JPH1187428A - 半導体装置の外部端子およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置の外部端子およびその製造方法Info
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- JPH1187428A JPH1187428A JP24835397A JP24835397A JPH1187428A JP H1187428 A JPH1187428 A JP H1187428A JP 24835397 A JP24835397 A JP 24835397A JP 24835397 A JP24835397 A JP 24835397A JP H1187428 A JPH1187428 A JP H1187428A
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- metal plate
- external terminal
- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コプラナリティが改善され、外部端子間のピ
ッチを小さく保持した状態で高さを高くすることが可能
な半導体装置の外部端子を提供する。 【解決手段】 外部端子１は、金属板をエッチングする
ことにより形成され、１対の平坦面１ａ，１ｂを有す
る。平坦面１ａは金属板の一方の面の一部により構成さ
れ、平坦面１ｂは金属板の他方の面（裏面側の面）の一
部により構成される。外部端子１は、エリアアレイのピ
ッチに合せて配置された状態で粘着テープ２等のベース
材に保持される。
ッチを小さく保持した状態で高さを高くすることが可能
な半導体装置の外部端子を提供する。 【解決手段】 外部端子１は、金属板をエッチングする
ことにより形成され、１対の平坦面１ａ，１ｂを有す
る。平坦面１ａは金属板の一方の面の一部により構成さ
れ、平坦面１ｂは金属板の他方の面（裏面側の面）の一
部により構成される。外部端子１は、エリアアレイのピ
ッチに合せて配置された状態で粘着テープ２等のベース
材に保持される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置の外
部端子およびその製造方法に関し、特に、高さ、太さお
よびピッチが自由に設定でき、１つあるいは複数個のエ
リアアレイのものを一括接続でき、コプラナリティに優
れた外部端子およびその製造方法に関するものである。
部端子およびその製造方法に関し、特に、高さ、太さお
よびピッチが自由に設定でき、１つあるいは複数個のエ
リアアレイのものを一括接続でき、コプラナリティに優
れた外部端子およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のボールグリッドアレイ（以下単に
ＢＧＡと称する）型半導体装置のようにエリアアレイを
有する半導体装置は、プリント配線板やセラミック配線
基板あるいはテープタイプの配線板に、ハンダボールあ
るいは金属ボールを接続して外部端子としている。ハン
ダボールや金属ボールは、エリアアレイの端子（電極）
と同一ピッチで孔をあけた治具に真空吸着され、ハンダ
接合される。また、ハンダボールの場合には、メタルマ
スクを用いてクリームハンダを印刷し、リフローして形
成する方法もある。
ＢＧＡと称する）型半導体装置のようにエリアアレイを
有する半導体装置は、プリント配線板やセラミック配線
基板あるいはテープタイプの配線板に、ハンダボールあ
るいは金属ボールを接続して外部端子としている。ハン
ダボールや金属ボールは、エリアアレイの端子（電極）
と同一ピッチで孔をあけた治具に真空吸着され、ハンダ
接合される。また、ハンダボールの場合には、メタルマ
スクを用いてクリームハンダを印刷し、リフローして形
成する方法もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たハンダボールや金属ボールのようなボール端子の場
合、各ボール端子の高さの均一性（以下、コプラナリテ
ィと称する）を確保しようとすると、ハンダボールや金
属ボールの径を全く同一にしなければならず、実現する
のは極めて困難である。また、印刷リフロー法の場合、
ハンダ充填量を一定にし、かつ横方向の広がりも一定に
してボール端子の高さを均一にしなければならず、この
場合もやはりコプラナリティを確保するのは困難であ
る。
たハンダボールや金属ボールのようなボール端子の場
合、各ボール端子の高さの均一性（以下、コプラナリテ
ィと称する）を確保しようとすると、ハンダボールや金
属ボールの径を全く同一にしなければならず、実現する
のは極めて困難である。また、印刷リフロー法の場合、
ハンダ充填量を一定にし、かつ横方向の広がりも一定に
してボール端子の高さを均一にしなければならず、この
場合もやはりコプラナリティを確保するのは困難であ
る。
【０００４】さらに、従来のボール端子は球状であるた
め、ボール端子間のピッチを小さくするにはボール端子
自体を小さくしなければならず、また印刷リフロー法の
場合にはスクリーン印刷で微小なハンダを一定に供給し
なければならない。したがって、ボール端子間のピッチ
を小さくするのも困難となる。
め、ボール端子間のピッチを小さくするにはボール端子
自体を小さくしなければならず、また印刷リフロー法の
場合にはスクリーン印刷で微小なハンダを一定に供給し
なければならない。したがって、ボール端子間のピッチ
を小さくするのも困難となる。
【０００５】さらに、ボール端子の高さを高くすること
によりプリント配線板との熱膨張差による応力を緩和す
ることができるが、ボール端子の高さを高くするにはボ
ール端子の径を大きくする必要がある。そのため、ボー
ル端子間に要求されるピッチ等を考慮すると、上記応力
を十分に緩和するのも困難である。
によりプリント配線板との熱膨張差による応力を緩和す
ることができるが、ボール端子の高さを高くするにはボ
ール端子の径を大きくする必要がある。そのため、ボー
ル端子間に要求されるピッチ等を考慮すると、上記応力
を十分に緩和するのも困難である。
【０００６】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものである。この発明の目的は、コプラ
ナリティに優れ、外部端子間のピッチを小さく保持しつ
つ外部端子の高さをも高くすることが可能となる半導体
装置の外部端子およびその製造方法を提供することにあ
る。
ためになされたものである。この発明の目的は、コプラ
ナリティに優れ、外部端子間のピッチを小さく保持しつ
つ外部端子の高さをも高くすることが可能となる半導体
装置の外部端子およびその製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置の外部端子は、半導体装置と外部回路とを接続するも
のである。そして、外部端子は、金属板をエッチングし
て形成された金属柱状体により構成される。
置の外部端子は、半導体装置と外部回路とを接続するも
のである。そして、外部端子は、金属板をエッチングし
て形成された金属柱状体により構成される。
【０００８】上記のように、本発明に係る外部端子は、
金属板をエッチングして形成される。より詳しくは、金
属板を厚み方向に分割して上記外部端子は形成される。
そのため、すべての外部端子の高さを金属板の厚みと等
しくすることができ、外部端子の高さをほぼ均一なもの
とすることが可能となる。それにより、外部端子のコプ
ラナリティを良好にすることが可能となる。また、金属
板の厚みを大きくすることにより外部端子の高さも高く
でき、プリント配線板との熱膨張差による応力を効果的
に緩和することも可能となる。さらに、外部端子は金属
板をエッチングして形成されるので、さまざま形状の外
部端子が得られるばかりでなく、外部端子間のピッチを
小さく保持しつつ高さの高い外部端子を得ることもでき
る。以上のことより、本発明によれば、コプラナリティ
を良好にでき、外部端子間のピッチを小さく保持しつつ
高さの高いさまざまな形状の外部端子が得られる。
金属板をエッチングして形成される。より詳しくは、金
属板を厚み方向に分割して上記外部端子は形成される。
そのため、すべての外部端子の高さを金属板の厚みと等
しくすることができ、外部端子の高さをほぼ均一なもの
とすることが可能となる。それにより、外部端子のコプ
ラナリティを良好にすることが可能となる。また、金属
板の厚みを大きくすることにより外部端子の高さも高く
でき、プリント配線板との熱膨張差による応力を効果的
に緩和することも可能となる。さらに、外部端子は金属
板をエッチングして形成されるので、さまざま形状の外
部端子が得られるばかりでなく、外部端子間のピッチを
小さく保持しつつ高さの高い外部端子を得ることもでき
る。以上のことより、本発明によれば、コプラナリティ
を良好にでき、外部端子間のピッチを小さく保持しつつ
高さの高いさまざまな形状の外部端子が得られる。
【０００９】なお、上記の外部端子は、両端に平坦面を
有し、一方の平坦面が半導体装置のエリアアレイにおけ
る電極と接続され、他方の平坦面が外部回路の電極と接
続される。
有し、一方の平坦面が半導体装置のエリアアレイにおけ
る電極と接続され、他方の平坦面が外部回路の電極と接
続される。
【００１０】前述のように外部端子は金属板を厚み方向
にエッチングして形成されるので、外部端子は両端に１
対の平坦面を有することとなる。このことも、外部端子
のコプラナリティ改善に寄与し得る。さらに、外部端子
が上記のような平坦面を有することにより、半導体装置
のエリアアレイにおける電極と外部回路の電極との接続
状態も安定したものとなり得る。
にエッチングして形成されるので、外部端子は両端に１
対の平坦面を有することとなる。このことも、外部端子
のコプラナリティ改善に寄与し得る。さらに、外部端子
が上記のような平坦面を有することにより、半導体装置
のエリアアレイにおける電極と外部回路の電極との接続
状態も安定したものとなり得る。
【００１１】また、複数の外部端子が半導体装置のエリ
アアレイにおける電極に対応した位置に配置された状態
でベース材に粘着保持されてもよい。この場合、複数の
外部端子は上記のエリアアレイにおける電極と一括接続
される。
アアレイにおける電極に対応した位置に配置された状態
でベース材に粘着保持されてもよい。この場合、複数の
外部端子は上記のエリアアレイにおける電極と一括接続
される。
【００１２】上記の状態で複数の外部端子がベース材に
粘着保持されることにより、複数の外部端子を半導体装
置のエリアアレイにおける電極と一括接続できる。それ
により、半導体装置の生産性を向上させることが可能と
なる。特に、ベース材に複数のエリアアレイに対応した
複数の外部端子群を保持させた場合には、さらに効果的
に上記生産性を向上させることが可能となる。
粘着保持されることにより、複数の外部端子を半導体装
置のエリアアレイにおける電極と一括接続できる。それ
により、半導体装置の生産性を向上させることが可能と
なる。特に、ベース材に複数のエリアアレイに対応した
複数の外部端子群を保持させた場合には、さらに効果的
に上記生産性を向上させることが可能となる。
【００１３】この発明に係る半導体装置の外部端子の製
造方法は、下記の各工程を備える。すなわち、金属板の
主表面上と裏面上とに第１と第２のレジストパターンを
それぞれ形成する。第２のレジストパターンをマスクと
して用いて金属板を裏面からエッチングして裏面に凹部
を形成する。第１のレジストパターンをマスクとして用
いて金属板を主表面からエッチングして凹部に達する貫
通孔を形成するとともに金属板を分割して柱状の外部端
子を形成する。なお、上記主表面とは、金属板におい
て、相対的に他よりも面積の大きい面のことを称するも
のと定義する。
造方法は、下記の各工程を備える。すなわち、金属板の
主表面上と裏面上とに第１と第２のレジストパターンを
それぞれ形成する。第２のレジストパターンをマスクと
して用いて金属板を裏面からエッチングして裏面に凹部
を形成する。第１のレジストパターンをマスクとして用
いて金属板を主表面からエッチングして凹部に達する貫
通孔を形成するとともに金属板を分割して柱状の外部端
子を形成する。なお、上記主表面とは、金属板におい
て、相対的に他よりも面積の大きい面のことを称するも
のと定義する。
【００１４】上記のように、主表面から裏面に向かう厚
み方向に金属板を分割することにより外部端子が形成さ
れるので、金属板の厚みと等しい高さの外部端子を形成
することが可能となる。それにより、前述のようなさま
ざまな効果が得られる。また、金属板を裏面からある程
度エッチングした後主表面からエッチングして金属板を
分割している。このように多段階のエッチングを行なう
ことにより、金属板の厚みが大きい場合でも精度よく外
部端子を形成することができる。
み方向に金属板を分割することにより外部端子が形成さ
れるので、金属板の厚みと等しい高さの外部端子を形成
することが可能となる。それにより、前述のようなさま
ざまな効果が得られる。また、金属板を裏面からある程
度エッチングした後主表面からエッチングして金属板を
分割している。このように多段階のエッチングを行なう
ことにより、金属板の厚みが大きい場合でも精度よく外
部端子を形成することができる。
【００１５】なお、上記の第１と第２のレジストパター
ンは、半導体装置のエリアアレイにおける電極に対応し
た位置の主表面と裏面とを覆うように形成されてもよ
い。また、凹部形成後の裏面にベース材を粘着した状態
で主表面からエッチングしてもよい。
ンは、半導体装置のエリアアレイにおける電極に対応し
た位置の主表面と裏面とを覆うように形成されてもよ
い。また、凹部形成後の裏面にベース材を粘着した状態
で主表面からエッチングしてもよい。
【００１６】それにより、裏面のエッチング後に粘着テ
ープ等のベース材で裏面を保護しながら半導体装置のエ
リアアレイにおける電極に対応した位置にベース材によ
って保持された状態の外部端子を形成することが可能と
なる。このように外部端子をベース材によって保持させ
ることにより、複数の外部端子を半導体装置のエリアア
レイにおける電極と一括接続することが可能となる。そ
れにより、半導体装置の生産性向上が期待できる。
ープ等のベース材で裏面を保護しながら半導体装置のエ
リアアレイにおける電極に対応した位置にベース材によ
って保持された状態の外部端子を形成することが可能と
なる。このように外部端子をベース材によって保持させ
ることにより、複数の外部端子を半導体装置のエリアア
レイにおける電極と一括接続することが可能となる。そ
れにより、半導体装置の生産性向上が期待できる。
【００１７】また、上記の第１と第２のレジストパター
ンを、半導体装置のエリアアレイにおける電極に対応し
た位置の主表面と裏面とを覆うように形成し、主表面か
らの金属板のエッチングを、上記の凹部形成後の裏面と
上記電極とを接続した状態で行なってもよい。
ンを、半導体装置のエリアアレイにおける電極に対応し
た位置の主表面と裏面とを覆うように形成し、主表面か
らの金属板のエッチングを、上記の凹部形成後の裏面と
上記電極とを接続した状態で行なってもよい。
【００１８】上記のように、半導体装置のエリアアレイ
における電極に対応した位置の金属板の主表面と裏面と
を覆うように第１と第２のレジストパターンを形成する
ことにより、半導体装置のエリアアレイにおける電極に
対応した位置に外部端子を形成することが可能となる。
また、上記の凹部形成後に金属板の裏面と上記電極とを
接続することにより、半導体装置によって金属板を保持
した状態で外部端子を形成することが可能となる。それ
により、上述のベース材を用いることなく、外部端子を
エリアアレイにおける電極と一括接続できる。
における電極に対応した位置の金属板の主表面と裏面と
を覆うように第１と第２のレジストパターンを形成する
ことにより、半導体装置のエリアアレイにおける電極に
対応した位置に外部端子を形成することが可能となる。
また、上記の凹部形成後に金属板の裏面と上記電極とを
接続することにより、半導体装置によって金属板を保持
した状態で外部端子を形成することが可能となる。それ
により、上述のベース材を用いることなく、外部端子を
エリアアレイにおける電極と一括接続できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図７を用いて、この
発明の実施の形態について説明する。図１は、この発明
の１つの実施の形態における外部端子１を示す側面図で
ある。図２と図３は、図１に示される外部端子１の形状
の変形例を示す側面図である。
発明の実施の形態について説明する。図１は、この発明
の１つの実施の形態における外部端子１を示す側面図で
ある。図２と図３は、図１に示される外部端子１の形状
の変形例を示す側面図である。
【００２０】図１〜図３を参照して、本発明に係る外部
端子１は、両端に１対の平坦面１ａ，１ｂを有してい
る。これは、外部端子１が金属板を厚み方向にエッチン
グして形成されることに起因する。より詳しくは、平坦
面１ａが金属板の一方の面（主表面）の一部により構成
され、平坦面１ｂが金属板の他方の面（裏面）の一部に
より構成される。そのため、同一の金属板をエッチング
することにより形成された外部端子１の高さはほぼ金属
板の厚みと等しくなり、従来のボール端子の場合と比べ
て、外部端子１のコプラナリティを改善することが可能
となる。
端子１は、両端に１対の平坦面１ａ，１ｂを有してい
る。これは、外部端子１が金属板を厚み方向にエッチン
グして形成されることに起因する。より詳しくは、平坦
面１ａが金属板の一方の面（主表面）の一部により構成
され、平坦面１ｂが金属板の他方の面（裏面）の一部に
より構成される。そのため、同一の金属板をエッチング
することにより形成された外部端子１の高さはほぼ金属
板の厚みと等しくなり、従来のボール端子の場合と比べ
て、外部端子１のコプラナリティを改善することが可能
となる。
【００２１】また、外部端子１は金属板をエッチングす
ることにより形成されるので、外部端子１の径や隣り合
う外部端子１間のピッチを小さく保持しつつ高さの高い
外部端子１を形成することも可能となる。具体的には、
外部端子１の径より大きい高さを有する外部端子１を形
成できる。それにより、外部端子１の高集積化が行なえ
るばかりでなく、プリント配線板との熱膨張差による応
力の緩和をも行なうことが可能となる。
ることにより形成されるので、外部端子１の径や隣り合
う外部端子１間のピッチを小さく保持しつつ高さの高い
外部端子１を形成することも可能となる。具体的には、
外部端子１の径より大きい高さを有する外部端子１を形
成できる。それにより、外部端子１の高集積化が行なえ
るばかりでなく、プリント配線板との熱膨張差による応
力の緩和をも行なうことが可能となる。
【００２２】なお、フォトマスク，エッチング条件等を
変えることにより外部端子１の上下の径や断面形状を変
えることは可能である。また、外部端子１は、図１〜図
３に示されるように、粘着テープ２等のベース材に粘着
保持されることが好ましい。このようなベース材に複数
の外部端子１を保持させることにより、複数の外部端子
１を一括接続することが可能となる。ベース材として
は、粘着テープ２の他に粘着剤を塗布した金属板やプラ
スチック板を用いてもよい。また、外部端子１にはハン
ダめっきやディップによるハンダ層を設けてもよいし、
拡散防止のためクロムやニッケル等のバリア層を設けて
もよい。
変えることにより外部端子１の上下の径や断面形状を変
えることは可能である。また、外部端子１は、図１〜図
３に示されるように、粘着テープ２等のベース材に粘着
保持されることが好ましい。このようなベース材に複数
の外部端子１を保持させることにより、複数の外部端子
１を一括接続することが可能となる。ベース材として
は、粘着テープ２の他に粘着剤を塗布した金属板やプラ
スチック板を用いてもよい。また、外部端子１にはハン
ダめっきやディップによるハンダ層を設けてもよいし、
拡散防止のためクロムやニッケル等のバリア層を設けて
もよい。
【００２３】図４には、エリアアレイのピッチに合せて
配置され粘着テープ２に保持された状態の外部端子１が
示されている。この図に示されるように半導体装置のエ
リアアレイにおける電極の配置すなわちエリアアレイの
ピッチに合せて外部端子１を配置した状態で粘着テープ
２によって保持せさせることにより、複数の外部端子１
を半導体装置のエリアアレイにおける電極と一括接続す
ることが可能となる。それにより、半導体装置の生産性
を向上させることが可能となる。
配置され粘着テープ２に保持された状態の外部端子１が
示されている。この図に示されるように半導体装置のエ
リアアレイにおける電極の配置すなわちエリアアレイの
ピッチに合せて外部端子１を配置した状態で粘着テープ
２によって保持せさせることにより、複数の外部端子１
を半導体装置のエリアアレイにおける電極と一括接続す
ることが可能となる。それにより、半導体装置の生産性
を向上させることが可能となる。
【００２４】なお、複数個のエリアアレイのピッチに合
せて形成された外部端子１群を１枚の粘着テープ２によ
って保持してもよい。それにより、複数個の半導体装置
に対して一括あるいは連続して外部端子１群を接続する
ことが可能となる。それにより、さらに生産性を向上さ
せることが可能となる。図５には、図４に示される外部
端子１と粘着テープ２の拡大側面図が示されている。
せて形成された外部端子１群を１枚の粘着テープ２によ
って保持してもよい。それにより、複数個の半導体装置
に対して一括あるいは連続して外部端子１群を接続する
ことが可能となる。それにより、さらに生産性を向上さ
せることが可能となる。図５には、図４に示される外部
端子１と粘着テープ２の拡大側面図が示されている。
【００２５】次に、図６を用いて、この発明に係る外部
端子１の製造方法について説明する。図６（ａ）〜
（ｆ）は、この発明に係る外部端子１の製造工程の第１
工程〜第６工程を示す断面図である。
端子１の製造方法について説明する。図６（ａ）〜
（ｆ）は、この発明に係る外部端子１の製造工程の第１
工程〜第６工程を示す断面図である。
【００２６】まず図６（ａ）を参照して、外部端子１に
要求される高さに応じた厚みｔを有し、表裏の位置関係
にある主表面３ａと裏面３ｂとを有する金属板３を用意
する。金属板３は、銅，銅合金，鉄，鉄−ニッケル合金
等の良導電性金属でエッチング可能なものであればよ
い。
要求される高さに応じた厚みｔを有し、表裏の位置関係
にある主表面３ａと裏面３ｂとを有する金属板３を用意
する。金属板３は、銅，銅合金，鉄，鉄−ニッケル合金
等の良導電性金属でエッチング可能なものであればよ
い。
【００２７】次に、図６（ｂ）に示されるように、金属
板３の主表面３ａ上と裏面３ｂ上とに、エリアアレイの
ピッチと同一のピッチで第１と第２のレジストパターン
４ａ，４ｂをそれぞれ形成する。この図に示される場合
では、第１と第２のレジストパターン４ａ，４ｂは同一
のパターン形状を有しているが、各々のパターン形状を
異ならせてもよい。この第１と第２のレジストパターン
４ａ，４ｂを形成するに際し、これらのレジストパター
ン４ａ，４ｂの密着性を高めるため、金属板に脱脂，整
面等の処理を施した後レジストを塗布する。レジスト
は、液状レジスト，ドライフィルムのいずれでもよい。
液状レジストを使用した場合、塗布後そのレジストに合
ったプレベークが必要である。その後、エリアアレイの
ピッチと同一のピッチで、形状を加味しエッチングファ
クタを考慮したフォトマスクを用いて露光した後現像す
る。レジストによっては密着強度を向上させるためポス
トベークをそのレジストに合った条件で行なう。
板３の主表面３ａ上と裏面３ｂ上とに、エリアアレイの
ピッチと同一のピッチで第１と第２のレジストパターン
４ａ，４ｂをそれぞれ形成する。この図に示される場合
では、第１と第２のレジストパターン４ａ，４ｂは同一
のパターン形状を有しているが、各々のパターン形状を
異ならせてもよい。この第１と第２のレジストパターン
４ａ，４ｂを形成するに際し、これらのレジストパター
ン４ａ，４ｂの密着性を高めるため、金属板に脱脂，整
面等の処理を施した後レジストを塗布する。レジスト
は、液状レジスト，ドライフィルムのいずれでもよい。
液状レジストを使用した場合、塗布後そのレジストに合
ったプレベークが必要である。その後、エリアアレイの
ピッチと同一のピッチで、形状を加味しエッチングファ
クタを考慮したフォトマスクを用いて露光した後現像す
る。レジストによっては密着強度を向上させるためポス
トベークをそのレジストに合った条件で行なう。
【００２８】次に、図６（ｃ）に示されるように、主表
面３ａを覆うように粘着テープ５を主表面３ａ上に貼り
付ける。この粘着テープ５によって主表面３ａを保護す
る。このように最初に保護する面は最終的にエリアアレ
イ側に配置させるようにするとよい。この状態で第２の
レジストパターン４ｂをマスクとして用いて裏面３ｂ側
から金属板３をエッチングする。
面３ａを覆うように粘着テープ５を主表面３ａ上に貼り
付ける。この粘着テープ５によって主表面３ａを保護す
る。このように最初に保護する面は最終的にエリアアレ
イ側に配置させるようにするとよい。この状態で第２の
レジストパターン４ｂをマスクとして用いて裏面３ｂ側
から金属板３をエッチングする。
【００２９】それにより、図６（ｄ）に示されるよう
に、金属板３の裏面３ｂに凹部６が形成されることとな
る。このように、裏面３ｂ側から金属板３をハーフエッ
チングした後、水洗，レジストの剥離，乾燥等を行な
い、粘着テープ５ａを剥がす。なお、場合によっては、
第２のレジストパターン４ｂの剥離後にハンダめっきあ
るいはハンダディップによってハンダ層を設けてもよ
い。
に、金属板３の裏面３ｂに凹部６が形成されることとな
る。このように、裏面３ｂ側から金属板３をハーフエッ
チングした後、水洗，レジストの剥離，乾燥等を行な
い、粘着テープ５ａを剥がす。なお、場合によっては、
第２のレジストパターン４ｂの剥離後にハンダめっきあ
るいはハンダディップによってハンダ層を設けてもよ
い。
【００３０】次に、図６（ｅ）に示されるように、裏面
３ｂを覆うように粘着テープ５ｂを金属板３に張り付け
る。このとき、粘着テープ５ｂの代わりに粘着剤を塗布
した金属板あるいはプラスチック板を用いてもよい。上
記の粘着テープ５ｂ等が後の工程で形成される外部端子
１を保持するベース材として機能する。このように粘着
テープ５ｂを裏面３ｂに貼り付けることにより裏面３ｂ
を保護した状態で、第１のレジストパターン４ａをマス
クとして用いて金属板３を主表面３ａからエッチングす
る。
３ｂを覆うように粘着テープ５ｂを金属板３に張り付け
る。このとき、粘着テープ５ｂの代わりに粘着剤を塗布
した金属板あるいはプラスチック板を用いてもよい。上
記の粘着テープ５ｂ等が後の工程で形成される外部端子
１を保持するベース材として機能する。このように粘着
テープ５ｂを裏面３ｂに貼り付けることにより裏面３ｂ
を保護した状態で、第１のレジストパターン４ａをマス
クとして用いて金属板３を主表面３ａからエッチングす
る。
【００３１】それにより、図６（ｆ）に示されるよう
に、金属板３に、図６（ｅ）に示される凹部６に達する
貫通孔が設けられ、金属板３が厚み方向に分割される。
その結果、粘着テープ５ｂに保持され、エリアアレイの
ピッチに合わせて配置された外部端子１が形成されるこ
ととなる。その後、第１のレジストパターン４ａを剥離
する。
に、金属板３に、図６（ｅ）に示される凹部６に達する
貫通孔が設けられ、金属板３が厚み方向に分割される。
その結果、粘着テープ５ｂに保持され、エリアアレイの
ピッチに合わせて配置された外部端子１が形成されるこ
ととなる。その後、第１のレジストパターン４ａを剥離
する。
【００３２】なお、金属板３として銅系，鉄系の金属を
用いた場合にはＦｅＣｌ3 を用いてエッチングでき、銅
の場合にはＣｕＣｌ2 ，Ｈ2 ＳＯ4 −Ｈ2 Ｏ2 を用いて
もエッチングすることができる。また、図６（ｄ）に示
される凹部６が形成された後に金属板３の裏面３ｂをエ
リアアレイにおける電極と接続し、その状態で主表面３
ａからエッチングして外部端子１を形成してもよい。こ
の場合には、ベース材として機能する粘着テープ５ｂが
不要となり、コスト低減が可能となる。
用いた場合にはＦｅＣｌ3 を用いてエッチングでき、銅
の場合にはＣｕＣｌ2 ，Ｈ2 ＳＯ4 −Ｈ2 Ｏ2 を用いて
もエッチングすることができる。また、図６（ｄ）に示
される凹部６が形成された後に金属板３の裏面３ｂをエ
リアアレイにおける電極と接続し、その状態で主表面３
ａからエッチングして外部端子１を形成してもよい。こ
の場合には、ベース材として機能する粘着テープ５ｂが
不要となり、コスト低減が可能となる。
【００３３】次に、本発明の具体例について説明する。
金属板３としては無酸素銅で３００ｍｍ×３００ｍｍ，
板厚０．３ｍｍを用意した。レジストは東京応化工業
（株）のＰＭＥＲを使用した。脱脂はアルカリ脱脂後水
洗し、塩酸にて整面水洗乾燥後、レジストをディップ引
き上げ後８５℃，３０分プレベークした。
金属板３としては無酸素銅で３００ｍｍ×３００ｍｍ，
板厚０．３ｍｍを用意した。レジストは東京応化工業
（株）のＰＭＥＲを使用した。脱脂はアルカリ脱脂後水
洗し、塩酸にて整面水洗乾燥後、レジストをディップ引
き上げ後８５℃，３０分プレベークした。
【００３４】次に、ピッチが１ｍｍ、外部端子１の径が
エリアアレイ側で０．４ｍｍ、粘着テープ５ｂ側で０．
２ｍｍとなるようにフォトマスクを作成し、該フォトマ
スクを用いて露光した後、専用現像液にて現像した。そ
れにより、第１と第２のレジストパターン４ａ，４ｂを
形成した。現像後ポストベークし、主表面３ａに金属板
３と同じ大きさの粘着テープ５ａを貼り、４６°Ｂｅ′
（ボーメ）、５０℃のＦｅＣｌ3 で裏面３ｂをエッチン
グした。５％苛性ソーダで第２のレジストパターン４ｂ
を剥離し、水洗乾燥後、粘着テープ５ａを剥離した。そ
して、裏面３ｂ側に粘着テープ５ｂを貼り、同一条件で
再度主表面３ａ側から金属板３をエッチングし、第１の
レジストパターン４ａを剥離して水洗乾燥した。
エリアアレイ側で０．４ｍｍ、粘着テープ５ｂ側で０．
２ｍｍとなるようにフォトマスクを作成し、該フォトマ
スクを用いて露光した後、専用現像液にて現像した。そ
れにより、第１と第２のレジストパターン４ａ，４ｂを
形成した。現像後ポストベークし、主表面３ａに金属板
３と同じ大きさの粘着テープ５ａを貼り、４６°Ｂｅ′
（ボーメ）、５０℃のＦｅＣｌ3 で裏面３ｂをエッチン
グした。５％苛性ソーダで第２のレジストパターン４ｂ
を剥離し、水洗乾燥後、粘着テープ５ａを剥離した。そ
して、裏面３ｂ側に粘着テープ５ｂを貼り、同一条件で
再度主表面３ａ側から金属板３をエッチングし、第１の
レジストパターン４ａを剥離して水洗乾燥した。
【００３５】次に、図７を用いて、本発明に係る外部端
子１の使用例について説明する。図７は、本発明に係る
外部端子１をエリアアレイ基板９上に形成された電極８
と接続した状態を示す側面図である。
子１の使用例について説明する。図７は、本発明に係る
外部端子１をエリアアレイ基板９上に形成された電極８
と接続した状態を示す側面図である。
【００３６】図７に示されるように、半導体装置におけ
るエリアアレイ基板９上に形成された電極８のピッチ
（エリアアレイのピッチ）に合せて配置された複数の外
部端子１が粘着テープ２に保持された状態で、ハンダ等
からなる接合層７を介して電極８と接続される。このよ
うにして外部端子１をエリアアレイのピッチに合せて配
置した状態で一括接続することにより、すでに述べたよ
うに、半導体装置の生産性を向上させることが可能とな
る。
るエリアアレイ基板９上に形成された電極８のピッチ
（エリアアレイのピッチ）に合せて配置された複数の外
部端子１が粘着テープ２に保持された状態で、ハンダ等
からなる接合層７を介して電極８と接続される。このよ
うにして外部端子１をエリアアレイのピッチに合せて配
置した状態で一括接続することにより、すでに述べたよ
うに、半導体装置の生産性を向上させることが可能とな
る。
【００３７】以上のようにこの発明の実施の形態につい
て説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべ
ての点で例示であって制限的なものではないと考えられ
るべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって
示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での
すべての変更が含まれることが意図される。
て説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべ
ての点で例示であって制限的なものではないと考えられ
るべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって
示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での
すべての変更が含まれることが意図される。
【図１】この発明の１つの実施の形態における外部端子
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図２】図１に示される外部端子の変形例を示す側面図
である。
である。
【図３】図１に示される外部端子の他の変形例を示す側
面図である。
面図である。
【図４】エリアアレイのピッチに合せて粘着テープ上に
外部端子を配置した状態を示す平面図である。
外部端子を配置した状態を示す平面図である。
【図５】図４に示される外部端子の部分拡大側面図であ
る。
る。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は、本発明に係る外部端子の製
造工程の第１工程〜第６工程を示す断面図である。
造工程の第１工程〜第６工程を示す断面図である。
【図７】本発明に係る外部端子をエリアアレイ基板上の
電極と接続した状態を示す側面図である。
電極と接続した状態を示す側面図である。
１ 外部端子 １ａ，１ｂ 平坦面 ２，５ａ，５ｂ 粘着テープ ３ 金属板 ３ａ 主表面 ３ｂ 裏面 ４ａ 第１のレジストパターン ４ｂ 第２のレジストパターン ６ 凹部 ７ 接合層 ８ 電極 ９ エリアアレイ基板
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体装置と外部回路とを接続する外部
端子であって、 金属板をエッチングして形成された金属柱状体により構
成されることを特徴とする、半導体装置の外部端子。 - 【請求項２】 前記外部端子は、両端に平坦面を有し、 一方の前記平坦面が前記半導体装置のエリアアレイにお
ける電極と接続され、 他方の前記平坦面が前記外部回路の電極と接続される、
請求項１に記載の半導体装置の外部端子。 - 【請求項３】 複数の前記外部端子が前記半導体装置の
エリアアレイにおける電極に対応した位置に配置された
状態でベース材に粘着保持され、 前記複数の外部端子は前記エリアアレイにおける電極と
一括接続される、請求項１または２に記載の半導体装置
の外部端子。 - 【請求項４】 金属板の主表面上と裏面上とに第１と第
２のレジストパターンをそれぞれ形成する工程と、 前記第２のレジストパターンをマスクとして用いて前記
金属板を前記裏面からエッチングして前記裏面に凹部を
形成する工程と、 前記第１のレジストパターンをマスクとして用いて前記
金属板を前記主表面からエッチングして前記凹部に達す
る貫通孔を形成するとともに前記金属板を分割して柱状
の外部端子を形成する工程と、を備えた、半導体装置の
外部端子の製造方法。 - 【請求項５】 前記第１と第２のレジストパターンを形
成する工程は、 前記半導体装置のエリアアレイにおける電極に対応した
位置の前記主表面と前記裏面とを覆うように前記第１と
第２のレジストパターンを形成する工程を含み、 前記金属板を前記主表面からエッチングする工程は、 前記凹部形成後の前記裏面をベース材に粘着する工程
と、 前記ベース材に前記裏面が粘着された状態で前記主表面
からエッチングすることにより、前記ベース材に粘着保
持された前記外部端子を形成する工程を含む、請求項４
に記載の半導体装置の外部端子の製造方法。 - 【請求項６】 前記第１と第２のレジストパターンを形
成する工程は、 前記半導体装置のエリアアレイにおける電極に対応した
位置の前記主表面と前記裏面とを覆うように前記第１と
第２のレジストパターンを形成する工程を含み、 前記主表面から前記金属板をエッチングする工程は、 前記凹部形成後の前記裏面と前記電極とを接続する工程
と、 前記裏面と前記電極とを接続した状態で前記主表面から
前記金属板をエッチングする工程とを含む、請求項４に
記載の半導体装置の外部端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24835397A JPH1187428A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 半導体装置の外部端子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24835397A JPH1187428A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 半導体装置の外部端子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187428A true JPH1187428A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17176846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24835397A Pending JPH1187428A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | 半導体装置の外部端子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187428A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7830011B2 (en) | 2004-03-15 | 2010-11-09 | Yamaha Corporation | Semiconductor element and wafer level chip size package therefor |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP24835397A patent/JPH1187428A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7830011B2 (en) | 2004-03-15 | 2010-11-09 | Yamaha Corporation | Semiconductor element and wafer level chip size package therefor |
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