JPS5810193B2 - ラツピングソウチ - Google Patents
ラツピングソウチInfo
- Publication number
- JPS5810193B2 JPS5810193B2 JP49088077A JP8807774A JPS5810193B2 JP S5810193 B2 JPS5810193 B2 JP S5810193B2 JP 49088077 A JP49088077 A JP 49088077A JP 8807774 A JP8807774 A JP 8807774A JP S5810193 B2 JPS5810193 B2 JP S5810193B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- holder
- lapping
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はラッピング装置に関し、主として半導体ウェハ
用ラッピング装置を対象とする。
用ラッピング装置を対象とする。
半導体ウェハのラッピング方法としては特公昭４８−１
４１４６公報「半導体ウェハの片面ラッピング法」に記
載されている。
４１４６公報「半導体ウェハの片面ラッピング法」に記
載されている。
この方法においては、ステンレス乃至合成樹脂からなる
回転円板の下面に窓部を有する薄板を治具として接着し
ておき、その薄板の窓部内に半導体ウェハを挿入して水
あるいはラッピングオイルの表面張力により円板の下面
にウェハの一生面を密着保持させた状態でウェハの他主
面をラッピングさせる方法が採られている。
回転円板の下面に窓部を有する薄板を治具として接着し
ておき、その薄板の窓部内に半導体ウェハを挿入して水
あるいはラッピングオイルの表面張力により円板の下面
にウェハの一生面を密着保持させた状態でウェハの他主
面をラッピングさせる方法が採られている。
しかし、このようにウェハを水やラッピングオイルの表
面張力により円板に付着させているので、研磨中にウェ
ハと薄板の窓部との隙間に水が多量に入り込むとウェハ
の保持力は取り出しの時点では維持できなくなるほど小
さくなる。
面張力により円板に付着させているので、研磨中にウェ
ハと薄板の窓部との隙間に水が多量に入り込むとウェハ
の保持力は取り出しの時点では維持できなくなるほど小
さくなる。
そしてウェハは下側の研磨機側のバフに対し水やラッピ
ングオイルの表面張力により付着する傾向になる。
ングオイルの表面張力により付着する傾向になる。
そのために、研磨後に円板を研磨板から取りはずすとき
になって、ウェハが研磨機側のパフに付着して残り、取
りはずしか困難であり、むりに取りはずすとウェハの割
れを引き起すという問題があった。
になって、ウェハが研磨機側のパフに付着して残り、取
りはずしか困難であり、むりに取りはずすとウェハの割
れを引き起すという問題があった。
本発明は上記する問題を解決するためになされたもので
あって、その目的とするところは、研摩後のウェハ取り
はずしのときのウェハ破損を防止することにある。
あって、その目的とするところは、研摩後のウェハ取り
はずしのときのウェハ破損を防止することにある。
上記目的を達成するための本発明の要旨は、その保持面
にウェハの一生面を保持することができるウェハ保持体
と上記ウェハの一生面に相対向する他主面を研磨する研
磨盤とからなるラッピング装置において、上記保持体は
その保持面から突出し上記研磨盤に弾性的に接触する環
状の位置決め体と該位置決め体により囲まれた保持面に
形成された真空吸引用吸引孔とを有し上記環状の位置決
め体間においてウェハを位置決めすることを特徴とする
ラッピング装置にある。
にウェハの一生面を保持することができるウェハ保持体
と上記ウェハの一生面に相対向する他主面を研磨する研
磨盤とからなるラッピング装置において、上記保持体は
その保持面から突出し上記研磨盤に弾性的に接触する環
状の位置決め体と該位置決め体により囲まれた保持面に
形成された真空吸引用吸引孔とを有し上記環状の位置決
め体間においてウェハを位置決めすることを特徴とする
ラッピング装置にある。
以下本発明の一実施例を図面を参照して具体的に説明す
る。
る。
図面は本発明のラッピング装置を示すものである。
１は上面を研磨面とする回転研磨盤、２は研磨盤上面に
接着されたバフ（研磨布）、３は研磨される半導体ウェ
ハ、４は半導体ウェハをその片面で保持する円板状保持
体、５は保持体４の下面部のウェハ保持面に形成された
バフ、６は保持体４の下面部に形成された環状溝部、７
は溝部６に嵌め込まれたウェハ位置決め環状突体、８は
溝部６に底面とウェハ位置決め体７との間に介挿したコ
イル状のスプリング、９は円板状保持体４に放射状に形
成された吸引孔で、一方は保持体表面部で全体に連結し
、他方は外部の真空吸引装置につながっている。
接着されたバフ（研磨布）、３は研磨される半導体ウェ
ハ、４は半導体ウェハをその片面で保持する円板状保持
体、５は保持体４の下面部のウェハ保持面に形成された
バフ、６は保持体４の下面部に形成された環状溝部、７
は溝部６に嵌め込まれたウェハ位置決め環状突体、８は
溝部６に底面とウェハ位置決め体７との間に介挿したコ
イル状のスプリング、９は円板状保持体４に放射状に形
成された吸引孔で、一方は保持体表面部で全体に連結し
、他方は外部の真空吸引装置につながっている。
１０は保持体上面部を覆っているカバーである。
ラッピングするときは、回転研摩盤上面のバフ２と円板
状保持体下面部のバフ５との間に半導体ウェハ３を装填
し、保持体４から突出する位置決め突体７によりウェハ
側辺を位置決めし、ウェハを両面を両バフに密着させた
状態で研磨盤を回転させることによってウェハ両面に対
しラッピングを行なう。
状保持体下面部のバフ５との間に半導体ウェハ３を装填
し、保持体４から突出する位置決め突体７によりウェハ
側辺を位置決めし、ウェハを両面を両バフに密着させた
状態で研磨盤を回転させることによってウェハ両面に対
しラッピングを行なう。
なお、ラッピング時、位置決め体７の先端面は研磨盤の
上面により押されて一定高さ以上飛び出さないようにな
っている。
上面により押されて一定高さ以上飛び出さないようにな
っている。
そして、研磨を終了して円板状保持体４を研磨盤から取
りはずしてウェハ３を引き出すときに、真空吸引し、ウ
ェハ３を保持体４に強引に吸着させる。
りはずしてウェハ３を引き出すときに、真空吸引し、ウ
ェハ３を保持体４に強引に吸着させる。
この状態で、保持体４を研磨機から取りはずし、しかる
後、真空吸引を止めウェハ３を保持体４から外す。
後、真空吸引を止めウェハ３を保持体４から外す。
以上述べたような装置であれは、円板状保持体４に吸引
孔を形成したことにより、研磨後、円板状保持体を研磨
板から取りはずすときに、ウェハを保持体側に吸着させ
て研磨機から容易にはずすことができる。
孔を形成したことにより、研磨後、円板状保持体を研磨
板から取りはずすときに、ウェハを保持体側に吸着させ
て研磨機から容易にはずすことができる。
したがって、ウェハが研磨機側のバフに密着して残るこ
となく、また、保持体に吸着させたウェハは吸引を止め
ることにより保持体から容易にはずすことができ、ウェ
ハの破損はほとんどなくなる。
となく、また、保持体に吸着させたウェハは吸引を止め
ることにより保持体から容易にはずすことができ、ウェ
ハの破損はほとんどなくなる。
なお、保持体に形成する吸引孔は半導体ウェハの場合、
０．５〜１．５φのものを３〜５個放射状に設けるのが
適当であるが被処理物体の厚さ大きさによって孔の大き
さおよび数を変える必要がある。
０．５〜１．５φのものを３〜５個放射状に設けるのが
適当であるが被処理物体の厚さ大きさによって孔の大き
さおよび数を変える必要がある。
本発明は半導体ウェハに限らず、ウェハ状の物体の主面
を研磨するラッピング装置に広く適用することができる
。
を研磨するラッピング装置に広く適用することができる
。
図面は本発明の一実施例を示す断面図である。
１・・・・・・回転研磨板、２，５・・・・・・バフ、
３・・・・・・半導体ウェハ、４・・・・・・円板状保
持体、６・・・・・・環状溝部、７・・・・・・位置決
め突体、８・・・・・・スプリング、９・・・・・・吸
引孔、１０・・・・・・カバー。
３・・・・・・半導体ウェハ、４・・・・・・円板状保
持体、６・・・・・・環状溝部、７・・・・・・位置決
め突体、８・・・・・・スプリング、９・・・・・・吸
引孔、１０・・・・・・カバー。
Claims (1)
- １ その保持面にウェハの一生面を保持することができ
るウェハ保持体と上記ウェハの一生面に相対向する他主
面を研磨する研磨盤とからなるラッピング装置において
、上記保持体はその保持面から突出し上記研磨盤に弾性
的に接触する環状の位置決め体と該位置決め体により囲
まれた保持面に形成された真空吸引用吸引孔とを有し上
記環状の位置決め体間においてウェハを位置決めするこ
とを特徴とするラッピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49088077A JPS5810193B2 (ja) | 1974-08-02 | 1974-08-02 | ラツピングソウチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP49088077A JPS5810193B2 (ja) | 1974-08-02 | 1974-08-02 | ラツピングソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5117094A JPS5117094A (ja) | 1976-02-10 |
| JPS5810193B2 true JPS5810193B2 (ja) | 1983-02-24 |
Family
ID=13932787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP49088077A Expired JPS5810193B2 (ja) | 1974-08-02 | 1974-08-02 | ラツピングソウチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810193B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5440476A (en) * | 1977-09-01 | 1979-03-29 | Nec Corp | Apparatus for automatically piling or stacking paper sheets or the like |
| JPS6087067U (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-15 | アンリツ株式会社 | カ−ド供給装置 |
| JPS60135174A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Toppan Printing Co Ltd | 裏面研磨方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1334583A (en) * | 1970-07-01 | 1973-10-24 | Signetics Corp | Vacuum chuck assemblies |
| JPS4933186U (ja) * | 1972-06-27 | 1974-03-23 |
-
1974
- 1974-08-02 JP JP49088077A patent/JPS5810193B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1334583A (en) * | 1970-07-01 | 1973-10-24 | Signetics Corp | Vacuum chuck assemblies |
| JPS4933186U (ja) * | 1972-06-27 | 1974-03-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5117094A (ja) | 1976-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4519168A (en) | Liquid waxless fixturing of microsize wafers | |
| JP2981079B2 (ja) | 平面状物品の研磨装置 | |
| US7951718B2 (en) | Edge removal of silicon-on-insulator transfer wafer | |
| JP3778594B2 (ja) | ドレッシング方法 | |
| TWI623033B (zh) | 研磨裝置 | |
| TW429462B (en) | Manufacturing method and processing device for semiconductor device | |
| US4258508A (en) | Free hold down of wafers for material removal | |
| KR100546288B1 (ko) | 화학 기계적 폴리싱 장치 | |
| JPS5810193B2 (ja) | ラツピングソウチ | |
| JP2002537642A (ja) | 研磨パッドおよびその製造方法 | |
| CN110405546B (zh) | 晶圆减薄系统和相关方法 | |
| JPH07130688A (ja) | ウェハ研磨装置及びウェハ研磨方法 | |
| JPS5911423B2 (ja) | ラツピング装置 | |
| JPH0236066A (ja) | 研磨布および研磨装置 | |
| JPH0569666B2 (ja) | ||
| JPS61152358A (ja) | 半導体ウエハの研削方法 | |
| JPS63144954A (ja) | 平面研磨装置 | |
| JPH0677188A (ja) | 半導体ウエハの面取加工装置 | |
| KR200205180Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 연마장치의 패드 컨디셔너 | |
| JP2001009710A (ja) | ウエーハ研磨装置 | |
| JP2004087522A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法 | |
| JPH035908A (ja) | 磁気ヘッドクリーニング用ディスク | |
| JPS62181869A (ja) | 半導体ウエハの研磨方法 | |
| JP3118319B2 (ja) | ウエーハ研磨用固定板 | |
| JPS6240760Y2 (ja) |