JPS5815232A - 荷電ビ−ム露光装置 - Google Patents
荷電ビ−ム露光装置Info
- Publication number
- JPS5815232A JPS5815232A JP11323981A JP11323981A JPS5815232A JP S5815232 A JPS5815232 A JP S5815232A JP 11323981 A JP11323981 A JP 11323981A JP 11323981 A JP11323981 A JP 11323981A JP S5815232 A JPS5815232 A JP S5815232A
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- JP
- Japan
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- temperature
- cassette
- chamber
- constant
- stage
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、荷電ビーム露光装置の恒温化に関する。
近時、牛導体ウェハやマスク基板等の試料に微細&ノタ
ーンを形成する技術として、電子ビームを利用し良電子
C−ム露光装置が開発されている。仁の装置では、描画
速度の向上をはかると共に、±0.1〔μm〕程度の高
い描画位置精度を実現することが重要な開発課題となり
ている。
ーンを形成する技術として、電子ビームを利用し良電子
C−ム露光装置が開発されている。仁の装置では、描画
速度の向上をはかると共に、±0.1〔μm〕程度の高
い描画位置精度を実現することが重要な開発課題となり
ている。
描画位置精に係わる基本的な要素の1つに装置の恒温化
がある0例えば、3 x 10−’ CcIL/’C)
tD低熱膨張係数を有した1 50 (fi)角のマス
ク基板の温度が1〔℃〕変化すると0.45(μ渭)の
熱変形が生じ、前述した描画位置精度を得ることは困難
となる。
がある0例えば、3 x 10−’ CcIL/’C)
tD低熱膨張係数を有した1 50 (fi)角のマス
ク基板の温度が1〔℃〕変化すると0.45(μ渭)の
熱変形が生じ、前述した描画位置精度を得ることは困難
となる。
第1図は従来の電子ビーム露光装置を模式的に示す概略
構成図である。加工室1および予備室2が連接して設け
られ、これら各*1.Z間線真空パルf3にて遮断され
ている。加工室1内KHx−yステージ4が配設され、
このテーブル4は駆動機@Sによ)X方向(紙面左右方
向)シよびY方向(紙面表裏方向)K移動されるものと
なっている。また、予備室2内には試料としてのマスク
基板6を内蔵したカセットrを複数個装填し九マガジン
8が配設されている。
構成図である。加工室1および予備室2が連接して設け
られ、これら各*1.Z間線真空パルf3にて遮断され
ている。加工室1内KHx−yステージ4が配設され、
このテーブル4は駆動機@Sによ)X方向(紙面左右方
向)シよびY方向(紙面表裏方向)K移動されるものと
なっている。また、予備室2内には試料としてのマスク
基板6を内蔵したカセットrを複数個装填し九マガジン
8が配設されている。
そして、このマガジン8内のカセット1が搬送機構9に
よシ1個ずつ搬送され、前記加工室1内のX−Yステー
ジ4上に載置されるものとなっている。ま九、加工@1
および予備室2の各外壁面Kit、恒温水用配管10.
11がそれぞれ堆着されている。そして、これらの配管
10゜11内に恒温水系JJ、JJからそれぞれ恒温水
が通流され、加工室1および予備室2が略同温度に恒温
化されるものとなっている。tた、加工室1内および予
備室z内は真空−ンf14゜15によ)それぞれ真空排
気されている。
よシ1個ずつ搬送され、前記加工室1内のX−Yステー
ジ4上に載置されるものとなっている。ま九、加工@1
および予備室2の各外壁面Kit、恒温水用配管10.
11がそれぞれ堆着されている。そして、これらの配管
10゜11内に恒温水系JJ、JJからそれぞれ恒温水
が通流され、加工室1および予備室2が略同温度に恒温
化されるものとなっている。tた、加工室1内および予
備室z内は真空−ンf14゜15によ)それぞれ真空排
気されている。
一方、前記加工室1の上方には、電子銃16゜コンデン
サレンズzrm 1g、対物レンズ19および偏向器(
図示せず)等からなる電子光学鏡筒20が設けられてい
ゐ、そして、この電子光学鏡筒20からの電子ビーム照
射およびX−Yステージ4の移動によシ、X−Yステー
ジ4上のカセット1に内蔵されたマスク基板Cが所望の
/中ターンに描画されるものとなつている。
サレンズzrm 1g、対物レンズ19および偏向器(
図示せず)等からなる電子光学鏡筒20が設けられてい
ゐ、そして、この電子光学鏡筒20からの電子ビーム照
射およびX−Yステージ4の移動によシ、X−Yステー
ジ4上のカセット1に内蔵されたマスク基板Cが所望の
/中ターンに描画されるものとなつている。
ところが、この種の装置にありては次のような問題があ
った。すなわち、前記加工室1および予備室2の温度は
恒温水配管10.11および恒温水系12.11によシ
温度制御されているが、加工室1内のX−Yステージ4
上の温度は電子光学鏡筒20、特に対物レン−elll
からの熱放射によシ、上記制御温度よりも高くなる。
った。すなわち、前記加工室1および予備室2の温度は
恒温水配管10.11および恒温水系12.11によシ
温度制御されているが、加工室1内のX−Yステージ4
上の温度は電子光学鏡筒20、特に対物レン−elll
からの熱放射によシ、上記制御温度よりも高くなる。
本発明者等は上記x−yステージ4上の温度上昇に起因
してマスク基板6の描画位置精度が低下することを見出
した0本発明者等の実験によれば、予備室2内のカセッ
ト2を加工室1内のx−Yステージ4上へ搬送すると、
カセット1の温度丁。は30分程度でx−Yステージ4
の温度テ、に近づく一方、マスク基板6の温度↑、は対
物レンズ1#からの熱放射により、ステージ温度テ、よ
抄0.3CC)高い温度TMovc近づくことが判明し
た。また、予備室2内ではカセット1を恒温化するのに
数10時時間中るととも判明した。力(ット1の材料唸
通常アル々ニウム合金であり、その熱膨張率tri、
2.7 X 1 G ’ (caL/℃)と大暑く、2
00〔鴎〕角のカセット1がO,l (’C)温度変化
を来しただけでも0.54(μmho熱変形が生じる。
してマスク基板6の描画位置精度が低下することを見出
した0本発明者等の実験によれば、予備室2内のカセッ
ト2を加工室1内のx−Yステージ4上へ搬送すると、
カセット1の温度丁。は30分程度でx−Yステージ4
の温度テ、に近づく一方、マスク基板6の温度↑、は対
物レンズ1#からの熱放射により、ステージ温度テ、よ
抄0.3CC)高い温度TMovc近づくことが判明し
た。また、予備室2内ではカセット1を恒温化するのに
数10時時間中るととも判明した。力(ット1の材料唸
通常アル々ニウム合金であり、その熱膨張率tri、
2.7 X 1 G ’ (caL/℃)と大暑く、2
00〔鴎〕角のカセット1がO,l (’C)温度変化
を来しただけでも0.54(μmho熱変形が生じる。
そして、カセット1が変形すると、その中に収納されて
いるマスク基板Cが上記変形に応じて移動し、描画位置
精度が著しく損なわれることになる。
いるマスク基板Cが上記変形に応じて移動し、描画位置
精度が著しく損なわれることになる。
また、実験によれば、描画位置精度±0.1〔μ−を得
るには、200(−角アル1=ウム合金製カセッFおよ
び150 (IEII)角低熱膨張率マメク基板を用い
る通常の条件では、前記各温度iC9丁つ。
るには、200(−角アル1=ウム合金製カセッFおよ
び150 (IEII)角低熱膨張率マメク基板を用い
る通常の条件では、前記各温度iC9丁つ。
”MOを次式のように制御する必要がありた。
このような温度制御は通常O装置では不可能であ)、こ
のため特に高い描画精度を要求される場合KHx−yス
テージ4上にカセツ)1を30〜60分間放置した後描
画を行うようKしている。しかしながら、この上うにカ
セット7の恒温化を待つことは、マスク基板6の製造時
間の増大とな)、ひいては製造コストの増大化を招い九
、tた、上述した問題社電子曾−五籐光装置のみならず
、イオンC−ム露光装置について4云えることである・ 本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、そ
の目的とするところは、荷電ビーム露光に供される試料
の描画速度の低下を招くことなく、描画位置精度の向上
をはかり得る荷電ビーム露光装置を提供することにある
。
のため特に高い描画精度を要求される場合KHx−yス
テージ4上にカセツ)1を30〜60分間放置した後描
画を行うようKしている。しかしながら、この上うにカ
セット7の恒温化を待つことは、マスク基板6の製造時
間の増大とな)、ひいては製造コストの増大化を招い九
、tた、上述した問題社電子曾−五籐光装置のみならず
、イオンC−ム露光装置について4云えることである・ 本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、そ
の目的とするところは、荷電ビーム露光に供される試料
の描画速度の低下を招くことなく、描画位置精度の向上
をはかり得る荷電ビーム露光装置を提供することにある
。
まず、本発明の詳細な説明する0本発明の骨子紘十分な
描画位置精度を得るための恒温化条件を明らかにし、そ
の条件を満たす丸めの恒温化手段を設は九ことである。
描画位置精度を得るための恒温化条件を明らかにし、そ
の条件を満たす丸めの恒温化手段を設は九ことである。
すなわち、予備室内に収容されるカセットを予め所定温
度に恒温化する恒温箱を設けると共に、加工室、予備室
および対物レンズ下面をそれぞれ恒温化する手段を設け
、上記加工室内のステージ温度T1、予備室内のカセッ
ト温度丁11、恒温箱内のカセット温度Tc2および対
物レンズ下面の温度TLを略等しい値に制御するように
し丸ものである。
度に恒温化する恒温箱を設けると共に、加工室、予備室
および対物レンズ下面をそれぞれ恒温化する手段を設け
、上記加工室内のステージ温度T1、予備室内のカセッ
ト温度丁11、恒温箱内のカセット温度Tc2および対
物レンズ下面の温度TLを略等しい値に制御するように
し丸ものである。
したがって本発明によれば、予備室内から加工室内のx
−yステージ上に搬送され載置されたカセットの温度変
化を極めて小さくすることができる。を九、恒温箱内で
予め恒温化したカセットを予備室内に収容しているので
、予備室内でカセットを恒温化するOIK’l! した
時間を大幅に短縮することができる。仁のため、描−に
要する時間の増大を招くことなく、描画位置精度の大幅
な向上を線かシ得ると云う効果を奏する。また、上記理
由から製造時間の短縮化をもはかり得て試料製造コスト
の低減化に寄与し得る等の利点がある。
−yステージ上に搬送され載置されたカセットの温度変
化を極めて小さくすることができる。を九、恒温箱内で
予め恒温化したカセットを予備室内に収容しているので
、予備室内でカセットを恒温化するOIK’l! した
時間を大幅に短縮することができる。仁のため、描−に
要する時間の増大を招くことなく、描画位置精度の大幅
な向上を線かシ得ると云う効果を奏する。また、上記理
由から製造時間の短縮化をもはかり得て試料製造コスト
の低減化に寄与し得る等の利点がある。
以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第2図は本発明の一実施例を模式的に示す概略構成図で
ある。なお、第1図と同一部分には同一符号を付して、
その詳しい説明は省略する。
ある。なお、第1図と同一部分には同一符号を付して、
その詳しい説明は省略する。
この実施例が第1図に示した従来装置と異なる点は、恒
温箱21、恒温水配管21.恒温水系23、温度センサ
24−、j #および温度計zr、 〜29を設けたこ
とKある。すなわち、恒温箱21はマガジン8を収容す
るものであシ、所定温度に保持されている。そして、こ
の恒温箱21によシ予備室2内に収容される力竜ットr
u予め恒温化されるものとなっている。また、対物レン
ズ19の近傍の加工室壁面には恒温水配管22が破着さ
れておシ、この配管22内に恒温水系2Jからの恒温水
を通流することにより、対物レンズ19の下面の温度T
Lが恒温化され対物レンズ19の下面からの熱放射が抑
制されている。恒温箱21内のカセッ)Fの温度”cz
は温度センサ24にて検出され温度計27に表示され、
予備室2内のカセット1の温度TC4は温度センサ25
にて検出され、温度計28に表示される。同様に、加工
室l内のステージ4の温度T、は温度センサ26にて検
出され温度計29に表示されるものとなっている。なお
、第2図には示さないが加工室1内および予備室2内は
前記真空47ノ14.IBによυ、それぞれ真空排気さ
れるものとなっている・ このように構成された本装置の作用を説明する。まず、
恒温箱21内にマガジン8を十分な時間保管し”02−
丁、とする0次に、このマガジン8を予備室2内に速や
かに移し、予備室2内を大気圧から真空にする。ζO場
合、大気圧状態から真空状態へ移行するときの断熱膨張
によりカセット温度T1.はQ、I CC) @低下す
る0次に、カセット1を加工室1内のx−Yステージ4
上に搬送しマスク基板6の描画を行う、描画精度±0.
1〔μm〕を得る条件は、実験の結果法の通りであった
。
温箱21、恒温水配管21.恒温水系23、温度センサ
24−、j #および温度計zr、 〜29を設けたこ
とKある。すなわち、恒温箱21はマガジン8を収容す
るものであシ、所定温度に保持されている。そして、こ
の恒温箱21によシ予備室2内に収容される力竜ットr
u予め恒温化されるものとなっている。また、対物レン
ズ19の近傍の加工室壁面には恒温水配管22が破着さ
れておシ、この配管22内に恒温水系2Jからの恒温水
を通流することにより、対物レンズ19の下面の温度T
Lが恒温化され対物レンズ19の下面からの熱放射が抑
制されている。恒温箱21内のカセッ)Fの温度”cz
は温度センサ24にて検出され温度計27に表示され、
予備室2内のカセット1の温度TC4は温度センサ25
にて検出され、温度計28に表示される。同様に、加工
室l内のステージ4の温度T、は温度センサ26にて検
出され温度計29に表示されるものとなっている。なお
、第2図には示さないが加工室1内および予備室2内は
前記真空47ノ14.IBによυ、それぞれ真空排気さ
れるものとなっている・ このように構成された本装置の作用を説明する。まず、
恒温箱21内にマガジン8を十分な時間保管し”02−
丁、とする0次に、このマガジン8を予備室2内に速や
かに移し、予備室2内を大気圧から真空にする。ζO場
合、大気圧状態から真空状態へ移行するときの断熱膨張
によりカセット温度T1.はQ、I CC) @低下す
る0次に、カセット1を加工室1内のx−Yステージ4
上に搬送しマスク基板6の描画を行う、描画精度±0.
1〔μm〕を得る条件は、実験の結果法の通りであった
。
そして、上記第2式に示す条件は恒温水配管10、If
、21に流す恒温水のそれぞれの温度T、 I T、
、 TL、および恒温箱21の温[T、で決定されるこ
とが判明した。を九、実験によれば調整時に前記各温度
テII ”C11”C2# ”Lを測定し、上記第2式
の関係が得られるように恒温水系xx、 13.zsお
よび恒温箱21の温度をセードしさえすれば、その後は
恒温水系xx、1s、asと恒温箱11との温度制御の
みで、上記第2式の条件が達成されることが判りた。
、21に流す恒温水のそれぞれの温度T、 I T、
、 TL、および恒温箱21の温[T、で決定されるこ
とが判明した。を九、実験によれば調整時に前記各温度
テII ”C11”C2# ”Lを測定し、上記第2式
の関係が得られるように恒温水系xx、 13.zsお
よび恒温箱21の温度をセードしさえすれば、その後は
恒温水系xx、1s、asと恒温箱11との温度制御の
みで、上記第2式の条件が達成されることが判りた。
かくして本装置によれば、調整時に1回だけX−Yステ
ー/4中カセット1等の温度を測定し、それらが設定温
度となるような恒温水および恒温箱21の温度条件を求
めておけば、恒温水と恒温箱21との温度制御のみで、
前述した±0.1(μm〕の高い描画位置精度が得られ
るようになった。
ー/4中カセット1等の温度を測定し、それらが設定温
度となるような恒温水および恒温箱21の温度条件を求
めておけば、恒温水と恒温箱21との温度制御のみで、
前述した±0.1(μm〕の高い描画位置精度が得られ
るようになった。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い・例えば、前記恒温水の温度を制御する代りに前対物
レンズ外筒、加工室外壁および予備室外壁が一定温度と
なるよう制御してもよい。さらに、加工室および予備室
を恒温化する恒温水系を一体形成するようにしてもよい
。
い・例えば、前記恒温水の温度を制御する代りに前対物
レンズ外筒、加工室外壁および予備室外壁が一定温度と
なるよう制御してもよい。さらに、加工室および予備室
を恒温化する恒温水系を一体形成するようにしてもよい
。
また、それはど高い(±0.1μm程度)描画位置精度
が要求されない場合、前記各温度T、、Tc。
が要求されない場合、前記各温度T、、Tc。
Tc2. TLを次式
で示される条件にしてもよい、さらに、対物レンズを直
接恒温化しなくても、対物レンズ外筒および加工室上面
を恒温化すれば、上記第3式の条件は満たされる。を九
、実施例では電子ビーム露光装置の場合を示したが、イ
オンビーム露光装置にも適用できるの紘勿論のことであ
る。
接恒温化しなくても、対物レンズ外筒および加工室上面
を恒温化すれば、上記第3式の条件は満たされる。を九
、実施例では電子ビーム露光装置の場合を示したが、イ
オンビーム露光装置にも適用できるの紘勿論のことであ
る。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形し
て実施することができる。
て実施することができる。
第1図は従来装置の一例を模式的に示す概略構成図、第
2図は本発明の一実施例を模式的に示す概略構成図であ
る。 1・・・加工室、2・・・予備室、4・・x−Yステー
ジ、6・・マスク基板(試料)!・・・カセット、8・
・・マifジン、JO,11,22・・・恒温水配管。 72.13.23・・・恒温水系、2o・・・電子光学
鏡筒、11・・対物レンズ、21−・恒温箱、24゜:
IB、2g・・・温度センナ、11,118.29・・
・温度計。 第1図 第2図
2図は本発明の一実施例を模式的に示す概略構成図であ
る。 1・・・加工室、2・・・予備室、4・・x−Yステー
ジ、6・・マスク基板(試料)!・・・カセット、8・
・・マifジン、JO,11,22・・・恒温水配管。 72.13.23・・・恒温水系、2o・・・電子光学
鏡筒、11・・対物レンズ、21−・恒温箱、24゜:
IB、2g・・・温度センナ、11,118.29・・
・温度計。 第1図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (り 試料を保持し予備室内に収容されたカセットを
加工室内のx−Yステージ上に搬送載置し、上記試料を
荷電V−ムで露光する荷電ビーム露光装置において、前
記予備室内に収容されるカセットを予め所定温度に保持
する恒温箱を設けると共K、前記加工室、予備室および
前記x−Yステージに対向する対物レンズ下面をそれす
れ恒温化する手段を設け、前記加工室内のステージ温度
T1、前記予備室内のカセット温度テ。1、前記恒温箱
内のカセット温度”C2および前記対物レンズ下面の温
度TLを略等しい値に制御するようkしたことを特徴と
する荷電ビーム露光装置。 (2) 前記恒温化する手段は、前記加工室壁面、予
備室壁面および対物レンズ近傍に恒温水を通流せしめる
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の荷電C−ム露光装置。 (3)前記各温度”I I T(+I I ’rc2.
tLをに制御し九ヒとを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の”荷電ビーム露光装置。 (4)前記各温度τg m ic、 s丁。21TLを
に制御し九ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の荷電ビーム露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11323981A JPS5815232A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 荷電ビ−ム露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11323981A JPS5815232A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 荷電ビ−ム露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5815232A true JPS5815232A (ja) | 1983-01-28 |
JPS634698B2 JPS634698B2 (ja) | 1988-01-30 |
Family
ID=14607088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11323981A Granted JPS5815232A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 荷電ビ−ム露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5815232A (ja) |
Cited By (10)
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---|---|---|---|---|
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JPS60110267U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-26 | 大日本印刷株式会社 | 突刺し可能な部分を有する袋 |
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-
1981
- 1981-07-20 JP JP11323981A patent/JPS5815232A/ja active Granted
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