JPH1187563A - ベアチップ実装モジュール、ベアチップ実装モジュールの製造方法および樹脂層形成用枠 - Google Patents
ベアチップ実装モジュール、ベアチップ実装モジュールの製造方法および樹脂層形成用枠Info
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- JPH1187563A JPH1187563A JP24225497A JP24225497A JPH1187563A JP H1187563 A JPH1187563 A JP H1187563A JP 24225497 A JP24225497 A JP 24225497A JP 24225497 A JP24225497 A JP 24225497A JP H1187563 A JPH1187563 A JP H1187563A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ベアチップを実装したビルドアップ基板のモジ
ュールから、封止用樹脂層を形成するための枠を無く
す。 【解決手段】 ビルドアップ基板１の表面にベアチップ
２などの部品を実装したのち、輪ゴム状の樹脂層形成用
の枠３を取り付ける。モジュール基板上から熱溶解させ
た封止用樹脂４を流し込む。樹脂４が硬化したのち前記
枠を取り外す。これにより、ベアチップ実装モジュール
が完成し、従来のものに比べて枠の分面積が小さくな
り、重量が軽量化される。また、枠の製造工程が簡略化
される。
ュールから、封止用樹脂層を形成するための枠を無く
す。 【解決手段】 ビルドアップ基板１の表面にベアチップ
２などの部品を実装したのち、輪ゴム状の樹脂層形成用
の枠３を取り付ける。モジュール基板上から熱溶解させ
た封止用樹脂４を流し込む。樹脂４が硬化したのち前記
枠を取り外す。これにより、ベアチップ実装モジュール
が完成し、従来のものに比べて枠の分面積が小さくな
り、重量が軽量化される。また、枠の製造工程が簡略化
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ベアチップを実
装した小型の配線基板であるベアチップ実装モジュー
ル、その製造方法および製造時に用いられる樹脂形成用
枠に関する。
装した小型の配線基板であるベアチップ実装モジュー
ル、その製造方法および製造時に用いられる樹脂形成用
枠に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化およびコスト引下げの
要求に応えるため、パッケージ封止していないＬＳＩチ
ップであるベアチップを基板面に直接実装するベアチッ
プ実装が実用化されている。このベアチップ実装は、基
板製作に高い精度が要求されることや歩留りの問題から
メインボード全体よりも、メインボード上に実装される
マルチチップモジュール程度の規模の基板において多く
実用化されている。
要求に応えるため、パッケージ封止していないＬＳＩチ
ップであるベアチップを基板面に直接実装するベアチッ
プ実装が実用化されている。このベアチップ実装は、基
板製作に高い精度が要求されることや歩留りの問題から
メインボード全体よりも、メインボード上に実装される
マルチチップモジュール程度の規模の基板において多く
実用化されている。
【０００３】ベアチップ実装の場合、実装されたベアチ
ップを防湿等のために樹脂で封止する必要があるが、モ
ジュール程度の規模の基板の場合、各ＬＳＩ毎に封止す
るのではなく、基板の実装面全体を封止する方法が多く
用いられている。
ップを防湿等のために樹脂で封止する必要があるが、モ
ジュール程度の規模の基板の場合、各ＬＳＩ毎に封止す
るのではなく、基板の実装面全体を封止する方法が多く
用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】基板の実装面全体に樹
脂層を形成する場合、流体の樹脂を充填して基板の端部
まで一定の高さの樹脂層を形成するためには基板の周囲
に流れ止め用の枠が必要となる。従来この枠は、図６に
示すように、プリント配線基板の製造工程と同様の工程
で製造されていた。すなわち、配線パターン５１が形成
されたビルドアップ基板５０のうえに、上記配線パター
ンに対応する部分に穴５３を開けた枠用基板５２を熱圧
着で接着し、接着ののちこれを配線パターン５１よりも
若干大きいモジュール基板５５の形状に切り抜くことに
よって、周囲に枠５６を有するモジュール基板５５を製
造していた。このような工程であるため、枠の形成のた
めに約２時間余分の時間がかかり、ベアチップを実装し
たモジュールの製造コストを上昇させる原因になってい
た。
脂層を形成する場合、流体の樹脂を充填して基板の端部
まで一定の高さの樹脂層を形成するためには基板の周囲
に流れ止め用の枠が必要となる。従来この枠は、図６に
示すように、プリント配線基板の製造工程と同様の工程
で製造されていた。すなわち、配線パターン５１が形成
されたビルドアップ基板５０のうえに、上記配線パター
ンに対応する部分に穴５３を開けた枠用基板５２を熱圧
着で接着し、接着ののちこれを配線パターン５１よりも
若干大きいモジュール基板５５の形状に切り抜くことに
よって、周囲に枠５６を有するモジュール基板５５を製
造していた。このような工程であるため、枠の形成のた
めに約２時間余分の時間がかかり、ベアチップを実装し
たモジュールの製造コストを上昇させる原因になってい
た。
【０００５】また、樹脂層が形成されたのちも、枠が実
装面の周囲に残るため、その分モジュールの面積が大き
くなり、その分モジュールの重量が大きくなるため、モ
ジュールひいてはこのモジュールが実装されるメインボ
ードの小型化・軽量化を阻害する原因となっていた。ま
た、枠の素材もモジュールの使用条件に耐えるものにし
なければならないという問題点があった。
装面の周囲に残るため、その分モジュールの面積が大き
くなり、その分モジュールの重量が大きくなるため、モ
ジュールひいてはこのモジュールが実装されるメインボ
ードの小型化・軽量化を阻害する原因となっていた。ま
た、枠の素材もモジュールの使用条件に耐えるものにし
なければならないという問題点があった。
【０００６】この発明は、封止用樹脂層を形成するため
の枠を簡略化し、且つ、取り外すことも可能にしたベア
チップ実装モジュール、その製造方法および製造時に使
用される樹脂層形成用枠を提供することを目的とする。
の枠を簡略化し、且つ、取り外すことも可能にしたベア
チップ実装モジュール、その製造方法および製造時に使
用される樹脂層形成用枠を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１の発
明は、基板上にベアチップを実装したのち樹脂層で実装
面全体を封止したベアチップ実装モジュールを製造する
方法において、前記樹脂層を形成時に、前記基板の周囲
に枠を形成して、樹脂を充填することを特徴とする。
明は、基板上にベアチップを実装したのち樹脂層で実装
面全体を封止したベアチップ実装モジュールを製造する
方法において、前記樹脂層を形成時に、前記基板の周囲
に枠を形成して、樹脂を充填することを特徴とする。
【０００８】この出願の請求項２の発明は、基板上にベ
アチップを実装したのち樹脂層で実装面全体を封止した
ベアチップ実装モジュールを製造する方法において、前
記樹脂層を形成時に、前記基板の周囲に枠を形成して、
樹脂を充填し、該樹脂が硬化したのち、前記枠を除去す
ることを特徴とする。
アチップを実装したのち樹脂層で実装面全体を封止した
ベアチップ実装モジュールを製造する方法において、前
記樹脂層を形成時に、前記基板の周囲に枠を形成して、
樹脂を充填し、該樹脂が硬化したのち、前記枠を除去す
ることを特徴とする。
【０００９】この出願の請求項３の発明は、ベアチップ
を実装した基板の実装面全体を樹脂層で封止したベアチ
ップ実装モジュールの製造時に用いられる樹脂層形成用
枠であって、短縮時に前記基板の周長よりも短く、且
つ、伸長時に前記基板の周長よりも長くなるリング状の
弾性体で形成したことを特徴とする。
を実装した基板の実装面全体を樹脂層で封止したベアチ
ップ実装モジュールの製造時に用いられる樹脂層形成用
枠であって、短縮時に前記基板の周長よりも短く、且
つ、伸長時に前記基板の周長よりも長くなるリング状の
弾性体で形成したことを特徴とする。
【００１０】この出願の請求項４の発明は、ベアチップ
を実装した基板の実装面全体を樹脂層で封止したベアチ
ップ実装モジュールであって、前記樹脂層が枠無しで、
前記基板の端部まで形成されていることを特徴とする。
を実装した基板の実装面全体を樹脂層で封止したベアチ
ップ実装モジュールであって、前記樹脂層が枠無しで、
前記基板の端部まで形成されていることを特徴とする。
【００１１】請求項１の発明では、ベアチップを実装し
たのち、封止用の流動樹脂を流し込んで充填するときに
この樹脂がモジュール基板上から流れだすことを防止す
るために枠を形成する。この枠は、基板製造に比べて精
度を要求されるものではないため、簡略なもので形成す
ることができる。この枠内に封止用の樹脂を流し込む。
枠はこの樹脂の硬化によってモジュール基板に固定され
るため、接着も簡略なものでよい。
たのち、封止用の流動樹脂を流し込んで充填するときに
この樹脂がモジュール基板上から流れだすことを防止す
るために枠を形成する。この枠は、基板製造に比べて精
度を要求されるものではないため、簡略なもので形成す
ることができる。この枠内に封止用の樹脂を流し込む。
枠はこの樹脂の硬化によってモジュール基板に固定され
るため、接着も簡略なものでよい。
【００１２】請求項２の発明では、封止用の流動樹脂を
流し込んで充填するときにこの樹脂が基板上から流れだ
すことを防止するために枠を形成する。この枠は、基板
製造に比べて精度を要求されるものではないため、簡略
に固定する程度の工程で形成することができる。この枠
内に封止用の樹脂を流し込みこの樹脂が硬化したのち、
前記簡略な工程で形成された枠を除去する。枠は前記樹
脂に対して離型性のよい素材で製作するか離型性を良く
する表面加工を施しておけばよい。これにより、モジュ
ールに枠が残らず小型化・軽量化を図ることができる。
流し込んで充填するときにこの樹脂が基板上から流れだ
すことを防止するために枠を形成する。この枠は、基板
製造に比べて精度を要求されるものではないため、簡略
に固定する程度の工程で形成することができる。この枠
内に封止用の樹脂を流し込みこの樹脂が硬化したのち、
前記簡略な工程で形成された枠を除去する。枠は前記樹
脂に対して離型性のよい素材で製作するか離型性を良く
する表面加工を施しておけばよい。これにより、モジュ
ールに枠が残らず小型化・軽量化を図ることができる。
【００１３】また、上記流れ止めの樹脂形成用枠として
リング状の弾性体を用いたことにより、モジュール基板
に対する枠の形成、除去が簡単になり、ベアチップ実装
モジュールの製造工程をさらに簡略化することができ
る。また、除去された枠を次のモジュールの製造に再利
用することも可能になる。
リング状の弾性体を用いたことにより、モジュール基板
に対する枠の形成、除去が簡単になり、ベアチップ実装
モジュールの製造工程をさらに簡略化することができ
る。また、除去された枠を次のモジュールの製造に再利
用することも可能になる。
【００１４】このようにして製造されたベアチップ実装
モジュールは、枠がなく、基板の端部まで樹脂層が形成
されている。すなわち、基板の枠の分の面積を小さくす
ることができ、その分の重量も軽量化することができ
る。
モジュールは、枠がなく、基板の端部まで樹脂層が形成
されている。すなわち、基板の枠の分の面積を小さくす
ることができ、その分の重量も軽量化することができ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１はこの発明を適用したベアチ
ップ実装モジュールの製造工程を示す図である。
ップ実装モジュールの製造工程を示す図である。
【００１６】まず、モジュール基板１を製作する。こ
のモジュール基板としては、一般的にビルドアップ基板
が用いられる。寸法は任意であるが、モジュール基板の
場合、２〜３ｃｍ角、０．５ｍｍ厚程度のものが多い。
のモジュール基板としては、一般的にビルドアップ基板
が用いられる。寸法は任意であるが、モジュール基板の
場合、２〜３ｃｍ角、０．５ｍｍ厚程度のものが多い。
【００１７】このモジュール基板１の表面にベアチッ
プ（ＬＳＩ）２やその他チップ部品等を実装する。すな
わち、このベアチップ実装モジュールはマルチチップモ
ジュールである。この図では、ベアチップ２の回路面を
上向きに固定し、ベアチップ２の入出力パッドとモジュ
ール基板１の端子とをボンディングワイヤで接続するＣ
ＯＢ実装方式を示しているが、ベアチップの回路面を直
接モジュール基板に接続するフリップチップ実装法を用
いてもよい。
プ（ＬＳＩ）２やその他チップ部品等を実装する。すな
わち、このベアチップ実装モジュールはマルチチップモ
ジュールである。この図では、ベアチップ２の回路面を
上向きに固定し、ベアチップ２の入出力パッドとモジュ
ール基板１の端子とをボンディングワイヤで接続するＣ
ＯＢ実装方式を示しているが、ベアチップの回路面を直
接モジュール基板に接続するフリップチップ実装法を用
いてもよい。
【００１８】そしてベアチップ２の実装を完了したモ
ジュール基板１に樹脂流れ止め枠３を取り付ける。この
枠は、簡略な固定方法でモジュール基板１の周囲に形成
でき、さらに、簡略に除去可能なものを用いる。たとえ
ば、図２や図３に示すようなものを適用することができ
る。これらについての詳細は後述する。
ジュール基板１に樹脂流れ止め枠３を取り付ける。この
枠は、簡略な固定方法でモジュール基板１の周囲に形成
でき、さらに、簡略に除去可能なものを用いる。たとえ
ば、図２や図３に示すようなものを適用することができ
る。これらについての詳細は後述する。
【００１９】この流れ止め枠３内に封止用の樹脂４を
流し込んで充填し、水平に静置して樹脂４の硬化を待
つ。
流し込んで充填し、水平に静置して樹脂４の硬化を待
つ。
【００２０】樹脂４が硬化したのちの工程で取り付
けた流れ止め枠３を除去する。
けた流れ止め枠３を除去する。
【００２１】以上の工程により、ベアチップ実装モジュ
ールが完成する。このベアチップ実装モジュールは、裏
面（実装面の反対側）にアレイ状の端子に形成されてお
り、この端子をメインボードの対向端子に半田接続する
ことでメインボードに実装される。
ールが完成する。このベアチップ実装モジュールは、裏
面（実装面の反対側）にアレイ状の端子に形成されてお
り、この端子をメインボードの対向端子に半田接続する
ことでメインボードに実装される。
【００２２】図２は前記の工程で用いられる流れ止め
枠の例を示す図である。この図に示す流れ止め枠１０
は、輪ゴムのようなリングベルト状の弾性体からなり、
前記モジュール基板に適度な伸縮強度で固定できる程度
の周長のものである。このリングベルトの素材は樹脂の
流し込み・硬化工程に耐えるものを用いる。たとえば、
封止用の樹脂４としてエポキシ樹脂の場合には約１４０
°Ｃの温度で溶融したものを流し込むため、この温度に
耐えるものを用いる。同図（Ａ）は一般的な外観を示
し、同図（Ｂ）〜（Ｄ）はリングベルトの断面の例を示
している。最も簡略なものは同図（Ｂ）に示すように通
常の輪ゴムのように内周が平坦なものでよい。また、基
板への取り付けや位置の決定を確実にするためには、同
図（Ｃ）や同図（Ｄ）に示すように基板の裏面側または
裏面，表面の両面を盛り上げて基板が嵌まるようにする
こともできる。
枠の例を示す図である。この図に示す流れ止め枠１０
は、輪ゴムのようなリングベルト状の弾性体からなり、
前記モジュール基板に適度な伸縮強度で固定できる程度
の周長のものである。このリングベルトの素材は樹脂の
流し込み・硬化工程に耐えるものを用いる。たとえば、
封止用の樹脂４としてエポキシ樹脂の場合には約１４０
°Ｃの温度で溶融したものを流し込むため、この温度に
耐えるものを用いる。同図（Ａ）は一般的な外観を示
し、同図（Ｂ）〜（Ｄ）はリングベルトの断面の例を示
している。最も簡略なものは同図（Ｂ）に示すように通
常の輪ゴムのように内周が平坦なものでよい。また、基
板への取り付けや位置の決定を確実にするためには、同
図（Ｃ）や同図（Ｄ）に示すように基板の裏面側または
裏面，表面の両面を盛り上げて基板が嵌まるようにする
こともできる。
【００２３】なお、この流れ止め枠は、封止用の樹脂
（たとえばエポキシ樹脂）と離型性のよい素材で構成す
るかロウなどで表面処理を施しておけば、上記の工程
が容易になる。
（たとえばエポキシ樹脂）と離型性のよい素材で構成す
るかロウなどで表面処理を施しておけば、上記の工程
が容易になる。
【００２４】これを上記の工程で基板にはめ込むこと
により、弾性により基板に固定される。そして、封止用
樹脂が硬化したのちこれを切断するかまたは基板を抜き
取ることにより、枠なしで樹脂層が基板上全体に形成さ
れる。
により、弾性により基板に固定される。そして、封止用
樹脂が硬化したのちこれを切断するかまたは基板を抜き
取ることにより、枠なしで樹脂層が基板上全体に形成さ
れる。
【００２５】また、図３、図４および図５は前記流れ止
め枠の他の例、および、その製造方法を示す図である。
同図（Ａ），（Ｂ）は製造方法を示す図であり、同図
（Ｃ）はその完成図である。同図（Ａ）において、モジ
ュール基板、または、モジュール基板の回路パターン部
と同じ断面形状を有する四角柱２０に柔軟性のある樹脂
テープ２１を巻き付け、この形状に樹脂テープ２１を硬
化させる。樹脂テープ２１として熱可塑性のある素材を
用いた場合には加熱することによって上記形状に硬化さ
せることができる。そして、硬化した樹脂テープ２１を
同図（Ａ）の破線ａに沿って縦に切断することにより、
同図（Ｂ）に示すようなピストンリング状の枠体２２が
複数できあがる。この枠体２２の両端を接着することに
よって同図（Ｃ）の流れ止め枠２３が完成する。
め枠の他の例、および、その製造方法を示す図である。
同図（Ａ），（Ｂ）は製造方法を示す図であり、同図
（Ｃ）はその完成図である。同図（Ａ）において、モジ
ュール基板、または、モジュール基板の回路パターン部
と同じ断面形状を有する四角柱２０に柔軟性のある樹脂
テープ２１を巻き付け、この形状に樹脂テープ２１を硬
化させる。樹脂テープ２１として熱可塑性のある素材を
用いた場合には加熱することによって上記形状に硬化さ
せることができる。そして、硬化した樹脂テープ２１を
同図（Ａ）の破線ａに沿って縦に切断することにより、
同図（Ｂ）に示すようなピストンリング状の枠体２２が
複数できあがる。この枠体２２の両端を接着することに
よって同図（Ｃ）の流れ止め枠２３が完成する。
【００２６】この流れ止め枠２３を内周をモジュール基
板２４の回路パターン部と同じ形状に形成した場合、こ
の流れ止め枠２３は、図４（Ａ）の２３−１のようにモ
ジュール基板２４上に固定される。固定は両面テープな
どの簡略な接着素材で行えばよい。この枠内に封止用の
樹脂２５を流し込んで硬化させる（同図（Ｂ））。この
同図（Ｂ）の状態でマルチチップモジュールとして用い
てもよく、流し込んだ樹脂２５が硬化したのち、この流
れ止め枠２３−１を取り外して同図（Ｃ）のようなモジ
ュールにしてもよい。流れ止め枠２３−１を取り外した
場合、モジュール基板２４上には、モジュール基板２４
よりも枠２３−１の厚さだけ小さい樹脂層２５が形成さ
れる。
板２４の回路パターン部と同じ形状に形成した場合、こ
の流れ止め枠２３は、図４（Ａ）の２３−１のようにモ
ジュール基板２４上に固定される。固定は両面テープな
どの簡略な接着素材で行えばよい。この枠内に封止用の
樹脂２５を流し込んで硬化させる（同図（Ｂ））。この
同図（Ｂ）の状態でマルチチップモジュールとして用い
てもよく、流し込んだ樹脂２５が硬化したのち、この流
れ止め枠２３−１を取り外して同図（Ｃ）のようなモジ
ュールにしてもよい。流れ止め枠２３−１を取り外した
場合、モジュール基板２４上には、モジュール基板２４
よりも枠２３−１の厚さだけ小さい樹脂層２５が形成さ
れる。
【００２７】なお、流れ止め枠２３の素材としては、樹
脂２５が硬化したのち取り外す場合（同図（Ｃ））に
は、封止用樹脂と離型性のよい素材を用いるか、また
は、離型性を高める表面処理を施せばよい。封止用樹脂
としてエポキシ樹脂を用いる場合には、素材としてポリ
エチレンなどのロウ系のものを用いればよい。また、樹
脂２５が硬化したのちもそのまま残してモジュールとし
て用いる場合（同図（Ｂ））には、該モジュールの使用
条件（温度など）に耐える素材を用いればよい。
脂２５が硬化したのち取り外す場合（同図（Ｃ））に
は、封止用樹脂と離型性のよい素材を用いるか、また
は、離型性を高める表面処理を施せばよい。封止用樹脂
としてエポキシ樹脂を用いる場合には、素材としてポリ
エチレンなどのロウ系のものを用いればよい。また、樹
脂２５が硬化したのちもそのまま残してモジュールとし
て用いる場合（同図（Ｂ））には、該モジュールの使用
条件（温度など）に耐える素材を用いればよい。
【００２８】また、この流れ止め枠２３を内周をモジュ
ール基板２６と同じ形状に形成した場合、この流れ止め
枠２３は、図５（Ａ）の２３−２のようにモジュール基
板２４の周囲に固定される。固定は両面テープなどの簡
略な接着素材で行えばよい。この枠内に封止用の樹脂２
５を流し込んで硬化させる（同図（Ｂ））。この同図
（Ｂ）の状態でマルチチップモジュールとして用いても
よく、流し込んだ樹脂２５が硬化したのち、この流れ止
め枠２３−２を取り外して同図（Ｃ）のようなモジュー
ルにしてもよい。流れ止め枠２３−２を取り外すとモジ
ュール全体が流れ止め枠２３−２の厚さだけ小さくな
る。なお、この方式であれば、モジュール基板の大きさ
を回路パターン部と同じにすることができる。
ール基板２６と同じ形状に形成した場合、この流れ止め
枠２３は、図５（Ａ）の２３−２のようにモジュール基
板２４の周囲に固定される。固定は両面テープなどの簡
略な接着素材で行えばよい。この枠内に封止用の樹脂２
５を流し込んで硬化させる（同図（Ｂ））。この同図
（Ｂ）の状態でマルチチップモジュールとして用いても
よく、流し込んだ樹脂２５が硬化したのち、この流れ止
め枠２３−２を取り外して同図（Ｃ）のようなモジュー
ルにしてもよい。流れ止め枠２３−２を取り外すとモジ
ュール全体が流れ止め枠２３−２の厚さだけ小さくな
る。なお、この方式であれば、モジュール基板の大きさ
を回路パターン部と同じにすることができる。
【００２９】なお、請求項３の発明は、上記図４（Ｃ）
のマルチチップモジュールも図５（Ｃ）のマルチチップ
モジュールも含むものである。
のマルチチップモジュールも図５（Ｃ）のマルチチップ
モジュールも含むものである。
【００３０】また、本発明において、流れ止め枠（樹脂
層形成用枠）の形状やその素材、形成方式、除去方式は
上記実施形態に限定されるものではない。
層形成用枠）の形状やその素材、形成方式、除去方式は
上記実施形態に限定されるものではない。
【００３１】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ベアチ
ップを実装したのち枠を形成し、この枠内に樹脂を流し
込むようにしたことにより、枠の固定は簡略なものでよ
く、また、樹脂の硬化によって枠をモジュール基板に接
着することもできる。
ップを実装したのち枠を形成し、この枠内に樹脂を流し
込むようにしたことにより、枠の固定は簡略なものでよ
く、また、樹脂の硬化によって枠をモジュール基板に接
着することもできる。
【００３２】また、この発明によれば、実装面を樹脂封
止したのち流れ止め用の枠を取り外すことができるた
め、その分ベアチップ実装モジュールの面積および重量
を小さくすることができ、これを実装した電子機器の小
型化・軽量化に寄与することができる。また、流れ止め
用の枠はメインボードに実装されないため、使用条件の
制約がなくなり、素材などの選択幅が広くなる利点があ
る。
止したのち流れ止め用の枠を取り外すことができるた
め、その分ベアチップ実装モジュールの面積および重量
を小さくすることができ、これを実装した電子機器の小
型化・軽量化に寄与することができる。また、流れ止め
用の枠はメインボードに実装されないため、使用条件の
制約がなくなり、素材などの選択幅が広くなる利点があ
る。
【００３３】また、この発明によれば、前記流れ止め用
の枠としてリング状の弾性体を用いたことにより、モジ
ュール基板に対する枠の取り付け取り外しが簡単にな
り、さらに、工程を簡略化することができる。また、取
り外した枠を再利用することも可能になる。
の枠としてリング状の弾性体を用いたことにより、モジ
ュール基板に対する枠の取り付け取り外しが簡単にな
り、さらに、工程を簡略化することができる。また、取
り外した枠を再利用することも可能になる。
【図１】この発明を適用したベアチップ実装モジュール
の製造工程を示す図
の製造工程を示す図
【図２】同ベアチップ実装モジュールを製造する工程に
おいて使用される流れ止め枠（樹脂層形成用枠）を示す
図
おいて使用される流れ止め枠（樹脂層形成用枠）を示す
図
【図３】他の流れ止め枠の製造方法を示す図
【図４】該他の流れ止め枠を用いたベアチップ実装モジ
ュールの製造工程を示す図
ュールの製造工程を示す図
【図５】該他の流れ止め枠を用いたベアチップ実装モジ
ュールの製造工程を示す図
ュールの製造工程を示す図
【図６】従来の流れ止め枠の製造方法を説明する図
１，２４，２６…モジュール基板 ２…ベアチップ（ＬＳＩ） ３…流れ止め枠 ４，２５，２７…封止用樹脂 １０…（リングベルト状の弾性体からなる）流れ止め枠 ２３（２３−１，２３−２）…（樹脂テープを硬化させ
て製作した）流れ止め枠
て製作した）流れ止め枠
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上にベアチップを実装したのち樹脂
層で実装面全体を封止したベアチップ実装モジュールを
製造する方法において、 前記樹脂層の形成時に、前記基板の周囲に枠を形成し
て、樹脂を充填することを特徴とするベアチップ実装モ
ジュールの製造方法。 - 【請求項２】 基板上にベアチップを実装したのち樹脂
層で実装面全体を封止したベアチップ実装モジュールを
製造する方法において、 前記樹脂層の形成時に、前記基板の周囲に枠を形成し
て、樹脂を充填し、該樹脂が硬化したのち、前記枠を除
去することを特徴とするベアチップ実装モジュールの製
造方法。 - 【請求項３】 ベアチップを実装した基板の実装面全体
を樹脂層で封止したベアチップ実装モジュールの製造時
に用いられる樹脂層形成用枠であって、 短縮時に前記基板の周長よりも短く、且つ、伸長時に前
記基板の周長よりも長くなるリング状の弾性体で形成し
たことを特徴とする樹脂層形成用枠。 - 【請求項４】 ベアチップを実装した基板の実装面全体
を樹脂層で封止したベアチップ実装モジュールであっ
て、 前記樹脂層が枠無しで、前記基板の端部まで形成されて
いることを特徴とするベアチップ実装モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24225497A JPH1187563A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | ベアチップ実装モジュール、ベアチップ実装モジュールの製造方法および樹脂層形成用枠 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24225497A JPH1187563A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | ベアチップ実装モジュール、ベアチップ実装モジュールの製造方法および樹脂層形成用枠 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187563A true JPH1187563A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17086543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24225497A Pending JPH1187563A (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | ベアチップ実装モジュール、ベアチップ実装モジュールの製造方法および樹脂層形成用枠 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187563A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010237095A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Alps Electric Co Ltd | 容量型湿度センサ及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP24225497A patent/JPH1187563A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010237095A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Alps Electric Co Ltd | 容量型湿度センサ及びその製造方法 |
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