JPH1199763A - Ps版用アルミニウム合金支持体 - Google Patents

Ps版用アルミニウム合金支持体

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JPH1199763A
JPH1199763A JP26458597A JP26458597A JPH1199763A JP H1199763 A JPH1199763 A JP H1199763A JP 26458597 A JP26458597 A JP 26458597A JP 26458597 A JP26458597 A JP 26458597A JP H1199763 A JPH1199763 A JP H1199763A
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JP
Japan
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aluminum alloy
plate
rough surface
uniformity
alloy support
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JP26458597A
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Hiromi Goto
博己 後藤
Shinichi Iizuka
伸一 飯塚
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MA Aluminum Corp
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Mitsubishi Aluminum Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 微小ストリークの発生を抑制し、電解エッチ
ングによる粗面の均一性を確保できるPS版用アルミニ
ウム合金支持体の提供を目的とする。 【解決手段】 重量%で、Fe0.05〜1%、Si
0.01〜0.15%、Cu0.05〜0.1%以下
(ただし、0.05%は含まず)、残部Al及び不可避
的不純物からなることを特徴とするPS版用アルミニウ
ム合金支持体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平版印刷に用いる
PS版用のアルミニウム合金支持体に関し、特に電解エ
ッチング後にストリークの発生がない粗面の均一性に優
れたアルミニウム合金支持体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】平版印刷は、アルミニウム合金からなる
支持体とジアゾ化合物等を感光物とする感光体とからな
るPS版(Presensitized Plate)に画像露光、現像等
の製版処理を行って画像部を形成した版を印刷機の円筒
状版胴に巻付け、非画像部に付着した湿し水の存在のも
とにインキを画像部に付着させてこのインキをゴム製ブ
ランケットに転写、紙面に印刷するものである。
【0003】PS版の支持体としては、電解エッチング
による粗面化処理(砂目立て)、陽極酸化処理などの表
面処理を施したアルミニウム合金板が用いられている。
アルミニウム合金としては、JIS1050(純度9
9.5%以上の純Al)、JIS1100(Al−0.
05〜0.20wt.%Cu合金)、JIS3003(Al
−0.05〜0.20wt.%Cu−1.5wt.%Mn合金)
が主に用いられてきた。
【0004】アルミニウム合金支持体には、 (1)電解エッチングによる粗面化処理で均一微細な凹
凸(以下「ピット」)を生じること。 (2)感光剤の密着性が良好であること。 (3)印刷中に画像部に汚れが生じないこと等の種々の
特性が要求される。しかし、JIS1050、JIS1
100、JIS3003そのものでは以上の各要求を十
分に満足させることができなかった。したがって、種々
の改良が図られてきた。
【0005】例えば、特開昭58−221254号公報
には、Si0.02〜0.15%、Fe0.1〜1.0
%、Cu0.003%以下、残部Alおよび不可避的不
純物からなるオフセット印刷用素板が開示されている。
また、特開昭62−148295号公報には、Fe0.
05〜1.0%、Si0.2%以下、Cu0.05%以
下、残部Alおよび不可避的不純物からなり、金属組織
中に分布する単体Siが0.012%以下である平版印
刷用アルミニウム合金支持体が開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記特開昭58−22
1254号は、Cu含有量の増加に伴い耐食性が低下
し、その影響で印刷中に非画像部の汚れが増大するため
に、Cu含有量を0.003%以下に規制することを提
案している。また、特開昭62−148295号による
と、電解エッチングによるピットが均一な粗面が得ら
れ、ストリーク(筋状ムラ)の発生がみられず、しかも
印刷中に非画像部の汚れを抑制することができることが
開示されている。
【0007】しかるに、近時の高い印刷精度の要求に対
して、前記特開昭58−221254号、特開昭62−
148295号に記載の従来のアルミニウム合金支持体
では十分に対応することが困難となってきた。特に、従
来ではストリークとして扱われなかった程度のわずかな
筋状ムラ(以下従来のストリークと差別化するために
「微小ストリーク」という)も問題視されるようになっ
てきた。そこで本発明は、微小ストリークの発生を抑制
し、電解エッチングによる粗面の均一性を確保できるP
S版用アルミニウム合金支持体の提供を課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく検討を行った結果、PS版用支持体に含まれる
Cu量が少ないと熱間圧延後に組織が粗大化し、これが
原因と思われる微小ストリークが発生することが判明し
た。しかし、さらに検討を行ったところ、Cuを適当量
含有するのみでは足りず、微小ストリークの発生を防止
するためにはSi含有量を制御することが重要であるこ
とを知見した。
【0009】本発明は以上の知見に基づきなされたもの
であり、重量%で、Fe0.06〜1%、Si0.01
〜0.15%、Cu0.05〜0.1%以下(ただし、
0.05%は含まず)、残部Al及び不可避的不純物か
らなることを特徴とするPS版用アルミニウム合金支持
体である。
【0010】本発明PS版用アルミニウム合金支持体
は、微小ストリークの発生が防止され、良好な粗面を得
ることができるが、粗面の均一性をより向上するため
に、Ni、Crの1種又は2種を0.003〜0.1
%、若しくはIn、Pb、Sn、Biのうちの1種又は
2種以上を0.001〜0.05%含有せしめることが
有効である。
【0011】また、本発明PS版用アルミニウム合金支
持体は、Zr及びHfの1種又は2種を0.03〜0.
2%含有せしめることにより、バーニング処理後の強度
低下を遅滞することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下本発明の成分限定理由を説明
する。 <Fe:0.05〜1%>Feは、主にAl3Feであ
るFe−Al系金属間化合物を形成し、耐疲労強度を向
上するとともに、結晶粒を微細化して組織を均一化する
効果を有する。しかし、0.05%未満ではこの効果が
不十分であり、また1%を超えると化合物の粗大化によ
り電解エッチングによる粗面の均一性を害する傾向にあ
るので、0.05〜1%の範囲とする。望ましいFeの
含有量は、0.1〜0.5%である。
【0013】<Si:0.01〜0.15%>Siは、
0.01%未満では強度が不足し、また、0.15%を
超えるとCuを適切な量としても微小ストリークの発生
を防止することができなくなる。そこで本発明では、
0.01〜0.15%とする。望ましい範囲は、0.0
5〜0.1%である。
【0014】<Cu:0.05〜0.1%(ただし、
0.05%は含まず)>Cu含有量が少ないと前述のよ
うに微小ストリークが発生するので0.05%を超える
値とする。しかし、含有量が多すぎると微小ストリーク
の発生は抑制できるが、非画像部の汚れが問題となるの
で、0.1%以下とする。
【0015】<Ni、Cr1種又は2種:0.003〜
0.1%>Ni、CrはAl−Fe系金属間化合物に含
有され、Ni、Crを含まないAl−Fe系金属間化合
物よりもその電位が貴となり、その結果マトリックスと
の電位差が拡大する。具体的には、Ni、Crを含まな
い場合にはAl−Fe系金属間化合物とマトリックスと
の電位差は0.29Vであるのに対し、Ni、Crを含
む場合には0.3V以上となる。このように電位差が拡
大することによりエッチング速度が向上、換言すればエ
ッチング性が向上することにより均一な粗面を得ること
ができる。この効果を得るために、Ni、Crの1種又
は2種で0.003%以上とする。しかし、0.1%を
超えるとマトリックス中に過度に固溶し、逆に粗面の均
一性を阻害するとともに、印刷中の汚れの原因にもな
る。そこで、0.003〜0.1%とする。望ましいN
i、Crの含有量は、0.008〜0.05%である。
なお、本発明における電位差は、53g/lNaCl+
3g/lH22水溶液(25℃)中にて0.1Nカロメ
ル・スケールを用いて測定した値で定義される。
【0016】<In、Pb、Sn、Biの1種又は2種
以上:0.001〜0.05%>In、Pb、Sn、B
iは、適切な熱処理を施すことにより板材の表面部に偏
析しマトリックスの電位を下げる効果を有し、そのため
にマトリックスとAl−Fe金属間化合物との電位差が
拡大する。具体的には、In、Pb、Sn、Biを含ま
ない場合にはAl−Fe系金属間化合物とマトリックス
との電位差は0.29Vであるのに対し、In、Pb、
Sn、Biが表面部に偏析した場合には0.3V以上と
なる。このように電位差が拡大することによりエッチン
グ速度が向上、換言すればエッチング性が向上すること
により均一な粗面が形成される。この効果を得るために
は0.001%以上必要であるが、過度に添加すると耐
食性が低下し全面的に腐食が進行し、均一な粗面が形成
され難くなるので、その上限を0.05%とする。望ま
しいIn、Pb、Sn、Biの量は0.01〜0.03
%である。また、偏析による最表面部における濃度は中
心部の濃度の1.5倍以上100倍以下であることが望
ましい。1.5倍未満では電位差拡大に十分な効果がな
く、また100倍を超えると電解エッチング時に過溶解
を起こし微細なエッチングピットが得られなくなるから
である。
【0017】<Zr、Hfの1種又は2種:0.03〜
0.2%>PS版には、通常の露光、現像した後に20
0〜300℃の温度範囲で加熱処理して画像部を強化す
るバーニング処理を施す。PS版の長寿命化のために
は、このバーニング処理によるアルミニウム合金支持体
の軟化を遅滞させることが重要である。Zr、Hfは、
粗面の均一性を害することなく、バーニング処理後の軟
化を遅滞させる効果を有する。この効果を得るためには
0.03%以上添加する必要があるが、過度に添加する
と粗面の均一性、非画像部の汚れに悪影響を与えるの
で、その上限を0.2%とする。望ましいZr、Hfの
量は0.07〜0.15%である。
【0018】<その他不純物元素>本発明PS版用アル
ミニウム合金支持体においては、以上の元素以外に不純
物元素が含まれるが、以下の範囲であれば本発明の目的
を阻害しない。 Mg:0.02%以下、Zn:0.02%以下、Ti:
0.03%以下 V:0.01%以下、B:0.002%以下
【0019】次に、本発明PS版用アルミニウム合金支
持体の製造方法について説明する。 <鋳造>鋳造は、本発明PS版用アルミニウム合金支持
体を製造する上で特に限定されるものではなく、例えば
DC鋳造法等従来公知の鋳造法を適用することができ
る。
【0020】<熱処理>鋳造により得られた鋳塊に45
0〜600℃の温度範囲における均質熱処理を施す。こ
の均質熱処理によりFeの一部が固溶するとともに、A
l−Fe系金属間化合物が均一微細に分散する。熱処理
の保持時間は鋳塊のサイズ等により適宜定めればよい。
均質熱処理後、一旦鋳塊を冷却した後に次工程である熱
間圧延のための均熱処理を行うこともできるが、均質熱
処理から直に熱間圧延を行うこともできる。
【0021】<熱間圧延>均質熱処理を経た後に熱間圧
延を行う。熱間圧延は200〜500℃の温度範囲で行
うのが適当である。500℃を超えると再結晶粒が粗大
化して、粗面化処理により微小ストリークの発生を助長
する。
【0022】<冷間圧延>熱間圧延後、冷間圧延を行
う。この冷間圧延によりAl−Fe系の金属間化合物が
分散して結晶組織が均一微細となる。この効果を得るた
めには、50%、望ましくは70%以上の減面率とする
ことが必要である。
【0023】<焼鈍>冷間圧延後に、適度な強度及び伸
びを板材に付与するため、さらにIn、Pb、Sn、B
iを含む場合には表面部に偏析させるために焼鈍を行
う。In、Pb、Sn、Biの偏析については、板厚が
厚いときにはこれら成分が表面に移動する距離が長いた
め所望する偏析状態を得難いが、冷間圧延により薄板化
した状態なので、偏析しやすい。
【0024】焼鈍は300〜600℃の温度範囲で行
う。300℃未満では目的を達成することができず、6
00℃を超えると表面の酸化が著しくなり好ましくない
からである。望ましい焼鈍温度は350〜500℃であ
る。焼鈍は連続焼鈍炉、バッチ式焼鈍炉の何れであって
も構わない。
【0025】<仕上げ冷間圧延>焼鈍後、再度冷間圧延
を行う。この冷間圧延は、PS版用アルミニウム合金支
持体に要求される硬さに調整、仕上げすることを目的と
する。PS版用アルミニウム合金支持体に要求される硬
さはH16であるので、これに適合するように圧下率を調
整する。
【0026】<表面処理>仕上げ冷間圧延終了後、塩
酸、硝酸等の電解液中に浸漬して電解エッチングによる
粗面化処理を行う。粗面化処理は、画像部においては感
光層との密着性、非画像部においては親水性及び保水性
を向上させるために施される。粗面化処理を行った後
に、陽極酸化処理を行って表面の耐摩耗性、親水性を向
上させることもできる。
【0027】
【実施例】以下本発明を実施例に基づき説明する。 <実施例1>種々のSi,Cu含有量を有する下記組成
(wt.%)の合金スラブをDC鋳造法により得た。鋳造速
度は30mm/min、スラブ厚は200mmである。
このスラブを合金組成により500〜550℃で1時間
加熱・保持する均質・均熱処理を施した後、5mm厚ま
で熱間圧延した。 熱間圧延後、0.5mm厚まで冷間
圧延を行い、次いで焼鈍した。焼鈍は連続焼鈍炉によ
り、実体温度450℃の条件で行った。焼鈍後に再度冷
間圧延を行い板厚0.3mm、硬度H16の供試材を得
た。 組成:0.75%Fe−X%Si−Y%Cu−Al
【0028】下記の条件で供試材に電解エッチングによ
る粗面化処理を行い、表面状態を観察した。その結果を
Si,Cu含有量との関係で整理して示したのが図1で
ある。Cuが本発明範囲より低い場合、Cuは本発明範
囲にあるがSiが本発明範囲を超える場合には、いずれ
も微小ストリークが発生している。なお、熱間圧延後に
組織観察を行ったが、微小ストリークの発生した供試材
には50μmを超える粗大な結晶粒が存在していた。
【0029】電解エッチング条件 脱脂:70℃の20%Na3PO4水溶液に5分間浸漬 スマット除去:70%HNO3に1分間浸漬 電解エッチング:30℃の1.5%HCl水溶液中で2
0A/dm2以上で交流電解
【0030】微小ストリークが確認されなかった2種の
供試材を用いて感光層塗布、露光、現像を行った後にオ
フセット印刷機にて印刷を実行(10万部)して、非画
像部の汚れを評価した。その結果、Cu含有量が0.1
wt.%を超える供試材には非画像部に汚れが発生すること
が確認された。
【0031】<実施例2>実施例1と同様の工程により
表1に示す組成(In,Pb,Sn,Biは板厚中心部の値)のP
S版用アルミニウム合金支持体を製造した。その後、や
はり実施例1と同様にして電解エッチングを行った。電
解エッチング後の粗面均一性及びIn、Pb、Sn、B
iの最表面における濃度を中心部の濃度とともに表2に
示す。なお、何れの合金支持体にも微小ストリークの発
生は観察されなかった。また、最表面、中心部の濃度分
析は、GDMS(グロー放電質量分析計)にて表面から
連続的に深さ方向の含有量を測定して求めた。
【0032】 (表1) No. Fe Si Cu Ni,Cr In,Pb,Sn,Bi Al 備考 1 0.76 0.06 0.06 − In:0.005 残部 実施例 2 0.29 0.06 0.07 Ni:0.025 Pb:0.015 残部 実施例 3 0.73 0.06 0.09 Cr:0.006 Sn:0.007 残部 実施例 4 0.29 0.06 0.08 − Bi:0.016 残部 実施例 5 0.15 0.16 0.07 Ni:0.053 Sn:0.010 残部 実施例 6 0.74 0.06 0.06 Cr:0.005 − 残部 実施例 7 0.12 0.13 0.09 − − 残部 実施例 表1、2から、Ni,Mn,Crを含有させるか、若し
くはIn、Pb、Sn、Biを含有させ、かつこれら元
素を表面部に偏析させることにより、粗面の均一性を向
上できることが解る。
【0033】 (表2) No. 粗面 In,Pb,Sn,Bi In,Pb,Sn,Bi 備考 均一性 最表面 中心部 1 ◎ 0.013 0.005 実施例 2 ◎ 0.030 0.015 実施例 3 ◎ 0.014 0.007 実施例 4 ◎ 0.031 0.006 実施例 5 ◎ 0.023 0.010 実施例 6 ◎ − − 実施例 7 ○ − − 実施例 ◎:粗面均一性優れる、○:粗面均一性良好
【0034】次に、No.2,3,7について、Al−F
e系金属間化合物中の化学組成をフェノール溶解残さ法
により求めた。結果を図2に示すが、供試材No.2,
3のAl−Fe系金属間化合物には、それぞれNi,C
rが含まれていることが確認された。
【0035】次に、供試材2,4,7について、Al−F
e系金属間化合物とマトリックスとの間の電位差を測定
した。測定方法は、図2で示された組成となるような金
属間化合物を作成し、53g/lNaCl+3g/lH
22水溶液(25℃)中にて0.1Nカロメル・スケー
ルを用い、自然電極電位を測定した。結果を表3に示す
が、Ni及びPbを含むNo.2の電位差が最も大き
く、Biを含むNo.4が次いでおり、いずれの添加元
素も含まないNo.7の電位差が最も小さいことが確認
された。
【0036】 (表3) No. 添加元素 Alマトリックス電位 金属間化合物電位 電位差 2 Ni:0.025 Pb:0.0015 −0.95 −0.56 0.43 4 Bi:0.0016 −0.92 −0.54 0.38 7 − −0.85 −0.56 0.29
【0037】<実施例3>実施例1と同様の工程により
表4に示す組成のPS版用アルミニウム合金支持体を製
造した。その後、やはり実施例1と同様にして電解エッ
チングを施した。また、バーニング処理に相当する25
0℃×15minの熱処理を施した。その結果を表5に
示す。
【0038】 (表4) No. Fe Si Cu Zr,Hf その他 Al 備 考 8 0.77 0.06 0.06 Zr:0.05 − 残部 実施例 9 0.29 0.06 0.07 Zr:0.10 In:0.01 残部 実施例 10 0.07 0.15 0.08 Zr:0.15 Pb:0.03 残部 実施例 11 0.05 0.06 0.06 HF:0.05 Sn:0.02 残部 実施例 12 0.05 0.06 0.1 Hf:0.15 Bi:0.04 残部 実施例 13 0.29 0.06 0.03 Zr:0.005 − 残部 比較例 14 0.29 0.06 0.01 Zr0.25 − 残部 比較例 15 0.26 0.04 0.03 Hf:0.005 In:0.07 残部 比較例
【0039】表4、5から、Zr,Hfを本発明の範囲
内で含むNo.8〜12は、Zr,Hfを含むが本発明
の範囲以下であるNo.13、15に比べてバーニング
後の強度低下が小さく、Zr,Hfを添加することによ
りバーニング処理後の軟化を遅滞することができること
が判る。また、No.8〜12とNo.14とを比較す
ることにより、Zr,Hfを添加しても本発明の範囲内
であれば、粗面の均一性を害さないことが確認された。
【0040】 (表5) No. 粗面均一性 バーニング バーニング 備 考 前強度 後強度 8 ○ 141 132 実施例 9 ◎ 140 134 実施例 10 ◎ 150 145 実施例 11 ◎ 141 131 実施例 12 ◎ 149 144 実施例 13 × 146 110 比較例 14 × 153 145 比較例 15 × 141 110 比較例 ◎:粗面均一性優れる、○:粗面均一性良好、×:粗面均一性悪 バーニング前・後強度:N/mm2
【0041】
【発明の効果】以上説明のように、本発明は 重量%
で、Fe0.05〜1%、Si0.01〜0.15%、
Cu0.05〜0.1%以下、残部Al及び不可避的不
純物からなることを特徴とするPS版用アルミニウム合
金支持体としたので、ストリークの発生を防止し、均一
な粗面を得ることができる。
【0042】また、本発明において、In、Pb、S
n、Biの1種又は2種以上を0.001〜0.05
%、もしくは、Ni、Crの1種又は2種を0.003
〜0.1%含む事により、粗面の均一性をより向上する
ことができる。
【0043】また、本発明においてZr及びHfの1種
又は2種を0.03〜0.2%含有することにより、粗
面の均一性を害することなくバーニング後の軟化を遅滞
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 Si、Cu含有量と微小ストリーク発生の有
・無との関係を示すグラフである。
【図2】 供試材No.2,3,7の金属間化合物中の化
学組成を示すグラフである。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量%で、Fe0.05〜1%、Si
    0.01〜0.15%、Cu0.05〜0.1%以下
    (ただし、0.05%は含まず)、残部Al及び不可避
    的不純物からなることを特徴とするPS版用アルミニウ
    ム合金支持体。
  2. 【請求項2】 In、Pb、Sn、Biの1種又は2種
    以上を0.001〜0.05%含む請求項1に記載のP
    S版用アルミニウム合金支持体。
  3. 【請求項3】 In、Pb、Sn、Biの1種又は2種
    以上の元素は表面部に偏析しており、最表面部における
    濃度が中心部濃度の1.5倍以上100倍以下であるる
    請求項2に記載のPS版用アルミニウム合金支持体。
  4. 【請求項4】 Zr及びHfの1種又は2種を0.03
    〜0.2%含む請求項1〜3のいずれかに記載のPS版
    用アルミニウム合金支持体。
  5. 【請求項5】 Ni、Crの1種又は2種を0.003
    〜0.1%含む請求項1〜4のいずれかに記載のPS版
    用アルミニウム合金支持体。
  6. 【請求項6】 Ni、Crの1種又は2種がAl−Fe
    系金属間化合物中に含まれる請求項5に記載のPS版用
    アルミニウム合金支持体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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