JPH0652973A - 正抵抗温度係数発熱体 - Google Patents
正抵抗温度係数発熱体Info
- Publication number
- JPH0652973A JPH0652973A JP4200793A JP20079392A JPH0652973A JP H0652973 A JPH0652973 A JP H0652973A JP 4200793 A JP4200793 A JP 4200793A JP 20079392 A JP20079392 A JP 20079392A JP H0652973 A JPH0652973 A JP H0652973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- temperature coefficient
- heating element
- positive temperature
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Resistance Heating (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、採暖器具及び一般の加熱装置とし
て有用な正抵抗温度係数発熱体に関するもので、リード
板の端部に離形用フィルムと接着剤付フィルムを設けて
絶縁フィルムの接着剤がリード板の端部に付着しない構
造とし、他のリード線との接続を容易にすることを目的
とする。 【構成】 結晶性高分子中に導電性微粉末を分散させた
組成を主成分とする長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体1
と、上下厚さ方向に電圧を印加すべく設けられた一対の
電極板2、3と、前記電極板2、3に接続するリード板
4、5と、それらを外部と絶縁する絶縁フィルム6とか
ら成り、前記リード板4、5の片端と絶縁フィル6との
間に離形用のフィルム7と接着剤付の固定用フィルム8
とを設け絶縁フィルム6の接着剤がリード板の端部に付
着しない構造としたので、他のリード線との接続を容易
にすることで信頼性の高い正抵抗温度係数発熱体を提供
することができる。
て有用な正抵抗温度係数発熱体に関するもので、リード
板の端部に離形用フィルムと接着剤付フィルムを設けて
絶縁フィルムの接着剤がリード板の端部に付着しない構
造とし、他のリード線との接続を容易にすることを目的
とする。 【構成】 結晶性高分子中に導電性微粉末を分散させた
組成を主成分とする長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体1
と、上下厚さ方向に電圧を印加すべく設けられた一対の
電極板2、3と、前記電極板2、3に接続するリード板
4、5と、それらを外部と絶縁する絶縁フィルム6とか
ら成り、前記リード板4、5の片端と絶縁フィル6との
間に離形用のフィルム7と接着剤付の固定用フィルム8
とを設け絶縁フィルム6の接着剤がリード板の端部に付
着しない構造としたので、他のリード線との接続を容易
にすることで信頼性の高い正抵抗温度係数発熱体を提供
することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、採暖器具および一般の
加熱装置として有用な正抵抗温度係数発熱体(以下PT
C発熱体と称す)に関するものである。
加熱装置として有用な正抵抗温度係数発熱体(以下PT
C発熱体と称す)に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から結晶性高分子中に導電性微粉末
を分散させた組成物を主成分とする長尺薄肉正抵抗温度
係数抵抗体と、その厚さ方向に電圧を印加すべく設けら
れた一対の電極板と、前記電極板に接続するリード板
と、それらを外部と絶縁する絶縁フィルムとから成るP
TC発熱体においては、リード板の端末処理法にPTC
発熱体完成後の抵抗値を安定させるために熱処理を施し
ていた。この熱処理によって絶縁フィルムが収縮するこ
とによってリード板の片端が絶縁フィルムから出て来る
ことを利用した端末処理法が試みられてきた。
を分散させた組成物を主成分とする長尺薄肉正抵抗温度
係数抵抗体と、その厚さ方向に電圧を印加すべく設けら
れた一対の電極板と、前記電極板に接続するリード板
と、それらを外部と絶縁する絶縁フィルムとから成るP
TC発熱体においては、リード板の端末処理法にPTC
発熱体完成後の抵抗値を安定させるために熱処理を施し
ていた。この熱処理によって絶縁フィルムが収縮するこ
とによってリード板の片端が絶縁フィルムから出て来る
ことを利用した端末処理法が試みられてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の従来技
術で試みられているリード板の端末処理法では、絶縁フ
ィルムに加工されている接着剤がリード板に付着した状
態で完成されるために、その後の工程に大きく支障が生
じ例えば半田付けが非常に手間がかかる等の課題が発生
した。
術で試みられているリード板の端末処理法では、絶縁フ
ィルムに加工されている接着剤がリード板に付着した状
態で完成されるために、その後の工程に大きく支障が生
じ例えば半田付けが非常に手間がかかる等の課題が発生
した。
【0004】よって本発明の目的は、このように製造工
程の中で作業能率を悪化させるようなことがなく、安全
で信頼性の高い正抵抗温度係数を有するPTC発熱体を
提供することにある。
程の中で作業能率を悪化させるようなことがなく、安全
で信頼性の高い正抵抗温度係数を有するPTC発熱体を
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため結晶性高分子中に導電性微粉末を分散させた組
成物を主成分とする長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体と、
上下の厚さ方向に電圧を印加すべく設けられた一対の電
極板と、前記電極板に接続するリード板と、それらを外
部と絶縁する一対の絶縁フィルムとから成り、前記リー
ド板の片端に離形用フィルムと固定用フィルムとで構成
した一対の前記絶縁フィルムを設けたものである。
するため結晶性高分子中に導電性微粉末を分散させた組
成物を主成分とする長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体と、
上下の厚さ方向に電圧を印加すべく設けられた一対の電
極板と、前記電極板に接続するリード板と、それらを外
部と絶縁する一対の絶縁フィルムとから成り、前記リー
ド板の片端に離形用フィルムと固定用フィルムとで構成
した一対の前記絶縁フィルムを設けたものである。
【0006】
【作用】本発明は上記した構成によって、結晶性高分子
中に導電性微粉末を分散させた組成物を主成分とする長
尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体と、上下の厚さ方向に電圧
を印加すべく設けられた一対の電極板と、前記電極板に
接続するリード板と外部と絶縁する絶縁フィルムとから
成り、前記リード板の片端と絶縁フィルムとの間に離形
用フィルムと固定用フィルムとを使用した構成によって
PTC発熱体完成後の熱処理によって絶縁フィルムが収
縮した後においても絶縁フィルムに使用している接着剤
がリード板に付着させない作用がある。
中に導電性微粉末を分散させた組成物を主成分とする長
尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体と、上下の厚さ方向に電圧
を印加すべく設けられた一対の電極板と、前記電極板に
接続するリード板と外部と絶縁する絶縁フィルムとから
成り、前記リード板の片端と絶縁フィルムとの間に離形
用フィルムと固定用フィルムとを使用した構成によって
PTC発熱体完成後の熱処理によって絶縁フィルムが収
縮した後においても絶縁フィルムに使用している接着剤
がリード板に付着させない作用がある。
【0007】
【実施例】以下、本発明のPTC発熱体の一実施例を図
面に基づいて説明する。図1から図6において、1は厚
さ0.5mmの長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体で、2お
よび3は長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体1に一体に密着
された一対の電極板(電解銅箔、厚み35〜100μ
m)である。電極板3は電極板2よりも幅が広く20m
m対10mmである。電極板3が長尺薄肉正抵抗温度係
数抵抗体1の長尺方向に沿った縁面部までを覆い、電極
板2は長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体1の長尺方向に対
して長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体1よりも幅を狭くし
た構成となっている。電気を供給するリード板4及び5
を各々の電極板2、3に接続している。さらにその外側
は一対の絶縁フィルム(ポリエステル樹脂など厚み50
μm)6で覆われていて電気的に外部と遮断されてい
る。図2はPTC発熱体の断面図である。図3は絶縁フ
ィルム6で覆う前の状態図で、電極板2、3に接続され
ているリード板4、5の端部に離形用フィルム(ポリエ
ステル樹脂など厚み50μm)7と固定用フィルム(接
着剤付きポリエステル樹脂厚み50μm)8を約4mm
程度オーバーラップさせてリード板4、5に接着する。
図3の状態で絶縁フィルム6を上下から接着すると図4
のようになる。図4の状態で熱処理すると絶縁フィルム
6が熱収縮して長さ方向に小さくなりリード板4、5に
接着している離形用フィルム7及び固定用フィルム8が
リード板4、5とともに出てくるようになる。この時に
リード板4、5の表面には絶縁フィルム6に使用してい
る接着剤が付着せずに出てくる。この後、離形用フィル
ム7と固定用フィルム8とを取り除くと、リード板4、
5の表面には何も付着物がなく次の工程で他のリード線
等と半田接続するときは簡単に接続が可能である。図5
(a)(b)はリード板4、5の端部に離形用フィルム
7と固定用フィルム8を約4mmオーバーラップさせて
リード板4、5に接着固定した図である。また、図6は
離形用フィルム7の幅を広くして部分的に接着剤10を
施して、離形用と固定用との機能を兼ね備えた部分接着
剤付きフィルム9として、使用しても何ら差し仕えはな
い。
面に基づいて説明する。図1から図6において、1は厚
さ0.5mmの長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体で、2お
よび3は長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体1に一体に密着
された一対の電極板(電解銅箔、厚み35〜100μ
m)である。電極板3は電極板2よりも幅が広く20m
m対10mmである。電極板3が長尺薄肉正抵抗温度係
数抵抗体1の長尺方向に沿った縁面部までを覆い、電極
板2は長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体1の長尺方向に対
して長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体1よりも幅を狭くし
た構成となっている。電気を供給するリード板4及び5
を各々の電極板2、3に接続している。さらにその外側
は一対の絶縁フィルム(ポリエステル樹脂など厚み50
μm)6で覆われていて電気的に外部と遮断されてい
る。図2はPTC発熱体の断面図である。図3は絶縁フ
ィルム6で覆う前の状態図で、電極板2、3に接続され
ているリード板4、5の端部に離形用フィルム(ポリエ
ステル樹脂など厚み50μm)7と固定用フィルム(接
着剤付きポリエステル樹脂厚み50μm)8を約4mm
程度オーバーラップさせてリード板4、5に接着する。
図3の状態で絶縁フィルム6を上下から接着すると図4
のようになる。図4の状態で熱処理すると絶縁フィルム
6が熱収縮して長さ方向に小さくなりリード板4、5に
接着している離形用フィルム7及び固定用フィルム8が
リード板4、5とともに出てくるようになる。この時に
リード板4、5の表面には絶縁フィルム6に使用してい
る接着剤が付着せずに出てくる。この後、離形用フィル
ム7と固定用フィルム8とを取り除くと、リード板4、
5の表面には何も付着物がなく次の工程で他のリード線
等と半田接続するときは簡単に接続が可能である。図5
(a)(b)はリード板4、5の端部に離形用フィルム
7と固定用フィルム8を約4mmオーバーラップさせて
リード板4、5に接着固定した図である。また、図6は
離形用フィルム7の幅を広くして部分的に接着剤10を
施して、離形用と固定用との機能を兼ね備えた部分接着
剤付きフィルム9として、使用しても何ら差し仕えはな
い。
【0008】
【発明の効果】以上のように本発明は (1)長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体の上下厚さ方向に
電圧を印加すべく設けられた一対の電極板との電気的な
接続はリード板によってできる。このリード板の表面に
接着剤等が付着する事なく、きれいな表面で他のリード
線との接続の際極めて簡単に、作業の能率を飛躍的に高
くすることができる。
電圧を印加すべく設けられた一対の電極板との電気的な
接続はリード板によってできる。このリード板の表面に
接着剤等が付着する事なく、きれいな表面で他のリード
線との接続の際極めて簡単に、作業の能率を飛躍的に高
くすることができる。
【0009】(2)リード板に離形用フィルムと固定用
フィルムとを使用することによって作業を簡素にして信
頼性の高い接続が可能となる。
フィルムとを使用することによって作業を簡素にして信
頼性の高い接続が可能となる。
【0010】(3)リード板に離形用と固定用との機能
を兼ね備えた部分接着剤付フィルムを使用することによ
って作業をさらに簡素にして信頼性の高い接続が可能と
なる。
を兼ね備えた部分接着剤付フィルムを使用することによ
って作業をさらに簡素にして信頼性の高い接続が可能と
なる。
【0011】この結果、得られるPTC発熱体は信頼性
の高い性能的に安定したPTC発熱体を安価に提供する
ことができる。
の高い性能的に安定したPTC発熱体を安価に提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のPTC発熱体の平面図
【図2】本発明の実施例のPTC発熱体の部分断面図
【図3】本発明の実施例の絶縁フィルム被覆前のPTC
発熱体の部分平面図
発熱体の部分平面図
【図4】本発明の実施例の絶縁フィルム被覆後のPTC
発熱体の部分平面図
発熱体の部分平面図
【図5】本発明の実施例のPTC発熱体の部分平面図及
び部分側面図
び部分側面図
【図6】本発明の別の実施例のPTC発熱体の部分平面
図及び部分側面図
図及び部分側面図
1 長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体 2 電極板 3 電極板 4 リード板 5 リード板 6 絶縁フィルム 7 離形用フィルム 8 固定用フィルム 9 部分接着剤付フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲よし▼本 弘次 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 森中 文平 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項1】結晶性高分子中に導電性微粉末を分散させ
た組成物を主成分とする長尺薄肉正抵抗温度係数抵抗体
と、上下の厚さ方向に電圧を印加すべく設けられた一対
の電極板と、前記電極板に接続するリード板と、それら
を外部と絶縁する一対の絶縁フィルムとから成り、前記
リード板の片端に離形用フィルムと固定用フィルムとで
構成した一対の前記絶縁フィルムを設けてなる正抵抗温
度係数発熱体。 - 【請求項2】離形用フィルムには表面処理を施していな
いフィルムを使用し、リード板との固定用フィルムの片
面には接着剤を施したフィルムを使用した請求項1記載
の正抵抗温度係数発熱体。 - 【請求項3】離形用フィルムと固定用フィルムとは別々
に構成した請求項1記載の正抵抗温度係数発熱体。 - 【請求項4】離形用フィルムと固定用フィルムとは一体
に構成された請求項1記載の正抵抗温度係数発熱体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4200793A JPH0652973A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 正抵抗温度係数発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4200793A JPH0652973A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 正抵抗温度係数発熱体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0652973A true JPH0652973A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16430286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4200793A Pending JPH0652973A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 正抵抗温度係数発熱体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0652973A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6658761B2 (en) | 2001-07-26 | 2003-12-09 | Shibuya Machinery Co., Ltd. | Method and apparatus for centrifugally dehydrating workpiece |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP4200793A patent/JPH0652973A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6658761B2 (en) | 2001-07-26 | 2003-12-09 | Shibuya Machinery Co., Ltd. | Method and apparatus for centrifugally dehydrating workpiece |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |