JPS5812585B2 - エキシヨウヒヨウジソウチ - Google Patents
エキシヨウヒヨウジソウチInfo
- Publication number
- JPS5812585B2 JPS5812585B2 JP50008518A JP851875A JPS5812585B2 JP S5812585 B2 JPS5812585 B2 JP S5812585B2 JP 50008518 A JP50008518 A JP 50008518A JP 851875 A JP851875 A JP 851875A JP S5812585 B2 JPS5812585 B2 JP S5812585B2
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- crystal display
- substrate
- chip
- insulator
- Prior art date
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は液晶表示装置に係り、特に該液晶表示装置上へ
の回路のアセンブル方法屹関する。
の回路のアセンブル方法屹関する。
液晶表示装置は低電圧、低電力表示が可能という点で、
特に携帯用小型構器、例えば電卓、時計、テスターその
他の機器に適した表示体である。
特に携帯用小型構器、例えば電卓、時計、テスターその
他の機器に適した表示体である。
本発明の目的は、上述した液晶表示装置の駆動回路、又
は、その他各種機器の機能回路等を、該液晶表示装置上
に実装する事により、より小型化、コストダウン化を図
るとともに、その実装方法に改良を加え、実装に要する
工数を低減させ、更にコストダウン化を図る事にある。
は、その他各種機器の機能回路等を、該液晶表示装置上
に実装する事により、より小型化、コストダウン化を図
るとともに、その実装方法に改良を加え、実装に要する
工数を低減させ、更にコストダウン化を図る事にある。
第１図は、本発明にもとづく液晶表示装置の具体的な断
面構造図である。
面構造図である。
１，２はそれぞれ上下電極基板、３，４は偏光板、５は
溶晶物質、６，７はそれぞれ上記上下電極基板１，２上
に配された電極パターン、８は反射板、９は蒸着もしく
は厚膜印刷による回路配線パターン、１２は電極基板２
にあけられた貫通穴、１０は該穴１２に挿入されたＩＣ
チップで液晶表示駆動、演算機能等を有する。
溶晶物質、６，７はそれぞれ上記上下電極基板１，２上
に配された電極パターン、８は反射板、９は蒸着もしく
は厚膜印刷による回路配線パターン、１２は電極基板２
にあけられた貫通穴、１０は該穴１２に挿入されたＩＣ
チップで液晶表示駆動、演算機能等を有する。
１１は該ＩＣチツプ１０と穴１２とのすき間に充填され
たエポキシ、ガラス、その他の有機、無機絶縁物である
。
たエポキシ、ガラス、その他の有機、無機絶縁物である
。
１３はＩＣチップの入出力端子と、電極基板上の配線部
９との導体結合部で、導体をマスク蒸着、もしくは蒸着
後エッチング、もしくは厚膜印刷、又は印刷後エッチン
グ、無電界メッキ等で配線されている。
９との導体結合部で、導体をマスク蒸着、もしくは蒸着
後エッチング、もしくは厚膜印刷、又は印刷後エッチン
グ、無電界メッキ等で配線されている。
この場合、図面には示されていないがＩＣチツプ１０の
表面はボンデイングパット部を残して絶縁膜で被ってあ
る。
表面はボンデイングパット部を残して絶縁膜で被ってあ
る。
１４は電源部、その他外部回路ブロックとの接続ピンで
ハンダ等１５により、厚膜又は蒸着パターン９に導電接
着固定されている。
ハンダ等１５により、厚膜又は蒸着パターン９に導電接
着固定されている。
第３図は、上述した構造をもつ液晶表示体のＩＣ実装工
程を詳説した図で ■ 導体配線部３２を表面にもつ電極基板３１に適当な
大きさの穴３３をあける。
程を詳説した図で ■ 導体配線部３２を表面にもつ電極基板３１に適当な
大きさの穴３３をあける。
■ 表面にシリコーン等の仮接着及び、離型を兼ねた薄
層３５をもつ、表面フラット板３６を該電極基板３１上
に穴３３をふさいでかぶせ、しかる後、ＩＣチツプ３４
を穴３３に挿入し、上記フラット板３６上に薄層３５を
介して仮接着する。
層３５をもつ、表面フラット板３６を該電極基板３１上
に穴３３をふさいでかぶせ、しかる後、ＩＣチツプ３４
を穴３３に挿入し、上記フラット板３６上に薄層３５を
介して仮接着する。
■ しかる後、ＩＣチップと穴のスキ間をエポキシ、ガ
ラス等の有機、無機絶縁物３７で充填する。
ラス等の有機、無機絶縁物３７で充填する。
■ 充填物３７を充分硬化した後、フラット板３６を取
り去り表面を洗浄する。
り去り表面を洗浄する。
■ しかる後、ＩＣチツプ３４の入出力端子部と外部配
線部３２との間を、マスクをかぶせ蒸着もしくは、印刷
、又は蒸着、印刷、無電界メッキ等を施こしたものをフ
ォトエッチング等により配線する。
線部３２との間を、マスクをかぶせ蒸着もしくは、印刷
、又は蒸着、印刷、無電界メッキ等を施こしたものをフ
ォトエッチング等により配線する。
上述した様に本発明に於では、その効果として（１）液
晶表示駆動機能、演算機能、その他の論理機能をもつＩ
Ｃを、液晶表示体を構成する電極ガラス板上に設置する
事により、機器の小型化に有効である。
晶表示駆動機能、演算機能、その他の論理機能をもつＩ
Ｃを、液晶表示体を構成する電極ガラス板上に設置する
事により、機器の小型化に有効である。
（２）ＩＣチップと回路部とを同一基板上で行うため、
液晶表示電極とＩＣとの結線に関して、コネクター接触
ピシ等の結合が省け、コストダウン、信頼性の向上がは
かれる。
液晶表示電極とＩＣとの結線に関して、コネクター接触
ピシ等の結合が省け、コストダウン、信頼性の向上がは
かれる。
（３）ＩＣチップと回路配線部との電気結合を蒸着印刷
等により一度に行うため、特に入出力ピン数の多いＩＣ
の場合、ボンデイングに比べ大きく工数を省略できコス
トダウンがはかれる。
等により一度に行うため、特に入出力ピン数の多いＩＣ
の場合、ボンデイングに比べ大きく工数を省略できコス
トダウンがはかれる。
第２図は、本発明の他の具体例で、主な構造は第１図と
同じであるが、本例に於では電極基板Ｔ上に凹部２８を
設け、そこにＩＣチツプ２５を入れ、すき間をエポキシ
、ガラス等の有機、無機絶縁物で充填し、蒸着もしくは
印刷等によりボンデイング２６を行っている。
同じであるが、本例に於では電極基板Ｔ上に凹部２８を
設け、そこにＩＣチツプ２５を入れ、すき間をエポキシ
、ガラス等の有機、無機絶縁物で充填し、蒸着もしくは
印刷等によりボンデイング２６を行っている。
又、図には示してないが、ＩＣチップ、ボンデイング部
の上部を更に絶縁モールドすれば、チップ、ボンデイン
グの信頼性は尚一層向上する。
の上部を更に絶縁モールドすれば、チップ、ボンデイン
グの信頼性は尚一層向上する。
又、上述したＩＣチップとして、演算機能、液晶表示駆
動機能等を含むＣＯＳ−ＭＯＳＩＣ等を用いた液晶電卓
、もしくは計数機能、液晶表示駆動機能等を含むＣＯＳ
−ＭＯＳＩＣ等を使用したカウンター、時計等へ応用す
れば、小型化、高信頼化、低価格化に非常に有効である
。
動機能等を含むＣＯＳ−ＭＯＳＩＣ等を用いた液晶電卓
、もしくは計数機能、液晶表示駆動機能等を含むＣＯＳ
−ＭＯＳＩＣ等を使用したカウンター、時計等へ応用す
れば、小型化、高信頼化、低価格化に非常に有効である
。
第１図は、本発明にもとづくＩＣチップ付の液晶表示体
の構造断面図で、１，２は上下電極基板、１０はＩＣチ
ップ、１２は電極基板２にあけられた穴、１１は絶縁物
充填体、１３は蒸着、印刷等によるボンデイング配線部
である。 第２図は、本発明にもとづくＩＣチップ付の液晶表示体
の他の具体例である。 第３図は、本発明にもとづくＩＣチップ付の液晶表示体
の製造工程説明図で、３４はＩＣチツプ３３は電極基板
３１にあけられた穴、３６はフラット板である。
の構造断面図で、１，２は上下電極基板、１０はＩＣチ
ップ、１２は電極基板２にあけられた穴、１１は絶縁物
充填体、１３は蒸着、印刷等によるボンデイング配線部
である。 第２図は、本発明にもとづくＩＣチップ付の液晶表示体
の他の具体例である。 第３図は、本発明にもとづくＩＣチップ付の液晶表示体
の製造工程説明図で、３４はＩＣチツプ３３は電極基板
３１にあけられた穴、３６はフラット板である。
Claims (1)
- １ ２枚の電極基板と該２枚の電極基板間に挾持された
液晶物質とから少なくとも構成される液晶表示装置に於
で、前記電極基板に穴もしくは凹部を設け、該穴もしく
は凹部に、少なくとも液晶表示駆動もしくは演算機能等
を有するＩＣを配し、該ＩＣと前記穴もしくは凹部との
間隙を絶縁物で充填し、前記基板と前記ＩＣと前記絶縁
物が前記基板の配線面と前記ＩＣのバット面と前記絶縁
物の充填された面とがほぼ同一平面上にくる様に配し、
しかる後、前記ＩＣの入出力端子用バットと前記基板上
の既配線部間を、蒸着、印刷、もしくはメッキのいずれ
かの方法により導通配線したことを特徴とする液晶表示
装島
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50008518A JPS5812585B2 (ja) | 1975-01-20 | 1975-01-20 | エキシヨウヒヨウジソウチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50008518A JPS5812585B2 (ja) | 1975-01-20 | 1975-01-20 | エキシヨウヒヨウジソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5183794A JPS5183794A (ja) | 1976-07-22 |
| JPS5812585B2 true JPS5812585B2 (ja) | 1983-03-09 |
Family
ID=11695353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50008518A Expired JPS5812585B2 (ja) | 1975-01-20 | 1975-01-20 | エキシヨウヒヨウジソウチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812585B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5672421A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid-crystal display panel |
| JPS5672418A (en) * | 1979-11-19 | 1981-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Liquid crystal display unit |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951965A (ja) * | 1972-09-16 | 1974-05-20 | ||
| JPS4958359A (ja) * | 1972-10-06 | 1974-06-06 | ||
| JPS4958319A (ja) * | 1972-10-07 | 1974-06-06 | ||
| JPS4984284A (ja) * | 1972-12-16 | 1974-08-13 | ||
| JPS49123075A (ja) * | 1973-03-27 | 1974-11-25 |
-
1975
- 1975-01-20 JP JP50008518A patent/JPS5812585B2/ja not_active Expired
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951965A (ja) * | 1972-09-16 | 1974-05-20 | ||
| JPS4958359A (ja) * | 1972-10-06 | 1974-06-06 | ||
| JPS4958319A (ja) * | 1972-10-07 | 1974-06-06 | ||
| JPS4984284A (ja) * | 1972-12-16 | 1974-08-13 | ||
| JPS49123075A (ja) * | 1973-03-27 | 1974-11-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5183794A (ja) | 1976-07-22 |
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