JPH1174146A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH1174146A JPH1174146A JP24943597A JP24943597A JPH1174146A JP H1174146 A JPH1174146 A JP H1174146A JP 24943597 A JP24943597 A JP 24943597A JP 24943597 A JP24943597 A JP 24943597A JP H1174146 A JPH1174146 A JP H1174146A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡便に積層体内の密度分布を抑制でき、デラ
ミネーション等の不良の発生しない、信頼性の高い積層
セラミックコンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 誘電体粉末とバインダーからなるスラリ
ーを用い、ベースフィルム上に誘電体シートを形成し、
導電性金属を含むペーストを用い、前記誘電体シート上
に内部電極を印刷、形成し、得られた印刷シート２を乾
燥ゾーン３における温風ヒータ３ａ，３ｂにより乾燥し
た後、上側、下側ロール４ａ，４ｂで加圧して誘電体層
に内部電極を埋設し、積層して、積層体を得、熱プレス
後、切断、脱脂、焼成する。
ミネーション等の不良の発生しない、信頼性の高い積層
セラミックコンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 誘電体粉末とバインダーからなるスラリ
ーを用い、ベースフィルム上に誘電体シートを形成し、
導電性金属を含むペーストを用い、前記誘電体シート上
に内部電極を印刷、形成し、得られた印刷シート２を乾
燥ゾーン３における温風ヒータ３ａ，３ｂにより乾燥し
た後、上側、下側ロール４ａ，４ｂで加圧して誘電体層
に内部電極を埋設し、積層して、積層体を得、熱プレス
後、切断、脱脂、焼成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサの製造方法に関し、特に、乾式法により製造さ
れる積層体の熱プレス前の加圧方法に関するものであ
る。
ンデンサの製造方法に関し、特に、乾式法により製造さ
れる積層体の熱プレス前の加圧方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、次
のような工程で製造されている。まず、酸化チタン等の
原料の粉末に各種の添加成分を添加し、これらをバイン
ダー及び水と混合してスラリーを作製する。次に、この
スラリーをベースフィルム上へドクターブレード法によ
り、所定の厚さで塗布し、乾燥する。次に、このシート
上にＡｇ−ＰｄあるいはＮｉ等の内部電極を印刷する。
その後、シートをベースフィルムから剥離し、所定の形
状に切断し、コンデンサの容量に応じて数十〜数百層積
層する。さらに、得られた積層体を層間密着のため熱プ
レスし、図４に示すように、点線に沿ってダイシングソ
ー等により所定の大きさに切断する。次に、得られた積
層チップを脱バインダー、焼成し、バレル研磨した後、
最後に、外部電極を形成して、積層セラミックコンデン
サが得られる。
のような工程で製造されている。まず、酸化チタン等の
原料の粉末に各種の添加成分を添加し、これらをバイン
ダー及び水と混合してスラリーを作製する。次に、この
スラリーをベースフィルム上へドクターブレード法によ
り、所定の厚さで塗布し、乾燥する。次に、このシート
上にＡｇ−ＰｄあるいはＮｉ等の内部電極を印刷する。
その後、シートをベースフィルムから剥離し、所定の形
状に切断し、コンデンサの容量に応じて数十〜数百層積
層する。さらに、得られた積層体を層間密着のため熱プ
レスし、図４に示すように、点線に沿ってダイシングソ
ー等により所定の大きさに切断する。次に、得られた積
層チップを脱バインダー、焼成し、バレル研磨した後、
最後に、外部電極を形成して、積層セラミックコンデン
サが得られる。
【０００３】しかし、図３に示すように、内部電極１ｂ
を印刷した部分と内部電極１ｂを印刷しない部分には段
差があり、積層時に空隙部１ｃが発生するため、積層体
を熱プレス（温間加圧）すると、加圧時の圧力は、内部
電極１ｂを印刷した部分に集中し、セラミック誘電体１
ａの成膜密度に密な部分Ａが発生する。また、内部電極
１ｂを印刷しない部分に、粗になる部分Ｂが発生する傾
向がある。そのため、焼成後、ポーラスになり易く、ク
ラックの発生、デラミネーションの発生の原因になると
いう問題があった。
を印刷した部分と内部電極１ｂを印刷しない部分には段
差があり、積層時に空隙部１ｃが発生するため、積層体
を熱プレス（温間加圧）すると、加圧時の圧力は、内部
電極１ｂを印刷した部分に集中し、セラミック誘電体１
ａの成膜密度に密な部分Ａが発生する。また、内部電極
１ｂを印刷しない部分に、粗になる部分Ｂが発生する傾
向がある。そのため、焼成後、ポーラスになり易く、ク
ラックの発生、デラミネーションの発生の原因になると
いう問題があった。
【０００４】この問題を解決する方法として、等方圧プ
レスが有効であるが、コスト高となるという問題があっ
た。
レスが有効であるが、コスト高となるという問題があっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、これらの欠点を除去し、簡便に積層体内の密度分布
を抑制でき、デラミネーション等の不良の発生しない、
信頼性の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提
供することにある。
は、これらの欠点を除去し、簡便に積層体内の密度分布
を抑制でき、デラミネーション等の不良の発生しない、
信頼性の高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、酸化物の誘電
体粉末に有機物バインダを混入してシート化し、この上
に金属粉末を混練したペーストを用いて複数個の内部電
極のパターンを印刷し、この印刷シートを複数枚積層し
て加圧密着後、切断分離、脱脂し、さらに焼成する積層
セラミックコンデンサの製造方法において、印刷シート
を連続的にヒーターを通過させ、乾燥工程直後の軟化し
ているシートを直ちに双ロールにて加圧して誘電体層に
内部電極を埋設（埋没）させるセラミックコンデンサの
製造方法である。
体粉末に有機物バインダを混入してシート化し、この上
に金属粉末を混練したペーストを用いて複数個の内部電
極のパターンを印刷し、この印刷シートを複数枚積層し
て加圧密着後、切断分離、脱脂し、さらに焼成する積層
セラミックコンデンサの製造方法において、印刷シート
を連続的にヒーターを通過させ、乾燥工程直後の軟化し
ているシートを直ちに双ロールにて加圧して誘電体層に
内部電極を埋設（埋没）させるセラミックコンデンサの
製造方法である。
【０００７】即ち、本発明は、誘電体粉末とバインダー
からなるスラリーを用い、ベースフィルム上に誘電体シ
ートを形成し、導電性金属を含むペーストを用い、前記
誘電体シート上に内部電極を印刷、形成し、得られた印
刷シートをベースフィルムから剥がして積層して、積層
体を得、熱プレス後、切断、脱脂、焼成する積層セラミ
ックコンデンサの製造方法であって、前記印刷シートを
乾燥した後、加圧して前記誘電体シートに内部電極を埋
設する積層セラミックコンデンサの製造方法である。
からなるスラリーを用い、ベースフィルム上に誘電体シ
ートを形成し、導電性金属を含むペーストを用い、前記
誘電体シート上に内部電極を印刷、形成し、得られた印
刷シートをベースフィルムから剥がして積層して、積層
体を得、熱プレス後、切断、脱脂、焼成する積層セラミ
ックコンデンサの製造方法であって、前記印刷シートを
乾燥した後、加圧して前記誘電体シートに内部電極を埋
設する積層セラミックコンデンサの製造方法である。
【０００８】又、本発明は、乾燥後の印刷シートを双ロ
ールで加圧する上記の積層セラミックコンデンサの製造
方法である。
ールで加圧する上記の積層セラミックコンデンサの製造
方法である。
【０００９】本発明は、内部電極が印刷された直後のベ
ースフィルム付印刷シートをヒータ及びロールを通すこ
とにより温間加圧し、内部電極の盛り上がりを誘電体層
内に埋没、吸収させることにより凹凸のない平滑なシー
トを得るものである。これより積層熱プレス時のチップ
の圧力成形密度の不均一性を緩和することができる。
ースフィルム付印刷シートをヒータ及びロールを通すこ
とにより温間加圧し、内部電極の盛り上がりを誘電体層
内に埋没、吸収させることにより凹凸のない平滑なシー
トを得るものである。これより積層熱プレス時のチップ
の圧力成形密度の不均一性を緩和することができる。
【００１０】本発明は、内部電極を印刷した印刷シート
を誘電体層中のバインダの可塑性が十分発現する温度ま
で再加熱することなしに加工できる長所がある。内部電
極の印刷、乾燥直後のシートを平滑表面を有する双ロー
ル中を連続的に通すことにより、内部電極の盛り上がり
を誘電体層に埋設させると同時に、印刷時の厚み分布や
欠陥を緩和させることができる。このようにして加工さ
れた印刷シート１枚１枚は、積層熱プレス時のチップの
不均一性が改善され、焼成時のクラック、デラミネーシ
ョン等の欠陥、及びショート等の電気的特性の改善に著
しい効果がある。
を誘電体層中のバインダの可塑性が十分発現する温度ま
で再加熱することなしに加工できる長所がある。内部電
極の印刷、乾燥直後のシートを平滑表面を有する双ロー
ル中を連続的に通すことにより、内部電極の盛り上がり
を誘電体層に埋設させると同時に、印刷時の厚み分布や
欠陥を緩和させることができる。このようにして加工さ
れた印刷シート１枚１枚は、積層熱プレス時のチップの
不均一性が改善され、焼成時のクラック、デラミネーシ
ョン等の欠陥、及びショート等の電気的特性の改善に著
しい効果がある。
【００１１】
【発明の実施の形態】酸化チタン等の原料の粉末に各種
の添加成分を添加し、これらをバインダー及び水と混合
してスラリーを作製し、次に、このスラリーをベースフ
ィルム上へドクターブレード法により、所定の厚さで塗
布し、乾燥する。次に、このシート上にＡｇ−Ｐｄ等の
内部電極を印刷した後、シートを乾燥し、加圧して、内
部電極を埋設させる。その後、この印刷シートをベース
フィルムから剥離し、所定の形状に切断し、コンデンサ
の容量に応じて積層する。さらに、得られた積層体を熱
プレスし、その後、切断する。次に、得られた生チップ
を脱バインダー、焼成し、バレル研磨した後、最後に、
外部電極を形成することにより、本発明の実施の形態の
積層セラミックコンデンサが得られる。
の添加成分を添加し、これらをバインダー及び水と混合
してスラリーを作製し、次に、このスラリーをベースフ
ィルム上へドクターブレード法により、所定の厚さで塗
布し、乾燥する。次に、このシート上にＡｇ−Ｐｄ等の
内部電極を印刷した後、シートを乾燥し、加圧して、内
部電極を埋設させる。その後、この印刷シートをベース
フィルムから剥離し、所定の形状に切断し、コンデンサ
の容量に応じて積層する。さらに、得られた積層体を熱
プレスし、その後、切断する。次に、得られた生チップ
を脱バインダー、焼成し、バレル研磨した後、最後に、
外部電極を形成することにより、本発明の実施の形態の
積層セラミックコンデンサが得られる。
【００１２】
【実施例】以下に、実施例について、詳細に説明する。
【００１３】本実施例では、組成がＰｂ｛（Ｍｎ1/3Ｎ
ｂ2/3）x（Ｍｇ1/2Ｗ1/2）yＴｉzＺｒ1-x-y-z｝Ｏ3で表
されるリラクサ系の酸化物セラミックスを用いた。
ｂ2/3）x（Ｍｇ1/2Ｗ1/2）yＴｉzＺｒ1-x-y-z｝Ｏ3で表
されるリラクサ系の酸化物セラミックスを用いた。
【００１４】原料として、酸化鉛、水酸化マグネシウ
ム、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ジルコニウム、二
酸化マンガン、酸化タングステンの各粉末を所定量秤量
し、アクリル製のポットに入れ、２５ｍｍφのジルコニ
アボールを用いて、純水を媒体として、２０〜４０時間
混合した。次に、これをろ過乾燥し、さらに解砕し、解
砕した粉末を大気中６００〜８００℃で仮焼した。
ム、二酸化チタン、酸化ニオブ、酸化ジルコニウム、二
酸化マンガン、酸化タングステンの各粉末を所定量秤量
し、アクリル製のポットに入れ、２５ｍｍφのジルコニ
アボールを用いて、純水を媒体として、２０〜４０時間
混合した。次に、これをろ過乾燥し、さらに解砕し、解
砕した粉末を大気中６００〜８００℃で仮焼した。
【００１５】次に、この粉末を再びアクリルポットに入
れ、２５ｍｍφのジルコニアボールを用いて純水を媒体
として２０〜４０時間湿式粉砕した後、濾過乾燥した。
得られた粉末にバインダーとして、ポリビニルブチラー
ル樹脂、溶剤としてエチルセロソルブ、可塑剤としてブ
チルフタルグリコール酸ブチルをそれぞれ所要量加え
て、ホモジナイザー攪拌して、スラリーを得た。
れ、２５ｍｍφのジルコニアボールを用いて純水を媒体
として２０〜４０時間湿式粉砕した後、濾過乾燥した。
得られた粉末にバインダーとして、ポリビニルブチラー
ル樹脂、溶剤としてエチルセロソルブ、可塑剤としてブ
チルフタルグリコール酸ブチルをそれぞれ所要量加え
て、ホモジナイザー攪拌して、スラリーを得た。
【００１６】得られたスラリーを用い、ポリエチレン製
ベースフィルム上にドクターブレード法によりシート状
に成膜し、さらに内部電極として銀−パラジウムを印刷
し、図１に示すように、印刷シート２を上下対向する温
風ヒータ３ａ，３ｂが配された乾燥ゾーン３内を通過さ
せることで、電極ペースト中の有機溶媒を蒸発させた。
本実施例では、１２０℃で乾燥させた。図２に示すよう
に、乾燥直後の印刷シートを双ロール（上側、下側ロー
ル４ａ，４ｂ）中を通過させることにより、内部電極７
ａを、誘電体層６ａ内に押し込んだ。
ベースフィルム上にドクターブレード法によりシート状
に成膜し、さらに内部電極として銀−パラジウムを印刷
し、図１に示すように、印刷シート２を上下対向する温
風ヒータ３ａ，３ｂが配された乾燥ゾーン３内を通過さ
せることで、電極ペースト中の有機溶媒を蒸発させた。
本実施例では、１２０℃で乾燥させた。図２に示すよう
に、乾燥直後の印刷シートを双ロール（上側、下側ロー
ル４ａ，４ｂ）中を通過させることにより、内部電極７
ａを、誘電体層６ａ内に押し込んだ。
【００１７】このロールには、必要以上の負荷が加わる
と、ギャップが広がるタイプのもので、過剰な圧力を与
えない工夫を施している。印刷シートには、所定の張力
が常に保たれているために、特に、ロールには回転駆動
用の動力は不要である。本実施例では、ギャップを６０
μｍに設定した。なお、ロールは、印刷シートの付着防
止対策として内部に冷却水を循環させ、温度上昇を抑制
した。
と、ギャップが広がるタイプのもので、過剰な圧力を与
えない工夫を施している。印刷シートには、所定の張力
が常に保たれているために、特に、ロールには回転駆動
用の動力は不要である。本実施例では、ギャップを６０
μｍに設定した。なお、ロールは、印刷シートの付着防
止対策として内部に冷却水を循環させ、温度上昇を抑制
した。
【００１８】このようにして得た印刷シートをベースフ
ィルムから剥離後、１００枚積層した。次に、この積層
体を２００℃、３００ｋｇｆ／ｃｍ2で３０分間、加圧
保持した。次に、図４に示すように、積層体を、点線部
に沿ってダイシングソーで切断し、生チップを得た。次
に、この生チップを４５０℃まで８０時間大気中で脱脂
し、９００℃〜１０００℃で１０時間焼成した。さら
に、このチップをバレル研磨した後、Ａｇペーストを塗
布後、７００℃、０.５時間の条件で焼き付けて外部電
極を形成し、本実施例の積層セラミックコンデンサを得
た。
ィルムから剥離後、１００枚積層した。次に、この積層
体を２００℃、３００ｋｇｆ／ｃｍ2で３０分間、加圧
保持した。次に、図４に示すように、積層体を、点線部
に沿ってダイシングソーで切断し、生チップを得た。次
に、この生チップを４５０℃まで８０時間大気中で脱脂
し、９００℃〜１０００℃で１０時間焼成した。さら
に、このチップをバレル研磨した後、Ａｇペーストを塗
布後、７００℃、０.５時間の条件で焼き付けて外部電
極を形成し、本実施例の積層セラミックコンデンサを得
た。
【００１９】なお、比較のため、従来の熱プレス方法に
より積層体も作製した。上記と同様にして、この積層体
を切断して、生チップを得、この生チップを焼成し、外
部電極を焼き付けて、従来の積層セラミックコンデンサ
を得た。
より積層体も作製した。上記と同様にして、この積層体
を切断して、生チップを得、この生チップを焼成し、外
部電極を焼き付けて、従来の積層セラミックコンデンサ
を得た。
【００２０】デラミネーションの検査は、超音波探傷機
を用いて１個ずつ実施した。本発明と従来の方法により
得られた積層セラミックコンデンサについて、各２００
０個の検査を実施した結果を表１に示した。
を用いて１個ずつ実施した。本発明と従来の方法により
得られた積層セラミックコンデンサについて、各２００
０個の検査を実施した結果を表１に示した。
【００２１】
【００２２】表１より、本発明は、比較例に比べ、積層
チップのデラミネーション発生率が小さいことがわか
る。
チップのデラミネーション発生率が小さいことがわか
る。
【００２３】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、簡便
に積層体内の密度分布を抑制でき、デラミネーション等
の不良の発生しない、信頼性の高い積層セラミックコン
デンサの製造方法を提供することができた。従って、本
発明は、産業的価値が非常に大きい。
に積層体内の密度分布を抑制でき、デラミネーション等
の不良の発生しない、信頼性の高い積層セラミックコン
デンサの製造方法を提供することができた。従って、本
発明は、産業的価値が非常に大きい。
【図１】本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の製造方法の概略を示す説明図。
の製造方法の概略を示す説明図。
【図２】本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の製造方法における双ロールの部分を拡大して示した説
明図。
の製造方法における双ロールの部分を拡大して示した説
明図。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの製造方法に
おける熱プレス時の状態を示す側面図。
おける熱プレス時の状態を示す側面図。
【図４】積層体の斜視図。
１ 積層体 １ａ セラミック誘電体 １ｂ 内部電極 １ｃ 空隙部 ２ 印刷シート ３ 乾燥ゾーン ３ａ （上側）温風ヒータ ３ｂ （下側）温風ヒータ ４ａ 上側ロール ４ｂ 下側ロール ５ ベースフィルム ６ａ （ロール加工前の）誘電体層 ６ｂ （ロール加工後の）誘電体層 ７ａ （ロール加工前の）内部電極 ７ｂ （ロール加工後の）内部電極 Ａ 密になる部分 Ｂ 粗になる部分
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体粉末とバインダーからなるスラリ
ーを用い、ベースフィルム上に誘電体シートを形成し、
導電性金属を含むペーストを用い、前記誘電体シート上
に内部電極を印刷、形成し、得られた印刷シートをベー
スフィルムから剥がして積層して、積層体を得、熱プレ
ス後、切断、脱脂、焼成する積層セラミックコンデンサ
の製造方法であって、前記印刷シートを乾燥した後、加
圧して前記誘電体シートに内部電極を埋設することを特
徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 乾燥後の印刷シートを双ロールで加圧す
ることを特徴とする請求項１記載の積層セラミックコン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24943597A JPH1174146A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24943597A JPH1174146A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174146A true JPH1174146A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=17192935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24943597A Pending JPH1174146A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174146A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001022449A1 (fr) * | 1999-09-22 | 2001-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Dispositif electronique de ceramique |
| KR20220012670A (ko) * | 2020-07-23 | 2022-02-04 | 한국기계연구원 | Mlcc 스택 및 그 제조 방법 |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP24943597A patent/JPH1174146A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001022449A1 (fr) * | 1999-09-22 | 2001-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Dispositif electronique de ceramique |
| US6780267B1 (en) | 1999-09-22 | 2004-08-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic device of ceramic |
| KR20220012670A (ko) * | 2020-07-23 | 2022-02-04 | 한국기계연구원 | Mlcc 스택 및 그 제조 방법 |
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