JPS58105550A - ジヤイアントパルス・レ−ザ−装置の基準系の整合方法 - Google Patents

ジヤイアントパルス・レ−ザ−装置の基準系の整合方法

Info

Publication number
JPS58105550A
JPS58105550A JP57209203A JP20920382A JPS58105550A JP S58105550 A JPS58105550 A JP S58105550A JP 57209203 A JP57209203 A JP 57209203A JP 20920382 A JP20920382 A JP 20920382A JP S58105550 A JPS58105550 A JP S58105550A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
edge
light beam
reference system
photovoltaic cell
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57209203A
Other languages
English (en)
Inventor
テオ・トウロウケンス
アント−ン・マツテリン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Schuckertwerke AG, Siemens AG filed Critical Siemens Schuckertwerke AG
Publication of JPS58105550A publication Critical patent/JPS58105550A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • B23K26/043Automatically aligning the laser beam along the beam path, i.e. alignment of laser beam axis relative to laser beam apparatus

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプロセス計算機制御のジャイアントパルス・
レーザー装置の光ビーム偏向の基準系を対象物例えばシ
リコンウェーへの線引場所の位置に対して整合させる方
法とその実施装置に関する。この整合過程は連続線引き
動作で対W物を走査するレーザー光ビームのプログラム
された探索走査運勢と位置信号を送り出す光電池との協
同作業の下に実施されるもので光電池が送り出丁位置信
号に基いて基準系に対等る対象物の精確な位置がプロセ
ス計算機を使用して計算され続いて基準系の座標がそれ
に応じて補正される。
この種の整合方法は例えば西独国特許第233\ 5517号明細書により公知である。この公知方法では
対象物を連続線引き動作で走査するレーザー光ビームの
探索走査運動が対象物の走査区域内に設けられた基準標
識を見出すことができるようにプログラムされている。
更に光電池が加工面の上方に反射したレーザー光を受取
るように配置される。この場合各基準標識に一つの光電
池が対応し、この光電池は反射したレーザー光ビームを
受けると直ちに信号を送り出゛f0ただし走査区域が比
較的1歪かな補正、I動だけを必要とするように構成さ
れていることが前提となっている。
パルス発振加工レーザーの光路に測定レーザーの測定光
ビームを重ねることにより加工および記入を行なうレー
ザー装置も例えば米国特許第3902036号明細書に
記載され公知である。ただしこの場合には加工対象物又
は記入区域の加工場所が精確に加工レーザーの基準系に
向けられていることが前提となっている。加工物の位置
決めには時間がかかるだけではなくXy加工台のような
高価な装置が必要である。これらの理由から西独国特許
出願公開第2624121号明細書では、1ItIJ定
レーザー光ビームによって形状と寸法が分つている加工
物表面を走査し加工物から反射した光をフォトダイオー
ドで受け、加工レーザーの作業面の中心点座標系に対下
る加工物表面の位置座標を求めて加ニレーデーの作業面
内においての00工物の位置を決定する。プロセス・計
算機を使用してフォトダイオードの信号から加工物表面
の中心点叩標が計算され、続いてυロエレーザーに対す
る制御プログラムが加工物表面の中Ib点座標に変換さ
れる。
この発明の目的は冒頭に挙げた整合方法を改良して著し
く簡単な操作で整合が実施されるように[ることである
。この発明による方法は連続線引き動作のレーザー光ビ
ームの探索走査運動に対して適当なプログラムを組んで
、走査ビームが各探索連動毎に対象物の書込み区域の縁
端を越えて進み、ビームがこの縁端を乗り越える度に少
くともこの縁端部の下に設けられている光電池の一つか
ら対応する位置信号が送り出され、この信号が計算機制
御の装置により評価されるようにすることを特徴とする
線引き個所の下に設けられた光電池が直接制岬されるこ
とによりはつき()した電気信号が作られるだけではな
く構造ならびに側副技術上の負担が軽萬される。更に光
電池の寸法と配置を適当に選定Tることにより種々の大
きさの加工区域への適合が容易になる。その上線引き部
分に特別の標識を設ける必要が無くなる。従ってこの発
明の方法はどのような標識も許されていないシリコンウ
ェーへの線引きに対して特に適している。シリコンウェ
ーハの場合線引き場所は平坦に仕上げられた縁端部分に
置かれることが多い。この場合はプログラムされた探索
走査運動の基準系のy軸方向に行われる二つの互に平行
な走査運動により平坦な44部分の基準系に対する相対
位置を求めた後基準系を変換してそのy軸が平坦縁端部
分に平行になるようにし、y軸に平行に互いに逆向きに
行われる二つの走査4wJによりシリコンウェーへの平
坦縁端部分の両側に続く円形縁端部分の間の中点の位置
を求めて基準系をそれに対応して補正することが効果的
である。
充分大きな光電池が入手できれば一つ以上の運動に対し
て一つの光電池を設けることが可能となる。しかし平行
走査運動が互に遠く離れているときはそれぞれの走査運
動に対して一つの光電池をシリコンウェーへの下に設け
る。
直径が異るシリコンウェーハを加工できるようにするた
めには一つあるいはそれ以上の光電池をその時のウェー
ハ直径に応じてX方向およびy方向に移動できるように
設ける。
光電池は加工レーザーの載置テーブルの切り開きの内部
又はその下に設け、周囲光を遮断するため光学フィルタ
で覆うのが有利である。
光電池が効率良く照射されるようにするため光電池の前
にフィルタとディフューザーを置き、連続線引き動作中
のレーザー光ビームふ適当に弱められ発散するようにす
ると有利である。
各光電池には電流電圧変換器としきい仏壇幅器を接続し
、各しきい仏壇幅器の出力端を非反転増幅器の入力端に
結ぶと効果的である。この非反転増幅器にはしきい仏壇
幅器の望ましくない出力信号を抑圧するため別のしきい
仏壇幅器を接続すると有利である。
図面を参照し実施例について、−の発明を(に詳」に説
明する。
第1図にこの発明の方法を実施する装置の一例を示す。
゛ レーザー1から放出される光ビームの光路にシャッ
タ2.ビームの垂直偏向用回転鏡3および水平偏向用回
転瞳4が順次に設けられている。レーザー光ビームは対
物レンズ5を通って作業テーブル7の上に置かれたシリ
コンクニーハロの表面に焦点を結ぶ。シリコンウェーハ
6にはよく知られているようにフラットと呼ばれている
平坦な縁端部分61があり、その下に二つの適当な大き
さの光電池8と9が平坦縁端部分61と円形縁端部分6
2の双方がそれらの上に重なるように配置されている。
プロセス計算機10はレーザーユの放出光強度とシャッ
タ2の外、回転鏡3,4によるレーザー光ビームの偏向
を制1aaTると同時に人力11と光電池8,9の信号
のプログラムを含む、レーザー装置に対して自動的に送
り込まれたシリコンウェーハ6の位置を決定するため連
続線引き動作を行なうレーザー光ビームの4回の探索を
査1里動a、  b、  c、  dはシリコンウェー
への縁端を確実に通り越し、通り越す毎j二その縁端に
対応して。
ウェーハの下に置かれた光電池が制御されるようにプロ
グラムされている。これによって精確な位置信号が計算
機lOに与えられこの乗り越し点の座標が決定される。
特徴的な縁端部分を走査することによりシリコンウェー
ハ〇の中点座標と基準系の座標を精確に合致させること
ができる。
第1図の実施例においてウェーハ6の下に設けられてい
る光電池8,9の外シニ別の光電池12と13を第2図
に示「ように設けることができる。
この場合光電池8と9は平坦な縁端部分61に対して設
けられ、光電池12と13は平坦部分61に続く円形縁
端部分62に対して設けられる。プログラムされた走置
運動の中基準系のy軸方向の走査運動aとbによって平
坦部分61の基準系に対する相対位置が求められる。こ
れが終った後基準系をそのX軸が平坦部分61に平行に
なるように変換し、互に逆向きのプログラムされた走査
連動Cとdによって平坦部分61に続く二つの円形部分
62の間の中点の位置を求め、その偏差に応じて基準系
を補正する。
第3図に光電池とシリコンウェーへの配置関係を拡大し
て示す。一つの光電池例えば8が作業テーブルフの下側
の窓状の孔マ1の内部又はその下に置かれ、シリコンウ
ェーハ6の円形縁端部分62がこの窓の上に置かれる。
従ってレーザー光ビームは縁端部分62を過ぎると破線
で示すように光電池8に当る。周囲光を遮断するため窓
71にはフィルタが設けられその下にディフューザ14
が置かれている。これによって連続線引き中のレーザー
光ビームは弱められるだけではなく破線で示すように発
散する。従ってシリコンウェーノ\6の表面に焦点を結
ぶレーザー光ビームによって光電池8が損傷を受けるこ
とは避けられる。更に光電池の照射効率も改善される。
位置の偏差の補償に対してはレーザーをジャイアントパ
ルス動作から連続線引き動作に切り換えるだけでよく、
フオーカツシングを変える必要はない。
第2図から分るように光電池8,9.12および13の
適当な配置により種々の大きさのシリコンウェーハ6(
例えば直径3’、 4’、 5”および6′のもの)に
対して整合を実施することができる。又光電池なX方向
およびy方向に適当に配置することにより比較的小形の
光電池を使用することができる。ディフューザとしては
公知の光学フィルタが使用されるが、その厚さはレーザ
ー光ビームが所望通り発散するように選ぶ。
クエーハを適当な裕度をもって導入することが可能であ
れば高価なXおよびy方向移動テーブルの使用を避ける
ことができる。
第4図に光電池8. 9. 12および13からの信号
の受入れと評価のための回路構成を示す。それ自体とし
ては公知の電流電圧変換器15乃至1Bを通して光電池
電流が磁圧に変換されしきい値増幅器19乃至22に送
られる。ポテンショメータ23乃至26によりしきい値
が調整されて周囲光の影響その他の妨害が除かれる。し
きい値増幅器19乃至22の出力端は加算増幅527の
非反転入力端に結ばれ、この加算増幅器の後には別のし
きい値増幅器28が接続されている。ポテンショメータ
29によりしきい値は所望されない出力信号が抑制され
るように調整される。しきい値増幅器2Bの出力端30
は直接プロセス計算機10の入力端に結ばれる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の方法を実施する装置の概略図、@2
図はこの発明の方法の光電池とプログラムされた光ビー
ムの探索走査運動の位置関係を示す説明図、第3図はこ
の発明の方法を実施する装置の一部の拡大断面図、第4
図は光電池信号の処理回路図である。 第1図において、 1・・・レーザー光源、 2・・・
スリット、  3と4・・・光ビーム偏向用回転鏡、 
 5・・自対物レンズ、  6・・・シリコンウェーハ
、  8と9・−・光電池。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)連続線引動作を行っているレーデ−光ビームの探索
    運動が、各回の探索躍動毎に対象物の縁端を光ビームが
    越えて進み尤ビームが対象向の4端を越える毎にこの縁
    端部の下に設けられている光電池の少くとも一つが位置
    信号を送り出し、この信号が計算機で制御される装置に
    おいて評価されるようにプログラムされていることを特
    徴とする対象物を連続線引き動作で走査するレーザー光
    ビームのプログラムされた探索4動と、基準系に対する
    対象物の精確な位置を計算し基準系の座標をそれに応じ
    て補正するための位置信号を送り出す光電池の協同作業
    とによるジャイアントパルス・レーザー装置の基準系の
    整合方法。 2)対象物としてのシリコンウェーへの平坦に仕上げら
    れた縁端部にある記入場所に対してレーザー光ビームの
    全体で4回の探索運動のプログラミングが。 (11基準系のy軸方向においての互に平行tx2回の
    探索運動によって平坦な縁端部分の基準系に対する相対
    位置が捕捉され。 (2)続いて基準系のy軸が平坦な縁端部分に平行にな
    るように基準系が変換されてy軸に平行であり互に逆向
    きの2回の探索運動によって平坦な縁端部分の両側に続
    く二つの円形縁端部分の間の中点の位置が求められ、基
    準系がそれに応じて補正される ように組まれていることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の方法。 3)レーザー光ビームの探索運動のそれぞれに対して対
    象物の下方に一つの光電池が設けられていることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の方法。 4)光電池が対象物の直径寸法に合わせるためX方向お
    よびy方向に移動可能に設けられていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第3項記載の方法。 5)光電池が光ビーム源レーザーの載置テーブルの切り
    込みの内部又は下に設けられ、周囲光を遮蔽するため光
    学フィルタで覆われていることを特徴とする特許請求の
    範囲第3項又は第4項記載C)方法。 6)光電池の前にフィルタとディフューザーが設けられ
    、連続線引き動作中のレーザー光ビームがそれに応じて
    弱められ発散させられることを特徴とする特許請求の範
    囲第3項乃至第5項のいずれかに記載の方法。 7)各光電池の後に電流・電圧変換器としきい値増幅器
    が接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第3
    項乃至第6項のいずれかに記・故の方法。 8)各しきい値増幅器の出方端が非反転増幅器の入力端
    と結ばれ、この増t1M Sの後にそれがら出る望まし
    くない出力信号を抑圧する別のしきい値増幅器が接続さ
    れていることを特徴とする特許請求の一範囲第7項記載
    の方法。
JP57209203A 1981-11-30 1982-11-29 ジヤイアントパルス・レ−ザ−装置の基準系の整合方法 Pending JPS58105550A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3147355A DE3147355C2 (de) 1981-11-30 1981-11-30 Verfahren zum Justieren des Bezugssystems eines vorprogrammierbaren Strahlenablenksystems eines im Riesenimpulsbetrieb arbeitenden Lasergerätes
DE31473555 1981-11-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58105550A true JPS58105550A (ja) 1983-06-23

Family

ID=6147520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57209203A Pending JPS58105550A (ja) 1981-11-30 1982-11-29 ジヤイアントパルス・レ−ザ−装置の基準系の整合方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4539481A (ja)
EP (1) EP0080651B1 (ja)
JP (1) JPS58105550A (ja)
AT (1) ATE18730T1 (ja)
DE (1) DE3147355C2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09103893A (ja) * 1995-10-11 1997-04-22 Nec Corp レーザビームスキャナ及びレーザ加工装置
JP2009101400A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3583924D1 (de) * 1984-06-21 1991-10-02 American Telephone & Telegraph Lithographie im fernen uv-gebiet.
US4725709A (en) * 1984-09-25 1988-02-16 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus having a sweep arrangement for non-contacting modification of an article
DE3670021D1 (de) * 1985-08-23 1990-05-10 Ciba Geigy Ag Verfahren und vorrichtung zur feinjustierung eines laserstrahls.
JPS6373635A (ja) * 1986-09-17 1988-04-04 Toshiba Corp 半導体ウエハ表面検査用レ−ザビ−ムの走査方法および走査装置
FR2657219B1 (fr) * 1990-01-11 1994-02-18 Gim Industrie Sa Procede de fabrication de circuits imprimes souples, circuit imprime fabrique par ce procede, et dispositif pour la mise en óoeuvre de ce procede.
US5477023A (en) * 1993-04-23 1995-12-19 Westinghouse Electric Corporation Laser engraving system and method for engraving an image on a workpiece
US7462801B1 (en) * 1996-11-20 2008-12-09 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
US7732732B2 (en) 1996-11-20 2010-06-08 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
US5904867A (en) * 1997-10-06 1999-05-18 Batesville Services, Inc. Tool position control
WO2000066315A1 (en) * 1999-04-30 2000-11-09 Pacific Technology Corporation Method for inscribing indicia on or in a workpiece
CN104553353B (zh) * 2014-12-18 2016-08-03 广州创乐激光设备有限公司 一种3d激光打标机的可控距离指示方法、打标方法、可控距离指示装置及3d激光打标机

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1498559A (fr) * 1966-08-26 1967-10-20 Ferranti Ltd Système de commande d'un faisceau d'énergie
US3622742A (en) * 1970-05-27 1971-11-23 Bell Telephone Labor Inc Laser machining method and apparatus
GB1357104A (en) * 1970-06-29 1974-06-19 Agfa Gevaert Apparatus for measuring dimensional deviations in travelling webs
DE2335517C3 (de) * 1973-07-12 1980-04-30 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zur Kompensation von Lageabweichungen eines Zifferblattes oder Schildes relativ zu einem Beschriftungsgerät
US3902036A (en) * 1974-05-02 1975-08-26 Western Electric Co Control system using multiplexed laser beams
DE2624121A1 (de) * 1976-05-28 1977-12-15 Siemens Ag Verfahren zum genauen bearbeiten eines im arbeitsfeld eines bearbeitungslasers angeordneten werkstueckes sowie vorrichtung zur ausuebung des verfahrens
FR2360133A1 (fr) * 1976-07-30 1978-02-24 Titn Procede et appareil de balayage d'un support avec compensation des defauts de positionnement et des variations de dimensions
US4286201A (en) * 1979-02-21 1981-08-25 Amistar Corporation Automatic part positioning system
GB2067326B (en) * 1980-01-09 1983-03-09 British United Shoe Machinery Workpiece identification apparatus
US4379308A (en) * 1980-02-25 1983-04-05 Cooper Industries, Inc. Apparatus for determining the parameters of figures on a surface
US4411528A (en) * 1981-01-19 1983-10-25 Control Data Corporation Optical displacement and contour measuring
US4435837A (en) * 1981-03-05 1984-03-06 President And Fellows Of Harvard College Pattern recognition and orientation system
US4449084A (en) * 1981-12-28 1984-05-15 University Of Pittsburgh Positioning servo-mechanism or tachometer employing self-scanning light sensing array

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09103893A (ja) * 1995-10-11 1997-04-22 Nec Corp レーザビームスキャナ及びレーザ加工装置
JP2009101400A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US8183509B2 (en) 2007-10-24 2012-05-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing apparatus and laser processing method

Also Published As

Publication number Publication date
DE3147355C2 (de) 1986-05-07
EP0080651B1 (de) 1986-03-26
US4539481A (en) 1985-09-03
EP0080651A1 (de) 1983-06-08
DE3147355A1 (de) 1983-06-09
ATE18730T1 (de) 1986-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58105550A (ja) ジヤイアントパルス・レ−ザ−装置の基準系の整合方法
US10695870B2 (en) Laser processing apparatus
US5340962A (en) Automatic control of laser beam tool positioning
TW445189B (en) Laser processing apparatus and method
CN114633021B (zh) 一种实时视觉采集的激光焊接方法及其装置
JP2000317660A (ja) レーザ光を利用したバリ取り方法及びバリ取り装置
US5103082A (en) Automatic laser beam expander-pinhole alignment system
JPH03138092A (ja) レーザ加工機
JPH09192868A (ja) レーザ加工方法および装置
JPH08500199A (ja) 機械加工ノズルと交換可能なカメラを用いた部品機械加工プログラミング
CN210346617U (zh) 一种加工装置
JPH0724587A (ja) レーザ照射装置
JPH0642993B2 (ja) 距離計測装置
JP2669147B2 (ja) レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
JPH05253685A (ja) レーザ加工装置
JP2822698B2 (ja) 位置合わせ装置及びレーザ加工装置
JPH0724589A (ja) レーザロボットの自動アライメント調整方法及び装置
EP0087518A2 (en) Method and apparatus for image acquisition
CN115488503A (zh) 一种基于机器人焊接的曲线轨迹的寻位方法和系统
JPH09141472A (ja) レーザ加工装置
JPH07100235B2 (ja) レーザ加工装置
JPH0631474A (ja) レーザロボットの教示方法
JPH01115553A (ja) 工業用ロボットに対する作業線教示方法
JPH01218788A (ja) レーザ加工機
JPS6146387A (ja) レ−ザ加工機