JPH1187295A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH1187295A
JPH1187295A JP23833297A JP23833297A JPH1187295A JP H1187295 A JPH1187295 A JP H1187295A JP 23833297 A JP23833297 A JP 23833297A JP 23833297 A JP23833297 A JP 23833297A JP H1187295 A JPH1187295 A JP H1187295A
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JP
Japan
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pressure
pure water
chemical
supply path
diaphragm
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Pending
Application number
JP23833297A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichiro Sato
誠一郎 佐藤
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 純水供給源側での圧力変動にかかわらず、簡
単な構成で処理液の濃度変動を防止する。 【解決手段】 耐圧密閉構造の薬液タンク内の薬液を薬
液供給路6に設定圧力で加圧供給して混合部に供給し、
純水供給源から純水供給路16を介して供給される純水
に混合し、その処理液を処理槽に供給する。純水供給路
16に純水圧力制御弁を介装し、空気圧の付与により純
水の吐出圧を設定圧力に維持する。薬液供給路6にレギ
ュレータ13を設け、薬液に作用するダイアフラム23
の上方に圧力空間S1を形成し、混合部に吐出される純
水を圧力空間S1に供給して純水吐出圧を付与し、薬液
の吐出圧を設定する。純水供給路に減圧弁を介装し、薬
液の吐出圧を純水の吐出圧よりも所定圧力だけ大にし、
純水の吐出圧と薬液の吐出圧とを常に一定の関係に維持
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用ガラス基板などの基板を純水と薬液とを混合
させた処理液で処理する基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置は、図6の
概略構成図に示すように構成されている。すなわち、純
水と薬液とを混合させた処理液で基板を処理する基板処
理槽01に処理液供給路02を介して混合部03が接続
されている。
【0003】混合部03には、薬液供給路04を介し
て、薬液を貯留する耐圧密閉構造の薬液タンク05が接
続されている。薬液タンク05には、不活性ガスである
窒素ガスを導入する窒素ガス導入管06が接続され、薬
液タンク05内の薬液を薬液供給路04に加圧供給でき
るように構成されている。
【0004】窒素ガス導入管06には、導入する窒素ガ
スの圧力を制御するガス圧力制御弁07が設けられ、こ
のガス圧力制御弁07が、第1の電空変換器08から所
定圧力の空気圧を付与することにより操作され、薬液タ
ンク05内に導入する不活性ガスの圧力を調整し、薬液
タンク05から混合部03に設定量の薬液を供給できる
ように構成されている。
【0005】薬液供給路04には、薬液の吐出圧を測定
する薬液圧力センサ09が設けられ、この薬液圧力セン
サ09に薬液コントローラ010が接続されるととも
に、薬液コントローラ010に第1の電空変換器08が
接続されている。
【0006】薬液コントローラ010では、薬液圧力セ
ンサ09で測定される薬液の吐出圧と設定圧力とを比較
し、その比較結果に基づいて、設定圧力に戻すのに必要
な制御値を求め、その制御値に対応する制御信号を第1
の電空変換器08に出力し、薬液タンク05内に導入す
る不活性ガスの圧力が一定に維持されるように、ガス圧
力制御弁07に付与する空気圧を制御し、薬液タンク0
5からの薬液を薬液供給路04を介して混合部03に設
定圧力で加圧供給できるように構成されている。
【0007】また、混合部03には、純水供給路011
を介して純水供給源012が接続されている。純水供給
路011には、純水の吐出圧を制御する純水圧力制御弁
013が設けられ、この純水圧力制御弁013が、第2
の電空変換器014から設定圧力の空気圧を付与するこ
とにより操作される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような構成を有する基板処理装置では、次のような問題
がある。すなわち、通常、純水供給源012からの純水
ラインが分岐され、それらの分岐された純水ラインとの
接続部が各所に配置され、その接続部に純水供給路01
1の一端側を接続して使用するようになっている。
【0009】そのため、純水の使用量が一時的に集中し
たような場合、純水圧力制御弁013の一次圧が変動す
る。ところが、純水圧力制御弁013が、第2の電空変
換器014から設定圧力の空気圧を付与することによ
り、一次圧と二次圧との差圧を一定に維持するものであ
り、上述一次圧の変動に伴って二次圧も変動し、混合部
03に供給される純水の流量が微妙に変動してしまう。
この結果、薬液供給側において、混合部03に設定量の
薬液を供給できるように構成していても、混合部03か
ら基板処理槽01に供給される処理液の濃度が変動する
欠点があった。
【0010】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、純水供給源側での圧力変動にかかわら
ず、簡単な構成で処理液の濃度変動を防止することを目
的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、純水と薬液とを混合させた処理液で基板の処理を行
う基板処理部と、一端が前記基板処理部に接続されてい
る処理液供給路と、前記処理液供給路の他端に接続さ
れ、純水と薬液とを混合させる混合部と、薬液を貯留す
る薬液タンクと、一端が前記混合部に接続され、他端が
前記薬液タンクに接続されている薬液供給路と、一端が
前記混合部に接続され、他端が純水供給源に接続されて
いる純水供給路と、前記薬液供給路に設けられ、空気圧
の付与および前記純水供給路内の純水の圧力によって、
前記混合部へ供給する薬液の圧力を調整する薬液圧力調
整弁と、を備えたことを特徴とする。
【0012】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置において、前記薬液圧力調整弁は、空気
圧の付与によって一方向側に変形可能であるとともに、
前記純水供給路内の純水の圧力によって他方向側に変形
可能であるダイヤフラムを備え、前記ダイヤフラムは、
片面側が前記純水供給路に接続されているとともに他面
側が前記薬液供給路に接続されたことを特徴とする。
【0013】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置において、前記薬液圧力調整弁は、片面
側が前記薬液供給路に接続され、前記混合部へ供給する
薬液の圧力に作用する第1ダイヤフラムと、前記第1ダ
イヤフラムより大きな面積を有し、かつ前記混合部へ供
給する純水の圧力に作用する第2ダイヤフラムとを備
え、前記第1ダイヤフラムと前記第2ダイヤフラムとは
空気圧の付与によって一方向側に変形可能であるととも
に、前記純水供給路内の純水の圧力によって他方向側に
変形可能であることを特徴とする。
【0014】
【作用】請求項1に記載の発明によれば、一端が混合部
に接続され、他端が薬液タンクに接続されている薬液供
給路に混合部へ供給するための薬液の圧力を調整する薬
液圧力調整弁が設けられている。この薬液圧力調整弁
は、空気圧の付与のみならず、一端が混合部に接続さ
れ、他端が純水供給源に接続されている純水供給路の圧
力によっても調整されている。これにより、純水供給源
側での圧力の変動があっても、それに対応して薬液圧力
調整弁が調整されるので、処理液の濃度変動が起こらな
くなる。
【0015】請求項2に記載の発明によれば、薬液圧力
調整弁は、空気圧の付与によって一方向側に変形可能で
あるとともに、純水供給路内の圧力によって他方向側に
変形可能であるダイヤフラムは、片面側が純水供給路に
接続されているとともに他面側が薬液供給路に接続され
ているので、簡易な構成で処理液の濃度変動が起こらな
くなる。
【0016】請求項3に記載の発明によれば、第1ダイ
ヤフラムが混合部へ供給する薬液の圧力に作用し、第1
ダイヤフラムより大きな面積を有する第2ダイヤフラム
が混合部へ供給する純水の圧力に作用しているので、混
合部へ供給される薬液の圧力が混合部へ供給される純水
の圧力より高く保持される。
【0017】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例を図面に基
づいて詳細に説明する。図1は、本発明に係る基板処理
装置の第1実施例を示す概略構成図である。この基板処
理装置は、半導体ウエハなどの基板を複数枚保持した図
示しないウエハキャリアが浸漬される処理槽1と、処理
槽1から溢れた処理液を滞留するためのオーバーフロー
槽2とを備えている。
【0018】処理槽1の底部には、薬液と純水とを混合
した処理液を供給する処理液供給路3の一端側が接続さ
れ、オーバーフロー槽2の底部には、余剰の処理液を排
出する廃液路4が接続されている。
【0019】処理液供給路3の他端側には、純水と薬液
とが混合される混合部5が接続され、この混合部5に
は、薬液供給路6を介して、薬液を貯留する耐圧密閉構
造の薬液タンク7が接続されている。この薬液供給路6
には、上流側から順に、フィルター12と、レギュレー
ター13と、薬液タンク7から混合部5へ供給される薬
液の流量を調節する薬液調節弁14と、混合部5への薬
液の供給の有無を制御する薬液開閉弁15とが配設され
ている。
【0020】薬液タンク7には、不活性ガスである窒素
ガスを薬液タンク7内に導入する窒素ガス導入管8を介
して窒素ボンベなどの窒素ガス供給源9が接続されてい
る。この窒素ガス供給源9から供給される窒素ガスが窒
素ガス導入管8を通して薬液タンク7内に導入して加圧
され、その加圧に伴って薬液タンク7内の薬液が薬液供
給路6を通して混合部5に供給される。
【0021】窒素ガス導入管8には、薬液タンク7内に
導入する窒素ガスの圧力を制御するガス圧力制御弁10
が設けられ、このガス圧力制御弁10は、第1の電空変
換器11から設定圧力の空気圧を付与することにより制
御される。
【0022】混合部5には、純水供給路16を介して純
水供給源17が接続されている。この純水供給路16に
は、上流側から順に、純水の圧力を制御する純水圧力制
御弁18と、レギュレーター13と、減圧弁25と、純
水開閉弁26とが配設されている。この純水圧力制御弁
18は、第2の電空変換器19から設定圧力の空気圧を
付与することにより制御される。また、減圧弁25は、
混合部5に供給される純水の圧力を減圧して、混合部5
へ供給される薬液の圧力が純水の圧力よりも所定圧力だ
け大きくなるように設定されている。純水開閉弁26
は、混合部5への純水の供給の有無を制御する。
【0023】図2は、レギュレーターの縦断面図を示し
ている。このレギュレーター13は本発明の薬液圧力調
整弁に該当し、図2に示すように、弁箱20内に、弁座
21に対して遠近変位可能に弁体22を設けるととも
に、弁体22の上方にダイアフラム23を設け、弁体2
2の弁棒22aを、ダイアフラム23の下面に連接した
球面受け座23aに当接させるとともに、ダイアフラム
23を間にして弁体22とは反対側の上方に圧力空間S
1を形成して構成されている。
【0024】圧力空間S1に、純水圧力制御弁18を経
た純水供給路16が接続され、混合部5に供給される純
水そのものを圧力空間S1に供給して純水吐出圧を付与
しているので、純水圧力制御弁18の一次圧の変動、す
なわち、純水供給源17側での圧力変動にかかわらず、
その二次圧でもって薬液の吐出圧を設定し、純水の吐出
圧と薬液の吐出圧とが常に一定の関係に維持される。
【0025】弁箱20の弁体22の下方にシリンダ室2
7が形成され、このシリンダ室27に、第3の電空変換
器28(図1)を介して設定圧力の空気圧を付与し、圧
力空間S1に供給される純水の重量相当分を支持して相
殺するに足る圧力を加え、純水の吐出圧分そのもので弁
体22が操作される。
【0026】混合部5には、薬液開閉弁15a,15b
を設けた薬液供給路6a,6bを介して複数の他の薬液
タンク(図示せず)が接続され、それらに対しても同様
に、混合部5に薬液が設定圧力で加圧供給される。
【0027】以上の構成により、純水供給源17での圧
力変動にかかわらず、混合部5に薬液を設定圧力で加圧
供給するとともに、純水を設定圧力で供給し、設定濃度
の処理液を得ることができるようになっている。
【0028】図3は、本発明に係る基板処理装置の第2
実施例を示すレギュレーターの縦断面図であり、第1実
施例と異なるところは次の通りである。すなわち、レギ
ュレーター13において、薬液に作用する第1ダイアフ
ラム23の上方に、所定間隔を隔てて、第1ダイアフラ
ム23よりも大きな面積で純水に作用する圧力差用の第
2ダイアフラム30が設けられている。
【0029】第1ダイアフラム23の上面にロッド31
が一体連接され、一方、圧力差用の第2ダイアフラム3
0の下面に設けた球面受け座30aにロッド31の上端
が当接され、これにより第1ダイアフラム23と圧力差
用の第2ダイアフラム30とが連動連結されている。
【0030】第1ダイアフラム23の上面と圧力差用の
第2ダイアフラム30の下面との間の空間は、通気路3
2を介して大気開放されている。圧力差用の第2ダイア
フラム30の上部に圧力空間S2が設けられ、この圧力
空間S2に純水供給路16が接続されている。他の構成
は第1実施例と同じであり、同一図番を付してその説明
は省略する。
【0031】次に、上記第2実施例の作用につき、図4
および図5の作用説明図を用いて説明する。第1ダイア
フラム23の面積をAとすると、圧力差用の第2ダイア
フラム30の面積はnA(n>1)となる。薬液の吐出
圧をPC 、第1ダイアフラム23に作用する全圧をFC
とすると、FC =A・PC となる。一方、純水の供給圧
をPW 、圧力差用の第2ダイアフラム30に作用する全
圧をFW とすると、FW =nA・PW となる。
【0032】圧力差用の第2ダイアフラム30に作用す
る全圧と、第1ダイアフラム23に作用する全圧とがバ
ランスするから、FW =FC が成り立つ。これを上記関
係式で置換すれば、nA・PW =A・PC 、すなわち、
n・PW =PC 、n=PC /PW となる。ここで、n>
1であるから、必然的にPC >PW となり、第1ダイア
フラム23と圧力差用の第2ダイアフラム30との面積
を所定の面積に設定することにより、混合部5に供給さ
れる薬液の吐出圧を純水の吐出圧よりも所定圧力だけ大
きくすることができるようになっている。したがって、
この第2実施例による場合には、第1実施例における減
圧弁25は不要となる。
【0033】本発明としては、基板を処理槽1内に浸漬
して処理するタイプの基板処理装置に限らず、回転可能
に保持した基板にノズルから処理液を噴出供給して処理
するタイプの基板処理装置にも適用でき、処理槽1や、
基板を回転可能に保持する構成などをして基板処理部と
総称する。
【0034】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、薬液圧力調整弁は、空気圧の
付与のみならず、一端が混合部に接続され、他端が純水
供給源に接続されている純水供給路の圧力によっても調
整されているので、純水供給源側での圧力の変動があっ
ても、それに対応して薬液圧力調整弁が調整されるの
で、基板を処理するための処理液の濃度変動を防止する
ことができる。
【0035】請求項2に記載の発明によれば、薬液圧力
調整弁は、空気圧の付与によって一方向側に変形可能で
あるとともに、純水供給路内の純水の圧力によって他方
向側に変形可能であるダイヤフラムは、片面側が純水供
給路に接続されているとともに他面側が薬液供給路に接
続されているので、簡易な構成で処理液の濃度変動を防
止することができる。
【0036】また、請求項3に記載の発明によれば、第
1ダイヤフラムが混合部へ供給する薬液の圧力に作用
し、第1ダイヤフラムより大きな面積を有する第2ダイ
ヤフラムが混合部へ供給する純水の圧力に作用している
ので、混合部へ供給される薬液の圧力が混合部へ供給さ
れる純水の圧力より高く保持されるので、純水供給源側
の圧力の変動の影響が小さくなり、基板を処理するため
の処理液の濃度変動を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の第1実施例を示す
概略構成図である。
【図2】レギュレーターの縦断面図である。
【図3】本発明に係る基板処理装置の第2実施例を示す
レギュレーターの縦断面図である。
【図4】本発明に係る基板処理装置の第2実施例の作用
説明図である。
【図5】本発明に係る基板処理装置の第2実施例の作用
説明図である。
【図6】従来例の基板処理装置の概略構成を示す図であ
る。
【符号の説明】
1…処理槽(基板処理部) 3…処理液供給路 5…混合部 6…薬液供給路 7…薬液タンク 13…レギュレーター 16…純水供給路 17…純水供給源 18…純水圧力制御弁 23…ダイアフラム 25…減圧弁 30…圧力差用の第2ダイアフラム S1…圧力空間 S2…圧力空間

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 純水と薬液とを混合させた処理液で基板
    の処理を行う基板処理部と、 一端が前記基板処理部に接続されている処理液供給路
    と、 前記処理液供給路の他端に接続され、純水と薬液とを混
    合させる混合部と、 薬液を貯留する薬液タンクと、 一端が前記混合部に接続され、他端が前記薬液タンクに
    接続されている薬液供給路と、 一端が前記混合部に接続され、他端が純水供給源に接続
    されている純水供給路と、 前記薬液供給路に設けられ、空気圧の付与および前記純
    水供給路内の純水の圧力によって、前記混合部へ供給す
    る薬液の圧力を調整する薬液圧力調整弁と、を備えたこ
    とを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記薬液圧力調整弁は、空気圧の付与によって一方向側
    に変形可能であるとともに、前記純水供給路内の純水の
    圧力によって他方向側に変形可能であるダイヤフラムを
    備え、 前記ダイヤフラムは、片面側が前記純水供給路に接続さ
    れているとともに他面側が前記薬液供給路に接続された
    ことを特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記薬液圧力調整弁は、 片面側が前記薬液供給路に接続され、前記混合部へ供給
    する薬液の圧力に作用する第1ダイヤフラムと、 前記第1ダイヤフラムより大きな面積を有し、かつ前記
    混合部へ供給する純水の圧力に作用する第2ダイヤフラ
    ムとを備え、 前記第1ダイヤフラムと前記第2ダイヤフラムとは空気
    圧の付与によって一方向側に変形可能であるとともに、
    前記純水供給路内の純水の圧力によって他方向側に変形
    可能であることを特徴とする基板処理装置。
JP23833297A 1997-09-03 1997-09-03 基板処理装置 Pending JPH1187295A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001001459A1 (en) * 1999-06-25 2001-01-04 Lam Research Corporation Fluid delivery stabilization for wafer preparation systems
KR100332951B1 (ko) * 1999-08-11 2002-04-20 윤종용 반도체 설비용 케미컬 정량 공급 장치

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