JPH1187895A - モータの制御装置 - Google Patents
モータの制御装置Info
- Publication number
- JPH1187895A JPH1187895A JP24638597A JP24638597A JPH1187895A JP H1187895 A JPH1187895 A JP H1187895A JP 24638597 A JP24638597 A JP 24638597A JP 24638597 A JP24638597 A JP 24638597A JP H1187895 A JPH1187895 A JP H1187895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- control device
- solder
- electronic component
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード付き電子部品のディップ半田時の、穴
あき半田、半田クラックやプリント基板の箔浮きを防止
しながら、高密度実装が可能な小型で、高信頼性，低価
格なモータの制御装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 リード付き電子部品２のリード７の半田
付けランド８の形状をリード７のリードクリンチ方向に
先細りの涙目形状とすることにより、ディップ半田時に
半田量を安定させ、リード７の半田付け部のクリンチ方
向の剥離強度を確保しながら、パターン間隔を狭くしな
いので高密度実装が可能となり、小型で、高信頼性，低
価格なモータの制御装置が得られる。
あき半田、半田クラックやプリント基板の箔浮きを防止
しながら、高密度実装が可能な小型で、高信頼性，低価
格なモータの制御装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 リード付き電子部品２のリード７の半田
付けランド８の形状をリード７のリードクリンチ方向に
先細りの涙目形状とすることにより、ディップ半田時に
半田量を安定させ、リード７の半田付け部のクリンチ方
向の剥離強度を確保しながら、パターン間隔を狭くしな
いので高密度実装が可能となり、小型で、高信頼性，低
価格なモータの制御装置が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリード付き電子部品
を実装したプリント基板を備えるモータの制御装置に関
するものである。
を実装したプリント基板を備えるモータの制御装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の制御装置においては、プリント基
板に実装されるリード付き電子部品を半田付けするため
のランド形状を、安定した半田付けをするためにランド
を大きくして対応していた。このため、特開平７−３３
６０３０号公報に開示されるように、プリント基板に実
装されるチップ状電子部品を半田付けするためのランド
形状を大きくすることにより安定した半田付け状態を可
能にしている。
板に実装されるリード付き電子部品を半田付けするため
のランド形状を、安定した半田付けをするためにランド
を大きくして対応していた。このため、特開平７−３３
６０３０号公報に開示されるように、プリント基板に実
装されるチップ状電子部品を半田付けするためのランド
形状を大きくすることにより安定した半田付け状態を可
能にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、制御装置は小
型，高信頼性，低価格なものが要求されている。しかし
ながら、例えば、大容量のコンデンサ或いはインダクタ
ンスコイル等のリード付き電子部品を実装する場合に
は、上記従来のランド形状を大きくする方法では、制御
装置の小型化に伴う高密度実装を行う際にパターン間隔
が狭くなり信頼性が低くなりやすいという課題があっ
た。
型，高信頼性，低価格なものが要求されている。しかし
ながら、例えば、大容量のコンデンサ或いはインダクタ
ンスコイル等のリード付き電子部品を実装する場合に
は、上記従来のランド形状を大きくする方法では、制御
装置の小型化に伴う高密度実装を行う際にパターン間隔
が狭くなり信頼性が低くなりやすいという課題があっ
た。
【０００４】本発明は、このような制御装置のプリント
基板に高密度実装を行う際の課題を解決し、リード付き
電子部品のディップ半田における、穴あき半田、或いは
半田ブリッジによるパターン間ショート、更には半田付
け後にリードにストレスが加わった場合のリード部ラン
ド付近のパターンの剥離、或いは半田クラックを防止し
ながら、パターン間隔が狭くならない、高密度実装によ
る小型，高信頼性，低価格なモータの制御装置を提供す
ることを目的とする。
基板に高密度実装を行う際の課題を解決し、リード付き
電子部品のディップ半田における、穴あき半田、或いは
半田ブリッジによるパターン間ショート、更には半田付
け後にリードにストレスが加わった場合のリード部ラン
ド付近のパターンの剥離、或いは半田クラックを防止し
ながら、パターン間隔が狭くならない、高密度実装によ
る小型，高信頼性，低価格なモータの制御装置を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】少なくとも１個のリード
付き電子部品、プリント基板及びその他の構造部品で構
成されるモータの制御装置において、リード付き電子部
品を半田付けするランド形状を電子部品のリードクリン
チ方向に先細りの涙目形状としたものである。
付き電子部品、プリント基板及びその他の構造部品で構
成されるモータの制御装置において、リード付き電子部
品を半田付けするランド形状を電子部品のリードクリン
チ方向に先細りの涙目形状としたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくとも１個のリード付き電子部品、プリント基
板及びその他の構造部品で構成されるモータの制御装置
において、プリント基板はリード付き電子部品を半田付
けするランドを有し、前記ランド形状が電子部品のリー
ドクリンチ方向に先細りの涙目形状であることを特徴と
するプリント基板を備える制御装置であり、これによ
り、ディップ半田時に、電子部品のリードはクリンチ方
向に沿って適切な半田量で覆われ、更にクリンチ方向に
先細りの形状にすることで半田ブリッジによるパターン
ショートを防ぎ、半田量を安定させながら、クリンチ方
向以外のランドの面積を大きくしないので、パターン間
隔が狭くならず高密度実装が可能となるという作用を有
する。更に、半田付け後にリードにストレスが加わった
場合には、リードクリンチ方向にストレスが集中するの
で、クリンチ方向に沿って半田で接合することにより、
リード部ランド付近のパターンの剥離、或いは半田クラ
ックを防止できるという作用も有する。
は、少なくとも１個のリード付き電子部品、プリント基
板及びその他の構造部品で構成されるモータの制御装置
において、プリント基板はリード付き電子部品を半田付
けするランドを有し、前記ランド形状が電子部品のリー
ドクリンチ方向に先細りの涙目形状であることを特徴と
するプリント基板を備える制御装置であり、これによ
り、ディップ半田時に、電子部品のリードはクリンチ方
向に沿って適切な半田量で覆われ、更にクリンチ方向に
先細りの形状にすることで半田ブリッジによるパターン
ショートを防ぎ、半田量を安定させながら、クリンチ方
向以外のランドの面積を大きくしないので、パターン間
隔が狭くならず高密度実装が可能となるという作用を有
する。更に、半田付け後にリードにストレスが加わった
場合には、リードクリンチ方向にストレスが集中するの
で、クリンチ方向に沿って半田で接合することにより、
リード部ランド付近のパターンの剥離、或いは半田クラ
ックを防止できるという作用も有する。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図２はギヤボックス付きモータの側面図を
示す。ギヤボックス付きモータは、例えばＰＰＣ，ＬＢ
Ｐの紙送り駆動用、或いはＰＰＣの感光ドラム駆動用、
イメージセンサの駆動用等に一般的に採用されているも
のである。近年、これらＯＡ機器はオフイスのみならず
パーソナルユースにも供され、高信頼性化はもとより、
小型化，低価格化が求められている。このことより、上
記のＯＡ機器駆動用モータも同様に小型化，高信頼性
化，低価格化が要求されている。
示す。ギヤボックス付きモータは、例えばＰＰＣ，ＬＢ
Ｐの紙送り駆動用、或いはＰＰＣの感光ドラム駆動用、
イメージセンサの駆動用等に一般的に採用されているも
のである。近年、これらＯＡ機器はオフイスのみならず
パーソナルユースにも供され、高信頼性化はもとより、
小型化，低価格化が求められている。このことより、上
記のＯＡ機器駆動用モータも同様に小型化，高信頼性
化，低価格化が要求されている。
【０００９】図２において、１はプリント基板であり、
モータの制御回路の構成要素であるリード付き電子部品
２が実装され、モータ本体３のブラケット４に取り付け
られている。このブラケット４には、モータの出力を伝
達するギヤボックス５が取り付けられており、モータ本
体３と制御回路とギヤボックス５とが一体に構成され、
小型化と低価格化を実現している。
モータの制御回路の構成要素であるリード付き電子部品
２が実装され、モータ本体３のブラケット４に取り付け
られている。このブラケット４には、モータの出力を伝
達するギヤボックス５が取り付けられており、モータ本
体３と制御回路とギヤボックス５とが一体に構成され、
小型化と低価格化を実現している。
【００１０】図１は、リード付き電子部品２の半田付け
面側付近の詳細図である。電子部品リード挿入穴６を通
してリード付き電子部品２のリード７が電子部品のクリ
ンチ方向（矢印方向）に先細りの涙目形状とした半田付
けランド８に半田付けされている。この構成により、デ
ィップ半田時の半田量が安定し、リード７の半田付け部
のクリンチ方向の剥離強度を確保し、かつ、パターン間
隔が狭くならないようにできるので高密度実装が可能と
なるという作用を有する。
面側付近の詳細図である。電子部品リード挿入穴６を通
してリード付き電子部品２のリード７が電子部品のクリ
ンチ方向（矢印方向）に先細りの涙目形状とした半田付
けランド８に半田付けされている。この構成により、デ
ィップ半田時の半田量が安定し、リード７の半田付け部
のクリンチ方向の剥離強度を確保し、かつ、パターン間
隔が狭くならないようにできるので高密度実装が可能と
なるという作用を有する。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リード付
き電子部品をプリント基板上に半田付けするランド形状
を、電子部品のリードクリンチ方向に先細りの涙目形状
とすることにより、リード付き電子部品のディップ半田
時の半田量が安定し、穴あき半田、半田ブリッジによる
パターンショートが防げ、リードの半田付け部のクリン
チ方向の剥離強度を確保することで、半田クラックや、
パターンの剥離を防止し、かつ、パターン間隔が狭くな
らないようにできるので、高密度実装による小型，高信
頼性，低価格なモータの制御装置を提供できるという有
利な効果が得られる。
き電子部品をプリント基板上に半田付けするランド形状
を、電子部品のリードクリンチ方向に先細りの涙目形状
とすることにより、リード付き電子部品のディップ半田
時の半田量が安定し、穴あき半田、半田ブリッジによる
パターンショートが防げ、リードの半田付け部のクリン
チ方向の剥離強度を確保することで、半田クラックや、
パターンの剥離を防止し、かつ、パターン間隔が狭くな
らないようにできるので、高密度実装による小型，高信
頼性，低価格なモータの制御装置を提供できるという有
利な効果が得られる。
【図１】本発明の実施例１による電子部品の半田付け状
態を示す図
態を示す図
【図２】同ギヤボックス付きモータの側面図
１ プリント基板 ２ リード付き電子部品 ３ モータ本体 ４ ブラケット ６ 電子部品リード挿入穴 ７ リード ８ 半田付けランド
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも１個のリード付き電子部品、プ
リント基板及びその他の構造部品で構成される制御装置
において、プリント基板はリード付き電子部品を半田付
けするランドを有し、前記ランド形状が電子部品のリー
ドクリンチ方向に先細りの涙目形状であることを特徴と
するプリント基板を備えるモータの制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24638597A JPH1187895A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | モータの制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24638597A JPH1187895A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | モータの制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187895A true JPH1187895A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17147755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24638597A Withdrawn JPH1187895A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | モータの制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187895A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020246195A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法、コンデンサの実装方法 |
| JP2021114571A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | プリント配線基板 |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP24638597A patent/JPH1187895A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020246195A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法、コンデンサの実装方法 |
| US11908635B2 (en) | 2019-06-06 | 2024-02-20 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for producing same, and capacitor-mounting method |
| JP2021114571A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | プリント配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040805 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040914 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050624 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060912 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061211 |