JPS63168545A - Ｘ線ｃｔ装置による欠陥測定方法 - Google Patents
Ｘ線ｃｔ装置による欠陥測定方法Info
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＸ線を使用した欠陥測定法に係り、特にＸ線Ｃ
Ｔ装置を使用した欠陥測定方法に関する。
Ｔ装置を使用した欠陥測定方法に関する。
（従来の技術）
コンピュータ・トモグラフィ（ＣＴ）はコンピュータを
利用した断層陽形法であり、通常のＸ線写頁と異なり、
被検査体の任意の位置の輪切り像を観察することが可能
である。イのため、被検査体の内実部の欠陥や構造を非
破壊的に測定することが可能であり、医療用、工業用と
して広く普及している。
利用した断層陽形法であり、通常のＸ線写頁と異なり、
被検査体の任意の位置の輪切り像を観察することが可能
である。イのため、被検査体の内実部の欠陥や構造を非
破壊的に測定することが可能であり、医療用、工業用と
して広く普及している。
現在、最も普及しているものは、被検査体に照射したＸ
線の透過量をもとに画像を描き出すＸ線ＣＴ装置が主流
である。
線の透過量をもとに画像を描き出すＸ線ＣＴ装置が主流
である。
従来のＸｌ１ｌＣＴ装置は、Ｘ１２発生装置と、Ｘ線の
照射方向を絞るスリットと、被検査体を載置して任意の
位置に回転させるターンテーブルと、被検査体から透過
されるＸ線を検出するＸ線検出器と、検出したＸ線の強
度を演算合成する計算機と、演算合成されたＸＳＳ強度
を表示する画像表示装置とから構成される。
照射方向を絞るスリットと、被検査体を載置して任意の
位置に回転させるターンテーブルと、被検査体から透過
されるＸ線を検出するＸ線検出器と、検出したＸ線の強
度を演算合成する計算機と、演算合成されたＸＳＳ強度
を表示する画像表示装置とから構成される。
またＸ線０丁装置としては、前述のように被検査体がタ
ーンテーブル上で回転する方式とは別に、Ｘ線発生装置
及び検出器自体が、被検査体の周囲に配設した軌道上を
数値制御されながら移動する方式も採用されている。
ーンテーブル上で回転する方式とは別に、Ｘ線発生装置
及び検出器自体が、被検査体の周囲に配設した軌道上を
数値制御されながら移動する方式も採用されている。
上記Ｘ線０丁装置を使用した従来の欠陥測定方法では、
被検査体に一定の線源電圧によって発生したＸ線を照０
４ Ｌ、透過したＸ線の電気信号を被検査体の周囲に多
数配設したＸ線検出器によって検出し、検出した個々の
信号をコンピュータで演０処理して断層像を形成し、画
像表示または、写ＧＴ 撮影して欠陥等の状況の判断資
料としている。
被検査体に一定の線源電圧によって発生したＸ線を照０
４ Ｌ、透過したＸ線の電気信号を被検査体の周囲に多
数配設したＸ線検出器によって検出し、検出した個々の
信号をコンピュータで演０処理して断層像を形成し、画
像表示または、写ＧＴ 撮影して欠陥等の状況の判断資
料としている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、従来のＸＩ！１ｌｃＴＲ置による欠陥測定方法
によって金属部品または鋼構造物等の被検査体を検査す
る場合、使用するＸ１ｆＡＣＴＳ！！ｉ置の線源電圧が
一般に数百ＫＶＰｉ！度の低い電圧に設定されているた
め、Ｘ線の強度が小ざい。従って１枚の画像を形成する
ために長い照射時間を要する欠点がある。すなわち被検
査体の板厚等の形状によっても異るが、１回の測定に対
して数時間を要し、全測定作業に要する時間が膨大にな
る欠点があった。
によって金属部品または鋼構造物等の被検査体を検査す
る場合、使用するＸ１ｆＡＣＴＳ！！ｉ置の線源電圧が
一般に数百ＫＶＰｉ！度の低い電圧に設定されているた
め、Ｘ線の強度が小ざい。従って１枚の画像を形成する
ために長い照射時間を要する欠点がある。すなわち被検
査体の板厚等の形状によっても異るが、１回の測定に対
して数時間を要し、全測定作業に要する時間が膨大にな
る欠点があった。
一方、線源電圧を上げＸ線の強度を増大して使用すると
、短時間において画像を得ることができるが、画像のコ
ントラストが低下し欠陥部の形状または内部構造等の判
別が困難になる問題点があった。
、短時間において画像を得ることができるが、画像のコ
ントラストが低下し欠陥部の形状または内部構造等の判
別が困難になる問題点があった。
本発明は上記の問題点を解決するために発案されたもの
であり、Ｘ線躍影に要する時間を短縮して、測定作業の
効率化を図り、かつ撮影画像の画質が低下することがな
く、欠陥等の判別が容易な欠陥測定方法を提供すること
を目的とする。
であり、Ｘ線躍影に要する時間を短縮して、測定作業の
効率化を図り、かつ撮影画像の画質が低下することがな
く、欠陥等の判別が容易な欠陥測定方法を提供すること
を目的とする。
（発明の構成〕
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明に係るＸ線ＣＴ装置に
よる欠陥測定方法は、線源電圧を複数段階に調整できる
Ｘ線ＣＴ装置を使用し、まず高い線源電圧によって発生
する高強度のＸ線を被検査体に照射し、被検査体を透過
したＸ線によって、低コントラストの透過画像を作成し
、前記透過画像を観察して欠陥部の概略位置を検出した
後に、前記線源電圧を降下せしめ低強度のＸ線を欠陥部
のみに所定時間照射して高コントラストの透過画像を作
成し、この透過画像をｖＡ察して欠陥部の詳細形状を測
定することを特徴とする。
よる欠陥測定方法は、線源電圧を複数段階に調整できる
Ｘ線ＣＴ装置を使用し、まず高い線源電圧によって発生
する高強度のＸ線を被検査体に照射し、被検査体を透過
したＸ線によって、低コントラストの透過画像を作成し
、前記透過画像を観察して欠陥部の概略位置を検出した
後に、前記線源電圧を降下せしめ低強度のＸ線を欠陥部
のみに所定時間照射して高コントラストの透過画像を作
成し、この透過画像をｖＡ察して欠陥部の詳細形状を測
定することを特徴とする。
（作用）
線源電圧が可変に調整できるＸ線発生装置において、ま
ず線源電圧を高く設定して高強度のＸ線を被検査体全体
に短時間に照射し、その透過Ｘ線を検出して透過画像を
作成する。作成した透過画像は高強度のＸ線を短時間に
照射して得られたものであるため、画像のコントラスト
が低く不鮮明である。しかし、疑似欠陥の有無およびそ
の概略位置は判別することができる。
ず線源電圧を高く設定して高強度のＸ線を被検査体全体
に短時間に照射し、その透過Ｘ線を検出して透過画像を
作成する。作成した透過画像は高強度のＸ線を短時間に
照射して得られたものであるため、画像のコントラスト
が低く不鮮明である。しかし、疑似欠陥の有無およびそ
の概略位置は判別することができる。
次に、線源電圧を降下させて低強度のＸ線を発生せしめ
、上記の疑似欠陥部に照射位置を限定してＸ線を所定時
間照射する。この場合低強度のＸ線を比較的長く照ｑ・
１するため、得られる画像のコントラストが高く鮮明で
ある。その両会を観察することによって検出された疑似
欠陥部をさらに詳細に分析し、欠陥の真偽が容易に判定
され、欠陥部の形状、分布、位置も正確に測定できる。
、上記の疑似欠陥部に照射位置を限定してＸ線を所定時
間照射する。この場合低強度のＸ線を比較的長く照ｑ・
１するため、得られる画像のコントラストが高く鮮明で
ある。その両会を観察することによって検出された疑似
欠陥部をさらに詳細に分析し、欠陥の真偽が容易に判定
され、欠陥部の形状、分布、位置も正確に測定できる。
本発明方法によれば、画像の利用目的に応じて、線源電
圧を調整し、まず高強度のＸ線を短時間に照射すること
によって、被検査体全体にわたり欠陥の有無及び位置を
短時間内に把握し、次に低強度のＸ線によって欠陥部と
思われる箇所を局部的に撮影し、得られる高コントラス
トの画像によって欠陥の状況が正確に測定される。その
ため従来−律に低電圧下で弱いｘＩｉｉｌを長時間照射
して実施していた従来方法と比較して、測定作業の効率
が大幅に向上する。また欠陥部の日影画像の画質が低下
することなく、欠陥の有無の判別、また欠陥部の位置、
分布、形状の正確な測定が可能である。
圧を調整し、まず高強度のＸ線を短時間に照射すること
によって、被検査体全体にわたり欠陥の有無及び位置を
短時間内に把握し、次に低強度のＸ線によって欠陥部と
思われる箇所を局部的に撮影し、得られる高コントラス
トの画像によって欠陥の状況が正確に測定される。その
ため従来−律に低電圧下で弱いｘＩｉｉｌを長時間照射
して実施していた従来方法と比較して、測定作業の効率
が大幅に向上する。また欠陥部の日影画像の画質が低下
することなく、欠陥の有無の判別、また欠陥部の位置、
分布、形状の正確な測定が可能である。
（実施例）
次に本発明の一実施例を添付図面を参照して説明する。
第１図は本発明方法を実施するためのＸ線ＣＴ装ｄの構
成例を示Ｖ説明図である。
成例を示Ｖ説明図である。
第１図においてＸ線ＣＴ装置１は、陰極２と陽極３との
間に線源電圧を印加することによってＸ線を発生するＸ
線発生装置４ど、発生したＸ線に指向性をもたせるスリ
ット５と、被検査体６を載置して任意の位置に回転させ
るターンテーブル７と、被検査体６を透過したＸ線を検
出するＸ線検出器８と、検出したＸ線の検出信号を伝達
する信号テーブル９ど、検出信号を演暮合成するに−１
１０と、演算合成されたＸｌＩ２強度を画像として表示
する画像表示装置１１とを備える。なお線源電圧は、被
検査体の形状、厚さ等に対応して複数段階に適宜増減可
能に構成される。
間に線源電圧を印加することによってＸ線を発生するＸ
線発生装置４ど、発生したＸ線に指向性をもたせるスリ
ット５と、被検査体６を載置して任意の位置に回転させ
るターンテーブル７と、被検査体６を透過したＸ線を検
出するＸ線検出器８と、検出したＸ線の検出信号を伝達
する信号テーブル９ど、検出信号を演暮合成するに−１
１０と、演算合成されたＸｌＩ２強度を画像として表示
する画像表示装置１１とを備える。なお線源電圧は、被
検査体の形状、厚さ等に対応して複数段階に適宜増減可
能に構成される。
次に上記構成のＸ線ＣＴ装置を使用して欠陥部を検出し
測定する原理について、第２図に従って説明する。第２
図はＸ線を使用して被検査体中の欠陥を検出する原理を
説明する説明図である。
測定する原理について、第２図に従って説明する。第２
図はＸ線を使用して被検査体中の欠陥を検出する原理を
説明する説明図である。
細い線束で指向性を有するＸ線が欠陥部１２を有する被
検査体６に照射された場合、被検査体６を透過するＯＩ
Ｊ後におけるＸ線強度１ 、Ｉ の関０、ｐ。
検査体６に照射された場合、被検査体６を透過するＯＩ
Ｊ後におけるＸ線強度１ 、Ｉ の関０、ｐ。
係は（１）式で表わされる。
ここでＩ 、■ はそれぞれ、被検査体６を通過ｐ
Ｓ
通過する前後におけるＸ線強度、ｅは自然対数の底、μ
は吸収係数（ａｌ−’） 、Ｔは被検査体６の９さくα
）である。
は吸収係数（ａｌ−’） 、Ｔは被検査体６の９さくα
）である。
しかし実際に使用されるＸ線は、理想的な指向性を有す
る細い線束ではなく、ある程度の散乱性を有するため、
その散乱線の影響を考Ｉ！ｉすると、被検査体６を通過
する前後におけるＸ線強度【。、ここでｎはＸ線の散乱
比である。
る細い線束ではなく、ある程度の散乱性を有するため、
その散乱線の影響を考Ｉ！ｉすると、被検査体６を通過
する前後におけるＸ線強度【。、ここでｎはＸ線の散乱
比である。
次に被検査体６内に空孔状の欠陥部１２がある場合、こ
の欠陥部１２を透過するＸ線の強度■ ′は（３）式の
ように表わされる。但し欠陥部１２の空孔におけるＸ線
吸収はなく、また欠陥部１２の大きさが微小であると仮
定する。
の欠陥部１２を透過するＸ線の強度■ ′は（３）式の
ように表わされる。但し欠陥部１２の空孔におけるＸ線
吸収はなく、また欠陥部１２の大きさが微小であると仮
定する。
Ｉｐ’ ＝（１＋ｎ） Ｉ ｅ−μ■＋ΔＩ ・−・
−（３）ΔＩ＝Ｉ ［ｅ−μ（Ｔ４Ｔ）−−μ’ ］
・（４）ｅ ここでΔＩは欠陥部１２を直接透過することにより増加
したＸ線強度の増加分であり、またΔＴは被検査体の欠
陥部１２の厚さである。
−（３）ΔＩ＝Ｉ ［ｅ−μ（Ｔ４Ｔ）−−μ’ ］
・（４）ｅ ここでΔＩは欠陥部１２を直接透過することにより増加
したＸ線強度の増加分であり、またΔＴは被検査体の欠
陥部１２の厚さである。
被検査体６内に欠陥が存在する場合と存在しない場合と
におｔプる透過Ｘ線強度の差ΔＩと、欠陥が存在しない
場合における透過Ｘ線強度■。との比、すなわちΔＩ／
Ｉ、は、被写体コントラストにと呼ばれ、被写体コンミ
ルラストｋが大であればより鮮明な透過画像がえられる
。
におｔプる透過Ｘ線強度の差ΔＩと、欠陥が存在しない
場合における透過Ｘ線強度■。との比、すなわちΔＩ／
Ｉ、は、被写体コントラストにと呼ばれ、被写体コンミ
ルラストｋが大であればより鮮明な透過画像がえられる
。
（２）式および（４）式より被写体コントラストｋを求
めると、（５）式で表わされる。
めると、（５）式で表わされる。
１＋ｎ
従って散乱比ｎを小さくするか、または吸収係数μを大
きく設定することによってより画質の優れた透過画像を
得ることができる。
きく設定することによってより画質の優れた透過画像を
得ることができる。
次に照射するＸ１１Ａの光ｍ子エネルギと被写体コント
ラスト及び撮影時間との相互関係を具体的にグラフを参
照して数値的に検討する。
ラスト及び撮影時間との相互関係を具体的にグラフを参
照して数値的に検討する。
被検査体として鋼構造物の欠陥を測定する場合における
Ｘ線の光聞子エネルギと吸収係数μとの関係は、第３図
に示す通りである。すなわち、光量子エネルギが０．Ｉ
ＭｅＶ、１ＭｅＶの場合における吸収係数μはそれぞれ
２ （ｚ−’） 、０．５（ａ＋＋−’）である。
Ｘ線の光聞子エネルギと吸収係数μとの関係は、第３図
に示す通りである。すなわち、光量子エネルギが０．Ｉ
ＭｅＶ、１ＭｅＶの場合における吸収係数μはそれぞれ
２ （ｚ−’） 、０．５（ａ＋＋−’）である。
また、Ｘ線の光量子エネルギと鋼の厚さＴに対する散乱
比ｎの関係を第４図に示す。すなわちＸ線発生装置の線
源電圧が高く、光量子エネルギが高いほど散乱比ｎは小
さく、また被検査体である鋼の厚さＴが薄い程散乱比ｎ
は小さい。ちなみに厚さＴが５ｃｍの鋼構造物の場合、
光■子エネルギが０．４ＭｅＶのとき散乱比ｎは約５で
あり、１ＭｅＶのとき約３である。
比ｎの関係を第４図に示す。すなわちＸ線発生装置の線
源電圧が高く、光量子エネルギが高いほど散乱比ｎは小
さく、また被検査体である鋼の厚さＴが薄い程散乱比ｎ
は小さい。ちなみに厚さＴが５ｃｍの鋼構造物の場合、
光■子エネルギが０．４ＭｅＶのとき散乱比ｎは約５で
あり、１ＭｅＶのとき約３である。
さらに、欠陥を分析する資料となる透過画像の良否を決
定する被写体コントラストには前記（５）式で与えられ
る。被写体コントラストｋに対応するμ／１＋ｎの値と
被検査体の厚さ下との関係を第５図に示す。すなわち、
Ｘ線のエネルギが低い程、被写体コントラストは高くな
り、より鮮明な画像を得ることができる。ちなみに厚さ
Ｔが１０縮のステンレス鋼（Ｓ（ＪＳ２７）の場合、Ｘ
ｌ１ｌのエネルギが１００ＫＶのとき、μ／１＋ｎ１ｌ
ｉ７は約０、４ （ａｇｌ−１＞ テアリ、＊た２６０
ＫＶのＪＩは、約０．１（履−１）である。従って、高
いコントラストを得たい場合はＸ線発生装置の線源電圧
を低くすることが必要である。
定する被写体コントラストには前記（５）式で与えられ
る。被写体コントラストｋに対応するμ／１＋ｎの値と
被検査体の厚さ下との関係を第５図に示す。すなわち、
Ｘ線のエネルギが低い程、被写体コントラストは高くな
り、より鮮明な画像を得ることができる。ちなみに厚さ
Ｔが１０縮のステンレス鋼（Ｓ（ＪＳ２７）の場合、Ｘ
ｌ１ｌのエネルギが１００ＫＶのとき、μ／１＋ｎ１ｌ
ｉ７は約０、４ （ａｇｌ−１＞ テアリ、＊た２６０
ＫＶのＪＩは、約０．１（履−１）である。従って、高
いコントラストを得たい場合はＸ線発生装置の線源電圧
を低くすることが必要である。
また、照射するＸ線のエネルギと被検査体の厚さＴおよ
び［１影時間との関係を、第６図に示す。
び［１影時間との関係を、第６図に示す。
Ｘ線発生装置４に流れる管電流ｉと、撮影時間ｔとの積
である露出ｍｅは、被検査体６の厚さによって異なるが
、同一の板厚と同一のむ電流であればＸ線のエネルギが
高い程、露出ｆ１１ｅは少なく汎む。すなわち、Ｘ線の
エネルギが高いＧよど撮影時間は短い。例えば第６図に
おいて厚さ下が５ｍのステンレス鋼（ＳＵＳ２７＞を撮
影する際、Ｘ線発生装置４の管電流ｉが１ｍＡとすると
、Ｘ線のエネルギが１００ＫＶの場合、撮影時間は約３
０分間を要する一方、Ｘ線のエネルギを１６０ＫＶにす
ると撮影時間は約１分間に短縮される。すなわち、Ｘ線
のエネルギ比よりもはるかに高い比率で撮影時間が短縮
される。
である露出ｍｅは、被検査体６の厚さによって異なるが
、同一の板厚と同一のむ電流であればＸ線のエネルギが
高い程、露出ｆ１１ｅは少なく汎む。すなわち、Ｘ線の
エネルギが高いＧよど撮影時間は短い。例えば第６図に
おいて厚さ下が５ｍのステンレス鋼（ＳＵＳ２７＞を撮
影する際、Ｘ線発生装置４の管電流ｉが１ｍＡとすると
、Ｘ線のエネルギが１００ＫＶの場合、撮影時間は約３
０分間を要する一方、Ｘ線のエネルギを１６０ＫＶにす
ると撮影時間は約１分間に短縮される。すなわち、Ｘ線
のエネルギ比よりもはるかに高い比率で撮影時間が短縮
される。
次に上記の原理に基づいて本発明方法の作用効果を説明
する。
する。
本発明方法を実施する操作は、まずＸ線発生装置４の線
源電圧を調整して高強度のＸ線を発生せしめる。ここで
線源電圧は被検査体６の形状、材質等によって異なるが
、一般の鋼構造物、金属部品にあっては１〜２ＭｅＶ程
度に設定する。次に発生した高強度のＸ線を被検査体６
に短時間照射し、その透過Ｘ線をＸ線検出器８にて検出
し、その検出信号を計算機１０にて演算処理して透過画
像１３を形成し、その透過画＠１３を画像表示装置１１
に表示せしめ、欠陥の有無を判別する。
源電圧を調整して高強度のＸ線を発生せしめる。ここで
線源電圧は被検査体６の形状、材質等によって異なるが
、一般の鋼構造物、金属部品にあっては１〜２ＭｅＶ程
度に設定する。次に発生した高強度のＸ線を被検査体６
に短時間照射し、その透過Ｘ線をＸ線検出器８にて検出
し、その検出信号を計算機１０にて演算処理して透過画
像１３を形成し、その透過画＠１３を画像表示装置１１
に表示せしめ、欠陥の有無を判別する。
この段階で表示された透過画像１３は、高強度のｘｇｉ
！を短時間に照射して作成しているため、コントラスト
が低い。従って欠陥の詳細な形状、分布等を正確に把握
することは困難である。しかしながら、欠陥の有無およ
び概略の位置については十分判別できる。
！を短時間に照射して作成しているため、コントラスト
が低い。従って欠陥の詳細な形状、分布等を正確に把握
することは困難である。しかしながら、欠陥の有無およ
び概略の位置については十分判別できる。
次に線源電圧を降下せしめ、低強度のＸ線を発生せしめ
、上記の疑似欠陥部に照射位置を限定して、再度、Ｘ線
を所定時間照射する。なお照射位置は被検査体６を載置
したターンテーブル７を間転して数値的に設定される。
、上記の疑似欠陥部に照射位置を限定して、再度、Ｘ線
を所定時間照射する。なお照射位置は被検査体６を載置
したターンテーブル７を間転して数値的に設定される。
この操作によって得られる透過画像１３は、低強度のＸ
線を比較的長時間にわたって照射しているため、吸収係
数μが大でありコントラストが高く、鮮明である。
線を比較的長時間にわたって照射しているため、吸収係
数μが大でありコントラストが高く、鮮明である。
従ってコントラストが高い画像を観察することによって
、疑似欠陥部の詳細な状況が正確に把握され、欠陥の真
偽が容易に判定され、さらに欠陥部の形状、分布、位置
が容易に測定できる。
、疑似欠陥部の詳細な状況が正確に把握され、欠陥の真
偽が容易に判定され、さらに欠陥部の形状、分布、位置
が容易に測定できる。
また実施例の測定方法によれば、ｌ５１１源電圧を調整
してＸ線の照射強度を変化させ、まず高強度のＸ線を短
時間に照射することによって、被検査体全体における欠
陥の有無を短時間内に概略把握し、次に低強度のＸ線に
よって欠陥と思われる箇所を局所的に撮影し、得られた
高コントラストの画像によって詳細に欠陥部の状況が測
定されるため、従来、−律に低強度のＸ線を長時間照射
して測定作業を実施していた従来方法と比較して測定作
業効率が大幅に改善される。
してＸ線の照射強度を変化させ、まず高強度のＸ線を短
時間に照射することによって、被検査体全体における欠
陥の有無を短時間内に概略把握し、次に低強度のＸ線に
よって欠陥と思われる箇所を局所的に撮影し、得られた
高コントラストの画像によって詳細に欠陥部の状況が測
定されるため、従来、−律に低強度のＸ線を長時間照射
して測定作業を実施していた従来方法と比較して測定作
業効率が大幅に改善される。
（発明の効果）
本発明によれば、透過画像の利用目的に応じて、また撮
影時間と画像のコントラストを調整りるため線源電圧を
使い分けている。すなわち、まず高電圧下で高強度のＸ
線を被検査体に照射して短時間内に被検査体全体にわた
って欠陥の有無を概略的に把握し、次に低電圧下で上記
操作において検出された欠陥と思われる部位に対して低
強度のＸ線を照射して高コントラストの鮮明な画像を得
るように構成されているため、欠陥部の形状、位置、分
布の正確な測定が可能である。
影時間と画像のコントラストを調整りるため線源電圧を
使い分けている。すなわち、まず高電圧下で高強度のＸ
線を被検査体に照射して短時間内に被検査体全体にわた
って欠陥の有無を概略的に把握し、次に低電圧下で上記
操作において検出された欠陥と思われる部位に対して低
強度のＸ線を照射して高コントラストの鮮明な画像を得
るように構成されているため、欠陥部の形状、位置、分
布の正確な測定が可能である。
また従来−律に低強度のＸ線を長時間照射して実施して
いた従来方法と比較して測定作業時間が大幅に短縮され
る。
いた従来方法と比較して測定作業時間が大幅に短縮され
る。
第１図は、本発明方法を実施するためのＸ線ＣＴ装置の
構成例を示す説明図、第２図は、Ｘ線を使用して被検査
体中の欠陥を検出する原理を示す説明図、第３図は、光
ｍ子エネルギと吸収係数との関係を示すグラフ、第４図
は、光量子エネルギと鋼の厚さに対する散乱比ｎの関係
を示づグラフ、第５図は、被写体コントラストと、被検
査体の厚さＴとの関係を示すグラフ、第６図は、板厚Ｔ
と露出１ｅとの関係を示すグラフである。 １・・・Ｘｉ＠ＣＴ装置、２・・・陰極、３・・・陽極
、４・・・Ｘ線発生装置、５・・・スリット、６・・・
被検査体、７・・・ターンテーブル、８・・・Ｘ線検出
器、９・・・信号ケーブル、１０・・・計ｉ機、１１・
・・画像表示装置、１２・・・欠陥部、１３・・・１Ｌ Ｌ１２ 光ｔ＋二ネルぞ−〔間ｅＶ）
鋼の厚さ汀にｍ〕第３図 第４図 Ｐ１之； Ｔ（５１１５２７）ＦｍｍＪＮ；と： Ｔ
（５ＵＳ２７ン（Ｉ？１ｍｌ第５図 第６図
構成例を示す説明図、第２図は、Ｘ線を使用して被検査
体中の欠陥を検出する原理を示す説明図、第３図は、光
ｍ子エネルギと吸収係数との関係を示すグラフ、第４図
は、光量子エネルギと鋼の厚さに対する散乱比ｎの関係
を示づグラフ、第５図は、被写体コントラストと、被検
査体の厚さＴとの関係を示すグラフ、第６図は、板厚Ｔ
と露出１ｅとの関係を示すグラフである。 １・・・Ｘｉ＠ＣＴ装置、２・・・陰極、３・・・陽極
、４・・・Ｘ線発生装置、５・・・スリット、６・・・
被検査体、７・・・ターンテーブル、８・・・Ｘ線検出
器、９・・・信号ケーブル、１０・・・計ｉ機、１１・
・・画像表示装置、１２・・・欠陥部、１３・・・１Ｌ Ｌ１２ 光ｔ＋二ネルぞ−〔間ｅＶ）
鋼の厚さ汀にｍ〕第３図 第４図 Ｐ１之； Ｔ（５１１５２７）ＦｍｍＪＮ；と： Ｔ
（５ＵＳ２７ン（Ｉ？１ｍｌ第５図 第６図
Claims (1)
- 線源電圧を複数段階に調整できるＸ線ＣＴ装置を使用し
、高い線源電圧によって発生する高強度のＸ線を被検査
体に照射し、被検査体を透過したＸ線によって、低コン
トラストの透過画像を作成し、前記透過画像を観察して
欠陥部の概略位置を検出した後に、前記線源電圧を降下
せしめ低強度のＸ線を欠陥部のみに所定時間照射して高
コントラストの透過画像を作成し、この透過画像を観察
して欠陥部の詳細形状を測定することを特徴とするＸ線
ＣＴ装置による欠陥測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62000126A JPS63168545A (ja) | 1987-01-06 | 1987-01-06 | Ｘ線ｃｔ装置による欠陥測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62000126A JPS63168545A (ja) | 1987-01-06 | 1987-01-06 | Ｘ線ｃｔ装置による欠陥測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63168545A true JPS63168545A (ja) | 1988-07-12 |
| JPH0533721B2 JPH0533721B2 (ja) | 1993-05-20 |
Family
ID=11465338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62000126A Granted JPS63168545A (ja) | 1987-01-06 | 1987-01-06 | Ｘ線ｃｔ装置による欠陥測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63168545A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006312040A (ja) * | 2005-05-03 | 2006-11-16 | General Electric Co <Ge> | 医用イメージング装置のための露出を制御する方法及びシステム |
| JP2016505152A (ja) * | 2013-02-04 | 2016-02-18 | シクセプリュＣｙｘｐｌｕｓ | 断層撮影法によるタイヤ非破壊検査装置及び方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09294771A (ja) * | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Aiko Saito | 生理用ナプキン |
| JP3031006U (ja) * | 1996-05-08 | 1996-11-12 | 愛子 斎藤 | 生理用ナプキン |
-
1987
- 1987-01-06 JP JP62000126A patent/JPS63168545A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006312040A (ja) * | 2005-05-03 | 2006-11-16 | General Electric Co <Ge> | 医用イメージング装置のための露出を制御する方法及びシステム |
| JP2016505152A (ja) * | 2013-02-04 | 2016-02-18 | シクセプリュＣｙｘｐｌｕｓ | 断層撮影法によるタイヤ非破壊検査装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0533721B2 (ja) | 1993-05-20 |
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