JPS5811524A - 積層板用難燃性樹脂組成物 - Google Patents
積層板用難燃性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5811524A JPS5811524A JP10980581A JP10980581A JPS5811524A JP S5811524 A JPS5811524 A JP S5811524A JP 10980581 A JP10980581 A JP 10980581A JP 10980581 A JP10980581 A JP 10980581A JP S5811524 A JPS5811524 A JP S5811524A
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- JP
- Japan
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- resin
- phenol
- epoxy
- weight
- formaldehyde
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は加熱変色性、熱衝ｇ＃の几め層間に（シによる
白化（以下ミーズリンクと称ｊ）、ガラス転移点（以下
′ｒｇと略す）等υＷＮ熱性に浚れ几槓層板用賭慾性樹
廁組成物に関丁り。
白化（以下ミーズリンクと称ｊ）、ガラス転移点（以下
′ｒｇと略す）等υＷＮ熱性に浚れ几槓層板用賭慾性樹
廁組成物に関丁り。
従来、積層板又に鋼張槓ＰＩＩＩＩＲｖ回鮎形成及びＳ
品悟威工程において、製品イメージ及び失的感覚から変
色の少ない、また基板特性上′ｒｇが簡くミーズリング
の少なくかつ離燃性樹脂か賛Ｘ嘔れてきた。エポキシ樹
脂において硬化剤としてヘキサヒドロ無水フタール阪、
４−メチル又は４−エチルへキサヒドロ無水フタール敵
等ｃｔ）ｅＲ無水物、ジシアンジアミド、５３′ジクａ
ａ４．４′ジアミノジフエニルメタン彎ｖ！Ｘ化曾智。
品悟威工程において、製品イメージ及び失的感覚から変
色の少ない、また基板特性上′ｒｇが簡くミーズリング
の少なくかつ離燃性樹脂か賛Ｘ嘔れてきた。エポキシ樹
脂において硬化剤としてヘキサヒドロ無水フタール阪、
４−メチル又は４−エチルへキサヒドロ無水フタール敵
等ｃｔ）ｅＲ無水物、ジシアンジアミド、５３′ジクａ
ａ４．４′ジアミノジフエニルメタン彎ｖ！Ｘ化曾智。
フェノールホルムアルデヒド樹脂なとが１条的に用いら
れている・しかし酸無水ｇＪｔ硬化剤として用いる礒曾
耐熱性は良好でろるかＢステージでυ耐湿性か悪いとい
う欠点がめる０ジシア／シアはド勢（Ｄ窒系化せ物では
保存安定性、硬化時性等は良好でめゐか、宮有窒累原子
の酸化に工ｆ）積層板か加熱策色す心という欠点かあ＾
０またフェノールホルムアルデヒド慎庸においてフェノ
ールホルムアルデヒド樹脂ｒエポキシ樹廁１／Ｊ硬化剤
として便用し几時ｉｔ生しゐ稙鳩板Ｖ涙色注＆（一つい
て鋭意検討した帖米この笈色Ｖ王友ゐ原因かフェノール
ｍ鹿申のＰ位のメチレンｌＩｉせυ酸化によるものと劣
え、加熱叢色の原因トするフェノールホルムアルデヒド
４Ｒ脂甲のＰ位メチレン＃せの比較的少ない衝庸即ｂ）
＼イオルソフェノールホルムアルデヒド倒盾を用い３３
１（ｉＪ局く、エボキ７蕪と反応性を有し、かつ水ば基
ｖＰ位にメチレン結付ｔＭしない）１０ゲン化ビスフエ
ノールＡ２Ｐ＃３いることに工り離燃性を倚りことがｄ
Ｉ舵でろることｔ見い出した０以上のごとく本発明は耐
熱性に優れ來槓層板用鑓燃性樹脂組成−の提供を目的と
するものである＠ 本発明に使用されるエポキシ化曾物としては１分子円＃
’Ｃ２１１以上のエポキシｊｉｋ有丁ゐ化せ智から澹る
いわｖ）４１エポキシ樹脂でめればよく’ｆ＃Ｉｆ−＠
定丁ゐものではない。具体的にはたとえはビス７具ノー
ル系エポキシＩＩｌ腫、ノボラック系エポキシ樹脂、ポ
リフェノール系エポキシ情脂、ポリグリコール型エポキ
シ１１脂、胎環脂エポキシ檎脂などである。これらｔ二
棟以上署併用 して使用することも可能でＴｏゐ・なお
エポキシ化−＆物か硬化変色されやすい１質の場合鋏化
物か若干加熱変色するか通常の７メノールホルムアルデ
ヒド樹脂υ使用に比べて変色の＠度は著しく改善される
。
れている・しかし酸無水ｇＪｔ硬化剤として用いる礒曾
耐熱性は良好でろるかＢステージでυ耐湿性か悪いとい
う欠点がめる０ジシア／シアはド勢（Ｄ窒系化せ物では
保存安定性、硬化時性等は良好でめゐか、宮有窒累原子
の酸化に工ｆ）積層板か加熱策色す心という欠点かあ＾
０またフェノールホルムアルデヒド慎庸においてフェノ
ールホルムアルデヒド樹脂ｒエポキシ樹廁１／Ｊ硬化剤
として便用し几時ｉｔ生しゐ稙鳩板Ｖ涙色注＆（一つい
て鋭意検討した帖米この笈色Ｖ王友ゐ原因かフェノール
ｍ鹿申のＰ位のメチレンｌＩｉせυ酸化によるものと劣
え、加熱叢色の原因トするフェノールホルムアルデヒド
４Ｒ脂甲のＰ位メチレン＃せの比較的少ない衝庸即ｂ）
＼イオルソフェノールホルムアルデヒド倒盾を用い３３
１（ｉＪ局く、エボキ７蕪と反応性を有し、かつ水ば基
ｖＰ位にメチレン結付ｔＭしない）１０ゲン化ビスフエ
ノールＡ２Ｐ＃３いることに工り離燃性を倚りことがｄ
Ｉ舵でろることｔ見い出した０以上のごとく本発明は耐
熱性に優れ來槓層板用鑓燃性樹脂組成−の提供を目的と
するものである＠ 本発明に使用されるエポキシ化曾物としては１分子円＃
’Ｃ２１１以上のエポキシｊｉｋ有丁ゐ化せ智から澹る
いわｖ）４１エポキシ樹脂でめればよく’ｆ＃Ｉｆ−＠
定丁ゐものではない。具体的にはたとえはビス７具ノー
ル系エポキシＩＩｌ腫、ノボラック系エポキシ樹脂、ポ
リフェノール系エポキシ情脂、ポリグリコール型エポキ
シ１１脂、胎環脂エポキシ檎脂などである。これらｔ二
棟以上署併用 して使用することも可能でＴｏゐ・なお
エポキシ化−＆物か硬化変色されやすい１質の場合鋏化
物か若干加熱変色するか通常の７メノールホルムアルデ
ヒド樹脂υ使用に比べて変色の＠度は著しく改善される
。
本発明に用いられるハロゲン化ビス７具ノールＡは
ｆは水嵩又はハロゲンであり、少くなくとも１つのＲは
ハロゲン化合１であり、テトラブロモビス２エノールＡ
、テトラクロロビスフエノールＡ等かめ４ｓ。
ハロゲン化合１であり、テトラブロモビス２エノールＡ
、テトラクロロビスフエノールＡ等かめ４ｓ。
不発明で使用するハイオルソフェノールホルムアルデヒ
ドａＪ３ｉｒとはオルソ単か５０％以上Ｏ％１ｉｌＪｌ
ｌ−いい好ましくは７０％以上のもυでめるＯなおオル
ソ皐は赤外吸収スペクトルによジ以下υｉｔＳ式で真出
し７ｔ。
ドａＪ３ｉｒとはオルソ単か５０％以上Ｏ％１ｉｌＪｌ
ｌ−いい好ましくは７０％以上のもυでめるＯなおオル
ソ皐は赤外吸収スペクトルによジ以下υｉｔＳ式で真出
し７ｔ。
ハイオルノフェノールホルムアルテヒド樹脂表造に用い
られる２エノール類としてはフェノール’！７ｔｔ！ア
ルキルフェノール菅用いることか可能であるかアルキル
基Ｃ／Ｊ鍍化変色を考慮すれはな＾べくｌｋ侠基υ少な
いフェノールか好ましい。
られる２エノール類としてはフェノール’！７ｔｔ！ア
ルキルフェノール菅用いることか可能であるかアルキル
基Ｃ／Ｊ鍍化変色を考慮すれはな＾べくｌｋ侠基υ少な
いフェノールか好ましい。
１７ｔＺ２ ヒス（４′−オキシ２エニル）プロノ（ン
〔ビスフェノールＡ）はホルムアルデヒドとフェノール
性水酸基のオルソ位にしか反応性を有していないことよ
りビスフェノールＡのホルムアルデヒド樹脂もノ１イオ
ルソフェノール樹脂に含まれる。
〔ビスフェノールＡ）はホルムアルデヒドとフェノール
性水酸基のオルソ位にしか反応性を有していないことよ
りビスフェノールＡのホルムアルデヒド樹脂もノ１イオ
ルソフェノール樹脂に含まれる。
ホルムアルデヒド源として社ホルマリン、／（ラホルム
アルデヒド等特に限定するものでない。
アルデヒド等特に限定するものでない。
フェノール類に対するホルムアルデヒドのモル比として
は％に限定するものではないが１以上になれは樹脂合成
中にゲル化することがある０１＋あまシにも少なすぎる
と未反応フェノールが多く残シ樹脂の収率が悪くなる０ 合成反応終了時に残りた未反応フェノールは水流、水蒸
気蒸留、減圧蒸留、および常圧蒸留等の方法によ〕除去
する必要があるＯその量は好ましくは、ボラック樹脂中
の３重量％以下、さらに好ましくはα５重量う以下にす
るのがよい。この未反応フェノール紘樹脂積層板の変色
ＫＴｏまシ影響を与えないが樹脂積層板のＴ＆ミーズリ
ング等の耐熱性に大きく影響を与える０上記未反応フェ
ノール除去方法のうち、水流を用いた場合に合成触媒も
フェノールと同時に除去されることから樹脂積層板の電
気特性も著しく向上する傾向にある。
は％に限定するものではないが１以上になれは樹脂合成
中にゲル化することがある０１＋あまシにも少なすぎる
と未反応フェノールが多く残シ樹脂の収率が悪くなる０ 合成反応終了時に残りた未反応フェノールは水流、水蒸
気蒸留、減圧蒸留、および常圧蒸留等の方法によ〕除去
する必要があるＯその量は好ましくは、ボラック樹脂中
の３重量％以下、さらに好ましくはα５重量う以下にす
るのがよい。この未反応フェノール紘樹脂積層板の変色
ＫＴｏまシ影響を与えないが樹脂積層板のＴ＆ミーズリ
ング等の耐熱性に大きく影響を与える０上記未反応フェ
ノール除去方法のうち、水流を用いた場合に合成触媒も
フェノールと同時に除去されることから樹脂積層板の電
気特性も著しく向上する傾向にある。
樹脂合成触媒としてはアルカリ土類金属の水酸化物、酢
酸塩、又はその他金属のハロゲン化物等が使用可能であ
シ特く措定するものでない。
酸塩、又はその他金属のハロゲン化物等が使用可能であ
シ特く措定するものでない。
ビスフェノールＡの場合にはホルムアルデヒドとの反応
位置はオルソ位しかないためにノボラック合成触媒であ
るならば特に限定するものでない。
位置はオルソ位しかないためにノボラック合成触媒であ
るならば特に限定するものでない。
合成時における樹脂の酸化変色を防止する九めＫｉｔ素
気流下で合成するのが好ましいが、特に限定するもので
はない。
気流下で合成するのが好ましいが、特に限定するもので
はない。
必要な場合には、ベンジルジメチルアミンのようなアミ
ン類、イミダゾールおよびその誘導体、 ＢＦｓアミン
コンプレックス等を用いることも可能である。
ン類、イミダゾールおよびその誘導体、 ＢＦｓアミン
コンプレックス等を用いることも可能である。
本発明の樹脂組成物には充填剤として通常の無機、有機
充填剤の使用も可能である。
充填剤の使用も可能である。
難燃性を向上させるために三酸化アンチモンの使用も可
能である。
能である。
エポキシ化合物、ハロゲン化ビスフェノールＡとハイオ
ルソフェノールホルムアルデヒド樹脂の配合割合はエポ
キシ基１当量に対してノーロゲン化ビスフェノールＡと
ノ１イオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂の水酸基
当量がＣＬ７〜ｚＯ当量好ましくはα９〜１２当量でか
つノ１０ゲン含量が１０〜２５重量％が好ましい。なお
三酸化アンチモンを併用する場合はノ・ロゲン含量−工
少ない条件で配合することも可能である０両者の混合に
際しての方法、順序については４ＩＫ規定するものでは
ない。また基材に含浸させる方法も特に限定するもので
なく溶剤を使用してもよく、又溶剤音便わずに樹脂管熱
溶融させて含浸させる方法も可能である０ 以下本発明を実施例に基いて説明する。
ルソフェノールホルムアルデヒド樹脂の配合割合はエポ
キシ基１当量に対してノーロゲン化ビスフェノールＡと
ノ１イオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂の水酸基
当量がＣＬ７〜ｚＯ当量好ましくはα９〜１２当量でか
つノ１０ゲン含量が１０〜２５重量％が好ましい。なお
三酸化アンチモンを併用する場合はノ・ロゲン含量−工
少ない条件で配合することも可能である０両者の混合に
際しての方法、順序については４ＩＫ規定するものでは
ない。また基材に含浸させる方法も特に限定するもので
なく溶剤を使用してもよく、又溶剤音便わずに樹脂管熱
溶融させて含浸させる方法も可能である０ 以下本発明を実施例に基いて説明する。
実施例１
７ ｇ ／ −ル９４０１ｒ ｓパラホルムアルデヒド
２５０ ｇ、酢酸亜鉛１２ｇを窒素を通しなから緋 ４時間１２０℃加熱した佐１５０℃で２時間加熱し常圧
濃縮する。更に未反応のフェノールを除去するため水洗
を行ない減圧脱水し、ノ・イオルソフェノールノボラッ
ク樹脂（Ａ）を得た。この樹脂の未反応フェノール含量
はα２％でオルソ率は７２％でありた。（Ａ）樹脂を次
のように配合し樹脂組成物をつく９た０ （Ａ）樹脂 １００重量部エポキ
シ化合物〔エピコごト８２８ 油化エポキシ■製商品名〕５２０以下部テトラブロモｚ
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ファイ
ア−ガード２０００蛍人化成 製 商品名）
２１０重量部ベンジルジメチルアミン
５２重量部メチルエチルケトン
４００重量部この樹脂組成物をガラス布基材に含
浸し１５０”Ｃ２５分乾燥し、付着樹脂量が５０％の含
浸基材をつくりた０これを所定枚数重ね表面に銅箔を配
置し、１７０℃３０に９／ｅＡで９０分加熱加圧し銅張
積層板を製造した０ 比較例１ フェノール９４０ ｇ、パラホルムアルデヒド２５０ｇ
蓚酸１０ｇｔ−窒素ガスを流しながら４時間１２０℃加
熱した後１５０℃で２時間加熱し常圧濃縮する。更に未
反応の７エノールを除去するために減圧蒸留してフェノ
ールノボラック樹脂印〕を得たこの樹脂の未反応フェノ
ール含量は６％でオルソ率は４６％であ０たｏ （Ｂ）
樹脂を次のように配合し樹脂組成物をつくった０ ＣＢ）樹脂 １００重量部エピ
コート８２８ ３２０重量部ファイア
−ガード２０００ ２１０重量部ベンジルジ
メチルアミン ５２重量部メチルエチル
ケトン ４００重量部この樹脂組成物
をガラス布基材に含浸し１５０℃で５分間乾燥し、付着
樹脂量が５０％の含浸基材をつくりた０これを所定枚数
重ね表面の銅箔を配置し１７０℃、３０時／−で９０分
加熱加圧し鋼張積層板を製造した０ 実施例２ （〕樹脂を次のように配合し樹脂組成ａＩＩｔつくりた
０ 〔Ａ〕樹脂 １００重量部エポ
キシ１イＨ勿（エピコート１５４ 油化シールエポキン社製商品名） ３２０重量
部ｚ２−ビス（３ブロモ４ヒドロオキシ）プロパン
１８０重量部す ＢＦｓ・ピペリジン ６重量
部メチルエチルケトン ４００重量部
この樹脂組成物を実施例１と同様にして樹脂含浸基材を
つくりた。これを所定枚数重ね合せ表面に銅箔を配置し
加熱加圧し鋼張シ積層板を製造した。
２５０ ｇ、酢酸亜鉛１２ｇを窒素を通しなから緋 ４時間１２０℃加熱した佐１５０℃で２時間加熱し常圧
濃縮する。更に未反応のフェノールを除去するため水洗
を行ない減圧脱水し、ノ・イオルソフェノールノボラッ
ク樹脂（Ａ）を得た。この樹脂の未反応フェノール含量
はα２％でオルソ率は７２％でありた。（Ａ）樹脂を次
のように配合し樹脂組成物をつく９た０ （Ａ）樹脂 １００重量部エポキ
シ化合物〔エピコごト８２８ 油化エポキシ■製商品名〕５２０以下部テトラブロモｚ
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ファイ
ア−ガード２０００蛍人化成 製 商品名）
２１０重量部ベンジルジメチルアミン
５２重量部メチルエチルケトン
４００重量部この樹脂組成物をガラス布基材に含
浸し１５０”Ｃ２５分乾燥し、付着樹脂量が５０％の含
浸基材をつくりた０これを所定枚数重ね表面に銅箔を配
置し、１７０℃３０に９／ｅＡで９０分加熱加圧し銅張
積層板を製造した０ 比較例１ フェノール９４０ ｇ、パラホルムアルデヒド２５０ｇ
蓚酸１０ｇｔ−窒素ガスを流しながら４時間１２０℃加
熱した後１５０℃で２時間加熱し常圧濃縮する。更に未
反応の７エノールを除去するために減圧蒸留してフェノ
ールノボラック樹脂印〕を得たこの樹脂の未反応フェノ
ール含量は６％でオルソ率は４６％であ０たｏ （Ｂ）
樹脂を次のように配合し樹脂組成物をつくった０ ＣＢ）樹脂 １００重量部エピ
コート８２８ ３２０重量部ファイア
−ガード２０００ ２１０重量部ベンジルジ
メチルアミン ５２重量部メチルエチル
ケトン ４００重量部この樹脂組成物
をガラス布基材に含浸し１５０℃で５分間乾燥し、付着
樹脂量が５０％の含浸基材をつくりた０これを所定枚数
重ね表面の銅箔を配置し１７０℃、３０時／−で９０分
加熱加圧し鋼張積層板を製造した０ 実施例２ （〕樹脂を次のように配合し樹脂組成ａＩＩｔつくりた
０ 〔Ａ〕樹脂 １００重量部エポ
キシ１イＨ勿（エピコート１５４ 油化シールエポキン社製商品名） ３２０重量
部ｚ２−ビス（３ブロモ４ヒドロオキシ）プロパン
１８０重量部す ＢＦｓ・ピペリジン ６重量
部メチルエチルケトン ４００重量部
この樹脂組成物を実施例１と同様にして樹脂含浸基材を
つくりた。これを所定枚数重ね合せ表面に銅箔を配置し
加熱加圧し鋼張シ積層板を製造した。
比軟例２
ＣＢ）樹脂を次のように配合し樹脂組成物をつくった０
（Ｂ）樹脂 １００重量部エボ
キシイｈ−一（エピコート１５４ 油化シエルエポキシ社製 商品名） ３２０重
量部２．２に’Ｘ（］ブａｔ ｙ（ドｂｆ＋シ）７リハ
２シ １８０重量部ＢＲ・ピペリジン
６重量部メチルエチルケトン
４００重量部この樹脂組成物を実
施例１と同様にして樹脂含浸基材をつくりた。これを所
定枚数重ね合せ表面に銅箔を配置し、加熱加圧し銅張シ
積層板を製造したＯ 実施例３ ビス７２ノールＡ９００ｇ、３７％ホルマリン２００
ｇ、蓚酸９ｇを冷却管及び攪拌装置付置つロフラスコに
入れて２時間加熱還流して反応させた後脱水濃縮しビス
フェノールノボラック樹脂（Ｃ）を得た。これを用い、
次のように配合して樹脂組成物をつくった・。
キシイｈ−一（エピコート１５４ 油化シエルエポキシ社製 商品名） ３２０重
量部２．２に’Ｘ（］ブａｔ ｙ（ドｂｆ＋シ）７リハ
２シ １８０重量部ＢＲ・ピペリジン
６重量部メチルエチルケトン
４００重量部この樹脂組成物を実
施例１と同様にして樹脂含浸基材をつくりた。これを所
定枚数重ね合せ表面に銅箔を配置し、加熱加圧し銅張シ
積層板を製造したＯ 実施例３ ビス７２ノールＡ９００ｇ、３７％ホルマリン２００
ｇ、蓚酸９ｇを冷却管及び攪拌装置付置つロフラスコに
入れて２時間加熱還流して反応させた後脱水濃縮しビス
フェノールノボラック樹脂（Ｃ）を得た。これを用い、
次のように配合して樹脂組成物をつくった・。
（Ｃ）樹脂 １００重量部エピ
コート８２８ ５２０重量部フ
ァイア−ガード２０００ ２１０
重量部ベンジルジメチルアミン
６４２重量部メチルエチルケトン
４００重量部この樹脂組成物を実施例１と同様に
して樹脂含浸基材をつくりた。これを所定枚数重ね合せ
表面に銅箔を配置し加熱加圧し鋼張り積層板を製造し友
。
コート８２８ ５２０重量部フ
ァイア−ガード２０００ ２１０
重量部ベンジルジメチルアミン
６４２重量部メチルエチルケトン
４００重量部この樹脂組成物を実施例１と同様に
して樹脂含浸基材をつくりた。これを所定枚数重ね合せ
表面に銅箔を配置し加熱加圧し鋼張り積層板を製造し友
。
以上実施例１〜３、比較例１．２の鋼張り積層板の緒特
性を表に示す。
性を表に示す。
表 積層板特性
＊１）鋼張ｐ積層板の鋼箔を過硫酸アン七ニクムで除去
した後６０■角に切断し、所定温度、時間後の加熱変色
を示す。
した後６０■角に切断し、所定温度、時間後の加熱変色
を示す。
本ｘ＞ｓｅａ℃半田浴中へ１０−間隔でＩＱ■巾の銅箔
を残し九ｇｏ−角の試験片を入れて１０秒に取ｐ出した
後、試験片の異常の有無を示す。
を残し九ｇｏ−角の試験片を入れて１０秒に取ｐ出した
後、試験片の異常の有無を示す。
０：異常なし、 ×二異常りか
＊３）熱機械試験機による測定。
＄４）Ｊ、１．ｊｌ法による。
本発明の樹脂組成物により加熱変色性、ミーズリング性
等が良好で高いＴｇ を有する難燃性の積層板を得るこ
とが可能となりた〇
等が良好で高いＴｇ を有する難燃性の積層板を得るこ
とが可能となりた〇
Claims (1)
- １．１分子円に２（１以上のエポキシ２ｋｔ有する工小
キシ化せ物とハロゲン化ビスフェノールＡとハイオルン
フェノール不ルムアルテヒド燐脂ｒｔむこと１１−％徴
と丁ゐ積層板用難燃性樹脂組成物。 ２ ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂の未反
応フェノール！が３重賞％以下であることｔ％倣とする
轡ｌＦＦＭＰＩ求の範囲第１項記載の槓層板用確燃性樹
〃１組成物。 ３、 ハイオルソフェノールホルムアルデヒド樹脂がビ
スフェノールホルムアルデヒド樹脂でめゐことｔ％徴と
する脣肝請求の範囲第１項記載の積層板用難燃性樹脂組
成物。 ４、 ハロゲン化ビスフェノールＡがテトラブロモｚ２
−ビス（４ヒドロキシフエニル）１０パンでｔｔ）４：
１こと２％徴とする轡許請求Ｖ軛囲第１項、第２項又は
第３項記載の積層板用難燃性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10980581A JPS5811524A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層板用難燃性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10980581A JPS5811524A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層板用難燃性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5811524A true JPS5811524A (ja) | 1983-01-22 |
| JPS6228168B2 JPS6228168B2 (ja) | 1987-06-18 |
Family
ID=14519651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10980581A Granted JPS5811524A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 積層板用難燃性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811524A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6253342A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50145920A (ja) * | 1974-05-14 | 1975-11-22 | ||
| JPS56159219A (en) * | 1980-05-13 | 1981-12-08 | Dainippon Ink & Chem Inc | Curing agent composition for flame-retardant epoxy resin |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10980581A patent/JPS5811524A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50145920A (ja) * | 1974-05-14 | 1975-11-22 | ||
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6253342A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
| JPH0528253B2 (ja) * | 1985-09-03 | 1993-04-23 | Mitsubishi Gas Chemical Co |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6228168B2 (ja) | 1987-06-18 |
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