JPH1177663A - ワークの結晶方位調整方法 - Google Patents
ワークの結晶方位調整方法Info
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- JPH1177663A JPH1177663A JP24864097A JP24864097A JPH1177663A JP H1177663 A JPH1177663 A JP H1177663A JP 24864097 A JP24864097 A JP 24864097A JP 24864097 A JP24864097 A JP 24864097A JP H1177663 A JPH1177663 A JP H1177663A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ワイヤソーのワーク支持機構に、ワークの回転
方向及び水平方向の結晶方位を予め調整して装着でき、
ワイヤソーの構成を簡単にでき、加工能率を向上できる
ワークの結晶方位調整方法を提供する。 【解決手段】方位測定装置７６により、ワーク２２の回
転方向及び水平方向の結晶方位を測定し、回転方向の結
晶方位の測定値に応じてワーク２２を軸線の周りで回転
させて、回転方向の結晶方位を調整する。ワーク２２の
外面にワーク切断のための基準位置マークＭ１，Ｍ２を
付け、ワークの中心軸線と平行に補助プレートＢを接着
する。ワーク取付板５３を支持ベース４０に装着して、
その上にワーク２２を支持し、同支持ベースに設けた方
位調整機構４４により、ワークの中心軸線２２ａを水平
面内で変移させて、水平方向の結晶方位を調整する。そ
の後、同支持ベースをワーク支持機構２１に装着してワ
ークを支持する。
方向及び水平方向の結晶方位を予め調整して装着でき、
ワイヤソーの構成を簡単にでき、加工能率を向上できる
ワークの結晶方位調整方法を提供する。 【解決手段】方位測定装置７６により、ワーク２２の回
転方向及び水平方向の結晶方位を測定し、回転方向の結
晶方位の測定値に応じてワーク２２を軸線の周りで回転
させて、回転方向の結晶方位を調整する。ワーク２２の
外面にワーク切断のための基準位置マークＭ１，Ｍ２を
付け、ワークの中心軸線と平行に補助プレートＢを接着
する。ワーク取付板５３を支持ベース４０に装着して、
その上にワーク２２を支持し、同支持ベースに設けた方
位調整機構４４により、ワークの中心軸線２２ａを水平
面内で変移させて、水平方向の結晶方位を調整する。そ
の後、同支持ベースをワーク支持機構２１に装着してワ
ークを支持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワイヤを用い
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等の結晶構造を
有するワークを切断するに先立ち、ワークの結晶方位を
調整する方法に関するものである。
て、半導体材料、磁性材料、セラミック等の結晶構造を
有するワークを切断するに先立ち、ワークの結晶方位を
調整する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ワイヤソーにおいては、複数の
加工用ローラが所定間隔おきに配設され、それらのロー
ラの外周には複数の環状溝が所定ピッチで形成されてい
る。また、各加工用ローラ間において、環状溝には１本
のワイヤが順に巻回されている。さらに、加工用ローラ
間のワイヤに対応してワーク支持機構が配設され、この
ワーク支持機構の下部にワークが着脱可能に取り付けら
れている。そして、ワイヤが走行されながら、そのワイ
ヤ上に遊離砥粒を含むスラリが供給され、この状態でワ
ーク支持機構により、ワイヤに対しワークが押し付け接
触されて、ワークに切断等の加工が施されるようになっ
ている。なお、他の構成は全く同様で、ワイヤとワーク
の位置が上下逆になっている装置もある。
加工用ローラが所定間隔おきに配設され、それらのロー
ラの外周には複数の環状溝が所定ピッチで形成されてい
る。また、各加工用ローラ間において、環状溝には１本
のワイヤが順に巻回されている。さらに、加工用ローラ
間のワイヤに対応してワーク支持機構が配設され、この
ワーク支持機構の下部にワークが着脱可能に取り付けら
れている。そして、ワイヤが走行されながら、そのワイ
ヤ上に遊離砥粒を含むスラリが供給され、この状態でワ
ーク支持機構により、ワイヤに対しワークが押し付け接
触されて、ワークに切断等の加工が施されるようになっ
ている。なお、他の構成は全く同様で、ワイヤとワーク
の位置が上下逆になっている装置もある。
【０００３】この種のワイヤソーにおいては、ワークの
結晶方位を予め測定し、その測定結果に応じて、結晶方
位がワイヤの走行方向と所定の位置関係をもって対応す
るように、ワークの向きを調整する必要があった。この
ため、従来のワイヤソーにおいては、ワーク支持機構に
ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位の向きを調整
するための方位調整機構が設けられていた。なお、この
明細書においては、結晶方位の向きの調整を、単に結晶
方位の調整ということにする。そして、ワーク支持機構
にワークを装着した後、この方位調整機構により、ワー
クをその中心軸線の周りで回転させて、回転方向の結晶
方位を調整するとともに、ワークの中心軸線を水平面内
で変移させて、水平方向の結晶方位を調整していた。
結晶方位を予め測定し、その測定結果に応じて、結晶方
位がワイヤの走行方向と所定の位置関係をもって対応す
るように、ワークの向きを調整する必要があった。この
ため、従来のワイヤソーにおいては、ワーク支持機構に
ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位の向きを調整
するための方位調整機構が設けられていた。なお、この
明細書においては、結晶方位の向きの調整を、単に結晶
方位の調整ということにする。そして、ワーク支持機構
にワークを装着した後、この方位調整機構により、ワー
クをその中心軸線の周りで回転させて、回転方向の結晶
方位を調整するとともに、ワークの中心軸線を水平面内
で変移させて、水平方向の結晶方位を調整していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この方法に
おいては、ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を
調整するための方位調整機構を、ワイヤソーのワーク支
持機構に設ける必要がある。このため、ワイヤソーの構
成が複雑になるという問題があった。
おいては、ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を
調整するための方位調整機構を、ワイヤソーのワーク支
持機構に設ける必要がある。このため、ワイヤソーの構
成が複雑になるという問題があった。
【０００５】また、この従来構成においては、ワイヤソ
ーのワーク支持機構にワークを装着した後、回転方向及
び水平方向の結晶方位を調整する必要があるため、調整
時間を含めた加工時間全体が長くなって、加工能率が低
下するという問題もあった。
ーのワーク支持機構にワークを装着した後、回転方向及
び水平方向の結晶方位を調整する必要があるため、調整
時間を含めた加工時間全体が長くなって、加工能率が低
下するという問題もあった。
【０００６】しかも、従来のワイヤソーにおいては、ワ
ーク支持機構に方位調整機構が一カ所しかないため、異
なる結晶方位のワークを複数個設置し、同時に結晶方位
を合わせながら切断することは不可能であった。つま
り、一つのワーク支持具に一つのワークを装着し、これ
をワーク支持機構に装着して、方位調整した後に切断す
るというように、短物ワークでも、長物ワークでも一つ
ずつしか切断加工することができなかった。従って、ワ
イヤソーの加工能率が悪く、生産性の低いものであっ
た。
ーク支持機構に方位調整機構が一カ所しかないため、異
なる結晶方位のワークを複数個設置し、同時に結晶方位
を合わせながら切断することは不可能であった。つま
り、一つのワーク支持具に一つのワークを装着し、これ
をワーク支持機構に装着して、方位調整した後に切断す
るというように、短物ワークでも、長物ワークでも一つ
ずつしか切断加工することができなかった。従って、ワ
イヤソーの加工能率が悪く、生産性の低いものであっ
た。
【０００７】また、ワーク支持機構に方位調整機構を複
数個設けて、異なる結晶方位の複数のワークを取り付け
てそれぞれを方位調整して、同時加工を可能にすること
も考えられる。しかしながら、ワーク支持機構の構成が
非常に複雑になり、さらにそれぞれに二方向の方位調整
を行ってからの切断開始となるため、作業性が悪いと共
に、調整時間が長くなり、その結果生産性もあまりよく
ならない。
数個設けて、異なる結晶方位の複数のワークを取り付け
てそれぞれを方位調整して、同時加工を可能にすること
も考えられる。しかしながら、ワーク支持機構の構成が
非常に複雑になり、さらにそれぞれに二方向の方位調整
を行ってからの切断開始となるため、作業性が悪いと共
に、調整時間が長くなり、その結果生産性もあまりよく
ならない。
【０００８】一方、ワーク支持機構に方位調整機構を設
けずに、ワーク支持機構へ装着する前のワーク支持具
に、結晶方位の二方向の調整機構を設けたものもある
が、この場合もワーク支持具の構造が複雑になり、複数
の調整機構を設けるとなると、さらに複雑になってしま
うという問題があった。
けずに、ワーク支持機構へ装着する前のワーク支持具
に、結晶方位の二方向の調整機構を設けたものもある
が、この場合もワーク支持具の構造が複雑になり、複数
の調整機構を設けるとなると、さらに複雑になってしま
うという問題があった。
【０００９】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、ワーク支持機構にワークを装着するのに
先立って、そのワークの回転方向及び水平方向の結晶方
位を予め調整しておくことができ、ワイヤソーの構成を
簡単にすることができるとともに、加工能率を向上させ
ることができるワークの結晶方位調整方法を提供するこ
とにある。
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、ワーク支持機構にワークを装着するのに
先立って、そのワークの回転方向及び水平方向の結晶方
位を予め調整しておくことができ、ワイヤソーの構成を
簡単にすることができるとともに、加工能率を向上させ
ることができるワークの結晶方位調整方法を提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明では、ワイヤソーのワーク
支持機構へのワークの装着に先立って、結晶構造を有す
るワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を測定し、
その回転方向の結晶方位の測定値に応じてワークを中心
軸線の周りで回転させて、回転方向の結晶方位を調整
し、この状態でワークの外面にワーク切断のための補助
プレートを接着するための回転方向の基準位置を示すマ
ークを付け、そのマークに基づいて、ワークの外周面に
ワークの中心軸線と平行に前記補助プレートを接着し、
その補助プレートを支持ベースに設けられた方位調整機
構に装着してワークを支持ベースに支持し、この状態で
方位調整機構により水平方向の結晶方位の測定値に応じ
て支持ベースに対し、ワークの中心軸線を水平面内で変
移させて、水平方向の結晶方位を調整し、調整後の一つ
または二つ以上の支持ベースを前記ワーク支持機構に所
定の角度で装着するようにしたものである。
めに、請求項１に記載の発明では、ワイヤソーのワーク
支持機構へのワークの装着に先立って、結晶構造を有す
るワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を測定し、
その回転方向の結晶方位の測定値に応じてワークを中心
軸線の周りで回転させて、回転方向の結晶方位を調整
し、この状態でワークの外面にワーク切断のための補助
プレートを接着するための回転方向の基準位置を示すマ
ークを付け、そのマークに基づいて、ワークの外周面に
ワークの中心軸線と平行に前記補助プレートを接着し、
その補助プレートを支持ベースに設けられた方位調整機
構に装着してワークを支持ベースに支持し、この状態で
方位調整機構により水平方向の結晶方位の測定値に応じ
て支持ベースに対し、ワークの中心軸線を水平面内で変
移させて、水平方向の結晶方位を調整し、調整後の一つ
または二つ以上の支持ベースを前記ワーク支持機構に所
定の角度で装着するようにしたものである。
【００１１】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載のワークの結晶方位調整方法において、前記回転方向
の基準位置を示すマークはワークの端面及びワークの外
周面に付けるようにしたものである。
載のワークの結晶方位調整方法において、前記回転方向
の基準位置を示すマークはワークの端面及びワークの外
周面に付けるようにしたものである。
【００１２】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は請求項２に記載のワークの結晶方位調整方法におい
て、前記ワークの結晶方位の測定はＸ線方位測定装置に
より行うようにしたものである。
は請求項２に記載のワークの結晶方位調整方法におい
て、前記ワークの結晶方位の測定はＸ線方位測定装置に
より行うようにしたものである。
【００１３】請求項４に記載の発明では、請求項１〜請
求項３のうち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整
方法において、結晶方位測定位置にワークを出し入れす
るためのワーク移送手段を備え、このワーク移送手段の
動きを利用してワークにマークを付けるようにしたもの
である。
求項３のうち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整
方法において、結晶方位測定位置にワークを出し入れす
るためのワーク移送手段を備え、このワーク移送手段の
動きを利用してワークにマークを付けるようにしたもの
である。
【００１４】請求項５に記載の発明では、請求項１〜請
求項４のうち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整
方法において、マークは、ワーク取付板の幅方向に対応
する間隔の２本の平行ラインである。
求項４のうち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整
方法において、マークは、ワーク取付板の幅方向に対応
する間隔の２本の平行ラインである。
【００１５】請求項６に記載の発明では、請求項１に記
載のワークの結晶方位調整方法において、補助プレート
接着後の１または２以上のワークを一つの支持プレート
上でそれぞれ水平方向の結晶方位を調整するようにした
ものである。
載のワークの結晶方位調整方法において、補助プレート
接着後の１または２以上のワークを一つの支持プレート
上でそれぞれ水平方向の結晶方位を調整するようにした
ものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態を図
面に基づいて説明する。まず、ワイヤソーの構成につい
て説明すると、図１及び図２に示すように、装置基台１
１上にはコラム１２が立設されている。コラム１２の一
側には切断機構１３がブラケット１４を介して装設され
ている。この切断機構１３は所定間隔をおいて平行に延
びる複数の加工用ローラ１５，１６，１７を備え、それ
らの外周には環状溝１５ａ，１６ａ，１７ａが所定ピッ
チで形成されている。なお、図面においては理解を容易
にするために、環状溝１５ａ，１６ａ，１７ａの数を実
際よりも少なく描いてある。
面に基づいて説明する。まず、ワイヤソーの構成につい
て説明すると、図１及び図２に示すように、装置基台１
１上にはコラム１２が立設されている。コラム１２の一
側には切断機構１３がブラケット１４を介して装設され
ている。この切断機構１３は所定間隔をおいて平行に延
びる複数の加工用ローラ１５，１６，１７を備え、それ
らの外周には環状溝１５ａ，１６ａ，１７ａが所定ピッ
チで形成されている。なお、図面においては理解を容易
にするために、環状溝１５ａ，１６ａ，１７ａの数を実
際よりも少なく描いてある。
【００１７】前記加工用ローラ１５，１６，１７の各環
状溝１５ａ，１６ａ，１７ａには、１本の線材よりなる
ワイヤ１８が連続的に巻回されている。ブラケット１４
にはワイヤ走行用モータ１９が配設され、このモータ１
９により図示しない伝達機構を介して加工用ローラ１
５，１６，１７が回転される。そして、これらの加工用
ローラ１５，１６，１７の回転によって、ワイヤ１８が
所定の走行速度で走行される。このワイヤ１８の走行
は、一定量前進及び一定量後退を繰り返し、全体として
歩進的に前進するように行われる。
状溝１５ａ，１６ａ，１７ａには、１本の線材よりなる
ワイヤ１８が連続的に巻回されている。ブラケット１４
にはワイヤ走行用モータ１９が配設され、このモータ１
９により図示しない伝達機構を介して加工用ローラ１
５，１６，１７が回転される。そして、これらの加工用
ローラ１５，１６，１７の回転によって、ワイヤ１８が
所定の走行速度で走行される。このワイヤ１８の走行
は、一定量前進及び一定量後退を繰り返し、全体として
歩進的に前進するように行われる。
【００１８】前記切断機構１３の上方に位置するよう
に、ブラケット１４上にはスラリ供給機構２０が配設さ
れ、このスラリ供給機構２０から加工用ローラ１５，１
６，１７間のワイヤ１８上に、遊離砥粒を含む水性また
は油性のスラリが供給される。スラリ供給機構２０の上
方において、コラム１２にはワーク支持機構２１が上下
動可能に支持され、その下部には硬脆材料よりなる複数
の結晶構造を有するワーク２２が着脱自在にセットされ
る。コラム１２上にはワーク昇降用モータ２３が配設さ
れ、このモータ２３により図示しないボールスクリュー
等を介してワーク支持機構２１が上下動される。
に、ブラケット１４上にはスラリ供給機構２０が配設さ
れ、このスラリ供給機構２０から加工用ローラ１５，１
６，１７間のワイヤ１８上に、遊離砥粒を含む水性また
は油性のスラリが供給される。スラリ供給機構２０の上
方において、コラム１２にはワーク支持機構２１が上下
動可能に支持され、その下部には硬脆材料よりなる複数
の結晶構造を有するワーク２２が着脱自在にセットされ
る。コラム１２上にはワーク昇降用モータ２３が配設さ
れ、このモータ２３により図示しないボールスクリュー
等を介してワーク支持機構２１が上下動される。
【００１９】そして、このワイヤソーの運転時には、ワ
イヤ１８が切断機構１３の加工用ローラ１５，１６，１
７間で走行されながら、ワーク支持機構２１が切断機構
１３に向かって下降される。このとき、スラリ供給機構
２０からワイヤ１８上へ遊離砥粒を含むスラリが供給さ
れるとともに、そのワイヤ１８に対し各ワーク２２が押
し付け接触され、ラッピング作用によって各ワーク２２
がウエーハ状に同時にスライス加工される。
イヤ１８が切断機構１３の加工用ローラ１５，１６，１
７間で走行されながら、ワーク支持機構２１が切断機構
１３に向かって下降される。このとき、スラリ供給機構
２０からワイヤ１８上へ遊離砥粒を含むスラリが供給さ
れるとともに、そのワイヤ１８に対し各ワーク２２が押
し付け接触され、ラッピング作用によって各ワーク２２
がウエーハ状に同時にスライス加工される。
【００２０】前記装置基台１１上にはリール機構２４が
装設され、ワイヤ１８を繰り出すための繰出しリール２
５と、ワイヤ１８を巻き取るための巻取りリール２６と
を備えている。装置基台１１には回転方向及び回転速度
を変更可能なサーボモータよりなる一対のリール回転用
モータ２７，２８が配設され、それらのモータ軸にはリ
ール２５，２６が連結されている。なお、ワイヤ１８の
一方のリール２６への巻き取り完了後は、そのリール２
６がワイヤ繰り出し側に、他方のリール２５がワイヤ巻
き取り側に変わるものである。
装設され、ワイヤ１８を繰り出すための繰出しリール２
５と、ワイヤ１８を巻き取るための巻取りリール２６と
を備えている。装置基台１１には回転方向及び回転速度
を変更可能なサーボモータよりなる一対のリール回転用
モータ２７，２８が配設され、それらのモータ軸にはリ
ール２５，２６が連結されている。なお、ワイヤ１８の
一方のリール２６への巻き取り完了後は、そのリール２
６がワイヤ繰り出し側に、他方のリール２５がワイヤ巻
き取り側に変わるものである。
【００２１】前記装置基台１１上にはリール機構２４に
隣接してトラバース機構２９が装設され、繰出しリール
２５からのワイヤ１８の繰出し及び巻取りリール２６へ
のワイヤ１８の巻取りを、上下にトラバースしながらワ
イヤ１８を案内する。そして、前記リール機構２４の両
リール２５，２６の回転により、繰出しリール２５から
切断機構１３へワイヤ１８が繰り出されるとともに、加
工後のワイヤ１８が巻取りリール２６に巻き取られる。
隣接してトラバース機構２９が装設され、繰出しリール
２５からのワイヤ１８の繰出し及び巻取りリール２６へ
のワイヤ１８の巻取りを、上下にトラバースしながらワ
イヤ１８を案内する。そして、前記リール機構２４の両
リール２５，２６の回転により、繰出しリール２５から
切断機構１３へワイヤ１８が繰り出されるとともに、加
工後のワイヤ１８が巻取りリール２６に巻き取られる。
【００２２】前記リール機構２４と切断機構１３との間
には、張力保持機構３０及びガイド機構３１が配設され
ている。そして、切断機構１３の加工用ローラ１５，１
６，１７間に巻回されたワイヤ１８の両端が、ガイド機
構３１の各ガイドローラ３２を介して張力保持機構３０
に掛装されている。この状態で、張力保持機構３０によ
り、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ１８に所
定の張力が付与されるようになっている。
には、張力保持機構３０及びガイド機構３１が配設され
ている。そして、切断機構１３の加工用ローラ１５，１
６，１７間に巻回されたワイヤ１８の両端が、ガイド機
構３１の各ガイドローラ３２を介して張力保持機構３０
に掛装されている。この状態で、張力保持機構３０によ
り、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ１８に所
定の張力が付与されるようになっている。
【００２３】次に、前記ワーク支持機構２１へのワーク
２２の装着に先立って、そのワーク２２の結晶方位を調
整する方法について説明する。さて、この結晶方位調整
方法においては、図３に示すように、第１工程Ｐ１で、
Ｘ線方位測定装置７６により、ワーク２２の回転方向及
び水平方向の結晶方位を測定する。第２工程Ｐ２では、
回転方向の結晶方位の測定値に応じて、方位調整装置７
７によりワーク２２を軸線の周りで回転させ、回転方向
の結晶方位を調整する。
２２の装着に先立って、そのワーク２２の結晶方位を調
整する方法について説明する。さて、この結晶方位調整
方法においては、図３に示すように、第１工程Ｐ１で、
Ｘ線方位測定装置７６により、ワーク２２の回転方向及
び水平方向の結晶方位を測定する。第２工程Ｐ２では、
回転方向の結晶方位の測定値に応じて、方位調整装置７
７によりワーク２２を軸線の周りで回転させ、回転方向
の結晶方位を調整する。
【００２４】第３工程Ｐ３では、ワーク２２の回転方向
の結晶方位を調整した状態で、マーキング装置７８によ
り、ワーク２２の外面にワーク切断のための補助プレー
トＢを接着するための回転方向の基準位置を示すマーク
Ｍ１，Ｍ２を付ける。この場合、マークＭ２はワーク２
２の外周面に補助プレートＢの幅に対応した間隔の２本
の平行なラインをワーク２２の軸線と平行に付ける。ま
た、マークＭ１はワーク２２の端面にマークＭ２と連続
する２本の短いラインを付ける。前記補助プレートＢ
は、例えば互いに同一幅で形成されたワーク取付板５
３、ガラス板５４、カーボン板５５等で構成されてい
る。
の結晶方位を調整した状態で、マーキング装置７８によ
り、ワーク２２の外面にワーク切断のための補助プレー
トＢを接着するための回転方向の基準位置を示すマーク
Ｍ１，Ｍ２を付ける。この場合、マークＭ２はワーク２
２の外周面に補助プレートＢの幅に対応した間隔の２本
の平行なラインをワーク２２の軸線と平行に付ける。ま
た、マークＭ１はワーク２２の端面にマークＭ２と連続
する２本の短いラインを付ける。前記補助プレートＢ
は、例えば互いに同一幅で形成されたワーク取付板５
３、ガラス板５４、カーボン板５５等で構成されてい
る。
【００２５】第４工程Ｐ４では、マークＭ１，Ｍ２を基
準にして、ワーク２２の外周面にカーボン板５５及びガ
ラス板５４を介して、ワーク取付板５３をワーク２２の
軸線と平行に接着する。第５工程Ｐ５では、補助プレー
トＢを支持ベース４０に設けられた方位調整機構４４に
装着して、ワーク２２を支持ベース４０に支持する。
準にして、ワーク２２の外周面にカーボン板５５及びガ
ラス板５４を介して、ワーク取付板５３をワーク２２の
軸線と平行に接着する。第５工程Ｐ５では、補助プレー
トＢを支持ベース４０に設けられた方位調整機構４４に
装着して、ワーク２２を支持ベース４０に支持する。
【００２６】第６工程Ｐ６では、方位調整機構４４によ
り、前記水平方向の結晶方位の測定値に応じて支持ベー
ス４０に対し、ワーク２２の軸線を水平面内で変移させ
て、水平方向の結晶方位を調整する。第７工程Ｐ７で
は、支持ベース４０をワイヤソーのワーク支持機構２１
に所定の角度で装着して、ワーク２２をワーク支持機構
２１に支持する。
り、前記水平方向の結晶方位の測定値に応じて支持ベー
ス４０に対し、ワーク２２の軸線を水平面内で変移させ
て、水平方向の結晶方位を調整する。第７工程Ｐ７で
は、支持ベース４０をワイヤソーのワーク支持機構２１
に所定の角度で装着して、ワーク２２をワーク支持機構
２１に支持する。
【００２７】そこで、前記各装置について詳述すると、
図４（ａ）に示すように、Ｘ線方位測定装置７６の側部
には基台７９が配設され、その上面には一対のレール８
０を介して移動板８１が移動可能に支持されている。移
動板８１上には支持台８２が配設され、その上面には方
位調整装置７７を介してワーク２２が支持されている。
基台７９上には移動用モータ８３が配設され、このモー
タ８３によりボールねじ８４を介して移動板８１が移動
される。このモータ８３、ボールねじ８４及び移動板８
１によりワーク移送手段が構成される。これにより、支
持台８２上のワーク２２が、Ｘ線方位測定装置７６の測
定位置と、これより外方へ出た搬出入位置とに移動配置
される。
図４（ａ）に示すように、Ｘ線方位測定装置７６の側部
には基台７９が配設され、その上面には一対のレール８
０を介して移動板８１が移動可能に支持されている。移
動板８１上には支持台８２が配設され、その上面には方
位調整装置７７を介してワーク２２が支持されている。
基台７９上には移動用モータ８３が配設され、このモー
タ８３によりボールねじ８４を介して移動板８１が移動
される。このモータ８３、ボールねじ８４及び移動板８
１によりワーク移送手段が構成される。これにより、支
持台８２上のワーク２２が、Ｘ線方位測定装置７６の測
定位置と、これより外方へ出た搬出入位置とに移動配置
される。
【００２８】前記Ｘ線方位測定装置７６は、ワーク２２
が測定位置に移動配置された状態で、そのワーク２２の
端面に対向配置される回転照射ヘッド８５及び測定器８
６を備えている。そして、照射ヘッドを所定角度ずつ回
転させて、回転照射ヘッド８５からワーク２２の端面の
複数箇所にＸ線を照射し、その反射光を受光してワーク
２２上から生じるＸ線の波長や強度等に基づいて、測定
器８６によりワーク２２の回転方向及び水平方向の結晶
方位が測定される。
が測定位置に移動配置された状態で、そのワーク２２の
端面に対向配置される回転照射ヘッド８５及び測定器８
６を備えている。そして、照射ヘッドを所定角度ずつ回
転させて、回転照射ヘッド８５からワーク２２の端面の
複数箇所にＸ線を照射し、その反射光を受光してワーク
２２上から生じるＸ線の波長や強度等に基づいて、測定
器８６によりワーク２２の回転方向及び水平方向の結晶
方位が測定される。
【００２９】前記方位調整装置７７は、ワーク２２を支
持する複数本の回転支持ローラ８７と、それらのローラ
８７を回転させる回転用モータ８８とを備えている。そ
して、ワーク２２の結晶方位が測定された後、ワーク２
２を測定位置から搬出入位置へ移動させる途中、或いは
所定位置において、回転用モータ８８により回転支持ロ
ーラ８７が回転され、回転方向の結晶方位の測定値に応
じてワーク２２が軸線の周りで接触回転されて、ワーク
２２の回転方向の結晶方位が調整される。
持する複数本の回転支持ローラ８７と、それらのローラ
８７を回転させる回転用モータ８８とを備えている。そ
して、ワーク２２の結晶方位が測定された後、ワーク２
２を測定位置から搬出入位置へ移動させる途中、或いは
所定位置において、回転用モータ８８により回転支持ロ
ーラ８７が回転され、回転方向の結晶方位の測定値に応
じてワーク２２が軸線の周りで接触回転されて、ワーク
２２の回転方向の結晶方位が調整される。
【００３０】前記マーキング装置７８は、前記基台７９
の後方に首振り機構９７を介してマーキングヘッド９０
を備えている。このマーキングヘッド９０はＸ線方位測
定装置７６より外方へ移動配置されたワーク２２に対し
て対向配置されている。マーキングヘッド９０は二つの
マーカー８９を備えており、両マーカー８９間は間隔調
整自在であり、接着すべきワーク取付板５３の幅寸法に
調整されている。そして、図４（ｂ）に示すように、ワ
ーク２２の回転方向の結晶方位が調整された後、ワーク
２２の移送方向の動きと、首振り機構９７の駆動による
マーキングヘッド９０の首振り運動とにより、ワーク２
２の端面及び外周面における２本のラインなるマークＭ
１，Ｍ２が連続して付けられる。すなわち、ワークの長
さとワーク位置のデータに基づいて、モータ８３の回転
と同期してマーキングヘッド９０の首振り運動が行われ
るようになっている。
の後方に首振り機構９７を介してマーキングヘッド９０
を備えている。このマーキングヘッド９０はＸ線方位測
定装置７６より外方へ移動配置されたワーク２２に対し
て対向配置されている。マーキングヘッド９０は二つの
マーカー８９を備えており、両マーカー８９間は間隔調
整自在であり、接着すべきワーク取付板５３の幅寸法に
調整されている。そして、図４（ｂ）に示すように、ワ
ーク２２の回転方向の結晶方位が調整された後、ワーク
２２の移送方向の動きと、首振り機構９７の駆動による
マーキングヘッド９０の首振り運動とにより、ワーク２
２の端面及び外周面における２本のラインなるマークＭ
１，Ｍ２が連続して付けられる。すなわち、ワークの長
さとワーク位置のデータに基づいて、モータ８３の回転
と同期してマーキングヘッド９０の首振り運動が行われ
るようになっている。
【００３１】搬出入位置に移動配置されたワーク２２と
対向するように、基台７９上にはコンベア９１が装設さ
れている。そして、台車９２により基台７９の側方位置
に搬送されるワーク２２が、このコンベア９１上を経て
支持台８２上に搬入されるとともに、マーク付けを終了
したワーク２２が、このコンベア９１上を経て台車９２
上に搬出される。そして、次工程のワーク取付板５３の
接着機構へ搬送される。
対向するように、基台７９上にはコンベア９１が装設さ
れている。そして、台車９２により基台７９の側方位置
に搬送されるワーク２２が、このコンベア９１上を経て
支持台８２上に搬入されるとともに、マーク付けを終了
したワーク２２が、このコンベア９１上を経て台車９２
上に搬出される。そして、次工程のワーク取付板５３の
接着機構へ搬送される。
【００３２】次に、前記ワーク２２に対する補助プレー
トＢの取付構成、補助プレートＢに対する支持ベース４
０の取付構成、方位調整機構４４の構成、及びワイヤソ
ーのワーク支持機構２１に対する支持ベース４０の取付
構成について図３，図５，図６に基づいて詳細に説明す
る。なお、前記補助プレートＢを構成するワーク取付板
５３、カーボン板５５及びガラス板５４は、予め一体に
接着固定された状態にある。
トＢの取付構成、補助プレートＢに対する支持ベース４
０の取付構成、方位調整機構４４の構成、及びワイヤソ
ーのワーク支持機構２１に対する支持ベース４０の取付
構成について図３，図５，図６に基づいて詳細に説明す
る。なお、前記補助プレートＢを構成するワーク取付板
５３、カーボン板５５及びガラス板５４は、予め一体に
接着固定された状態にある。
【００３３】ワーク２２の上方から搬入されるワーク取
付板５３に対し、ワーク２２をそのマークＭ１，Ｍ２が
ワーク取付板５３の幅方向両端縁と合致するように、回
転方向を位置決めし、Ｖブロック上に載置する。そし
て、その状態でワーク２２上に補助プレートＢをカーボ
ン板５５の下面に接着剤を介して接合する。次に固定治
具９３の両サドル９４が互いに接近する方向に移動さ
れ、その上下２箇所に設けられた平行チャック片９５，
９６により、ワーク２２の外径とワーク取付板５３の幅
方向の両側面を把持し、互いに平行状態に矯正される。
こうして、補助プレートＢを接着したワーク２２は、次
に支持ベース４０に装着される。支持ベース４０は本実
施形態ではワーク２２の２個取りの構成となっている。
付板５３に対し、ワーク２２をそのマークＭ１，Ｍ２が
ワーク取付板５３の幅方向両端縁と合致するように、回
転方向を位置決めし、Ｖブロック上に載置する。そし
て、その状態でワーク２２上に補助プレートＢをカーボ
ン板５５の下面に接着剤を介して接合する。次に固定治
具９３の両サドル９４が互いに接近する方向に移動さ
れ、その上下２箇所に設けられた平行チャック片９５，
９６により、ワーク２２の外径とワーク取付板５３の幅
方向の両側面を把持し、互いに平行状態に矯正される。
こうして、補助プレートＢを接着したワーク２２は、次
に支持ベース４０に装着される。支持ベース４０は本実
施形態ではワーク２２の２個取りの構成となっている。
【００３４】支持ベース４０の両側にはワーク支持機構
２１への取付基準となる断面ほぼ逆台形状の係合片４１
及び図示しない搬送台車等に載せるための突片７４が突
設されている。また、前記各支持ベース４０には一対の
方位調整機構４４が装設され、これらの方位調整機構４
４の下部には２個のワーク２２が各別に支持されるよう
になっている。
２１への取付基準となる断面ほぼ逆台形状の係合片４１
及び図示しない搬送台車等に載せるための突片７４が突
設されている。また、前記各支持ベース４０には一対の
方位調整機構４４が装設され、これらの方位調整機構４
４の下部には２個のワーク２２が各別に支持されるよう
になっている。
【００３５】）そこで、この方位調整機構４４について
詳述すると、図８〜図１０に示すように、前記各支持ベ
ース４０の下面には一対の接合板４５が取り付けられて
いる。各接合板４５を貫通するように、支持ベース４０
には一対の回動軸４６がベアリング４７を介して回動可
能に支持されている。各回動軸４６の下端にはワーク支
持体４８が固定され、それらの下面には摺動案内するア
リ部４８ａが係合片４１の長手方向とほぼ同方向に延長
形成されている。
詳述すると、図８〜図１０に示すように、前記各支持ベ
ース４０の下面には一対の接合板４５が取り付けられて
いる。各接合板４５を貫通するように、支持ベース４０
には一対の回動軸４６がベアリング４７を介して回動可
能に支持されている。各回動軸４６の下端にはワーク支
持体４８が固定され、それらの下面には摺動案内するア
リ部４８ａが係合片４１の長手方向とほぼ同方向に延長
形成されている。
【００３６】前記回動軸４６の外周には複数の皿ばね４
９が一対のばね受け５０，５１を介して取り付けられ、
ナット５２により抜け止めされている。そして、この皿
ばね４９により回動軸４６が上方に付勢されて、ワーク
支持体４８が接合体４５に圧接されている。これによ
り、ワーク支持体４８が所定の回動調整位置に保持され
るようになっている。
９が一対のばね受け５０，５１を介して取り付けられ、
ナット５２により抜け止めされている。そして、この皿
ばね４９により回動軸４６が上方に付勢されて、ワーク
支持体４８が接合体４５に圧接されている。これによ
り、ワーク支持体４８が所定の回動調整位置に保持され
るようになっている。
【００３７】前記各ワーク支持体４８の下面にはワーク
取付板５３が、その上面のアリ溝５３ａをアリ部４８ａ
に係合させることによって、アリ部４８ａに沿って移動
可能及び着脱可能に取り付けられる。
取付板５３が、その上面のアリ溝５３ａをアリ部４８ａ
に係合させることによって、アリ部４８ａに沿って移動
可能及び着脱可能に取り付けられる。
【００３８】前記ワーク支持体４８のアリ部４８ａと対
応するように、ワーク取付板５３の外側には締付ねじ５
７が螺合されるとともに、その内側には移動ピン５８及
びクランプ体５９が移動可能に配設されている。そし
て、この締付ねじ５７を螺進させることにより、移動ピ
ン５８を介してクランプ体５９がワーク支持体４８のア
リ部４８ａに圧接されて、ワーク取付板５３が支持ベー
ス４０の下部のワーク支持体４８に固定されるようにな
っている。
応するように、ワーク取付板５３の外側には締付ねじ５
７が螺合されるとともに、その内側には移動ピン５８及
びクランプ体５９が移動可能に配設されている。そし
て、この締付ねじ５７を螺進させることにより、移動ピ
ン５８を介してクランプ体５９がワーク支持体４８のア
リ部４８ａに圧接されて、ワーク取付板５３が支持ベー
ス４０の下部のワーク支持体４８に固定されるようにな
っている。
【００３９】図８〜図１０に示すように、前記各回動軸
４６の上端には回動部材としての回動レバー６０がねじ
６１により固定され、それらの先端下面には係合ローラ
６２が回転可能に支持されている。支持ベース４０に螺
合したばね受け６３と各回動レバー６０との間にはばね
６４が介装され、これらのばね６４により各回動レバー
６０が図９の矢印方向に回動付勢されている。
４６の上端には回動部材としての回動レバー６０がねじ
６１により固定され、それらの先端下面には係合ローラ
６２が回転可能に支持されている。支持ベース４０に螺
合したばね受け６３と各回動レバー６０との間にはばね
６４が介装され、これらのばね６４により各回動レバー
６０が図９の矢印方向に回動付勢されている。
【００４０】前記各回動レバー６０と対応するように、
支持ベース４０には一対の収容孔６５が形成されてい
る。各収容孔６５内には円筒状の移動体６６が移動可能
に収容され、その外周面には係合溝６６ａが形成される
とともに、中心にはねじ孔６６ｂが形成されている。支
持ベース４０には一対の回り止めピン６７が螺合され、
それらの先端が移動体６６の係合溝６６ａに係合するこ
とにより、各移動体６６の回転が規制されている。各移
動体６６の外面には係合溝６８が形成され、この係合溝
６８内に各回動レバー６０上の係合ローラ６２が係合さ
れている。
支持ベース４０には一対の収容孔６５が形成されてい
る。各収容孔６５内には円筒状の移動体６６が移動可能
に収容され、その外周面には係合溝６６ａが形成される
とともに、中心にはねじ孔６６ｂが形成されている。支
持ベース４０には一対の回り止めピン６７が螺合され、
それらの先端が移動体６６の係合溝６６ａに係合するこ
とにより、各移動体６６の回転が規制されている。各移
動体６６の外面には係合溝６８が形成され、この係合溝
６８内に各回動レバー６０上の係合ローラ６２が係合さ
れている。
【００４１】前記各移動体６６と対応するように、支持
ベース４０の各収容孔６５内には調整部材としての調整
軸６９がベアリング７０を介して回転可能に支持されて
いる。また、各調整軸６９の外端には工具係合孔６９ａ
が形成されるとともに、内端には移動体６６のねじ孔６
６ｂに螺合するねじ部６９ｂが形成されている。
ベース４０の各収容孔６５内には調整部材としての調整
軸６９がベアリング７０を介して回転可能に支持されて
いる。また、各調整軸６９の外端には工具係合孔６９ａ
が形成されるとともに、内端には移動体６６のねじ孔６
６ｂに螺合するねじ部６９ｂが形成されている。
【００４２】そして、工具係合孔６９ａに図示しない工
具を係合させて、調整軸６９を回動調整したときには、
ねじ部６９ｂ及びねじ孔６６ｂを介して移動体６６が移
動され、係合溝６８及び係合ローラ６２を介して回動レ
バー６０が回動される。これにより、回動軸４６を介し
てワーク支持体４８が回動され、ワーク取付板５３の下
面に取り付けられたワーク２２の中心軸線２２ａが水平
面内で回動変移されて、水平方向の結晶方位が調整され
るようになっている。
具を係合させて、調整軸６９を回動調整したときには、
ねじ部６９ｂ及びねじ孔６６ｂを介して移動体６６が移
動され、係合溝６８及び係合ローラ６２を介して回動レ
バー６０が回動される。これにより、回動軸４６を介し
てワーク支持体４８が回動され、ワーク取付板５３の下
面に取り付けられたワーク２２の中心軸線２２ａが水平
面内で回動変移されて、水平方向の結晶方位が調整され
るようになっている。
【００４３】そして、これらの方位調整機構４４によ
り、支持ベース４０に対し、各ワーク２２の水平方向の
結晶方位の測定値に応じて各ワーク２２の中心軸線２２
ａが水平面内で回動変移されて、各ワーク２２の水平方
向の結晶方位が係合片４１の長手方向である取付基準線
と平行となるように調整される。なお、前記支持ベース
４０の上面には上カバー７１が取り付けられ、各回動レ
バー６０の上方が覆われている。支持ベース４０の前面
には一対のフランジ板７２が取り付けられ、各調整軸６
９の前端を露出させた状態で、各収容孔６５の前部が覆
われている。支持ベース４０の後面には後カバー７３が
取り付けられ、各収容孔６５の後部が覆われている。こ
の状態で支持ベース４０がワイヤソーのワーク支持機構
２１に取り付けられる。本実施形態においてワーク支持
機構２１は支持ベース４０の２個取り構造となってい
る。
り、支持ベース４０に対し、各ワーク２２の水平方向の
結晶方位の測定値に応じて各ワーク２２の中心軸線２２
ａが水平面内で回動変移されて、各ワーク２２の水平方
向の結晶方位が係合片４１の長手方向である取付基準線
と平行となるように調整される。なお、前記支持ベース
４０の上面には上カバー７１が取り付けられ、各回動レ
バー６０の上方が覆われている。支持ベース４０の前面
には一対のフランジ板７２が取り付けられ、各調整軸６
９の前端を露出させた状態で、各収容孔６５の前部が覆
われている。支持ベース４０の後面には後カバー７３が
取り付けられ、各収容孔６５の後部が覆われている。こ
の状態で支持ベース４０がワイヤソーのワーク支持機構
２１に取り付けられる。本実施形態においてワーク支持
機構２１は支持ベース４０の２個取り構造となってい
る。
【００４４】図５及び図６に示すように、前記ワイヤソ
ーにおけるコラム１２の側部には昇降台３５が昇降可能
に支持され、その下面にはクランプベース３６が配設さ
れている。クランプベース３６の両側にはクランプ板３
７，３８が取り付けられ、一方のクランプ板３７の下端
内縁には傾斜係合面３７ａが形成されている。一対のク
ランプ板３７，３８の互いに対向する位置において、各
クランプ板３７，３８の下端内面には各一対の支持突起
３９が所定間隔おきに２箇所突設され、各一対の支持突
起３９の対向面には傾斜支持面３９ａがほぼＶ字状をな
すようにそれぞれ形成されている。
ーにおけるコラム１２の側部には昇降台３５が昇降可能
に支持され、その下面にはクランプベース３６が配設さ
れている。クランプベース３６の両側にはクランプ板３
７，３８が取り付けられ、一方のクランプ板３７の下端
内縁には傾斜係合面３７ａが形成されている。一対のク
ランプ板３７，３８の互いに対向する位置において、各
クランプ板３７，３８の下端内面には各一対の支持突起
３９が所定間隔おきに２箇所突設され、各一対の支持突
起３９の対向面には傾斜支持面３９ａがほぼＶ字状をな
すようにそれぞれ形成されている。
【００４５】前記両クランプ板３７，３８間において、
各一対の支持突起３９間にはそれぞれ支持ベース４０が
クランプ支持されるようになっている。つまり、ここで
は二つの支持ベース４０を装着できるようになってい
る。各支持ベース４０の両側の係合片４１が各一対の支
持突起３９の傾斜支持面３９ａ上に係合支持される。そ
して、各係合片４１の先端上縁には傾斜面４１ａが形成
されている。
各一対の支持突起３９間にはそれぞれ支持ベース４０が
クランプ支持されるようになっている。つまり、ここで
は二つの支持ベース４０を装着できるようになってい
る。各支持ベース４０の両側の係合片４１が各一対の支
持突起３９の傾斜支持面３９ａ上に係合支持される。そ
して、各係合片４１の先端上縁には傾斜面４１ａが形成
されている。
【００４６】前記クランプ板３８には各支持ベース４０
に対応して一対のクランプねじ４２が螺合され、このク
ランプねじ４２を螺進せることにより、その先端が一方
の係合片４１の傾斜面４１ａに接合される。これに伴っ
て、支持ベース４０が図６の左側方に移動され、他方の
係合片４１の傾斜面４１ａがクランプ板３７の傾斜係合
面３７ａにくさび係合される。これにより、一対の支持
ベース４０が両クランプ板３７，３８間の支持突起３９
上で所定位置に確実にクランプされる。これにより、支
持ベース４０は取付基準線がワイヤ１８の走行方向と直
交する方向と一致するように所定の角度位置に位置決め
される。
に対応して一対のクランプねじ４２が螺合され、このク
ランプねじ４２を螺進せることにより、その先端が一方
の係合片４１の傾斜面４１ａに接合される。これに伴っ
て、支持ベース４０が図６の左側方に移動され、他方の
係合片４１の傾斜面４１ａがクランプ板３７の傾斜係合
面３７ａにくさび係合される。これにより、一対の支持
ベース４０が両クランプ板３７，３８間の支持突起３９
上で所定位置に確実にクランプされる。これにより、支
持ベース４０は取付基準線がワイヤ１８の走行方向と直
交する方向と一致するように所定の角度位置に位置決め
される。
【００４７】前記クランプ板３７の外面には戻し用シリ
ンダ４３が配設され、そのピストンロッド４３ａの先端
が他方の係合片４１に対向配置されている。そして、前
記クランプねじ４２を螺退させた状態で、この戻し用シ
リンダ４３が突出動作されたとき、支持ベース４０が図
６の右側方に移動されて、係合片４１の傾斜面４１ａと
クランプ板３７の傾斜係合面３７ａとの係合が解除され
る。これにより、支持ベース４０を両クランプ板３７，
３８間の支持突起３９上から取り外すことができる。ワ
ーク支持機構２１に２個の支持ベース４０が取り付けら
れた状態では、図５〜図７に示すように、ワーク２２は
加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ１８の走行方
向に所定間隔をおいて２列で、各列に２個ずつ位置をず
らして計４個方位調整された状態で配置される。
ンダ４３が配設され、そのピストンロッド４３ａの先端
が他方の係合片４１に対向配置されている。そして、前
記クランプねじ４２を螺退させた状態で、この戻し用シ
リンダ４３が突出動作されたとき、支持ベース４０が図
６の右側方に移動されて、係合片４１の傾斜面４１ａと
クランプ板３７の傾斜係合面３７ａとの係合が解除され
る。これにより、支持ベース４０を両クランプ板３７，
３８間の支持突起３９上から取り外すことができる。ワ
ーク支持機構２１に２個の支持ベース４０が取り付けら
れた状態では、図５〜図７に示すように、ワーク２２は
加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ１８の走行方
向に所定間隔をおいて２列で、各列に２個ずつ位置をず
らして計４個方位調整された状態で配置される。
【００４８】次に、ワーク２２の結晶方位を調整して、
そのワーク２２をワーク支持機構２１に装着するまでの
動作について説明する。さて、ワーク支持機構２１への
ワーク２２の装着に先立って、図３及び図４（ａ），
（ｂ）に示すように、Ｘ線方位測定装置７６により、ワ
ーク２２の回転方向及び水平方向の結晶方位が測定され
る。その後、方位調整装置７７により、回転方向の結晶
方位の測定値に応じて、ワーク２２が軸線の周りで回転
されて、回転方向の結晶方位が調整される。この状態
で、マーキング装置７８により、ワーク２２の端面及び
ワーク２２の外周面に２本の平行なラインでなるマーク
Ｍ１，Ｍ２が付けられる。
そのワーク２２をワーク支持機構２１に装着するまでの
動作について説明する。さて、ワーク支持機構２１への
ワーク２２の装着に先立って、図３及び図４（ａ），
（ｂ）に示すように、Ｘ線方位測定装置７６により、ワ
ーク２２の回転方向及び水平方向の結晶方位が測定され
る。その後、方位調整装置７７により、回転方向の結晶
方位の測定値に応じて、ワーク２２が軸線の周りで回転
されて、回転方向の結晶方位が調整される。この状態
で、マーキング装置７８により、ワーク２２の端面及び
ワーク２２の外周面に２本の平行なラインでなるマーク
Ｍ１，Ｍ２が付けられる。
【００４９】その後、マークＭ１，Ｍ２に基づき、ワー
ク２２の外周面に補助プレートＢ、すなわちカーボン板
５５及びガラス板５４を介してワーク取付板５３が接着
固定される。さらに、ワーク取付板５３を支持ベース４
０の下面に装着することにより、ワーク２２が支持ベー
ス４０に支持される。この場合、図１０に示すように、
アリ溝５３ａとアリ部４８ａとの係合により、一対のワ
ーク取付板５３を支持ベース４０の下部の各ワーク支持
体４８に支持して、締付ねじ５７により所定位置に締付
け固定すれば、支持ベース４０の下面に２個のワーク２
２が同一軸線上に配列支持される。
ク２２の外周面に補助プレートＢ、すなわちカーボン板
５５及びガラス板５４を介してワーク取付板５３が接着
固定される。さらに、ワーク取付板５３を支持ベース４
０の下面に装着することにより、ワーク２２が支持ベー
ス４０に支持される。この場合、図１０に示すように、
アリ溝５３ａとアリ部４８ａとの係合により、一対のワ
ーク取付板５３を支持ベース４０の下部の各ワーク支持
体４８に支持して、締付ねじ５７により所定位置に締付
け固定すれば、支持ベース４０の下面に２個のワーク２
２が同一軸線上に配列支持される。
【００５０】この状態で、各ワーク２２と対応する方位
調整機構４４において、調整軸６９の工具係合孔６９ａ
に図示しない工具を係合させて、調整軸６９を回動調整
する。すると、ねじ部６９ｂ及びねじ孔６６ｂを介して
移動体６６が移動され、係合溝６８及び係合ローラ６２
を介して回動レバー６０が回動される。これにより、回
動軸４６を介してワーク支持体４８が回動され、補助プ
レートＢの下面に取り付けられたワーク２２の中心軸線
２２ａが水平面内で回動変移されて、水平方向の結晶方
位が調整される。
調整機構４４において、調整軸６９の工具係合孔６９ａ
に図示しない工具を係合させて、調整軸６９を回動調整
する。すると、ねじ部６９ｂ及びねじ孔６６ｂを介して
移動体６６が移動され、係合溝６８及び係合ローラ６２
を介して回動レバー６０が回動される。これにより、回
動軸４６を介してワーク支持体４８が回動され、補助プ
レートＢの下面に取り付けられたワーク２２の中心軸線
２２ａが水平面内で回動変移されて、水平方向の結晶方
位が調整される。
【００５１】その後、一対の支持ベース４０が、ワイヤ
ソーのワーク支持機構２１におけるクランプベース３６
のクランプ板３７，３８間の支持突起３９上に支持され
て、クランプねじ４２が締付けられる。これにより、複
数のワーク２２がワーク支持機構２１の下部に、ワイヤ
１８の走行方向へ所定間隔をおいて２列で、各列に２個
ずつ配置される。
ソーのワーク支持機構２１におけるクランプベース３６
のクランプ板３７，３８間の支持突起３９上に支持され
て、クランプねじ４２が締付けられる。これにより、複
数のワーク２２がワーク支持機構２１の下部に、ワイヤ
１８の走行方向へ所定間隔をおいて２列で、各列に２個
ずつ配置される。
【００５２】従って、この状態でワイヤソーの運転を開
始すると、ワイヤ１８がリール機構２４の繰出しリール
２５から繰り出され、切断機構１３の加工用ローラ１
５，１６，１７間において歩進的に走行された後、巻取
りリール２６に巻き取られる。そして、スラリ供給機構
２０により、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ
１８上に遊離砥粒を含むスラリが供給されながら、ワー
ク支持機構２１の下降により、ワイヤ１８に対して複数
のワーク２２が押し付け接触される。これにより、各ワ
ーク２２が所定の厚さに同時に切断加工される。
始すると、ワイヤ１８がリール機構２４の繰出しリール
２５から繰り出され、切断機構１３の加工用ローラ１
５，１６，１７間において歩進的に走行された後、巻取
りリール２６に巻き取られる。そして、スラリ供給機構
２０により、加工用ローラ１５，１６，１７間のワイヤ
１８上に遊離砥粒を含むスラリが供給されながら、ワー
ク支持機構２１の下降により、ワイヤ１８に対して複数
のワーク２２が押し付け接触される。これにより、各ワ
ーク２２が所定の厚さに同時に切断加工される。
【００５３】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 ・ この実施形態におけるワークの結晶方位調整方法で
は、ワーク支持機構２１へのワーク２２の装着に先立っ
て、Ｘ線方位測定装置７６により、ワーク２２の回転方
向及び水平方向の結晶方位を測定する。回転方向の結晶
方位の測定値に応じてワーク２２を軸線の周りで回転さ
せて、回転方向の結晶方位を調整する。この状態で、ワ
ーク２２の外面に補助プレートＢの接着位置の基準とな
るマークＭ１，Ｍ２を付ける。このマークＭ１に基づい
て、ワーク２２の外周面にカーボン板５５を介してワー
ク取付板５３をワーク２２の中心軸線２２ａと平行に接
着する。ワーク取付板５３を支持ベース４０に装着して
ワーク２２を支持ベース４０に支持する。この状態で、
支持ベース４０に設けられた方位調整機構４４により、
ワーク２２の中心軸線２２ａを水平面内で変移させて、
水平方向の結晶方位の測定値に応じて水平方向の結晶方
位を調整する。その後、支持ベース４０をワーク支持機
構２１に装着して、ワーク２２をワーク支持機構２１に
支持するようになっている。
ついて、以下に記載する。 ・ この実施形態におけるワークの結晶方位調整方法で
は、ワーク支持機構２１へのワーク２２の装着に先立っ
て、Ｘ線方位測定装置７６により、ワーク２２の回転方
向及び水平方向の結晶方位を測定する。回転方向の結晶
方位の測定値に応じてワーク２２を軸線の周りで回転さ
せて、回転方向の結晶方位を調整する。この状態で、ワ
ーク２２の外面に補助プレートＢの接着位置の基準とな
るマークＭ１，Ｍ２を付ける。このマークＭ１に基づい
て、ワーク２２の外周面にカーボン板５５を介してワー
ク取付板５３をワーク２２の中心軸線２２ａと平行に接
着する。ワーク取付板５３を支持ベース４０に装着して
ワーク２２を支持ベース４０に支持する。この状態で、
支持ベース４０に設けられた方位調整機構４４により、
ワーク２２の中心軸線２２ａを水平面内で変移させて、
水平方向の結晶方位の測定値に応じて水平方向の結晶方
位を調整する。その後、支持ベース４０をワーク支持機
構２１に装着して、ワーク２２をワーク支持機構２１に
支持するようになっている。
【００５４】このため、ワーク支持機構２１にワーク２
２を装着するのに先立って、そのワーク２２の回転方向
及び水平方向の結晶方位を予め調整しておくことができ
る。従って、ワイヤソーのワーク支持機構２１に回転方
向及び水平方向の結晶方位を調整するための方位調整機
構を装備する必要がなく、ワイヤソーの構成を簡単にす
ることができる。また、支持ベース４０上に予めワーク
２２の回転方向及び水平方向の結晶方位が調整されて支
持されているため、ワーク支持機構２１へのワーク２２
の装着後に、直ちに加工を開始することができて、加工
能率を向上させることができる。
２を装着するのに先立って、そのワーク２２の回転方向
及び水平方向の結晶方位を予め調整しておくことができ
る。従って、ワイヤソーのワーク支持機構２１に回転方
向及び水平方向の結晶方位を調整するための方位調整機
構を装備する必要がなく、ワイヤソーの構成を簡単にす
ることができる。また、支持ベース４０上に予めワーク
２２の回転方向及び水平方向の結晶方位が調整されて支
持されているため、ワーク支持機構２１へのワーク２２
の装着後に、直ちに加工を開始することができて、加工
能率を向上させることができる。
【００５５】さらに、ワーク支持機構２１へのワーク２
２の装着後に、結晶方位を調整する必要がないため、結
晶方位が異なった複数のワーク２２をワーク支持機構２
１に支持することができて、それらのワーク２２を同時
に能率よく加工することができる。しかも、結晶方位の
測定後に、その測定値に基づいてワーク２２の外面にマ
ークＭ１，Ｍ２が付けられるため、カーボン板５５及び
ワーク取付板５３等の補助プレートＢの接着工程が、回
転方向の結晶方位の調整工程から離れた位置にあって
も、ワーク２２の外周面の所定位置に、補助プレートＢ
を正確に接着することができる。
２の装着後に、結晶方位を調整する必要がないため、結
晶方位が異なった複数のワーク２２をワーク支持機構２
１に支持することができて、それらのワーク２２を同時
に能率よく加工することができる。しかも、結晶方位の
測定後に、その測定値に基づいてワーク２２の外面にマ
ークＭ１，Ｍ２が付けられるため、カーボン板５５及び
ワーク取付板５３等の補助プレートＢの接着工程が、回
転方向の結晶方位の調整工程から離れた位置にあって
も、ワーク２２の外周面の所定位置に、補助プレートＢ
を正確に接着することができる。
【００５６】・ この実施形態のワークの結晶方位調整
方法では、マークＭ１はワーク２２の端面に付け、マー
クＭ２はワーク２２の外周面に付けるようにしている。
このため、作業者がワーク２２の端面側にいたり、或い
はワーク２２の外周面側にいても、ワーク取付板５３の
取付位置を容易に確認することができ、作業性を向上で
きる。
方法では、マークＭ１はワーク２２の端面に付け、マー
クＭ２はワーク２２の外周面に付けるようにしている。
このため、作業者がワーク２２の端面側にいたり、或い
はワーク２２の外周面側にいても、ワーク取付板５３の
取付位置を容易に確認することができ、作業性を向上で
きる。
【００５７】・ この実施形態のワークの結晶方位調整
方法では、ワーク２２の結晶方位の測定はＸ線方位測定
装置７６により行うようにしている。このため、Ｘ線方
位測定装置７６により、ワーク２２の回転方向及び水平
方向の結晶方位を容易かつ正確に測定することができ
る。
方法では、ワーク２２の結晶方位の測定はＸ線方位測定
装置７６により行うようにしている。このため、Ｘ線方
位測定装置７６により、ワーク２２の回転方向及び水平
方向の結晶方位を容易かつ正確に測定することができ
る。
【００５８】なお、この発明は、次のように変更して具
体化することも可能である。 ・ ワーク支持機構２１におけるクランプベース３６の
クランプ板３７，３８間に、支持ベース４０をクランプ
する構成において、前記実施形態のクランプねじ４２に
代えて、クランプ用シリンダを設けること。
体化することも可能である。 ・ ワーク支持機構２１におけるクランプベース３６の
クランプ板３７，３８間に、支持ベース４０をクランプ
する構成において、前記実施形態のクランプねじ４２に
代えて、クランプ用シリンダを設けること。
【００５９】・ クランプベース３６に対する支持ベー
ス４０の支持構成、及び支持ベース４０の下部のワーク
支持体４８に対するワーク取付板５３の取付構成を、適
宜に変更すること。
ス４０の支持構成、及び支持ベース４０の下部のワーク
支持体４８に対するワーク取付板５３の取付構成を、適
宜に変更すること。
【００６０】・補助プレートＢにガラス板５４を用いな
いこと。補助プレートＢにカーボン板５５を用いず、カ
ーボン板５５部分をガラスで形成することなど、補助プ
レートＢの構成を適宜変更すること。
いこと。補助プレートＢにカーボン板５５を用いず、カ
ーボン板５５部分をガラスで形成することなど、補助プ
レートＢの構成を適宜変更すること。
【００６１】・ ワーク２２の結晶方位を測定するＸ線
方位測定装置７６、ワーク２２の回転方向の結晶方位を
調整する方位調整装置７７、ワーク２２にマークＭ１，
Ｍ２を付けるマーキング装置７８の構成を、適宜に変更
すること。
方位測定装置７６、ワーク２２の回転方向の結晶方位を
調整する方位調整装置７７、ワーク２２にマークＭ１，
Ｍ２を付けるマーキング装置７８の構成を、適宜に変更
すること。
【００６２】・ 支持ベース４０上において、ワーク２
２の水平方向の結晶方位を調整する方位調整機構４４の
構成を、適宜に変更すること。
２の水平方向の結晶方位を調整する方位調整機構４４の
構成を、適宜に変更すること。
【００６３】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。本発明によれば、ワ
イヤソーのワーク支持機構にワークを装着するのに先立
って、そのワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を
予め調整しておくことができ、ワイヤソーの構成を簡単
にすることができるとともに、加工能率を向上させるこ
とができる。また、ワーク支持機構に複数のワークを容
易に取り付けることができ、複数個同時加工が可能とな
り、生産性が向上する。
るため、次のような効果を奏する。本発明によれば、ワ
イヤソーのワーク支持機構にワークを装着するのに先立
って、そのワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を
予め調整しておくことができ、ワイヤソーの構成を簡単
にすることができるとともに、加工能率を向上させるこ
とができる。また、ワーク支持機構に複数のワークを容
易に取り付けることができ、複数個同時加工が可能とな
り、生産性が向上する。
【００６４】また、ワークの端面及び外周面に付けられ
たマークに基づいて、ワークの外周面に補助プレートを
正確に接着することができる。更に、Ｘ線方位測定装置
により、ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を容
易かつ正確に測定することができる。
たマークに基づいて、ワークの外周面に補助プレートを
正確に接着することができる。更に、Ｘ線方位測定装置
により、ワークの回転方向及び水平方向の結晶方位を容
易かつ正確に測定することができる。
【図１】 この発明の一実施形態を示すワイヤソーの正
面図。
面図。
【図２】 そのワイヤソーの平面図。
【図３】 ワークの結晶方位の調整方法を順に示す説明
図。
図。
【図４】 （ａ）はワークの結晶方位の方位測定装置の
関連構成を示す斜視図、（ｂ）はマーキングヘッドの動
作を示す説明図。
関連構成を示す斜視図、（ｂ）はマーキングヘッドの動
作を示す説明図。
【図５】 ワーク支持機構へのワークの取付状態を示す
部分拡大正面図。
部分拡大正面図。
【図６】 図５のワーク取付状態の要部破断側面図。
【図７】 図６の７−７線における断面図。
【図８】 図６の支持ベースをさらに拡大して示す要部
破断側面図。
破断側面図。
【図９】 図８の支持ベースの要部破断平面図。
【図１０】 図８の１０−１０線における断面図。
１３…切断機構、１５，１６，１７…加工用ローラ、１
８…ワイヤ、２１…ワーク支持機構、２２…ワーク、２
２ａ…中心軸線、４０…支持ベース、４４…方位調整機
構、５３…ワーク取付板、５５…カーボン板、７６…Ｘ
線方位測定装置、７７…方位調整装置、７８…マーキン
グ装置、８１…移動板（ワーク移送手段）、８３…移動
用モータ（ワーク移送手段）、８４…ボールねじ（ワー
ク移送手段）、Ｍ１，Ｍ２…マーク、Ｐ１〜Ｐ７…工
程、Ｂ…補助プレート。
８…ワイヤ、２１…ワーク支持機構、２２…ワーク、２
２ａ…中心軸線、４０…支持ベース、４４…方位調整機
構、５３…ワーク取付板、５５…カーボン板、７６…Ｘ
線方位測定装置、７７…方位調整装置、７８…マーキン
グ装置、８１…移動板（ワーク移送手段）、８３…移動
用モータ（ワーク移送手段）、８４…ボールねじ（ワー
ク移送手段）、Ｍ１，Ｍ２…マーク、Ｐ１〜Ｐ７…工
程、Ｂ…補助プレート。
Claims (6)
- 【請求項１】 ワイヤソーのワーク支持機構へのワーク
の装着に先立って、結晶構造を有するワークの回転方向
及び水平方向の結晶方位を測定し、その回転方向の結晶
方位の測定値に応じてワークを中心軸線の周りで回転さ
せて、回転方向の結晶方位を調整し、この状態でワーク
の外面にワーク切断のための補助プレートを接着するた
めの回転方向の基準位置を示すマークを付け、そのマー
クに基づいて、ワークの外周面にワークの中心軸線と平
行に前記補助プレートを接着し、その補助プレートを支
持ベースに設けられた方位調整機構に装着してワークを
支持ベースに支持し、この状態で方位調整機構により水
平方向の結晶方位の測定値に応じて支持ベースに対し、
ワークの中心軸線を水平面内で変移させて、水平方向の
結晶方位を調整し、調整後の１または２以上の支持ベー
スを前記ワーク支持機構に所定の角度で装着するように
したワークの結晶方位調整方法。 - 【請求項２】 前記回転方向の基準位置を示すマークは
ワークの端面及びワークの外周面に付けるようにした請
求項１に記載のワークの結晶方位調整方法。 - 【請求項３】 前記ワークの結晶方位の測定はＸ線方位
測定装置により行うようにした請求項１または請求項２
に記載のワークの結晶方位調整方法。 - 【請求項４】 結晶方位測定位置にワークを出し入れす
るためのワーク移送手段を備え、このワーク移送手段の
動きを利用してワークにマークを付ける請求項１〜請求
項３のうち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整方
法。 - 【請求項５】 マークは、補助プレートの幅方向に対応
する間隔の２本の平行ラインである請求項１〜請求項４
のうち何れか一項に記載のワークの結晶方位調整方法。 - 【請求項６】 補助プレート接着後の１または２以上の
ワークを一つの支持プレート上でそれぞれ水平方向の結
晶方位を調整するようにした請求項１に記載のワークの
結晶方位調整方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24864097A JP3137600B2 (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | ワークの結晶方位調整方法 |
| US09/151,701 US6179909B1 (en) | 1997-09-12 | 1998-09-11 | Work crystal orientation adjusting method and apparatus |
| TW87115169A TW483798B (en) | 1997-09-12 | 1998-09-11 | A work crystal orientation adjusting method and apparatus |
| MYPI98004165A MY124154A (en) | 1997-09-12 | 1998-09-11 | Work crystal orientation adjusting method and apparatus |
| KR10-1998-0037655A KR100503019B1 (ko) | 1997-09-12 | 1998-09-12 | 피가공물의 결정방위 조정방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24864097A JP3137600B2 (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | ワークの結晶方位調整方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1177663A true JPH1177663A (ja) | 1999-03-23 |
| JP3137600B2 JP3137600B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=17181128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24864097A Expired - Fee Related JP3137600B2 (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | ワークの結晶方位調整方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6179909B1 (ja) |
| JP (1) | JP3137600B2 (ja) |
| KR (1) | KR100503019B1 (ja) |
| MY (1) | MY124154A (ja) |
| TW (1) | TW483798B (ja) |
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| WO2012055052A1 (en) * | 2010-10-29 | 2012-05-03 | Meyer Burger Ag | Device for clamping a fixture attachment to a wire saw cutting machine |
| WO2012165108A1 (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-06 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板の製造方法 |
| KR102125859B1 (ko) | 2013-12-06 | 2020-06-23 | 주식회사 두산 | 핀 고정장치 |
| GB201608336D0 (en) | 2016-05-12 | 2016-06-29 | Rolls Royce Plc | A method of providing a fixture for a ceramic article, a method of machining a ceramic article and a method of investment casting using a ceramic article |
| CN113787636B (zh) * | 2021-07-09 | 2022-05-27 | 麦斯克电子材料股份有限公司 | 一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法 |
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| JP3412852B2 (ja) * | 1993-02-04 | 2003-06-03 | 理学電機株式会社 | 単結晶インゴットのマーキング装置 |
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| EP0738572B1 (fr) * | 1995-04-22 | 2004-01-21 | HCT Shaping Systems SA | Procédé pour l'orientation de monocristaux pour le découpage dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé |
| TW355151B (en) * | 1995-07-07 | 1999-04-01 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | A method for cutting single chip material by the steel saw |
| JP2943673B2 (ja) * | 1995-10-31 | 1999-08-30 | 日本電気株式会社 | 半導体基板の製造装置及び製造方法 |
| CH692331A5 (de) * | 1996-06-04 | 2002-05-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Drahtsäge und Schneidverfahren unter Einsatz derselben. |
| JP3137600B2 (ja) * | 1997-09-12 | 2001-02-26 | 株式会社日平トヤマ | ワークの結晶方位調整方法 |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP24864097A patent/JP3137600B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-09-11 TW TW87115169A patent/TW483798B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-09-11 MY MYPI98004165A patent/MY124154A/en unknown
- 1998-09-11 US US09/151,701 patent/US6179909B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-12 KR KR10-1998-0037655A patent/KR100503019B1/ko not_active IP Right Cessation
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