JPS58138608A - 樹脂封止形半導体装置用モ−ルド金型 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置用モ−ルド金型

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JPS58138608A
JPS58138608A JP57021508A JP2150882A JPS58138608A JP S58138608 A JPS58138608 A JP S58138608A JP 57021508 A JP57021508 A JP 57021508A JP 2150882 A JP2150882 A JP 2150882A JP S58138608 A JPS58138608 A JP S58138608A
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Keigo Ikeda
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003033922A (ja) * 2001-05-18 2003-02-04 Hitachi Ltd 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
CN114228017A (zh) * 2022-02-24 2022-03-25 南京博兰得电子科技有限公司 Dcdc转换器的成型装置、成型工艺及dcdc转换器

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