JPS58138010A - チツプインダクタ - Google Patents

チツプインダクタ

Info

Publication number
JPS58138010A
JPS58138010A JP57021416A JP2141682A JPS58138010A JP S58138010 A JPS58138010 A JP S58138010A JP 57021416 A JP57021416 A JP 57021416A JP 2141682 A JP2141682 A JP 2141682A JP S58138010 A JPS58138010 A JP S58138010A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
core
magnetic
chip inductor
magnetic material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57021416A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromasa Yamamoto
博正 山本
Sankichi Shinoda
信太 三「きち」
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57021416A priority Critical patent/JPS58138010A/ja
Publication of JPS58138010A publication Critical patent/JPS58138010A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップインダクタに関するものである。
近年、高密度実装用部品として抵抗、コンデンサ、トラ
ンジスタ等がチップ化され、電子機器へ小型化に大きく
貢献している。しかしながら、インダクタにあってはそ
のチップ化が遅れ、電解コンデンサと共に電子機器の小
型化のネックとなっている。これは、エナメル、ポリウ
レタン等の樹脂被膜を施した導線を巻〈従来の型のもの
は被膜の耐熱性に問題があり、ハンダデツプを行なう高
密度実装用のチップ部品として用いることが困難である
ことによる。
この問題点を解消することを目的として、磁性体シート
上にコイル状の導電パターンを形成し、これを連続的に
積層する工法や、導体被膜をレーザで切断してコイルを
形成する工法など数多くの提案がなされている。これら
は、それぞれにチップインダクタの製造工法として有効
な方法であるが、大きなインダクタンス値を得ることが
困難なことや、工程が煩雑になるなどの問題点がある。
このような状況において、発明者らは、先に、これら従
来における問題点を除去し、工程が簡単で量産性に富み
、大きなインダクタンス値が得られるチップインダクタ
として、焼成した磁性体巻芯に導体線を巻線し、得られ
たコイル素体に磁性体の外装を施した構造のインダクタ
を提案した。
以下、まず発明者らが提案したチップインダクタについ
て簡単に説明する。第1″図はコイル素体を示す図であ
り、磁性体巻芯1に磁性体を被覆した導体線2を巻回し
、その両端を例えばムgpdぺ−スト3で固定して電気
端子とし、これらによってコイル素体4を構成している
。チップインダクタの製造にあたっては、このようにし
て得られたコイル素体に磁性体粉体で外装を施した後、
これをe o o ’C程度の温度で焼成している。な
お、磁性体巻芯1ば、 Fe2O2、NiO、ZnOを
主成分とする磁性粉体にタラピネオール、エトセルから
成るビイクル10%程度を混練して押し出し成形し、こ
れを焼結完了温度より低い860℃で焼成したものであ
り、導体線2はムgPd合金線に、線間絶縁を主目的と
して磁性体を被覆したものである。
上記したチップインダクタでは、 0.9m1l1口の
磁性体巻芯にsoA1mφのムgPd  線を20回巻
線したものでL=14μH0θ=60が得られる。しか
しながら、ロフトによってはL及びQが極端に小さくな
ることがあり、これは、主としてコイル素体の両端部に
ディッピングにより塗布するムgPdペーストの塗布量
に問題があり、塗布量が多いと乾燥1もしくは焼成時に
ペーストが巻線部に回り込み、ショートリングを形成し
たり、導体線を被覆している磁性体のわずかなりランク
の隙間に入り、導体線間を短絡することが明らかとなっ
た。
本発明はこのような点に鑑みて成されたものであり、上
記構成のチップインダクタにおいて1巻芯として両端部
の断面積が中央部より小なる形状のものを用いることに
より、導電性ペーストの塗布量のばらつきを吸収し、チ
ップインダクタの製造歩留を向上させるようにしたもの
である。
以下、本発明のチップインダクタについて5図面を参照
して詳細に説明する。
第2図は本発明の一実施例に用いるコイル素体を示した
図であり、磁性体巻芯6に磁性体を被覆した導体線6を
巻回し、その両端の磁性体被覆を取除いた後ムgPdペ
ースト7で固定して電気端子とし、これらによってコイ
ル素体8を形成している。ここで、磁性体巻芯5は第3
図に示すように。
その両端部が略円錐台形状を成している。この形状のた
め、ムgPdペーストのディッピングによる塗布量が多
くなってムgPdペーストの乾燥時や全体の焼成時にム
gPdペーストが広がっても、第4図に点線で示したよ
うに円錐台形の斜面でその広がりが吸収されるため、巻
線部には及ばない。従って、このような形状の巻芯を使
用することにより、ペーストに起因する不良の発生は激
減する。
なお1本実施例においては1両端部が略円錐台形状の巻
芯を用いたが、これ以外にも、第6図もしくは第6図に
示したような1両端部が角錐台形状もしくは中心部より
も細い円柱形状の巻芯61L。
5bを用いても同等の効果が得られる。
以上の説明から明らかなように、本発明のチップインダ
クタは、基本的には導体線を巻いてコイルとする巻線方
式を採用したものであるため、大きなインダクタンス値
、Q値が得られ、また巻芯を新規な形状とすることによ
り、製造歩留が向上するとか安価になるなど従来のチッ
プインダクタでは得られなかった多くの長所が得られる
ため。
その実用上の価値は多大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のチップインダクタに用いるコイル素体を
示す正面図、第2図は本発明の一実施例において用いる
コイル素体を示す正面図、第3図は同巻芯を示す斜視図
、第4図は第2図のうち巻芯端部を示す一部切欠断面図
、第6図、第6図は本発明において用いる巻芯の他の例
を示す斜視図である。 s、sa、sb・・・・・・磁性体巻芯、6・・・・・
・導体線、7・・・・・・ムgPd ペースト、8・旧
・・コイル素体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 両端部の断面積が中央部より小なる形状の焼成した磁性
    体よりなる巻芯に導体線を巻回し、かつ。 この導体線の両端部を前記巻芯の両端部にそれぞれ導電
    性ペーストで固定することによってコイル素体と成し、
    このコイル素体に磁性体の外装を施したことを特徴とす
    るチップインダクタ。
JP57021416A 1982-02-12 1982-02-12 チツプインダクタ Pending JPS58138010A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57021416A JPS58138010A (ja) 1982-02-12 1982-02-12 チツプインダクタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57021416A JPS58138010A (ja) 1982-02-12 1982-02-12 チツプインダクタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58138010A true JPS58138010A (ja) 1983-08-16

Family

ID=12054402

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57021416A Pending JPS58138010A (ja) 1982-02-12 1982-02-12 チツプインダクタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58138010A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018225719A1 (ja) * 2017-06-06 2018-12-13 日立金属株式会社 テーパ付きフェライトコア、及びそれを製造する方法及び装置、並びにそれを用いたインダクタンス素子

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018225719A1 (ja) * 2017-06-06 2018-12-13 日立金属株式会社 テーパ付きフェライトコア、及びそれを製造する方法及び装置、並びにそれを用いたインダクタンス素子
CN110741455A (zh) * 2017-06-06 2020-01-31 日立金属株式会社 带锥形的铁氧体磁芯及其制造方法及装置、以及使用其的电感元件
JPWO2018225719A1 (ja) * 2017-06-06 2020-04-16 日立金属株式会社 テーパ付きフェライトコア、及びそれを製造する方法及び装置、並びにそれを用いたインダクタンス素子
US11670450B2 (en) 2017-06-06 2023-06-06 Proterial, Ltd. Tapered ferrite core, its production method and apparatus, and inductance device comprising it

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6791444B1 (en) Chip inductor, chip inductor array and method of manufacturing same
US7196608B2 (en) Wire-wound type chip coil and method of adjusting a characteristic thereof
US5892489A (en) Chip antenna and method of making same
US6560851B1 (en) Method for producing an inductor
US5692290A (en) Method of manufacturing a chip inductor
US6189202B1 (en) Method of manufacturing chip inductors and chip inductor arrays
US6076253A (en) Method of manufacturing chip conductor
JPS58138010A (ja) チツプインダクタ
JP3002946B2 (ja) チップ形インダクタおよびその製造方法
US5669134A (en) Method of manufacturing chip inductor
JP3248463B2 (ja) インダクタ及びその製造方法
JP2003007551A (ja) コイル部品及びその製造方法
JP3154040B2 (ja) チップ形インダクタ
JP3087009B2 (ja) チップ状インダクタ・アレイ及びその製造方法
JPH10135055A (ja) チップ状コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JPS6125221Y2 (ja)
JPH0238548Y2 (ja)
JPS6336653Y2 (ja)
JP2623516B2 (ja) チップ状サーミスタ
JPS58101405A (ja) インダクタの製造方法
JPS58148412A (ja) チツプ型高周波コイル
JPH08181021A (ja) チップ形インダクタ及びその製造方法
JPS6348171B2 (ja)
JPH08264324A (ja) チップ状インダクタ及びその製造方法
JPH08306536A (ja) チップ状インダクタ及びインダクタ・アレイ並びにその製造方法