JPS58141235A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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Publication number
JPS58141235A
JPS58141235A JP2300882A JP2300882A JPS58141235A JP S58141235 A JPS58141235 A JP S58141235A JP 2300882 A JP2300882 A JP 2300882A JP 2300882 A JP2300882 A JP 2300882A JP S58141235 A JPS58141235 A JP S58141235A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
epoxy resin
adhesion
resin composition
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2300882A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Nishikawa
嘉一 西川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2300882A priority Critical patent/JPS58141235A/ja
Publication of JPS58141235A publication Critical patent/JPS58141235A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銅張積層板樹脂等として用いられる工4+?+
シ檎脂組成物に関し、固型エボ十シ樹脂とフェノールノ
ボラックXボ+シ樹脂が2iIO黍番葎:80〜20黍
蕃蕎のモル比で配合されて成ることを特徴とする1卓ヤ
シ樹脂組成物に係るものである。
鋼張積層板に使用される工1+シ樹脂組成物としては鋼
張積層板の要求される特性からして、厳しい耐熱性、接
着性、寸法安定性等が必要とされており、従来より種々
の検討が成されている。
しかし乍ら、従来のものは接着性と耐熱性をともに満足
することは難しく、例えば接着性を上げた場合には熱時
の硬度が大きく低下するという欠点があった。
本発明は上記の点Ki1!みて成されたものであって、
銅箔との接着力を低下させることなく熱時硬度を向上す
ることができる′X卓士シ樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。
以下本発明の詳細な説明する。固型工卓中シ樹脂として
は接着性に優れ九例えばIピコート1001(シェル化
学■商品名)等を使用することができる。フェノールノ
ボラツクエjl!中シ樹脂は主に耐熱性を向上させるこ
めに使用するもので、例えばエピク0)N775.エピ
クO:/N740(シェル化学■商品名)等を使用する
ことがてきる。この固型エボ+シ樹脂とフェノールノボ
ラックx4中シ樹脂との配合比は20〜ao:go〜7
0の℃ル比で配合し、製造されるエポ中シ檎脂組成物の
耐熱性と接着性を向上するものである。フェノールノボ
ラックエボ士シ樹脂の配台鷺ル比が70%未満の場合に
はガラス転移温度Tgが下がって熱時硬度が低下するも
のであり、逆に80%を超える場合に#i接着性が低下
するものである0上紀エポ中シ#脂を硬化させる硬化剤
としては一般に使用されているものを使用できるがジシ
アンジアミドが特に好ましく、これらのものを調整配合
してエポ士シ檎脂組成物を得るものである。
しかして、上起工卓十シ樹脂組成物を使用して銅張積層
板を作製するにあたつ’c#i、エボ十シ樹脂組成物に
メチル上0ソルプ、ジメチ4本ルムア三ド等の溶剤や硬
化促進剤等を調整配合してエポ十シ檎脂ワニスを製造し
た後、このエボ士シ樹脂ワニスをガラス布等の基材に含
浸乾燥せしめてプリプ【ツクを作製し、その後プリプレ
グの表面に鋼箔を載置すると共にプレスで熱圧成形して
銅張積層板を得るものである0工ポ+シ檎脂組成物とし
てモル比で固型工車中シ樹脂20〜30に対して80〜
70のフェノールノボラックエ車十シ樹脂を配合するこ
とにより、得られたエボ+シ11脂組成物のガラス転移
温度を高めると共に熱時硬度を向上させ、同時に層間の
接着性を向上させることができるものでるゐ0本発明の
実施例ではガラス転移温度を155℃以上にし、ま九層
間接着力を1.05(−以上にすることができるもので
あり九。
上記のように本発明は、固型Xボ十シ樹脂とフェノール
ノボ5ツクエポ中シ411#−が20〜go:8−0〜
70のtル比で配合されたので、接着性を低下させるこ
となく熱時硬度を向上することができ、支障なくこのエ
ボ中シ樹脂組成物を用いて耐熱性及び接着性に優れた鋼
張積層板を作製することができるものである。
以下本発明を実施例に基いて具体的に説明する0 く実施例1、比較例1.2〉 固型エボ中シ樹脂としてエピコート1001を使用し、
フェノールノボ5ツクエポ中シ樹脂としてエピクo:J
N740を使用して表−1に示す配合にて工卓十シ樹脂
ワニスを製造した。なお、実施例1において#i樹&に
対するフェノールノボ5ツクエポ中シ樹脂の℃ル比を7
5%とし、比較例1においては62.5%とし、比較例
2においては50%とした。
注1)、;シアンジアミドは樹脂のtル比の40重量%
を投入した0 注2)硬化促進剤、四国化成■商品名 次に実施例1及び比較例1.2で得られたエボ十シ樹脂
ワニスを第1図に示すように3枚重ねたカラス布f1+
に含浸乾燥させた後、厚さ18sの銅箔f21 (2+
を上下表面に積層してPHIプレスにて130℃@30
分+170℃−90分、20Ky/cjの成形条件で熱
圧成形して鋼張積層板を得九〇 得られた実施例1、比較例1.2の銅張積層板の性能を
表−2に示す0 注1)Tg#i粘弾性スペクト0メーターで測定した0 注2)ビール強度は銅箔をオートクラフ引張試験機にて
剥11L、その剥離強度を測定した。
注3)オートクラフ引張試験機にて棚定し九〇注4)吸
水率はE−24150+D−24/23のJISに準じ
て行った。
注5)吸水変化率はエツテンジ後80℃・30分乾燥+
150℃060分乾燥して座標測定器にて測定した。な
お、スパン間隔は200X200mとした。
上記の結果、よりフェノールノボラックエ車+シ樹脂の
添加によってTgが向上したことがわかる0ま九、フェ
ノールノボラウクエ車+シ樹脂としてエヒクOシN74
0を使用した場合には、硬化促進剤2E4MZによるゲ
ルタイムのgsが可能であった。
〈実施例2、比較例3〉 固型工率+シ檎脂としてエピコート1001を使用し・
フェノールノ卓うツクエボ士シ樹脂としてIビクO:/
 N775を使用して表−3に示す配合にてエボ+シ檎
脂ワニスを製造した0なお、樹脂に対するフェノールノ
ポラックエ車士シ樹脂のtル比を実施例2においては7
5%、比較例3においては50%とした。
次に、実施例2、比較例3で得られた工1中シ樹脂ワニ
スを上記実施例1と同様に処理して銅張積層板を作製し
た0この鋼張積層板の性能を貴注1)  0.3■厚を
3枚重ねて測定したO〈比較例4乃至7〉 向型工卓キシ樹脂としてエピコート1001を使用し、
クレリールノボラツクエ卓十シW&エホトー−トYDC
N220を使用して表−5に示す配合でエボ中シ樹脂ワ
ニスを製造した0 次に、比較例4乃至7で得られたエボ+シ樹脂9ニスを
実施例1と同様に処理して鋼張積層板を作製した0この
銅張積層板の性能を表−6に示表−6 以上の結果をまとめると、11!2図及び第3図に示す
ようになり、樹脂に対するフェノールノポラックエ車十
シ樹り旨のtル比が70−80%においてTg9層間接
着力ともに満足していることがわかる。特に、フェノー
ルノボラツクエポ+シ樹脂を75%配合すると、Tgで
#1155℃以上、層間接着力は1.05 Kl/cm
以上を満足した。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明−実施例の概略説明図、第2図及び第3
図は同上のグラフである。 Illはガラス布、(りは銅箔である。 代理人 弁理士  石 出 長 七

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  固型工l+シ檎脂とフェノールノボラツクエ
    車士シil脂が20〜30:8G〜70の℃ル比で配合
    されて成ることを特徴とするエボ士シ樹脂組成物0
JP2300882A 1982-02-15 1982-02-15 エポキシ樹脂組成物 Pending JPS58141235A (ja)

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ID=12098460

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60187537A (ja) * 1984-03-07 1985-09-25 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂積層板の製造法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60187537A (ja) * 1984-03-07 1985-09-25 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂積層板の製造法
JPH0557291B2 (ja) * 1984-03-07 1993-08-23 Hitachi Chemical Co Ltd

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