JPH1196900A - プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 焼成工程で収縮するような材料を使用して
も、焼成後の端部の障壁高さが表示領域内の障壁高さよ
り高くならないようにし、パネル化時の障壁破損やパネ
ル化後の点灯ムラを防止する。 【解決手段】 障壁形成層を形成する際に、表示領域外
に位置する障壁端部の障壁形成層の厚みを表示領域内の
障壁形成層の厚みより薄くしておき、サンドブラスト加
工によりこの障壁形成層をパターニングしてから焼成す
る。障壁Ｒの端部Ｒａが焼成によって高くなっても、表
示領域Ａ内の障壁Ｒの高さより高くならない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造工程に係わる
ものであり、詳しくはＰＤＰの放電空間を構成する障壁
の形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＰＤＰの障壁を形成する方法とし
ては、ガラス基板上にガラスペーストをスクリーン印刷
によりパターン状に重ねて印刷を行い、このペーストを
乾燥、焼成して所望の障壁を形成する方法が一般的であ
ったが、この方法は工程が複雑であるとともに良好な線
幅精度が得られ難いことから、最近ではサンドブラスト
法による障壁形成方法が行われている。このサンドブラ
スト法は、基板上にガラスペーストを所定の厚さで塗布
して乾燥させることで障壁形成層を形成し、その障壁形
成層の上に耐サンドブラスト性を有するマスクをパター
ン状に形成してから、このマスクを介してサンドブラス
ト加工を行うことによりガラスペーストを研削して障壁
形成層をパターニングし、次いでマスクを除去してか
ら、焼成工程を経て所望パターンの障壁を形成する方法
である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のサン
ドブラスト法による障壁形成方法において、障壁形成層
は障壁材料ペーストのスクリーン印刷による多数回印刷
又はダイコーターによる一括塗布により形成されるのが
一般的である。この障壁材料ペーストの塗布は、面内の
膜厚分布を均一にすることを目標にしているため、サン
ドブラスト加工後の障壁高さが均一であっても、焼成工
程で収縮する材料を使用した場合、図１に示すように、
基板Ｇ上の障壁Ｒを焼成した時に端部Ｒａが点線の如く
他の部分より高くなる。このようになると、障壁を形成
した背面板を前面板と貼り合わせた時に、端部Ｒａに応
力が集中して障壁Ｒが損傷するという問題点を生じる。
また、放電ギャップが障壁端部だけ大きくなって点灯ム
ラを起こす原因となる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、焼成工程で収縮するような材料を使
用しても、焼成後の端部の障壁高さが表示領域内の障壁
高さより高くならないような形状で障壁形成層を形成す
ることとしている。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明は、基板上に障壁形成層を
形成し、その上に耐サンドブラスト用マスクをパターン
状に形成してから、そのマスクを介してのサンドブラス
ト加工により障壁形成層のパターニングを行い、次いで
耐サンドブラスト用マスクを除去し、焼成工程を経て所
望パターンの障壁を形成する工程を含むＰＤＰの障壁形
成方法において、障壁形成層を形成する際に、表示領域
外に位置する障壁端部の障壁形成層の厚みを表示領域内
の障壁形成層の厚みより薄くしたものである。

【０００６】焼成工程で収縮する材料を使用した場合、
このように障壁形成層を形成しておくことにより、図２
に点線で示すように、基板Ｇ上の障壁Ｒを焼成した時に
端部Ｒａが表示領域Ａ内より高くならないようにするこ
とができる。

【０００７】上記のように障壁端部の障壁形成層の厚み
を他の部分より薄くするには、スクリーン印刷による障
壁材料ペーストの多数回印刷で障壁形成層を形成する場
合は、最後に印刷する最上層のみ印刷範囲を変更し、表
示領域外の外側に印刷をしないことにより、障壁端部の
厚みが表示領域より低くなるようにする。また、ダイコ
ーターによる一括塗布により障壁形成層を形成する場合
は、障壁材料ペーストの液送ポンプを制御することによ
り、表示領域内の塗布膜厚が厚くなり表示領域外の塗布
膜厚が薄くなるように塗布する。

【０００８】

【実施例】

（実施例１）まず、図３（ａ）に示すように、ライン状
の電極１を形成したガラス基板２の上にガラスペースト
をスクリーン印刷の重ね刷りによりベタで塗布して障壁
形成層３を形成した。具体的には、ガラスペーストとし
て下記組成Ａのガラスペーストを使用し、図５に示すよ
うに、乾燥後の厚みが２００μｍになるように１０回の
重ね刷りを行い、最後に印刷する最上層のみ表示領域Ａ
の外側に印刷をしないことにより、障壁端部３ａの厚さ
が表示領域Ａ内の障壁形成層３より薄くなるようにし
た。

【０００９】 ＜組成Ａ＞ ガラスフリット：松浪硝子「ＭＢ−００８」 ６５重量部 フィラー（アルミナ）：岩谷化学工業「ＲＡ−４０」 ７重量部 顔料：大日精化工業「ダイピロキサイドブラック＃９５１０」 ７重量部 バインダー：ダウ・ケミカル「エトセルＳＴＤ−１００」 １重量部 溶剤：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート １０重量部 ターピネオール １０重量部

【００１０】次に、図３（ｂ）に示すように、障壁形成
層３の上にドライフィルム（東京応化工業製「ＢＦ６０
３」）を加熱圧着してラミネートしてマスク層４を形成
し、ライン状のマスクパターンＭを介して露光を行っ
た。露光条件は、３６５ｎｍで測定した時に照射量８０
０ｍＪ／ｃｍ² である。なお、ドライフィルムに代え
て、適当なレジストをスピンナー、ローラーコーター、
ブレードコーター等で塗布し、室温で乾燥させてマスク
層４を形成してもよい。露光後、炭酸ナトリウム０．２
％水溶液により液温３０℃でスプレー現像を行った。以
上の工程により、図３（ｃ）に示す如く障壁形成層３上
にライン幅９０μｍ、スペース幅１１０μｍ、ピッチ２
００μｍのライン状の耐サンドブラスト用マスク４ａを
形成した。

【００１１】続いて、乾燥工程を経てから、図４（ａ）
に示すように、サンドブラスト加工を行うことにより障
壁形成層３の不要部分を除去し、図３（ｂ）に示す如く
耐サンドブラスト用マスク４ａの下に障壁５のパターン
を形成した。ここでは、研磨材としてアルミナ＃８００
を使用し、噴射量１００ｇ／分、噴射圧力３ｋｇｆ／ｃ
ｍ² 、基板とノズルの距離１００ｍｍ、スキャン速度３
０ｍｍ／秒の条件でサンドブラスト加工を行った。

【００１２】次いで、耐サンドブラスト用マスク４ａを
剥離剤で除去してから、焼成工程を経て図３（ｃ）に示
すようにガラス基板２に密着した障壁５を形成した。こ
のようにして形成した障壁５は、その端部が表示領域内
の障壁５の高さより高くなっていなかった。この背面板
に蛍光面を形成し、背面板とは別に、維持電極、バス電
極、誘電体層及びＭｇＯ層を設けた前面板を準備し、両
者を合わせてＰＤＰを作製したところ、障壁端部が前面
板に当たることなく、良好な状態でパネル化を行えた。

【００１３】（実施例２）本実施例では、実施例１と同
じガラスペーストを使用し、ライン状の電極を形成した
ガラス基板の上にそのガラスペーストをダイコーターに
より塗布して障壁形成層を形成した。具体的には、図６
に示すように、乾燥後の表示領域Ａ内の障壁形成層３の
厚みが２００μｍ、表示領域Ａ外の乾燥後の厚みが１５
０μｍになるようにガラスペーストの液送ポンプを制御
した。

【００１４】その後の工程は実施例１と同様に行い、ガ
ラス基板に密着した障壁を形成した。このようにして形
成した障壁は、その端部が表示領域内の障壁の高さより
高くなっていなかった。そして、前面板と合わせてＰＤ
Ｐを作製したところ、この実施例でも良好な状態でパネ
ル化が行えた。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＰＤ
Ｐの障壁形成方法は、障壁形成層を形成する際に、表示
領域外に位置する障壁端部の障壁形成層の厚みを表示領
域内の障壁形成層の厚みより薄くしておき、サンドブラ
スト加工によりこの障壁形成層をパターニングしてから
焼成するようにしたので、焼成工程で収縮する材料を使
用した場合でも、焼成後の端部の障壁高さが表示領域内
の障壁高さより高くならないことから、前面板と貼り合
わせた時に障壁端部に応力が集中して障壁が破損すると
いうことがない。また、放電ギャップが障壁端部だけ大
きくなることがないので点灯ムラを生じることもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】焼成工程を経た障壁の問題点を説明するための
説明図である。

【図２】本発明の障壁形成方法を説明するための図であ
る。

【図３】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの障
壁形成方法の実施例を説明するための前半の工程図であ
る。

【図４】図３に続く後半の工程図である。

【図５】障壁形成層をスクリーン印刷で形成する場合の
説明図である。

【図６】障壁形成層をダイコーターで形成する場合の説
明図である。

【符号の説明】

Ｇ 基板 Ｒ 障壁 Ｒａ 端部 １ 電極 ２ ガラス基板 ３ 障壁形成層 ３ａ 端部 ４ マスク層 ４ａ 耐サンドブラスト用マスク ５ 障壁

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に障壁形成層を形成し、その上に
   耐サンドブラスト用マスクをパターン状に形成してか
   ら、そのマスクを介してのサンドブラスト加工により障
   壁形成層のパターニングを行い、次いで耐サンドブラス
   ト用マスクを除去し、焼成工程を経て所望パターンの障
   壁を形成する工程を含むプラズマディスプレイパネルの
   障壁形成方法において、障壁形成層を形成する際に、表
   示領域外に位置する障壁端部の障壁形成層の厚さを表示
   領域内の障壁形成層の厚さより薄くしたことを特徴とす
   るプラズマディスプレイパネルの障壁形成方法。