JPS58127153A - Ｘ線透視検査装置 - Google Patents
Ｘ線透視検査装置Info
- Publication number
- JPS58127153A JPS58127153A JP57009558A JP955882A JPS58127153A JP S58127153 A JPS58127153 A JP S58127153A JP 57009558 A JP57009558 A JP 57009558A JP 955882 A JP955882 A JP 955882A JP S58127153 A JPS58127153 A JP S58127153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray
- inspected
- window
- picture
- rays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
- H05G1/08—Electrical details
- H05G1/70—Circuit arrangements for X-ray tubes with more than one anode; Circuit arrangements for apparatus comprising more than one X ray tube or more than one cathode
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
- H05G1/08—Electrical details
- H05G1/60—Circuit arrangements for obtaining a series of X-ray photographs or for X-ray cinematography
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、被検査物にＸ線ビームを照射し、その被検査
物を透過した透過Ｘ線ビームを検出し被検査物の透視像
を表示させ被検査物の欠陥を検出するＸ線透視検査装置
に関する。
物を透過した透過Ｘ線ビームを検出し被検査物の透視像
を表示させ被検査物の欠陥を検出するＸ線透視検査装置
に関する。
従来この種装置は、第１図に示すように、Ｘ線発生器１
０から被検査物１１にＸ線ビーム１２を照射し、この被
検査物１１を透過した透過Ｘ線ビームを螢光増倍管１３
で可視像に変換し、この可視像をテレビジョンカメラ１
４で撮影してモニタ１５に表示させて、被検査物１１の
欠陥を目視により検出できるように構成されている。
０から被検査物１１にＸ線ビーム１２を照射し、この被
検査物１１を透過した透過Ｘ線ビームを螢光増倍管１３
で可視像に変換し、この可視像をテレビジョンカメラ１
４で撮影してモニタ１５に表示させて、被検査物１１の
欠陥を目視により検出できるように構成されている。
この種装置は、リアルタイムのエリア像として検査結果
が得られる利点がある反面、次のような欠点を有してい
る。
が得られる利点がある反面、次のような欠点を有してい
る。
例えば、各部で肉厚が相当異なる被検査物を検査する場
合において、各部で十分なコントラストとなる画像を得
るには、各部毎に照射するＸ線ビーム１２のＸ線強度を
変化させなければならない。すなわち、被検査物の肉厚
の薄い部分に適するＸ線強度では、厚い部分が不鮮明と
なり、一方厚い部分に適するＸ線強度では、薄い部分で
ハレーションを生じ、いずれも良質の画像を得ることは
困難である。
合において、各部で十分なコントラストとなる画像を得
るには、各部毎に照射するＸ線ビーム１２のＸ線強度を
変化させなければならない。すなわち、被検査物の肉厚
の薄い部分に適するＸ線強度では、厚い部分が不鮮明と
なり、一方厚い部分に適するＸ線強度では、薄い部分で
ハレーションを生じ、いずれも良質の画像を得ることは
困難である。
したがって、Ｘ線強度を変化させることが必要であるが
、Ｘ線強度を変化させることはＸ線エネルギーを変化さ
せることになり、被検査物の各部で理想的なＸ線吸収係
数の範囲を確保しながら検査データーを得るということ
は極めて困難である。
、Ｘ線強度を変化させることはＸ線エネルギーを変化さ
せることになり、被検査物の各部で理想的なＸ線吸収係
数の範囲を確保しながら検査データーを得るということ
は極めて困難である。
本発明は、上記点に対処して成されたもので、各部で肉
厚が相当具なる被検査物の欠陥検査においても良好な画
像を得ることができるＸ線透被検査装置を提供するもの
である。
厚が相当具なる被検査物の欠陥検査においても良好な画
像を得ることができるＸ線透被検査装置を提供するもの
である。
本発明は、異なるＸ線条件で被検査物にＸ線ビームを照
射するＸ線発生器と、それぞれ複数に区画され被検査物
の各部毎の透過Ｘ線ビームの出力を電気信号に変換する
複数の放射線検出器と、これら放射線検出器の各区画毎
の電気信号中最適な信号を選択して合成し良質の画像を
得るように構成したものである。
射するＸ線発生器と、それぞれ複数に区画され被検査物
の各部毎の透過Ｘ線ビームの出力を電気信号に変換する
複数の放射線検出器と、これら放射線検出器の各区画毎
の電気信号中最適な信号を選択して合成し良質の画像を
得るように構成したものである。
以下、本発明の一実施例を第２図乃至第４図を参照して
説明する。
説明する。
すなわち、第２図に示すように、この一実施例は、異な
るＸ線強度のＸ線ビーム２１ 、３１を放射する２つの
Ｘ線発生器２２ 、３２を有するＸ線透視検査装置であ
る。これらのＸ線発生器２２ 、３２は、搬送される被
検査物４０ の搬送方向に順に配置されている。また
、これらのＸ線発生器２２ 、３２は、それぞれ一定の
厚さで一定の拡がり角を持つ扇状のＸ線ビーム２１ 、
３１を前記被検査物４０の幅方向に放射している。
るＸ線強度のＸ線ビーム２１ 、３１を放射する２つの
Ｘ線発生器２２ 、３２を有するＸ線透視検査装置であ
る。これらのＸ線発生器２２ 、３２は、搬送される被
検査物４０ の搬送方向に順に配置されている。また
、これらのＸ線発生器２２ 、３２は、それぞれ一定の
厚さで一定の拡がり角を持つ扇状のＸ線ビーム２１ 、
３１を前記被検査物４０の幅方向に放射している。
２３ 、３３は、前記Ｘ線発生器２２ 、３２に被検査
物４０を介して対向配置された放射線検出器である。こ
れらの放射線検出器２３ 、３３は、前記Ｘ線ビーム２
１ 、３１に対応してそれぞれ弧状に形成されるととも
にそれぞれ複数に区画され、前記被検査物４０を透過し
た透過Ｘ線ビームをその被検査物４０の各部毎に電気信
号に変換するものである。
物４０を介して対向配置された放射線検出器である。こ
れらの放射線検出器２３ 、３３は、前記Ｘ線ビーム２
１ 、３１に対応してそれぞれ弧状に形成されるととも
にそれぞれ複数に区画され、前記被検査物４０を透過し
た透過Ｘ線ビームをその被検査物４０の各部毎に電気信
号に変換するものである。
このように構成された放射線検出器２３ 、３３は、そ
れぞれ画像処理回路２４ 、３４に接続されている。す
なわち、この画像処理回路２４は、前記放射線検出器２
３の出力が供給される積分器群２５、この積分器群２５
に接続され、積分器群２５の信号を順次後段のＡＤコン
バーター２６に供給するアナログスイッチ２７と、ＡＤ
コンバーター２６に接続されたウィンド処理器２８と、
このウィンド処理器２８に接続され、ＤＡコンバーター
５１を介して表示装置５２に画像信号を供給する画像メ
モリ２９とより構成されている。
れぞれ画像処理回路２４ 、３４に接続されている。す
なわち、この画像処理回路２４は、前記放射線検出器２
３の出力が供給される積分器群２５、この積分器群２５
に接続され、積分器群２５の信号を順次後段のＡＤコン
バーター２６に供給するアナログスイッチ２７と、ＡＤ
コンバーター２６に接続されたウィンド処理器２８と、
このウィンド処理器２８に接続され、ＤＡコンバーター
５１を介して表示装置５２に画像信号を供給する画像メ
モリ２９とより構成されている。
一方他方の画像処理回路３４は、前記画像処理回路２４
と同様に、積分器群３５、アナログスイッチ３７、ＡＤ
コンバータ３６そしてウィンド処理器３８を有し、さら
にこのウィンド処理器３８に接続されたデータ検索器３
９を有している。
と同様に、積分器群３５、アナログスイッチ３７、ＡＤ
コンバータ３６そしてウィンド処理器３８を有し、さら
にこのウィンド処理器３８に接続されたデータ検索器３
９を有している。
これら画像処理回路２４ 、３４は、タイミングコント
ローラ５０により制御されている。
ローラ５０により制御されている。
このタイミングコントローラ５０は、前記被検査物、４
０の搬送路に配置された位置検出器５１゜５２にもとづ
きタイミングパルスを、前記積分器群２５ 、３５、ア
ナログスイッチ２７ 、３７、画像メモリ２９及びデー
タ検索器３９にそれぞれ供給している。
０の搬送路に配置された位置検出器５１゜５２にもとづ
きタイミングパルスを、前記積分器群２５ 、３５、ア
ナログスイッチ２７ 、３７、画像メモリ２９及びデー
タ検索器３９にそれぞれ供給している。
また、前記ウィンド処理器２８ 、３８には、ウィンド
設定器６０が接続されている。このウィンド設定器６０
は、前記放射線検出器２３゜３３の各区画毎の出力の中
から画像信号として最適な出力を抽出するためのウィン
ドレベルＷＬ及びウィンド幅ＷＷの設定値を前記ウィン
ド処理器２８ 、３８に供給するものである。
設定器６０が接続されている。このウィンド設定器６０
は、前記放射線検出器２３゜３３の各区画毎の出力の中
から画像信号として最適な出力を抽出するためのウィン
ドレベルＷＬ及びウィンド幅ＷＷの設定値を前記ウィン
ド処理器２８ 、３８に供給するものである。
したがって、これらウィンド処理器２８ 、３８は、放
射線検出器２３ 、３３の各区画毎の出力をウィンド設
定器６０の設定値ＷＷ、ＷＬと比較し満足な出力のみ後
段の画像メモリ２９あるいはデータ検索器３９に供給す
ることになる。
射線検出器２３ 、３３の各区画毎の出力をウィンド設
定器６０の設定値ＷＷ、ＷＬと比較し満足な出力のみ後
段の画像メモリ２９あるいはデータ検索器３９に供給す
ることになる。
この画像メモリ２９は、前記ウィンド処理器２８及びデ
ータ検索器３９からの信号を合成し、前記被検査物４０
の最適な透視画像信号を記憶するものである。すなわち
、このデータ検索器３９からは、前記ウィンド処理器２
８で選択されなかった前記放射線検出器２３ ０区画に
相当する他方の放射線検出器３３のそれに相当する出力
が前記画像メモリ２９に供給されている。
ータ検索器３９からの信号を合成し、前記被検査物４０
の最適な透視画像信号を記憶するものである。すなわち
、このデータ検索器３９からは、前記ウィンド処理器２
８で選択されなかった前記放射線検出器２３ ０区画に
相当する他方の放射線検出器３３のそれに相当する出力
が前記画像メモリ２９に供給されている。
なお、前記放射線検出器２３としては、第４図に示すよ
うに、所定ガス雰囲気中に、くしの歯状に形成された高
圧電極２３ａと、同じくくシの歯状に形成された信号電
極２３ｂとを交互に配置して複数に区画した電離箱を用
いると良い。図中点線は散乱線を示すもので、これら散
乱線は各電極により吸収される。この信号電極２３ｂは
、前記タイミングコントローラ５０からのパルスにより
、その積分及び放電期間をコントロールされる積分器群
２５の各積分器に接続されている。また、前記放射線検
出器３３も同様の電離箱を用いる。
うに、所定ガス雰囲気中に、くしの歯状に形成された高
圧電極２３ａと、同じくくシの歯状に形成された信号電
極２３ｂとを交互に配置して複数に区画した電離箱を用
いると良い。図中点線は散乱線を示すもので、これら散
乱線は各電極により吸収される。この信号電極２３ｂは
、前記タイミングコントローラ５０からのパルスにより
、その積分及び放電期間をコントロールされる積分器群
２５の各積分器に接続されている。また、前記放射線検
出器３３も同様の電離箱を用いる。
以上のように構成することにより、例えば第３囚人）に
示すように各部の肉厚に相当差がある被、検査物４０
を検査する場合においても、同図（Ｄ）に示すように
被検査物４０の欠陥Ｐ、Ｑを正確に検知することができ
る。
示すように各部の肉厚に相当差がある被、検査物４０
を検査する場合においても、同図（Ｄ）に示すように
被検査物４０の欠陥Ｐ、Ｑを正確に検知することができ
る。
すなわち、前記Ｘ線発生器２２ 、３２からのＸ線ビー
ム２１ 、３１は、被検査物４０ を透過し前記放射線
検出器２３ 、３３でそれぞれ電気信号に変換され、積
分器群２５ 、３５ 、アナログスイッチ２７ 、３７
、 Ａ、Ｄコンバータ２６ 、３６を介してウィンド
処理器２８ 、３８に供給される。このウィンド処理器
２８ 、３８へ供給される信号は、８４図（Ｂ） 、
（Ｃ）に示すように被検査物４０全幅に相当する一連の
信号である。
ム２１ 、３１は、被検査物４０ を透過し前記放射線
検出器２３ 、３３でそれぞれ電気信号に変換され、積
分器群２５ 、３５ 、アナログスイッチ２７ 、３７
、 Ａ、Ｄコンバータ２６ 、３６を介してウィンド
処理器２８ 、３８に供給される。このウィンド処理器
２８ 、３８へ供給される信号は、８４図（Ｂ） 、
（Ｃ）に示すように被検査物４０全幅に相当する一連の
信号である。
ところで、この第４図（Ｂ）に示した信号では被検査物
４０の欠陥Ｑが、一方間図（ｑに示した信号では欠陥Ｐ
が、それぞれ検出されていないことが理解されよう。す
なわち、第４図（Ｂ）の信号は、比較的小さいＸ線強度
のＸ線ビーム２１を被検査物４０′に照射した結果であ
り、肉厚の薄い部分の欠陥Ｐは検出されているが、厚い
部分はＸ線ビーム２１が全て吸収されてしまうため出力
が出す、したがって欠陥Ｑの検出は不可能となっている
。
４０の欠陥Ｑが、一方間図（ｑに示した信号では欠陥Ｐ
が、それぞれ検出されていないことが理解されよう。す
なわち、第４図（Ｂ）の信号は、比較的小さいＸ線強度
のＸ線ビーム２１を被検査物４０′に照射した結果であ
り、肉厚の薄い部分の欠陥Ｐは検出されているが、厚い
部分はＸ線ビーム２１が全て吸収されてしまうため出力
が出す、したがって欠陥Ｑの検出は不可能となっている
。
逆に、第４図（ｑの信号は、比較的大きいＸ線強度を被
検査物４０に照射した結果であり、肉厚の厚い部分の欠
陥Ｑは検出されているが、薄い部分はハレーションを起
し検出不可能となっている。
検査物４０に照射した結果であり、肉厚の厚い部分の欠
陥Ｑは検出されているが、薄い部分はハレーションを起
し検出不可能となっている。
そこで、この発明では、両信号をウィンド設定器６０か
らのウィンドレベルＷＬ、ウィンド幅ＷＷの設定値と比
較し、設定範囲外の信号を除去する。そして、ウィンド
処理器２８からの選択信号を画像メモリ２９に記憶する
。
らのウィンドレベルＷＬ、ウィンド幅ＷＷの設定値と比
較し、設定範囲外の信号を除去する。そして、ウィンド
処理器２８からの選択信号を画像メモリ２９に記憶する
。
この際、除去された信号に相当するメモリには信号が記
憶されないが、この書込まれていないメモリには、前記
ウィンド処理器３８からの信号が記憶される。すなわち
、前記データの検索器３９は、前記画像メモリ２９の書
込まれていないメモリ部分に相当する前記ウィンド処理
器２８からの区画信号を、その書込みの行なわれていな
いメモリに書込ませる。
憶されないが、この書込まれていないメモリには、前記
ウィンド処理器３８からの信号が記憶される。すなわち
、前記データの検索器３９は、前記画像メモリ２９の書
込まれていないメモリ部分に相当する前記ウィンド処理
器２８からの区画信号を、その書込みの行なわれていな
いメモリに書込ませる。
そ、して、この画像メモリ２９で合成された第４図（Ｄ
）に示した信号は、ＤＡコンバータ５１を介し表示装置
５２で、欠陥Ｐ、Ｑの有無を明確に見分けることのでき
る画像として表示される。
）に示した信号は、ＤＡコンバータ５１を介し表示装置
５２で、欠陥Ｐ、Ｑの有無を明確に見分けることのでき
る画像として表示される。
なお、この一実施例では、２つの異なる強度のＸ線ビー
ムを用いたＸ線透視検査装置を説明したが、多段階の強
度のＸ線ビームを用いれば尚精度の良い画像を得ること
が可能となる。また、放射線検出器として電離箱を用い
て説明したが、これに限らず、半導体センチ、Ｎ ａ
Ｉとフ第１・マル、螢光体とフォトダイオード等に散乱
線除去用グリッドを取付けたものを用いても良い。
ムを用いたＸ線透視検査装置を説明したが、多段階の強
度のＸ線ビームを用いれば尚精度の良い画像を得ること
が可能となる。また、放射線検出器として電離箱を用い
て説明したが、これに限らず、半導体センチ、Ｎ ａ
Ｉとフ第１・マル、螢光体とフォトダイオード等に散乱
線除去用グリッドを取付けたものを用いても良い。
さらに、Ｘ線条件を可変とするＸ線発生器を用い、被検
査物の同一部分を異なるＸ線条件で次々に走査する方法
も考えられるが、検売時間が長くなる等の問題があり好
ましい検査方法とは言い難い。
査物の同一部分を異なるＸ線条件で次々に走査する方法
も考えられるが、検売時間が長くなる等の問題があり好
ましい検査方法とは言い難い。
本発明は、以上のように構成したので、各部において肉
厚が相当具なる被検査物の欠陥検査を行なう場合にも良
好な画像を得ることができ、検査精度を向上させること
ができる。
厚が相当具なる被検査物の欠陥検査を行なう場合にも良
好な画像を得ることができ、検査精度を向上させること
ができる。
第１図は従来のＸ線透視検査装置を説明するための概略
構成図、第２図乃至第４図は本発明の一実施例を説明す
るためのもので、第２図は回路構成図、第３図は波形図
、第４図は放射線検出器を示す概略構成図である。 ２１ 、３１・・Ｘ線ビーム ６０・・・ウィンド設
定器２２ 、３２・・・Ｘ線発生器 ２９・・・画像メ
モリ２３ 、３３・・・放射線検出器３９・・・データ
検索器２４ 、３４・・・画像処理回路 ５２・・・表
示装置２８ 、３８・・・ウィンド処理器 代理人 弁理士 則近憲佑（ほか１名）第３図 第４図 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５７−９５５８号 ２、発明の名称 ＸＩｊｌ透視検査装置 ３、補正をする者 事件との関係 特浩出願人 （３０７）東京芝浦電気株式会礼 ４、代理人 〒１００ 東京都千代田区内幸町１−１−６ 昭和５７年５月２５日（発送日） （内容に変更なし） 以上
構成図、第２図乃至第４図は本発明の一実施例を説明す
るためのもので、第２図は回路構成図、第３図は波形図
、第４図は放射線検出器を示す概略構成図である。 ２１ 、３１・・Ｘ線ビーム ６０・・・ウィンド設
定器２２ 、３２・・・Ｘ線発生器 ２９・・・画像メ
モリ２３ 、３３・・・放射線検出器３９・・・データ
検索器２４ 、３４・・・画像処理回路 ５２・・・表
示装置２８ 、３８・・・ウィンド処理器 代理人 弁理士 則近憲佑（ほか１名）第３図 第４図 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５７−９５５８号 ２、発明の名称 ＸＩｊｌ透視検査装置 ３、補正をする者 事件との関係 特浩出願人 （３０７）東京芝浦電気株式会礼 ４、代理人 〒１００ 東京都千代田区内幸町１−１−６ 昭和５７年５月２５日（発送日） （内容に変更なし） 以上
Claims (1)
- それぞれ異なるＸ線条件で、一定の厚さ、一定の拡がり
角を持つ扇状のＸ線ビームを放射する複数のＸ線発生器
と、このそれぞれのＸ線発生器に被検査物を介して対向
配置され、被検査物を透過した透過Ｘ線ビームを所定角
度毎に検出する複数の放射線検出器と、このそれぞれ放
射線検出器からの出力信号を設定値と比較し、所定角度
毎に最適な出力信号を選択して合成し被検査物の画像を
表示する表示装置とを具備したことを特徴とするＸ線透
視検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57009558A JPS58127153A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | Ｘ線透視検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57009558A JPS58127153A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | Ｘ線透視検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58127153A true JPS58127153A (ja) | 1983-07-28 |
Family
ID=11723606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57009558A Pending JPS58127153A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | Ｘ線透視検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58127153A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4406958A1 (de) * | 1994-03-03 | 1995-09-07 | Heimann Systems Gmbh & Co | Scanner für Prüfobjekte |
| JP2005257423A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Toshiba Corp | 欠陥検出装置 |
-
1982
- 1982-01-26 JP JP57009558A patent/JPS58127153A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4406958A1 (de) * | 1994-03-03 | 1995-09-07 | Heimann Systems Gmbh & Co | Scanner für Prüfobjekte |
| JP2005257423A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Toshiba Corp | 欠陥検出装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4415980A (en) | Automated radiographic inspection system | |
| US5481584A (en) | Device for material separation using nondestructive inspection imaging | |
| KR870008499A (ko) | 회로 기판 검사 장치 및 그 방법 | |
| US5588034A (en) | Apparatus and method for inspecting a crystal | |
| JP2000037372A (ja) | Ｘ線診断装置及び放射線診断装置 | |
| US4277686A (en) | Device for determining internal body structures by means of scattered radiation | |
| JP2000292371A (ja) | Ｘ線検査装置 | |
| JPS58127153A (ja) | Ｘ線透視検査装置 | |
| JPS5833154A (ja) | 検査装置 | |
| JP2003294844A (ja) | Ｘ線センサ信号処理回路及びｘ線ｃｔ装置 | |
| EP0139441A2 (en) | Real time radiographic inspection | |
| JP3320463B2 (ja) | Ｘ線検査装置およびｘ線検査方法 | |
| KR100781393B1 (ko) | 결정격자를 갖는 피검체의 방사선 촬영 제어 | |
| JP3308629B2 (ja) | Ｘ線ラインセンサ透視装置 | |
| JPH01265145A (ja) | Ｘ線検査装置 | |
| JPH10104175A (ja) | 材質特定ｘ線検査装置 | |
| JP2015190940A (ja) | Ｘ線検査装置 | |
| JPH01297772A (ja) | 欠陥異物検出装置 | |
| JPH0324604B2 (ja) | ||
| JPH02266249A (ja) | 結晶面のｘ線回折測定方法 | |
| JPH0417369B2 (ja) | ||
| JPS63168545A (ja) | Ｘ線ｃｔ装置による欠陥測定方法 | |
| JPS6247036B2 (ja) | ||
| JPH0618450A (ja) | 平面サンプル用断層撮影装置 | |
| JPH03137548A (ja) | 透視装置 |