JPH1187461A - 基板搬送装置およびそれを適用した基板処理装置 - Google Patents

基板搬送装置およびそれを適用した基板処理装置

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JPH1187461A
JPH1187461A JP24681997A JP24681997A JPH1187461A JP H1187461 A JPH1187461 A JP H1187461A JP 24681997 A JP24681997 A JP 24681997A JP 24681997 A JP24681997 A JP 24681997A JP H1187461 A JPH1187461 A JP H1187461A
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JP
Japan
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substrate
opening
transfer
cover
telescopic
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Pending
Application number
JP24681997A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Otani
正美 大谷
Joichi Nishimura
讓一 西村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 上下方向に移動しても装置内の空間のエアの
流れを乱すことのない基板搬送装置を提供すること。 【解決手段】 搬送アーム31a,31bを降下させる
際には、カバー41a〜41dを順次に収納し、逆に、
搬送アーム31a,31bを上昇させる際には収納した
状態のカバー41a〜41dが順次に引き出される。こ
れらのカバー41a〜41dは内部に設けられている伸
縮昇降機構が、動作する際に発生する粉塵を搬送ロボッ
トTR1の外部に出さないように気密部材で構成されて
おり、これにより基板に発生するパーティクルを低減す
ることができる。そして、カバー41aの上面には、空
間内に形成されているクリーンエアのダウンフローの流
れを妨げることなくカバー内部へと導くために開口部7
1が複数設けられており、エアの流れの乱れが生じるこ
とを防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶用ガラス基板などの薄板状基板(以下、単に「基板」
と称する)に対して熱処理、薬液処理などの一連の処理
を行う際に基板の搬送を行う基板搬送装置およびこれを
適用した基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年においては、基板の大口径化が進
み、直径が300mm以上の基板も取り扱われるように
なりつつある。このように基板のサイズが大きくなる
と、その基板を処理する各処理部も大きくなり、それに
つれて基板処理装置全体が大型化する。
【0003】しかし、クリーンルームの管理の都合上、
基板処理装置が大型化するのは好ましくない。これは、
クリーンルームを維持するのに温湿調ユニットやフィル
タなどの特別な設備を必要とし、特に最近は化学増幅型
レジストに対応するための化学吸着フィルタなどが必要
となる場合もあるため、基板処理装置が平面的に占有す
る面積(以下、「フットプリント」と称する)が大きく
なると環境維持費のコストアップに結びつくからであ
る。
【0004】そこで、基板処理装置のフットプリントの
増大を抑制するために、基板に対して薬液による処理を
施す薬液処理部や加熱処理を行う加熱処理部、さらには
冷却処理を施す冷却処理部などの各処理部を多段に積層
した基板処理装置が提案され、使用されつつある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】各処理部を多段に積層
した基板処理装置では、フットプリントの増大は抑制で
きるものの、その高さは積層の程度に応じて高くなる。
そして、基板処理装置の高さが高くなるにつれて、各処
理部に基板の搬送を行う搬送ロボットの高さも高くな
る。
【0006】このような基板処理装置を製造し半導体製
造工場などに輸送する際には、輸送手段における荷物高
さ制限(例えば、航空機による輸送の場合は2200m
mが上限)の関係上、装置を上下方向で分割した状態で
輸送せざるを得ない。
【0007】そして例えば、ボールネジとガイドライン
とによって搬送ロボットを上下方向に移動させるように
構成した場合、上記のように装置を上下方向で分割する
ときには、搬送ロボットも上下方向で分割するか、また
は搬送ロボットを取り外した状態で輸送する必要がある
が、いずれにしても輸送先の工場内において搬送ロボッ
トの再組立・調整を行う必要があるため、輸送工数・納
入工数の増大が避けられない。
【0008】このような問題を解決しようとすると、搬
送ロボットが上下方向に伸縮動作することによって上下
移動する機構を実現し、収縮時の高さを上記荷物高さ制
限以内とすることが良いと考えられる。このようにすれ
ば、分割後の基板処理装置のうちの一方に搬送ロボット
を収縮した状態で付設したまま輸送することができるた
め、再組立・調整の必要はなくなるからである。
【0009】しかしながら、基板処理装置の内部におい
ては、清浄度を保つために、クリーンエアのダウンフロ
ーを生じさせており、ダウンフローが生じている空間内
に上記のような伸縮動作などのように体積を変化させな
がら上昇する搬送ロボットを設置した場合、搬送ロボッ
トの伸縮動作に応じて空間内のエアの流れが乱れ、部分
的に上昇気流が発生し、この上昇気流がパーティクルを
巻き上げて基板に付着させるという問題が生じると考え
られる。
【0010】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、高さ寸法が高い基板処理装置であっても、各処
理部に基板を搬出入することが可能であり、装置の輸送
時にも再組立・調整の必要がなく、また、上下方向に移
動しても装置内の空間のエアの流れを乱すことのない基
板搬送装置およびそれを適用した基板処理装置を提供す
ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、基板を保持して所定の位
置に搬送する基板搬送装置であって、(a)基板を保持し
て搬送する搬送アームと、(b)鉛直方向に伸縮すること
により前記搬送アームを昇降させる伸縮昇降機構と、
(c)前記伸縮昇降機構を覆う状態で配置されて前記伸縮
昇降機構の伸縮動作に連動して伸縮するとともに、上面
に開口部を有するカバーとを備えている。
【0012】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の基板搬送装置において、前記伸縮昇降機構の下部に排
気用の開口部が設けられている。
【0013】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の基板搬送装置において、前記カバーは、(c-1)前記上
面の開口部に開閉部材を備え、前記伸縮昇降機構の伸縮
動作の動作方向に応じて前記開閉部材の開閉動作を行う
ことを特徴としている。
【0014】請求項4に記載の発明は、請求項3に記載
の基板搬送装置において、前記伸縮昇降機構が伸長する
ことにより前記搬送アームが上昇する際には、前記開閉
部材を開くことによって前記開口部を開放し、前記伸縮
昇降機構が収縮することにより前記搬送アームが下降す
る際には、前記開閉部材を閉じることによって前記開口
部を閉塞することを特徴としている。
【0015】請求項5に記載の発明は、基板を複数の処
理部に順次に搬送することにより、基板に対して所定の
処理を行う基板処理装置であって、前記複数の処理部へ
の基板搬送手段として、請求項1ないし請求項4のいず
れかに記載の基板搬送装置を備えている。
【0016】
【発明の実施の形態】
<1.基板処理装置の全体構成>まず、本発明に係る基
板処理装置の全体構成について説明する。図1は、実施
形態の装置を説明する図である。図1(a)は、装置の
平面図であり、図1(b)は、装置の正面図である。な
お、図1には、その方向関係を明確にするためXYZ直
交座標系を付している。ここでは、床面に平行な水平面
をXY面とし、鉛直方向をZ方向としている。
【0017】図1に示すように、本実施の形態におい
て、基板処理装置は、基板の搬出入を行うインデクサI
Dと、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよび各処
理ユニットに基板を搬送する基板搬送手段が配置される
ユニット配置部MPと、図示しない露光装置とユニット
配置部MPとの間で基板の搬入/搬出を行うために設け
られているインターフェイスIFとから構成されてい
る。
【0018】ユニット配置部MPは、最下部に、薬剤を
貯留するタンクや配管等を収納するケミカルキャビネッ
ト11を備え、この上側であってその4隅には、基板に
処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基板を
回転させつつレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニット
SC1、SC2(スピンコータ)と、露光後の基板を回
転させつつ現像処理を行う現像処理ユニットSD1、S
D2(スピンデベロッパ)とが配置されている。さら
に、これらの液処理ユニットの上側には、基板に熱処理
を行う多段熱処理ユニット20が装置の前部及び後部に
配置されている。なお、装置の前側(Y方向の負の向き
側)であって両塗布処理ユニットSC1、SC2の間に
は、基板処理ユニットとして、基板に純水等の洗浄液を
供給して基板を回転洗浄する洗浄処理ユニットSS(ス
ピンスクラバ)が配置されている。
【0019】塗布処理ユニットSC1、SC2や現像処
理ユニットSD1、SD2に挟まれた装置中央部には、
周囲の全処理ユニットにアクセスしてこれらとの間で基
板の受け渡しを行うための基板搬送手段として、搬送ロ
ボットTR1が配置されている。この搬送ロボットTR
1は、鉛直方向に移動可能であるとともに中心の鉛直軸
回りに回転可能となっている。この搬送ロボットTR1
についてはさらに後述する。
【0020】なお、ユニット配置部MPの最上部には、
クリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファン
ユニットFFUが設置されている。また、多段熱処理ユ
ニット20の直下にも、液処理ユニット側にクリーンエ
アのダウンフローを形成するフィルタファンユニットF
FUが設置されている。
【0021】次に、図2は、図1の処理ユニットの配置
構成を説明する図である。塗布処理ユニットSC1の上
方には、多段熱処理ユニット20として、6段構成の熱
処理ユニットが配置されている。これらのうち、最下段
より数えて1段目の位置には基板の冷却処理を行うクー
ルプレート部CP1が設けられており、2段目,3段目
についても同様にクールプレート部CP2,CP3が設
けられている。そして、4段目には、基板に対して密着
強化処理を行う密着強化部AHが設けられ、5段目と6
段目の位置には、基板の加熱処理を行うホットプレート
部HP1,HP2が設けられている。
【0022】塗布処理ユニットSC2の上方にも、多段
熱処理ユニット20として、6段構成の熱処理ユニット
が配置されている。これらのうち、最下段より1段目か
ら3段目の位置にはクールプレート部CP4〜CP6が
設けられており、4段目から6段目の位置にはホットプ
レート部HP3〜HP5が設けられている。
【0023】現像処理ユニットSD1の上方にも、多段
熱処理ユニット20として、4段構成の熱処理ユニット
が配置されている。このうち、最下段より1段目,2段
目の位置にはクールプレート部CP7,CP8が設けら
れており、3段目,4段目の位置にはホットプレート部
HP6,HP7が設けられている。なお、最上段側の2
段は、本実施形態の装置の場合、空状態となっている
が、用途及び目的に応じてホットプレート部やクールプ
レート部、又はその他の熱処理ユニットを組み込むこと
ができる。
【0024】現像処理ユニットSD2の上方にも、多段
熱処理ユニット20として、2段構成の熱処理ユニット
が配置されている。このうち、最下段より1段目の位置
には、クールプレート部CP4が設けられており、2段
目の位置には、基板に対して露光後のベーキング処理を
行う露光後ベークプレート部PEBが設けられている。
この場合も、露光後ベークプレート部PEBより上段側
は空状態となっているが、用途及び目的に応じてホット
プレート部やクールプレート部、又はその他の熱処理ユ
ニットを組み込むことができる。
【0025】そして、上記の液処理ユニットや熱処理ユ
ニット間をユニット配置部MPの中央部に設けられた搬
送ロボットTR1が順次に基板を搬送することによって
基板に対して所定の処理を施すことができる。
【0026】なお、インターフェイスIFは、ユニット
配置部MPにおいてレジストの塗布が終了した基板を露
光装置側に渡したり露光後の基板を露光装置側から受け
取るべく、かかる基板を一時的にストックする機能を有
し、図示を省略しているが、搬送ロボットTR1との間
で基板を受け渡すロボットと、基板を載置するバッファ
カセットとを備えている。
【0027】<2.搬送ロボットの構成>次に、基板の
搬送を行う基板搬送装置である搬送ロボットTR1につ
いて説明する。図3は、搬送ロボットTR1の外観斜視
図である。この搬送ロボットTR1は、基板Wを保持す
る一対の搬送アーム31a,31bを水平方向に移動さ
せる水平移動機構と、伸縮しつつ鉛直方向に移動させる
伸縮昇降機構と、鉛直軸周りに回転させる回転駆動機構
とを備えている。そして、これらの機構によって搬送ア
ーム31a,31bは3次元的に移動することが可能で
ある。
【0028】本発明にかかる搬送ロボットTR1の伸縮
昇降機構は、後述するいわゆるテレスコピック型の伸縮
機構であり、カバー41dをカバー41cに収納可能で
あり、カバー41cをカバー41bに収納可能であり、
カバー41bをカバー41aに収納可能である。そし
て、搬送アーム31a,31bを降下させる際には、カ
バーをそれぞれ同時に同じ割合で収納していくことがで
き、逆に、搬送アーム31a,31bを上昇させる際に
は収納した状態のカバーがそれぞれ同時に同じ割合で引
き出されるように実現されている。これらのカバー41
a〜41dは内部に設けられている伸縮昇降機構が、動
作する際に発生する粉塵を搬送ロボットTR1の外部に
出さないように気密部材で構成されており、これにより
基板へのパーティクルの付着を抑制することができる。
なお、カバー41aの上面には、ダウンフローとなって
いるクリーンエアの流れを妨げることなく、カバー内部
へと導くために開閉自在の開口部71が複数設けられて
いる。
【0029】また、この搬送ロボットTR1は基台44
上に設置されており、基台44の中心を軸として回転す
ることができるように回転駆動機構が構成されている。
なお、基台44に固定された状態で、固定カバー43が
取り付けられている。
【0030】図4,図5は、搬送ロボットTR1の動作
を説明するための側面断面図であり、図4は、伸縮昇降
機構が伸長した状態を示しており、図5は、伸縮昇降機
構が収縮した状態を示している。図に示すように、この
搬送ロボットTR1の内部は、上記のようにテレスコピ
ック型の多段入れ子構造となっている。そして、収縮時
において、昇降部材42aは昇降部材42bに収納さ
れ、昇降部材42bは昇降部材42cに収納され、昇降
部材42cは昇降部材42dに収納され、昇降部材42
dは固定部材42eに収納されるように構成されてい
る。
【0031】例えば、昇降部材42aと昇降部材42b
との関係をみると、昇降部材42aは昇降部材42bに
収納されるため、昇降部材42bが収納部材となり、昇
降部材42aが被収納部材となっている。また、昇降部
材42bと昇降部材42cとの関係をみると、昇降部材
42bは昇降部材42cに収納されるため、昇降部材4
2cが収納部材となり、昇降部材42bが被収納部材と
なっている。これら昇降部材42a,42b,42c,
42dおよび固定部材42eは、特に気密性を有するよ
うに構成されているのではなく、それぞれの部材の外側
にある気体が内側に流れ込むことが可能なように構成さ
れている。
【0032】そして、昇降部材42b,42c,42d
には、それぞれプーリ47a,47b,47cが取り付
けられている。これらプーリ47a,47b,47cに
は、ベルトL3,L2,L1が掛架されている。そし
て、ベルトL1の一端は固定部材42eの上部に固定さ
れており、他端は昇降部材42cの下部に固定されてい
る。同様に、ベルトL2は昇降部材42dの上部と昇降
部材42bの下部に固定されており、ベルトL3は昇降
部材42cの上部と昇降部材42aの下部に固定されて
いる。
【0033】そして、回転台45上に設置されたモータ
等の駆動機構D1を駆動することにより、支持部材48
が昇降し、この支持部材48に固着された昇降部材42
dが昇降する。ここで、伸縮昇降機構を伸長することに
より搬送アーム31a,31bを上昇させる場合につい
て説明する。まず、駆動機構D1の駆動により、支持部
材48が上昇し、同時に、昇降部材42dが上昇する。
昇降部材42dが上昇するとそれに取り付けられていた
プーリ47cも同時に上昇する。上記のようにベルトL
1の一端が固定部材42eに固定されているとともにベ
ルトL1の長さは一定であるため、プーリ47cが上昇
するとベルトL1に引き上げられるようにして昇降部材
42cが上昇する。昇降部材42cが上昇するとそれに
取り付けられていたプーリ47bが上昇し、ベルトL2
に引き上げられるようにして昇降部材42bが上昇す
る。昇降部材42bが上昇するとそれに取り付けられて
いたプーリ47aが上昇し、ベルトL3に引き上げられ
るようにして昇降部材42aが上昇する。このようにし
て、昇降部材42aの上側に設置されている搬送アーム
31a,31bを上昇させることができる。
【0034】また、伸縮昇降機構を収縮することにより
搬送アーム31a,31bを下降させる場合について
は、上記と逆に、駆動機構D1の駆動により、支持部材
48を下降させるようにすれば、各昇降部材が順次に連
動して下降し、収納部材となる昇降部材は、その内側に
被収納部材となる昇降部材を収納する。
【0035】なお、カバー41a〜41dは、それぞれ
昇降部材42a〜42dに取り付けられており、これら
カバー41a〜41dの昇降動作は、昇降部材42a〜
42dの動作に連動している。また、カバー41aは、
上面にも開口部71が設けられた気密部材で覆うように
形成されているが、その他のカバー41b,41c,4
1dは、伸縮昇降機構の側面のみを気密部材で覆うよう
に形成されており、昇降部材42a〜42dとはプーリ
やベルト等の可動部の動作を妨げないような状態で接続
されている。さらに、カバー41aの裏には開口部71
を開閉するための回転開閉板72と、この回転開閉板7
2を駆動するためのシリンダ73とが設けられている。
【0036】また、モータ等の駆動機構D1を駆動する
ことにより、支持部材48を昇降させる機構は、例えば
ラックとピニオンを用いてモータの回転動作を昇降動作
に変換するようにしても良いし、その他の方法を用いて
も良い。
【0037】そして、駆動機構D2は、回転台45を基
台44の軸Gを中心に回転させるための駆動機構であ
り、モータ等によって構成されている。従って、回転台
45が軸Gを中心に回転することによって、搬送アーム
31a,31bが軸Gを中心として回転することが可能
となっている。
【0038】さらに、基台44と回転台45には、搬送
ロボットTR1の内部に流れてくるエアを外部に排出す
るための排気口50が設けられている。
【0039】このように搬送ロボットTR1は、テレス
コピック型の多段入れ子構造の伸縮昇降機構を有してい
るため、各処理ユニットに基板の搬送を行うための高さ
が高くなったとしても、多段入れ子構造の数を多くすれ
ば、搬送ロボットTR1の収納時の高さや収納時におけ
る幅方向のスペースを抑制することができ、ひいては基
板処理装置のフットプリントの増大を抑えることができ
る。また、高さ寸法が高い基板処理装置であっても、各
処理部に基板を搬出入することが可能であり、装置の輸
送時にも搬送ロボットTR1の再組立・調整が不必要と
なっている。
【0040】また、伸縮昇降機構により搬送アーム31
a,31bを上昇させる際に、回転開閉板72を操作し
て開口部71を開放し、空間内のエアの流れが乱れない
ようにエアのダウンフローを搬送ロボットTR1の内部
に取り込むようにする。これにより、上昇する際に部分
的な上昇気流の発生を低減することができ、パーティク
ルが巻き上げられて基板に付着することを抑えることが
できる。
【0041】この回転開閉板72の機構について説明す
る。図6は、カバー41aの開口部71を開閉するため
の機構を示す図である。図6に示すように、回転開閉板
72には、カバー41aに設けられた開口部71と同等
の数の開口部74が設けられている。また、この回転開
閉板72はシリンダ73のシリンダヘッドに接続されて
おり、このシリンダヘッドが移動する際に、回転開閉板
72が回転するように構成されている。また、シリンダ
73には、図示しないエア供給源によってエアの供給や
排出が行われ、シリンダヘッドを移動させている。そし
て、回転開閉板72が回転することによってカバー41
aの上面に設けられた開口部71を塞いだり、開放した
りすることが可能となっている。そして、上述のよう
に、上昇させる際には回転開閉板72を操作して開口部
71を開放し、下降させる際には回転開閉板72を操作
して開口部71を塞ぐように制御する。
【0042】ここで、搬送ロボットTR1が上昇する際
に、開口部71を開放して搬送ロボットTR1内部に取
り込まれたダウンフローは、基台44と回転台45とに
設けられた排気口50から外部に排気される。また、搬
送ロボットTR1が下降する際には開口部71を閉じた
状態となり、搬送ロボットTR1内部にあるエアや粉塵
は、排気口50から外部に押し出されるように構成され
ている。
【0043】次に、搬送ロボットTR1の搬送アーム3
1a,31bについて説明する。図7は、搬送アーム3
1a,31bの構造を示す図である。
【0044】ステージ35上には、ほぼ同一構造の2個
の搬送アーム31a,31bが取り付けられている。各
搬送アーム31a,31bは屈伸動作を行い、各搬送ア
ーム31a,31bの先端側に連結された第1アームセ
グメント34a,34bは、それぞれステージ35に対
する姿勢を維持しつつ水平方向に直進する。なお、第1
アームセグメント34a,34bは第2アームセグメン
ト33a,33bに連結されており、第2アームセグメ
ント33a,33bは第3アームセグメント32a,3
2bに連結されている。各アームセグメントは、搬送ア
ーム31a,31bの動作において互いに干渉しないよ
うに構成されている。そして、各搬送アーム31a,3
1bを互い違いに屈伸させれば、正面にある処理ユニッ
ト中の処理済み基板Wを取り出して、未処理の基板Wを
この処理ユニット中に搬入することができる。
【0045】これら各搬送アーム31a,31bのそれ
ぞれは、図8に示すような構成となっている。図8は、
搬送アーム31bの内部構造を示す側方断面図である。
なお、搬送アーム31aについても同様の構成であるこ
とは言うまでもない。搬送アーム31bは、基板Wを載
置する先端側の第1アームセグメント34bと、この第
1アームセグメント34bを水平面内で回動自在に支持
する第2アームセグメント33bと、この第2アームセ
グメント33bを水平面内で回動自在に支持する第3ア
ームセグメント32bと、この第3アームセグメント3
2bを水平面内で回動させる回転駆動装置59と、この
回転駆動装置59によって第3アームセグメント32b
を回動させたときに第2アームセグメント33b及び第
1アームセグメント34bに動力を伝達してこれらの姿
勢および移動方向を制御する屈伸機構である動力伝達手
段46とが設けられている。
【0046】第1アームセグメント34bの基端部に
は、第1回動軸51が下方に垂設固定されている。ま
た、第2アームセグメント33bの先端部には、第1回
動軸51を回動自在に軸受けする第1軸受け孔52が穿
設されている。また、第2アームセグメント33bの基
端部には、第2回動軸53が下方に垂設固定されてい
る。第3アームセグメント32bは、第2アームセグメ
ント33bと同じ長さ寸法に設定されており、その先端
部には、第2回動軸53を回動自在に軸受けする第2軸
受け孔54が穿設されている。また、第3アームセグメ
ント32bの基端部には、回転駆動装置59の回転力が
伝達される第3回動軸55が、下方に向けて垂設固定さ
れている。
【0047】動力伝達手段46は、第1回動軸51の下
端に固定された第1プーリ61と、第2軸受け孔54の
上面側において第2回動軸53に固定された第2プーリ
62と、第1プーリ61と第2プーリ62との間に掛架
された第1ベルト63と、第2回転軸53の下端に固定
された第3プーリ64と、第3アームセグメント32b
に固定されて第3回動軸55を遊嵌する第4プーリ65
と、第3プーリ64と第4プーリ65との間に掛架され
た第2ベルト66とを備えている。
【0048】ここで、第1プーリ61の径と第2プーリ
62の径とは2対1に設定され、また、第3プーリ64
の径と第4プーリ65の径とは1対2に設定されてい
る。また、第1回動軸51から第2回動軸53までの距
離と、第2回動軸53から第3回動軸55までの距離
は、同一の長さRに設定されている。
【0049】図9は、搬送アーム31bの動作を概念的
に説明する図である。図8,図9により動作について説
明すると、回転駆動装置59が第3回動軸55を介して
第3アームセグメント32bを角度αだけ反時計回りに
回動させると、第3アームセグメント32bの先端部に
軸受された第2回動軸53は、第2ベルト66及び第3
プーリ64を通じて第3回動軸55の2倍の角度β=2
αだけ時計回りに回動する。これによって、第2アーム
セグメント33bの先端部に軸受けされた第1回動軸5
1は、水平方向に直進する。この際、第1回動軸51
は、第2プーリ62及び第1ベルト63を通じて回動角
を制御されている。ここで、第2アームセグメント33
bを基準とすると、第1回動軸51は、第2回動軸53
の1/2倍の角度γ=αだけ反時計回りに回動すること
になるが、第2アームセグメント33b自体が回動して
おり、結果的に、第1アームセグメント34bは、回転
駆動装置59に対する姿勢を維持しながら直進する。
【0050】このように、この搬送ロボットTR1は、
基板Wを保持する一対の搬送アーム31a,31bを水
平方向に移動させる水平移動機構と、伸縮しつつ鉛直方
向に移動させる伸縮昇降機構と、鉛直軸周りに回転させ
る回転駆動機構とを備えており、これらの機構によって
搬送アーム31a,31bは3次元的に移動することが
でき、基板Wを任意の処理ユニットに搬送することが可
能である。
【0051】<3.搬送ロボットの動作>図10および
図11は搬送ロボットTR1の昇降動作を説明する図で
あり、図10は当該搬送ロボットTR1が液処理ユニッ
トにアクセスするとき、また図11は多段熱処理ユニッ
ト20にアクセスする様子を示す。
【0052】まず、図10に示すように、搬送ロボット
TR1が液処理ユニットにアクセスするときは、テレス
コピック型の伸縮昇降機構40が縮んだ状態となり、搬
送アーム31a,31bが液処理ユニットと所定の高さ
位置P1で基板の受け渡しを行うことができるように高
さ調整される。そして、搬送アーム31aまたは搬送ア
ーム31bを液処理ユニットに差し入れて基板の受け渡
しを行う。
【0053】そして、図11に示すように、搬送ロボッ
トTR1が多段熱処理ユニット20にアクセスするとき
は、カバー41aの開口部71を開放した状態でテレス
コピック型の伸縮昇降機構40が次第に伸長しながら上
昇し、図11に示す状態となる。そして、最上段の熱処
理ユニットと基板の受け渡しを行う場合は、搬送アーム
31a,31bが熱処理ユニットと所定の高さ位置P2
で基板の受け渡しを行うことができるように高さ調整さ
れる。
【0054】液処理ユニットまたは熱処理ユニットのい
ずれにアクセスする場合であっても、搬送ロボットTR
1の回転駆動機構によって搬送アーム31a,31bを
鉛直軸回りに回転させて対象となる処理ユニットに対向
させ、水平移動機構によって搬送アーム31a,31b
を前後に移動させて基板の受け渡しを行う。
【0055】以上説明したような基板処理装置は、処理
ユニットを多段に配置し高さが高いため、これを輸送す
る際には装置を上下方向で2分割(例えば、フィルタフ
ァンユニットFFUと多段熱処理ユニット20との間で
分割)し、それぞれの部分を別個に輸送する。そして、
このときにテレスコピック型の伸縮昇降機構40を最も
収縮した状態にしておけば、搬送ロボットTR1の高さ
は最小となる。従って、その高さが輸送手段における荷
物の高さ制限以下であれば、搬送ロボットTR1を分割
後の装置の下側部分に設置した状態のまま輸送すること
ができ、再組立・調整の必要はなくなる。
【0056】そして、搬送ロボットTR1が上昇する際
には、最上段側のカバー41aに設けられた開口部71
を開放することにより、空間に形成されているクリーン
エアのダウンフローを搬送ロボットTR1の内部に取り
込みながら上昇することができ、空間内のエアの流れを
乱すことがなくなり、部分的な気流上昇が発生するとい
うことがなくなり、搬送ロボットTR1の上昇中にパー
ティクルを巻き上げて基板に付着させるという問題が生
じない。
【0057】すなわち、この実施の形態で示した搬送ロ
ボットTR1は、高さ寸法が高い基板処理装置であって
も、各処理部に基板を搬出入することが可能であり、装
置の輸送時にも再組立・調整の必要がなく、また、上方
向に移動しても装置内の空間のエアの流れを乱すことの
ないものである。
【0058】<4.変形例>搬送ロボットTR1を構成
する伸縮昇降機構は、上述のようなテレスコピック型の
伸縮昇降機構に限らず、パンタグラフ構造やその他の構
造による伸縮昇降機構であっても良い。
【0059】また、カバー41aの上面の開口部71を
塞ぐために、図12に示すような構造としても良い。す
なわち、各開口部71のそれぞれについて開閉扉75が
設けられている。そして、開閉扉75の取り付け部分に
は、バネ76が取り付けられており、搬送ロボットTR
1が静止しているときは、このバネ76の弾性力によっ
て開口部71が閉じられた状態となっている。ところ
が、搬送ロボットTR1が上昇を開始すると、上昇する
速度とエアのダウンフローとによる開閉扉75の押圧が
上記弾性力よりも大きくなって、開閉扉75が下方に開
き、開口部71が開放される。従って、上昇の際は、開
放された開口部71よりダウンフローを乱すことなく搬
送ロボットTR1の内部に取り込むことが可能となり、
静止又は下降の際は、開口部71を閉じることができ
る。そして、この場合は、図6に示したようなシリンダ
などの駆動機構を必要としないため、コストを削減する
ことが可能となる。
【0060】また、搬送ロボットTR1が下降する際
に、カバー41aの開口部71を閉じる必要がない場合
には上述のような回転開閉板72や開閉扉75を設ける
必要もなく、カバー41aの上面に設けられた開口部7
1を開放したままの状態にしておけば良い。
【0061】なお、上記説明した搬送ロボットTR1の
構成は、基板の処理を行うユニット配置部MPだけでな
く、インデクサIDやインターフェイスIFの搬送ロボ
ットにも適用することが可能である。
【0062】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、伸縮昇降機構が鉛直方向に伸縮すること
により搬送アームを昇降させるとともに、当該伸縮昇降
機構を覆う状態で配置されて伸縮昇降機構の伸縮動作に
連動して伸縮するとともに上面に開口部を有するカバー
を備えるため、伸縮昇降機構が動作する際に発生する粉
塵を基板搬送装置の外部に出さず、基板へのパーティク
ルの付着を抑制することができる。また、開口部によ
り、上昇する際にエアのダウンフローを基板搬送装置の
内部に取り込むことができ、部分的な上昇気流の発生を
低減し、パーティクルが巻き上げられて基板に付着する
ことを抑えることが可能となる。
【0063】請求項2に記載の発明によれば、伸縮昇降
機構の下部に排気用の開口部が設けられているため、基
板搬送装置の内部にあるエアや粉塵を、当該排気用の開
口部から外部に排気することができる。
【0064】請求項3に記載の発明によれば、カバー
は、上面の開口部に開閉部材を備え、伸縮昇降機構の伸
縮動作の動作方向に応じて開閉部材の開閉動作を行うた
め、動作方向に応じて開閉部材を操作して開口部を開放
し、空間内のエアの流れが乱れないようにエアのダウン
フローを基板搬送装置の内部に取り込むようにすること
ができ、部分的な上昇気流の発生を低減し、パーティク
ルが巻き上げられて基板に付着することを抑えることが
できる。
【0065】請求項4に記載の発明によれば、上昇する
際には、開閉部材を開くことによって開口部を開放し、
また下降する際には、開閉部材を閉じることによって開
口部を閉塞するため、基板搬送装置の外部に部分的な上
昇気流を生じさせず、また、パーティクルについても外
部に漏らさない動作を行う。
【0066】請求項5に記載の発明によれば、基板を複
数の処理部に順次に搬送することにより、基板に対して
所定の処理を行う基板処理装置において、基板を搬送す
る際に発生する粉塵を基板搬送装置の外部に出さず、基
板へのパーティクルの付着を抑制することができる。ま
た、基板搬送装置に設けられている開口部により、上昇
する際にエアのダウンフローを基板搬送装置の内部に取
り込むことができ、部分的な上昇気流の発生を低減し、
パーティクルが巻き上げられて基板に付着することを抑
えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態である基板処理装置を説
明する平面図及び正面図である。
【図2】図1の装置を構成する処理ユニットの配置を説
明する図である。
【図3】この発明の実施の形態における搬送ロボットを
示す外観斜視図である。
【図4】この発明の実施の形態における搬送ロボットの
内部構造を示す側面断面図である。
【図5】この発明の実施の形態における搬送ロボットの
内部構造を示す側面断面図である。
【図6】この発明の実施の形態におけるカバーの上面の
開口部を開閉するための機構を示す図である。
【図7】この発明の実施の形態における搬送ロボットの
搬送アームを示す斜視図である。
【図8】この発明の実施の形態における搬送アームの伸
縮機構を説明する図である。
【図9】図8の搬送アームの動作を説明する図である。
【図10】この発明の実施の形態における搬送ロボット
が液処理ユニットにアクセスするときの昇降動作を説明
する図である。
【図11】この発明の実施の形態における搬送ロボット
が多段熱処理ユニットにアクセスするときの昇降動作を
説明する図である。
【図12】この発明の実施の形態におけるカバーの開口
部を開閉するための機構を示す図である。
【符号の説明】
31a,31b 搬送アーム 41a〜41d カバー 44 基台 42a〜42d 昇降部材 42e 固定部材 45 回転台 47a〜47c プーリ 71 開口部 72 回転開閉板 73 シリンダ L1,L2,L3 ベルト D1,D2 駆動機構 TR1 搬送ロボット ID インデクサ MP ユニット配置部 IF インターフェイス W 基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を保持して所定の位置に搬送する基
    板搬送装置であって、 (a) 基板を保持して搬送する搬送アームと、 (b) 鉛直方向に伸縮することにより前記搬送アームを昇
    降させる伸縮昇降機構と、 (c) 前記伸縮昇降機構を覆う状態で配置されて前記伸縮
    昇降機構の伸縮動作に連動して伸縮するとともに、上面
    に開口部を有するカバーと、を備えることを特徴とする
    基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板搬送装置におい
    て、 前記伸縮昇降機構の下部に排気用の開口部が設けられて
    いることを特徴とする基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の基板搬送装置におい
    て、 前記カバーは、 (c-1) 前記上面の開口部に開閉部材を備え、 前記伸縮昇降機構の伸縮動作の動作方向に応じて前記開
    閉部材の開閉動作を行うことを特徴とする基板搬送装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の基板搬送装置におい
    て、 i) 前記伸縮昇降機構が伸長することにより前記搬送ア
    ームが上昇する際には、前記開閉部材を開くことによっ
    て前記開口部を開放し、 ii) 前記伸縮昇降機構が収縮することにより前記搬送ア
    ームが下降する際には、前記開閉部材を閉じることによ
    って前記開口部を閉塞することを特徴とする基板搬送装
    置。
  5. 【請求項5】 基板を複数の処理部に順次に搬送するこ
    とにより、基板に対して所定の処理を行う基板処理装置
    であって、 前記複数の処理部への基板搬送手段として、請求項1な
    いし請求項4のいずれかに記載の基板搬送装置を備える
    ことを特徴とする基板処理装置。
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