JPS5814483A - 定温発熱体の製造方法 - Google Patents
定温発熱体の製造方法Info
- Publication number
- JPS5814483A JPS5814483A JP11247681A JP11247681A JPS5814483A JP S5814483 A JPS5814483 A JP S5814483A JP 11247681 A JP11247681 A JP 11247681A JP 11247681 A JP11247681 A JP 11247681A JP S5814483 A JPS5814483 A JP S5814483A
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- JP
- Japan
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- heating element
- adhesive
- constant temperature
- temperature heating
- powder particles
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は製造が簡単でしかも高性能の定温発熱体の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来の一般的な定温発熱体は例えば第１図に示すように
構成されていて、その製造方法は金属製放熱板４上に接
着剤３を塗布し、その上に電気的絶縁性を保つために使
用目的に応じた膜厚の絶縁板２を配置し、さらに該絶縁
板２上に接着剤３′を塗布しその上に発熱体素子１を貼
付した後硬化処理していた。
構成されていて、その製造方法は金属製放熱板４上に接
着剤３を塗布し、その上に電気的絶縁性を保つために使
用目的に応じた膜厚の絶縁板２を配置し、さらに該絶縁
板２上に接着剤３′を塗布しその上に発熱体素子１を貼
付した後硬化処理していた。
この方法では接着剤を２回塗布する必要があるため、製
造工程が煩雑で工数を多く必要とする。
造工程が煩雑で工数を多く必要とする。
また１発熱体素子と放熱板間の電気的絶縁性を保つため
にＡｔ２０３等の絶縁材を必要とするためコストが高く
なる。さらに、接着剤形成において。
にＡｔ２０３等の絶縁材を必要とするためコストが高く
なる。さらに、接着剤形成において。
その塗布量、硬化条件、素子との貼付条件などのばらつ
きによシ、接着剤の膜厚が不均一になり。
きによシ、接着剤の膜厚が不均一になり。
その影響で温度分布にばらつきが発生しやすくなるなど
の欠点があった。
の欠点があった。
本発明はこのような欠点を除去し、簡単な製造方法で低
コストであシ、さらに金属製放熱板表面の温度分布特性
のすぐれた定温発熱体を提供するだめのものである。
コストであシ、さらに金属製放熱板表面の温度分布特性
のすぐれた定温発熱体を提供するだめのものである。
本発明の主旨はり従来接着層と電気絶縁層の二層で形成
されていたものを両方の性能を有する一つの接着層で形
成せんとするものであり、金属製放熱板上に所定の粒径
を有する熱伝導性、絶縁性良好な粉末粒子を分散した接
着剤を塗布し、該塗布面に発熱体素子を貼付した後、該
接着剤を硬化処理することを特徴とするものである。こ
の接着層は接着剤と熱伝導性、絶縁性のすぐれた粉末粒
子とから成り、該粉末粒子の粒子径を調整することによ
って層の厚みを容易に制御し、絶縁抵抗。
されていたものを両方の性能を有する一つの接着層で形
成せんとするものであり、金属製放熱板上に所定の粒径
を有する熱伝導性、絶縁性良好な粉末粒子を分散した接
着剤を塗布し、該塗布面に発熱体素子を貼付した後、該
接着剤を硬化処理することを特徴とするものである。こ
の接着層は接着剤と熱伝導性、絶縁性のすぐれた粉末粒
子とから成り、該粉末粒子の粒子径を調整することによ
って層の厚みを容易に制御し、絶縁抵抗。
絶縁耐圧、温度分布のすぐれた定温発熱体を得んとする
ものである。
ものである。
以下に本発明の製造方法について実施例を上げて具体的
に説明する。
に説明する。
第２図は本発明の製造方法によシ得られた定温発熱体の
断面図である。Ａｔなどの金属製放熱板６の上に粒子径
３００〜３５０μｍの粉末粒子６を６〜５０ｖｏｔ％分
散させたシリコン樹脂などの接着剤フを印刷塗布などの
方法で形成し、該塗布面に発熱体素子８を配置して１ｏ
Ｏγ１５０℃で１０〜３０分間熱処理して定温発熱体を
製造する。上記において粉末粒子６は熱伝導性、絶縁性
にすぐれたＡｔ２０３．ＭｇＯなどが適当である。その
混合量を接着剤の量に対して６〜６０ｖｏＬ％と規定し
たのは、５ｖｏｔ％未満では粉末粒子６が少なすぎて十
分な熱伝導性が得られにくく、また５０ｖｏｔ％を超え
た場合には接着剤７の粘性が増加し作業性が悪くなるた
め均一な塗布が困難になり、接着力が低下してくるだめ
である。粉末粒子６の粒径を１０〜１０００μｍと規定
したのは粒子径が１０μｍ未満では十分な熱伝導性が得
に（（，１０００μｍを超えた場合には形成される接着
層９厚みが大きくなるため発熱体素子８から金属放熱板
６への熱伝導が低下し、また接着層形成の作業性が悪く
なるためである。
断面図である。Ａｔなどの金属製放熱板６の上に粒子径
３００〜３５０μｍの粉末粒子６を６〜５０ｖｏｔ％分
散させたシリコン樹脂などの接着剤フを印刷塗布などの
方法で形成し、該塗布面に発熱体素子８を配置して１ｏ
Ｏγ１５０℃で１０〜３０分間熱処理して定温発熱体を
製造する。上記において粉末粒子６は熱伝導性、絶縁性
にすぐれたＡｔ２０３．ＭｇＯなどが適当である。その
混合量を接着剤の量に対して６〜６０ｖｏＬ％と規定し
たのは、５ｖｏｔ％未満では粉末粒子６が少なすぎて十
分な熱伝導性が得られにくく、また５０ｖｏｔ％を超え
た場合には接着剤７の粘性が増加し作業性が悪くなるた
め均一な塗布が困難になり、接着力が低下してくるだめ
である。粉末粒子６の粒径を１０〜１０００μｍと規定
したのは粒子径が１０μｍ未満では十分な熱伝導性が得
に（（，１０００μｍを超えた場合には形成される接着
層９厚みが大きくなるため発熱体素子８から金属放熱板
６への熱伝導が低下し、また接着層形成の作業性が悪く
なるためである。
このようにして得られた定温発熱体を切断して顕微鏡で
接着層の厚みを測定したところ平均膜厚４００μｍに対
してばらつきは２０μｍであり、均一な厚みの接着層が
形成されていることが確認された。なお、上記定温発熱
体の金属放熱板と発熱体素子表面に設けられた電極との
間の絶縁抵抗は１ｏ１２Ω°以上、絶縁耐圧はｓＫＶ以
上であり。
接着層の厚みを測定したところ平均膜厚４００μｍに対
してばらつきは２０μｍであり、均一な厚みの接着層が
形成されていることが確認された。なお、上記定温発熱
体の金属放熱板と発熱体素子表面に設けられた電極との
間の絶縁抵抗は１ｏ１２Ω°以上、絶縁耐圧はｓＫＶ以
上であり。
電気的絶縁性は良好であった。さらに、金属放熱板上の
温度ばらつきは１ｏｔｌｂ以内、熱効率（（発熱体素子
表面温度−放熱板表面温度）／発熱体表面温度×１００
）はｓｏ％以上で、定温発熱体としての特性も良好であ
った。なお、上記実施例は片面放熱方式についてのみ説
明したが１本発明を応用して両面放熱方式の定温発熱体
を製造できることも明白である。
温度ばらつきは１ｏｔｌｂ以内、熱効率（（発熱体素子
表面温度−放熱板表面温度）／発熱体表面温度×１００
）はｓｏ％以上で、定温発熱体としての特性も良好であ
った。なお、上記実施例は片面放熱方式についてのみ説
明したが１本発明を応用して両面放熱方式の定温発熱体
を製造できることも明白である。
以上のように本発明の製造方法を用いることによシ、接
着剤を塗布する回数が一回でよく製造が賽易になる。ま
た、接着剤に粉末粒子を分散させていることにより接着
層一層で熱伝導性および電気的絶縁特性が保証されるた
め、′Ｉ！！！縁板が不要になシコストが低減できる。
着剤を塗布する回数が一回でよく製造が賽易になる。ま
た、接着剤に粉末粒子を分散させていることにより接着
層一層で熱伝導性および電気的絶縁特性が保証されるた
め、′Ｉ！！！縁板が不要になシコストが低減できる。
さらに、所定粒径の粉末粒子を用いることにより絶縁層
の厚みを均一に形成できるため熱伝導性が向上し、高性
能の定温発熱体が得られるなどの効果が達成される。
の厚みを均一に形成できるため熱伝導性が向上し、高性
能の定温発熱体が得られるなどの効果が達成される。
以上述べたように本発明によれぼ、簡単な製造方法で電
気的絶縁性に優れるとともに高性能の定温発熱体を得る
ことができるものであり、工業的にきわめて価値の高い
ものである。
気的絶縁性に優れるとともに高性能の定温発熱体を得る
ことができるものであり、工業的にきわめて価値の高い
ものである。
第１図は従来の製造方法により得られた定温発熱体の一
例を示す断面図、第２図は本発明の製造方法によシ得ら
れた定温発熱体の一例を示す断面図である。 １・・・・・・発熱体素子、２・・・・・・絶縁板、３
・・・・・・接着剤、３′・・・・・・接着剤、４・・
・・・・金属性放熱板、５・・・・・・金属性放熱板、
６・・・・・・粉末粒子。 ７・・・・・・接着剤、８・・・・・・発熱体素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 手続補正書 昭和！を年 ？月２／２日 １事件の表示 昭和６ｅ年特許願第１１２４７６号 ２発明の名称 定温発熱体の製造方法 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願
人任 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名
称 （５８２）松下電器産業株式会社代表者
山゛ 下 俊 彦４代理・人 〒５７１ 住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器
産業株式会社内 ５補正の対象 ６、補正の内容 明細書第６亘第６行〜第７行の「４・・・・・・金属性
放熱板、５・・・・・・金属性放熱板、」を「４・・・
・・・金属製放熱板、６・・・・・・金属製放熱板、」
と補正いたし筐す。
例を示す断面図、第２図は本発明の製造方法によシ得ら
れた定温発熱体の一例を示す断面図である。 １・・・・・・発熱体素子、２・・・・・・絶縁板、３
・・・・・・接着剤、３′・・・・・・接着剤、４・・
・・・・金属性放熱板、５・・・・・・金属性放熱板、
６・・・・・・粉末粒子。 ７・・・・・・接着剤、８・・・・・・発熱体素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 手続補正書 昭和！を年 ？月２／２日 １事件の表示 昭和６ｅ年特許願第１１２４７６号 ２発明の名称 定温発熱体の製造方法 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願
人任 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名
称 （５８２）松下電器産業株式会社代表者
山゛ 下 俊 彦４代理・人 〒５７１ 住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器
産業株式会社内 ５補正の対象 ６、補正の内容 明細書第６亘第６行〜第７行の「４・・・・・・金属性
放熱板、５・・・・・・金属性放熱板、」を「４・・・
・・・金属製放熱板、６・・・・・・金属製放熱板、」
と補正いたし筐す。
Claims (2)
- （１）全属領放熱板上に所定の粒径を有する熱伝導性、
絶縁性良好な粉末粒子を分散した接着剤を塗布し、該塗
布面に発熱体素子を貼付した後、該接着剤を硬化処理す
ることを特徴とする定温発熱体の製造方法。 - （２）粉末粒子の混合量が接着剤の量に対して５〜５０
ｖｏｔ％１粒子径が１０〜１０ｏＯμｍであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の定温発熱体の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11247681A JPS5814483A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 定温発熱体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11247681A JPS5814483A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 定温発熱体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5814483A true JPS5814483A (ja) | 1983-01-27 |
| JPH0241877B2 JPH0241877B2 (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=14587584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11247681A Granted JPS5814483A (ja) | 1981-07-17 | 1981-07-17 | 定温発熱体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814483A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010108589A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Nhk Spring Co Ltd | ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法 |
-
1981
- 1981-07-17 JP JP11247681A patent/JPS5814483A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010108589A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-05-13 | Nhk Spring Co Ltd | ヘッドサスペンション、及びヘッドサスペンションの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0241877B2 (ja) | 1990-09-19 |
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