JPS58122762A - リ−ドフレ−ムの切断用金型 - Google Patents

リ−ドフレ−ムの切断用金型

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JPS58122762A
JPS58122762A JP471882A JP471882A JPS58122762A JP S58122762 A JPS58122762 A JP S58122762A JP 471882 A JP471882 A JP 471882A JP 471882 A JP471882 A JP 471882A JP S58122762 A JPS58122762 A JP S58122762A
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JP
Japan
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cutting
lead frame
mold
sealed body
root
Prior art date
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Granted
Application number
JP471882A
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English (en)
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JPH0128505B2 (ja
Inventor
Yuji Miura
三浦　雄二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、リードフレームの切断吊金ｌＩＧζ関する。
発明の技術的背景 近年、第１図に示す如く、半導体素子を封止した樹脂刺
止体１の側辺部から複数本のアウターリード２を析出し
て突出した所＠Ｄ　Ｉ　Ｐ（Ｄｕｅｌ　Ｉｎ　−１ｉｎ
ｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　）と称せられる集積回路装置１か
使用されている。このような集積回路装置１は、第２図
に示す如く、枠状基体４の対向辺４ｍに半導体素子を封
止した樹脂刺止体１の複数個を、その両側辺部から突出
した吊ピン１ｍを介して架設してなるリードフレーム互
を用意し、切断用金型にて吊ビン１ａの付根部を切断す
ることにより製造されている。而して、従来のリードフ
レームの切断用金型は、第３図に示す如く、金型本体（
図示せず）に設けられた１対の切断刃６ｍ、６ｂの刃先
部６１１゜−ｂｌを、吊ピン１麿が突出された樹脂封止
体１の側辺部に密着するようにして吊ピン２１（７）切
断を行っている。
背景技術の問題点 このように切断刃ｇａ、ｇｂの刃先部６１１゜１１ｂＪ
を、吊ピンＪａＧ９！出した樹脂封止体１の側辺部の全
面に密着させて吊ピン１ｍを切断するリードフレームの
切断用金型では、吊ピン１１の切断時に樹脂パリを同時
に除去できる利点はあるが、樹脂封止体１の側辺部を破
損し易い欠点かある。この欠点を解消しようとすると、
金型本体やそれを保持する治具等の形状精度を高くする
必要があり、切断用金型の構造か複雑になると共に、組
立や調整に長時間を要する間■がある。
発明の目的 本発明は、簡単な構造で組立、調整か容易であり、しか
も、樹脂封止体に損傷を与えることなく容易に吊ピンを
切断することができるリードフレームの切断用金型を提
供することをその目的とするものである。
発明の概賛 本発明は、吊ビンの付根部でのみ樹脂封止体に接触する
切断刃を設けることにより、構造を簡単なものにして組
立、調整か容易であると共に、樹脂封止体に損傷を与え
ることなく吊ピンを容易に切断できるようにしたリード
フレームの切断用金型である。
発明の実施例 第４図（Ａ）及び同図（Ｂ）は、本発明の一実施例の要
部を示す説明図である０図中Ｗは、リードフには、牛導
体素子を封止した樹脂封止体１１が、その両側辺１１ｍ
から突出した吊ピン１２によって架設されている。この
両側辺１１ｍの近傍の吊ビン１２の付根部１２ｍには、
金型本体（図示せず）に設けられた切断刃ＩＳの刃先部
ＪＪａか当接されるようになっている。つ才り、切断刃
１３の刃先部１３ｍは、第５図に示す如く、吊ピン１２
の付根部でのみ樹脂封止体１１の側辺１１１１に接触す
るようになっており、吊ピン１２の付根部１２ｍから離
れた両側辺７７Ｍの部分は、切断刃１３の刃先部１３ｍ
と密着せずに所定間隔で離間している。
このように構成された切断刃１３を有するリードフレー
ムの切断用金型によれば、第４図伯）に示す如く、金型
本体にリードフレームを設置し、樹脂封止体１１の下面
を下型（図示せず）で支持しながら切断刃１３を降下さ
せると、刃先部１３１は、吊ピン１２の付根８１１＆で
のみ樹脂封止体１１の両側辺１３ｍの部分に接触ｂ１付
根部ＪＪＩ以外の領域では両側辺１１１１の部分から離
間しているので、樹脂封止体１１にほとんど損傷を与え
ることなく、吊ビン１２を容易に切断することかできる
。
また、刃先Ｗ６ＪＪＩの形状は、吊ピン１２の付根部１
１Ｍでのみ樹脂封止体１１の側辺１１１部に接触するよ
うに突出させるだけで嵐いので、妬い形秋精ＷＩＬは要
求されず切〜・所用金型の構造を簡略にして、組立及び
調整を容易にすることかできる。
発明の詳細 な説明した如く、本発明に係るリードフレームの切断用
金型によれば、簡単な構造を有して組立、調整が容易で
あり、しかも、樹脂封止体曇ビ損傷を与えることなく吊
ピンを容易に切断できる醇顕著な効果を賽するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は、集積回路装置の斜視図、第２図ｉ２、リード
フレームの斜視図、第３図は、従来のリードフレームの
切断用金型にて吊ピンを切断している状態を示す説明図
、第４図（Ａ）及び同図＠）は、本発明の一実施例の要
部を示す説明図、第５ｗＪは、刃先部の形状を示す説明
図である。 １０・・・枠状基体、１１・・・樹脂封止体、１１１・
・・側辺、１２…吊ピン、１２ａ・・・付根部、１３・
・・切断刃、Ｊｊ＆・・・刃先部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を封止した封止体を、該封止体の両側辺から
    突出した吊ピンで枠状基体の対向辺に架設してなるリー
    ドフレームに、前記吊ピンの付根部でのみ前記封止体の
    前記側辺部に接触する切断刃を、金型本体に取付けてな
    ることを特徴とするリードフレームの切断用金型。
JP471882A 1982-01-14 1982-01-14 リ−ドフレ−ムの切断用金型 Granted JPS58122762A (ja)

Priority Applications (1)

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JP471882A JPS58122762A (ja) 1982-01-14 1982-01-14 リ−ドフレ−ムの切断用金型

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JP471882A JPS58122762A (ja) 1982-01-14 1982-01-14 リ−ドフレ−ムの切断用金型

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58122762A true JPS58122762A (ja) 1983-07-21
JPH0128505B2 JPH0128505B2 (ja) 1989-06-02

Family

ID=11591656

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JP471882A Granted JPS58122762A (ja) 1982-01-14 1982-01-14 リ−ドフレ−ムの切断用金型

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JP (1) JPS58122762A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0672116U (ja) * 1993-03-24 1994-10-07 有限会社イワサキ マーカーランプ構造

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0672116U (ja) * 1993-03-24 1994-10-07 有限会社イワサキ マーカーランプ構造

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JPH0128505B2 (ja) 1989-06-02

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