JPH1174656A - モジュール装置 - Google Patents

モジュール装置

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JPH1174656A
JPH1174656A JP23107197A JP23107197A JPH1174656A JP H1174656 A JPH1174656 A JP H1174656A JP 23107197 A JP23107197 A JP 23107197A JP 23107197 A JP23107197 A JP 23107197A JP H1174656 A JPH1174656 A JP H1174656A
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JP
Japan
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base
fixing member
screw
hole
hdd
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP23107197A
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English (en)
Inventor
Minoru Yasuda
実 安田
Tatsuhiko Takahashi
達彦 高橋
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Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐振動性を向上させたモジュール装置を実現
することを目的にする。 【解決手段】 本発明は、モジュールをベースに取り付
けるモジュール装置に改良を加えたものである。ベース
は、2以上のコネクタが搭載されるプリント基板と、雌
ネジ部とを具備する。そして、モジュールは、ケース
と、プリント基板のコネクタと接続するコネクタと、こ
のコネクタに接続するHDDを固定し、少なくとも一部
がケースで覆われ、高い剛性を有する固定部材と、この
固定部材にベースに対して垂直に設けられた貫通穴と、
この貫通穴に挿入され、雌ネジ部と螺合し、固定部材を
前記ベースに固定するネジとを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シーケンサ等に用
いられるモジュール装置に関し、特にHDDを搭載した
モジュールをベースに取り付ける場合に耐振動性を向上
させたモジュール装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】シーケンサ等に用いられるモジュール装
置は、ベースにラッチ機能により各種モジュールを取り
付けている。このような装置は、例えば本出願人の提案
に係る実開平3−1580号公報等に記載されている。
近年、シーケンサにもHDDを搭載したモジュールを取
り付けて、CPUを搭載したモジュールが、ベースを介
してHDDを搭載したモジュールにアクセスするように
なってきた。
【0003】このような装置を図6に示す。(a)は正
面図、(b)は側面図である。図において、1は平均肉
厚1.5mmのアルミニウムで成形されたベースで、レ
ールや壁面等(図示せず)に取り付けられ、プリント基
板1aと、プリント基板1aに設けられるコネクタ1b
と、つめ部1cと、穴1dと、雌ネジ部1eとを有す
る。2はモジュールで、HDD(ハードディスクドライ
ブ)が搭載され、ベース1に取り付けられる。3はネジ
で、ベース1の雌ネジ部1eと螺合し、ベース1にモジ
ュール2を固定する。
【0004】さらに詳細にモジュール2の具体的構成を
図7に示し、説明する。(a)は側面図、(b)は正面
図、(c)は背面図、(d)は上面図である。図におい
て、21はHDDで、コネクタ(図示せず)が接続され
ている。このコネクタがベース1のコネクタ1bに接続
される。22は板厚1.0mmのアルミニウムで作られ
た板金で、HDD21をネジ22aにより固定する。2
3は板厚1.0mmのアルミニウムで作られた板金カバ
ーで、板金22に取り付け、HDD21を覆う。24は
樹脂で成形されたケースで、ベース1のつめ部1cが嵌
められる凹部24aと、穴1dに嵌められるラッチ24
bと、ネジ穴24cと穴24dとを有する。そして、穴
24dを介して、板金22と板金22bとによりケース
24を挟んで、ネジ22cにより板金22をケース24
に固定する。ネジ穴24cはネジ3が螺合され、ケース
24とベース1とを固定する。25は樹脂で成形された
カバーで、穴部25aを有し、ケース24につめで固定
される。穴部25aは、HDD21と板金22と板金カ
バー23の一部が貫通している。つまり、HDD21と
板金22と板金カバー23とがケース24とカバー25
から露出している。
【0005】このような装置の組立動作を説明する。ま
ず始めに、モジュール1の組立動作を説明する。HDD
21を板金22にネジ22aにより固定し、板金カバー
23を板金22にネジ(図示せず)により取り付ける。
そして、ケース24に挿入し、板金22bとネジ22c
によりケース24に板金22を固定する。カバー25の
穴部25aにHDD21、板金22、板金カバー23を
通して、カバー25をケース24につめで固定する。
【0006】次に、モジュール2をベース1に取り付け
る動作を説明する。ケース24の凹部24aをベース1
のつめ部1cに嵌め込み、ラッチ24bによりベース1
の穴1dを差し込んで固定する。そして、ネジ3をケー
ス24のネジ穴24cに螺合すると共に、ベース1の雌
ネジ部1eに螺合して、ベース1にケース24を固定す
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このような装置は、H
DD21とケース24とをネジ22cにより固定し、ケ
ース24とベース1とをラッチ機構とネジ3により固定
している。従って、HDD21からベース1の間に剛性
のないケース24を介して、HDD21はベース1に固
定されていることになる。そして、それぞれの締結部
で、あるバネ定数をもっているとすると、図8に示す振
動系モデルとして示すことができる。
【0008】つまり、バネが2つあることになるので、
振動に弱い。基本的にHDD21は振動に弱いので、H
DD21が振動しないようにすることが望まれている。
【0009】そこで本発明の目的は、耐振動性を向上さ
せたモジュール装置を実現することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、モジュールを
ベースに取り付けるモジュール装置において、前記ベー
スは、2以上のコネクタが搭載されるプリント基板と、
雌ネジ部とを具備し、前記モジュールは、ケースと、前
記プリント基板のコネクタと接続するコネクタと、この
コネクタに接続するHDDを固定し、少なくとも一部が
前記ケースで覆われ、高い剛性を有する固定部材と、こ
の固定部材に前記ベースに対して垂直に設けられた貫通
穴と、この貫通穴に挿入され、前記雌ネジ部と螺合し、
前記固定部材を前記ベースに固定するネジとを具備する
ことを特徴とするものである。
【0011】このような本発明では、HDDが固定され
た固定部材に設けられた貫通穴にネジを挿入し、ベース
の雌ネジ部にネジを螺合し、固定部材をベースに固定す
る。
【0012】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて本発明を説明す
る。図1,2は本発明の一実施の形態を示した構成図で
ある。図7,8と同一のものは同一符号を付して説明を
省略する。図1はベース1の構成図、図2はモジュール
2の構成図である。図1において、(a)は正面図、
(b)は側面図である。1fは雌ネジ部であるスタッド
で、ネジ穴を有し、ベース1の穴1gに圧入されて取り
付けられている。なお、1hは穴で、図6の装置の穴1
dと形は相違するが、機能は同じである。
【0013】図2において、(a)は側面図、(b)は
背面図、(c)は正面図、(d)は上面図である。ケー
ス24は、プリント基板1aのコネクタ1bと接続する
コネクタ26を有するプリント基板(図示せず)が取り
付けられる。27はアルミニウムで成形された固定部材
で、コネクタ26にプリント基板を介して接続するHD
D21をネジ27aにより固定する。少なくとも一部が
ケースで覆われると共に、ケース24に取り付けられ、
高い剛性を有する。27bは貫通穴で、固定部材27に
ベース1に対して垂直に設けられる。28は板厚1.0
mmのアルミニウムで作られた板金カバーで、固定部材
27にネジ28aにより取り付けられ、HDD21を覆
う。29はネジで、固定部材27の貫通穴27bに挿入
され、ベース1のスタッド1fのネジ穴に螺合し、固定
部材27をベース1に固定する。
【0014】さらに詳細に固定部材27の構成を説明す
る。図3は固定部材27の構成を示した図である。
(a)は図2のA側から見た側面図、(b)は背面図、
(c)は正面図、(d)は上面図である。図において、
27cは平均肉厚6.5mmの異形材で、ほぼL字形に
作られ、HDD21が固定される。27dはブロック
で、異形材27cとネジ27eにより固定され、異形材
27cと共にベース接触面27fを形成する。
【0015】このような装置の組立動作を以下で説明す
る。まず始めに、モジュール1の組立動作を説明する。
HDD21を固定部材27にネジ27aにより固定し、
コネクタ26を有するプリント基板と共に、ケース24
に挿入し、カバー25の穴部25bにHDD21、固定
部材27を通して、カバー25をケース24につめで固
定する。そして、板金カバー28を固定部材27にネジ
28aにより取り付ける。
【0016】次に、モジュール2をベース1に取り付け
る動作を説明する。ケース24の凹部24aをベース1
のつめ部1cに嵌め込み、ラッチ24bによりベース1
の穴1hに差し込んで固定する。そして、ネジ29を固
定部材27の貫通穴27bに挿入し、ベース1のスタッ
ド1fのネジ穴に螺合して、固定部材27をベース1に
固定する。
【0017】このように、HDD21が固定される固定
部材27を直接ネジ29により固定しているので、実施
の形態の振動系モデルは図4に示すようになる。つま
り、固定部材27の剛性が高いので、HDD21をベー
ス1に直接固定したのと同じ状態になり、全体の剛性が
上がり、共振振動数が高くなり、耐振動性が向上する。
発明者らの実験結果では、耐振動性が約2倍に向上し
た。
【0018】また、板金カバー28に入ったノイズがネ
ジ29を介してベースに逃げるので、静電気放電試験へ
の耐性が向上した。そして、従来はHDD21とコネク
タ26を接続するケーブルにフェライトコアを設けてい
たが、フェライトコアをつけなくてもよくなり、部品点
数の削減が図ることができる。
【0019】なお、本発明は上記の実施例に限定される
ものではなく、図5に示すように、板厚3.2mmの補
強板4をベース1の背面に取り付ける構成でもよい。補
強板4には、雌ネジ部4aが設けられ、スタッド1fの
代わりに、ベース1の穴1gを通過したネジ29と螺合
する。これにより、ベース1の剛性が向上し、発明者ら
の実験結果では、従来に比べ、耐振動性が約4倍向上し
た。
【0020】また、ケース24とカバー25とにより、
HDD21と固定部材27がはみ出す構成を示したが、
内部に格納される構成でもよい。この場合、板金カバー
28は不要となり、ケース24とカバー25とが一体と
して形成される。そして、コネクタ26をプリント基板
に取り付け、このプリント基板をケース24に取り付け
る構成を示したが、コネクタ26をケース24に直接取
り付ける構成や、固定部材27に直接取り付ける構成で
もよい。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、以下のような効果があ
る。請求項1によれば、HDDが固定される固定部材を
直接ネジにより固定しているので、HDDをベースに直
接固定したのと同じ状態になり、全体の剛性が上がり、
共振振動数が高くなり、耐振動性が向上する。
【0022】また、板金カバーに入ったノイズがネジを
介してベースに逃げるので、静電気放電試験への耐性が
向上した。そして、従来はHDDとコネクタを接続する
ケーブルにフェライトコアを設けていたが、フェライト
コアをつけなくてもよくなり、部品点数の削減が図るこ
とができる。
【0023】請求項2によれば、ベースに補強板を設け
ることにより、ベースの剛性が向上し、耐振動性がさら
に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のベース1を示した構成
図である。
【図2】本発明の一実施の形態のモジュール2を示した
構成図である。
【図3】固定部材27の具体的構成を示した図である。
【図4】図1,2の装置の実施の形態の振動系モデルを
示した図である。
【図5】ベース1の他の実施の形態を示した図である。
【図6】従来のモジュール装置の構成を示した図であ
る。
【図7】図6の装置のモジュール2の具体的構成を示し
た図である。
【図8】図6の装置の振動系モデルを示した図である。
【符号の説明】
1 ベース 1a プリント基板 1b コネクタ 1f スタッド 2 モジュール 21 HDD 24 ケース 26 コネクタ 27 固定部材 27b 貫通穴 29 ネジ 4 補強板 4a 雌ネジ部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 モジュールをベースに取り付けるモジュ
    ール装置において、 前記ベースは、 2以上のコネクタが搭載されるプリント基板と、 雌ネジ部とを具備し、 前記モジュールは、 ケースと、 前記プリント基板のコネクタと接続するコネクタと、 このコネクタに接続するHDDを固定し、少なくとも一
    部が前記ケースで覆われ、高い剛性を有する固定部材
    と、 この固定部材に前記ベースに対して垂直に設けられた貫
    通穴と、 この貫通穴に挿入され、前記雌ネジ部と螺合し、前記固
    定部材を前記ベースに固定するネジとを具備することを
    特徴とするモジュール装置。
  2. 【請求項2】 ベースは強度を補強する補強板を具備す
    ることを特徴とする請求項1記載のモジュール装置。
JP23107197A 1997-08-27 1997-08-27 モジュール装置 Withdrawn JPH1174656A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23107197A JPH1174656A (ja) 1997-08-27 1997-08-27 モジュール装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP23107197A JPH1174656A (ja) 1997-08-27 1997-08-27 モジュール装置

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JP23107197A Withdrawn JPH1174656A (ja) 1997-08-27 1997-08-27 モジュール装置

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A131 Notification of reasons for refusal

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