JPH1199761A

JPH1199761A - Ｐｓ版用アルミニウム合金支持体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH1199761A
Application number: JP9264583A
Authority: JP
Inventors: Hiromi Goto; 博己後藤; Shinichi Iizuka; 伸一飯塚
Original assignee: Mitsubishi Aluminum Co Ltd
Current assignee: MA Aluminum Corp
Priority date: 1997-09-29
Filing date: 1997-09-29
Publication date: 1999-04-13

Abstract

(57)【要約】【課題】電解エッチングによる粗面の均一性を向上で
きるＰＳ版用アルミニウム合金支持体を提供することを
目的とする。【解決手段】重量％で、Ｆｅ０．０５〜１％、Ｓｉ
０．０１〜０．２％、Ｃｕ０．００１％以下、Ｉｎ、Ｐ
ｂ、Ｓｎ、Ｂｉのうちの１種又は２種以上を０．００１
〜０．０５％、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるこ
とを特徴とするＰＳ版用アルミニウム合金支持体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平版印刷に用いる
ＰＳ版用のアルミニウム合金支持体に関し、特に電解エ
ッチングによる粗面の均一性に優れるアルミニウム合金
支持体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】平版印刷は、アルミニウム合金からなる
支持体とジアゾ化合物等を感光物とする感光体とからな
るＰＳ版（Presensitized Plate）に画像露光、現像等
の製版処理を行って画像部を形成した版を印刷機の円筒
状版胴に巻付け、非画像部に付着した湿し水の存在のも
とにインキを画像部に付着させてこのインキをゴム製ブ
ランケットに転写、紙面に印刷するものである。

【０００３】ＰＳ版の支持体としては、電解エッチング
による粗面化処理（砂目立て）、陽極酸化処理などの表
面処理を施したアルミニウム合金板が用いられている。
アルミニウム合金としては、ＪＩＳ１０５０（純度９
９.５％以上の純Ａｌ）、ＪＩＳ１１００（Ａｌ−０．
０５〜０．２０wt.%Ｃｕ合金）、ＪＩＳ３００３（Ａｌ
−０．０５〜０．２０wt.%Ｃｕ−１．５wt.%Ｍｎ合金）
が主に用いられてきた。

【０００４】アルミニウム合金支持体には、（１）電解エッチングによる粗面化処理で均一微細な凹
凸（以下「ピッティング」）を生じること。（２）感光剤の密着性が良好であること。（３）印刷中に画像部に汚れが生じないこと等の種々の
特性が要求される。しかし、ＪＩＳ１０５０、ＪＩＳ１
１００、ＪＩＳ３００３そのものでは以上の各要求を十
分に満足させることができなかった。したがって、種々
の改良が図られてきた。

【０００５】例えば、特開昭５８−２２１２５４号公報
には、Ｓｉ０．０２〜０．１５％、Ｆｅ０．１〜１．０
％、Ｃｕ０．００３％以下、残部Ａｌおよび不可避的不
純物からなるオフセット印刷用素板が開示されている。
また、特開昭６２−１４８２９５号公報には、Ｆｅ０．
０５〜１．０％、Ｓｉ０．２％以下、Ｃｕ０．０５％以
下、残部Ａｌおよび不可避的不純物からなり、金属組織
中に分布する単体Ｓｉが０．０１２％以下である平版印
刷用アルミニウム合金支持体が開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記特開昭５８−２２
１２５４号は、Ｃｕ含有量の増加に伴い耐食性が低下
し、その影響で印刷中に非画像部の汚れが増大するため
に、Ｃｕ含有量を０．００３％以下に規制することを提
案している。また、特開昭６２−１４８２９５号による
と、電解エッチングによるピットが均一な粗面が得ら
れ、ストリーク（筋状ムラ）の発生がみられず、しかも
印刷中に非画像部の汚れを抑制することができるという
効果を有する。

【０００７】しかるに、近時の高い印刷精度の要求に対
して、前記特開昭５８−２２１２５４号、特開昭６２−
１４８２９５号に記載の従来のアルミニウム合金支持体
では十分に対応することが困難となってきた。特に、電
解エッチングによる粗面の均一性をより向上することが
必要である。そこで本発明は、電解エッチングによる粗
面の均一性を向上することのできるＰＳ版用アルミニウ
ム合金支持体の提供を課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべくＰＳ版用アルミニウム合金支持体に含まれる微
量元素について調査したところ、Ｃｕが電解エッチング
後の粗面を不均一にさせる元素であり、Ｃｕを従来にな
いレベルに極力低減することが粗面の均一性向上に有効
であることを知見した。

【０００９】しかし、近時要求される粗面の均一性を満
足するためにはＣｕの低減のみでは不十分であり、さら
に検討を行った結果、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉの１種又
は２種以上を添加し、これを表面部に偏析させることが
粗面の均一性向上に有効であることが判明した。すなわ
ち、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉの１種又は２種以上の元素
はマトリックスの電位を卑にする効果を有し、これを表
面部に偏析させると、本系アルミニウム合金中に分散し
ている主にＡｌ₃ＦｅであるＡｌ−Ｆｅ系の金属間化合
物とマトリックスとの間の電位差が拡大し、電解エッチ
ング時のエッチング性が向上し、未エッチング部分が減
少することにより粗面の均一性が向上するものと推察さ
れる。

【００１０】すなわち、本発明は、重量％で、Ｆｅ０．
０５〜１％、Ｓｉ０．０１〜０．２％、Ｃｕ０．００１
％以下、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉの１種又は２種以上を
０．００１〜０．０５％、残部Ａｌ及び不可避的不純物
からなることを特徴とするＰＳ版用アルミニウム合金支
持体である。

【００１１】本発明ＰＳ版用アルミニウム合金支持体
は、前述の通り、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉの１種又は２
種以上の添加によるマトリックスと金属間化合物との電
位差拡大と、０．００１％以下という従来にはない低減
されたＣｕ量とが相俟って、電解エッチングによる粗面
の均一性を向上させることを最大の特徴とする。

【００１２】また、本発明ＰＳ版用アルミニウム合金支
持体は、Ｚｒ及びＨｆの１種又は２種を０．０３〜０．
２％含有せしめることにより、バーニング処理後の強度
低下を遅滞することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下本発明の成分限定理由を説明
する。＜Ｆｅ：０．０５〜１％＞Ｆｅは、主にＡｌ₃Ｆｅであ
るＦｅ−Ａｌ系金属間化合物を形成し、耐疲労強度を向
上するとともに、結晶粒を微細化して組織を均一化する
効果を有する。しかし、０．０５％未満ではこの効果が
不十分であり、また１％を超えると化合物の粗大化によ
り電解エッチングによる粗面の均一性を害する傾向にあ
るので、０．０５〜１％の範囲とする。望ましいＦｅの
含有量は、０．１〜０．５％である。

【００１４】＜Ｓｉ：０．０１〜０．２％＞Ｓｉは、
０．０１％未満では強度が不足し、また、０．２％を超
えると電解エッチングによる粗面の均一性を害するた
め、０．０１〜０．２％の範囲とする。望ましい範囲
は、０．０３〜０．１％である。

【００１５】＜Ｃｕ：０．００１％以下＞Ｃｕは電解エ
ッチング後の粗面の均一性を阻害する元素であり、本発
明では、０．００１％以下に低減する。

【００１６】＜Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉの１種又は２種
以上：０．００１〜０．０５％＞Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂ
ｉは、適切な熱処理を施すことにより板材の表面部に偏
析しマトリックスの電位を下げる効果を有し、そのため
にマトリックスと金属間化合物との電位差が拡大し、よ
り一層粗面の均一性が向上する。この効果を得るために
は０．００１％以上必要であるが、過度に添加すると耐
食性が低下し全面的に腐食が進行し、粗面が形成され難
くなるので、その上限を０．０５％とする。望ましいＩ
ｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉの量は０．０１〜０．０３％であ
る。また、偏析による最表面部における濃度は中心部の
濃度の１．５倍以上１００倍以下であることが望まし
い。１．５倍未満では電位差拡大に十分な効果がなく、
また１００倍を超えると電解エッチング時に過溶解を起
こし微細なエッチングピットが得られなくなるからであ
る。

【００１７】＜Ｚｒ、Ｈｆの１種又は２種：０．０３〜
０．２％＞ＰＳ版には、通常の露光、現像した後に２０
０〜３００℃の温度範囲で加熱処理して画像部を強化す
るバーニング処理を施す。ＰＳ版の長寿命化のために
は、このバーニング処理によるアルミニウム合金支持体
の軟化を遅滞させることが重要である。して、取り扱い
が困難になる等の不具合が生ずる。Ｚｒ、Ｈｆは、粗面
の均一性を害することなく、バーニング処理後の軟化を
遅滞させる効果を有する。この効果を得るためには０．
０３％以上添加する必要があるが、過度に添加すると粗
面の均一性、非画像部の汚れに悪影響を与えるので、そ
の上限を０．２％とする。望ましいＺｒ、Ｈｆの量は
０．０７〜０．１５％である。

【００１８】＜その他不純物元素＞本発明ＰＳ版用アル
ミニウム合金支持体においては、以上の元素以外に不純
物元素が含まれるが、以下の範囲であれば本発明の目的
を阻害しない。Ｍｇ：０．０２％以下、Ｚｎ：０．０２％以下、Ｔｉ：
０．０３％以下Ｖ：０．０１％以下、Ｂ：０．００２％以下

【００１９】次に、本発明ＰＳ版用アルミニウム合金支
持体の製造方法について説明する。＜鋳造＞鋳造は、本発明ＰＳ版用アルミニウム合金支持
体を製造する上で特に限定されるものではなく、例えば
ＤＣ鋳造法等従来公知の鋳造法を適用することができ
る。

【００２０】＜熱処理＞鋳造により得られた鋳塊に４５
０〜６００℃の温度範囲における均質熱処理を施す。こ
の均質熱処理によりＦｅの一部が固溶するとともに、Ａ
ｌ−Ｆｅ系金属間化合物が均一微細に分散する。熱処理
の保持時間は鋳塊のサイズ等により適宜定めればよい。
均質熱処理後、一旦鋳塊を冷却した後に次工程である熱
間圧延のための均熱処理を行うこともできるが、均質熱
処理から直に熱間圧延を行うこともできる。

【００２１】＜熱間圧延＞均質熱処理を経た後に熱間圧
延を行う。熱間圧延は２００〜５００℃の温度範囲で行
うのが適当である。５００℃を超えると再結晶粒が粗大
化して、粗面化処理によりストリークが発生しやすくな
る。

【００２２】＜冷間圧延＞熱間圧延後、冷間圧延を行
う。この冷間圧延によりＡｌ−Ｆｅ系の金属間化合物が
分散して結晶組織が均一微細となる。この効果を得るた
めには、５０％、望ましくは７０％以上の減面率とする
ことが必要である。

【００２３】＜焼鈍＞冷間圧延後に、適度な強度及び伸
びを板材に付与すること、さらにＩｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂ
ｉを表面部に偏析させるために焼鈍を行う。Ｉｎ、Ｐ
ｂ、Ｓｎ、Ｂｉの偏析については、板厚が厚いときには
これら成分が表面に移動する距離が長いため所望する偏
析状態を得難いが、冷間圧延により薄板化した状態なの
で、偏析しやすい。

【００２４】焼鈍は３００〜６００℃の温度範囲で行
う。３００℃未満では目的を達成することができず、６
００℃を超えると表面の酸化が著しくなり好ましくない
からである。望ましい焼鈍温度は３５０〜５００℃であ
る。焼鈍は連続焼鈍炉、バッチ式焼鈍炉の何れであって
も構わない。

【００２５】＜仕上げ冷間圧延＞焼鈍後、再度冷間圧延
を行う。この冷間圧延は、ＰＳ版用アルミニウム合金支
持体に要求される硬さに調整、仕上げすることを目的と
する。ＰＳ版用アルミニウム合金支持体に要求される硬
さはＨ₁₆であるので、これに適合するように圧下率を調
整する。

【００２６】＜表面処理＞仕上げ冷間圧延終了後、塩
酸、硝酸等の電解液中に浸漬して電解エッチングによる
粗面化処理を行う。粗面化処理は、画像部においては感
光層との密着性、非画像部においては親水性及び保水性
を向上させるために施される。粗面化処理を行った後
に、陽極酸化処理を行って表面の耐摩耗性、親水性を向
上させることもできる。

【００２７】

【実施例】以下本発明を実施例に基づき説明する。＜実施例１＞表１に示す組成（wt.%,また、In,Pb,Sn,Bi
は板厚中心部の値）の合金スラブをＤＣ鋳造法により得
た。鋳造速度は３０ｍｍ/ｍｉｎ、スラブ厚は２００ｍ
ｍである。このスラブを合金組成により５００〜５５０
℃で１時間加熱・保持する均質・均熱処理を施した後、
５ｍｍ厚まで熱間圧延を行った。その後０．５ｍｍ厚ま
で冷間圧延を行い、次いで焼鈍した。焼鈍は連続焼鈍炉
により、実体温度４５０℃の条件で行った。焼鈍後に再
度冷間圧延を行い板厚０．３ｍｍ、硬度Ｈ₁₆の供試材を
得た。

【００２８】（表１） No. Fe Si Cu In,Pb,Sn,Bi Al 備考１ 0.76 0.06 0.0009 In:0.005 残部実施例２ 0.29 0.06 0.0008 In:0.010 残部実施例３ 0.14 0.16 0.0007 In:0.043 残部実施例４ 0.07 0.02 0.0006 Pb:0.007 残部実施例５ 0.07 0.15 0.0009 Pb:0.030 残部実施例６ 0.08 0.06 0.0005 Pb:0.038 残部実施例７ 0.45 0.08 0.0008 Sn:0.008 残部実施例８ 0.05 0.06 0.0005 Sn:0.020 残部実施例９ 0.15 0.12 0.0006 Sn:0.046 残部実施例 10 0.45 0.08 0.0008 Bi:0.004 残部実施例 11 0.05 0.02 0.0009 Bi:0.020 残部実施例 12 0.15 0.12 0.0006 Bi:0.048 残部実施例 13 0.43 0.06 0.003 In:0.10 残部比較例 14 0.26 0.04 0.0015 Sn:0.13 残部比較例 15 0.36 0.06 0.02 − 残部従来例

【００２９】下記の条件で供試材に電解エッチングによ
る粗面化処理後の表面均一性の評価結果及びＩｎ、Ｐ
ｂ、Ｓｎ、Ｂｉの最表面における濃度を表２に示す。な
お、最表面の濃度は、ＧＤＭＳ（グロー放電質量分析
計）にて表面から連続的に深さ方向の含有量を測定して
求めた。本発明に係る実施例１〜１２は何れも粗面が均
一に生成されているのに対し、Ｃｕ及びＩｎ含有量がと
もに本発明を超える値の１３(比較例）、Ｃｕは本発明
範囲内にあるがＳｎ含有量が本発明を超える１４（比較
例）は何れも粗面の均一性が劣る。また、In、Pb、Snを
含まず、かつＣｕ含有量が本発明範囲を超えるＮｏ．１
５（従来例）は、やはり粗面の均一性が本発明であるＮ
ｏ．１〜１２より劣る。

【００３０】電解エッチング条件脱脂：７０℃の２０％Ｎａ₃ＰＯ₄水溶液に５分間浸漬スマット除去：７０％ＨＮＯ₃に１分間浸漬電解エッチング：３０℃の１．５％ＨＣｌ水溶液中で２
０Ａ／ｄｍ²以上で交流電解

【００３１】（表２）Ｎｏ．素面 In,Pb,Sn,Bi In,Pb,Sn,Bi 備考均一性最表面中心部１ ○ In:0.012 In:0.005 実施例２ ○ In:0.025 In:0.010 実施例３ ○ In:0.091 In:0.043 実施例４ ○ Pb:0.016 Pb:0.007 実施例５ ○ Pb:0.068 Pb:0.030 実施例６ ○ Pb:0.082 Pb:0.038 実施例７ ○ Sn:0.020 Sn:0.008 実施例８ ○ Sn:0.043 Sn:0.020 実施例９ ○ Sn:0.098 Sn:0.046 実施例 10 ○ Bi:0.010 Bi:0.004 実施例 11 ○ Bi:0.043 Bi:0.020 実施例 12 ○ Bi:0.098 Bi:0.048 実施例 13 × In:0.29 In:0.10 比較例 14 × Sn:0.18 Sn:0.07 比較例 15 × − − 従来例 ○：粗面均一性優れる、×：粗面均一性劣る

【００３２】＜実施例２＞実施例１と同様の工程により
表３示す組成のＰＳ版用アルミニウム合金支持体を製造
した。その後、やはり実施例１と同様にして電解エッチ
ングを施した。また、バーニング処理に相当する２５０
℃×１５ｍｉｎの熱処理を施した。その結果を表４に示
す。

【００３３】（表３） No. Fe Si Cu In,Pb,Sn,Bi Zr,Hf Al 備考 16 0.76 0.06 0.0009 In:0.005 Zr:0.05 残部実施例 17 0.29 0.06 0.0005 Pb:0.035 Zr:0.15 残部実施例 18 0.14 0.16 0.0007 Sn:0.083 Hf:0.10 残部実施例 19 0.14 0.16 0.0007 Sn:0.083 Hf:0.10 残部実施例１ 0.76 0.06 0.0009 Bi:0.005 − 残部実施例

【００３４】表４から、Ｚｒ，Ｈｆを含むＮｏ．１６〜
１２は、Ｚｒ，Ｈｆを含まないＮｏ．１に比べてバーニ
ング後の強度が高く、Ｚｒ，Ｈｆを添加することにより
バーニング処理後の軟化を遅滞することができることが
判る。また、Ｚｒ，Ｈｆを添加によっても、粗面の均一
性を害さないことが確認された。

【００３５】（表４） No. 粗面均一性バーニングバーニング備考前強度後強度 16 ○ １４１１３２実施例 17 ○ １４３１３１実施例 18 ○ １３８１２９実施例 19 ○ １４１１３８実施例１ ○ １４２１２１実施例バーニング前・後強度：Ｎ／ｍｍ²

【００３６】＜実施例３＞下記組成の供試材を実施例１
と同様の方法により得て、Ｃｕ含有量とエッチング組織
の均一性について調査した。電解エッチングの条件は、
実施例１と同様であり、電解エッチング後の表面をＳＥ
Ｍで観察した。結果を表５に示すが、Ｃｕ含有量が０．
００１％以下の範囲で均一なエッチング面が得られるこ
とが判る。供試材化学組成：0.5wt.%Fe-0.06wt.%Si-Ｘwt.%Cu-0.03
5In-Al

【００３７】（表５） Cu含有量 0.0002 0.0006 0.001 0.0012 0.0018 0.0024 エッチンク゛表面 ○ ○ ○ △ × ×

【００３８】＜実施例４＞下記狙い組成の供試材を実施
例１と同様の方法により得て、Ｉｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｂｉ
の含有有無とエッチング速度との関係を調査した。電解
エッチングの条件は実施例１と同様である。なお、エッ
チング速度の測定条件は以下の通りである。すなわち、
４５℃の１．５％ＨＣｌ水溶液（１リットル）中に１０
０mm×１００mmの試料を浸漬し、発生するガスをビュー
レットで捕集し、水素ガス量が予め設定された一定量に
なるまでの時間から、それまでの平均速度として求め
た。供試材化学組成供試材Ａ：0.5wt.%Fe-0.06wt.%Si-0.0009wt.%Cu-Al 供試材Ｂ：0.5wt.%Fe-0.06wt.%Si-0.0009wt.%Cu-0.025w
t.%In-Al 供試材Ｃ：0.5wt.%Fe-0.06wt.%Si-0.0009wt.%Cu-0.025w
t.%Pb-Al 供試材Ｄ：0.5wt.%Fe-0.06wt.%Si-0.0009wt.%Cu-0.025w
t.%Sn-Al 供試材Ｅ：0.5wt.%Fe-0.06wt.%Si-0.0009wt.%Cu-0.025w
t.%Bi-Al 結果を図１に示すが、Ｉｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｂｉを含有す
ることによりエッチング速度が向上することが解る。

【００３９】次に、供試材Ａ〜Ｅについて、Ａｌ−Ｆｅ
系金属間化合物とマトリックスの間の電位差を測定し
た。具体的には、５３ｇ／ｌＮａＣｌ＋３ｇ／ｌＨ₂Ｏ₂
水溶液（２５℃）中にて０．１Ｎカロメル・スケールを
用い、供試材Ａ〜Ｅおよび金属間化合物Ａｌ₃Ｆｅのそ
れぞれの自然電極電位を測定した。結果を表６に示す
が、Ｉｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｂｉを含む供試材Ｂ〜Ｅの電位
差がＩｎ，Ｓｎ，Ｐｂ，Ｂｉを含まない供試材Ａに比べ
て大きいことが確認された。

【００４０】（表６）Ａｌマトリックス電位金属間化合物電位電位差供試材Ａ： −０．８５ −０．５６０．２９供試材Ｂ： −０．９０ −０．５６０．３４供試材Ｃ： −０．８８ −０．５６０．３２供試材Ｄ： −０．９０ −０．５６０．３３供試材Ｅ： −０．８７ −０．５６０．３１（単位：Ｖ）

【００４１】

【発明の効果】以上説明のように、本発明は、Ｆｅ０．
０５〜１％、Ｓｉ０．０１〜０．２％、Ｃｕ０．００１
以下、Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉの１種又は２種以上を
０．００１〜０．０５％以下、残部Ａｌ及び不可避的不
純物からなることを特徴とするＰＳ版用アルミニウム合
金支持体としたので、電解エッチングによる粗面を従来
の支持体より均一に形成することができる。

【００４２】また、本発明においてＺｒ及びＨｆの１種
又は２種を０．０３〜０．２％含有することにより、バ
ーニング後の軟化を遅滞することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉの含有有無とエッチ
ング速度との関係を示すグラフである。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ２２Ｆ 1/00 ６８６Ｃ２２Ｆ 1/00 ６８６Ａ６９１６９１Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】重量％で、Ｆｅ０．０５〜１％、Ｓｉ
０．０１〜０．２％、Ｃｕ０．００１％以下、Ｉｎ、Ｐ
ｂ、Ｓｎ、Ｂｉのうちの１種又は２種以上を０．００１
〜０．０５％、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるこ
とを特徴とするＰＳ版用アルミニウム合金支持体。
【請求項２】Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉのうちの１種又
は２種以上の元素は、表面部に偏析している請求項１に
記載のＰＳ版用アルミニウム合金支持体。
【請求項３】Ｉｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉのうちの１種又
は２種以上の元素の最表面におけ濃度が添加量の１．５
以上１００倍以下である請求項２に記載のＰＳ版用アル
ミニウム合金支持体。
【請求項４】合金組織中に存在する金属間化合物とマ
トリックスの電位差が０．３０Ｖ以上（５３ｇ／ｌＮａ
Ｃｌ＋３ｇ／ｌＨ₂Ｏ₂水溶液（２５℃）中にて０．１Ｎ
カロメル・ケールを用いて測定）である請求項１〜３の
何れかに記載のＰＳ版用アルミニウム合金支持体。
【請求項５】Ｚｒ及びＨｆの１種又は２種を０．０３
〜０．２％含有する請求項１〜４の何れかに記載のＰＳ
版用アルミニウム合金支持体。
【請求項６】重量％で、Ｆｅ０．０５〜１％、Ｓｉ
０．０１〜０．２％、Ｃｕ０．００１％以下、Ｉｎ、Ｐ
ｂ、Ｓｎ、Ｂｉのうちの１種又は２種以上を０．００１
〜０．０５％、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるＰ
Ｓ版用アルミニウム合金冷間圧延素板に３００〜６００
℃の熱処理を行いＩｎ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｂｉのうちの１種
又は２種以上を素板表面部に偏析させた後、仕上げ冷間
圧延を施すことを特徴とするＰＳ版用アルミニウム合金
支持体の製造方法。