JPS58138096A - プリント配線板の安定化処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （＆）　　発明の技術分野 本発明はプリント配線板上に形成されている配線パター
ンの安定化方法に関する。

伽）　従術の背景 電子機器の配−１職として多くの場合プリント配線板が
用いられてお）、夾ｉ＆密度が高まるに従って層数を増
し九多崩プリン）Ｅ−板が使われている。ここで特に′
域算機回路の場合は実装密度が轟く、例えば１９９ｗ角
のプリント配１１櫂に４２個のＬＳＩが装着され九もの
が使用されている。このような高密度実装工５Ｌｙ）Ｏ
場合、使用時においてＬＳＩの放熱フィンの温度は７０
〜８０℃にも達するので、高密度実装し九プリント・配
線板上にエアーシールを設け、この部分に強制通風して
Ｌ８Ｉ＃を冷却する方法がとられている。

％１図はかかる高密度ｌ！装！−ニットの構成図で囚は
正面図、＠は平面図、Ωは側面図である。この貞施例の
場合、図（６）のプリント配線板１０上には４２個のＬ
ＳＩが搭−配列されてお〕、この上にはゴム１＋２を介
してＷ脂製のエアシール３がタップ止めされて設けてあ
〉、このエアシールの内部に送風することによ）Ｌ８Ｉ
の強制空冷が行われている。このエアシール３は一般に
プレナムカバーと呼ｄれている。ここで強制空冷は毎秒
６〜Ｂ−の風速で行われているが、ＬＳＩからの発熱が
甚しいためにエアシール３内外の温度差は５０〜６０℃
にも及ぶことがある。なお、ここでエアシール３とプリ
ント配線１１１との取付はゴム＃１２を介して行われて
いるが、完全な密層状態に保たれているわけではなく、
風速による圧力差に’ｈ気がゴム板２とプリント配線板
ｌとの微少隙間を通って吸引され得る状態にある。また
ゴム板２０下にはプリント配−およびスルーホールなど
の配線パターンが形成されている。ここで強制通風され
る空気の温度が高い場合は温度差によりエアシール３の
内面で納車が起）易く、一方プリント配線板には上記の
ように配線パターンがある。本発明はこの水分によるプ
リント配＃ａ１の化学的１響の緩和に関するものである
。

（ｅ）　　従来技術と問題点 プリント配線板上に強制通風するために設けられている
エアシールの内外にかなりの温度差かあり、一方送風さ
れる大気の相対温度が高い場合は温度差のある境界面で
納車が生ずるが、これによ、ｊ ってプリント配線板の配線パターンが濡れると腐−が起
り、また配線パターン間に一位差がある場合には電蝕（
マイグレーシ曹ン）が生ずる。

すなわち、第１図の）において破線４で示す部分はエア
シール３用ゴム板２の接触面を示すが、この部分の配縁
パターンが腐蝕し易く断線障害につながっている。

然し乍らこのような腐蝕或は電蝕の防止については特別
な防止法が構せられることなく現在に到りていた。

（ｄ）発明の目的 本発明は腐蝕或は電蝕の起シ易い配縁パターン部を金属
的に安定化すると共に不要のスルーホールを封止するこ
とにより断線障害を防止することを目的とする。

（６）　　発明の構成 本発明によればこの目的は複数個の半導体集積回路素子
１ｋｆｊ′ｓシた多層プリント配線板にエアシールを施
し、これに通風することによシ強制冷却する構成をとる
プリント配線板において、この配＃ｌ！ｉ板上に設けら
れている配縁パターンを全面的−は部分的に加熱してノ
Ｓ／ダ合金組成を安定化すると共に不要のスルーホール
を封止することによシ腐蝕を防止することを特徴とする
高密ＩＬ夷洟プリント配線板の安定化方法を用−ること
によ〉達成す為ことがで龜為。

（ｆ）　　発ｆｉＯ実施例 発明者等はプリント配線板の腐蝕および電蝕がエアシー
ルとの接合部で生じ、この原因が温度差による結電によ
るものでであ）、また腐蝕および電蝕を蒙る部分がへン
メメ１Ｆ中層であることに着目し、この改良を行り九。

ここで多層プリント配Ｓ極は厚さ約０．２ｍＯ＃ツスエ
ボキシ剃膳、イ電ドＩｍ脂などＯ′４１機材を基蓼とし
これに厚さ約Ｎｏａｍｏｆａ箔を張）９けた銅張積層板
を単位層とし、この＃ｌ箔をホトエツチンダして配線パ
ターンを形成し九後これらの単位層をプリプレグと云わ
れる同種の有機材からなゐ〆ンデ（ングシートを接着フ
ートとして積拳重ね、加熱し乍もプレス圧着して一体化
し九ものであり、内層の配縁パターンと外層の配線パタ
ーンとＯＩｉ絖はスルーホール孔を明は孔内メッキを施
すことＫＡ）行われている。

こζで表面Ｏ鋼箔よ〉なるｌｉ！總パターンＯ上にはＪ
Ｉさ１３０〜４９５ｍ０ハンダメツ中が施されているが
、このハンダメッキ紘電気化学的に行われているもので
あって、錫（８ｎ）と鉛（Ｐｂ１０１１子によりて形成
されるハンダの析出状態はポーラスな状態−１２あり、
を九８ｍは最もマイグレーシ曹ンを生じ易い金属である
。一方プシンシ配ａｍには数多くのスルーホール孔が設
けてあ勤、層接続のみ壜らず配線パターンの変更或は改
造の際のリード線の配線通路としても使用されている空
、実施例のようにエアシールを施して強制冷却すみ用途
においではスルーホール孔は外気の吸引孔となって結露
がこの位置で起き易いので、不要なスルーホール孔は封
止した方が有利である。

本発明はハンダ浸漬、熱風吹付は或はステ蟲でなどの方
法を用いてハンダパターｙｌ熔触すると共に不必要なス
ルーホールを封止することを目的とする。

すなわち、ハンダメッキ愉を融点まで高めることによシ
従来の多孔質唸緻豐組織に変ると共に完全合金化が進行
する結果、＆Ｌ原子のマイグレーシ冒ンを防ぐと共に腐
―速屓を大幅に遅延させることができる。こζでハンダ
浸漬は工業的には噴流式の装置を用いて行われるが、こ
の際マスタを用いてスルーホール孔ｏｉａ保が必要な部
分を保−する。なお、高１！度夷懺プリント配＊蓼０場
合Ｏスルーホール径は約０．１〜１．３−と小さいので
スルーホールの封止は容易に行うことができる。

（２）発明Ｏ効果 本発明は高密度実装プリント配線板においてエアシール
の配線板とｔ）１７４合部にある配線パターンが％に化
学的および４気化学的腐蝕を受は異い点を改嵐する九め
になされ九４０で、ハンダ浴浸漬或は加熱によ〉腐蝕が
起〕易いハフダメ１１午パターンを蜜なハンダ合金パタ
ーンに代え、不要なスルーホールはこれを舞止する方法
をとることによ）腐蝕故障を大幅に減らすことがで龜九
。

【図面の簡単な説明】

！１１ｍ１１は高密度実装プリント配線板の榔威図で一
紘正面図、＠は〒１１１ｇ、０は儒画−″ｅ参為。 図において％１はプリント配［１＋、２ａゴム板、３は
エアシール、４はこの接触面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数個の半導体集積口Ｉｌｌ！息子を装着した多層プリ
   ント配線板にエアーシールを施し、これに通風すること
   によ）強制冷却する構成をとゐプリント　゛配−会上に
   設けられている配−パターンを全面的或いは部分的に加
   熱し、ハンダ合金組成を安定化すると共に工費のスルー
   ホールを封止することによりＩＩＡ蝕を防止することを
   →錐とするプリント配線板の安定化処理方法。