JPS58113378A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
- Publication number
- JPS58113378A JPS58113378A JP21172781A JP21172781A JPS58113378A JP S58113378 A JPS58113378 A JP S58113378A JP 21172781 A JP21172781 A JP 21172781A JP 21172781 A JP21172781 A JP 21172781A JP S58113378 A JPS58113378 A JP S58113378A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、有機レジストの灰化、シリコン酸化物、シリ
コン督化物、多結晶シリコン膜のエツチングあるいはシ
リコン、アルミニウム、クロム、モリブデン等の金属の
エツチング等に使用されるプラズマ処理装置に関するも
のである。
コン督化物、多結晶シリコン膜のエツチングあるいはシ
リコン、アルミニウム、クロム、モリブデン等の金属の
エツチング等に使用されるプラズマ処理装置に関するも
のである。
従来のこの糧の装置は、バレル型と平行平板型の二つに
大別される。
大別される。
バレル型プラズマ処理装置は、石英等で形成されだ円筒
源の外側に電極を配置し、これに高周波を印加してプラ
ズマを発生させる構造で、−回のプラズマ処理終了とと
にチャンバーを大気圧に戻して、被処理物（ウェハー）
を取り出し、別の新しい被処理物をチャンバー内に入れ
て真空排気し、プラズマ処理を行なう、いわゆるバッチ
方式である。
源の外側に電極を配置し、これに高周波を印加してプラ
ズマを発生させる構造で、−回のプラズマ処理終了とと
にチャンバーを大気圧に戻して、被処理物（ウェハー）
を取り出し、別の新しい被処理物をチャンバー内に入れ
て真空排気し、プラズマ処理を行なう、いわゆるバッチ
方式である。
しかし、このバレル型プラズマ処理装置は、バッチ方式
であるため、プラズマガスの状態に変化を来して、エツ
チングの均一性に劣り、また処理ごとにチャンバーを大
気圧に戻すためＫ、プラズマ処理のサイクルタイムが長
くなるという欠点がある。
であるため、プラズマガスの状態に変化を来して、エツ
チングの均一性に劣り、また処理ごとにチャンバーを大
気圧に戻すためＫ、プラズマ処理のサイクルタイムが長
くなるという欠点がある。
一方、平行平板型プラズマ処理装置は、石英あるいはス
テンレス等の金属製チャンバー内に平行平板型に電極を
配置し、これに高周波を印加してプラズマを発生させる
構造で、この平行平板型は上記のバレル型に比較しエツ
チングの均一性、エツチング形状等の点において優れた
性能を有し、この平行平板型プラズマ処理装置は、バレ
ル型プラズ賃処理装置の場合と同様なバッチ方式がまず
実用化されたが、処理能力、性能の向上を目的としてプ
ラズマ処理室の前後に真空予備室を配設し、プラズマ処
理室を常に真空に保持したままで処理を進行できる連続
処理装置が現在においては実用化されている。
テンレス等の金属製チャンバー内に平行平板型に電極を
配置し、これに高周波を印加してプラズマを発生させる
構造で、この平行平板型は上記のバレル型に比較しエツ
チングの均一性、エツチング形状等の点において優れた
性能を有し、この平行平板型プラズマ処理装置は、バレ
ル型プラズ賃処理装置の場合と同様なバッチ方式がまず
実用化されたが、処理能力、性能の向上を目的としてプ
ラズマ処理室の前後に真空予備室を配設し、プラズマ処
理室を常に真空に保持したままで処理を進行できる連続
処理装置が現在においては実用化されている。
ところが、この連続処理装置は、プラズマ処理室内が常
に一定の真空状態に保持されてプラズマガスの状態に変
化がないため、良好なプラズマ処理をなし得るという利
点を有するものの、プラズマ処理室の前後に配した真空
予備室の容積がプラズマ処理室と同等か、もしくは少な
くとも３分の１程度であるために装置の大型化をよぎな
くされ、また被処理物の真空予備室からプラズマ処理室
への搬送、またはプラズマ処理室から真空予備環への搬
送は真空中での搬送となるため、その搬送手段の特殊化
および制御シーケンスの複雑化が必然であるという問題
点を有する。
に一定の真空状態に保持されてプラズマガスの状態に変
化がないため、良好なプラズマ処理をなし得るという利
点を有するものの、プラズマ処理室の前後に配した真空
予備室の容積がプラズマ処理室と同等か、もしくは少な
くとも３分の１程度であるために装置の大型化をよぎな
くされ、また被処理物の真空予備室からプラズマ処理室
への搬送、またはプラズマ処理室から真空予備環への搬
送は真空中での搬送となるため、その搬送手段の特殊化
および制御シーケンスの複雑化が必然であるという問題
点を有する。
本発明は、このような従来の欠点、問題点に鑑みなされ
たもので、その目的とするところは、被処理物のプラズ
マ処理を極めて良好にして、かつ速やかになし得るプラ
ズマ処理装置を提供しようとするものである また本発明のもう一つの目的は、被処理物の搬送を真空
中はもとより、大気中においての搬送をも可能とするこ
とによって従来の如き特殊な搬送機構を不要とし、さら
に従来不可欠であった前後の大きな予備室を不要とする
ことによって装置全体を小皺化したプラズマ処理装置を
提供しようとするものである。
たもので、その目的とするところは、被処理物のプラズ
マ処理を極めて良好にして、かつ速やかになし得るプラ
ズマ処理装置を提供しようとするものである また本発明のもう一つの目的は、被処理物の搬送を真空
中はもとより、大気中においての搬送をも可能とするこ
とによって従来の如き特殊な搬送機構を不要とし、さら
に従来不可欠であった前後の大きな予備室を不要とする
ことによって装置全体を小皺化したプラズマ処理装置を
提供しようとするものである。
この目的のため、本発明は、プラズマ処理室を形成する
開口部をもったチャンバーと、このチャンバー内におい
て往復動して、チャンバー開口部を内側から覆うように
密閉する遮蔽弁兼用電極と、チャンバー開口部を外側よ
り密閉して遮蔽弁兼用電極との間に予備真空室を形成す
る被処理物の載置電極とを備えた構成を特徴とするもの
である。
開口部をもったチャンバーと、このチャンバー内におい
て往復動して、チャンバー開口部を内側から覆うように
密閉する遮蔽弁兼用電極と、チャンバー開口部を外側よ
り密閉して遮蔽弁兼用電極との間に予備真空室を形成す
る被処理物の載置電極とを備えた構成を特徴とするもの
である。
以下、゛本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
１はプラズマ処理室２を形成するチャンバーで、好まし
くは全体が石英あるいはステンレス等の金属材をもって
構成され、その上面部には、プラズマを発生するに足る
真空状態を得るための真空ポンプ等の排気手段（図示せ
ず）に連らなる排気孔３が設けられ、また側面部には、
所望のプラズマを発生する反応ガスの導入孔４が設けら
れると共に、下面部中央には、やや大径の開口部５が設
けられている。
くは全体が石英あるいはステンレス等の金属材をもって
構成され、その上面部には、プラズマを発生するに足る
真空状態を得るための真空ポンプ等の排気手段（図示せ
ず）に連らなる排気孔３が設けられ、また側面部には、
所望のプラズマを発生する反応ガスの導入孔４が設けら
れると共に、下面部中央には、やや大径の開口部５が設
けられている。
６はチャンバー１内において往復動して、開口部５を内
側から榎うように密閉する遮蔽弁を兼ねた平行平板電極
の一方の電極で、縦断面１］形を呈し、その周側部７は
絶縁物によって形成されているが、全体を金属で形成す
ることも勿論可能である。
側から榎うように密閉する遮蔽弁を兼ねた平行平板電極
の一方の電極で、縦断面１］形を呈し、その周側部７は
絶縁物によって形成されているが、全体を金属で形成す
ることも勿論可能である。
遮蔽弁兼用電極６の上面中央部には弁棒８が連結されて
おり、この弁棒８のチャンバー１より突出した上端部は
エアシリンダ、モータ等の動力手段９と連結され、この
動力手段９の駆動により弁棒８を介して遮蔽弁兼用電極
６が往復動（図示の場合には上下方向に往復動）して、
チャ／バー１の開口部５を密閉し、またはその密閉を解
除するようＫなっており、また遮蔽弁兼用電極６の往復
動はプラズマ処理室２内の真空状態を保持したままでな
されなければならないため、遮蔽弁兼用電極６の上面と
チャンバー１の上部下面との間にはベローズ１０が介装
され、またチャンバー１の遮蔽弁兼用電極６の周側部７
の下端対接面にはＯリング１１が周設されて、これらベ
ローズ１０．０リング１１によって気密性が保持される
ようになっている。
おり、この弁棒８のチャンバー１より突出した上端部は
エアシリンダ、モータ等の動力手段９と連結され、この
動力手段９の駆動により弁棒８を介して遮蔽弁兼用電極
６が往復動（図示の場合には上下方向に往復動）して、
チャ／バー１の開口部５を密閉し、またはその密閉を解
除するようＫなっており、また遮蔽弁兼用電極６の往復
動はプラズマ処理室２内の真空状態を保持したままでな
されなければならないため、遮蔽弁兼用電極６の上面と
チャンバー１の上部下面との間にはベローズ１０が介装
され、またチャンバー１の遮蔽弁兼用電極６の周側部７
の下端対接面にはＯリング１１が周設されて、これらベ
ローズ１０．０リング１１によって気密性が保持される
ようになっている。
１２は平行平板電極の他方の電極で、その上面には被処
理物（ウェハー）人が載置され、この載量電極１２は高
周波が印加されるためにその周囲部１３は絶縁物で絶縁
され、図示していないが、被処理物人を温度調節するた
め、冷却媒体を流す構造を有している。
理物（ウェハー）人が載置され、この載量電極１２は高
周波が印加されるためにその周囲部１３は絶縁物で絶縁
され、図示していないが、被処理物人を温度調節するた
め、冷却媒体を流す構造を有している。
そして、この載置電極１２は、図示しないがエアシリン
ダ、モータ等の動力手段によって往復動して、外側より
チャンバー１の開口部５を密閉して遮蔽弁兼用電極６と
の間に予備真空室１４を形成し、また開口部５の密閉を
解除するようになっている。
ダ、モータ等の動力手段によって往復動して、外側より
チャンバー１の開口部５を密閉して遮蔽弁兼用電極６と
の間に予備真空室１４を形成し、また開口部５の密閉を
解除するようになっている。
なお、本実施例においては、載置電極の一部なう外周縁
部１２を開口部５の周縁に設け、この外周縁ｓ１２内に
載置電極１２が嵌り込むことによって一体の載置電極が
形成されるようにした場合を示したが、これに限定され
ず、載置電極１２のみＫよることも可能である。
部１２を開口部５の周縁に設け、この外周縁ｓ１２内に
載置電極１２が嵌り込むことによって一体の載置電極が
形成されるようにした場合を示したが、これに限定され
ず、載置電極１２のみＫよることも可能である。
チャンバー１（Ｄ＠口部５は外側より載置電極１２によ
り密閉されて、遮蔽弁兼用電極６との間に予備真空室１
４が形成されるが、この予備真空室１４内は０リング１
５によってその気密性が保持されると共に、遮蔽弁兼用
電極６と弁棒８に連通させて穿設された排気兼用リーク
孔１６を介して真空引きを行なったり、あるいは大気圧
にリークしたりすることができるようになっている。
り密閉されて、遮蔽弁兼用電極６との間に予備真空室１
４が形成されるが、この予備真空室１４内は０リング１
５によってその気密性が保持されると共に、遮蔽弁兼用
電極６と弁棒８に連通させて穿設された排気兼用リーク
孔１６を介して真空引きを行なったり、あるいは大気圧
にリークしたりすることができるようになっている。
なお、本実、施例は、被処理物人を載置する電極１２側
に高周波を印加する場合を示したが、遮蔽弁兼用電極６
側に高周波を印加するように構成してもよく、また遮蔽
弁兼用電極６と載置電極１２の形状も図示の形状に限定
されず、適宜に設計変更し得ることは勿論である。
に高周波を印加する場合を示したが、遮蔽弁兼用電極６
側に高周波を印加するように構成してもよく、また遮蔽
弁兼用電極６と載置電極１２の形状も図示の形状に限定
されず、適宜に設計変更し得ることは勿論である。
次に上記の構成に係る本発明装置の動作について説明す
る。
る。
第２図に示すように、チャンバー１内では遮蔽弁兼用電
極６が内側からチャ／パー開口ｓ５を覆うように密閉し
てプラズマ処理室２内を真空状態に保持している。一方
、チャンバー１の開口部５は開放されて大気に通じてい
るため、予備真空室１４は大気圧となっている。
極６が内側からチャ／パー開口ｓ５を覆うように密閉し
てプラズマ処理室２内を真空状態に保持している。一方
、チャンバー１の開口部５は開放されて大気に通じてい
るため、予備真空室１４は大気圧となっている。
この状１１においては遮蔽弁兼用電極６は大気圧によっ
て力を受けるが、動力手段９の動力のほか、図示してな
いが、ロック機構をもって開口部５の密閉を確実に保持
している。
て力を受けるが、動力手段９の動力のほか、図示してな
いが、ロック機構をもって開口部５の密閉を確実に保持
している。
被処理物（ウェハー）人は、図示していないがコンベア
等の搬送手段によって移送され、第２図に示すように、
載置電極１２上に載置固定される。
等の搬送手段によって移送され、第２図に示すように、
載置電極１２上に載置固定される。
次いで、第１図に示すように、被処理物Ａを載置した電
極１２がエアシリンダ、モータ等の動力手段によって上
動してチャンバー１の開口部５を外側から閉塞すると、
０リング１５によって密閉されると共に、外周縁部１２
と載置電極１２とが一体的となって平行平板電極の他方
の電極が形成され、これによって予備真空室１４内は大
気と遮断される。
極１２がエアシリンダ、モータ等の動力手段によって上
動してチャンバー１の開口部５を外側から閉塞すると、
０リング１５によって密閉されると共に、外周縁部１２
と載置電極１２とが一体的となって平行平板電極の他方
の電極が形成され、これによって予備真空室１４内は大
気と遮断される。
次いで、予備真空室１４内は排気兼用リーク孔１６を通
して真空ポンプにより真空に排気される。
して真空ポンプにより真空に排気される。
この場合、予備真空室１４はプラズマ処理室２に比較し
て２００分の１〜１０００分の工程度の容積でしかない
ため、はとんど瞬時にプラズマ処理室２と同程度の真空
に達する。
て２００分の１〜１０００分の工程度の容積でしかない
ため、はとんど瞬時にプラズマ処理室２と同程度の真空
に達する。
プラズマ処理室２と予備真空室１４が同程度の真空状態
となったならば、動力手段９の作動を介して遮蔽弁兼用
電極６が第３図に示すように、上動してプラズマ処理室
２と予備真空室１４は同−室となると共に、遮蔽弁兼用
電極６はプラズマを発生するのに適切な位置で上動を停
止し、反応ガスが導入孔４よりチャンバー１内に導入さ
れる。
となったならば、動力手段９の作動を介して遮蔽弁兼用
電極６が第３図に示すように、上動してプラズマ処理室
２と予備真空室１４は同−室となると共に、遮蔽弁兼用
電極６はプラズマを発生するのに適切な位置で上動を停
止し、反応ガスが導入孔４よりチャンバー１内に導入さ
れる。
そして、載置電極１２側に高周波が印加されることによ
ってプラズマが発生し、被処理物Ａのエツチング等のプ
ラズマ処理が行なわれる。
ってプラズマが発生し、被処理物Ａのエツチング等のプ
ラズマ処理が行なわれる。
プラズマ処理が終了すると、再び遮蔽弁兼用電極６が下
動して第１図に示すようＫ、プラズマ処理室２と予備真
空室１４に区画する。
動して第１図に示すようＫ、プラズマ処理室２と予備真
空室１４に区画する。
次いで、この状態において排気兼用リーク孔１６より窒
素ガス等を予備真空室１４内に導入して、予備真空室１
４内を大気圧に戻す。
素ガス等を予備真空室１４内に導入して、予備真空室１
４内を大気圧に戻す。
次いで、プラズマ処理がなされた処理物を載置した電４
ｊ１２は第２図に示すように、動力手段の作動により下
動して、チャンバー１の開口部５から離れ、処理物は搬
送手段によって載置電極１２上から次の工程へ移送され
、これによって一連の工程は終了する。
ｊ１２は第２図に示すように、動力手段の作動により下
動して、チャンバー１の開口部５から離れ、処理物は搬
送手段によって載置電極１２上から次の工程へ移送され
、これによって一連の工程は終了する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、プラ
ズマ処理室は大気にさらされることな（常に真空状態に
保持されてプラズマガスの状態に変化がないため、極め
て良好なプラズマ処理をなし得ると共に、プラズマ処理
室を形成する同一チャンバー内に予備真空室を設けた構
成から、従来の連続処理装置に比較して占有スペースが
少なくてすむばかりか、予備真空室の容積がプラズマ処
理室の容積に比較して２００分の１から１０００分の１
程度と小さいために、予備真空室の排気をはとんと瞬時
に行なうことができ、従来に比較して一連の処ＩＩ？イ
クル時間を大幅に短縮することができるものである。
ズマ処理室は大気にさらされることな（常に真空状態に
保持されてプラズマガスの状態に変化がないため、極め
て良好なプラズマ処理をなし得ると共に、プラズマ処理
室を形成する同一チャンバー内に予備真空室を設けた構
成から、従来の連続処理装置に比較して占有スペースが
少なくてすむばかりか、予備真空室の容積がプラズマ処
理室の容積に比較して２００分の１から１０００分の１
程度と小さいために、予備真空室の排気をはとんと瞬時
に行なうことができ、従来に比較して一連の処ＩＩ？イ
クル時間を大幅に短縮することができるものである。
また本発明によれば、被処理物の搬送を大気中で行なう
ことができるので、従来のような搬送手段の特殊化およ
び制御シーケンスの複雑化がなくなり、構造の簡略化と
相まって実施上での経済的負担が少なくてすむ等本発明
によって得られる効果は多大である。
ことができるので、従来のような搬送手段の特殊化およ
び制御シーケンスの複雑化がなくなり、構造の簡略化と
相まって実施上での経済的負担が少なくてすむ等本発明
によって得られる効果は多大である。
第１図は本発８ＡＫ係るプラズマ処理装置の一例での縦
断面図、第２図および第３図は動作状態を示す縦断面図
である。 １ １＊＊・チャ／バー ２・・・プラズマ処理室 ５・・・開口部 ６・・・遮蔽弁兼用電極 ８・・・弁棒 ９・・・動力手段 １２−−・載置電極 １４・・・予備真空室 λの・Φ被処理物 特許出願人 株式会社 プラズマシステム 第１図 第２図
断面図、第２図および第３図は動作状態を示す縦断面図
である。 １ １＊＊・チャ／バー ２・・・プラズマ処理室 ５・・・開口部 ６・・・遮蔽弁兼用電極 ８・・・弁棒 ９・・・動力手段 １２−−・載置電極 １４・・・予備真空室 λの・Φ被処理物 特許出願人 株式会社 プラズマシステム 第１図 第２図
Claims (1)
- Ｌｊ９ズマ処理室を形成する開口部をもったチャンバー
と、このチャンバー内において往復動して、上記チャン
バー開口部を内側から榎さように密閉する遮蔽弁兼用電
極と、上記チャンバーの開口部を外側より密閉して上記
遮蔽弁兼用電極との間に予備真空室を形成する被処理物
の載置電極とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21172781A JPS592750B2 (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21172781A JPS592750B2 (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58113378A true JPS58113378A (ja) | 1983-07-06 |
| JPS592750B2 JPS592750B2 (ja) | 1984-01-20 |
Family
ID=16610596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21172781A Expired JPS592750B2 (ja) | 1981-12-25 | 1981-12-25 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592750B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145787A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-17 | Nec Kyushu Ltd | プラズマ剥離装置 |
| WO2015155325A1 (en) * | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Oce-Technologies B.V. | A plasma generating device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8915890B2 (en) | 2009-07-30 | 2014-12-23 | Becton, Dickinson And Company | Medical device assembly |
-
1981
- 1981-12-25 JP JP21172781A patent/JPS592750B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145787A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-17 | Nec Kyushu Ltd | プラズマ剥離装置 |
| WO2015155325A1 (en) * | 2014-04-11 | 2015-10-15 | Oce-Technologies B.V. | A plasma generating device |
| US9809039B2 (en) | 2014-04-11 | 2017-11-07 | Oce-Technologies B.V. | Plasma generating device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS592750B2 (ja) | 1984-01-20 |
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