JPS58128869A - 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜感熱記録ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS58128869A JPS58128869A JP1160482A JP1160482A JPS58128869A JP S58128869 A JPS58128869 A JP S58128869A JP 1160482 A JP1160482 A JP 1160482A JP 1160482 A JP1160482 A JP 1160482A JP S58128869 A JPS58128869 A JP S58128869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- recording head
- gold
- thin film
- chrome
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜感熱記録ヘッドの製造に於いて、逆流防止
ダイオード取付は部および配線部の金属膜構成をクロム
、#i、金の三層構造にTる薄膜線略記録ヘッドの製造
方法に関TるものであるO 第1図に従来方法による逆流防止ダイオード取付は部の
製造工程概要を示す。(、illはセラミック基板i上
にクロム膜2、鋼1[5rtスパツタにより形成した図
、(b)は(a)工程完了基板にホシレジストパターン
4を形成した図、(C)はΦ)工程完了基板に電気メッ
キにて銅膜5、鉛膜6、錫膜7を順次形成した図、(d
)は(C)工程完了基板からレジスト除去を実施し、錫
膜7をエツチングマスクにしてレジストパターン4があ
った部分のクロム膜2、銅膜5rr:適当なエツチング
液を用いてエツチングし、スペース部9を形成し逆流防
止ダイオード取付部を分離独立させた状態の図である。
ダイオード取付は部および配線部の金属膜構成をクロム
、#i、金の三層構造にTる薄膜線略記録ヘッドの製造
方法に関TるものであるO 第1図に従来方法による逆流防止ダイオード取付は部の
製造工程概要を示す。(、illはセラミック基板i上
にクロム膜2、鋼1[5rtスパツタにより形成した図
、(b)は(a)工程完了基板にホシレジストパターン
4を形成した図、(C)はΦ)工程完了基板に電気メッ
キにて銅膜5、鉛膜6、錫膜7を順次形成した図、(d
)は(C)工程完了基板からレジスト除去を実施し、錫
膜7をエツチングマスクにしてレジストパターン4があ
った部分のクロム膜2、銅膜5rr:適当なエツチング
液を用いてエツチングし、スペース部9を形成し逆流防
止ダイオード取付部を分離独立させた状態の図である。
本工程の不具合は無欠陥なホトレジスFパターン4が得
難くメツ中膜の不必要なスペース部9にもメツ午が成長
し、逆流防止ダイオード取付部の電気的分離性および本
図には示してないが、配線導体間の電気的短絡が生ずる
事、又工程が長い等である。
難くメツ中膜の不必要なスペース部9にもメツ午が成長
し、逆流防止ダイオード取付部の電気的分離性および本
図には示してないが、配線導体間の電気的短絡が生ずる
事、又工程が長い等である。
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし薄膜感
熱記録ヘッドの製造歩留りを向上させかつ工程を短縮し
製品価格を下げる事を考慮した製造方法【提供するにあ
る。
熱記録ヘッドの製造歩留りを向上させかつ工程を短縮し
製品価格を下げる事を考慮した製造方法【提供するにあ
る。
上記目的e!成するため本発明は逆流防止ダイオード取
付部、配線導体部の構成をクロム。
付部、配線導体部の構成をクロム。
鯛、愈の三層構造にし、全ての膜をスパッタ法等による
真空技術を用いて形成するものである〇以下図面に基づ
いて本発明を説明Tる。
真空技術を用いて形成するものである〇以下図面に基づ
いて本発明を説明Tる。
第2図は本発明の一実施例を処理工程順に示したもので
ある。同図(a)はセラミック基板iにクロム112
8m115.金11ft−全面にスパッタにより形成し
た図である。
ある。同図(a)はセラミック基板iにクロム112
8m115.金11ft−全面にスパッタにより形成し
た図である。
Φ)観は(4工程完了後の基板にホトレジストを塗布し
通常のホトレジスト形成工程でホトレジストバメーン5
f:形成した図、(C)は申)工程完了基板を適当なエ
ツチング液を用い、金Il[4・銅膜5.り胃ム@2を
順次エツチングし逆流防止ダイオード取付部6.スペー
ス部7を形成した図である。
通常のホトレジスト形成工程でホトレジストバメーン5
f:形成した図、(C)は申)工程完了基板を適当なエ
ツチング液を用い、金Il[4・銅膜5.り胃ム@2を
順次エツチングし逆流防止ダイオード取付部6.スペー
ス部7を形成した図である。
本発明により従来方法で問題になりでい七電気メッキの
不要部分への成長電気メッキ【廃止Tる事による工数の
低減が実現出来、安価な製品e製造Tる事が出来る〇
不要部分への成長電気メッキ【廃止Tる事による工数の
低減が実現出来、安価な製品e製造Tる事が出来る〇
第1図(a)〜(d)は従来方法の躯造工程概略図、第
2図(→〜(e)は本発明の実施例を示す製造工程概略
図である。 1・・・七う之ツク基板、 2・・・クロム膜、5・
・・銅膜、 4・・・7オFレジスト膜
、9・・・スペース部。 ) 代理人弁理士 薄 1)利、6!!、外。 オ 1 図 ℃) (b) (C) オ 2 図 (C)
2図(→〜(e)は本発明の実施例を示す製造工程概略
図である。 1・・・七う之ツク基板、 2・・・クロム膜、5・
・・銅膜、 4・・・7オFレジスト膜
、9・・・スペース部。 ) 代理人弁理士 薄 1)利、6!!、外。 オ 1 図 ℃) (b) (C) オ 2 図 (C)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 t 薄膜感熱記録ヘッドの製造に員いて逆流防止ダイオ
ードを半田溶融接続方法にて取付ける構成に於いて、基
板側の金属膜をクロム。 鋼・金の三層構造とし半田は逆流防止ダイオードチップ
より供給Tる配線導体部もクロム。 鋼、金構造にし外部環境に対する腐食性P向上する事な
特徴とする薄膜感熱記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1160482A JPS58128869A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1160482A JPS58128869A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58128869A true JPS58128869A (ja) | 1983-08-01 |
Family
ID=11782503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1160482A Pending JPS58128869A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58128869A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0433865A2 (en) * | 1989-12-20 | 1991-06-26 | Hitachi, Ltd. | Thermal printing head and method of manufacturing the same |
-
1982
- 1982-01-29 JP JP1160482A patent/JPS58128869A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0433865A2 (en) * | 1989-12-20 | 1991-06-26 | Hitachi, Ltd. | Thermal printing head and method of manufacturing the same |
US5229789A (en) * | 1989-12-20 | 1993-07-20 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for thermal printing |
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