JPS58147556A - アルミニウム薄膜製作法 - Google Patents

アルミニウム薄膜製作法

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JPS58147556A
JPS58147556A JP2887382A JP2887382A JPS58147556A JP S58147556 A JPS58147556 A JP S58147556A JP 2887382 A JP2887382 A JP 2887382A JP 2887382 A JP2887382 A JP 2887382A JP S58147556 A JPS58147556 A JP S58147556A
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JP
Japan
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film
films
aluminum
thin film
thickness
Prior art date
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Pending
Application number
JP2887382A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Kita
敏昭 喜多
Hideki Kawada
川田 秀樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS58147556A publication Critical patent/JPS58147556A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02Pretreatment of the material to be coated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only

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  • Metallurgy (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はアルミニウム薄膜の製作法に関するものにして
、特に、表面が鏡面を保ったまま5111m以上の膜厚
を有するアルミニウム薄膜の製作法に関するものである
分光装置などに使用される光学ミラーとか、を導体装置
の電極配線として用いられるアルミニウム薄膜は、通常
、真空蒸着法とかスパッタリング法によって形成される
これらの方法によって製作されるアルミニウム薄膜の表
面状態は、膜形成時の真空度とか、膜形成速度などの製
作条件によって変化し、−概には言えないが、傾向とし
て、膜が厚くなる程、表面に大粒子が発生し、反射率、
散乱光などの光学的性能も劣化してくる。必要とする膜
厚が0.5t1m前後以下の場合は、これらは、はとん
ど問題となることはないが、それ以上、特(こ膜厚かI
 l1m 前後以1.になると膜の表[nj状態は急激
に悪くなって、通常、乳濁色を帯びて来る。このように
、従来技術では、表面を焼面に保ったまま1μm以上の
膜厚をイJするアルミニウム薄膜を作成することは、き
わめて困難とされていた。
1μm以上の膜厚を必要とするアルミニウム薄膜の実用
例〜止しては、赤外線の波長域を対象とした回折格子の
素材とが、半導体装置の電極配線などがある。これらの
いずれの用途においてもアルミニウム表面のグレインが
小さく鏡面である方が望ましいのは言うまでもないが、
前述のように、このようなアルミニウム薄膜を実現する
決定的な方法がないため、膜厚を必要最小限にするとか
、真空度あるいは膜形成速度などの膜形成条件を厳しく
管理して、出来るだけグレインの発生を小さくするよう
な方法がとられている。
本発明の[I的は1F記した従来技術の問題点を解決し
、表面が鏡面を保った状態で任意の膜厚をfrするアル
ミニウム薄膜を容易に製作できる方法を提供することに
ある。
アルミニウム薄膜の表面が、膜厚が厚くなると粗面化し
て乳濁色を帯びて来るのは、膜厚が厚くなることによっ
て粗大結晶粒が、より多く発生することによるためであ
ると考えられる。
そこで、本発明のアルミニウム薄膜製作法においては、
アルミニウム膜形成を何度が中断し、その度毎のアルミ
ニウム膜は粗大結晶粒が発生しない程度の薄い膜厚を有
するものとし、その間に異種金属のごく薄い膜を形成し
、異種金属膜を介在させてアルミニウム膜を積層するも
のである。
このような本発明の方法によれば、アルミニウム積層膜
は、異種金属膜によって分離されることにより、それぞ
れのアルミニウム膜は粗大結晶粒の発生しない程度の薄
いものとすることができて、従って全体的に粗面化しな
いようにできるものである。
この場合、積層膜のそれぞれのアルミニウム膜は、真空
蒸着法またはスパッタリング法にょ」て形成できるもの
であり、それぞれのアルミニウム膜の好ましい膜厚は0
5μm5μm以上、異種金属の好ましいものとしては、
銅またはクロムを挙げることかできるものであり、異種
金属膜の好ましい膜11/jはI)、 02 ttm以
下である。
以上に1+発明を一実施例につき、図面を参照して、さ
らに詳細に説明する。
この実施例は、アルミニウム薄膜の膜厚が、最少IgI
!1μm以■二必要な、赤外線用回折格子の素材作成に
適用したものである。
この実施例の回折格子素材は、第1図に示す断面構造を
有するもので、それが製作には、先ず、光学モ面に研摩
されたガラス基板ll上に、真空蒸着法によって、05
μmの厚さのアルミニウム膜21を形成し、次に、同一
真空中で、該アルミニウム膜のトに、約0.02μmの
きわめて薄いクロム膜:31を形成し、さらに前述と同
じ膜厚のアルミニウム膜22.23と、クロム膜32.
33を交If″に形成し、最後にアルミニウム膜24を
形成したものである。
従1)で、全体としてのアルミニウム薄膜の膜厚は21
1m以1−となるが、各アルミニウム膜はクロム膜で分
断されているので、結晶粒か成長し一〇くることはなく
、アルミニウム膜表面は鏡面を維持している。
回折格子の格子溝は、通常第2図に示すような断面形状
を有し、光学平面に研摩されたカラス線板11 、、l
zのアルミニウム薄膜20よりなる回折格子の格子溝は
、使用波長が溝深さの約2倍のとき最大の回折効率(通
常70〜80%)が得られるが、この波長から離れる程
回折効率は低下してくる。従って、溝深さは用途によっ
て異なり、いうまでもなく、長波長用になる程溝深さは
深くなる1゜一方、格子溝は、ダイヤモンドをそろ盤珠
形状に研摩したツールで、アルミニウム薄膜表向を押し
付け、塑性変形させることにより形成される。
従って、アルミニウム薄膜は、通常形成する格r・溝深
さの2倍程度の膜厚を必要とし、また、素材表面にグレ
インがある場合、その影響が格r溝表面のミクロな凹凸
として残ることはさけら第1ない、。
以上述べたことから明らかなように、本実施例のアルミ
ニウム薄膜は、1μmの溝深さの格r−?品を形成する
(こ1゛分な膜厚を有していると同時に、散乱光の原因
となる格子溝面のミクロな凹凸の原因となるグレインが
はとんどないため、赤外線用回折格子の素材としてきわ
めて優れたものである。
本発明によれば、」二記の説明かられかるように、表面
のグレインサイズが小さく、鏡面を保った状態でへ1μ
m以にの膜厚を有するアルミニウム薄膜を容易に作製す
ることがif能である。しかも、異種金属膜を介在させ
たアルミニウム膜の層数を増す・tGによりどのような
厚さの物でも作れ、鏡面と厚い膜厚の双方が要求される
アルミニウム薄膜の製作に有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の積層アルミニウム薄膜の断
面図である。 第2図は回折格子の溝形成の断面説明図である。 11・・・ガラス基板; 20.21,22,23.24・・・アルミニウム膜;
31.32.33・・・クロム膜。 代理人弁理士 中 村 純之助 1−1  図 319

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)  アルミニウム膜形成を何度か中断し、その間
    、異種金属の膜をごく薄く形成し、該異種金属膜を介し
    て、アルミニウム膜を積層することを特徴とするアルミ
    ニウム薄膜製作法。 (2)  前記のアルミニウム薄膜を製作する方法は、
    真空蒸着法またはスパッタリング法である特許請求の範
    囲第1項記載のアルミニウム薄膜製作\法さく3)  
    前記の異種金属は、銅ま゛たはクロムである特許請求の
    範囲第1項または第2項記載のアルミニウム薄膜製作法
    。 (4)  前記のアルミニウム膜形成を何度か中断する
    のは、各アルミニウム膜の厚さが0.5μm以下に形成
    されるように中断するのである特許請求の範囲第1項乃
    至第3項のいずれにか記載のアルミニウム薄膜製作法。 (5)  前記の異種金属の膜をごく薄く形成するのは
    0.02μm以下の厚さに形成するのである特許請求の
    範囲第1項乃至第4項のいずれにか記載のアルミニウム
    薄膜製作法。
JP2887382A 1982-02-26 1982-02-26 アルミニウム薄膜製作法 Pending JPS58147556A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01188666A (ja) * 1987-10-09 1989-07-27 Kobe Steel Ltd 積層型蒸着めっき鋼板
US7641773B2 (en) 2002-09-14 2010-01-05 Schott Ag Process for producing layers and layer systems, and coated substrate

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01188666A (ja) * 1987-10-09 1989-07-27 Kobe Steel Ltd 積層型蒸着めっき鋼板
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