JPS58128869A - 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法 - Google Patents

薄膜感熱記録ヘツドの製造方法

Info

Publication number
JPS58128869A
JPS58128869A JP1160482A JP1160482A JPS58128869A JP S58128869 A JPS58128869 A JP S58128869A JP 1160482 A JP1160482 A JP 1160482A JP 1160482 A JP1160482 A JP 1160482A JP S58128869 A JPS58128869 A JP S58128869A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
recording head
gold
thin film
chrome
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1160482A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Sasaki
隆夫 佐々木
Mamoru Morita
守 森田
Hirotake Nakayama
仲山 浩偉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1160482A priority Critical patent/JPS58128869A/ja
Publication of JPS58128869A publication Critical patent/JPS58128869A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335Structure of thermal heads

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は薄膜感熱記録ヘッドの製造に於いて、逆流防止
ダイオード取付は部および配線部の金属膜構成をクロム
、#i、金の三層構造にTる薄膜線略記録ヘッドの製造
方法に関TるものであるO 第1図に従来方法による逆流防止ダイオード取付は部の
製造工程概要を示す。(、illはセラミック基板i上
にクロム膜2、鋼1[5rtスパツタにより形成した図
、(b)は(a)工程完了基板にホシレジストパターン
4を形成した図、(C)はΦ)工程完了基板に電気メッ
キにて銅膜5、鉛膜6、錫膜7を順次形成した図、(d
)は(C)工程完了基板からレジスト除去を実施し、錫
膜7をエツチングマスクにしてレジストパターン4があ
った部分のクロム膜2、銅膜5rr:適当なエツチング
液を用いてエツチングし、スペース部9を形成し逆流防
止ダイオード取付部を分離独立させた状態の図である。
本工程の不具合は無欠陥なホトレジスFパターン4が得
難くメツ中膜の不必要なスペース部9にもメツ午が成長
し、逆流防止ダイオード取付部の電気的分離性および本
図には示してないが、配線導体間の電気的短絡が生ずる
事、又工程が長い等である。
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし薄膜感
熱記録ヘッドの製造歩留りを向上させかつ工程を短縮し
製品価格を下げる事を考慮した製造方法【提供するにあ
る。
上記目的e!成するため本発明は逆流防止ダイオード取
付部、配線導体部の構成をクロム。
鯛、愈の三層構造にし、全ての膜をスパッタ法等による
真空技術を用いて形成するものである〇以下図面に基づ
いて本発明を説明Tる。
第2図は本発明の一実施例を処理工程順に示したもので
ある。同図(a)はセラミック基板iにクロム112 
8m115.金11ft−全面にスパッタにより形成し
た図である。
Φ)観は(4工程完了後の基板にホトレジストを塗布し
通常のホトレジスト形成工程でホトレジストバメーン5
f:形成した図、(C)は申)工程完了基板を適当なエ
ツチング液を用い、金Il[4・銅膜5.り胃ム@2を
順次エツチングし逆流防止ダイオード取付部6.スペー
ス部7を形成した図である。
本発明により従来方法で問題になりでい七電気メッキの
不要部分への成長電気メッキ【廃止Tる事による工数の
低減が実現出来、安価な製品e製造Tる事が出来る〇
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(d)は従来方法の躯造工程概略図、第
2図(→〜(e)は本発明の実施例を示す製造工程概略
図である。 1・・・七う之ツク基板、  2・・・クロム膜、5・
・・銅膜、        4・・・7オFレジスト膜
、9・・・スペース部。 ) 代理人弁理士 薄 1)利、6!!、外。 オ 1 図 ℃) (b) (C) オ 2 図 (C)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 t 薄膜感熱記録ヘッドの製造に員いて逆流防止ダイオ
    ードを半田溶融接続方法にて取付ける構成に於いて、基
    板側の金属膜をクロム。 鋼・金の三層構造とし半田は逆流防止ダイオードチップ
    より供給Tる配線導体部もクロム。 鋼、金構造にし外部環境に対する腐食性P向上する事な
    特徴とする薄膜感熱記録ヘッドの製造方法。
JP1160482A 1982-01-29 1982-01-29 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法 Pending JPS58128869A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1160482A JPS58128869A (ja) 1982-01-29 1982-01-29 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1160482A JPS58128869A (ja) 1982-01-29 1982-01-29 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58128869A true JPS58128869A (ja) 1983-08-01

Family

ID=11782503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1160482A Pending JPS58128869A (ja) 1982-01-29 1982-01-29 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58128869A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0433865A2 (en) * 1989-12-20 1991-06-26 Hitachi, Ltd. Thermal printing head and method of manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0433865A2 (en) * 1989-12-20 1991-06-26 Hitachi, Ltd. Thermal printing head and method of manufacturing the same
US5229789A (en) * 1989-12-20 1993-07-20 Hitachi, Ltd. Apparatus for thermal printing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4530152A (en) Method for encapsulating semiconductor components using temporary substrates
US3952404A (en) Beam lead formation method
JPS6231819B2 (ja)
US3890177A (en) Technique for the fabrication of air-isolated crossovers
JPH0642503B2 (ja) 高密度集積回路の支持体とその製造方法
GB1563870A (en) Intermediate carrier frames for supporting and contracting semiconductor bodies
JPS58128869A (ja) 薄膜感熱記録ヘツドの製造方法
JPS61283573A (ja) 熱線放射ヘツドの製造方法
JPS6155797B2 (ja)
JPS58101080A (ja) サ−マルヘツドの製造方法
JPS6155800B2 (ja)
JPS58210168A (ja) 二層膜のエツチング方法
JPS641077B2 (ja)
JPS6155799B2 (ja)
US6500528B1 (en) Enhancements in sheet processing and lead formation
JPS592329A (ja) 半導体集積回路基板の製造方法
JPH0376190A (ja) 薄膜回路基板
JPH0138679B2 (ja)
JPH0546708B2 (ja)
JPS6050060B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0715909B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH031834B2 (ja)
JPH04102354A (ja) 薄膜集積回路
JPH05198527A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPS63228738A (ja) バンプ電極の形成方法