JPS581523B2 - サ−ミスタ組成物 - Google Patents

サ−ミスタ組成物

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JPS581523B2
JPS581523B2 JP53024535A JP2453578A JPS581523B2 JP S581523 B2 JPS581523 B2 JP S581523B2 JP 53024535 A JP53024535 A JP 53024535A JP 2453578 A JP2453578 A JP 2453578A JP S581523 B2 JPS581523 B2 JP S581523B2
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JP
Japan
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thermistor
powder
paste
thick film
constant
Prior art date
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Expired
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JP53024535A
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Inventor
戸崎博己
池上昭
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、安定でかつ低抵抗の、特に厚膜用サーミスタ
組成物に関するものである。
従来の厚膜サーミスタは、サーミスタ特性を示す粉末と
ガラス粉末からなるサーミスタ組成物としてビヒクルを
加えてペーストとし、これをアルミナ等の耐熱、絶縁基
板上に印刷、焼成して形成される。
そして上記のサーミスタ特性を有する粉末材料は、ディ
スク形あるいはビード形サーミスタ等の個別部品に使用
されているMn,Co,Ni、Cu,.AI,Fe等の
酸化物のうちから選ばれた少なくとも二種類から成るサ
ーミスタ特性を有する複合酸化物である。
また、ガラス粉末は、500〜700℃に軟化点をもつ
ホウケイ酸鉛ガラスが多用されている。
また、上記のペーストで厚膜サーミスタを作成する場合
は、サーミスタ特性を有する粉末同志を結合・接触する
ためと、印刷・焼成によって形成する膜と基板との接着
力を上げるために、ガラス粉末含量は30wt%以上が
必要である。
しかし、上記のサーミスタ特性を有する粉末、ガラス粉
末、ビヒクルから成るペーストで作成した厚膜サーミス
タは、ガラス自体の比抵抗が非常に大きく、サーミスタ
材料も比抵抗が大きいため、通常の厚膜抵抗形構造では
抵抗値が数百KΩ以上となり、常用の回路素子として使
用することが難しい。
このため、構造的に低抵抗となる厚膜コンデンサ構造の
サンドインチ形がとられる。
しかし、このサンドインチ形厚膜サーミスタでもIKΩ
程度の低抵抗とするには、サーミスタ材料の比抵抗が1
00Ω一a以下の材料を用いなければならない。
このように比抵抗の小さいサーミスタ材料は、Cuを含
有する複合酸化物が知られているが、抵抗値の安定性が
悪く、その変化率は+5%以上となる。
このため、精確な温度検知用の素子を形成するには、比
抵抗が大きいが、安定性の優れたサーミスタ材料を用い
る必要がある。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、低
抵抗、高サーミスタ定数を有しかつ抵抗値の経時変化が
少なく安定な厚膜サーミスタを形成するサーミスタ組成
物を提供するにある。
上記目的は、Mn,’ Co,Ni,Fe,AI,Si
の酸化物のうちから選ばれた少なくとも二種類のサーミ
スタ特性粉末と、ガラス粉末と、Rho2導電材料粉末
とからなるサーミスタ組成物であって、かつRhO導電
材料粉末量が前記粉末総量に対して2wt%〜8wt%
占められているサーミスタ組成物で達成されている。
そして、このサーミスタ組成物でサーミスタを製造する
と、後述する実施例で示すような抵抗値、サーミスタ定
数を示す焼結体、サーミスタが得られると共に、導電材
料粉末を加えてもサーミスタ定数の低下が少なく、抵抗
値の経時変化も少なくなる。
RhO2導電性粉末含有量が増すに従って、厚膜サーミ
スタの抵抗値も次第に低下する。
一方、サーミスタの主要特性であるサーミスタ定数は6
wt%を越えると減少し、8wt%を越えると急激に低
下してほとんどサーミスタ定数がなくなる。
このため、RhO2導電性粉末含量は、8wt%までと
した。
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例 I Mn02、Co304、NiOを3.5 : 1.0
: 0.5のモル比で固相反応させ、これをボールミル
で粉砕したサーミスタ特性粉末と、表1に示す組成のガ
ラスフリットと、RhO導電性粉末を表2の/l62〜
6に示す割合で総重量が10gとなるよう秤取する。
これらの粉末をそれぞれ攪拌らいかい機で1時間混合し
、次にエチルセルロースを10%含むα−テルビネオー
ル溶液を有機パインダとして4cc加え、さらに1時間
混練してサーミスタペーストとした。
厚膜サーミスタはサンドインチ形構造とし、次)・のよ
うにして形成した。
即ち、図に示すようにアルミナ基板1上に銀・パラジウ
ム導電ペーストをスクリーン印刷し、850℃で10分
間焼成して下部電極2とする。
この上にサーミスタペーストを印刷し、130℃で10
分間乾燥後、銀・パラジウム導電ペーストをサーミスタ
ペーストの乾燥物を介して下部電極と対向するよう印刷
し、上部電極とする。
これを800℃でlO分間焼成してサーミスタ層3と上
部電極4とを作成しサンドイツチ形の厚膜サーミスタを
形成する。
電極の対向する面積は1.0m4で、サーミスタ層の焼
成後厚膜は40μmである。
また、上記のMn02、Co304,NiOよりなるサ
ーミスタ特性を有する複合酸化物の焼結体の比抵抗は7
20Ω一cm、(25℃)、サーミスタ定数は3290
Kであった。
形成した厚膜サーミスタの特性を表2に示した。
安定性は、150℃の2000時間放置による抵抗値の
変化率で示した。
表2のA2〜/l6.5に示すように、RhO2を8w
t%以下を含むサーミスタ組成物では、RhO2を含ま
ぬ/16.1に比べて低抵抗となるが、サーミスタ定数
はほとんど変わらず、低抵抗高サーミスタ定数のサーミ
スタ素子を形成することができた。
また、安定性はRhOを含むことによって悪くはならな
かった。
また表2の屑6はサーミスタ定数がいちざるしく小さく
なりサーミスタ素子としての有効性がなかった。
実施例 2 Mn02、Co304、Fe203の粉末を3:1.5
:0.2のモル比で固相反応し、粉砕したサーミスタ特
性粉末と、表1に示すガラスフリットと、RhO2導電
性粉末を表3屑2〜慮6に示す割合で秤取し、実施例1
と同様にしてサーミスタペーストを調製し、図に示すサ
ンドインチ形厚膜サーミスタを形成した。
上記のMnO2、Co304、Fe203よりなるサミ
スタ特性を有する複合酸化物の焼結体の比抵抗は1.5
KΩ−CrrL(25℃)で、サーミスタ定数は385
0Kであった。
形成したサーミスタの特性は表3のようであり、実施例
1と同様の理由で表3のNo.2〜No.5が良かった
実施例 3 Mn02、Co30,,AI,03、Fe20aを2.
5:1.5 : 0.2 : 0.2のモル比で固相反
応させ粉砕したサーミスタ材料と、表1に示すガラスフ
リットと、RhO導電性粉末を表4A2〜No.6に示
す割合で秤量し、実施例1と同様にしてサーミスタペー
ストを調製し、実施例1と同様にして図に示すサンドイ
ツチ形サーミスタを形成したその特性を示した。
サーミスタ特性を有する複合酸化物の焼結体の比抵抗は
3.OKΩ一cm ( 2 5℃)で、サーミスタ定数
は4 1 0 0Kであった。
また形成したサーミスタの特性は表4のようであり、実
施例1と同様の理由で表4のNo.2〜No.5が良か
った。
以上述べたごとく本発明のサーミスタ組成物は、比抵抗
が大きいサーミスタ特性を有する複合酸化物とRhO2
導電粉末と、ガラス粉末とからなり、これにビヒクルを
加えペーストとし、このペーストを用いて厚膜サーミス
タを形成すると低抵抗、高サーミスタ定数でかつ抵抗値
の安定性が優れたサーミスタが得られる。
【図面の簡単な説明】
図はサンドイツチ形厚膜サーミスタ厚膜サーミスタの断
面図である。 1・・・・・−アルミナ基板、2・・・・・・下部電極
、3−・・・・・サーミスタ層、4・・・・・・上部電
極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. I Mn,Co,Ni,Fe,AI,Siの酸化物の
    うちから選ばれた少なくとも二種類のサーミスタ特性粉
    末と、ガラス粉末と、Rho導電材料粉末とからなるサ
    ーミスタ組成物であって、かつRhO導電材料粉末量が
    前記粉末総量に対して2wt%〜8wt%占められてい
    ることを特徴とするサーミスタ組成物。
JP53024535A 1978-03-06 1978-03-06 サ−ミスタ組成物 Expired JPS581523B2 (ja)

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JPS54118599A JPS54118599A (en) 1979-09-14
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CN105741903B (zh) * 2016-05-06 2017-04-05 西安电子科技大学 一种银掺杂改性二氧化钌厚膜电阻浆料的制备方法

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JPS5015317A (ja) * 1973-06-13 1975-02-18
JPS5019354A (ja) * 1973-06-12 1975-02-28

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