CN109676211A - 一种全自动拆焊返修系统 - Google Patents
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- 230000008439 repair process Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229940098458 powder spray Drugs 0.000 claims abstract description 21
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 230000037237 body shape Effects 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
- B23K3/047—Heating appliances electric
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
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Abstract
本发明公开了一种全自动拆焊返修系统，其能够高效便捷的完成PCB的返修。本发明包含依次设置的用于为待返修PCB喷涂助焊剂的助焊剂喷涂组件、用于为待返修PCB预热的预热组件和用于拆焊返修的拆焊组件；所述助焊剂喷涂组件包含无杆气缸、助焊剂喷腔、固定件，紧固螺钉、滑块、喷雾支撑座，喷雾进气管、喷口装置和气缸进气管；所述预热组件包含风扇、下壳体、热管、上壳体、导热孔、导热板；所述拆焊组件包括支架(1)，基板(2)，围挡(3)，横向滑道(4)，纵向滑道(5)，夹具(6)，PCB板(7)，机械手(8)，新原件收纳盒(9)，废原件收纳盒(10)，电热板(11)，开口(12)，升降板(13)，限位块(14)，电磁泵锡炉(15)，助焊剂喷头(16)，地脚(17)。
Description
技术领域
本发明涉及一种拆焊返修系统，具体用于PCB(印制电路板)的返修。
背景技术
在SMT行业，随着PCB集成度的提升，PCB功能越来越强大，单个PCB的价值也更高，但是由于高集成度导致维修复杂，提升了维修成本降低了维修效率，这样一来，消费者必须承担单个元器件损坏带来的更换整个PCB的成本，如此一来，造成了消费者使用成本的增加以及社会资源的浪费。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种全自动拆焊返修系统，其能够高效便捷的完成PCB的返修。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：
一种全自动拆焊返修系统，包含依次设置的用于为待返修PCB喷涂助焊剂的助焊剂喷涂组件、用于为待返修PCB预热的预热组件和用于拆焊返修的拆焊组件；
所述助焊剂喷涂组件包含无杆气缸、助焊剂喷腔、固定件，紧固螺钉、滑块、喷雾支撑座，喷雾进气管、喷口装置和气缸进气管；助焊剂喷涂组件通过紧固螺钉固定安装，固定件为无杆气缸两端延伸装置；无杆气缸的活塞连接滑块，滑块上安装喷雾支撑座喷雾支撑座上安装喷口装置，喷口装置底部连接喷雾进气管，喷口装置侧面连接助焊剂喷腔，喷腔内装助焊剂；
所述预热组件包含风扇、下壳体、热管、上壳体、导热孔、导热板；预热组件的预热箱包含上壳体和下壳体；下壳体呈倒椎体状，底部安装风扇，上壳体为对称的椎体状，顶部有开口，加热装置安装在预热箱内部，加热装置由热管、导热孔和导热板组成；导热板固定安装，数个热管安装在导热板内部，导热板上开有数个导热孔；
所述拆焊组件包括支架(1)，基板(2)，围挡(3)，横向滑道(4)，纵向滑道(5)，夹具(6)，PCB板(7)，机械手(8)，新原件收纳盒(9)，废原件收纳盒(10)，电热板(11)，开口(12)，升降板(13)，限位块(14)，电磁泵锡炉(15)，助焊剂喷头(16)，地脚(17)，其中支架(1)的顶端固定连接有基板(2)，支架(1)的底端固定连接有地脚(17)，基板(2)的外周固定连接有围挡(3)，在基板(2)上设置有横向滑道(4)，纵向滑道(5)连接在横向滑道(4)上，纵向滑道(5)上连接有夹具(6)，PCB板(7)夹持在夹具(6) 上，基板(2)上分别设置有机械手(8)、电热板(11)以及开口(12)，所述机械手(8)位于开口(12)的上方，在基板(2)上还分别设置有新原件收纳盒(9)和废原件收纳盒(10)，所述新原件收纳盒(9)和废原件收纳盒(10) 二者分别位于机械手(8)的两侧；在开口(12)处设置有升降板(13)，所述升降板(13)位于基板(2)的下方，在升降板(13)的下端设置有限位块(14)，升降板(13)的顶面上分别连接有电磁泵锡炉(15)和助焊剂喷头(16)。
作为本发明的一种优选实施方式：机械手(8)的前端位于PCB板(7)的上方，机械手(8)的后端铰接在一竖直的轴上；新原件收纳盒(9)到所述竖直的轴的距离，与废原件收纳盒(10)到所述竖直的轴的距离相等。
作为本发明的一种优选实施方式：所述机械手(8)为四轴机械手；横向滑道(4)与纵向滑道(5)相互垂直。
作为本发明的一种优选实施方式：电热板(11)所在平面与PCB板(7)所在平面相互平行，电热板(11)的位置低于PCB板(7)的位置。
作为本发明的一种优选实施方式：电磁泵锡炉(15)的喷头以及助焊剂喷头(16)均竖直向上。
作为本发明的一种优选实施方式：所述助焊剂喷涂组件中，整个助焊剂喷涂组件在安装时成一定的倾斜角度，使得喷雾过程为倾斜前进，可以将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度X和垂直于印制电路板的行进速度Y；其中速度X与印制电路板的前进速度相等，速度Y可根据实际焊接需要调整；
作为本发明的一种优选实施方式：所述预热组件的导热孔为通孔。
本发明有益效果是：
本发明公开的一种全自动拆焊返修系统，其集成了助焊剂喷涂、预热和拆焊返修功能组件，能够完成整套的PCB返修工序，大大提升了效率，使得PCB 的返修效率提升，成本降低，避免了PCB遗弃带来的浪费。
附图说明
图1为本发明的助焊剂喷涂组件的一种具体实施方式的结构示意图；
图2为本发明的助焊剂喷涂组件的安装位置示意图；
图3为本发明的预热组件的一种具体实施方式的结构示意图；
图4是本发明的拆焊组件从上方视角观察的立体结构示意图；
图5是本发明的拆焊组件从下方视角观察的立体结构示意图；
图6是本发明的拆焊组件从上方另一视角观察的立体结构示意图；。
附图标记说明：
1-支架,2-基板,3-围挡,4-横向滑道，5-纵向滑道,6-夹具,7-PCB板,8-机械手，9-新原件收纳盒,10-废原件收纳盒,11-电热板,12-开口，13-升降板,14-限位块,15-电磁泵锡炉,16-助焊剂喷头，17-地脚,18-电子元件；
101-无杆气缸,102-助焊剂喷腔,103-固定件，104-紧固螺钉,105-滑块,106- 喷雾支撑座，107-喷雾进气管,108-喷口装置,109-气缸进气管；
201-风扇,202-下壳体,203-热管，204-上壳体,205-PCB,206-导热孔，207- 导热板。
具体实施方式
下面结合附图及实施例描述本发明具体实施方式：
如图1～6所示，其示出了本发明的具体实施方式，如图所示，本发明公开的一种全自动拆焊返修系统，包含依次设置的用于为待返修PCB喷涂助焊剂的助焊剂喷涂组件、用于为待返修PCB预热的预热组件和用于拆焊返修的拆焊组件；
所述助焊剂喷涂组件包含无杆气缸、助焊剂喷腔、固定件，紧固螺钉、滑块、喷雾支撑座，喷雾进气管、喷口装置和气缸进气管；助焊剂喷涂组件通过紧固螺钉固定安装，固定件为无杆气缸两端延伸装置；无杆气缸的活塞连接滑块，滑块上安装喷雾支撑座喷雾支撑座上安装喷口装置，喷口装置底部连接喷雾进气管，喷口装置侧面连接助焊剂喷腔，喷腔内装助焊剂；
所述预热组件包含风扇、下壳体、热管、上壳体、导热孔、导热板；预热组件的预热箱包含上壳体和下壳体；下壳体呈倒椎体状，底部安装风扇，上壳体为对称的椎体状，顶部有开口，加热装置安装在预热箱内部，加热装置由热管、导热孔和导热板组成；导热板固定安装，数个热管安装在导热板内部，导热板上开有数个导热孔；
所述拆焊组件包括支架(1)，基板(2)，围挡(3)，横向滑道(4)，纵向滑道(5)，夹具(6)，PCB板(7)，机械手(8)，新原件收纳盒(9)，废原件收纳盒(10)，电热板(11)，开口(12)，升降板(13)，限位块(14)，电磁泵锡炉(15)，助焊剂喷头(16)，地脚(17)，其中支架(1)的顶端固定连接有基板(2)，支架(1)的底端固定连接有地脚(17)，基板(2)的外周固定连接有围挡(3)，在基板(2)上设置有横向滑道(4)，纵向滑道(5)连接在横向滑道(4)上，纵向滑道(5)上连接有夹具(6)，PCB板(7)夹持在夹具(6) 上，基板(2)上分别设置有机械手(8)、电热板(11)以及开口(12)，所述机械手(8)位于开口(12)的上方，在基板(2)上还分别设置有新原件收纳盒(9)和废原件收纳盒(10)，所述新原件收纳盒(9)和废原件收纳盒(10) 二者分别位于机械手(8)的两侧；在开口(12)处设置有升降板(13)，所述升降板(13)位于基板(2)的下方，在升降板(13)的下端设置有限位块(14)，升降板(13)的顶面上分别连接有电磁泵锡炉(15)和助焊剂喷头(16)。
在拆焊组件的技术方案中，支架用于支撑基板，基板作为执行拆焊和重新焊接的工作台，基板外周的围挡可用于固定线路并起到保护作用；PCB板由夹具夹持固定，由于夹具连接在纵向滑道中因而可沿纵向滑道实现平移，而由于纵向滑道整体连接在横向滑道中，因此可带动PCB板实现横向平移，基于上述结构，可实现PCB板面在基板上表面的任意位置调整。机械手一方面用于对PCB 板上的故障电子原件进行拆焊或机械性拔除，拆掉的故障电子原件在机械手的旋转作用下被转移至废原件收纳盒中；另一方面，从新原件收纳盒取出新的电子原件，通过旋转作用转移至PCB板上方，再下压至待焊接位置。开口处的升降板带动电磁泵锡炉或助焊剂喷头接近PCB板，用于执行焊接或焊剂喷射。地脚用于支撑支架。限位块用于避免升降板从下方脱落。电热板用于在拆焊前对 PCB板进行预热。
本发明的拆焊组件中，利用夹具对待处理的PCB板进行夹持，并以相互垂直的滑道构建了二维的运动机构；在此基础上，利用四轴机械手通过转动和竖直运动对废弃元件实现拆焊作用，同时，可将新的电子元件运算至PCB板的待焊接位置。在PCB板下方，通过升降机构带动电磁泵锡炉和助焊剂喷头在竖直方向上运动，从而完成焊接动作。利用本发明，可在PCB板上快速、高效的完成拆焊和重新焊接，不仅提升了工作效率，而且可保证焊接品质稳定均一，同时具有较高的自动化水平。
优选的，如图所示：机械手(8)的前端位于PCB板(7)的上方，机械手 (8)的后端铰接在一竖直的轴上；新原件收纳盒(9)到所述竖直的轴的距离，与废原件收纳盒(10)到所述竖直的轴的距离相等。
优选的，如图所示：所述机械手(8)为四轴机械手；横向滑道(4)与纵向滑道(5)相互垂直。
优选的，如图所示：电热板(11)所在平面与PCB板(7)所在平面相互平行，电热板(11)的位置低于PCB板(7)的位置。
优选的，如图所示：电磁泵锡炉(15)的喷头以及助焊剂喷头(16)均竖直向上。
优选的，如图所示：所述助焊剂喷涂组件中，整个助焊剂喷涂组件在安装时成一定的倾斜角度，使得喷雾过程为倾斜前进，可以将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度X和垂直于印制电路板的行进速度Y；其中速度X与印制电路板的前进速度相等，速度Y可根据实际焊接需要调整；
优选的，如图所示：所述预热组件的导热孔为通孔。
上面结合附图对本发明优选实施方式作了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化，这些变化涉及本领域技术人员所熟知的相关技术，这些都落入本发明专利的保护范围。
不脱离本发明的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本发明不限于特定的实施方式，本发明的范围由所附权利要求限定。
Claims (7)
1.一种全自动拆焊返修系统，其特征在于：包含依次设置的用于为待返修PCB喷涂助焊剂的助焊剂喷涂组件、用于为待返修PCB预热的预热组件和用于拆焊返修的拆焊组件；
所述助焊剂喷涂组件包含无杆气缸、助焊剂喷腔、固定件，紧固螺钉、滑块、喷雾支撑座，喷雾进气管、喷口装置和气缸进气管；助焊剂喷涂组件通过紧固螺钉固定安装，固定件为无杆气缸两端延伸装置；无杆气缸的活塞连接滑块，滑块上安装喷雾支撑座喷雾支撑座上安装喷口装置，喷口装置底部连接喷雾进气管，喷口装置侧面连接助焊剂喷腔，喷腔内装助焊剂；
所述预热组件包含风扇、下壳体、热管、上壳体、导热孔、导热板；预热组件的预热箱包含上壳体和下壳体；下壳体呈倒椎体状，底部安装风扇，上壳体为对称的椎体状，顶部有开口，加热装置安装在预热箱内部，加热装置由热管、导热孔和导热板组成；导热板固定安装，数个热管安装在导热板内部，导热板上开有数个导热孔；
所述拆焊组件包括支架(1)，基板(2)，围挡(3)，横向滑道(4)，纵向滑道(5)，夹具(6)，PCB板(7)，机械手(8)，新原件收纳盒(9)，废原件收纳盒(10)，电热板(11)，开口(12)，升降板(13)，限位块(14)，电磁泵锡炉(15)，助焊剂喷头(16)，地脚(17)，其中支架(1)的顶端固定连接有基板(2)，支架(1)的底端固定连接有地脚(17)，基板(2)的外周固定连接有围挡(3)，在基板(2)上设置有横向滑道(4)，纵向滑道(5)连接在横向滑道(4)上，纵向滑道(5)上连接有夹具(6)，PCB板(7)夹持在夹具(6)上，基板(2)上分别设置有机械手(8)、电热板(11)以及开口(12)，所述机械手(8)位于开口(12)的上方，在基板(2)上还分别设置有新原件收纳盒(9)和废原件收纳盒(10)，所述新原件收纳盒(9)和废原件收纳盒(10)二者分别位于机械手(8)的两侧；在开口(12)处设置有升降板(13)，所述升降板(13)位于基板(2)的下方，在升降板(13)的下端设置有限位块(14)，升降板(13)的顶面上分别连接有电磁泵锡炉(15)和助焊剂喷头(16)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动拆焊返修系统，其特征在于：机械手(8)的前端位于PCB板(7)的上方，机械手(8)的后端铰接在一竖直的轴上；新原件收纳盒(9)到所述竖直的轴的距离，与废原件收纳盒(10)到所述竖直的轴的距离相等。
3.根据权利要求1所述的一种全自动拆焊返修系统，其特征在于：所述机械手(8)为四轴机械手；横向滑道(4)与纵向滑道(5)相互垂直。
4.根据权利要求1所述的一种全自动拆焊返修系统，其特征在于：电热板(11)所在平面与PCB板(7)所在平面相互平行，电热板(11)的位置低于PCB板(7)的位置。
5.根据权利要求1所述的一种全自动拆焊返修系统，其特征在于：电磁泵锡炉(15)的喷头以及助焊剂喷头(16)均竖直向上。
6.如权利要求1所述的一种全自动拆焊返修系统，其特征在于：所述助焊剂喷涂组件中，整个助焊剂喷涂组件在安装时成一定的倾斜角度，使得喷雾过程为倾斜前进，可以将该倾斜的前进速度分解平行于印制电路板的行进速度X和垂直于印制电路板的行进速度Y；其中速度X与印制电路板的前进速度相等，速度Y可根据实际焊接需要调整。
7.如权利要求1所述的一种全自动拆焊返修系统，其特征在于：所述预热组件的导热孔为通孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910090067.1A CN109676211A (zh) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 一种全自动拆焊返修系统 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910090067.1A CN109676211A (zh) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 一种全自动拆焊返修系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109676211A true CN109676211A (zh) | 2019-04-26 |
Family
ID=66195197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910090067.1A Pending CN109676211A (zh) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 一种全自动拆焊返修系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109676211A (zh) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190426 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |