JPH1183181A - バイパスミキシング方式の給湯器における出湯制御装置 - Google Patents
バイパスミキシング方式の給湯器における出湯制御装置Info
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- JPH1183181A JPH1183181A JP27056297A JP27056297A JPH1183181A JP H1183181 A JPH1183181 A JP H1183181A JP 27056297 A JP27056297 A JP 27056297A JP 27056297 A JP27056297 A JP 27056297A JP H1183181 A JPH1183181 A JP H1183181A
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Abstract
給湯器への入水温度が高く設定温度との温度差が小さい
場合や、給湯器のバイパス率が変動した場合であって
も、熱交換器表面にドレンが発生しないようにするこ
と。 【解決手段】 ある設定温度Ts でのバイパス制御時
に、「熱交換器出口温度THm が48℃(ドレン発生限
界温度)未満、かつ出湯温度TH0が(Ts−1)℃以
上」の条件が満たされない場合(S7:「NO」)は、
出湯温度TH0 が設定温度Tsになるように制御し(S
6)、「熱交換器出口温度THmが48℃未満、かつ出
湯温度TH0が(Ts−1)℃以上」の条件(S7:「Y
ES」)が一定時間継続された場合(S8:「YE
S」)は、熱交換器出口温度THm がドレン発生限界温
度に保持されるように制御を行うようにした(S9)。
Description
バイパス方式とストレート方式とに切り替えて出湯する
ことのできるバイパスミキシング方式の給湯器に関し、
さらに詳しくは、バイパス出湯時に熱交換器への入水温
度が高い場合であっても熱交換器表面にドレンが発生し
ないように出湯制御するバイパスミキシング方式の給湯
器における出湯制御装置に関するものである。
湯管が配設される熱交換器と、該熱交換器を加熱するガ
スバーナと、ガスバーナに燃焼用空気を供給する送風フ
ァンとを備え、給水管から熱交換器内に導入された水を
ガスバーナにより加熱し、温水を熱交換器から直接、出
湯管へ排出するように構成されているものが知られてい
る。この種のガス給湯器においては、出湯温度の調節
は、ガスバーナに供給されるガス量と送風ファンの回転
数とを、適宜、制御することにより行われていた。
湯温度を低く設定した場合に熱交換器内にドレンが発生
するという問題を回避するために、給水管と出湯管の間
に給水管を流れる水を熱交換器を通さずに直接出湯管へ
導くためのバイパス管路と、そのバイパス管路を開閉す
る水電磁弁とを設けた、いわゆるバイパスミキシング方
式のガス給湯器が既に知られている。
においては、出湯温度がある設定値以上である場合に
は、水電磁弁をOFFにしてバイパス管路を閉じ、熱交
換器から直接、温水が出湯される(ストレート出湯)。
湯温の調節は、バーナコントローラが認識する出湯温度
が設定温度に近づくよう、バーナコントローラからの指
令に基づき、ガスバーナに供給されるガス量と送風ファ
ンの回転数が制御されることにより行われる。
には、熱交換器の温度を高温に保ちながら、水電磁弁を
ONにしてバイパス管路を開き、熱交換器から排出され
る温水と、給水管からバイパス管路を経由して導入され
る冷水とをミキシングした後に出湯が行われる(バイパ
ス出湯)。これにより、出湯温度が低い場合であって
も、熱交換器内の温度が高温に保たれるので、ドレンの
発生を防止することが可能となる。
ス管路に設けられる水電磁弁のON−OFFにより出湯
方式の切替を行うバイパスミキシング方式の給湯器であ
っても、入水温度が上昇し、設定温度との温度差が小さ
くなってくると、バイパス制御出湯中において熱交換器
内の温度が下がり、熱交換器出口温度が、ドレンが発生
しない最低温度(ドレン発生限界温度=48℃)を下回
る場合があった。
m(℃)、出湯温度をTH0(℃)、入水温度をTi
(℃)、バイパス率(総入水量に対するパイパス管路を
流れる水量の割合)をx(%)とすると、これらの間に
は、次の数1の式が成り立つ。
水電磁弁が用いられ、バイパス率xが40%に固定され
ているとすると、入水温度Ti が低い場合、例えば15
℃の場合には、設定温度Tsが38℃であっても熱交換
器出口温度THmは、次の数2の演算式(代入式)よ
り、53.3℃ となり、ドレン発生のおそれがないこと
がわかる。これに対し、入水温度Tiが上昇し、設定温
度Tsとの差が小さくなった場合、例えば入水温度Tiが
30℃となった場合には、熱交換器出口温度THmは、
次の数3の演算式(代入式)より、43.3℃ となり、
バイパス出湯であるにも関わらず、ドレン発生のおそれ
があることがわかる。
おいては、小さな水圧で電磁弁が開閉し、省電力化が可
能であることから、水電磁弁としてダイヤフラム弁を内
蔵したパイロット式電磁弁が用いられる場合も多い。し
かしながら、パイロット式電磁弁は、水の流量によって
ダイヤフラム弁の開度が変化するものであるため、大流
量時にはバイパス率が大きくなる一方、少流量時にはダ
イヤフラム弁の開度が少なくなってバイパス路の抵抗が
増え、その結果、バイパス率が小さくなるものである。
度Tiを22℃とすると、バイパス率が大きい場合、例
えばバイパス率が40%である場合は、数1の式より、
熱交換器出口温度THmは48.6℃となり、ドレン発生
のおそれはない。しかしながら、水の流量が減少し、バ
イパス率が小さくなった場合、例えばバイパス率が30
%に低下した場合は、熱交換器出口温度THmは44.9
℃となり、ドレン発生のおそれがあるという問題があっ
た。
スミキシング方式の給湯器において、入水温度が高くな
り出湯温度との温度差が小さくなった場合や、バイパス
率が変動する場合であっても、ドレン発生のおそれのな
い出湯制御装置を提供することにある。
に、本発明に係るバイパスミキシング方式の給湯器にお
ける出湯制御装置は、給水管と出湯管とが接続される熱
交換器と、該熱交換器を加熱するバーナと、前記給水管
と出湯管とを短絡的に接続するバイパス管路とを備え、
かつ該バイパス管路には設定温度に応じて開閉される水
電磁弁を備えたバイパスミキシング方式の給湯器におい
て、熱交換器の出口温度を検出する熱交換器出口温度検
出手段と、ある設定温度でバイパス出湯を行ったときに
前記熱交換器出口温度検出手段により検出される熱交換
器出口温度が前記熱交換器のドレン発生限界温度未満で
あるか否かを判断する判断手段と、該判断手段により熱
交換器出口温度がドレン発生限界温度未満であると判断
された時に、前記熱交換器出口温度検出手段により検出
される熱交換器出口温度がドレン発生限界温度以上とな
るように前記ガスバーナによる熱交換器の加熱を制御す
る制御手段とを備えたことを要旨とするものである。
の給湯器における出湯制御装置によれば、出湯温度(設
定温度)が高い場合(例えば、48℃以上)の時には、
給水管より熱交換器に送られた水がガスバーナによりそ
の設定温度に加熱されて出湯管よりそのまま出湯され
(出湯温制御)、設定温度が低い場合(例えば、48℃
未満)の時には、バイパス管路の水電磁弁が開いて、給
水管を流れる水の一部が出湯管へ送られ、熱交換器によ
り加熱された湯に混合(ミキシング)されて、設定温度
にコントロールされた状態で出湯される。
湯した時に、熱交換器の出口温度が熱交換器出口温度検
出手段により検出され、その検出された熱交換器出口温
度がドレン発生限界温度未満か否かが判断される。そし
て、熱交換器出口温度がドレン発生限界温度未満である
と判断された場合には、熱交換器出口温度がドレン発生
限界温度以上に保持されるようにガスバーナへのガス供
給量及び送風量が調節される(熱交換器出口制御)。
の差が小さい場合や、給湯器のバイパス率が小さくなっ
た場合であっても、温度制御方式を熱交換器出口温度制
御に切り替えることにより、ドレン発生を回避すること
が可能となる。
前記バイパス管路との接続部よりも下流位置に該出湯管
を流れる湯水混合湯の出湯温度を検出する出湯温度検出
手段を備えると共に、該出湯温度検出手段により検出さ
れる湯水混合湯の出湯温度と設定温度とを比較する比較
手段を備え、前記判断手段により熱交換器出口温度がド
レン発生限界温度未満であると判断された時に、更に前
記比較手段により湯水混合湯の出湯温度が設定温度と較
べて所定温度範囲以上には低くないとの判断が所定時間
続いた場合には、前記制御手段により前記ガスバーナに
よる熱交換器の加熱が制御されるようにすると良い。
した時に、熱交換器出口温度と出湯温度の両方の検出に
より熱交換器出口温度がドレン発生限界温度未満か否か
が判断されると同時に、出湯温度が設定温度に較べて極
端に低いか否かが判断される。そして、熱交換器出口温
度がドレン発生限界温度未満であるという条件と共に、
出湯温度が設定温度に比べて極端に低くないという条件
の双方が、一定時間継続して満たされた場合には、熱交
換器出口温度が短時間にドレン発生限界温度以上となる
可能性はないので、温度制御方式が熱交換器出口温度制
御に切り替えられる。これにより、出湯直後等、給湯器
の出湯温度が不安定な時期における温度制御方式の円滑
な切替が可能となる。
手段からの検出信号により出湯温度が設定温度と較べて
所定温度範囲以上には低くないと判断された時に、前記
熱交換器出口温度検出手段による検出温度がドレン発生
限界温度以上となるように前記制御手段により前記ガス
バーナによる熱交換器の加熱が制御されるようにすると
良い。これにより、熱交換器出口温度がドレン発生限界
温度以上に保持され続けるので、ドレン発生を回避する
ことが可能となる。
検出手段からの検出信号により出湯温度が設定温度と較
べて所定温度範囲を超えて低すぎると判断された時に、
前記出湯温度検出手段により検出される出湯温度が設定
温度となるように前記制御手段により前記ガスバーナに
よる熱交換器の加熱が制御されるようにするのが良い。
これにより、熱交換器表面のドレン発生を回避しつつ、
給湯器の円滑な温度制御が可能となる。
態を図面を参照して説明する。図1は、本発明が適用さ
れるバイパスミキシング方式の給湯器の典型例を示した
ものである。この図示されるバイパスミキシング方式の
ガス給湯器100は、給水管12と出湯管14とが熱交
換器16を介して継がれ、該熱交換器16が内胴(ケー
シング)18内に配設されるとともに、この内胴18内
にはさらに前記熱交換器16を流れる水を加熱するため
のガスバーナ20が該熱交換器16の下方部位に配設さ
れている。
知する水流スイッチ22の他、該給水管12を流れる水
の温度Ti を検知する入水温サーミスタ24が設けら
れ、また前記出湯管14には、前記熱交換器16の出口
側の温度(熱交換器出口温度THm)を検知するための
熱交換器出口サーミスタ26が設けられている。
は、元電磁弁30、メイン電磁弁32及び該ガス管28
を流れるガスの流量を制御するガス比例弁34がそれぞ
れ設けられ、さらに前記ガスバーナ20に燃焼用空気を
供給するための送風ファン36が近接して設けられてい
る。
には、給水管12を流れる水を前記熱交換器16を通さ
ずに出湯管14へ直接導くバイパス管路38が設けら
れ、該バイパス管路38には、その管路を開閉する水電
磁弁40が設けられている。そして、前記出湯管14の
下流には、前記熱交換器16を介して出湯管14へ導か
れた湯と、前記バイパス管路38を介して出湯管14へ
導かれた水とを混合(ミキシング)した後の湯の温度
(出湯温度TH0 )を検知する出湯温サーミスタ42が
設けられている。
出口サーミスタ26、及び出湯温サーミスタ42から信
号を受け、元電磁弁30、メイン電磁弁32、ガス比例
弁34、送風ファン36及び水電磁弁40を制御するバ
ーナコントローラ50を有している。バーナコントロー
ラ50は、公知のCPU、ROM、RAM等により構成
され、そのROMには、出湯温度制御等を行うための種
々のプログラム類が格納されている。
シング方式のガス給湯器100による出湯温度の制御方
法について説明する。まず、給湯栓44を開くと、水量
センサー22がオンし、バーナーコントローラ50から
の指令により送風ファン36が駆動し、ガスバーナ20
へ燃焼用空気が供給されるとともに、ガスバーナ20の
元電磁弁30、メイン電磁弁32、及びガス比例弁34
が順次開かれて、燃焼ガスがガスバーナ20に供給さ
れ、イグナイタ(図示せず)による点火動作によってガ
スバーナ20が点火される。
作段階では、給水管12を流れる水の温度がその給水管
12に設けられる入水温サーミスタ24により検知さ
れ、バーナコントローラ50によって出湯管14を流れ
る湯の出湯温度が設定温度(Ts )に近づくように、ガ
スバーナ20へ供給するガス量を調節するガス比例弁3
4の開度が調節される。
以降は、熱交換器出口サーミスタ42で検出される出湯
温度(熱交換器出口温度TH0)が設定温度Tsに維持さ
れるように、バーナコントローラ50により、ガス比例
弁34の比例弁電流回路と送風ファン駆動回路に信号が
送られ、ガス比例弁34の開度と送風ファン36のファ
ン回転数との比例制御が行われることによって、運転の
管理がなされる。
えば、48℃以上)の場合には、水電磁弁40は開かれ
ずに熱交換器から直接、湯が出湯される(ストレート出
湯)。この場合、出湯温度の制御は、出湯温サーミスタ
42によって検出される出湯温度TH0が設定温度Tsに
維持されるよう、ガスバーナ20に供給されるガス量
と、送風ファン36の回転数を調節する「出湯温制御」
により行われる。
(この例では、48℃未満)である場合には、バーナコ
ントローラ50からの指令により水電磁弁40が開か
れ、熱交換器16により加熱された湯とバイパス管路3
8を流れる水とがミキシングされて出湯される(バイパ
ス出湯)。
器出口サーミスタ26によって検出される熱交換器出口
温度THm がドレン発生限界温度以上である場合は、上
述のストレート出湯の場合と同様、出湯温サーミスタ4
2によって検出される湯水混合後の出湯温度TH0が設
定温度Tsに維持されるよう、「出湯温制御」により行
われる。
ーミスタ26によって検出される熱交換器出口温度TH
m がドレン発生限界温度未満となった場合は、「出湯温
制御」を中断し、熱交換器出口サーミスタ26によって
検出される熱交換器出口温度THm がドレン発生限界温
度以上の値となるように、ガスバーナ20に供給される
ガス量と、送風ファン36の回転数を調節する「熱交換
器出口温度制御」に切り替え、これによりドレンの発生
を防止するものである。
るように制御した時のバイパス率x(横軸)と熱交換器
出口温度THm (縦軸)との関係を数1の式を用いて計
算し、その結果を示したものである。設定温度Ts は、
46℃、42℃及び38℃の3種類とし、入水温度Ti
は、5℃、10℃、15℃、25℃及び30℃の5種類
とした。なお、図2中、横軸に平行な線の内、上の線は
沸騰限界温度(熱交換器内で水の沸騰が起こらない最高
熱交換器出口温度)、下の線はドレン発生限界温度を示
している。図2では、沸騰限界温度を85℃、ドレン発
生限界温度を48℃としている。
合、熱交換器出口温度THmは、給湯器のバイパス率x
と給湯器への入水温度Ti によって決まり、バイパス率
xが小さくなるほど、又、入水温度Ti が高くなるほど
低くなることがわかる。又、バイパス率xを一定とした
場合、熱交換器出口温度THmは、設定温度Tsが低くな
るほど、又、入水温度Tiが高くなるほど低くなること
がわかる。
率が50%である場合は、熱交換器出口温度THmは、
入水温度Tiが5℃の時で87.0℃ であり、沸騰限界
温度を上回る。入水温度Tiの上昇と供に、熱交換器出
口温度THmは低下し、入水温度Tiが30℃の時で6
2.0℃ となる。また、設定温度Tsが同じ46℃であ
っても、バイパス率が40%に低下した場合には、熱交
換器出口温度THm は、入水温度Tiが5℃の時で73.
3℃であり、沸騰限界温度を下回る。又、入水温度Ti
が30℃の時で56.7℃となる。
交換器出口温度THmも低下し、設定温度Ts が42℃
の場合には、バイパス率を40%とすると、熱交換器出
口温度THmは、入水温度Tiが5℃の時で66.7℃、
入水温度Tiが30℃の時で50.0℃となる。設定温度
Tsがさらに低下して38℃となった場合には、熱交換
器出口温度THmは、入水温度Tiが5℃の時には60.
0℃ であるが、入水温度Tiが上昇して30℃になった
時には43.3℃となり、ドレン発生限界温度を下回る
こととなる。
合、入水温度Ti が高くなり、設定温度Ts との温度差
が小さくなると、ドレン発生のおそれが生ずるが、これ
に対して、給湯器のバイパス率xを大きくすればドレン
発生を回避できる。例えば、バイパス率xを60%に設
定すると、図2より、設定温度Ts が38℃、入水温度
Tiが30℃であっても、熱交換器出口温度THmは50
℃となり、ドレン発生限界温度を上回る。
定温度Ts が38℃である時に、入水温度Tiが低くな
った場合、例えば入水温度Tiが5℃となった場合に
は、図2より、熱交換器出口温度THmは87.5℃とな
り、沸騰限界温度を上回る。そのため、給湯器のバイパ
ス率は、熱交換器出口温度THm が、沸騰限界温度を越
えず、かつドレン限界を下回らないよう、通常、40%
前後の値に設定されている。
により、入水温度の変動に起因するドレンの発生を回避
できる。また、上記の制御方式により、熱交換器出口温
度がドレン発生限界温度未満となることはないので、給
湯器のバイパス率として、熱交換器出口温度が沸騰限界
温度を超える可能性のない、低いバイパス率を選択する
ことが可能となる。
動に起因するドレンの発生を回避することが可能となる
ので、バイパスミキシング方式の給湯器に使用する水電
磁弁としてバイパス率が水量によって変動するパイロッ
ト式電磁弁を用いた場合に、より有効に機能することと
なる。
御装置により、出湯温度がどのように制御されるかを、
図3のフローチャートを参照して説明する。まず、ユー
ザーが、リモコン操作により出湯温度を設定し、給湯栓
44を開くと、図3に示す制御ルーチンに入る。
とする)において、バーナーコントローラ80からの指
令に基づき、ガスバーナ20にガスが供給され、燃焼が
開始される。次に、S2において、設定温度Ts が46
℃以下か否かが判断される。設定温度Ts が46℃以下
でない場合(S2:「NO」)は、S3においてバーナ
コントローラ80から水電磁弁40を閉じるように指令
が送られてストレート出湯となり、S4において出湯温
度TH0が設定温度Tsになるように比例制御(出湯温制
御)が行われる。
℃以下であると判断された場合(S2:「YES」)に
は、S5において水電磁弁40が開かれ、バイパス出湯
が行われる。次いで、S6において、湯水混合後の出湯
温度TH0が設定温度Tsになるように比例制御(出湯温
制御)が行われる。そして、S7へ進み、「熱交換器出
口温度THm が48℃未満」で、かつ「出湯温度TH0
が(Ts−1)℃以上」という条件を満たすか否かが判
断される。
℃未満」という条件を満たす場合は、熱交換器内の温度
(=熱交換器出口温度THm )がドレン発生限界温度
(48℃)を下回っており、放置すれば熱交換器内にド
レンが発生するおそれがあることを意味する。また、
「出湯温度TH0が(Ts−1)℃以上」という条件を満
たす場合には、出湯温度TH0が設定温度Tsより高い
か、あるいはわずかに低いだけであるので、出湯温度T
H0が設定温度Ts に近づくよう、熱交換器出口温度T
Hmを下げるかあるいはわずかに上げるようにバーナコ
ントローラ80に指令が送られることを意味する。
Ts℃以上」とせず、「出湯温度TH0が(Ts−1)℃
以上」としたのは、出湯温度TH0が(Ts−1)℃より
大きく、Ts℃未満である場合には、出湯温制御を行っ
ても熱交換器出口温度THmの温度上昇は僅かであり、
熱交換器出口温度THm がドレン発生限界温度以上まで
上昇しないか、あるいは上昇したとしても、熱交換器出
口温度THm がドレン発生限界温度以上になるのに長時
間を要し、その間にドレン発生のおそれがあるからであ
る。
℃未満」及び「出湯温度TH0が(Ts −1)℃以上」
の双方の条件を満たさない場合(S7:「NO」)は、
ドレン発生のおそれがないので、S6へ戻り、出湯温度
TH0が設定温度Tsになるように比例制御(出湯温制
御)が続行される。
48℃未満」及び「出湯温度TH0が(Ts −1)℃以
上」の双方の条件を満たした場合(S7:「YES」)
は、放置すればドレン発生のおそれがあるので、S8へ
進み、バーナコントローラ80内のCPUに内蔵された
タイマーを用いて、S7の条件が1分間継続したか否か
が判定される。1分を経過していない場合(S8:「N
O」)は、S7に戻り、再度、熱交換器出口温度THm
及び出湯温度TH0を計測し、S7の条件を満たすか否
かが判定される。
た場合は、放置すればドレンが発生するのでS9へ進
む。S9においては、熱交換器出口温度THm が48℃
になるように比例制御(熱交換器出口温度制御)が行わ
れる。これにより、入水温度Tiが高く設定温度Tsとの
差が小さくなった場合や、バイパス率が低下した場合で
あっても、熱交換器内の温度がドレン発生限界温度以上
に保持されることとなる。
保持することにより、出湯温度TH0と設定温度Tsとの
間に誤差が生ずる。例えば、入水温度Tiを30℃、バ
イパス率を40%、設定温度Ts を38℃とすると、
「出湯温制御」では、数1の式より、熱交換器出口温度
THmは43.3℃となる。一方、「熱交換器出口温度制
御」に切り替え、熱交換器出口温度THm を48℃に保
持したとすると、数1の式より、出湯温度TH0は、4
0.8℃となり、設定温度Tsより2.8℃高くなる。し
かしながら、2.8℃ 程度の誤差は、使用上、支障を来
さない温度であり、熱交換器の耐久性能を考えた場合に
は、本制御は優れていると考えられる。
り替えられると、S10へ進み、出湯中に設定温度Ts
がより高い温度に再設定されたか否かが判断される。設
定温度Ts がより高い温度に再設定された場合(S1
0:「YES」)は、「出湯温制御」でも熱交換器出口
温度THm がドレン発生限界温度を上回る可能性がある
ので、S2へ戻って「出湯温制御」に切り替えられると
供に、前述のS2〜S9のステップが繰り返される。
設定されていない場合(S10:「NO」)は、S11
へ進み、「出湯温度TH0が(Ts −2)℃未満」か否
かが判断される。出湯温度TH0が(Ts −2)℃未満
である場合(S11:「YES」)は、熱交換器出口温
度THmが低すぎるために出湯温度TH0が設定温度Ts
を大きく下回ったことを意味するので、S6へ進み、
「出湯温制御」に切り替えられる。
℃未満でない場合(S11:「NO」)は、「出湯温制
御」に切り替えるとドレン発生のおそれがあるので、S
9へ戻り、「熱交換器出口温度制御」が続行される。
がTs℃未満」とせず、「出湯温度TH0が(Ts−2)
℃未満」としたのは、出湯温度TH0が(Ts−2)℃以
上、Ts ℃以下である場合には、出湯温制御に切り替え
たとしても熱交換器出口温度THmの温度上昇は僅かで
あり、熱交換器出口温度THmがドレン発生限界温度以
上まで上昇しないか、あるいは上昇したとしても、熱交
換器出口温度THm がドレン発生限界温度以上になるの
に長時間を要し、その間にドレン発生のおそれがあるか
らである。
22からの信号に基づきバーナコントローラ80により
確認されており、給湯栓44が閉じられて熱交換器内を
流れる水量が0となった場合は、燃焼停止となり、制御
プログラムが終了する。
制御装置によれば、熱交換器出口温度がドレン発生限界
温度以下か否かで温度制御方式を切り替えるようにした
ので、入水温度が変動し、設定温度との温度差が小さく
なる場合や、パイパス率が変動する場合であっても、ド
レン発生を回避することが可能となる。
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々の改変が可能である。例えば、図3において、S
7の判断条件を「熱交換器出口温度THm が48℃未
満、かつ出湯温度TH0が(Ts−1)℃以上」、S11
の判断条件を「出湯温度TH0が(Ts−2)℃以上」と
しているが、これらの判断に用いる具体的な判定値は、
給湯器の温度特性、使用するサーミスタの精度等を考慮
して、適宜最適な値を選べばよい。
温度がドレン発生限界温度未満となった場合には、熱交
換器出口温度をドレン発生限界温度に保持するように制
御しているが、熱交換器出口温度をドレン発生限界温度
以上の温度に保持するような構成としてもよく、これに
より上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
れば、バイパス制御出湯時において、熱交換器出口温度
の値に応じて、給湯器の温度制御を出湯温制御か熱交換
器出口温度制御のいずれかに切り替えて使用するように
したので、入水温度が高く、設定温度との温度差が小さ
い場合であっても、ドレン発生を回避することが可能と
なる。また、上記の制御装置によりドレン発生を回避で
きるので、給湯器のバイパス率として、熱交換器出口温
度が沸騰限界を超える可能性のない低いバイパス率を選
択することが可能となる。
より、バイパス率が低い値に変更された場合でもドレン
の発生を回避することが可能であるので、バイパス率が
変動するパイロット式電磁弁を用いた給湯器の出湯温度
制御装置として適用した場合には、より有効に機能する
という効果がある。
パスミキシング方式の給湯器の概略構成図である。
との関係を表す図である。
御フローチャートである。
Claims (4)
- 【請求項1】 給水管と出湯管とが接続される熱交換器
と、該熱交換器を加熱するバーナと、前記給水管と出湯
管とを短絡的に接続するバイパス管路とを備え、かつ該
バイパス管路には設定温度に応じて開閉される水電磁弁
を備えたバイパスミキシング方式の給湯器において、 熱交換器の出口温度を検出する熱交換器出口温度検出手
段と、 ある設定温度でバイパス出湯を行ったときに前記熱交換
器出口温度検出手段により検出される熱交換器出口温度
が前記熱交換器のドレン発生限界温度未満であるか否か
を判断する判断手段と、 該判断手段により熱交換器出口温度がドレン発生限界温
度未満であると判断された時に、前記熱交換器出口温度
検出手段により検出される熱交換器出口温度がドレン発
生限界温度以上となるように前記ガスバーナによる熱交
換器の加熱を制御する制御手段と、を備えたことを特徴
とするバイパスミキシング方式の給湯器における出湯制
御装置。 - 【請求項2】 前記出湯管の前記バイパス管路との接続
部よりも下流位置に該出湯管を流れる湯水混合湯の出湯
温度を検出する出湯温度検出手段を備えると共に、該出
湯温度検出手段により検出される湯水混合湯の出湯温度
と設定温度とを比較する比較手段を備え、 前記判断手段により熱交換器出口温度がドレン発生限界
温度未満であると判断された時に更に前記比較手段によ
り湯水混合湯の出湯温度が設定温度と較べて所定温度範
囲以上には低くないとの判断が所定時間続いた場合に
は、前記制御手段により前記ガスバーナによる熱交換器
の加熱が制御されるようにしたことを特徴とする請求項
1に記載されるバイパスミキシング方式の給湯器におけ
る出湯制御装置。 - 【請求項3】 更にバイパス出湯中に、前記出湯温度検
出手段からの検出信号により出湯温度が設定温度と較べ
て所定温度範囲以上には低くないと判断された時に、前
記熱交換器出口温度検出手段による検出温度がドレン発
生限界温度以上となるように前記制御手段により前記ガ
スバーナによる熱交換器の加熱が制御されるようにした
ことを特徴とする請求項2に記載されるバイパスミキシ
ング方式の給湯器における出湯制御装置。 - 【請求項4】 更にバイパス出湯中に、前記出湯温度検
出手段からの検出信号により出湯温度が設定温度と較べ
て所定温度範囲を超えて低すぎると判断された時に、前
記出湯温度検出手段により検出される出湯温度が設定温
度となるように前記制御手段により前記ガスバーナによ
る熱交換器の加熱が制御されることを特徴とする請求項
2又は3に記載されるバイパスミキシング方式の給湯器
における出湯制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27056297A JP3854700B2 (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | バイパスミキシング方式の給湯器における出湯制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP27056297A JP3854700B2 (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | バイパスミキシング方式の給湯器における出湯制御装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH1183181A true JPH1183181A (ja) | 1999-03-26 |
JP3854700B2 JP3854700B2 (ja) | 2006-12-06 |
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ID=17487900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP27056297A Expired - Fee Related JP3854700B2 (ja) | 1997-09-16 | 1997-09-16 | バイパスミキシング方式の給湯器における出湯制御装置 |
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JP (1) | JP3854700B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008008589A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Osaka Gas Co Ltd | 潜熱回収式の加熱装置 |
CN110207247A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-09-06 | 华帝股份有限公司 | 家用壁挂炉的水路系统、家用壁挂炉及其控制方法 |
-
1997
- 1997-09-16 JP JP27056297A patent/JP3854700B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2008008589A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Osaka Gas Co Ltd | 潜熱回収式の加熱装置 |
CN110207247A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-09-06 | 华帝股份有限公司 | 家用壁挂炉的水路系统、家用壁挂炉及其控制方法 |
CN110207247B (zh) * | 2018-09-12 | 2024-07-12 | 华帝股份有限公司 | 家用壁挂炉的水路系统、家用壁挂炉及其控制方法 |
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