細
書に記述されている。

第２グループのｔＣは、ガルウィングリード線付キャリ
ヤ（以下、フラット中パックと呼ぶこともある）を含む
が、この場合各リード線は、Ｊタイプのリード線付キャ
リヤおよびリードレスキャリヤよりも実質的にやわらか
い。上記のように、ある種のフラットΦバックは、その
リード線が十分かたい場合は、第１グループに含ませて
もよい。

これはある程度まで、１サイドあたりのリード線の数、
リード線の寸法、およびリード線とり・−ド線の間のス
ペースによってきま否。すなわち、リード線の数がふえ
ると、リード線のサイズは小さくなるので、リード線自
体の剛性は減る。、リード線のサイズとリード線間のス
ペースが減少すると、リード線とランド部とを心合させ
るのがさらにむずかしくなる。さらに、上述したように
、１サイドあたりのリード線の数は増加し、か（してか
ようなＳＭＤを正確に心合させなければならないという
デバイスの必要性が増す。

（課題を解決するための手段および作用効果）本発明に
よれば、ビニ−インゲスチージョンは、ＳＭＤがボード
に取付けられるリフローステーションからはなして設け
られる。つまり、このビューイングステーションでは、
実質的に無制限の垂直あるいは乙軸のビューイング可能
性かえられるが、これは裸眼あるいは非裸眼（つまり、
たとえば、マイクロスコープやビデオモニターを用いる
か、用いない）によって補正される。ＳＭＤがボード（
これに半永久的に取付けられる）と心合されると、これ
は、ＳＭＤがボードにハンダ付けされるリフローステ−
ションに移される。ハンダのリフローは、上記特許に４
，６０５．１５２あるいはＮ１４，６５９．００４に開
示されたような加熱エアデバイスによって良好に行なわ
れる。しかし、高温エレメントをリード線とダイレクト
に接触させるための他のリフローデバイスもまた用いら
れる。たとえば、下において開示される米国特許Ｎａ８
．３８２．５０４に開示されているものである。他の加
熱エアデバイスは、米国特許＆３，５２４，２４７　。

嵐４．２９５，５９６　、　Ｎα４．４２６，５７１　
、　ｋ４．４４４，５５９　、漱４．５６１，５８４　
、および磁４．５６１．１３５に・開示されている。代
りに、心合ＳＭＤをリフローステーションに動かさずに
、リフローステーションをビューイングステーションに
おける心合ＳＭＤに動かすことが出来る。

上述のように、ＩＣの第１グループは、ＩＣのリード線
の比較的かたい性状によって特徴づけられる。この剛性
は、ＳＭＤ、たとえばＪタイプリード線付キャリヤを、
ボードに取付けるのに役立つ。つまり、−度心合かえら
れると（ＳＭＤが、細かく動かされるＰＣＢかられずか
にはなして保持される）、Ｊタイブリード線材キャリヤ
のリード線は、個々のランドに押し付けられる。この時
は、リード線がランド部からスリップして外れないよう
に注意する。この点について、いうまでもなく、リード
線をランド部に押しつける必要性は、Ｊタイプのリード
線付キャリヤのリード線の底部が典形的な、共面状態に
あるからである。

リフローステーションが、ＰＣＢリード線上に押しつけ
られると、このステーションはＪタイブリード線材キャ
リヤをＰＣＢにハンダ付けするための位置に下降する。

ここにおいて、本発明の他の面によると、もしＳＭＤの
取付けが、上述の第１グループにのみ属し、この取付け
をしたいときは、心合機能とリフロー機能とが、リフロ
ーステーションにおいてなされる。このリフローステー
ションにおける心合は、従来のデバイスよりも正確に一
般的には行なわれる。

ＳＭＤの第２グループ（実質的にかたさの減ったリード
線をもつフラット・バック）は、それ自体をランド部に
力を入れて押すことは出来ない。

というのは、それらが柔かいのでランド部からスリップ
して外れてしまうからである。ニーにおいて本発明の別
の見解では、このようなフラット・バックのリード線が
、ランド部に心合されたあとで、上述の別のビューイン
グステーションにおいてランド部にかるくおくことが出
来るのでそれ用の手段を用いることも可能である。ラン
ド部にリード線を定置させる前に、ランド部はクリーニ
ングされ、修理され（欠陥コンポーネントを外すことに
より必要性が生じたとき）、予めスズメツキされ、そし
て粘着性のフラックスをこれにつけてもよい。かくして
、ＳＭＤがランド部に定置されると、リフローステーシ
ョンにおいてボードにハンダ付けされるまで、所定位置
に半永久的に保持される。ニーにおいて、第２グループ
のＳＭＤを、はなれたビューイングステーションにおけ
るボード上にかるくおけるという事実は、この可能性は
いくらかの複雑性を伴ってリフローステーションにもも
たらされるということはあっても、この個別ステーショ
ンのさらに他の利点ということが出来る。

あまり硬くないリード線材のフラット・バックは、次第
に普及して来た。というのは、これらのリード線は、リ
ードレスキャリヤとかＪタイプリード線付キャリヤのよ
うに、キャリヤの下側に終端があるということはないの
で、これらのキャリヤをボードのランド部と心合させる
のが容易だからである。ニーにおいて、第２グループの
ＳＭＤの心合と取付けを、別個のビューイングステーシ
ョンを設けて心合させることによって行いうるという本
発明によって得られる可能性もまた、フラット・バック
の使用量を増すことに貢献するので利点でもある。

今まで、以上述べて来た心合機能は、ＳＭＤのリード線
をＰＣＢのランド部に対して心合させるというものであ
った。この心合機能は正確になされうるだけでなく、Ｓ
ＭＤをヒータユニットのノズルに対して心合させること
も出来る。すなわち、上述の特許Ｎ（Ｌ４，６０５．１
５２とＮ［Ｌ４．６５９．００４から明らかなように、
リフローステーションにおいて、ノズルの下側エツジは
ＰＣＢかられずかに離れ、ＳＭＤは好ましくは、ノズル
内に同心配置されるので、ＳＭＤの各サイドは、ノズル
の関連ウオールからひとしくはなされる。

ＰＣＢ　（ノズルに対して）に対してのＳＭＤの心合が
、リフローステーションにおいて達成されると、上述の
ように、ノズルに対するＳＭＤの心合は、上記出願Ｎａ
７８．１７０に述べられているように好ましくなされる
が、上記特許＆４，７１５．６４０にあるように他の手
段を用いてもよい。

ＳＭＤの心合が、リフローステーションからはなれたビ
ューイングステーションにおいて生じる具体例において
は、ＰＣＢに対するＳＭＤの心合がなされたあとで、ノ
ズルに対するＳＭＤの心合を行うための本発明による手
段が得られる。−船釣に本発明によれば、ＰＣＢをサポ
ートするポジショナブルワークテーブルは、リフロース
テーションとビューイングステーションの間の所定の水
平距離を移動し、上記ビューイングステーションにおい
て、ＰＣＢに対するＳＭＤの心合がなされる。上記タイ
プのポジショナプルテーブルは、前記特許に４．８８２
．７８８と出［ｋｇＬ４．ランドに述べられているよう
に公知である。しかしながら、本発明のポジショナプル
テーブルは、アーリアテーブルについてのある種の改良
を含む。さらに、リフローステーションから所定の距離
だけかようなテーブルを移動できる可能性は、知られて
ないが、ＰＣＢに対する新しいＳＭＤの交換についての
いくつかの機能を果させる。この結果、ボジシ日ナブル
テーブルがビューイングステーションに移動されうる具
体例の場合、このボードは、まずビューイングステーシ
ョンに移され、つづいて欠陥ＳＭＤが外され、こ−で、
欠陥ＳＭＤの除去によって生じたランド部あるいはボー
ドのすべてのダメージは修理される。次に、ＰＣＢはク
リーニングされ、粘着性のフラックスがつけられること
により、新しいコンポーネントの取付けのための準備が
なされる。このフラックスは、ＳＭＤを、ＰＣＢのラン
ド部に心合されたあとで、半永久的に取付けるための助
けとなる。さらに、この時点で、ＳＭＤのリード線と（
あるいは）ＰＣＢのランド部はスズメツキされる。次に
、ＳＭＤはボードと心合され、ＳＭＤはこの時ボードか
らすこしはなされる。次に、ＳＭＤは心合されたＰＣＢ
のランド部にかるくおかれて、リード線がランド部から
スリップして外れないようにする。かく定置されたＳＭ
Ｄは検査されて、心合状態が維持されていることをたし
かめる。ビューイング手段は、それらが視力補助具を有
するかどうかに関わらず、ボードに対するＳＭＤの心合
を行なわせるために採用されるビューイング手段であっ
てもよい。

次に、心合ＳＭＤのリフローステーションに戻されるか
、あるいはこのリフローステーションは、この心合され
たＳＭＤに移され、かくしてＳＭＤは、このときリフロ
ーステーションのノズルと心合状態になる。本発明の一
興体例においては、新しいＳ’ＭＤは、上記の所定の距
離だけリフローステーションへ戻されるだけであるが、
このリフローステーションにおいて、新しいＳＭＤはノ
ズルと精密に心合する。これは、心合ステップの前に、
ビニ−インゲスチージョンにＳＭＤを精密に定置するこ
とによって達成される。このとき、新しいＳＭＤは定位
置に保持され、同時にこれの下側におけるボードの位置
は調整されて、心合がなされる。この結果、上述のよう
に、ボードはリフローステーションに所定距離をへて戻
るだけであり、このステーションで新しいＳＭＤはノズ
ルと心合する。

新しいＳＭＤが、ボードと心合する前に、ビューイング
ステーションに精密に定置されなかった−ときは、本発
明による手段が設けられ、これで、心合され半永久的に
取付けられたＳＭＤは、所定位置に再定置され、かくし
て所定距離にわたるボードの移動により、新しいＳＭＤ
はノズルと心合する。

したがって、ボード上の所定位置を画定するため、メカ
ニカルなあるいは光学的な十字線を用いることが出来る
。いずれかのタイプの十字線を用いることにより、新し
く心合されたＳＭＤに対するボードの位置は、調整され
、ついにＳＭＤは十字線によって画定された所定位置と
心合する。ＳＭＤが一度、所定位置に定置されると、ボ
ードは、所定距離を通って再度移動され、この場所にお
いて、ＳＭＤはリフローステーションのノズルと今や心
合する。ノズルは、ＳＭＤに下降するので、リフローが
なされて、ＳＭＤがボードにハンダ付けされる。ＳＭＤ
がボードにハンダ付けされると、このボードは、ビュー
イングステーションに再度移動され、ＳＭＤがボードに
正しくハンダ付けされたかどうかの最終検査がなされる
。

処理されたＳＭＤが、このＳＭＤをボードに対して心合
させるための別のビューイングステーションを設ける必
要がないような本発明の具体例において、リフローステ
ーションから所定の水平距離にわたってボードを移動さ
せうる能力を付与することも望ましい。というのも、こ
の結果、上記機能の多くが得られるからである。この点
において、明らかなように所定水平距離の方向は、°リ
フローステーションのサイド方向するいは前部方向のい
ずれでもよい。後述する本発明の具体例において、ボー
ドの移動方向は、リフローステーションのサイドの方向
である。しかしながら、別個のビューイングステーショ
ンが心合のために不必要である具体例の場合、移動方向
は好ましくは、ボードの前方にのびる。

さらに、最後に述べた具体例において、ノズルに対する
ＳＭＤの心合は、上述の公知手段によっても行なわれる
。典型的にはこれらの手段は、位置決め手段を含んであ
り、この手段はノズル内にあるので、ＳＭＤはノズル内
に手動で挿入される。

−度、ＳＭＤがノズル内に挿入されると、ＰＣＢに対す
るＳＭＤの心合状態は、本発明の他の局面にしたがえば
、挿入されたＳＭＤを真空管に取付けることにより得ら
れる。この真空管は、ヒーター組立体を通って同心的に
のび、且つこのヒーター組立体に関係なく動くことがで
きるので、ＳＭＤはノズルの下方、実質的な距離、たと
えば１から０．５インチの位置まで下げられ、保持され
る。

この心合状態は、上記出願Ｎａ　ランド　、２２０　゛
にあるマイクロスコープのようなビューイング手段によ
ってなされる。上記特許Ｎ（Ｌ４．８０５．１５２の明
細書は、垂直方向に動きうるヒーター組立体と、この組
立体を同軸的に貫通する真空管とを開示する。さらに、
この明細書は、この真空管が、電子コンポーネントを基
体上に位置させるのに用いられることを開示している。

しかし、事実上、多くの場合満足には得られない心合機
能のために、心合板が無駄に用いられて来た。さらに、
取付けられたＳＭＤを有する真空管は、上記特許には記
載されてないが、ノズルのかなり下方の位置に下降して
、ＳＭＤをＰＣＢと心合させることが出来る。とくに、
ＳＭＤをかような下降位置に保持するための上記特許に
おける手段は開示されてない。

かくして、ＰＣＢに対してＳＭＤを心合させ、リフロー
させるための両方に、一つのステーションで足りる具体
例の場合でも、以下の機能を行うための別個のビューイ
ングステーションを設けることが望ましい。つまり、欠
陥コンポーネントが取外されると、ボードは一つの動き
で、別のステーションに送られ、ニーにおいてランド部
あるいはボードに生じたすべてのダメツどは、修理され
うる。

必要に応じて、クリーニングと予備スズメツキ加工もま
た行なわれうる。このボードは、次にリフローステーシ
ョンに戻され、このステーションにおいて、ＰＣＢに対
するＳＭＤの心合と取付けが、以下に述べる方法で行な
われる。ＳＭＤがボードにハンダ付けされると、ボード
は再度、別個のステーションに移され、最終検査がなさ
れる。

本発明のさらに他の面によると、ボードに対するＳＭＤ
の心合は、リフローステーションにおいて達成される。

この方法は以下に示すが、別個のビューイングステーシ
ョンの場合と逆である。

まず、新しいＳＭＤはノズルに挿入され、上述のように
ノズル内のロケータ手段を用いて、ノズルに対するＳＭ
Ｄの心合が行なわれる。次に、上記真空管はＳＭＤに取
付けられ、次いでこの管は、ヒーター組立体のノズルの
かなり下方で、ボードのすぐ上の位置にまで下降され、
保持される。この結果、ＰＣＢを位置決めする位置ある
いはＰＣＢを支持するワータテーブルは、調節されて、
ＰＣＢのランド部に対するＳＭＤのリード線の正確な位
置決めがなされる。このとき典型的には、上記光学的補
助具が用いられる。−度、心合が得られると、真空管は
さらに下げられ、リード線をランド部に向けて押圧し、
このため、すべてのリード線とそれらの関連ランド部と
９間には良好なる機械的および均等の電気接続かえられ
る。次いで、ノズルを含むヒーター組立体はＰＣＢにま
で下げられ、このためノズルはＳＭＤに対してリフロー
関係にある。リフローは次に、加熱空気をノズルに流し
て、ＳＭＤをＰＣＢにハンダ付けすることによってなさ
れる。真空管はついで、ＳＭＤと上昇したヒーター組立
体から取外される。

取付けられたＳＭＤは、別のステーションに送られて、
上述のような最終検査が行なわれる。

本発明のさらに他の面によれば、ボードに対するＳＭＤ
の心合は、別のビューイングステーション（リフロース
テーションとは反対）において下記の方法でなされる。

リフローステーションにおける欠陥ＳＭＤが除去される
と、ＰＣＢは所定距離動かされてビューイングステーシ
ョンに移され、ＰＣＢと新しいＳＭＤの心合がなされる
。新しいＳＭＤは、カップ形部材内に挿入され、これの
内部形状は新しいＳＭＤの内部形状とひとしい。このカ
ップ形部材は、管状の真空ビックに着脱自在に取付けら
れるので、真空カップ形部材の内側に加えられ、内部の
ＳＭＤは固定される。ＳＭＤのリード線は、カップ形部
材の周辺をこえてのびるので、リード線はＰＣＢ上のラ
ンドと心合し、このとき、ＳＭＤのすべての４すみ部は
殆んど障害なしに垂直方向にみとおすことが出来る。異
なるカップ形部材を、処理中の特定のＳＭＤに応じて、
真空管にコネクトすることができる。好ましくは、真空
管は、第１位置から回転移動し、この位置でリフロース
テーションにおけるヒーター組立体のノズルと心合し、
後退する第２位置に移動する。

この第２位置において、新しいＳＭＤは手動あるいは自
動で、カップ形部材内に挿入されうる。自動オペレーシ
ョンの場合は、このカップ形部材は、ＳＭＤをシュート
などから取外す。

真空管の第１の位置は、上述のようにヒーター組立体の
ノズルに対する心合位置と同じである。

とくに、基板ワークホルダーは、リフローステーション
からある位置に移り、この位置において、真空管あるい
はピックのＮ４１位置と正確に心合する。新しいＳＭＤ
が、カップ形部材内に挿入されると、ＰＣＢ上のランド
部に対する新しいＳＭＤの心合状態は、心合がえられる
までワークテーブルの位置を調節することにより達成さ
れる。リード線の数がとくに多いときにこれは、新しい
ＳＭＤの４ずみのすべてを実質的に障害なしに垂直に見
通すことにより達成される。新しいＳＭＤとＰＣＢ上の
ランド部との間のスペースが極めて小さいとき、出来れ
ばｌ／１６インチ以下であるとき、心合は達成される。

上述のように、心合ステップを行う前に、ＰＣＢ上のラ
ンド部は、真空管が収縮状態にある間にもし必要ならば
、クリーニングされ、予備スズメツキされる。また、粘
着フラックスはこのときランド部に適用されるが、この
フラックスは、上記のマスプロダクション工程において
つかわれるものとして知られている。

心合が行なわれると、新しいＳＭＤは、加えられた真空
を排除することにより、ＰＣＢのランド部へ静かにおか
れるか、あるいは、このＰＣＢのランド部上に静かにお
ろされる。

ＰＣＢに対するＳＭＤの心合が達成されると、ヒーター
組立体のノズルに対するＳＭＤの心合が得られる。ＳＭ
Ｄがカップ形部材内の中心に正しく定置されたとすると
、ＳＭＤは、リフローノズルと正しく心合したとみなさ
れる。このとき、基板はリフローステーションに戻され
る。つまり、本発明による手段が設けられて、ワークテ
ーブルはリフローステーションとビューイングステーシ
ョンの間で精密に運動する。カップ形部材内のＳＭＤの
心合状態は、上記ヒーター組立体のノズル内のロケータ
手段と同類の手段をカップ形部材内に設けることによっ
て十分保障される。もし、かようなロケータ手段が用い
られないときは、本発明による他の手段を用いて、新し
いＳＭＤをさらに動かし、この位置からワークテーブル
をリフローステーションノズルに戻すことが出来る。こ
のとき、新しいＳＭＤは、リフローステーションにおけ
るノズルと心合する。したがって、メカニカル十字線が
真空管の垂直延伸部分に設けられるが、この十字線は、
複数のグリッドライン付の透明膜を含む。これらのグリ
ッドラインは、本発明によって処理されうる各種ＳＭＤ
の形状と一致する。

この十字線は、真空管上に正確に定置されるので、新し
いＳＭＤが、それの形状と一致する十字線のグリッドラ
インと心合すると、ＳＭＤは、リフローステーションに
戻るときヒーター組立体ノズルと心合する。十字線ホー
ルとのＳＭＤの心合は、オペレータが、この十字線ホー
ルからＳＭＤをみて、ワークテーブルを心合がえられる
まで動かすことにより簡単にえられる。かくして今や、
ＳＭＤはリフローステーションに戻ることが出来る。

ヒーター組立体のノズルは次いで、ＳＭＤのまわりに下
げられ、上述の方法でＳＭＤをＰＣＢにハンダ付けする
。ＳＭＤがＰＣＢにハンダ付けされると、ヒーター組立
体はもち上げられ、ＳＭＤは再度、ビューイングステー
ションに戻され、この状態でＳＭＤの４すみはすべて検
査されて、ボードにＳＭＤが正しく接続されていること
がたしかめられる。この最終検査でとくに重要なことは
、コンポーネントの４すみがすべて障害なしに垂直方向
に視認されることであり、上記から明らかなように、こ
れは、心合がリフローステーションかあるいは別のビュ
ーイングステーションのいずれかにおいて発生するかど
うかによって行なわれうる。

上記特許に４．ＢＯ２，１５２とＮ１１Ｌ４，６５９，
００４に示されるタイプのホットエア式ＳＭＤ除去およ
び移動デバイスについての特定の問題が、各種の熱的特
性をもつＰＣＢが、かようなデバイスによって処理され
るが故に生じる。すなわち、ボード（たとえば、セラミ
ックボード）の構成の性質と、ヒートシンクの存在とに
より、大量の熱量が、リフロー（溶解）温度にハンダを
加熱するのに必要であり、かくしてＳＭＤの除去ある（
）は取付けがなされる。

他のボード（たとえば、ガラス基体材のシンプルダブル
サイドＰＣＢ）は、比較的少ない熱量がドレーンされる
ので、ハンダをリフロー温度にあげるには少ない熱量で
足りる。この結果、第１例において、加熱空気の温度と
（あるいは）流速は、第２例の場合より大きくなる。

上記特許明細書に開示されたような従来技術のデバイス
において、空気の温度は、大きなヒートシンキング能力
をもつボードが処理される場合でも、リフローを行なわ
せるような熱量を出せるレベルに固定される。しかし、
この結果ある種の問題が生じる。つまり、もし、ヒート
シンキング能力の低いボードが用いられ、そして欠陥Ｓ
ＭＤが除去されると、問題がある。つまり、平常は、オ
ペレータはハンダのとけるのを待って、電子コンポーネ
ントに取付けられた真空ビックを手で操作してＳＭＤを
取外す。これは、上述の特許阻４．６０５．１５２とＮ
へ４．８５９．００４に示されている。しかし、もしオ
ペレータが、コンポーネントを取外すためにハンダがと
けてから数秒おくれでしまったとき、ボードは損なわれ
、となりの良品のコンポーネントもこわれるかも知れな
い。もしボードが、高いヒートシンキング能力をもつ場
合、通常この危険はそれほど心配するほどではない。し
かし、もし、このヒートシンキング能力が低いとき、こ
の危険性の可能性が増す。

したがって、本発明の他の面によれば、ＳＭＤのリード
線に送られるホットエアの温度は、処理されるボードの
タイプによって決まる値にまずセットされる。このため
、低いヒートシンキング能力をもつボードの場合、ホッ
トエアの温度は、高いヒートシンキング能力をもつボー
ドの場合より低い温度にセットされることがある。

上記米国特許出願Ｎα９２．４８９に示されるように、
処理されるＳＭＤのタイプによってきまる各種サイズと
形状のノズルが採用され、この場合、フラットｅパック
のようなガルウィング形リード線付キャリヤのノズルの
サイズは、リードレスキャリヤあるいはＪタイブリード
締付キャリヤを用いた場合より大きくなる。ノズルの種
類が異なるので、ハンダ付けされるあるいはハンダをと
かされるリード線のわきを通る高温空気の流速はバラバ
ラになる。またかような各種の流速の結果、コンポーネ
ントのリード線には、いろいろなレベルの熱量が供給さ
れる。つまり、流速が早くなると、熱量が多くなる。ヒ
ートがコンポーネントのリード線に供給される結果、ハ
ンダはそれのリフロー温度にまで高まり、ＳＭＤは短時
間で外され、ＳＭＤあるいはＰＣＢに対するダメッジは
さけることが出来るので、結局空気流速を、採用される
ノズルのタイプによって調節することが望ましい。

本発明のさらに他の特徴によれば、ヒートエアの流速は
ノズルとボードの各タイプによって調節できる。ヒート
エアの温度セットとコントロールの能力により、エアの
温度は、エア流速を上述のように調整しなくとも、セッ
ト温度に大体維持される。

本発明の最初の好適具体例によれば、ホットエア供給デ
バイスに２つの温度センサを用いることが出来る。一般
にこのデバイスは、ヒーターを含む上側チャンバと、こ
のチャンバに着脱自在に連結されたノズルとを含む。こ
のヒーターにより空気はあたためられ、ノズルにより、
加熱エアは処理中のＳＭＤに供給される。かようなデバ
イスは、上記米国特許Ｎａ４．８０５．１５２およびＮ
ｏ、４．８５９，００４に示されている。くわしくは後
述するように、本発明のホットエア供給デバイスは、上
記特許に開示されたものについての多数の改良を含む。

上記センサーの第１例は、ヒーターにあり、かくしてヒ
ーターの温度をアイドルコントロールし、第２ヒーター
がノズルに比較的近い高温空気気流内にあって、コンポ
ーネントのリード線に供給される空気の温度はより精密
にコントロールされる。

上記米国特許Ｎｏ、４．６０５．１５２は、加熱デバイ
スを通過するエアの温度を感知するためのセンサーを開
示する。しかし、このセンサーはこのヒーターを一定温
度に維持するのに簡単に用いられる。かくして、センサ
ーのこの使用法は、本発明のｊＢ２センサーの使用法と
は全く異なり、この結果、ヒートエアの温度はより正確
にコントロールされる。

さらに、本発明のさらに他の面によると、第２センサー
は、リフローサイクル中においてのみヒーターの温度を
可変的にコントロールする。このとき、ハンダはとける
。他の時間（すなわち、アイドル時間）において、ヒー
ターのアイドル時間は、第１センサーによってコントロ
ールされ、このアイドル温度をある値に維持し、かくし
て、リフローサイクル中において未加熱エアが始めのヒ
ーターのわきを流れるとき、エアの温度は、第２センサ
ーによってコントロールされる温度に素早く上昇する。

本発明の他の面によれば、ノズルをヒーター組立体に素
早く取付け、ヒーター組立体に対する所定位置に正確に
ロッキングするためのバネ手段が設けられる。さらに、
本発明によれば、同じバネ手段は、ハンダをとられたＳ
ＭＤをＰＣＢから外すためのノズルを回転するために用
いられる。次いでノズルはヒーターアセンブリとの心合
位置に正確に戻される。

（実　施　例） 本発明のこれらおよび他の目的は、以下の詳細な説明と
図面から明らかになる。

第１図は、本発明にしたがって用いられる装置８００を
略図的に示す斜視図である。この装置３００は、ヒータ
ー組立体３１０　、ポジショナブルワークホルダー８８
０　、検査カメラ３２０、制御盤３８０を含む。このワ
ークホルダー３６０は、三次元、つまりＸ、　Ｙおよび
シータ方向のディメンションで調節できるサポート部分
を含む。このワークホルダー３６０は、第１図に示すよ
うに、回路ボード３４０と回路エレメント３５０を支え
る。

制御盤つまりコンソール３３０は、ヒーター組立体８１
０に供給されて内部のエアを加熱するのに用いられる電
力の供給をコントロールする。加熱されたガスは、ヒー
ター組立体８１０のノズルを通るので、回路エレメント
３５０がヒーター組立体３１０の内側におかれると、高
温エアはエレメント３５０のまわりに向けられ１．この
ため電子ターミナルやリード線のハンダがとける。

カメラ３２０が示されているが、これの採用は、この本
発明の具体例においては必ずしも必要ではないので、カ
メラを用いないで視覚検査を行ってもよい。代りに、十
字線（図示せず）を、カメラの代りに用いて、オペレー
タが視線を下側に向けてもよい。かような十字線は、プ
ロジェクトされた像であり、回路ボード上に下向きの視
線と大体垂直方向の方向にす−むか、あるいはこの十字
線は、たとえばガラスやプラスチックなどのような透明
ブロックでもよい。

ピック組立体３０１が、第１図において略図的に示され
ているが、このピックは、破線で示されたアウトライン
位置３０３°から、実線のアウトライン位置にまで動き
うる。後者のアウトライン位置は、装置３００の固定部
分に対して予め決められた精密定置ポイントのすぐ上に
あって、カメラ（あるいは十字線組立体など）３２０の
下側にセンターがある。

この参考ポイントは、本発明の好適具体例によって決め
られるようになされているので、ワークテーブル３８０
は、一対のレールに沿ってすべり、インデックス位置に
素早く移動する。この結果、ワークテーブル８６Ｇのシ
ータ運動のセンターは、ピック３０３の先端のまっすぐ
下に来る。

ワークテーブルは使用中に、インデックスされた最右端
位置に素早く動き、たとえば、可変ストップ部材（図示
せず）により停止する。ピック３０３の先端のための垂
直センターラインを選択するための参考ポイントは、プ
リセットされるので、ワークテーブル３６０が左端のイ
ンデックスストップ位置に向って左方へ動くと、心合回
路コンポーネント３５０は、ヒーター組立体３１０のノ
ズル内に同心的に心合する。かくして、ノズルとコンポ
ーネント３５０の間に実質的に均等のギャップが保持さ
れ、コンポーネント３５０の周辺のまわりに、実質的に
一様の流れが形成される。

十字線が用いられるとき、これは、ピック３０３の先端
に、ピックアームそれ自体に取付けられる。

この十字線は、好ましくは、コンポーネント３５Ｇと一
致するパターンをもつ。このパターンは、ヒーター組立
体８１０のノズルの方向と一致する方向に向いている。

オペレーションにおいて、このピック３０３は、回路コ
ンポーネント３５０を、たとえば点線のアウトライン３
０３°で示すステーションにうけ、実線アウトライン３
０３で示すインデックス位置に動かされる。この位置に
おけるコンポーネントは、回路ボード３４０の上方約１
８分の１インチの位置に配置される。ワークテーブル８
６０の向きは、Ｘ方向（つまり、ピック３０３の下側で
右方へ走るレールと平行）、Ｙ方向（つまり、Ｘ方向に
対して直角の方向および第１図に示す回路ボード８４０
の面内）、およびシータ方向（つまり、Ｚ軸のまわりの
回転方向、Ｚ軸はＸ軸とＹ軸の両方に対し直角）におい
て手でコントロールされる。

ワークテーブルのｘ、Ｙおよびシータ方向のコントロー
ルは、チップ３５０のコンポーネントであるリード線を
もつ回路ボー−）３４０のコンタクトパッドと心合する
よう手動で行なわれる。２袖の下向きの視線つまりビュ
ーイングにより、コンポーネント３５０の４すみは完全
に検査され、正しいランド部とリード線の接触かえられ
る。この接触状態は、ピックアーム３０３がオペレータ
７ントロール（第１図には示されていない）により下降
するとき、コンポーネント３５０を回路ボード３４０に
取付ける粘着フラックスにより維持される。好適具体例
によるピック３０１により、ピック先端のオープニング
と連通ずる中空ピックアーム３０３に真空が加わるので
、コンポーネントが保持される。かくして、この真空に
より、コンポーネントは比較的静かなやり方でピックに
取付けられる。コンポーネント３５０が、回路ボード３
４０上の所望位置に一度取付けられると、ピックアーム
３０３に対する真空が切られ、コンポーネントに対する
ピックの把握状態が失なわれる。次いで、アーム３０３
は、オペレータのコントロールにより、上昇され、もし
必要なら、３０３°で示す破線のアウトライン位置に戻
される。

コンポーネントの周縁は次いで、十字線組立体の下側に
心合されるが、カメラ３２０が用いられる場合、ビュー
イングスクリーン上の所定グリッドなどに対する心合が
えられる。十字線上のパターン、あるいはテレビモニタ
ー上のグリッドは、ヒーター組立体３１０のノズルの下
側の位置の特定チップの方向と一致するコンポーネント
８５０の周縁の所望位置とアウトラインにおいて一致す
る。

ワークテーブル３８０は次いで手動で、Ｘ、Ｙおよびシ
ータ方向においてコントロールされるので、コンポーネ
ント３５０は、十字線上のパターンと実質手に精密に心
合するか、あるいはテレビモニター上のグリッドと正確
に心合する。正しい心合がえられると、ワークテーブル
３６０は全体が、レール上をすべって左端のインデック
ス位置に達し、コンポーネント３５０はこのため、ヒー
ター組立体３１０のノズルの下側の正しい方向位置に来
る。

このヒーター組立体３１Ｇは、２方向（つまり、垂直方
向）にまっすぐ動ける。ヒーター組立体３１０は上昇し
て、ワークテーブル３８０をこの下側に定置させ、次い
で下降して、コンポーネント３５０のまわりに正しいギ
ャップをもち、回路ボード３４０の表面のすぐ上に来る
。次いで、ヒーター組立体３１０は、作動して高温エア
を供出して、コンポーネント３５０と回路ボード８４０
間の連結部におけるハンダがとける。いくつのインデッ
クス位置でも、必要に応じてレールの全長にわたってお
くことが出来る。任意の公知のインデックス機構を用い
ることが可能であるが、かような機構は、従来技術のも
のである。

第２図は、下向きビューイングのための双眼式倍増装置
３７０を示す斜視図である。この装置３７０は、カメラ
３２０の代りに用いて、コンポーネントと回路ボード３
４０を光学的に手動心合させる。もし、装置あるいはア
センブリ３７０が用いられると、十字線が光学系の中に
組込まれるか、あるいはピックアーム３０３に固着され
た十字線組立体のように別々に設けることが出来る。

加えて、かような十字線組立体は、アセンブリ３７０の
ためのサポートアームに取付けることが出来、パターン
を、プロジェクタ−などの光学ソースを用いて参考位置
から回路ボード上に投影することが出来る。かような変
形はすべて、本発明の範囲内に入ることは云うまでもな
い。

好適具体例において、このビック組立体３０１は、第１
図に示す実線のアウトライン位置に確実に心合される。

このとき、メカニカル光学的十字線組立体は、アーム３
０３に取付けられ、コンポーネント８５０の所望の光学
的心合を示す少なくとも一つのパターンをもつ。もし必
要なら、この十字線は関連するタイプのコンポーネント
のためのパターン群をもつことが出来るが、これは本１
発明の具体例に必ずしも必要ない。

第３図は、一部破断、一部所面で、本発明によるコンポ
ーネントの組立体を示す前立面図である。

ヒーター組立体３１０は、手動式のハンドル３０２をも
っており、これを回転させると、ヒーター組立体３１０
は限定された運動範囲内で上向きあるいは下向きに動く
。ヒーター組立体３１０は、真空管と、ヒーターコア組
立体の内部の細部構造を示すため一部が破断されている
。これらの構造は、他の図面においてより詳しく示され
る。ヒーター組立体３１０は、加熱用のエアかガスが貫
通する通路３１８を示すため、下部が破断されている。

真空管の先端３４２は、ノズル内に露出しており、この
ノズルは第３図において破断て示される。

コンソール３３０に連結されたアセンブリ３２０の取付
部は、断片的なアウトラインで示される。カメラ３２０
を支えるアームの構造サポートは、矩形をしている。特
に好ましい具体的な形状が第３図に示されているが、サ
ポートの構造や形状は、本発明の範囲に入るかぎり、ど
んなものであってもよい。

ワークテーブルの好ましい形状が、第３図に示されてい
る。この好ましい具体例にお、いて、一対のレールが、
部材３４８のトップに取付けられる。

代りに、第１図に示す一対のホールディングデバイスの
トップでもよい。簡明によるためこれらの細部は、第３
図から省いである。第３図に示されるように、レール対
３６４が、装置３００のベースに固着しており、かくて
ワークテーブル３４０のスライドサポートかえられる。

ワークテーブル３４０の移動方向は、第３図における双
頭の矢印Ｔで示される。第３図には調節アームも示され
ているが、これらアームが、それぞれの軸線のまわりで
回転すると、ワークテーブルが上述のように動く。ロッ
ド３４３が回転すると、ワークテーブル３８０はシータ
方向にコントロールされる。シータ調節とは、比較的狭
いレンジ内での、ｚ軸のまわりの角度コントロールであ
る。ロッド３４５を回転させると、ワークテーブル３６
０は、Ｙ方向（第３図の面に対して直角）にコントロー
ルされ、他方ロッド３４７を回転させると、テーブルは
Ｘ方向（つまり、長手方向にのびるロッド３４７と平行
）にコントロールされる。ワークテーブル３６０の全体
は、第３図に示されるように、レール３８４上でスライ
ドするよう取付けられたサポート構造により支えられる
。

ストップ部材（図示せず）、たとえばウオール３７４の
一つを貫通してのび、セットねじを回転させてコントロ
ールされるねじが、用いられて、以下において第１ワー
クステーシヨンと時によって呼ばれるヒーター組立体３
１０と、以下において第２ワーク７、チージョンと時に
よって呼ばれる右端ワークステーションの間のワークテ
ーブルの移動を正確にコントロールする。以上述べたス
トップ部材は、それぞれのウオール３７４に用いて、ワ
ークテーブル８８０を左方および右方への最大位置に正
確におくためのインデックス手段とすることが出来る。

第４図は、第３図の右側からみた図であり、−部破断、
一部所面となされている。ニーにおいて、ヒーター組立
体３１０の詳しい内部構造が示されている。この組立体
の、２移動メカニズムとヒーターコアの内部が図示され
る。インレット３８８からのエアフロー経路は、ダクト
３８２をへてエアインレット（番号なし）に連通してい
る。このダクトは、ホーム（第４図には示されマない）
などをへてエアインレットと連通する。ヒーター組立体
３１０のヒーターコアのまわりを流れたエアは、上昇し
、ヒーターボビンを通り、中央真空管のまわりを下降し
、ヒーターコア内に形成されたグループ内に入る。エア
は、第４図で矢印で示すように、ノズルを通って下向き
にながれる。ノズルは図示のように、点線で示すコンポ
ーネント３５０のまわりにある。回路ボード３４０と回
路ボードホルダー８４１は、この図において点線で示さ
れている。レール８８９　、８３９は、ワークホルダー
８４１を支えている。第４図において可動ワークテーブ
ル８８０は、ワークテーブル支持構造をスライド可能に
サポートするレール３６４である。ブロワ−８８０は第
４図において略図で示される。好適具体例においては、
公知形式の遠心型のニアブロアーがつかわれる。

しかし、エアサプライはどんな形式のものでもよい。こ
のエアサプライは、ショップエア、タンクからの圧縮エ
ア、圧縮ガス、周辺エアを含む。コントロールパネル３
３０は、この図においてアウトラインで示される。装置
３００の大体において平らな下面は、表面３８４で示さ
れる。「エア」と示された矢印によるエアインレットノ
ズルは、第３図と関連して前述される導管８１６に相当
する。

ヒーター組立体３１０は、第５図において一部断面で示
される。ピン４３４は、キャップ４３６で支持され、ピ
ン４３４は、真空管ホルダー４２８内のノツチ４３０と
４３２の一つと選択的に係合する。この真空管ホルダー
は、ねじ部材４２６と係合してその内側に真空管４００
を支持する。このねじ部材４２Ｂは、真空管４００をホ
ルダー４２８のウオールに係合させる。この真空管４０
０は、この上端に、真空ソース（内示せず）と連結させ
るための管アダプタ４２４をもつ。ヒーターコア４０２
は、キャップ４３６とサポート４０６との間にある。ヒ
ーター管３９１は、ヒーターコア４０２の下部を包囲し
、これをキャップ４３６に対する定位置に維持する。サ
ーモカップル４６２は、第５図の点線で示されるように
、ノズルベース板４１４の上方のエアフロー経路内にの
びる先端をもつ。このサーモカップルは、後述のように
第１１図にも示されている。

ヒーター延長部３９０は、ヒーター管３９１とヒーター
コア４０２のまわりに同心配置される。このヒーター延
長部３９０は、キャップ４３６とサポート４０８間に固
定され、溶接、接着剤、超音波ウェルディング、ファス
ニングなどが採用される。

同様に、アウタサポートリングは、リベット、ウェルデ
ィング、その他公知の方法で、サポート４０Ｂに固着さ
れる。アウタリング５１６は、下側サポート部材４０８
を回転可能に受容するよう、その内側部分にステップつ
まり段部を有する。この下側サポート部材４０８はその
内側に、ねじ付ボアをもつが、これにねじ４１４とボー
ル４１６が受容される。ボール４１ｇに対する圧力は、
ねじ４１４をしめたり、ゆるめたりすることによりバネ
（番号はない）でえられる。このボール４１６の先端は
、真空管４００内のグループ（第１６図参照）と係合し
て、真空管４００を下側サポート４０８と共に回転させ
る。

下側サポート４０８は、シェアリング４１２に固定され
る。シェアリングは、下側サポート４０８を手動作用さ
せるためのハンドルをもつ。ノズルホルダーは、ロケー
ティング板４１０に固着される。このロケーティング板
４１０は、サポートリング５１６との間に小さなりリア
ランスをもつのでロケーティング板はシェアリング４１
２と簡単に回転する。ロケーティング板４１０は、後述
するように（この図にも示されていない）ロッキングピ
ンとロケーティングピンとを用いて、ノズルベース４１
４を保持する。ノズルベース４１４は、ブラケット部材
など（第５図には示されていない）によりノズル４２０
に固着される。真空管４００は先端４２２を有する。

この先端は、任意の所望の形状でもよいが、これは、当
業界で知られているように溶融ハンダなどを除去するの
に用いられる。第５図に示されるようにボール４１６が
、サポートリング５１６内に形成された通路内におかれ
る。このボールにより、シェアリング４１２を手動操作
することにより、後述するように、シェアリング４１２
の角度的移動がコントロールされる。

第６図は、本発明によるヒーター延長管３９０を示す後
立面図であり、複数の冷却フィン３９Ｂ゛と共に、取付
はフィン３９８　、３９６を示す。３つの内側突出対３
９９もまた、第７図に示されている。

第８図は、第６図の線８−８で切った、一部破断の断面
図である。延出管３９０の内側ウオール３９７がこの図
に示されている。

第９図は、ヒーターコア４０２を示す前立面図である。

このヒーターコアは、ヒーター管８９１のエツジを受容
するためのショルダー４５２を画定する一対のフランジ
部分４３８を含む。複数のホール４５８　、４５８が、
ヒーターコア４０２内にあるので、電気導体がそれを通
り抜ける。ヒーターコア４０２は、その下端に一対のフ
ランジ４５０をもつが、これはヒーター管３９１内にき
ちんとはめられる。複数の歯４４０は、両反対側にある
フランジ上にあり、ヒーターコア内に熱を創生するため
の電気抵抗ワイヤのヒーターコイル４６１を受容する。

となり同志の歯と歯４４０の間の４４８区域は、凹部、
望ましくは半円形のものである。

第１Ｏ図は、第９図に示すヒーターコア４０２を示す下
部立面図である。このヒーターコア４０２は、真空管４
００を内部に受容するための中空内側オープニング４５
４をもつ。グループ（番号なし）が、第１０図に示すよ
うに、延長部４４２　、４４４　、４４８のとなり同志
の間に形成される。これらのグループは、エアの通過と
サーモカップルエレメントの取付けに用いられる。

第１１図は、第９図の線１１−１１によるサイド立面図
であり、グループ４４８　、４４８にお番りる一対のサ
ーモカッフル４８０　、４８２の位置を示す。サーモカ
ップル４６Ｇは、そのヒーターコアの温度を知るための
ものである。サーモカップル４６２は、ヒーターコア体
から空気流中にのびているので、空気の温度を計れる。

これらの２つのサーモカップルの使用法は、本発明に用
いられる電気コントロール回路と関連して説明されてい
る。

第１２図は、ウオール４０４をもつセラミックヒータ−
管３９１を示すトップ立面図であり、このウオール４０
４は、内部にノツチ４６４を有する。

第１３図は、第１２図の中心線から切った断面図であり
、ノツチ４６４は図示してない。第１３図にあるように
、管４０４は、断熱材料であるので、ヒーターコア４０
２の熱を保持するヒートバリアとして機能する。ヒータ
ー管４０４はまた、電気バリアとしても機能する。云う
までもなく、ヒーターコア４０２を非導電材料で作るの
が望ましく、そのため電気短らくの可能性が減少し、ヒ
ーターコアがらとなりのハウジングパーツへの熱伝導が
少なくなる。

第１４図は、組立てられたヒーターアセンブリ３１０を
示す前立面図であり、このアセンブリ８１０は複数のピ
ン４６８　、４８８　、４７０を有する。ピン４６Ｂと
４８８は、ロッキングピンであり、これらは、ヒーター
組立体３１０の底端に対する位置にノズルベースを選択
的に保持する。ピン４７０は、ロケーティングピンであ
って、他のロケーティングビン４７４と協働して、シェ
アハンドル４１２の作動により、ノズルベースをヒータ
ーアセンブリ３１０に取付ける。

第１５図は、第１４図に示すヒーターアセンブリ３１０
を示す底室面図である。ここにおいて、ロケーティング
ビン４７０　、４７４は、組立てられたコンポーネント
と共にはっきり示されている。シェアリング４１２が、
所定のレンジを経て回転すると、プレート、ピン４７０
　、４７４は相対的に動く。プレート４１４は、ピン４
７０　、４７４を受容するため、両反対側に一対の凹部
をもつ。これらピン４１１４と４６８は、プレート４ｉ
４内のより浅い凹部内に受容されるので、シェアリング
４１２が回転すると、ピン４６０と４０８はこれら凹部
と相対的に動き、その間にプレート４１４をかたく取付
ける。調節ねじ４１３は、第１５図に示されているが、
これにより、ノズルの回転中にシェアハンドル４１２の
移動レンジがコントロールされる。かくして、電気コン
ポーネントがノズル４２０内に係合するとき、回路ボー
ドからこのコンポーネントは解放される。

第１６図は、第１５図の線１８−１８により切られた断
面図である。図示されているように、バネ抑圧型ホール
力、真空管４００の内側に配置されたスロット４７２　
、４７２内に係合される。スロット４７２があるので、
真空管は、このスロット内のボールに対して相対的に垂
直方向に動く。この結果、真空管４００は、使用中にお
いて、下方にのびあるいは、上昇して相対的な収縮状態
になる。スロットの長さは、ホルダー４２８−内のとな
り同志のノツチ４３０と４３２の間の距離ぐらい少なく
ともある。その理由は、この移動レンジは、本発明が意
図する最低のものだからである。本発明の範囲内でのス
ロット４７２の延長により、真空管４００は、ノズル４
２０とヒーターコア４０２に対して相対的により大きく
動く。

第１７図は、一部断面で、真空管４００モ示す側面図で
ある。こ〜において、スロット４７２は正しい幅をもっ
て示されている。

第１８図は、第１７図の線１ｇ−１８によって切られた
断面図であり、ノツチ４７２は真空管４００のウオール
を貫通してない。グループ４７２は、−船釣に９０度の
角度で交さするウオールで形成される。

第１９図は、キャップ４３８の断面図である。このキャ
ップ４３６は、隆起リッジ５１Ｏ１環状表面５０８、穴
５０４、大型の内側円筒状サイドウオール５０Ｂ。

円錐状テーパウオール部分５１２、最内端オープニング
５１４をもつ。

第２０図は、第１９図の左側からみたキャップ４３６を
示す立゛面図である。ニーにおいて、穴５０４の配置が
分る。

第２１図は、ホルダー４２８の端室面図である。このホ
ルダー５２８は、内側の円筒状ウオール４７８と少なく
とも一つの穴４８０を有する。この穴４８０は貫通して
おり、ねじがねじ込まれる。このねじは、ねじ穴４８０
に挿入されると、しめつけられ、真空管４００は摩擦で
保持される。

第２２図は、ホルダー４２８を示す側断面図であり、ね
じ穴４８０、グループ４３０と４３２が示される。

第２３図は、下部サポート４０Ｂを示すトップ立面図で
あり、点線のアウトラインで、貫通穴があって、これは
、真空管４００のグループ４７２と係合するセットねじ
とバネ押圧ボール（第５図参照）を受容する。このため
、真空管４００は、下部サポート４０８と共に回転し、
その結果、下部サポート４０８に固着されたシェアリン
グ４１２が回転すると、ノズル４２０と先端４２２が回
転する。このため、シェアリング４１２のオペレーショ
ン中において、ノズル４２０に対するコンポーネントの
正しい方向付けを妨害するすべての障害は排除される。

下部サポート４０８は、上側表面４１７と一対のブリッ
ジアーム４１９をもつ。

第２４図は、第２３図の線２４−２４で切って、下部サ
ポート４０８を示す断面図である。ニーにおいて、穴４
１１は、正確なアウトラインで示されている。

第２の穴４１３を、上記の第１６図に示されているよう
に設けることが出来るが、本発明にはこれはなくてもよ
い。この下部サポート４０Ｂは、環状の隆起リッジ４０
９、後表面４１９、内部円筒形表面４１１をもつ。中央
オープニング４１５が、第２４図に示される。

第２５図は、第２３図の線２５−２５で切って、下部サ
ポート４０８を示す断面図である。この図には、穴４１
３が示される。この穴４１３は、等角度間隔で配置され
た４つの穴の一つであって、干渉ばめされた連結ピンを
うけるサイズとなっている。かくして、下部サポート４
０９はロケーティング板４１．０に連結される。部材４
０８と４１０を固着連結させるための他の手段も、本発
明のスコープ内において意図されている。

第２６図は、本発明によるロケーティングピン４７０を
示す斜視図である。

第２８図は、本発明のサポートリング４０６の立面図。

このサポートリングは、サポート４０６を、ヒーター管
３９１と外側サポートリング５１６に固定するための複
数の穴をもつ。

第２９図は、サポートリング４０Ｂを示す断面側面図で
あり、環状表面４８８、外側環状表面４８４、内側環状
リッジ４９０、内側ウオール４９２が示される。

第３０図は、本発明によるシェアリング４１２を示すト
ップ立面図である。シェアリング４１２は、ハンドル５
０２と細長いクリアランススロット４９８とをもつので
、ピンがそれをとおり抜ける。このスロット４９８は、
シェアリング４１２とピンの間の相対的移動を可能とし
、このピンはロケーティング板に取付けられる。このピ
ンは、ロケーティング板４１０と共に回転し、アウタサ
ポートリング５１６内の相応スロットに受は入れられる
。第３０図に示される一対の穴４９５は、ピンを挿入さ
せて、シェアリング４１２をロケーティング板４１０に
固着させるための手段として採用できる。本発明のスコ
ープ内ならば、他の係合手段を用いて、これらの部材を
まとめてもよい。第３０図に示すスロット４９４は、こ
の具体例には用いない付加的なりリアランススロットで
ある。

第３１図は、第３０図の線３１−３１で切ったシェアリ
ング４１２を示すサイド断面図。

第３２図は、内側オープニング４１５をもつノズルベー
ス板４４４を示すリア立面図。

第３３図は、第３２図を断面で示す側面図。

第３４図は、この図のノズルの上と下に略図で示される
一対のブラケット（番号なし）によって取付けられたノ
ズル４２０をもつノズルベース板４１４を示すフロント
立面図である。

第３５図は、本発明によるロケーティング板を示すトッ
プ立面図である。ピン４８２は、ねじ係合、ウェルディ
ングなどによって、あるいは干渉じめなどにより、プレ
ート４１０内にはめこまれる。このロケーティング板４
１０は、内側オープニング４１１をもつ。このロケーテ
ィング板４１０は、゛凹部５２０内にロケーティングピ
ンを受容し、穴５２２と５２４内にロッキングピンのス
テムをうけ入れる。

第３８図は、第３５図の線ａＧ−ｇｏによって切られた
サイド断面図であり、ピン４８２の突出部を示す。

このロッキングビンは、シェアリング４１２上に固着さ
れるが、ロケーティングビンはロケーティング板４１０
に固着される。かくして、ロッキングピンは、ロケーテ
ィング板４１０のスロット５２０内で上昇し、ついには
ピン４８２がサポートリング５１８と係合する。かくし
て、シェアリングが２軸のまわりで回転すると、ロケー
ティングピンはスロット５２０と相対的に動き、ロッキ
ングピンは動いて、ノズルベース４１４内に形成された
ノツチから出る（第３２図と第８４図参照）。この結果
、ノズルベース４１４はかたく受容される。

第３７図は、真空管アダプタ４２２を示すサイド断面図
である。これは、真空管をコンデイツトあるいは他のコ
ネクタに連結するのに用いられる。

第３８図は、アウタサポートリング５１６を示すトップ
立面図である。アウタサポートリングは、ウオール５２
１と５２４によって形成されたノツチを有する。スロッ
ト５１８は、第３８図に示すように、７ウタサポートリ
ング５１６を通るように形成され、ピン４８２をうけ入
れるようになされている。第３８図に示すピン４８２は
、コンポーネント間の関係を略図的に示すようになされ
ている。複数のピン４８３は、アウタサポートリング５
１６をサポート４０Ｂに取付けるために設けられる。通
路５２０は、ウオール５２４をスロット５１ｇにコネク
トする。またリング５１Ｇは、内部を通って外側表面か
らのびる穴５１９をもつ。

第３９図は、第３８図のリング５１６を示す左側サイド
立面図であり、ボア５２０のオープニングは楕円に見え
るが、ボア５１９のオープニングは正しい形状になって
いる。

第４０図は、第３８図の線４０−４０によるサイド断面
図であり、上述の内部円筒形表面５１７に加えて、内部
円筒形表面５２２が示される。

第４１図は、第３８図における線４１−４１で切られた
部分的側断面図である。ニーにおいて、ボア５２Ｇは、
スロット５１ｇと連結される正しい形態で示されている
。第４１図に示すように、スロット５１８は、リング５
１６の一方のサイドにおいて形成されており、リング５
１６を貫通して完全にのびることはない。

第４２図は、シェアリング４１２と、それ以外のコンポ
ーネントと図示のように組立てられたリング５１６を示
す成立面図である。第４２図に示すように、シェアリン
グを時計方向にまわすと、バネ５２７が圧縮され、ピン
４８２は図示の位置から４８２°の位置へ動く。シェア
リング４１２が反時計方向に動くと、ロケーティングピ
ンがノズル組立体（図示されてない）と相対的に動く。

可変セットねじ４１３は、ボア５２０を貫通して、ある
位置に達し、ピン４８２の移動限界が決まる。セットね
じ４１３がボア５２Ｇ内にねじこまれたり、外されたり
すると、スロット５１６内に入るピン４８２の最大突入
量がコントロールされる。できれば、バネ５２７はセッ
トねじ４１３の末端とピン４８２の間に配置され、かく
してピン４８２は、セットねじ４１３の末端からの所定
の距離内において動き、バネの抵抗力が次第に増加し、
バネ力によって、ピン４８２と係合するシェアリング４
１２に戻り作用がもたらされることが望ましい。

第４３図は、組立てられたコンポーネントの底立面図で
あり、シェアリング４１２が、オリジナル位置から点線
の位置４１２°まで移動する様子を示す。

第３５図と第４３図に示すように、ロケーティング板４
１０に対するシェアリング４２はこの具体例において、
３０度移動が行なわれる。これは、ロケーティング板４
１０の凹部５２０　、５２０の長さによって決まり、こ
れら凹部は、内部のシェアリング４１２のピン４３５の
移動を制約する。固定されたロケーティング板４１Ｇに
担持されたロケーティングピン４７０は、シェアリング
が動いている間中、静止しているので、シェアプレート
４１２に担持されたロッキングピン４６Ｂは、ワークペ
ース板４１４内のノツチ２１７をこえて押される。この
ため、プレート４１４は両者間で干渉ばめされて固定さ
れる。スロット５２０内でピン４３５の移動のリミット
において、シェアリング４１２がさらに動くと、プレー
）　４１０が動き、リング５１Ｇのスロット５１６内で
ピン４８２が動く。第４３図において、ロッキングピン
４６Ｂ。

４６６の運動は、点線のアウトラインで示される。

第４４図は、シェアリング４１２のピン４８２と、スロ
ット５１８の端との間に配置された戻りバネ５２７の作
動原理を略図的に示している。

第４５．４８．４７図はそれぞれ、本発明に用いられう
るアームサポート５３０を示す側面図、頂面図、底立面
図である。アームサポート５３０は、フロントウオール
５３２、取付はホール５３３と５３５、庇取付はウオー
ル５３４を有する。

第４８．４９．５０図はそれぞれ、本発明に用いられつ
るトップロッドマウント５３８を示す頂面図、側面図、
後立面図。このマウント５３８は、後ウオール５４０、
トップウオール５４２、ホール５８９　、５４１　。

５４３をもつ。

第５１．５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ，５３図は、それぞれ
、組立てられた２移動キヤリツジψマウント中コントロ
一ル機構を示す前面図、頂面図、倒立面図である。二へ
において、手動リリースレバー３０２は、ブレーキアセ
ンブリ５９０内のバネＢ００によって押される。第５２
図に示すようにアーム３０２が時計方向に回転すると、
ブレーキアセンブリ５９０は動いて、ワッシャーの形状
にある摩擦パッド６０２からはなれる。かような解放に
より、アーム３０２は回転を行う。

ハウジング５６０は―サポートアームに取付けられる。

このハウジング５６０は、ねじなどでこのハウジングに
固着された部材５３８によって形成された上側ウオール
を有する。ハウジング５８０は、もし所望なら、ハウジ
ング部材５３０のように、第４５〜４７図に示すものに
相当する。ニーにおいて、底ウオールは、ガイドロッド
５７４の下端を取付けるための、第４１図に示すような
ウオール５３４である。

一対のガイドロッド５７４　、５７４が、平行のスペー
スをもった関係に取付けられているので、２移動キヤリ
ツ□ジ５４６はその上をスライドする。キャリッジ５４
６は、図示のように、ナイロンベアリング５７Ｂに取付
けられる。コンジット５７Ｂは、２移動キヤリツジ５４
６の後ウオールを貫いてのび、上述のようにガスソース
あるいは空気源であるフレキシブルコンジットに連結さ
れる。一対の取付はホール５７９　、５７９は、ハウジ
ング３９０（図６〜８参照）内に形成された対応形の取
付はホール３９２゜３９２を介して、ヒーターアセンブ
リ３１Ｏを取付けるためにある。

ブレーキ機構５９０が回転すると、リンク５９Ｂは、回
転取付けられたヨーク部材６０６内にピン６０７が連結
されることにより、ブレーキアセンブリ５９０の軸線の
まわりで回る。このヨーク部材６０６は、ベース５９９
をもつ。バネＢ００は、アーム３０２の先端８０４を部
材８０５に向けて押しつける。リンク５９６が回転する
と、リンク５９Ｂの上下動により、キャリッジ５４６が
上下動する。このリンク５９８は、いずれかの端にピン
止めされているので、キャリッジは、クランクおよびス
ライダ機構におけるような機械的運動形態におけるクラ
ンクアーム５９Ｂの回転に従動する。

第５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ図に示すように、レバー３０
２は、枢動点８０７のまわりで枢動するが、これは、ピ
ン６０３と係合するバネ６００によるものである。この
ピン６０３は、ドライブ軸５９９の半径方向長さをこえ
て外向きにのび、摩擦ワッシャー６０２と係合する。こ
のワッシャ８０２は、この目的のために用いられるゴム
あるいは他の材料で作られうる。第５２Ｂ図に示すよう
に、矢印りで示す方向にレバーアーム３０２が動くと、
レバーは、第５２Ｃ図に示すロック位置からアンロック
位置に動きうる。

レバーが動くと、比較的つよいバネ力が解放され、この
力は、レバー先端６０４を介してピン６０３に伝わり、
次いで摩擦ワッシャ６０２に伝わり、サポート表面５８
０とつよい摩擦力で係合する。この結果、これは、ブレ
ーキつまりロック機構として働き、ハブ５９Ｇを任意の
回転位置に保持する。

第５４図は、ピックアーム３０３に取付けられたカップ
形部材８０８を示す。この部材６０８は、望ましくは、
電気コンポーネントがこれにかたくはめこまれるので、
コンポーネント３５０は所定の方向に向く。このため、
これはメカニカル十字線として機能する。コンポーネン
ト３５０は、それの電気リード線３５１が、部材８０ｇ
の下側を外向きにのびるように、受容される。この部材
ＢＯ８は、好ましくは、以下に述べるように互いに交換
できるように取付けられるので、いずれかのカップ形部
材６０８が使用できる。上記カップ形部材は、いろいろ
なサイズと形状をもつので、各種タイプの電気コンポー
ネントにはめこまれる。

第５５図は、アーム３０３に取付けられた光学的十字線
アセンブリを示す。部材ＢＯ８と十字線８１０の場合と
共に、これらは、アーム３０３の垂直伸長部に可動に取
付けられ、その位置は、解放自在のキーメカニズム、あ
るいはスプラインなどにより精密に決められる。また、
任意のタイプの精密コネクションを、本発明の具体例に
おいて用いることが出来る。その目的は、アーム３０３
とカップ形部材８０ｇの間、あるいはアーム３０３と十
字線８１０との間を永久的に連結するものである。上記
キーメカニズムは、各図において数字８０９で、点線で
示される。

第５Ｂ図は、ピックアーム３０３とメカニズム３０１の
取付は方法を、一部断面で示すサイド立面図である。第
５８図から分るように、コラム６１２が、１具体例にお
けるピック３０３を回転自在に支持する。

ピックのすぐ上に接着されたサポートアーム６１４は、
その頂部に取付けられたサポートブロックｅｘｅを有す
る。このブロック８１６は、十字線８１８の上方に取付
けられたマイクロスコープまたはテレビカメラと関連的
に用いられうる光学的十字線アセンブリＧ１８を支持す
る。

第５７図は、ブロック６１６の頂部に、取付は部材６２
０によって担持された光学マイクロスコープ６２２の位
置を略示する。図示のように、マイクロスコープ６２２
は、十字線６１ｇの上側にある。

第５８図は、Ｘ、Ｙ、　　シータワークホールディング
装置３６０を構成するパーツの組立体を示すトップ立面
図である。ニーにおいて、頭上プレート３４８は、下側
のプレート８３０の頂部とスライド式にコンタクトする
ように配置される。アクチエエータアーム３４７が、プ
レート８３０に対するプレート３４８のＸ線方向移動を
コントロールする。このコントロールは、プレート３４
６に取付けられたナツトと係合するアーム３４７にねじ
を、加工することによって可能となる。このアーム３４
７の末端は、プレート６３０内に回転取付けされる。

プレート６３０は、プレート６５０の頂部と、すべり係
合する。となり同志のプレートがすべり係合する関係は
、両方のプレートの間に固定されていて互いにスムーズ
にすべるようになされた複数の離隔パッドを設けること
によって達成される。アーム３４５は、プレート８５０
と固着されたナツトとねじ係合し、ロッド３４５の末端
は、プレート６５０に回転取付けされる。

プレート６５０は、リング６２４の頂部にのる。次いで
、リング６２４は、下側のプレート６８０の上にのる。

このプレート６８０は、上向きにのびる突出部を有して
いるが、この突出部は、ボールジヨイントの所において
、ロッド３４３の末端を回転受容するので、ロッド３４
３とサポートプレート６８０は相対的に角度運動を行う
。ロッド３４３は、ボールジヨイントと連結されたソケ
ットとねじ係合するので、ロッド３４３が回転すると、
サポートテーブル６８０は、リング６２４内に中心があ
る固定ピボット点のまわりで比較的小さく角運動をする
。この結果、リング６２４は、ロッド３４３の作用によ
りセンター点のまわりで回転する。このわずかな角度運
動は通常、「シータ運動」と呼ばれる。

第５９図は、第５Ｂ図を右側から見たときの装置を示す
サイド立面図である。一対のレール３３９゜３３９が、
図示のようにワークテーブルの表面３４８の上に支えら
れている。スペーサパッド６７２が、第５９図における
プレートとプレートの間のいくつかの場所に示されてい
る。このため、それぞれのプレート３４８　、６８０　
、６５０は、互いに、そして下側のサポートリング８２
４に対してスライドする。

リング６２４は、サポートプレート６８０上にのってお
り、このプレートは、サポート部材８８２　、６８２に
より、可動キャリッジ６８１に取付けられる。このキャ
リッジ６８１は、一つのガイドロッド３６４のまわりに
のびる一対のナイロンベアリング３６８をもつ。移動す
るキャリッジ６８１は、ガイドロッド３８４の他の一つ
を受容する開口端付スロットをもつガイドブロック３７
０をもつ。かような構成になされているので、キャリッ
ジ６８１は相対的な精密リニア運動を行い、摩擦や応力
の発生を防止する。

これらの摩擦などは、もしブロック３７０が、ガイドロ
ッド３８４　、３８４間のスペース、均一性、および平
行性に極めてわずかな相違があって、個々のガイドロッ
ド３６４にかたくはまると生じるものである。この結果
、第５９図の左端にあるガイドロッド３６４は、もしこ
れが十分精密に形成されていれば、事実上、主なガイド
手段である。というのは、他のガイドロッドがもし十分
平坦であるなら、右端の他のガイドロッド３６４のすべ
ての移動をサポートする。

第５９図は、バッド６７２、ピン６９２　、６９３　、
６９４を示す。これらのピンの目的は以下において説明
する。

第６０図は、可動ワークステーションの組立てられたコ
ンポーネントを示すフロント立面図であり、図示のよう
に、スペーサパッド６７２（複数）があるので、となり
同志のプレート間のスライドが可能となる。第６０図に
示すように、プレート６５Ｇは、リング形部材６２４内
に受容され、そのまわりを回転する。プレート６３０は
、プレート６５０によって支えられ、ピン６９２　、８
９４　　（後者のピンは、第６４〜６６図に示される）
によって案内される。このプレート８３０は、プレート
３４８を支持し、ピン６９３゜６９５を介してプレート
３４８をガイドする。これらのピンは、プレート３４８
内に形成された対応スロット内に受容される。ロッド８
４７は、第６０図に示されるように、カラー９２とのね
じ係合を介して、Ｘ軸方向にプレート３４８をコントロ
ールする。ロッド３４７の末端は、プレート６３Ｇ内に
取付けることにより回転受容される。この図において、
ブロック３７０は、一つのレール３６４にのり、ブロッ
ク６８２はその上にプレート６８０を支持する。

ブロック６８２は、プレート６８１によってサポートさ
れる。加えて、レール３６４を固定サポートに取付ける
ためのブラケット６８９　、６８９の担持法が示される
。

第８１．６２．８３図は、それぞれ、プレート８８０と
リング８２４を示すフロント立面図、右側立面図、トッ
プ立面図である。ショルダー８２５は、これらの図に明
示されているが、ロッド８４３をねじこまれるねじ付取
付はブロック８２７である。

第６４．８５．８６図はそれぞれ、リング６２４の上に
あるプレート６５０を示すフロント立面図、右側立面図
、トップ立面図である。図示のように、一対のガイドビ
ン８９２　、６９４は、プレート８５０のトップサーフ
ェス１１０に固着される。ロッド３４３の末端の取付は
法は、第６Ｂ図に示される。このジヨイントは望ましく
は、ロッド３４３の角度運動を可能とするボールジヨイ
ントである。図示のように、スロット１０４と１０６は
、回転支持するためにリング６２４のショルダー８２５
内に受容される中央オープニング１０ｇとしてこれらの
図では示されている。

複数のスペーサ６７２は、これらの図に示されている。

第６Ｂ図に示されるように、ガイドロッド８４５は、プ
レート６５０の前ウオールの一部とねじ係合し、後述す
る頭上プレート６３０の広い範囲の方向にドライブする
。

第６７Ａ、６７Ｂ、８７Ｃ図は、内側にスロット１５２
と１５４をもつプレート６３０のフロント立面図、右側
立面図、トップ立面図である。プレート６３０は、一対
のピン６９３と６９５が固定されているトップサーフェ
ス１４２をもつ。これらのピンは、次の頭上プレート３
４８の移動をガイドする。ロッド３４５は、図示のよう
にプレート６３０のサイドウオール１４４に回転自在に
連結される。カラー１４８は、ロッド３４５をうけ取る
ためのものである。好ましくは、カラーは、ロッド３４
５を回転サポートし、プレート６５０に固着されたピン
８９２と６９４によってＹ軸方向にガイドされるようプ
レート６３０をコントロールする。スロット１５２と１
５４にはピン６９２と６９４がかたくはめられるので、
プレート６３０のリニア移動を保障する。複数のスペー
サ８７２が設けられるが、これらは次の頭上プレート３
４８をサポートするものである。

￥４８８Ａと６８Ｂ図は、それぞれ、プレート３４８を
示すフロント立面図、右側立面図である。

第６９図は、第ＨＡ図と第６８Ｂ図のプレートを示すト
ップ立面図である。

ニーにおいて、複数のスロット１３４　、１８６　。

１８８　、１４０が図示されており、これらは、ピンを
受容する。本発明の好適具体例において、ピンは、スロ
ット１３４と１８８にしか設けられない。これらのスロ
ットのサイズは、プレート６３０に取付けられたピン６
９３と６９５をかたく受容するように決められるので、
プレート３４８はプレート６３０に対して正確にリニア
運動をする。これらの図には、複数のスペーサ６７２が
示されている。第８８図に示される前スロット１２０は
、ロッド３４３を完全に貫通させるためのものである。

前ノツチ１２２もまた図示されているが、これはロッド
３４５を通すためのものである。ねじ付カラー１２４は
、ロッド３４７とねじ係合するように図示されている。

このため、プレート３４８はプレート６３０に対して直
線的に移動する。プレート３４８は、トップウオールＩ
２γ、前ウオール１２８　、サイドウオール１２８　、
１８０を有する。

ヒーターサーモカップル４６０とエア流サーモカップル
４６２はそれぞれ、第７０Ａ図と第７０Ｂ図に示される
コントロール回路に連結される。回路の作動は、パワー
サプライと分配器８０２に適用されるラインとリターン
ライン（第７０Ｂ図参照）内のコンソール３３０上のダ
ブル極性ダブル投入型パワースイッチ（図示せず）によ
って開始される。パワースイッチを閉じると、適切なコ
ントロール電圧が、コントロール回路の各種エレメント
に加えられるので、この結果、ヒーター４８１が最初に
、従来の方法でコンソールによってコントロールされる
ポテンシヨメータ８０４（第７０Ａ図）における設定温
度によって決まるアイドル温度にまでなされる。ポテン
シヨメータ８０４からの出力は、バッファとして機能す
るフォロワー回路８０６に加えられる。ヒーターの温度
が設定温度以下である限り、温度比較器８０８（これは
、増幅器８１６を経てのヒーターサーモカップル出力と
、ポテンシヨメータ８０４の出力とに応答する）におけ
るヒーターが、ＡＮＤゲート８１０の上側入力に一つの
信号を与える。この信号はＡＮＤゲート８１０からＯＲ
ゲート８１２を介して加えられ、ヒータードライブ８１
４を介してヒーター４６１を駆動し、最後に設定温度に
達する。

インバートされたサイクル信号が、ＡＮＤゲート８１０
の他の入力に加えられるので、リフローサイクルスイッ
チ８１８（第２１６図）が作動してない限り、ＡＮＤゲ
ート８１０はヒーターがそれの設定アイドル温度に達し
てない限り作動する。

ヒーター４６１が一度、それのアイドル温度に違すると
、比較器８０８の出力はインバートつまり反転されるの
で、ゼロ信号がＡＮＤゲートに加えられ、ゲートを開き
、ヒーター４８１を流れる電流を切る。さらに、インバ
ータ８１９を介して、一つの信号がフリップ・フロップ
８２０の入力Ｓに加わり、フリップ会フロップ８２０の
出力Ｑに一つの信号が入り、この結果、レディ　（ＲＥ
ＡＤＹ）灯８２２（第７０Ｂ図）が点灯し、一つの（Ｏ
ＮＥ）信号が、ＡＮＤゲート８２４の下側入力に入る。

−度しデイ灯が点くと、コンソールのサイクルスイッチ
が作動して、リフローサイクロを開始させる。つまり、
コンポーネントの取付けあるいは取外しサイクルが開始
される。サイクルスイッチ８１ｇを作動させる前に、温
度比較器８２Ｂ（第７０Ａ図）の下側のヒーターが、も
しこのヒーターの温度が設定されたアイドル温度の３分
の２以下に下がると作動される。この比較器８２Ｂはま
た、ヒーターサーモカップル４６０とポテンショメータ
８０４の出力にも応答する。この結果、フリップフロッ
プ８２０は、それのＲ入力にリセットされ、レディ灯８
２２は消される。さらに、ヒーターのアイドル温度が上
述のように一度えられると、比較器８０Ｂのコントロー
ルの下にあるヒーター４８１に電流が再度加えられる。

リフローサイクルの期間は、２つのサムネイル（親指）
スイッチ８２８によりコンソール上にセットされる。こ
れらスイッチ８２８の出力は、結晶コントロールクロッ
ク８３２のコントロール下にあって作動するサイクル時
間コントローラ８３０に加えられる。このクロック８３
２は次いで、ＡＮＤゲート８２４の出力によって始動し
、ＡＮＤゲートは、レディ灯がＯＮになり、リフローサ
イクルスイッチ８１８が閉じると、作動する。リフロー
サイクルスイッチの出力もまた、スイッチ論理回路８３
４（第７０Ａ図）に加えられ、この論理回路８３４の出
力は、ＯＲゲート８３６を経てスタートサイクル時間コ
ントローラ８３０に加えられる。この結果、リフローサ
イクルが始まり、典形的にはスイッチ８２８で決まる０
から９９秒の間で続く。リフローサイクルスイッチ８１
６が、リフローサイクルを中断させている間にＯＮにさ
れると、スイッチ論理８３４は、この始動に応じてリセ
ット信号をサイクル時間コントローラに加え、このサイ
クルを中断させる。パワーアップリセット８３８がＯＮ
になって、ダブル極性ダブル投入パワースイッチが閉じ
られると、コントローラ８３０を含む各種回路にリセッ
ト信号が加わる。このリフローサイクルが完了すると、
サイクル（ｃＹＣＬＥ）信号は低下し、ＯＲゲート８３
６を介してコントローラ８３０はリセットされる。

リフローサイクル中において、インバータ８４０の出力
がサイクル信号として、コンソール上のサイクル灯８４
２に加えられ、リフローサイクルが処理中であることを
示す。サイクル信号はまた、ＡＮＤゲート８４４（第７
０Ａ図）の上側入力にも加えられる。ＡＮＤゲート８４
４の下側入力は、比例コントロール回路８４８の出力に
接続されており、この回路は、（ａ）エア流テーモカッ
プル４８２に、アンプ８４８と（ｂ）ポテンショメータ
８０４を経て応答する。サーモカップル４６２はまた、
公知のコールド接合コンペンセータ８５０にも接穂され
、０℃におけるサーモカップルからのゼロ電圧出力を維
持する。リフローサイクル８１８のスイッチが閉じると
、エア流サーモカップル４６２は、エア流の温度を測定
し、比例コントロール回路８４６　、ＡＮＤゲート８４
４、ＯＲアゲ−８１２、ヒータードライブ８１４を経て
ヒーター４６１が作動し、ついにエア流温度は、ポテン
ショメータ８０４における設定温度に達する。

比例コントロール回路８４８は、任意の公知タイプのも
のでよい。さらに、図示の比較器８０８のような比較器
は、比例コントロール回路の代りに用いることが出来る
。この比例コントロール回路の目的は、ヒーターを作動
させて、サーモカップル４６１で測られたエア流の温度
は、ポテンショメータ８０４で設定されたＳＭＤ温度と
一致させられる。

比例コントロール回路を、ＯＮ・ＯＦＦコントローラと
関連的に用いることにより、より精密な温度コントロー
ルがより安定的に行なえる。

作動中、エア流サーモカップル電圧とポテンショメータ
電圧との間の差は、差動アンプ８５２によって決められ
、加算回路８５４に加えられる。これには、ポテンショ
メータ８０４からのセット電圧も加えられる。上記加算
回路８５４とランプゼネレータ８５Ｂの出力は、比較器
８５８に加えられ、それのパルス列出力のしょうげき係
数は、これに加えられた入力信号の関数になる。とくに
、ランプゼネレータの出力は、典形的には約３ヘルツの
くり返し率をもつのこぎり歯形波形の列になる。このの
こぎり歯波形の平均値は、ポテンショメータ８０４にお
いて確立された電圧値と比例する。このため、比例コン
トロール回路８４６は、エア流の温度をモニターし、ヒ
ーター電流をコントロールする。リフローサイクルスイ
ッチ８１８を作動させると、（ａ）ラインソース（図示
せず）かタンクからの圧縮ガスあるいはエア、あるいは
（ｂ）フロア−８８０（第７０Ｂ図）からのエア、のい
ずれかが、第４図に示すようにヒーターに加えられる。

ガス／ブロアーのスイッチ８６２が上側位置にあるとき
、圧縮ガスがヒーター４８１に加えられる。この機能は
、ＯＮＥ信号をＡＮＤゲート８８４の右入力に加え、イ
ンバートサイクル信号を左入力に、インバータ８８Ｂを
介して加えることによりなされる。この結果、ＡＮＤゲ
ートは、インバータ８７０とガスソレノイドドライブ回
路８７２を介してラインつまりタンクソレノイド８８ｇ
を作動させるようになされている。この時、ブロアーの
スピードコントロール８７４は、スイッチ８６２からＮ
ＯＲゲート８７Ｇに加えられるＯＮＥ入力の故に、不能
となる。

ニアブロアースイッチ８６２が、ブロアーがアースされ
た状況にあるとき、２つの論理ロー信号がＮＯＲゲート
８７Ｂを経てブロアースピードコントロール回路に加え
られてこれを不能、とし、かくしてブロアー８６０が作
動され、エアはヒーター４１１１に加えられる。ヒータ
ーに対するエア流速コントロールは、ブロアースピード
コントロールに接続されたスピードコントロールポット
８７８によってなされる。

ガスあるいはエアが流れると、上記ヒーターにより温度
は上昇し、エア流はポテンショメータ８０４にセットさ
れた所望の温度になる。上述のように、エア流サーモカ
ップル４６２は、サイクルスイッチ８１８により、この
時間内だけ確立されたリフローサイクル中において、ヒ
ータードライブはコントロールされる。エア流サーモカ
ップルが、ヒーターの下、出来ればヒーターから外され
ているので、ヒーターはアイドル温度以上の温度で作動
し、この結果、エア流温度は所望値に達する。

この所望温度に一度達すると、比例コントロール回路８
４６は、連続的に、エア流温度をモニターし、ヒーター
の電流をコントロールする。ニーにおいて、エア流は、
サイクルスイッチ８１８によって確立されたサイクル信
号が論理的なものである限り、実質的に所望温度で維持
される。リフローサイクルが終ると、ヒータードライブ
回路のコントロールがヒーターサーモカップル４８１に
戻され、この結果、ヒーターはそれのアイドル温度に戻
る。

任意の時にもし、ヒーターサーモカップルが、オーバー
温度比較器８８０（第７０Ａ図）に設定された値以上の
温度を感知するといつでも、信号がヒータードライブに
加えられ、ヒーターはオフとなりヒーターの焼切れは防
止される。

ヒーターをアイドル温度に維持することにより、ヒータ
ーを、リフローサイクルが必要なときはいつでも準備状
態にさせることが可能である。すなわち、ヒーターの温
度を、プロセッシングサイクルが必要なときはいつでも
、上昇させる必要はない。さらに、エアがハンダを溶融
させるとき、エア流の内部に第２センサを設けることに
より、ジヨイントにおけるエアの温度は、溶融に必要な
温度により密接に、且つ正確にコントロールされる。

主真空スイッチ８８Ｂを作動させると、主真空灯８８８
は点き、かくて主真空作用は、リフローステーションに
おいて用いられ、ニーにおいてコンポーネントは取外さ
れあるいは取付けられる（真空が、第５図の真空ピック
４２４に加えられる）。同時に、補助真空が、スイッチ
８９０の作動により心合ビューイングステーションにお
ける真空ピック３０３に加えられ、ＬＥＤ８９２がつく
。上記真空のいずれか一つあるいは両方は、ダイオード
８９Ｂと８９７、およびポンプドライバ８９８を介して
得ることが出来る。ソレノイドバルブ８９１と８９３も
また、ドライバ８９５と８９９を経てスイッチ８８６と
８９０に応答する。上記バルブ８°９１　、８９３は、
ピック４２４と３０３へのライン上にあるので、関連ス
イッチ８８Ｇと８９０が閉じると、これらピックはポン
プ８９４と接続し、上記スイッチ８８６と８９０が開く
と、ピックは大気中に開放される。

以上述べたように、ポテンショメータ８０４は、第７０
Ａ図と第７０Ｂ図に示す好適具体例におけるヒーター４
６１のアイドル温度と、エア流の所望温度の両方を確立
する。ヒーターのアイドル温度と、エア流の所望温度を
確立するための別々のポテンショメータを設けることも
、本発明のスコープ内に入る。

作動中において、ボードに対するＳＭＤの心合は、以下
の方法により、フロア−あるいはリフローステーション
３１Ｏ（カメラや、別のビューイングステーション３２
０に対するものである）において確立する。つまり、本
発明のこの具体例は、ＳＭＤの第１グループが設置され
るときいつでも好適に用いられる。このＳＭＤの第１グ
ループは、上述の「発明の背景と要約」のセクションに
説明されている。まず、新しいＳＭＤがノズル４２２内
に挿入され、かくして上述のノズルにおけるロケータ手
段により、ＳＭＤはノズルに対して心合する。次に、真
空管４００は、真空を管４００を経てくわえることによ
り、ＳＭＤに取付けられ、この真空管４００　　（ＳＭ
Ｄがこれに取付けられている）は、ヒーターアセンブリ
ノズルのかなり下、ボードのすぐ上の位置にまで下げら
れ、保持される。この作動は、たとえば部材４３４をグ
ループ４３２から取外し、次いで管４００を下降させて
、部材４３４をグループ４３０と係合させることにより
なされる。ＰＣＢに支持するワークテーブルの位置は、
ＰＣＢのランド部に対するＳＭＤのリード線が正しく心
合するまでコントロールされる。なお、この心合は、上
記光学補助具をつかってなされる。−度心合が得られる
と、真空管はさらに下げられ、ねじ部材４２Ｂによって
所定位置に保持され、リード線はランド部に対して押圧
され、このためすべてのリード線とこれと関連するラン
ド部との間には良好なる且つ永久的なメカニカル、電気
的接続かえられる。次いで、ノズル４２０を含むヒータ
ーアセンブリ３１０は、部材３０２の操作により、ＰＣ
Ｂ３４０にまで下げられるので、このノズルはＳＭＤに
対するリフロー関係になる。次にリフローは、高温エア
をノズルに流して、ＳＭＤをＰＣＢにハンダ付けするこ
とによって行なわれる。真空管は次いで、ＳＭＤから解
放され、上昇され、ヒーターアセンブリもまた上昇する
。取付けられたＳＭＤは次に、別のステーション３０２
に移し、上述のようにワークテーブルを移動することに
より最終検査がなされる。これもまた上述のように、ス
テーション３０２においては、クリーニングや予備スズ
メツキのような各社準備作業がなされる。

さらに、ワークテーブルの移動は、上記具体例における
リフローステーションのサイドに対して行なわれる。こ
のワークテーブルはまた、ボードに対するＳＭＤの心合
が、リフローステーションにおいて行なわれたときとく
に、リフローステーションの前方に移される。

本発明の他の具体例において、ボードに対するＳＭＤの
心合は、別のビューイングステーション３２０（リフロ
ーステーション３１０とは反対）において以下の方法で
なされる。本発明のこの具体例は好ましくは、第２グル
ープのＳＭＤ（たとえば、リード線間隔が細かいガルウ
ィング形リード線付キャリヤ）が取付けられるときは常
に、用いられつる。リフローステーションにおいて欠陥
ＳＭＤが除去されると、ＰＣＢはビューイングステーシ
ョン３２０に対して所定距離の場所に移され、その浸析
しいＳＭＤはＰ　ＣＢ　３４０に対して心合される。こ
の新ＳＭＤは、カップ形部材６０８（第５４図参照）内
に挿入されるが、この部材の内部形状は、新ＳＭＤのそ
れと一致する。キャップ形部材は、管状真空ピック３０
３（第１図）の垂直部分に着脱自在に取付けられるので
、真空作用がカップ形部材６０ｇの内部に加えられ、Ｓ
ＭＤがそこに保持される。ＳＭＤのリード線は、カップ
形部材の周辺をこえてのび、リード線はＰＣＢ上のラン
ドと心合し、このためＳＭＤのすべての４すみは障害に
会うことなく垂直方向にみることが出来る。他のカップ
形部材を、真空管に接続することが出来るが、部材の形
式は、処理中の特定のＳＭＤによって決まる。望ましく
は、真空管３０３は第１位置（第１図で示す実線）から
回転でき、リフローステーション３１０のヒーターのノ
ズルと真空管３０３は心合し、後退する第２位置３０３
°（点線で示す）にまで回転する。この第２位置３０３
゛において、新ＳＭＤは、カップ形部材に手動あるいは
自動的に挿入される。自動運転の場合、カップ形部材は
ＳＭＤを、シュート（図示せず）などから取外す。

真空管３０３の第１位置は、上述のヒーターアセンブリ
のノズルとの心合位置と一致する。とくに、基板ワーク
ホルダー３６０は、リフローステーションからある位置
にまで移されて、真空管３０３の第１位置とかなり正確
に心合する。新ＳＭＤがカップ形部材８０８に挿入され
ると、この新ＳＭＤはＰＣＢ・上のランドと、ワークテ
ーブル３８０の位置をコントロールすることにより心合
する。これは、リード線の数が上述のように非常に多い
ときとくに、新しいＳＭＤの４すみのすべてが殆んどさ
えぎられることなく垂直にみとおせることが出来、典形
的には管３０３の直径が、ＳＭＤの長さあるいは幅の寸
法と比べて小さいとき好都合に達成される。この心合は
、ＰＣＢ上のランドと新ＳＭＤ間のスペースがきわめて
小さいとき、好ましくは、ｌ／１６インチ以下のときに
なされる。

上述のように、上記心合手順が行なわれる前に、ＰＣＢ
上のランドは必要に応じてクリーニングされ、予備スズ
メツキされる。このとき、真空管３０３は後退位置３０
３°にある。粘着フ、ラックスはこのときランド部につ
けられるが、このフラックスは上述の大量生産方法にお
いて用いられるものとして知られている。

心合がなされると、新ＳＭＤのリード線は、たとえばレ
コードプレイヤーの針を下げるための手段を用いて管３
０３を静かに下降させることにより、ＰＣＢのランド上
に静かにおかれる。次いで真空が除かれて、リード線は
、粘着フラックスによりランド部に半永久的に取付けら
れる。

今や達成されたＰ　ＣＢ　３４０に対するＳＭＤの心合
がなされると、リフローステーション３１０のヒーター
アセンブリのノズルに対するＳＭＤの心合が次に達成さ
れる。ＳＭＤがカップ形部材６０８内の中心に正しく定
置されたとすると、ＳＭＤは、基板がリフローステーシ
ョンに戻されるとき、リフローノズルと正しく心合した
ものと考える。

というのは、リフローステーション３１０とビューイン
グステーション３２０との間でワークステーションを精
密に動くようにする手段が設けられるからである。カッ
プ形部材６０８内にＳＭＤが心合すると、これは、ヒー
ターアセンブリノズル内のものと同類のカップ形部材内
にロケーティング手段を設けることにより確保される。

もしかようなロケーティング手段が採用されないと、本
発明の他の面による付加手段が採用されて、新しいＳＭ
Ｄの他の位置に対する位置がコントロールされる。

もし必要なら、この他の位置からワークテーブルは、リ
フローステーションノズルに戻され、かくて新ＳＭＤは
リフローステーションにあるノズルと心合する。したが
って、カップ形部材は管３０３の垂直部分から取出され
（真空が除かれてから）、次いでメカニカル十字線（ｉ
１０（第５５図）が真空管３０３の垂直延長部上に定置
される。この十字線は、透明膜を含み、この膜上には、
本発明によって処理されうる各種ＳＭＤの形状と一致す
る複数のグリッドラインが形成される。この十字線６１
０は、真空管３０３上に正確に定置されるので、新ＳＭ
Ｄが、それの形状と一致する十字線ホールと心合すると
き、ＳＭＤはリフローステーションに戻ったヒーターア
センブリノズルと心合する。カップ形部材と、管３０３
の垂直部分上のメカニカル十字線とが、以下の公知手段
によっても精密に定置される。すなわち、（（ａ））キ
ー機構あるいは（（ｂ））（１）管と（１１）カップ形
部材と十字線とにおける対応フラット部分である。ＳＭ
Ｄと十字線ホールとの心合は、オペレータが十字線ホー
ルを通してＳＭＤを視認し、ワークテーブル３６０を動
かすことにより簡単に行なわれる。今や、ＳＭＤはリフ
ローステーション３１０に戻される。ヒーターアセンブ
リのノズル４２０は次に、ＳＭＤのまわりに下ろされ、
ＳＭＤを上記方法でＰＣＢにハンダ付けする。ＳＭＤが
ＰＣＢにハンダ付けされると、ヒーターアセンブリは持
ち上げられ、ＳＭＤは再度ビューイングステーションに
戻され、こ＼においてＳＭＤの４すみはすべて検査され
、ＳＭＤが正しくボードに接続されているかどうかチエ
ツクされる。この最終検査において特に重要なのは、コ
ンポーネントの４ずみをすべて垂直方向から視ることで
あリ、これは、心合がリフローステーション３１０かあ
るいは別のビューイングステーション３２０でなされる
かどうかにより、本発明にしたがって達成される。

本発明の他の特徴は、第２リフローステーシヨンを、ビ
ューイングステーションに加えて、あるいはこれに代え
て、このビューイングステーション３２０に設けること
も出来る。第２リフローステーシヨンは、チップコンデ
ンサ、抵抗、トランジスタの取外しと、取付けにより適
したタイプである。上記各種コンポーネントは、リフロ
ーステーション３１０において具合よく処理することは
出来ず、上述のようにＩＣキャリヤにはより適している
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による装置の具体例を示す斜視図、 第２図は、本発明に用いられるマイクロスコープを示す
斜視図、 第３図は、一部所面および一部破断された前面図であり
、本発明の可動サポートとヒーター組立体が示される。 第４図は、一部所面および一部破断された第３図の装置
を示す側面図であり、本発明の具体例におけるヒーター
組立体の空気流経路を示す。 第５図は、本発明によるヒーター組立体の断面による組
立体の図面である。 第６図は、ヒーターの延長チューブの後面図である。 第７図は、第６図の管を示す頂面図、 第８図は、第６図の線８−８による側断面図、第９図は
、第５図のヒーター組立体と共に用いられるヒーターコ
アの前面図、 第１Ｏ図は、第９図のヒーターコアの底面図、第１１図
は、ｆｆ１９図の線１１−１１でとった側断面図、第１
２図は、第５図の組立体に用いられるセラミックヒータ
−管の頂側面図、 第１３図は、第１２図の管を示す長手方向断面図、第１
４図は、第５図に示す具体例に基づく完全組立体の前面
図であり、ノズルを定置させるためのピンを示す。 第１５図は、第１４図のヒーター組立体を示す底面図、 第１６図は、第１５図の線１６−１６で切った断面図、
第１７図は、第５図の組立体に用いられうる真空管を一
部断面で示す側面図、 第１８図は、第１７図の線１８−１８で切った断面図、
第１９図は、第５図の組立体に用いられるキャップを示
す断面図、 第２０図は、第１９図のキャップを示す端室面図、第２
１図は、第５図の組立体に用いられるホルダーの端室面
図、 第２２図は、第２１図のホルダーを示す長手方向断面図
、 第２３図は、第５図の組立体に用いられる下側サポート
部材を示す頂面図、 第２４図は、第２３図の線２４−２４で切った断面図、
第２５図は、第２３図の線２５−２５で切った断面図、
第２６図は、第１４図の組立体に用いられるロッキング
ピンを示す側面図、 第２７図は、第１４図の組立体に用いられるロケーティ
ングピンの側立面図、 第２８図は、第５図の組立体に用いられるサポートリン
グを示す頂立面図、 第２９図は、第２８図のリングを示す長手方向断面図、 第３０図は、本発明によるシェアリングの立面図、第３
１図は、第３０図の線３１−３１による側断面図、第３
２図は、第５図の具体例に用いられるノズルのベースプ
レートを示す底立面図、 第３３図は、第３２図のベースプレートの側立面図、第
３４図は、ノズルが取付けられたノズルベースプレート
を示す底立面図、 第３５図は、第５図の具体例に用いられるロケーティン
グプレートを示す立面図、 第３６図は、第３５図の線３［１−３６で切られた側立
面図、 第３７図は、第５図の具体例に用いられるようになされ
た真空管を示す側断面図、 第３８図は、第５図の具体例に用いられる外側すボート
リングを示す立面図、 第３９図は、第３８図のサポートリングの左側の側面図
、 第４０図は、第３８図の線４Ｇ　−４０による断面図、
第４１図は、第３８図の線４１−４１による断面図、第
４２図は、シェアリングと他のコンポーネントに組立て
られた外側サポートリングを示す底側面図、 第４３図は、第１４図のヒーター組立体の底側面図であ
り、シェアリングの移動を示す。 第４４図は、ヒーター組立体の作動原則を示す略図的断
面図、である。 第４５．４８．４７図は、本発明に用いられるアームサ
ポートを示す側面図、頂面図、そして底立面図、第４８
．４９．５０図は、本発明に用いられるトップロッドマ
ウントを示す頂面図、側面図、後立面図、第５１図は、
ヒーター組立体を支持するためのＺ−移動キャリッジを
示す、一部破断、一部所面の前部立面図、 第５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃはすべて、第５１図に示す２
−移動キャリッジの、一部破断、一部所面の頂立面図、 第５３図は、第５１図の２−移動キャリッジの一部破断
、一部所面で示す倒立面図、 第５４図は、本発明によるヒーター組立体ビックと共に
用いられるホルダーを示す、一部所面の倒立面図、 第５５図は、本発明に用いられる光学的十字線組立体を
示す一部断面の倒立面図、 第５６図は、ヒーター組立体の場所と異なる位置に用い
られるピックアームの取付は法を示す、−部所面の、倒
立面図、 第５７図は、光学マイクロスコープと十字線の位置決め
を略図的に示す。 第５８図は、本発明によるワークホールディング装置と
、Ｘ、Ｙを構成する部分とを示す立面図であり、その一
部は、下側パーツを想像線で、示すべき線を実線で示す
。 第５９図は、第５８図の装置の右側の立面図を一部断面
で示し、図の一部は、想像線で示すべき下側パーツを実
線で示している。 第６０図は、第５８図の装置を示す立面図であり、一部
を断面で示し、図の一部は下側パーツの想像線を実線で
示す。 第８１．　［３２，１３３図は、第５８図のワークホー
ルディング装置のプレートとリングの正面図、右側の側
面図、頂立面図。 第８４．８５．８８図は、シータ調節プレートを示す正
面図、右側側面図、頂側面図、 第（１７Ａ、　６７Ｂ、　６７Ｃ図は、第５８図の具体
例に用いられるプレート６３０の正面図、右側側面図、
頂部立面図、 第８８Ａ、　６８Ｂ図は、第３図に示すプレートつまり
部材３４８を示す正両立面図と右側面図。 第６９図は、第６８Ａ、　８８Ｂ図のプレートを示すト
ップ立面図。 第７ＯＡと７０Ｂ図は、本発明に採用される温度コント
ロール回路を示す略図である。 ８０４・・・参考電圧、ゼロ・スパンコントロール８０
８・・・ヒーター温度、比較器 ８１４・・・ヒータードレン ８１６・・・アンプ ８２０・・・フリップフロップ ８２６・・・ヒーター、温度以下 ８２８・・・ユニット、テンＢアンドＤスイッチ８３０
・・・サイクル時間コントローラ８３２・・・クロック ８３８・・・パワーアップリセット ８３４・・・スイッチ論理 ８５０・・・コールド接合コンベンセータ８５２・・・
差動アンプ ８５４・・・加算アンプ ８５Ｂ・・・ランプゼネレータ ８５８・・・しょうげき係数比較器 ８６０・・・ブロアー ８６２・・・ガス／ブロワ− ８７２・・・ガスソレノイドドライブ ８７４・・・ブロアースピードコントローラ８７８・・
・スピードコントロールボット８８０・・・オーバ温度
シャットダウン・・・３けたＬＥＤデイスプレー ・・・Ａ／Ｄデイスプレードライブ ・・・メイン真空 ・・・ソレノイド ・・・ソレノイドドライバー ・・・ポンプドライバー ・・・ソレノイドドライバー 図面の、νさ 図面の浄書 図面の４う書 ；工りつ（浄書 ＦＩＧ、　５゜ ＦＩＧ、　６゜ １、開のご書 ＦＩＧ、　／２゜ 二、たのイ６゛・書 ″＝７の浄書 りでＪ５ ＦＩＧ、　／６ 図−のイ筆書 ！−の浄書 ＦＩＧ、　Ｊ１９゜ Ｆ／（５，３９ Ｆ／に、　４０゜ し１面の、筆書 ＦＩＧ、　２３゜ ＦＩＧ、　２４゜ ４１２−、、、　　　　　、４９１ ＦＦ口の浄書 ＦＩＧ、　４１ ＦＩＧ、　４２゜ 図面の浄書 ＦＩＧ、　４８゜ ＦＩＧ、　５／。 １！の浄書 ′５７６ ＦＩＧ、　５４゜ ＦＩＧ、　５５゜ ５コ１ 已１−２のイ筆書 −−ンノ、枦バＩＦ 「ηｒｉ’ｌｌに・浄書 図＝の、ンさ ＦＩＧ、　５９゜ ＦＩＧ、　６３゜ 区Ｊｕｌの、ｙコ ｙ了ニア、、ｉさ

Claims (49)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板に対して少なくとも一つの電気コンポーネン
   トを着脱するための装置であって、このコンポーネント
   は、複数のリード線を含み、基板はそれぞれ、該コンポ
   ーネントのリード線と関連する複数のランド部を含み、
   少なくとも上記リード線とランド部のどちらか一方がコ
   ンポーネントにハンダ付けされ、 基板の位置を調節するための位置決め手段を含む、基板
   支持用のワークホルダー手段、 基板に対する一定位置に該コンポーネントを保持するた
   めの保持手段、 コンポーネントのリード線を関連する基板のランド部に
   ハンダ付けするための加熱手段、 を含み、 上記加熱手段と、該コンポーネントの一定位置とが、実
   質的に離れていることにより、上記位置決め手段を作動
   させると、基板上のランド部は、該コンポーネントの関
   連するリード線と心合し、このとき、加熱手段はコンポ
   ーネントに対する視線を妨害しないため、ランド部に対
   するリード線の心合が正しく行なわれることを特徴とす
   る上記装置。
2. （２）上記基板の一定位置は、該加熱手段と実質的に同
   軸側係にある、請求項１記載の装置。
3. （３）上記加熱手段は、高温ガスをハンダに送って、溶
   融させる手段を含む、請求項２記載の装置。
4. （４）上記ホールディング手段は、真空を該コンポーネ
   ントに加えてこのコンポーネントを上記一定位置へ保持
   するための真空手段を含む、請求項３記載の装置。
5. （５）上記加熱手段は、実質的に垂直に向けられると共
   に、その下端にノズルを有し、このノズルは、その下端
   に矩形オープニングを有し、これの形状は、上記コンポ
   ーネントのそれと一致し、それの周縁はコンポーネント
   のそれよりわずかに大きいので、高温ガスはコンポーネ
   ントのリード線に流れる、請求項４記載の装置。
6. （６）上記真空手段は、加熱手段を通ってのびる管状部
   材を含み、この装置は、上記管状部材と加熱手段を、互
   いに動かすための手段を含むことを特徴とする、請求項
   ５記載の装置。
7. （７）上記ホールディング手段は、真空管をそれに付着
   されたコンポーネントと共に保持し、コンポーネントが
   保持される上記一定位置は、ノズルの下端にある上記オ
   ープニングのかなり下方にある、請求項６記載の装置。
8. （８）上記一定位置とオープニング間の距離は、該ノズ
   ルの下端における上記オープニングの下約１１／２イン
   チである、請求項７記載の装置。
9. （９）上記ノズルは、ノズル内に該コンポーネントを位
   置させる様に配置されたロケーティング手段を有するの
   で、ノズルのサイドウォールとコンポーネントのサイド
   ウォールとの間のスペースは、上記コンポーネントの周
   縁のまわりのスペースと実質的に同一である、請求項７
   記載の装置。
10. （１０）上記加熱手段は、上記加熱手段を垂直方向に移
    動させるための手段を含み、この加熱手段は、該ノズル
    を含むので、このノズルはコンポーネントとリフロー関
    係にあり、このノズルの下側オープニングは、コンポー
    ネントを密接的に包囲しており、かくして高温エアによ
    ってハンダがとかされ、基板に対してコンポーネントが
    取付けられる、請求項７記載の装置。
11. （１１）上記加熱手段と所定位置との間の所定距離にわ
    たって上記ワークホルダー手段を移動させるための手段
    を含み、上記所定位置において、 （ａ）該基板は、これにコンポーネントが取付けられる
    前に処理されることが出来、 （ｂ）この取付けられたコンポーネントは、取付けが適
    当かどうかを確かめるため検査されうる、請求項１０記
    載の装置。
12. （１２）該コンポーネントの上記一定位置は、上記基板
    に対して実質的に平行の面内で、上記加熱手段から所定
    の距離にわたり水平方向にはなれており、このため、リ
    ード線とランド部は、加熱手段による妨害なしに、リー
    ド線とランド部の垂直方向上方において、上記ポジショ
    ニング手段で心合がなされうる、請求項１記載の装置。
13. （１３）他の加熱手段が、コンポーネントのリード線を
    、基板のランド部にハンダ付けするべく、上記基板の一
    定位置に配置される、請求項１２記載の装置。
14. （１４）上記ホールディング手段は、真空を該コンポー
    ネントに加えて、コンポーネントを上記一定位置に保持
    するための真空手段を含む、請求項１２記載の装置。
15. （１５）上記ホールディング手段は、カップ形部材を含
    み、この部材の内部形状は、上記コンポーネントのそれ
    と一致し、このコンポーネントは、カップ形部材内に上
    記真空が適用されるが故に、この部材内に保持される、
    請求項１４記載の装置。
16. （１６）上記ワークホルダーは、上記基板を移動させる
    ための移動手段を含んでいるので、上記コンポーネント
    が取付ける位置が、上記コンポーネントが上記ホールデ
    ィング手段によって保持される上記一定位置の少なくと
    も近辺の所定場所に至る上記所定距離にわたって移動す
    る、請求項１２記載の装置。
17. （１７）リード線が、ホールディング手段によって決め
    られるコンポーネントの一定位置における基板のランド
    部に対して心合したとき、上記コンポーネントを、上記
    所定場所に心合させるための心合手段を含む、請求項１
    ６記載の装置。
18. （１８）上記移動手段は、上記コンポーネントを所定場
    所から、該加熱手段に戻し、その後このコンポーネント
    は所定場所と心合するように移動させるよう作動しうる
    、請求項１７記載の装置。
19. （１９）上記心合手段は、上記コンポーネントを視認し
    、この位置決め手段によって、上記所定場所にまでコン
    ポーネントがもたらされる、請求項１７記載の装置。
20. （２０）上記コンポーネントのリード線と基板のランド
    部とを、互いに半永久的に係合するようにし、その前に
    心合がなされる手段を含む、請求項１記載の装置。
21. （２１）上記半永久的係合を行なわせるため、上記リー
    ド線を上記ランド部に対して押圧するための手段を含む
    、請求項２０記載の装置。
22. （２２）この半永久的係合を行なわせるため、上記ラン
    ド部上にぬられた接着剤を含む、請求項２０記載の装置
    。
23. （２３）上記加熱手段を一定位置に移動させて、コンポ
    ーネントを基板にハンダ付けするための手段を含む、請
    求項２０記載の装置。
24. （２４）上記基板を移して、上記心合コンポーネントが
    加熱手段に移動し、かくしてコンポーネントは基板にハ
    ンダ付けされうるようになる、請求項２０記載の装置。
25. （２５）上記コンポーネントは、リードレスキャリヤタ
    イプである、請求項２３または２４記載の装置。
26. （２６）上記コンポーネントは、Ｊリード線付キャリヤ
    タイプである、請求項２３または２４記載の装置。
27. （２７）上記コンポーネントは、ガルウィングリード線
    付キャリヤ型である、請求項２３または２４記載の装置
    。
28. （２８）上記基板を水平方向に移動させて、上記基板に
    対する、該コンポーネントが取付けられる位置は、少な
    くとも該一定位置の近辺にある所定場所に動かされるの
    で、該心合が行なわれる移動手段を含む、請求項１記載
    の装置。
29. （２９）基板に対する少なくとも一つの電気コンポーネ
    ントの取外しと取付けのための装置であって、このコン
    ポーネントは、複数のリード線を含み、基板は、それぞ
    れが、該コンポーネントのリード線と関連する複数のラ
    ンド部を含み、少なくとも上記リード線かランド部のど
    ちらかがコンポーネントにハンダ付けされ、 基板の位置を調節するためのポジショニング手段を含む
    、基板支持用のワークホルダー手段、コンポーネントの
    リード線をこれらと関連する基板のランド部にハンダ付
    けし、このハンダ付けは、基板の第１所定位置において
    行なわれる加熱手段、 この基板を所定の第２位置に移動させて、この結果、（
    ａ）上記基板は処理され、その後コンポーネントがこれ
    に取付けられ、（ｂ）このコンポーネントのリード線は
    、上記基板のリード線と心合され、（ｃ）このコンポー
    ネントは、基板に心合されたあとで検査されえ、あるい
    は、（ｄ）取付けられたコンポーネントは、取付けが正
    しいかどうか検査されうる装置。
30. （３０）上記所定の第１位置は、このコンポーネントが
    基板上に取付けられる位置と上記加熱手段との実質的同
    軸心合関係に相当する、請求項２９記載の装置。
31. （３１）上記加熱手段は、高温ガスをハンダに送ってと
    かす手段を含む、請求項３０記載の装置。
32. （３２）上記加熱手段は、高温ガスをハンダに向けるた
    めのノズル手段を含む、請求項３１記載の装置。
33. （３３）基板に対して少なくとも一つの電子コンポーネ
    ントを着脱する装置であって、このコンポーネントは、
    複数のリード線を含み、基板は、それぞれがコンポーネ
    ントのリード線と関連する複数のランド部を含み、少な
    くともリード線かランド部にはハンダが付けられ、 ガスを供給する手段、 このガスを熱する手段を含むヒーターアセンブリ、 高温ガスをハンダに向けてとかし、コンポーネントの取
    外しあるいは取付けを行なうためのノズル手段、 このノズル手段をヒーターアセンブリに着脱自在に取付
    けて、ノズル手段が、ヒーターアセンブリに対する所定
    の方向をもって定置するようにするためのアタッチメン
    ト手段、 を含み、 このアタッチメント手段は、ノズル手段を上記所定方向
    から回転させ、次いでこの所定方向に戻して、コンポー
    ネントを上記基板からひきはがすための回転手段を含む
    装置。
34. （３４）このアタッチメント手段と回転手段は、共通的
    に、弾性的バイアス手段を用いる、請求項３３記載の装
    置。
35. （３５）ガスを供給する手段、 ガスを加熱するヒーター手段、 この高温ガスを、加熱すべき物体に向けるノズル手段、 このヒーター手段の温度を感知するための第１温度感知
    手段、 この高温エアの温度を感知するための第２温度感知手段
    、 上記第１および第２温度感知手段に応答して、上記ヒー
    ター手段と高温エアを互いにほとんど独立的にコントロ
    ールするための温度コントロール手段、 を含む、 ヒーターアセンブリ。
36. （３６）上記第２温度感知手段は、上記第１温度感知手
    段よりも、上記ノズル手段に近く位置する、請求項３５
    記載のヒーターアセンブリ。
37. （３７）上記温度コントロール手段は、この高温エアが
    所定温度になるまで、このエアの温度をコントロールす
    るための手段を含む、請求項３５記載のヒーターアセン
    ブリ。
38. （３８）高温エアの温度を可変の所定温度にセットする
    ための温度セット手段、この可変の所定温度を、上記第
    ２温度感知手段によって測定された高温エア温度と比較
    して、この高温エア温度を、上記可変の所定温度までコ
    ントロールするための手段、を含み、 かくして、他のコンポーネントおよび（あるいは）基板
    が要求する熱量は異なるにも関わらず、このハンダをと
    かすに十分な熱量が提供される、請求項３５記載のヒー
    ターアセンブリ。
39. （３９）高温エアの流速をコントロールするための手段
    を含む、請求項３５記載のヒーターアセンブリ。
40. （４０）加熱されるべき物体は、電子コンポーネントと
    （あるいは）基体のランド部に付けられるハンダを含み
    、このコンポーネントは、これらのリード線とランド部
    を介して基板から外されあるいは取付けられる、請求項
    ３５，３６，３７，３８または３９記載のヒーターアセ
    ンブリ。
41. （４１）ガスを供給するための手段、 ガスを加熱するためのヒーター手段より成り、細長い部
    材の長さ方向にのびる少なくとも一つのグループを、サ
    イドの第１部分に有する細長い部材、 ガスが貫通する内側通路、 ガスが内側通路を通るときに、このガスを加熱するため
    のヒーティングエレメント、 細長いサポートを有する第１温度感知部材、上記第１部
    分以外の該細長い部材のサイドの部分から外向きに伸び
    、同時にこの細長い部材の長さ方向にも伸びる少なくと
    も２列の離隔歯、を含み、 これらの歯列は、上記ヒーティングエレメントを受容し
    、上記グループは、上記第１温度感知手段の少なくとも
    細長いサポートを、上記細長いサポートと共に受容し、 上記ヒーターエレメントは、少なくとも上記細長い部材
    のまわりに形成される、ヒーターアセンブリ。
42. （４２）上記第１温度感知部材は、上記ヒーティングエ
    レメントの温度を感知するため上記グループ内にある、
    請求項４１記載のヒーターアセンブリ。
43. （４３）上記第１温度感知部材の細長いサポートは、上
    記細長い部材をこえてのびているので、第１温度感知部
    材は、高温エア内に配置されてそれの温度を感知するよ
    うになされた、請求項４１記載のヒーターアセンブリ。
44. （４４）細長いサポートをもつ第２温度感知部材を含み
    、この細長い部材は、第２温度感知部材の上記細長いサ
    ポートをうけるための第２グループを有し、上記第２温
    度感知部材の細長いサポートは、細長い部材をこえて、
    ヒーティングエレメントによって加熱されるガス内にま
    でのび、 上記第１温度感知部材は、ヒーティングエレメントの温
    度を感知し、第２温度感知部材は、高温ガスの温度を感
    知する、請求項４１記載のヒーターアセンブリ。
45. （４５）上記ヒーター手段は、高温ガスを加熱すべき物
    体に向けるための細長い部材に接続されたノズル手段を
    含み、 上記第２温度感知手段は、少なくとも上記ノズルの近辺
    に配置される、請求項４１記載のヒーターアセンブリ。
46. （４６）加熱されるべき物体は、電子コンポーネントの
    リード線と（あるいは）基板のランド部に付けられ、上
    記コンポーネントは取外されるか、上記リード線とラン
    ド部を介して上記基板に取付けられる、請求項２５記載
    のヒーターアセンブリ。
47. （４７）外向き突出歯とグループとの間の空間関係は、
    第１温度感知部材の細長いサポートによる実質的な妨害
    なしに、細長い部材のまわりに上記ヒーティングエレメ
    ントが形成されるようになされる、請求項４１記載のヒ
    ーターアセンブリ。
48. （４８）上記第１温度感知部材は、サーモカップルであ
    る、請求項４１記載のヒーターアセンブリ。
49. （４９）上記ヒーティングエレメントは、ヒーターコイ
    ルである、請求項４１記載のヒーターアセンブリ。