JPS58103107A - 電磁鋼板の絶縁被膜形成方法 - Google Patents
電磁鋼板の絶縁被膜形成方法Info
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- JPS58103107A JPS58103107A JP20146681A JP20146681A JPS58103107A JP S58103107 A JPS58103107 A JP S58103107A JP 20146681 A JP20146681 A JP 20146681A JP 20146681 A JP20146681 A JP 20146681A JP S58103107 A JPS58103107 A JP S58103107A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は、大聖発電m等に使用される電磁鋼板の表面に
鬼気絶縁性、打抜性および耐食性、特に耐水性の良好な
絶縁被膜を形成する方法に関するものである。
鬼気絶縁性、打抜性および耐食性、特に耐水性の良好な
絶縁被膜を形成する方法に関するものである。
一般に電磁鋼板の絶縁被膜に要求される特性としては、
電気絶縁性(層間抵抗)、密着性、耐食性および打抜性
等が優れていることである。
電気絶縁性(層間抵抗)、密着性、耐食性および打抜性
等が優れていることである。
従来から、これら要求特性を満足させるために数多くの
絶縁被膜が開発され、また改善されてきた。現在実用化
されている絶縁被膜としては、りん酸塩系あるいはり四
ム酸塩系の無機質被膜、りん酸塩−樹脂系あるいはクロ
ム酸塩−樹脂系の半無機c半有機)質被膜および樹脂系
の有機質被膜の3種類に大別される。これらの絶縁被膜
は、大型発電機などに使用する%1fIA#14板の絶
縁被膜としては、いずれも不十分であった。
絶縁被膜が開発され、また改善されてきた。現在実用化
されている絶縁被膜としては、りん酸塩系あるいはり四
ム酸塩系の無機質被膜、りん酸塩−樹脂系あるいはクロ
ム酸塩−樹脂系の半無機c半有機)質被膜および樹脂系
の有機質被膜の3種類に大別される。これらの絶縁被膜
は、大型発電機などに使用する%1fIA#14板の絶
縁被膜としては、いずれも不十分であった。
例えば、大型発電機等に用いられる電磁−板の絶縁被膜
として、最も重要視されるのが電気絶縁性である。無機
、質被膜や半鐘41m(半有機)寅被展では水性処理液
を用いて、ll16連処珈で均一に厚練布することが困
婚であり、層間抵抗の測定(JI80コZSO第コ法)
により100Ω−cIII/枚以上な―保することは金
離の業である。また、たとえ厚塗布が施せても被膜の密
着性が非常に悪く、打抜加゛工時のトラブルの原因とな
る。このため重電メーカーでは、これらの厚(ない被膜
材料を用いる場合、打抜加工後の抜板7枚毎に樹脂被膜
を施して高層間絶縁性を確保しており、この点で上記処
理液を用いる方法には、作業効率が非常に題い欠点があ
る。
として、最も重要視されるのが電気絶縁性である。無機
、質被膜や半鐘41m(半有機)寅被展では水性処理液
を用いて、ll16連処珈で均一に厚練布することが困
婚であり、層間抵抗の測定(JI80コZSO第コ法)
により100Ω−cIII/枚以上な―保することは金
離の業である。また、たとえ厚塗布が施せても被膜の密
着性が非常に悪く、打抜加゛工時のトラブルの原因とな
る。このため重電メーカーでは、これらの厚(ない被膜
材料を用いる場合、打抜加工後の抜板7枚毎に樹脂被膜
を施して高層間絶縁性を確保しており、この点で上記処
理液を用いる方法には、作業効率が非常に題い欠点があ
る。
一方、樹脂系被膜であれば、高層間絶縁性を得ることは
厚塗布すればよく簡単である。しかし、樹脂系被膜の場
合、乾燥焼付時に溶剤の蒸発に起因してピンホールが発
生し、耐食性が悪い。この□ため高耐食性を得るために
はピンホールの減少が必要であり、重ね塗りが採用され
る。この方法は耐食性、に胸して非常に有効であるが、
実操業上塗布設備やオーブン設備が重ね塗りする閏数だ
け必要であり、多大な設備投資が必要となり、コストア
ップ要因となるため実際的でない。
厚塗布すればよく簡単である。しかし、樹脂系被膜の場
合、乾燥焼付時に溶剤の蒸発に起因してピンホールが発
生し、耐食性が悪い。この□ため高耐食性を得るために
はピンホールの減少が必要であり、重ね塗りが採用され
る。この方法は耐食性、に胸して非常に有効であるが、
実操業上塗布設備やオーブン設備が重ね塗りする閏数だ
け必要であり、多大な設備投資が必要となり、コストア
ップ要因となるため実際的でない。
そこで本発明者等は、高層間絶縁性および高耐食性を有
する絶縁被膜を得ることについて検討を行った結果、重
電メーカーで打抜後に行なうW脂処塙が必要でない絶縁
被膜を形成する方法として、後述するごとく、下塗りに
非晶質りん酸塩系被膜を施した後、その上に特定樹脂を
塗布することにより、高層間絶縁性および高耐食性を有
し、かう打抜性の良好な被膜が得られることを見い出し
た・すなわち、本発明の要旨とするところは、電磁鋼板
の表面にりん酸塩系処理液を乾燥膜厚が。、3〜/、O
pymになるように塗布し、これを焼付けることによっ
て非晶質被膜を生成させた後、その上にポリエステル系
、エポキシエステル系およびアクリル系樹脂の/all
またはJa1以上の水溶性*Mあるいは水エマルジ曹ン
性樹脂を乾燥膜厚としてJ−/aμmとなるように塗布
し、これを焼付けて該表面に絶縁被膜を形成させること
を特徴とする、電磁鋼板の絶縁被膜形成方法にある。
する絶縁被膜を得ることについて検討を行った結果、重
電メーカーで打抜後に行なうW脂処塙が必要でない絶縁
被膜を形成する方法として、後述するごとく、下塗りに
非晶質りん酸塩系被膜を施した後、その上に特定樹脂を
塗布することにより、高層間絶縁性および高耐食性を有
し、かう打抜性の良好な被膜が得られることを見い出し
た・すなわち、本発明の要旨とするところは、電磁鋼板
の表面にりん酸塩系処理液を乾燥膜厚が。、3〜/、O
pymになるように塗布し、これを焼付けることによっ
て非晶質被膜を生成させた後、その上にポリエステル系
、エポキシエステル系およびアクリル系樹脂の/all
またはJa1以上の水溶性*Mあるいは水エマルジ曹ン
性樹脂を乾燥膜厚としてJ−/aμmとなるように塗布
し、これを焼付けて該表面に絶縁被膜を形成させること
を特徴とする、電磁鋼板の絶縁被膜形成方法にある。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明に用いるりん111壌系魁場液の主剤としては、
!ダネシウム、亜鉛、カルシウム、アルミニウム噂のり
ん酸塩の791重たは−J檀以上の水溶液であって、こ
れを焼付けて非晶質被膜を形成させることが、本発明の
第1の必須条件である。ボンデ処理のごとき湿式りん酸
塩被膜は結晶質被膜と□なるため、上塗り樹脂被膜の密
着性は非常に良好であるが、屈曲衝撃により樹脂被膜の
密着性が劣り、またその耐食性も若干劣るため好ましく
ない。
!ダネシウム、亜鉛、カルシウム、アルミニウム噂のり
ん酸塩の791重たは−J檀以上の水溶液であって、こ
れを焼付けて非晶質被膜を形成させることが、本発明の
第1の必須条件である。ボンデ処理のごとき湿式りん酸
塩被膜は結晶質被膜と□なるため、上塗り樹脂被膜の密
着性は非常に良好であるが、屈曲衝撃により樹脂被膜の
密着性が劣り、またその耐食性も若干劣るため好ましく
ない。
りん酸塩被膜の乾燥膜厚が0.3μ富より少ないと、上
塗り樹脂被膜を施しても十分な耐食性が得られず、また
ハQ pmより多くなると樹脂被膜との密着性が劣り、
打抜加工時に被膜はく離が起こり易くなるので好ましく
ない。りん酸塩の乾燥膜厚として17.J〜八へμ鳳に
塗布するためには、処゛□珊液の比重を変えて溝付ゴム
ロールやスプレーなどで鋼板表面に均一に塗布すればよ
い。
塗り樹脂被膜を施しても十分な耐食性が得られず、また
ハQ pmより多くなると樹脂被膜との密着性が劣り、
打抜加工時に被膜はく離が起こり易くなるので好ましく
ない。りん酸塩の乾燥膜厚として17.J〜八へμ鳳に
塗布するためには、処゛□珊液の比重を変えて溝付ゴム
ロールやスプレーなどで鋼板表面に均一に塗布すればよ
い。
次に上塗りとする樹脂については、有機溶剤系のものは
安全衛生上作業環境が悪化することおよび取扱も、上十
分な注意が必要であることから好ましくない。そこで水
系、すなわち水溶性樹脂あるいは水エマルジ1ン性11
[1に限定する・樹脂組成としては、その中にOH基や
000H基などの極性基を多く含んでいるもの例えばア
ルキッド樹脂では高湿洞下に暴露された場合、水分を吸
・収し、被膜が膨潤することに起因して密着強度が・劣
化する。すなわち耐水性が繻(いことから好會しくない
。ゆえに極性基の極めて少なく、耐水性の良好な樹脂と
してポリエステル系、工lキシエステル系およびアクリ
ル系樹脂が好ましく、±れらの1種または一種以上の混
合系であってもよい。
安全衛生上作業環境が悪化することおよび取扱も、上十
分な注意が必要であることから好ましくない。そこで水
系、すなわち水溶性樹脂あるいは水エマルジ1ン性11
[1に限定する・樹脂組成としては、その中にOH基や
000H基などの極性基を多く含んでいるもの例えばア
ルキッド樹脂では高湿洞下に暴露された場合、水分を吸
・収し、被膜が膨潤することに起因して密着強度が・劣
化する。すなわち耐水性が繻(いことから好會しくない
。ゆえに極性基の極めて少なく、耐水性の良好な樹脂と
してポリエステル系、工lキシエステル系およびアクリ
ル系樹脂が好ましく、±れらの1種または一種以上の混
合系であってもよい。
このように上塗り樹脂液として水系樹脂液を用いるのが
本発明の第コの必須条件である。
本発明の第コの必須条件である。
またそれら樹脂の一部をメラミン樹脂あるいはフェノー
ル樹脂に置き代えてもよい。
ル樹脂に置き代えてもよい。
樹脂の乾燥後の膜厚として、3μmより薄いときは十分
な打抜性、耐食性および電気絶縁性が得られず、712
mより厚くなると占積率が劣るため好ましくない。
′ 乾燥S、lI犀を3〜lJμ虱となるように処塩するた
めには、ロールコータ一方式やスプレ一方式などにより
、前記りんa!壌系被展が施4された電磁鋼板の表面に
塗布すればよい。
な打抜性、耐食性および電気絶縁性が得られず、712
mより厚くなると占積率が劣るため好ましくない。
′ 乾燥S、lI犀を3〜lJμ虱となるように処塩するた
めには、ロールコータ一方式やスプレ一方式などにより
、前記りんa!壌系被展が施4された電磁鋼板の表面に
塗布すればよい。
本発明による打抜性の改善は、樹脂被膜の11j11を
限定し、樹脂被膜中にOH基や0OOH基などの極性基
を含まないことによる。これに対して耐水性・の悪い樹
脂を用いた場合、空気中の水分をも吸収し、被膜の密着
強度の劣化を起こす。このような被膜を有する電磁鋼板
を打抜くと、エッヂ部に被膜はく鴫を起こし、その被膜
粉がダイスの目づまりや焼付きの原因となる。つまり打
抜中に発粉することなく、切断個所の極く近傍の被膜も
破損しない程度の密着性を有し、打抜きの際の潤滑剤と
して効果的に作用する樹脂としては、上述の樹脂組成が
好適である。
限定し、樹脂被膜中にOH基や0OOH基などの極性基
を含まないことによる。これに対して耐水性・の悪い樹
脂を用いた場合、空気中の水分をも吸収し、被膜の密着
強度の劣化を起こす。このような被膜を有する電磁鋼板
を打抜くと、エッヂ部に被膜はく鴫を起こし、その被膜
粉がダイスの目づまりや焼付きの原因となる。つまり打
抜中に発粉することなく、切断個所の極く近傍の被膜も
破損しない程度の密着性を有し、打抜きの際の潤滑剤と
して効果的に作用する樹脂としては、上述の樹脂組成が
好適である。
次に実施例について説明する。
〔実施例1〕
板厚0.2−の3襲けい素鋼板を脱脂後、1%第1りん
llvグネシ☆ムー八3へ無水クロム酸−一−fall
アルミニウムからなるりん酸塩の水S*を塗布し、ケ5
θ°Cで40秒間焼付けを行ない、非晶質被膜を生°成
した。このときの乾燥膜厚は0.1 p@であった。こ
の上にポリエステル/メラミン系の、水溶性樹脂の水溶
液を乾燥膜厚がまμmとなるように塗布し、ダoo”c
で10秒間焼付けた。
llvグネシ☆ムー八3へ無水クロム酸−一−fall
アルミニウムからなるりん酸塩の水S*を塗布し、ケ5
θ°Cで40秒間焼付けを行ない、非晶質被膜を生°成
した。このときの乾燥膜厚は0.1 p@であった。こ
の上にポリエステル/メラミン系の、水溶性樹脂の水溶
液を乾燥膜厚がまμmとなるように塗布し、ダoo”c
で10秒間焼付けた。
得られた被膜処理材は高耐食性および鳥電気絶・縁性を
示し、また打抜性も優れている。
示し、また打抜性も優れている。
比較例(1)として、上記メソエステル/メラミン系樹
脂の代りにアルキッド樹脂を用いたものは高電気絶縁性
は得られたものの、耐食性、特に耐水性が非常に悪く、
打抜時にも切断エッチ部が被膜はく離を起こし打抜性が
劣った。
脂の代りにアルキッド樹脂を用いたものは高電気絶縁性
は得られたものの、耐食性、特に耐水性が非常に悪く、
打抜時にも切断エッチ部が被膜はく離を起こし打抜性が
劣った。
〔実施例2〕
板厚0.!!−の3%けい素鋼板を脱脂し、これにt%
第1りん酸亜鉛−1.j憾無水タ田ム酸−2S硝酸アル
ミニウムからなるりんi!I塩の水溶液を塗布し、us
o ”Cで60秒間焼付けを行ない非晶質被膜を生成し
た。このときの乾燥膜厚は0.3μ墓であった。この上
に水溶性フェノール変性工lキシエステル樹脂の水溶液
を乾燥膜厚がt pmとなるように塗布し、WOO℃で
30秒間焼付けた。
第1りん酸亜鉛−1.j憾無水タ田ム酸−2S硝酸アル
ミニウムからなるりんi!I塩の水溶液を塗布し、us
o ”Cで60秒間焼付けを行ない非晶質被膜を生成し
た。このときの乾燥膜厚は0.3μ墓であった。この上
に水溶性フェノール変性工lキシエステル樹脂の水溶液
を乾燥膜厚がt pmとなるように塗布し、WOO℃で
30秒間焼付けた。
得られた被膜処理材は高耐食性および高電気絶縁性を示
し、すぐれた打抜性も示した。
し、すぐれた打抜性も示した。
比較例〔2〕として、非晶質被膜の代りに通常のりん酸
亜鉛系のボンデ魁理を行ない結晶質被膜を生成した。こ
の上に上記のフェノール変性エポキシエステル樹脂水溶
液rttp鳳となるように塗布し、焼付けたものは電気
絶縁性は良好であるかへ耐食性がやや劣る。また打抜加
工時に被膜のはく離が素1/りん酸塩被膜界面で起こり
打抜性番ま悪い。
亜鉛系のボンデ魁理を行ない結晶質被膜を生成した。こ
の上に上記のフェノール変性エポキシエステル樹脂水溶
液rttp鳳となるように塗布し、焼付けたものは電気
絶縁性は良好であるかへ耐食性がやや劣る。また打抜加
工時に被膜のはく離が素1/りん酸塩被膜界面で起こり
打抜性番ま悪い。
〔実施例3〕
板厚Q、JjWIkの3%けい素鋼板を脱脂して、l憾
りん酸マグネシウムー/J%無水クロム酸−コ≦硝酸ア
ル之ニウムからなるりん酸塩の水溶液を塗布し、亭oo
”cで3θ秒間焼付けを行って非晶質被膜を生成した。
りん酸マグネシウムー/J%無水クロム酸−コ≦硝酸ア
ル之ニウムからなるりん酸塩の水溶液を塗布し、亭oo
”cで3θ秒間焼付けを行って非晶質被膜を生成した。
乾燥膜厚は0.3μmであった。この上にアクリル樹脂
の木工!ルジ冒ンを乾燥膜厚でJpmとなるように塗布
し、WOO℃で30秒間焼付けた。
の木工!ルジ冒ンを乾燥膜厚でJpmとなるように塗布
し、WOO℃で30秒間焼付けた。
得られた被膜処理材は、優れた電気絶縁性および耐食性
を示した。
を示した。
比較例〔5〕として、脱脂後の鋼板表面にアクリ1騒水
エマルジ曹ンを乾燥膜厚がJ 、FJE+となるように
皺布しWOO℃でJO秒間焼付けたものは悪し1耐食性
であった。
エマルジ曹ンを乾燥膜厚がJ 、FJE+となるように
皺布しWOO℃でJO秒間焼付けたものは悪し1耐食性
であった。
上記実施例/−jで得られた処理材の耐食性、電気絶縁
性、密着性などの試験結果を比較例および従来の無機質
被膜を有するけい素鋼板とともに以下の表に併記した。
性、密着性などの試験結果を比較例および従来の無機質
被膜を有するけい素鋼板とともに以下の表に併記した。
上記表の試験結果から明らかなように、本発明の方法を
行ったものは電気絶縁性、打法性および耐食性が優れて
いる。
行ったものは電気絶縁性、打法性および耐食性が優れて
いる。
特許出願人 川崎製鉄株式4R社
Claims (1)
- 1、 電磁鋼板の表面に、下塗りとしてりん酸塩系処理
液を乾燥膜厚が0.3〜/、0μmになるように塗布し
、これを焼付けて非晶質被膜を生成した俊、この上にが
りエステル系、エポキシエステル系およびアクリル系樹
脂のl植または2檀以上の水溶性樹脂または水エマルジ
冒ン性樹脂を乾燥膜厚として、7−/−μmとなるよう
に塗布し、焼付け、これにより該表面上に打抜性、電気
絶縁性および耐食性、特に耐水性の−れた被膜を形成す
ることを特徴とする、電磁鋼板の絶縁被膜〜形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20146681A JPS58103107A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 電磁鋼板の絶縁被膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20146681A JPS58103107A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 電磁鋼板の絶縁被膜形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58103107A true JPS58103107A (ja) | 1983-06-20 |
JPS6222241B2 JPS6222241B2 (ja) | 1987-05-16 |
Family
ID=16441548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20146681A Granted JPS58103107A (ja) | 1981-12-16 | 1981-12-16 | 電磁鋼板の絶縁被膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58103107A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100411279B1 (ko) * | 1999-08-19 | 2003-12-18 | 주식회사 포스코 | 무방향성 전기강판의 절연피막 형성용 피복조성물 및 이를 이용한 무방향성 전기강판의 절연피막 형성방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4919078A (ja) * | 1973-04-14 | 1974-02-20 | ||
JPS5062140A (ja) * | 1973-10-05 | 1975-05-28 | ||
JPS54133439A (en) * | 1978-04-08 | 1979-10-17 | Nippon Steel Corp | Forming method for insulating film on surface of electrical sheet |
-
1981
- 1981-12-16 JP JP20146681A patent/JPS58103107A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4919078A (ja) * | 1973-04-14 | 1974-02-20 | ||
JPS5062140A (ja) * | 1973-10-05 | 1975-05-28 | ||
JPS54133439A (en) * | 1978-04-08 | 1979-10-17 | Nippon Steel Corp | Forming method for insulating film on surface of electrical sheet |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100411279B1 (ko) * | 1999-08-19 | 2003-12-18 | 주식회사 포스코 | 무방향성 전기강판의 절연피막 형성용 피복조성물 및 이를 이용한 무방향성 전기강판의 절연피막 형성방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6222241B2 (ja) | 1987-05-16 |
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