JPH119440A - 炊飯器 - Google Patents
炊飯器Info
- Publication number
- JPH119440A JPH119440A JP16423897A JP16423897A JPH119440A JP H119440 A JPH119440 A JP H119440A JP 16423897 A JP16423897 A JP 16423897A JP 16423897 A JP16423897 A JP 16423897A JP H119440 A JPH119440 A JP H119440A
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- Japan
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- heating
- resin
- rice cooker
- heating coil
- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高電圧大電流の基板に樹脂外装基板を使用し
た炊飯器を提供すること。 【解決手段】 変換手段９と加熱手段１０を樹脂外装基
板とし、スイッチング手段６を制御する制御手段７を別
のプリント基板として、基板の小型化とノイズに対する
強化を図る。
た炊飯器を提供すること。 【解決手段】 変換手段９と加熱手段１０を樹脂外装基
板とし、スイッチング手段６を制御する制御手段７を別
のプリント基板として、基板の小型化とノイズに対する
強化を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は炊飯器に関するもの
である。
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、よりおいしいご飯を炊くために、
炊飯器のニーズが、消費者の間で高まってきており、炊
飯器の需要の中にしめる炊飯器の割合も増加している。
以下、従来の炊飯器の回路構成について説明する。図４
は従来の炊飯器の回路構成を示すものである。図４にお
いて、１は商用電源、２は整流用ダイオードブリッジ、
３は平滑用のコンデンサ、４は共振用のコンデンサ、５
は高周波磁界発生用の加熱コイル、６はスイッチング手
段、７は前記スイッチング手段を制御する制御手段であ
る。
炊飯器のニーズが、消費者の間で高まってきており、炊
飯器の需要の中にしめる炊飯器の割合も増加している。
以下、従来の炊飯器の回路構成について説明する。図４
は従来の炊飯器の回路構成を示すものである。図４にお
いて、１は商用電源、２は整流用ダイオードブリッジ、
３は平滑用のコンデンサ、４は共振用のコンデンサ、５
は高周波磁界発生用の加熱コイル、６はスイッチング手
段、７は前記スイッチング手段を制御する制御手段であ
る。
【０００３】以上のように構成された炊飯器について、
以下その動作について説明する。まず、商用電源１を整
流用ダイオードブリッジ２で整流後、平滑用コンデンサ
３で平滑する。この時、制御手段７によりスイッチング
手段６を制御することにより、共振用コンデンサ４と加
熱コイル５で共振するようにする。この時加熱コイル５
より発生する高周波磁界により鍋８が発熱する。
以下その動作について説明する。まず、商用電源１を整
流用ダイオードブリッジ２で整流後、平滑用コンデンサ
３で平滑する。この時、制御手段７によりスイッチング
手段６を制御することにより、共振用コンデンサ４と加
熱コイル５で共振するようにする。この時加熱コイル５
より発生する高周波磁界により鍋８が発熱する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の回路構成において、交流−直流の変換手段９と加
熱手段１０は高電圧部であり、制御手段７は低電圧部で
あり、これらをすべて樹脂外装基板の中に入れる場合、
高電圧部と低電圧部の間の絶縁距離及び沿面距離を考慮
しなくてはならず、基板面積が大きくなるという課題を
有していた。
従来の回路構成において、交流−直流の変換手段９と加
熱手段１０は高電圧部であり、制御手段７は低電圧部で
あり、これらをすべて樹脂外装基板の中に入れる場合、
高電圧部と低電圧部の間の絶縁距離及び沿面距離を考慮
しなくてはならず、基板面積が大きくなるという課題を
有していた。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、樹脂外装基板を用いて基板設計をする場合、最適
化を図り基板の面積を小さくすることを目的としてい
る。
ので、樹脂外装基板を用いて基板設計をする場合、最適
化を図り基板の面積を小さくすることを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は鍋と、前記鍋を加熱する加熱コイルと、前
記加熱コイルに高周波電力を供給する加熱手段と、前記
加熱手段に直流電源を供給する変換手段と、前記加熱手
段を制御する制御手段とを備え、少なくとも前記変換手
段、加熱手段のいずれか一方を樹脂外装基板上に形成し
てなるものである。
に、本発明は鍋と、前記鍋を加熱する加熱コイルと、前
記加熱コイルに高周波電力を供給する加熱手段と、前記
加熱手段に直流電源を供給する変換手段と、前記加熱手
段を制御する制御手段とを備え、少なくとも前記変換手
段、加熱手段のいずれか一方を樹脂外装基板上に形成し
てなるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、ＡＣ−Ｄ
Ｃの変換手段と加熱手段から構成される高圧部と、制御
手段により成る低圧部の間の絶縁距離と沿面距離は、そ
の接続部についてのみ考えればよいことになり、基板の
大きさをより小型化できる。請求項２記載の発明は、Ａ
Ｃ−ＤＣ変換手段と加熱手段から構成される樹脂外装基
板上の制御手段のしめる面積は、制御手段を構成するプ
リント基板の投影面積に相当する大きさでよいことにな
り、基板の大きさをより小型化できる。
Ｃの変換手段と加熱手段から構成される高圧部と、制御
手段により成る低圧部の間の絶縁距離と沿面距離は、そ
の接続部についてのみ考えればよいことになり、基板の
大きさをより小型化できる。請求項２記載の発明は、Ａ
Ｃ−ＤＣ変換手段と加熱手段から構成される樹脂外装基
板上の制御手段のしめる面積は、制御手段を構成するプ
リント基板の投影面積に相当する大きさでよいことにな
り、基板の大きさをより小型化できる。
【０００８】請求項３記載の発明は、樹脂外装基板の配
線を極力短くすることにより、基板の大きさをより小型
化できる。
線を極力短くすることにより、基板の大きさをより小型
化できる。
【０００９】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１において、１は商用電源、２
は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑用のコンデン
サ、４は共振用のコンデンサ、５は高周波磁界発生用の
加熱コイル、６はスイッチング手段、７は前記スイッチ
ング手段を制御する制御手段である。
照しながら説明する。図１において、１は商用電源、２
は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑用のコンデン
サ、４は共振用のコンデンサ、５は高周波磁界発生用の
加熱コイル、６はスイッチング手段、７は前記スイッチ
ング手段を制御する制御手段である。
【００１０】本実施例の炊飯器について、以下にその動
作を説明する。商用電源を整流用ダイオードブリッジ２
で整流後、平滑用コンデンサ３で平滑する。この時、制
御手段７によりスイッチング手段６を制御することによ
り、共振用コンデンサ４と加熱コイル５で共振するよう
にする。この時加熱コイル５より発生する高周波磁界に
より鍋８が発熱する。このように動作する炊飯器におい
て図２に示すような構成とし、高圧大電流の部分は樹脂
外装基板とし低圧の信号ラインを分離することにより、
基板の小型化とノイズに対して強化することができる。
作を説明する。商用電源を整流用ダイオードブリッジ２
で整流後、平滑用コンデンサ３で平滑する。この時、制
御手段７によりスイッチング手段６を制御することによ
り、共振用コンデンサ４と加熱コイル５で共振するよう
にする。この時加熱コイル５より発生する高周波磁界に
より鍋８が発熱する。このように動作する炊飯器におい
て図２に示すような構成とし、高圧大電流の部分は樹脂
外装基板とし低圧の信号ラインを分離することにより、
基板の小型化とノイズに対して強化することができる。
【００１１】（実施例２）以下本発明の第二の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図３において、２
は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑用のコンデン
サ、４は共振用のコンデンサ、５は高周波磁界発生用の
加熱コイル、６はスイッチング手段であり、２１は制御
手段７が樹脂外装基板に装着された場合の樹脂外装基板
上にしめる面積を表す。このように制御手段７が樹脂外
装基板で形成されるよりも、約４割の面積を低減できる
こととなりコストの低減とプリント基板を直接コネクタ
で接続することにより組み立て性の向上を図ることがで
きる。
ついて図面を参照しながら説明する。図３において、２
は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑用のコンデン
サ、４は共振用のコンデンサ、５は高周波磁界発生用の
加熱コイル、６はスイッチング手段であり、２１は制御
手段７が樹脂外装基板に装着された場合の樹脂外装基板
上にしめる面積を表す。このように制御手段７が樹脂外
装基板で形成されるよりも、約４割の面積を低減できる
こととなりコストの低減とプリント基板を直接コネクタ
で接続することにより組み立て性の向上を図ることがで
きる。
【００１２】（実施例３）以下本発明の第三の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図４において、１
は商用電源、２は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑
用のコンデンサ、４は共振用のコンデンサ、６はスイッ
チング手段、７は前記スイッチング手段を制御する制御
手段である。図１の回路構成図と比較すると明らかなよ
うに、樹脂外装基板を用いて高圧大電流のパワー回路の
基板を設計する場合、基板の結線間は絶縁されているた
め、回路構成図に近い部品配置にすることにより、基板
面積の削減と、それに伴うコストの低減と、結線を最短
にする事による信頼性の向上を図ることができる。
ついて図面を参照しながら説明する。図４において、１
は商用電源、２は整流用ダイオードブリッジ、３は平滑
用のコンデンサ、４は共振用のコンデンサ、６はスイッ
チング手段、７は前記スイッチング手段を制御する制御
手段である。図１の回路構成図と比較すると明らかなよ
うに、樹脂外装基板を用いて高圧大電流のパワー回路の
基板を設計する場合、基板の結線間は絶縁されているた
め、回路構成図に近い部品配置にすることにより、基板
面積の削減と、それに伴うコストの低減と、結線を最短
にする事による信頼性の向上を図ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、炊飯器において、変換手段と加熱手段を樹脂外装
基板とし、制御手段を別基板とすることにより、基板の
小型化を図り、ノイズに対する耐性を向上させることの
できる炊飯器を実現できるものである。
れば、炊飯器において、変換手段と加熱手段を樹脂外装
基板とし、制御手段を別基板とすることにより、基板の
小型化を図り、ノイズに対する耐性を向上させることの
できる炊飯器を実現できるものである。
【００１４】また、請求項２記載の発明によれば、変換
手段と加熱手段を樹脂外装基板とし、制御手段を別基板
とし、樹脂外装基板に装着することにより、コストの低
減と組み立て性の向上を図ることができる。また、請求
項３記載の発明によれば、交流電源と、整流用ダイオー
ドブリッジと整流用コンデンサにより構成される変換手
段と、共振用コンデンサとスイッチング手段と加熱コイ
ルにより構成される加熱手段が、回路構成順に配置され
た樹脂外装基板とすることにより、基板面積の削減と、
それに伴うコストの低減と、結線を最短にする事による
信頼性の向上を図ることができる。
手段と加熱手段を樹脂外装基板とし、制御手段を別基板
とし、樹脂外装基板に装着することにより、コストの低
減と組み立て性の向上を図ることができる。また、請求
項３記載の発明によれば、交流電源と、整流用ダイオー
ドブリッジと整流用コンデンサにより構成される変換手
段と、共振用コンデンサとスイッチング手段と加熱コイ
ルにより構成される加熱手段が、回路構成順に配置され
た樹脂外装基板とすることにより、基板面積の削減と、
それに伴うコストの低減と、結線を最短にする事による
信頼性の向上を図ることができる。
【図１】第１の実施例における炊飯器の樹脂外装基板の
回路構成図
回路構成図
【図２】第１の実施例における炊飯器の樹脂外装基板の
要部平面図
要部平面図
【図３】第２の実施例における炊飯器の樹脂外装基板の
要部平面図
要部平面図
【図４】第３の実施例における炊飯器の樹脂外装基板の
要部平面図
要部平面図
【図５】従来例の炊飯器の回路構成図
１ 交流電源 ２ 整流用ダイオードブリッジ ３ 平滑用コンデンサ ４ 共振用コンデンサ ５ 加熱コイル ６ スイッチング手段 ７ 制御手段 ８ 鍋 ９ 変換手段 １０ 加熱手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 増本 悟一 大阪市北区梅田一丁目３番１−400号 株 式会社エクセルテクノ内 (72)発明者 小南 秀之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 鍋と、前記鍋を加熱する加熱コイルと、
前記加熱コイルに高周波電力を供給する加熱手段と、前
記加熱手段に直流電源を供給する変換手段と、前記加熱
手段を制御する制御手段とを備え、少なくとも前記変換
手段、加熱手段のいずれか一方を樹脂外装基板上に形成
してなる炊飯器。 - 【請求項２】 制御手段は、非樹脂外装基板上に形成さ
れ、前記プリント配線板を樹脂外装基板上に装着してな
る請求項１記載の炊飯器。 - 【請求項３】 樹脂外装基板は、整流用ダイオードブリ
ッジ、整流用コンデンサを有する変換回路、または共振
用コンデンサ、スイッチング手段、及び加熱コイルを有
する加熱手段を回路構成順に配置してなる請求項１記載
の炊飯器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16423897A JPH119440A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 炊飯器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16423897A JPH119440A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 炊飯器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH119440A true JPH119440A (ja) | 1999-01-19 |
Family
ID=15789304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16423897A Pending JPH119440A (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 炊飯器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH119440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007323887A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱装置 |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP16423897A patent/JPH119440A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007323887A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 誘導加熱装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040330 |