JPH1167457A - 薄膜ｅｌパネル - Google Patents
薄膜ｅｌパネルInfo
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- JPH1167457A JPH1167457A JP9228996A JP22899697A JPH1167457A JP H1167457 A JPH1167457 A JP H1167457A JP 9228996 A JP9228996 A JP 9228996A JP 22899697 A JP22899697 A JP 22899697A JP H1167457 A JPH1167457 A JP H1167457A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 破壊力の大きな微小破壊が生じても、着色層
の破損や上部電極の断線等を防ぐことのできる薄膜ＥＬ
パネルを提供する。 【解決手段】 絶縁基板１に形成されたＥＬ素子１０、
透明基板５に形成された着色層６のうち少なくとも一方
を覆う透明絶縁樹脂１７（または１８）を形成し、ＥＬ
素子基板１１とカラーフィルタ基板１２とが離間されて
いる。このため、前記透明絶縁樹脂１７（または１８）
がＥＬ素子１０の微小破壊に対する保護膜として働くと
ともに、ＥＬ素子基板１１とカラーフィルタ基板１２と
の離間部によって前記微小破壊の伝搬を分散させ、着色
層６に与えるダメージを小さく抑えることができ、ＥＬ
素子１０の上部電極４の断線を防ぐことができる。
の破損や上部電極の断線等を防ぐことのできる薄膜ＥＬ
パネルを提供する。 【解決手段】 絶縁基板１に形成されたＥＬ素子１０、
透明基板５に形成された着色層６のうち少なくとも一方
を覆う透明絶縁樹脂１７（または１８）を形成し、ＥＬ
素子基板１１とカラーフィルタ基板１２とが離間されて
いる。このため、前記透明絶縁樹脂１７（または１８）
がＥＬ素子１０の微小破壊に対する保護膜として働くと
ともに、ＥＬ素子基板１１とカラーフィルタ基板１２と
の離間部によって前記微小破壊の伝搬を分散させ、着色
層６に与えるダメージを小さく抑えることができ、ＥＬ
素子１０の上部電極４の断線を防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＬ素子に発生す
る微小破壊による不良の発生を抑えることができる薄膜
ＥＬパネルに関するものである。
る微小破壊による不良の発生を抑えることができる薄膜
ＥＬパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】薄膜ＥＬパネルは、ガラスやセラミック
ス板等からなる基板上に下部電極、ＥＬ発光層、上部電
極を順次積層した構造を有しており、前記両電極に交流
電圧を印加することによって発光を得るものである。従
来から実用化されている薄膜ＥＬパネルは、前記ＥＬ発
光層にＺｎＳ：Ｍｎ薄膜を用いた黄色モノクロームディ
スプレイであり、前記下部電極に透明導電膜、前記上部
電極に金属電極を用いて下部電極側から光を取り出すも
のであった。
ス板等からなる基板上に下部電極、ＥＬ発光層、上部電
極を順次積層した構造を有しており、前記両電極に交流
電圧を印加することによって発光を得るものである。従
来から実用化されている薄膜ＥＬパネルは、前記ＥＬ発
光層にＺｎＳ：Ｍｎ薄膜を用いた黄色モノクロームディ
スプレイであり、前記下部電極に透明導電膜、前記上部
電極に金属電極を用いて下部電極側から光を取り出すも
のであった。
【０００３】ところで、近年情報産業の発達からカラー
ディスプレイの需要が高まっており、薄膜ＥＬパネルの
カラー化への応用が盛んに進められている。前記薄膜Ｅ
Ｌパネルのカラー化の方法としては、上述した薄膜ＥＬ
パネルの構造に加えてカラーフィルタを組み合わせる方
法が多く用いられている。
ディスプレイの需要が高まっており、薄膜ＥＬパネルの
カラー化への応用が盛んに進められている。前記薄膜Ｅ
Ｌパネルのカラー化の方法としては、上述した薄膜ＥＬ
パネルの構造に加えてカラーフィルタを組み合わせる方
法が多く用いられている。
【０００４】図９に、カラーフィルタを組み合わせた薄
膜ＥＬパネルの断面構成図を示す。同図において、１０
１はガラス等の絶縁基板、１０５はガラス等の透明基板
である。前記絶縁基板１０１には、ストライプ状の下部
電極１０２と、ＥＬ発光層１０３と、前記下部電極１０
２に直交するストライプ状の上部電極１０４とからなる
ＥＬ素子１１０が形成されている。この場合は、上部電
極１０４側から光を取り出す必要があるため、前記上部
電極１０４は透明導電膜により形成されている。
膜ＥＬパネルの断面構成図を示す。同図において、１０
１はガラス等の絶縁基板、１０５はガラス等の透明基板
である。前記絶縁基板１０１には、ストライプ状の下部
電極１０２と、ＥＬ発光層１０３と、前記下部電極１０
２に直交するストライプ状の上部電極１０４とからなる
ＥＬ素子１１０が形成されている。この場合は、上部電
極１０４側から光を取り出す必要があるため、前記上部
電極１０４は透明導電膜により形成されている。
【０００５】なお、前記下部電極１０２と上部電極１０
４との交差部が画素となっている。前記ＥＬ発光層１０
３は、ＺｎＳ：Ｍｎ薄膜やＳｒＳ：Ｃｅ薄膜等のＥＬ発
光体を下部絶縁層、上部絶縁層で挟持した構成となって
いる。前記絶縁基板１０１、下部電極１０２、ＥＬ発光
層１０３、及び上部電極１０４によってＥＬ素子基板１
１１が構成されている。
４との交差部が画素となっている。前記ＥＬ発光層１０
３は、ＺｎＳ：Ｍｎ薄膜やＳｒＳ：Ｃｅ薄膜等のＥＬ発
光体を下部絶縁層、上部絶縁層で挟持した構成となって
いる。前記絶縁基板１０１、下部電極１０２、ＥＬ発光
層１０３、及び上部電極１０４によってＥＬ素子基板１
１１が構成されている。
【０００６】前記透明基板１０５には、各画素に対応す
る着色層１０６が形成されており、該透明基板１０５と
着色層１０６とによりカラーフィルタ基板１１２が構成
されている。
る着色層１０６が形成されており、該透明基板１０５と
着色層１０６とによりカラーフィルタ基板１１２が構成
されている。
【０００７】前記ＥＬ素子基板１１１とカラーフィルタ
基板１１２とは、表示領域の周辺に設けられるシール樹
脂１０７によって貼合わされ、両基板間には、前記カラ
ーフィルタ基板１１２に設けられた注入孔１０８から絶
縁性液体１１５が注入されており、前記注入孔１０８は
封止ガラス１０９によって封止されている。
基板１１２とは、表示領域の周辺に設けられるシール樹
脂１０７によって貼合わされ、両基板間には、前記カラ
ーフィルタ基板１１２に設けられた注入孔１０８から絶
縁性液体１１５が注入されており、前記注入孔１０８は
封止ガラス１０９によって封止されている。
【０００８】このような構成の薄膜ＥＬパネルにおい
て、前記ＥＬ素子１１０と着色層１０６との間隙は、大
きすぎると斜め方向から見たときに色ずれが生じてしま
うため、前記ＥＬ素子基板１１１とカラーフィルタ基板
１１２とをできるだけ接近させて形成していた。
て、前記ＥＬ素子１１０と着色層１０６との間隙は、大
きすぎると斜め方向から見たときに色ずれが生じてしま
うため、前記ＥＬ素子基板１１１とカラーフィルタ基板
１１２とをできるだけ接近させて形成していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記ＥＬ素
子１１０と着色層１０６との間隙を小さくした場合、前
記ＥＬ素子１１０上に微小破壊が発生したときに、この
破壊力が前記着色層１０６にまで達し、着色層１０６が
破損してしまうという問題点があった。時には、破損し
た着色層１０６の破片がＥＬ素子１１０上に付着し、そ
の結果上部電極１０４の断線を発生させてしまう場合も
あった。従来の薄膜ＥＬパネルを２０時間エージングし
た後の電極断線破壊電圧を調べたところ２５２Ｖであっ
た。
子１１０と着色層１０６との間隙を小さくした場合、前
記ＥＬ素子１１０上に微小破壊が発生したときに、この
破壊力が前記着色層１０６にまで達し、着色層１０６が
破損してしまうという問題点があった。時には、破損し
た着色層１０６の破片がＥＬ素子１１０上に付着し、そ
の結果上部電極１０４の断線を発生させてしまう場合も
あった。従来の薄膜ＥＬパネルを２０時間エージングし
た後の電極断線破壊電圧を調べたところ２５２Ｖであっ
た。
【００１０】また、前記ＥＬ素子１１０と着色層１０６
とをできるだけ接近させて形成していたため、製造段階
でＥＬ素子基板１１１とカラーフィルタ基板１１２とを
貼合わせる際に、ＥＬ素子１１０と着色層１０６とが接
触することによって、カラーフィルタ基板１１２の画素
欠けや上部電極１０４の断線等が発生してしまうという
問題点があった。
とをできるだけ接近させて形成していたため、製造段階
でＥＬ素子基板１１１とカラーフィルタ基板１１２とを
貼合わせる際に、ＥＬ素子１１０と着色層１０６とが接
触することによって、カラーフィルタ基板１１２の画素
欠けや上部電極１０４の断線等が発生してしまうという
問題点があった。
【００１１】そこで、特開平５−９４８７８号公報で
は、前記ＥＬ素子１１０上に透明樹脂層を形成し、該透
明樹脂層に接触するように着色層１０６が設けられたＥ
Ｌパネルが開示されている。
は、前記ＥＬ素子１１０上に透明樹脂層を形成し、該透
明樹脂層に接触するように着色層１０６が設けられたＥ
Ｌパネルが開示されている。
【００１２】しかしながら、該公報に記載されたＥＬパ
ネルの構造では、前記透明樹脂層が前記ＥＬ素子１１０
と着色層１０６との両方に接触するように設けられてい
るため、前記透明樹脂層を伝って微小破壊の破壊力が伝
搬するため着色層の破損を防ぎ切ることはできないとい
う問題点を有していた。該公報に開示されたＥＬパネル
の電極断線破壊電圧を調べたところ２００〜２１０Ｖ程
度であった。
ネルの構造では、前記透明樹脂層が前記ＥＬ素子１１０
と着色層１０６との両方に接触するように設けられてい
るため、前記透明樹脂層を伝って微小破壊の破壊力が伝
搬するため着色層の破損を防ぎ切ることはできないとい
う問題点を有していた。該公報に開示されたＥＬパネル
の電極断線破壊電圧を調べたところ２００〜２１０Ｖ程
度であった。
【００１３】本発明は、上述した問題点に鑑みてなされ
たものであり、破壊力の大きな微小破壊が生じても、着
色層の破損や上部電極の断線等を防ぐことのできる薄膜
ＥＬパネルを提供するものである。
たものであり、破壊力の大きな微小破壊が生じても、着
色層の破損や上部電極の断線等を防ぐことのできる薄膜
ＥＬパネルを提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
薄膜ＥＬパネルは、絶縁基板上に、ストライプ状の下部
電極、ＥＬ発光層、及び前記下部電極に直交するストラ
イプ状の上部電極からなるＥＬ素子が形成されたＥＬ素
子基板と、透明基板上に着色層が形成されたカラーフィ
ルタ基板とを対向配置させ、その周辺をシール樹脂によ
り貼合わせた構造を有する薄膜ＥＬパネルにおいて、前
記カラーフィルタ基板に形成された着色層を覆って透明
絶縁樹脂が形成されており、該透明絶縁樹脂と前記ＥＬ
素子とが離間されていることを特徴とするものである。
薄膜ＥＬパネルは、絶縁基板上に、ストライプ状の下部
電極、ＥＬ発光層、及び前記下部電極に直交するストラ
イプ状の上部電極からなるＥＬ素子が形成されたＥＬ素
子基板と、透明基板上に着色層が形成されたカラーフィ
ルタ基板とを対向配置させ、その周辺をシール樹脂によ
り貼合わせた構造を有する薄膜ＥＬパネルにおいて、前
記カラーフィルタ基板に形成された着色層を覆って透明
絶縁樹脂が形成されており、該透明絶縁樹脂と前記ＥＬ
素子とが離間されていることを特徴とするものである。
【００１５】本発明の請求項２記載の薄膜ＥＬパネル
は、絶縁基板上に、ストライプ状の下部電極、ＥＬ発光
層、及び前記下部電極に直交するストライプ状の上部電
極からなるＥＬ素子が形成されたＥＬ素子基板と、透明
基板上に着色層が形成されたカラーフィルタ基板とを対
向配置させ、その周辺をシール樹脂により貼合わせた構
造を有する薄膜ＥＬパネルにおいて、前記ＥＬ素子基板
に形成されたＥＬ素子を覆って透明絶縁樹脂が形成され
ており、該透明絶縁樹脂と前記着色層とが離間されてい
ることを特徴とするものである。
は、絶縁基板上に、ストライプ状の下部電極、ＥＬ発光
層、及び前記下部電極に直交するストライプ状の上部電
極からなるＥＬ素子が形成されたＥＬ素子基板と、透明
基板上に着色層が形成されたカラーフィルタ基板とを対
向配置させ、その周辺をシール樹脂により貼合わせた構
造を有する薄膜ＥＬパネルにおいて、前記ＥＬ素子基板
に形成されたＥＬ素子を覆って透明絶縁樹脂が形成され
ており、該透明絶縁樹脂と前記着色層とが離間されてい
ることを特徴とするものである。
【００１６】本発明の請求項３記載の薄膜ＥＬパネル
は、絶縁基板上に、ストライプ状の下部電極、ＥＬ発光
層、及び前記下部電極に直交するストライプ状の上部電
極からなるＥＬ素子が形成されたＥＬ素子基板と、透明
基板上に着色層が形成されたカラーフィルタ基板とを対
向配置させ、その周辺をシール樹脂により貼合わせた構
造を有する薄膜ＥＬパネルにおいて、前記ＥＬ素子基板
に形成されたＥＬ素子及び前記カラーフィルタ基板に形
成された着色層を覆って第１及び第２の透明絶縁樹脂が
形成されており、前記第１及び第２の透明絶縁樹脂が離
間されていることを特徴とするものである。
は、絶縁基板上に、ストライプ状の下部電極、ＥＬ発光
層、及び前記下部電極に直交するストライプ状の上部電
極からなるＥＬ素子が形成されたＥＬ素子基板と、透明
基板上に着色層が形成されたカラーフィルタ基板とを対
向配置させ、その周辺をシール樹脂により貼合わせた構
造を有する薄膜ＥＬパネルにおいて、前記ＥＬ素子基板
に形成されたＥＬ素子及び前記カラーフィルタ基板に形
成された着色層を覆って第１及び第２の透明絶縁樹脂が
形成されており、前記第１及び第２の透明絶縁樹脂が離
間されていることを特徴とするものである。
【００１７】このように、本発明の薄膜ＥＬパネルは、
前記ＥＬ素子、前記着色層のいずれか、または両方を独
立に覆う透明絶縁樹脂が設けられ、かつこれらが離間さ
れている、つまりこれらが離間部を介して貼合わされて
いるため、該透明絶縁樹脂がＥＬ素子の微小破壊に対す
る保護膜として働くとともに、前記離間部が破壊力伝搬
の緩衝層として働くので、着色層の破損や上部電極の断
線等を防ぐことが可能となる。
前記ＥＬ素子、前記着色層のいずれか、または両方を独
立に覆う透明絶縁樹脂が設けられ、かつこれらが離間さ
れている、つまりこれらが離間部を介して貼合わされて
いるため、該透明絶縁樹脂がＥＬ素子の微小破壊に対す
る保護膜として働くとともに、前記離間部が破壊力伝搬
の緩衝層として働くので、着色層の破損や上部電極の断
線等を防ぐことが可能となる。
【００１８】また、前記ＥＬ素子基板と前記カラーフィ
ルタ基板との間に絶縁性液体が満たされている場合に
は、前記着色層を覆って形成される透明絶縁樹脂の屈折
率を前記絶縁性液体の屈折率以上とすることによって、
薄膜ＥＬパネルの正面輝度の低下を防ぐことが可能とな
る。
ルタ基板との間に絶縁性液体が満たされている場合に
は、前記着色層を覆って形成される透明絶縁樹脂の屈折
率を前記絶縁性液体の屈折率以上とすることによって、
薄膜ＥＬパネルの正面輝度の低下を防ぐことが可能とな
る。
【００１９】また、前記ＥＬ素子を覆って形成される透
明絶縁樹脂の屈折率を前記絶縁性液体の屈折率以下とす
ることによって、薄膜ＥＬパネルの正面輝度の低下を防
ぐことが可能となる。
明絶縁樹脂の屈折率を前記絶縁性液体の屈折率以下とす
ることによって、薄膜ＥＬパネルの正面輝度の低下を防
ぐことが可能となる。
【００２０】更に、前記透明絶縁樹脂の熱分解温度を前
記シール樹脂の熱硬化温度よりも高くすることによっ
て、シール樹脂の硬化中に前記透明絶縁樹脂の成分が解
け出してＥＬ素子を破損することを防ぐことが可能とな
る。
記シール樹脂の熱硬化温度よりも高くすることによっ
て、シール樹脂の硬化中に前記透明絶縁樹脂の成分が解
け出してＥＬ素子を破損することを防ぐことが可能とな
る。
【００２１】前記各透明絶縁樹脂の膜厚は０．５μｍよ
り薄くすると保護膜としての効果が小さくなるので０．
５μｍ以上であることが望ましい。また、ＥＬ素子と着
色層との距離が２００μｍより大きくなると色ずれが生
じてしまうため、前記各透明絶縁樹脂の合計膜厚は２０
０μｍ未満とすることが望ましい。
り薄くすると保護膜としての効果が小さくなるので０．
５μｍ以上であることが望ましい。また、ＥＬ素子と着
色層との距離が２００μｍより大きくなると色ずれが生
じてしまうため、前記各透明絶縁樹脂の合計膜厚は２０
０μｍ未満とすることが望ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について、図１
乃至図８を用いて以下に説明する。
乃至図８を用いて以下に説明する。
【００２３】（実施形態１）図１は本実施形態における
薄膜ＥＬパネルの断面構造を示す図であり、１は絶縁基
板、２は下部電極、３はＥＬ発光層、４は上部電極、５
は透明基板、６は着色層である。前記下部電極２、ＥＬ
発光層３、上部電極４によりＥＬ素子１０が形成されて
いる。
薄膜ＥＬパネルの断面構造を示す図であり、１は絶縁基
板、２は下部電極、３はＥＬ発光層、４は上部電極、５
は透明基板、６は着色層である。前記下部電極２、ＥＬ
発光層３、上部電極４によりＥＬ素子１０が形成されて
いる。
【００２４】前記絶縁基板１及びＥＬ素子１０によりＥ
Ｌ素子基板１１が構成され、前記透明基板５及び着色層
６によりカラーフィルタ基板１２が構成されている。ま
た、前記カラーフィルタ基板１２には着色層６を覆って
透明絶縁樹脂１８が形成されている。
Ｌ素子基板１１が構成され、前記透明基板５及び着色層
６によりカラーフィルタ基板１２が構成されている。ま
た、前記カラーフィルタ基板１２には着色層６を覆って
透明絶縁樹脂１８が形成されている。
【００２５】前記ＥＬ素子基板１１と透明絶縁樹脂１８
が形成されたカラーフィルタ基板１２とは、周辺部に設
けられたシール樹脂７によって所定の間隙を保って貼合
わされ、該間隙には絶縁性液体１５が充填されている。
該絶縁性液体１５は、前記カラーフィルタ基板１２に設
けられた注入孔８から注入され、注入後は封止ガラス９
によって前記注入孔８が封止されている。なお、本実施
形態では該間隙を一定に保つために球状のスペーサ１６
を用いている。
が形成されたカラーフィルタ基板１２とは、周辺部に設
けられたシール樹脂７によって所定の間隙を保って貼合
わされ、該間隙には絶縁性液体１５が充填されている。
該絶縁性液体１５は、前記カラーフィルタ基板１２に設
けられた注入孔８から注入され、注入後は封止ガラス９
によって前記注入孔８が封止されている。なお、本実施
形態では該間隙を一定に保つために球状のスペーサ１６
を用いている。
【００２６】本実施形態の薄膜ＥＬパネルは、以下のよ
うにして作製することができる。まず、ガラスやシリコ
ン板等からなる絶縁基板１上に、ＩＴＯ等の透明電極や
Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ等の金属電極を単体で、あるいは組み合
わせて構成される下部電極２をストライプ状に形成す
る。
うにして作製することができる。まず、ガラスやシリコ
ン板等からなる絶縁基板１上に、ＩＴＯ等の透明電極や
Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ等の金属電極を単体で、あるいは組み合
わせて構成される下部電極２をストライプ状に形成す
る。
【００２７】前記下部電極２を覆って、ＳｉＯ2、Ｓｉ3
Ｎ4からなる下部絶縁層と、ＺｎＳ：ＭｎからなるＥＬ
発光体と、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＯ2からなる上部絶縁層とを
順次積層し、ＥＬ発光層３を形成する。
Ｎ4からなる下部絶縁層と、ＺｎＳ：ＭｎからなるＥＬ
発光体と、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＯ2からなる上部絶縁層とを
順次積層し、ＥＬ発光層３を形成する。
【００２８】続いて、前記ＥＬ発光層３の上に、前記下
部電極２と直交するようにＩＴＯ等の透明電極によって
上部電極４をストライプ状に形成し、ＥＬ素子基板１１
を作製する。
部電極２と直交するようにＩＴＯ等の透明電極によって
上部電極４をストライプ状に形成し、ＥＬ素子基板１１
を作製する。
【００２９】なお、前記上部絶縁層には、Ａｌ2Ｏ3を含
んでいてもよい。また、前記ＥＬ発光体は、ＺｎＳ：Ｍ
ｎの他にもＳｒＳ：ＣｅやＺｎＭｇＳ：Ｍｎ等を用いて
もよい。更に、これらを組み合わせて用いてもよい。
んでいてもよい。また、前記ＥＬ発光体は、ＺｎＳ：Ｍ
ｎの他にもＳｒＳ：ＣｅやＺｎＭｇＳ：Ｍｎ等を用いて
もよい。更に、これらを組み合わせて用いてもよい。
【００３０】一方、これとは別にガラス等の透明基板５
上に、感光性樹脂に赤色顔料、緑色顔料を分散させた材
料を用いて、フォトリソグラフィ法により赤と緑の着色
層６をストライプ状に形成し、カラーフィルタ基板１２
を作製する。本実施形態においては、前記透明基板５と
して平面基板を用いたが、ＥＬ素子１０の防湿効果を高
めるために彫り込み加工が施されたものを用いてもよ
い。
上に、感光性樹脂に赤色顔料、緑色顔料を分散させた材
料を用いて、フォトリソグラフィ法により赤と緑の着色
層６をストライプ状に形成し、カラーフィルタ基板１２
を作製する。本実施形態においては、前記透明基板５と
して平面基板を用いたが、ＥＬ素子１０の防湿効果を高
めるために彫り込み加工が施されたものを用いてもよ
い。
【００３１】そして、前記着色層６の上に透明絶縁樹脂
１８をスピンコート法により２μｍ程度の膜厚に形成
し、フォトリソグラフィ法によって基板貼合わせ部（シ
ール樹脂７により貼合わされる部分）のみを除去する。
前記透明絶縁樹脂１８としては、例えばプロピレン・グ
リコール・モノメチル・エーテル・アセテートとシクロ
ヘキサンとが混合された溶剤に感光性樹脂を分散させた
ものを用いることができる。なお、基板貼合わせ部にお
ける前記透明絶縁樹脂１８を除去するのは、前記透明絶
縁樹脂１８とシール樹脂７との貼合わせ強度が低い場合
に、そこで剥離が生じることを防ぐためである。
１８をスピンコート法により２μｍ程度の膜厚に形成
し、フォトリソグラフィ法によって基板貼合わせ部（シ
ール樹脂７により貼合わされる部分）のみを除去する。
前記透明絶縁樹脂１８としては、例えばプロピレン・グ
リコール・モノメチル・エーテル・アセテートとシクロ
ヘキサンとが混合された溶剤に感光性樹脂を分散させた
ものを用いることができる。なお、基板貼合わせ部にお
ける前記透明絶縁樹脂１８を除去するのは、前記透明絶
縁樹脂１８とシール樹脂７との貼合わせ強度が低い場合
に、そこで剥離が生じることを防ぐためである。
【００３２】このように作製されたＥＬ素子基板１１と
透明絶縁樹脂１８が形成されたカラーフィルタ基板１２
とを、前記ＥＬ素子基板１１上に散布した球状スペーサ
１６を介して、エポキシ樹脂等からなるシール樹脂７に
よって貼合わせる。このとき、シール樹脂を硬化させる
ために、貼合わされた基板を１５０℃で３０分程度加熱
する必要があるが、このときに前記透明絶縁樹脂１８が
溶け出さないように、前記透明絶縁樹脂１８は、熱分解
温度がシール樹脂の硬化温度よりも高いものを用いる必
要がある。このような透明絶縁樹脂としては、例えば富
士ハントエレクトロニクステクノロジー株式会社製のオ
ーバーコート材ＯＣＴ１００がある。これは２５０℃の
耐熱性があり、シール樹脂７の熱硬化工程にも十分耐え
得るものである。
透明絶縁樹脂１８が形成されたカラーフィルタ基板１２
とを、前記ＥＬ素子基板１１上に散布した球状スペーサ
１６を介して、エポキシ樹脂等からなるシール樹脂７に
よって貼合わせる。このとき、シール樹脂を硬化させる
ために、貼合わされた基板を１５０℃で３０分程度加熱
する必要があるが、このときに前記透明絶縁樹脂１８が
溶け出さないように、前記透明絶縁樹脂１８は、熱分解
温度がシール樹脂の硬化温度よりも高いものを用いる必
要がある。このような透明絶縁樹脂としては、例えば富
士ハントエレクトロニクステクノロジー株式会社製のオ
ーバーコート材ＯＣＴ１００がある。これは２５０℃の
耐熱性があり、シール樹脂７の熱硬化工程にも十分耐え
得るものである。
【００３３】続いて、前記カラーフィルタ基板１２に形
成されている注入孔８から絶縁性液体１５を前記基板間
に注入し、封止ガラス９をエポキシ樹脂等で前記注入孔
８に接着することにより該注入孔８を封止し、薄膜ＥＬ
パネルが完成する。
成されている注入孔８から絶縁性液体１５を前記基板間
に注入し、封止ガラス９をエポキシ樹脂等で前記注入孔
８に接着することにより該注入孔８を封止し、薄膜ＥＬ
パネルが完成する。
【００３４】このように作製された薄膜ＥＬパネルは、
前記着色層６を覆って透明絶縁樹脂１８が形成されてい
るので、ＥＬ素子１０に微小破壊が発生したときに、こ
の破壊から着色層６を保護することができ、着色層６の
損傷を抑えることが可能となる。
前記着色層６を覆って透明絶縁樹脂１８が形成されてい
るので、ＥＬ素子１０に微小破壊が発生したときに、こ
の破壊から着色層６を保護することができ、着色層６の
損傷を抑えることが可能となる。
【００３５】また、本実施形態の薄膜ＥＬパネルと、透
明絶縁樹脂１８が形成されていない従来の薄膜ＥＬパネ
ルとを２０時間エージングした後、それぞれのパネルに
ついて電極断線破壊電圧を調べたところ、従来の薄膜Ｅ
Ｌパネルでは２５２Ｖであったのに対し、本実施形態の
薄膜ＥＬパネルでは２８１Ｖであった。このことから、
透明絶縁樹脂１８を形成したことによってＥＬ素子１０
に微小破壊が発生しても、上部電極４の断線の不良の発
生を抑える効果が得られることが分かる。
明絶縁樹脂１８が形成されていない従来の薄膜ＥＬパネ
ルとを２０時間エージングした後、それぞれのパネルに
ついて電極断線破壊電圧を調べたところ、従来の薄膜Ｅ
Ｌパネルでは２５２Ｖであったのに対し、本実施形態の
薄膜ＥＬパネルでは２８１Ｖであった。このことから、
透明絶縁樹脂１８を形成したことによってＥＬ素子１０
に微小破壊が発生しても、上部電極４の断線の不良の発
生を抑える効果が得られることが分かる。
【００３６】また、前記透明絶縁樹脂１８を形成するこ
とによって、ＥＬ素子１０から発せられた光がその界面
で屈折し、薄膜ＥＬパネルの輝度を低下させてしまうこ
とが考えられる。これを防ぐためには、前記ＥＬ素子基
板１１とカラーフィルタ基板１２との間隙に充填される
絶縁性液体１５の屈折率以上の屈折率をもつ透明絶縁樹
脂を用いる必要がある。このような透明絶縁樹脂を用い
れば、図２に示すように、前記ＥＬ素子１０から発せら
れた光ａは、基板に対してより垂直から遠い方向へ屈折
することがないので、薄膜ＥＬパネルの正面輝度が低下
することを防ぐことができる。
とによって、ＥＬ素子１０から発せられた光がその界面
で屈折し、薄膜ＥＬパネルの輝度を低下させてしまうこ
とが考えられる。これを防ぐためには、前記ＥＬ素子基
板１１とカラーフィルタ基板１２との間隙に充填される
絶縁性液体１５の屈折率以上の屈折率をもつ透明絶縁樹
脂を用いる必要がある。このような透明絶縁樹脂を用い
れば、図２に示すように、前記ＥＬ素子１０から発せら
れた光ａは、基板に対してより垂直から遠い方向へ屈折
することがないので、薄膜ＥＬパネルの正面輝度が低下
することを防ぐことができる。
【００３７】特に、前記透明絶縁樹脂１８の屈折率が、
前記絶縁性液体１５の屈折率よりも大きい場合は、前記
ＥＬ素子１０から発せられた光ａが、基板に対してより
垂直に近い方向へ屈折するため、薄膜ＥＬパネルの正面
輝度を向上させることができる。なお、前記透明絶縁樹
脂１８の屈折率は、その組成を調整することで容易に変
化させることが可能である。
前記絶縁性液体１５の屈折率よりも大きい場合は、前記
ＥＬ素子１０から発せられた光ａが、基板に対してより
垂直に近い方向へ屈折するため、薄膜ＥＬパネルの正面
輝度を向上させることができる。なお、前記透明絶縁樹
脂１８の屈折率は、その組成を調整することで容易に変
化させることが可能である。
【００３８】なお、前記透明絶縁樹脂１８は、その膜厚
が薄すぎると保護膜としての効果が小さくなってしま
う。そこで、前記透明絶縁樹脂１８の膜厚を変化させて
上部電極の断線本数を調べたところ、図７に示すよう
に、最低０．５μｍ以上の膜厚が必要であることが分か
った。
が薄すぎると保護膜としての効果が小さくなってしま
う。そこで、前記透明絶縁樹脂１８の膜厚を変化させて
上部電極の断線本数を調べたところ、図７に示すよう
に、最低０．５μｍ以上の膜厚が必要であることが分か
った。
【００３９】また、前記絶縁性保護膜１８の膜厚が厚す
ぎると、ＥＬ素子１０と着色層６との間隙が大きくなっ
てしまい、色ずれを生じさせてしまう。そこで、ＥＬ素
子１０と着色層６との間隙と薄膜ＥＬパネルの視野角と
の関係を調べたところ、図８に示すように、ＥＬ素子１
０と着色層６との距離が２００μｍ以下であれば問題は
ないので、透明絶縁樹脂１８の膜厚は２００μｍ未満と
すれば良いことが分かった。なお、ここで言う視野角と
は薄膜ＥＬパネルを観察した時に色ずれが生じない角度
と定義している。通常、薄膜ＥＬパネルの場合、前記視
野角は１４０°以上であれば実用上問題はないとされて
いる。
ぎると、ＥＬ素子１０と着色層６との間隙が大きくなっ
てしまい、色ずれを生じさせてしまう。そこで、ＥＬ素
子１０と着色層６との間隙と薄膜ＥＬパネルの視野角と
の関係を調べたところ、図８に示すように、ＥＬ素子１
０と着色層６との距離が２００μｍ以下であれば問題は
ないので、透明絶縁樹脂１８の膜厚は２００μｍ未満と
すれば良いことが分かった。なお、ここで言う視野角と
は薄膜ＥＬパネルを観察した時に色ずれが生じない角度
と定義している。通常、薄膜ＥＬパネルの場合、前記視
野角は１４０°以上であれば実用上問題はないとされて
いる。
【００４０】（実施形態２）図３は本実施形態における
薄膜ＥＬパネルの断面構造を示す図であり、１は絶縁基
板、２は下部電極、３はＥＬ発光層、４は上部電極、５
は透明基板、６は着色層である。前記下部電極２、ＥＬ
発光層３、上部電極４によりＥＬ素子１０が形成されて
いる。
薄膜ＥＬパネルの断面構造を示す図であり、１は絶縁基
板、２は下部電極、３はＥＬ発光層、４は上部電極、５
は透明基板、６は着色層である。前記下部電極２、ＥＬ
発光層３、上部電極４によりＥＬ素子１０が形成されて
いる。
【００４１】前記絶縁基板１及びＥＬ素子１０によりＥ
Ｌ素子基板１１が構成され、前記透明基板５及び着色層
６によりカラーフィルタ基板１２が構成されている。ま
た、前記ＥＬ素子基板１１にはＥＬ素子１０を覆って透
明絶縁樹脂１７が形成されている。
Ｌ素子基板１１が構成され、前記透明基板５及び着色層
６によりカラーフィルタ基板１２が構成されている。ま
た、前記ＥＬ素子基板１１にはＥＬ素子１０を覆って透
明絶縁樹脂１７が形成されている。
【００４２】前記透明絶縁樹脂１７が形成されたＥＬ素
子基板１１とカラーフィルタ基板１２とは、周辺部に設
けられたシール樹脂７によって所定の間隙を保って貼合
わされ、該間隙には絶縁性液体１５が充填されている。
該絶縁性液体１５は、前記カラーフィルタ基板１２に設
けられた注入孔８から注入され、注入後は封止ガラス９
によって前記注入孔８が封止されている。なお、本実施
形態では該間隙を一定に保つために球状のスペーサ１６
を用いている。
子基板１１とカラーフィルタ基板１２とは、周辺部に設
けられたシール樹脂７によって所定の間隙を保って貼合
わされ、該間隙には絶縁性液体１５が充填されている。
該絶縁性液体１５は、前記カラーフィルタ基板１２に設
けられた注入孔８から注入され、注入後は封止ガラス９
によって前記注入孔８が封止されている。なお、本実施
形態では該間隙を一定に保つために球状のスペーサ１６
を用いている。
【００４３】本実施形態の薄膜ＥＬパネルは、以下のよ
うにして作製することができる。まず、ガラスやシリコ
ン板等からなる絶縁基板１上に、ＩＴＯ等の透明電極や
Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ等の金属電極を単体で、あるいは組み合
わせて構成される下部電極２をストライプ状に形成す
る。
うにして作製することができる。まず、ガラスやシリコ
ン板等からなる絶縁基板１上に、ＩＴＯ等の透明電極や
Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ等の金属電極を単体で、あるいは組み合
わせて構成される下部電極２をストライプ状に形成す
る。
【００４４】前記下部電極２を覆って、ＳｉＯ2、Ｓｉ3
Ｎ4からなる下部絶縁層と、ＺｎＳ：ＭｎからなるＥＬ
発光体と、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＯ2からなる上部絶縁層と、
を順次積層し、ＥＬ発光層３を形成する。
Ｎ4からなる下部絶縁層と、ＺｎＳ：ＭｎからなるＥＬ
発光体と、Ｓｉ3Ｎ4、ＳｉＯ2からなる上部絶縁層と、
を順次積層し、ＥＬ発光層３を形成する。
【００４５】続いて、前記ＥＬ発光層３の上に、前記下
部電極２と直交するようにＩＴＯ等の透明電極によって
上部電極４をストライプ状に形成し、ＥＬ素子基板１１
を作製する。
部電極２と直交するようにＩＴＯ等の透明電極によって
上部電極４をストライプ状に形成し、ＥＬ素子基板１１
を作製する。
【００４６】なお、前記上部絶縁層には、Ａｌ2Ｏ3を含
んでいてもよい。また、前記ＥＬ発光体は、ＺｎＳ：Ｍ
ｎの他にもＳｒＳ：ＣｅやＺｎＭｇＳ：Ｍｎ等を用いて
もよい。更に、これらを組み合わせて用いてもよい。
んでいてもよい。また、前記ＥＬ発光体は、ＺｎＳ：Ｍ
ｎの他にもＳｒＳ：ＣｅやＺｎＭｇＳ：Ｍｎ等を用いて
もよい。更に、これらを組み合わせて用いてもよい。
【００４７】そして、前記ＥＬ素子１０の上に透明絶縁
樹脂１７をスピンコート法により２μｍ程度の膜厚に形
成し、フォトリソグラフィ法によって基板貼合わせ部
（シール樹脂７により貼合わされる部分）のみを除去す
る。前記透明絶縁樹脂１７としては実施形態１と同様の
ものを用いることができる。また、基板貼合わせ部にお
ける前記透明絶縁樹脂１７を除去するのは実施形態１と
同一の理由によるものである。
樹脂１７をスピンコート法により２μｍ程度の膜厚に形
成し、フォトリソグラフィ法によって基板貼合わせ部
（シール樹脂７により貼合わされる部分）のみを除去す
る。前記透明絶縁樹脂１７としては実施形態１と同様の
ものを用いることができる。また、基板貼合わせ部にお
ける前記透明絶縁樹脂１７を除去するのは実施形態１と
同一の理由によるものである。
【００４８】一方、これとは別にガラス等の透明基板５
上に、感光性樹脂に赤色顔料、緑色顔料を分散させた材
料を用いて、フォトリソグラフィ法により赤と緑の着色
層６をストライプ状に形成し、カラーフィルタ基板１２
を作製する。本実施形態においては、前記透明基板５と
して平面基板を用いたが、ＥＬ素子１０の防湿効果を高
めるために彫り込み加工が施されたものを用いてもよ
い。
上に、感光性樹脂に赤色顔料、緑色顔料を分散させた材
料を用いて、フォトリソグラフィ法により赤と緑の着色
層６をストライプ状に形成し、カラーフィルタ基板１２
を作製する。本実施形態においては、前記透明基板５と
して平面基板を用いたが、ＥＬ素子１０の防湿効果を高
めるために彫り込み加工が施されたものを用いてもよ
い。
【００４９】このように作製されたカラーフィルタ基板
１２と透明絶縁樹脂１７が形成されたＥＬ素子基板１１
とを、前記透明絶縁樹脂１７上に散布した球状スペーサ
１６を介して、エポキシ樹脂等からなるシール樹脂７に
よって貼合わせる。このとき、シール樹脂を硬化させる
ために、貼合わされた基板を１５０℃で３０分程度加熱
する必要があるが、このときに前記透明絶縁樹脂１７が
溶け出さないように、前記透明絶縁樹脂１７は、熱分解
温度がシール樹脂の硬化温度よりも高いものを用いる必
要がある。このような透明絶縁樹脂としては、例えば富
士ハントエレクトロニクステクノロジー株式会社製のオ
ーバーコート材ＯＣＴ１００がある。
１２と透明絶縁樹脂１７が形成されたＥＬ素子基板１１
とを、前記透明絶縁樹脂１７上に散布した球状スペーサ
１６を介して、エポキシ樹脂等からなるシール樹脂７に
よって貼合わせる。このとき、シール樹脂を硬化させる
ために、貼合わされた基板を１５０℃で３０分程度加熱
する必要があるが、このときに前記透明絶縁樹脂１７が
溶け出さないように、前記透明絶縁樹脂１７は、熱分解
温度がシール樹脂の硬化温度よりも高いものを用いる必
要がある。このような透明絶縁樹脂としては、例えば富
士ハントエレクトロニクステクノロジー株式会社製のオ
ーバーコート材ＯＣＴ１００がある。
【００５０】続いて、前記カラーフィルタ基板１２に形
成されている注入孔８から絶縁性液体１５を前記基板間
に注入し、封止ガラス９をエポキシ樹脂等で前記注入孔
８に接着することにより該注入孔８を封止し、薄膜ＥＬ
パネルが完成する。
成されている注入孔８から絶縁性液体１５を前記基板間
に注入し、封止ガラス９をエポキシ樹脂等で前記注入孔
８に接着することにより該注入孔８を封止し、薄膜ＥＬ
パネルが完成する。
【００５１】このように作製された薄膜ＥＬパネルは、
前記ＥＬ素子１０を覆って透明絶縁樹脂が形成されてい
るので、ＥＬ素子１０に微小破壊が発生したときに、こ
の破壊から着色層６を保護することができ、着色層６の
損傷を抑えることが可能となる。
前記ＥＬ素子１０を覆って透明絶縁樹脂が形成されてい
るので、ＥＬ素子１０に微小破壊が発生したときに、こ
の破壊から着色層６を保護することができ、着色層６の
損傷を抑えることが可能となる。
【００５２】また、本実施形態の薄膜ＥＬパネルと、透
明絶縁樹脂１７が形成されていない従来の薄膜ＥＬパネ
ルとを２０時間エージングした後、それぞれのパネルに
ついて電極断線破壊電圧を調べたところ、従来の薄膜Ｅ
Ｌパネルでは２５２Ｖであったのに対し、本実施形態の
薄膜ＥＬパネルでは２６６Ｖであった。このことから、
透明絶縁樹脂１７を形成したことによってＥＬ素子１０
に微小破壊が発生しても、上部電極４の断線の不良の発
生を抑える効果が得られることが分かる。
明絶縁樹脂１７が形成されていない従来の薄膜ＥＬパネ
ルとを２０時間エージングした後、それぞれのパネルに
ついて電極断線破壊電圧を調べたところ、従来の薄膜Ｅ
Ｌパネルでは２５２Ｖであったのに対し、本実施形態の
薄膜ＥＬパネルでは２６６Ｖであった。このことから、
透明絶縁樹脂１７を形成したことによってＥＬ素子１０
に微小破壊が発生しても、上部電極４の断線の不良の発
生を抑える効果が得られることが分かる。
【００５３】また、前記透明絶縁樹脂１７を形成するこ
とによって、ＥＬ素子１０から発せられた光がその界面
で屈折し、薄膜ＥＬパネルの輝度を低下させてしまうこ
とが考えられる。これを防ぐためには、前記ＥＬ素子基
板１１とカラーフィルタ基板１２との間隙に充填される
絶縁性液体１５の屈折率以下の屈折率をもつ透明絶縁樹
脂を用いる必要がある。このような透明絶縁樹脂を用い
れば、図４に示すように、前記ＥＬ素子１０から発せら
れた光ｂは、基板に対してより垂直から遠い方向へ屈折
することがないので、薄膜ＥＬパネルの正面輝度が低下
することを防ぐことができる。
とによって、ＥＬ素子１０から発せられた光がその界面
で屈折し、薄膜ＥＬパネルの輝度を低下させてしまうこ
とが考えられる。これを防ぐためには、前記ＥＬ素子基
板１１とカラーフィルタ基板１２との間隙に充填される
絶縁性液体１５の屈折率以下の屈折率をもつ透明絶縁樹
脂を用いる必要がある。このような透明絶縁樹脂を用い
れば、図４に示すように、前記ＥＬ素子１０から発せら
れた光ｂは、基板に対してより垂直から遠い方向へ屈折
することがないので、薄膜ＥＬパネルの正面輝度が低下
することを防ぐことができる。
【００５４】特に、前記透明絶縁樹脂１７の屈折率が、
前記絶縁性液体１５の屈折率よりも小さい場合は、前記
ＥＬ素子１０から発せられた光ｂが、基板に対してより
垂直に近い方向へ屈折するため、薄膜ＥＬパネルの正面
輝度を向上させることができる。なお、前記透明絶縁樹
脂１７の屈折率は、その組成を調整することで容易に変
化させることが可能である。
前記絶縁性液体１５の屈折率よりも小さい場合は、前記
ＥＬ素子１０から発せられた光ｂが、基板に対してより
垂直に近い方向へ屈折するため、薄膜ＥＬパネルの正面
輝度を向上させることができる。なお、前記透明絶縁樹
脂１７の屈折率は、その組成を調整することで容易に変
化させることが可能である。
【００５５】なお、前記透明絶縁樹脂１７は、その膜厚
が薄すぎると保護膜としての効果が小さくなってしま
う。そこで、前記透明絶縁樹脂１７の膜厚を変化させて
上部電極の断線本数を調べたところ、実施形態１と同様
に、最低０．５μｍ以上の膜厚が必要であることが分か
った。
が薄すぎると保護膜としての効果が小さくなってしま
う。そこで、前記透明絶縁樹脂１７の膜厚を変化させて
上部電極の断線本数を調べたところ、実施形態１と同様
に、最低０．５μｍ以上の膜厚が必要であることが分か
った。
【００５６】また、前記絶縁性保護膜１７の膜厚が厚す
ぎると、ＥＬ素子１０と着色層６との間隙が大きくなっ
てしまい、色ずれを生じさせてしまう。そこで、ＥＬ素
子１０と着色層６との間隙と薄膜ＥＬパネルの視野角と
の関係を調べたところ、実施形態１と同様に、ＥＬ素子
１０と着色層６との距離が２００μｍ以下であれば問題
はないので、透明絶縁樹脂１７の膜厚は２００μｍ未満
とすれば良いことが分かった。
ぎると、ＥＬ素子１０と着色層６との間隙が大きくなっ
てしまい、色ずれを生じさせてしまう。そこで、ＥＬ素
子１０と着色層６との間隙と薄膜ＥＬパネルの視野角と
の関係を調べたところ、実施形態１と同様に、ＥＬ素子
１０と着色層６との距離が２００μｍ以下であれば問題
はないので、透明絶縁樹脂１７の膜厚は２００μｍ未満
とすれば良いことが分かった。
【００５７】（実施形態３）図５は本実施形態における
薄膜ＥＬパネルの断面構造を示す図であり、１は絶縁基
板、２は下部電極、３はＥＬ発光層、４は上部電極、５
は透明基板、６は着色層である。前記下部電極２、ＥＬ
発光層３、上部電極４によりＥＬ素子１０が形成されて
いる。
薄膜ＥＬパネルの断面構造を示す図であり、１は絶縁基
板、２は下部電極、３はＥＬ発光層、４は上部電極、５
は透明基板、６は着色層である。前記下部電極２、ＥＬ
発光層３、上部電極４によりＥＬ素子１０が形成されて
いる。
【００５８】前記絶縁基板１及びＥＬ素子１０によりＥ
Ｌ素子基板１１が構成され、前記透明基板５及び着色層
６によりカラーフィルタ基板１２が構成されている。ま
た、前記ＥＬ素子基板１１にはＥＬ素子１０を覆って第
１の透明絶縁樹脂１７が形成されており、前記カラーフ
ィルタ基板１２には着色層６を覆って第２の透明絶縁樹
脂１８が形成されている。
Ｌ素子基板１１が構成され、前記透明基板５及び着色層
６によりカラーフィルタ基板１２が構成されている。ま
た、前記ＥＬ素子基板１１にはＥＬ素子１０を覆って第
１の透明絶縁樹脂１７が形成されており、前記カラーフ
ィルタ基板１２には着色層６を覆って第２の透明絶縁樹
脂１８が形成されている。
【００５９】前記第１の透明絶縁樹脂１７が形成された
ＥＬ素子基板１１と第２の透明絶縁樹脂１８が形成され
たカラーフィルタ基板１２とは、周辺部に設けられたシ
ール樹脂７によって所定の間隙を保って貼合わされ、該
間隙には絶縁性液体１５が充填されている。該絶縁性液
体１５は、前記カラーフィルタ基板１２に設けられた注
入孔８から注入され、注入後は封止ガラス９によって前
記注入孔８が封止されている。なお、本実施形態では該
間隙を一定に保つために球状のスペーサ１６を用いてい
る。
ＥＬ素子基板１１と第２の透明絶縁樹脂１８が形成され
たカラーフィルタ基板１２とは、周辺部に設けられたシ
ール樹脂７によって所定の間隙を保って貼合わされ、該
間隙には絶縁性液体１５が充填されている。該絶縁性液
体１５は、前記カラーフィルタ基板１２に設けられた注
入孔８から注入され、注入後は封止ガラス９によって前
記注入孔８が封止されている。なお、本実施形態では該
間隙を一定に保つために球状のスペーサ１６を用いてい
る。
【００６０】本実施形態の薄膜ＥＬパネルは、実施形態
１で用いた透明絶縁樹脂１８が形成されたカラーフィル
タ基板と、実施形態２で用いた透明絶縁樹脂１７が形成
されたＥＬ素子基板とを用いることができるので、これ
らの作製方法についての説明は省略する。
１で用いた透明絶縁樹脂１８が形成されたカラーフィル
タ基板と、実施形態２で用いた透明絶縁樹脂１７が形成
されたＥＬ素子基板とを用いることができるので、これ
らの作製方法についての説明は省略する。
【００６１】そして、第１の透明絶縁樹脂１７が形成さ
れたＥＬ素子基板１１と、第２の透明絶縁樹脂１８が形
成されたカラーフィルタ基板１２とを、前記透明絶縁樹
脂１７上に散布した球状スペーサ１６を介して、エポキ
シ樹脂等からなるシール樹脂７によって貼合わせる。こ
のとき、シール樹脂を硬化させるために、貼合わされた
基板を１５０℃で３０分程度加熱する必要があるが、こ
のときに前記第１及び第２の透明絶縁樹脂１７、１８が
溶け出さないように、前記第１及び第２の透明絶縁樹脂
１７、１８は、熱分解温度がシール樹脂の硬化温度より
も高いものを用いる必要がある。このような透明絶縁樹
脂としては、例えば富士ハントエレクトロニクステクノ
ロジー株式会社製のオーバーコート材ＯＣＴ１００があ
る。
れたＥＬ素子基板１１と、第２の透明絶縁樹脂１８が形
成されたカラーフィルタ基板１２とを、前記透明絶縁樹
脂１７上に散布した球状スペーサ１６を介して、エポキ
シ樹脂等からなるシール樹脂７によって貼合わせる。こ
のとき、シール樹脂を硬化させるために、貼合わされた
基板を１５０℃で３０分程度加熱する必要があるが、こ
のときに前記第１及び第２の透明絶縁樹脂１７、１８が
溶け出さないように、前記第１及び第２の透明絶縁樹脂
１７、１８は、熱分解温度がシール樹脂の硬化温度より
も高いものを用いる必要がある。このような透明絶縁樹
脂としては、例えば富士ハントエレクトロニクステクノ
ロジー株式会社製のオーバーコート材ＯＣＴ１００があ
る。
【００６２】続いて、前記カラーフィルタ基板１２に形
成されている注入孔８から絶縁性液体１５を前記基板間
に注入し、封止ガラス９をエポキシ樹脂等で前記注入孔
８に接着することにより該注入孔８を封止し、薄膜ＥＬ
パネルが完成する。
成されている注入孔８から絶縁性液体１５を前記基板間
に注入し、封止ガラス９をエポキシ樹脂等で前記注入孔
８に接着することにより該注入孔８を封止し、薄膜ＥＬ
パネルが完成する。
【００６３】このように作製された薄膜ＥＬパネルは、
前記ＥＬ素子１０を覆って第１の透明絶縁樹脂１７が形
成され、前記着色層６を覆って第２の透明絶縁樹脂１８
が形成されているので、ＥＬ素子１０に微小破壊が発生
したときに、この破壊から着色層６を保護することがで
き、着色層６の損傷を抑えることが可能となる。
前記ＥＬ素子１０を覆って第１の透明絶縁樹脂１７が形
成され、前記着色層６を覆って第２の透明絶縁樹脂１８
が形成されているので、ＥＬ素子１０に微小破壊が発生
したときに、この破壊から着色層６を保護することがで
き、着色層６の損傷を抑えることが可能となる。
【００６４】また、本実施形態の薄膜ＥＬパネルと、第
１及び第２の透明絶縁樹脂１７、１８が形成されていな
い従来の薄膜ＥＬパネルとを２０時間エージングした
後、それぞれのパネルについて電極断線破壊電圧を調べ
たところ、従来の薄膜ＥＬパネルでは２５２Ｖであった
のに対し、本実施形態の薄膜ＥＬパネルでは２９８Ｖで
あった。このことから、前記第１及び第２の透明絶縁樹
脂１７、１８を形成したことによってＥＬ素子１０に微
小破壊が発生しても、上部電極４の断線の不良の発生を
抑える効果が得られることが分かる。
１及び第２の透明絶縁樹脂１７、１８が形成されていな
い従来の薄膜ＥＬパネルとを２０時間エージングした
後、それぞれのパネルについて電極断線破壊電圧を調べ
たところ、従来の薄膜ＥＬパネルでは２５２Ｖであった
のに対し、本実施形態の薄膜ＥＬパネルでは２９８Ｖで
あった。このことから、前記第１及び第２の透明絶縁樹
脂１７、１８を形成したことによってＥＬ素子１０に微
小破壊が発生しても、上部電極４の断線の不良の発生を
抑える効果が得られることが分かる。
【００６５】また、前記第１及び第２の透明絶縁樹脂１
７、１８を形成することによって、ＥＬ素子１０から発
せられた光がその界面で屈折し、薄膜ＥＬパネルの輝度
を低下させてしまうことが考えられる。これを防ぐため
には、前記ＥＬ素子基板１１とカラーフィルタ基板１２
との間隙に充填される絶縁性液体１５の屈折率以下の屈
折率をもつ第１の透明絶縁樹脂１７と、絶縁性液体１５
の屈折率以上の屈折率をもつ第２の透明絶縁樹脂１８と
を用いる必要がある。このような第１及び第２の透明絶
縁樹脂１７、１８を用いれば、図６に示すように、前記
ＥＬ素子１０から発せられた光ｃは、基板に対してより
垂直から遠い方向へ屈折することがないので、薄膜ＥＬ
パネルの正面輝度が低下することを防ぐことができる。
７、１８を形成することによって、ＥＬ素子１０から発
せられた光がその界面で屈折し、薄膜ＥＬパネルの輝度
を低下させてしまうことが考えられる。これを防ぐため
には、前記ＥＬ素子基板１１とカラーフィルタ基板１２
との間隙に充填される絶縁性液体１５の屈折率以下の屈
折率をもつ第１の透明絶縁樹脂１７と、絶縁性液体１５
の屈折率以上の屈折率をもつ第２の透明絶縁樹脂１８と
を用いる必要がある。このような第１及び第２の透明絶
縁樹脂１７、１８を用いれば、図６に示すように、前記
ＥＬ素子１０から発せられた光ｃは、基板に対してより
垂直から遠い方向へ屈折することがないので、薄膜ＥＬ
パネルの正面輝度が低下することを防ぐことができる。
【００６６】特に、前記第１の透明絶縁樹脂１７の屈折
率が、前記絶縁性液体１５の屈折率よりも小さく、かつ
前記第２の透明絶縁樹脂１８の屈折率が、前記絶縁性液
体１５の屈折率よりも大きい場合は、前記ＥＬ素子１０
から発せられた光ｃが、基板に対してより垂直に近い方
向へ屈折するため、薄膜ＥＬパネルの正面輝度を向上さ
せることができる。なお、前記第１及び第２の透明絶縁
樹脂１７、１８の屈折率は、その組成を調整することで
容易に変化させることが可能である。
率が、前記絶縁性液体１５の屈折率よりも小さく、かつ
前記第２の透明絶縁樹脂１８の屈折率が、前記絶縁性液
体１５の屈折率よりも大きい場合は、前記ＥＬ素子１０
から発せられた光ｃが、基板に対してより垂直に近い方
向へ屈折するため、薄膜ＥＬパネルの正面輝度を向上さ
せることができる。なお、前記第１及び第２の透明絶縁
樹脂１７、１８の屈折率は、その組成を調整することで
容易に変化させることが可能である。
【００６７】なお、前記第１及び第２の透明絶縁樹脂１
７、１８は、その膜厚が薄すぎると保護膜としての効果
が小さくなってしまう。そこで、前記第１及び第２の透
明絶縁樹脂１７、１８の膜厚を変化させて上部電極の断
線本数を調べたところ、実施形態１と同様に、最低０．
５μｍ以上の膜厚が必要であることが分かった。
７、１８は、その膜厚が薄すぎると保護膜としての効果
が小さくなってしまう。そこで、前記第１及び第２の透
明絶縁樹脂１７、１８の膜厚を変化させて上部電極の断
線本数を調べたところ、実施形態１と同様に、最低０．
５μｍ以上の膜厚が必要であることが分かった。
【００６８】また、前記第１及び第２の絶縁性保護膜１
７、１８の膜厚が厚すぎると、ＥＬ素子１０と着色層６
との間隙が大きくなってしまい、色ずれを生じさせてし
まう。そこで、ＥＬ素子１０と着色層６との間隙と薄膜
ＥＬパネルの視野角との関係を調べたところ、実施形態
１と同様に、ＥＬ素子１０と着色層６との距離が２００
μｍ以下であれば問題はないので、前記第１及び第２の
透明絶縁樹脂１７、１８の膜厚は合計２００μｍ未満と
すれば良いことが分かった。
７、１８の膜厚が厚すぎると、ＥＬ素子１０と着色層６
との間隙が大きくなってしまい、色ずれを生じさせてし
まう。そこで、ＥＬ素子１０と着色層６との間隙と薄膜
ＥＬパネルの視野角との関係を調べたところ、実施形態
１と同様に、ＥＬ素子１０と着色層６との距離が２００
μｍ以下であれば問題はないので、前記第１及び第２の
透明絶縁樹脂１７、１８の膜厚は合計２００μｍ未満と
すれば良いことが分かった。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の薄膜ＥＬ
パネルは、前記ＥＬ素子、前記着色層のいずれか、また
は両方を独立に覆う透明絶縁樹脂が設けられ、かつこれ
らが離間されている、つまりこれらが離間部を介して貼
合わされているため、該透明絶縁樹脂がＥＬ素子の微小
破壊に対する保護膜として働くとともに、前記離間部が
破壊力伝搬の緩衝層として働くので、着色層の破損や上
部電極の断線等を防ぐことができるという効果を奏す
る。
パネルは、前記ＥＬ素子、前記着色層のいずれか、また
は両方を独立に覆う透明絶縁樹脂が設けられ、かつこれ
らが離間されている、つまりこれらが離間部を介して貼
合わされているため、該透明絶縁樹脂がＥＬ素子の微小
破壊に対する保護膜として働くとともに、前記離間部が
破壊力伝搬の緩衝層として働くので、着色層の破損や上
部電極の断線等を防ぐことができるという効果を奏す
る。
【００７０】また、前記ＥＬ素子基板と前記カラーフィ
ルタ基板との間に絶縁性液体が満たされている場合に
は、前記着色層を覆って形成される透明絶縁樹脂の屈折
率を前記絶縁性液体の屈折率以上とすることによって、
薄膜ＥＬパネルの正面輝度の低下を防ぐことができると
いう効果を奏する。
ルタ基板との間に絶縁性液体が満たされている場合に
は、前記着色層を覆って形成される透明絶縁樹脂の屈折
率を前記絶縁性液体の屈折率以上とすることによって、
薄膜ＥＬパネルの正面輝度の低下を防ぐことができると
いう効果を奏する。
【００７１】また、前記ＥＬ素子を覆って形成される透
明絶縁樹脂の屈折率を前記絶縁性液体の屈折率以下とす
ることによって、薄膜ＥＬパネルの正面輝度の低下を防
ぐことができるという効果を奏する。
明絶縁樹脂の屈折率を前記絶縁性液体の屈折率以下とす
ることによって、薄膜ＥＬパネルの正面輝度の低下を防
ぐことができるという効果を奏する。
【００７２】更に、前記透明絶縁樹脂の熱分解温度を前
記シール樹脂の熱硬化温度よりも高くすることによっ
て、シール樹脂の硬化中に前記透明絶縁樹脂の成分が解
け出してＥＬ素子を破損することを防ぐことができると
いう効果を奏する。
記シール樹脂の熱硬化温度よりも高くすることによっ
て、シール樹脂の硬化中に前記透明絶縁樹脂の成分が解
け出してＥＬ素子を破損することを防ぐことができると
いう効果を奏する。
【００７３】前記透明絶縁樹脂の膜厚は、０．５μｍ以
上２００μｍ以下とすることにより、保護膜としての効
果を保ちつ、色ずれの発生を抑えることができるという
効果を奏する。
上２００μｍ以下とすることにより、保護膜としての効
果を保ちつ、色ずれの発生を抑えることができるという
効果を奏する。
【図１】本発明の実施形態１における薄膜ＥＬパネルの
断面図である。
断面図である。
【図２】図１に示す薄膜ＥＬパネルにおける光の出射方
向を示す図である。
向を示す図である。
【図３】本発明の実施形態２における薄膜ＥＬパネルの
断面図である。
断面図である。
【図４】図２に示す薄膜ＥＬパネルにおける光の出射方
向を示す図である。
向を示す図である。
【図５】本発明の実施形態３における薄膜ＥＬパネルの
断面図である。
断面図である。
【図６】図３に示す薄膜ＥＬパネルにおける光の出射方
向を示す図である。
向を示す図である。
【図７】透明絶縁樹脂の膜厚と上部電極の断線本数との
関係を示す図である。
関係を示す図である。
【図８】ＥＬ素子と着色層との間隙と薄膜ＥＬパネルの
視野角との関係を示す図である。
視野角との関係を示す図である。
【図９】従来の薄膜ＥＬパネルの断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 下部電極 ３ ＥＬ発光層 ４ 上部電極 ５ 透明基板 ６ 着色層 ７ シール樹脂 ８ 注入孔 ９ 封止ガラス １０ ＥＬ素子 １１ ＥＬ素子基板 １２ カラーフィルタ基板 １５ 絶縁性液体 １６ スペーサ １７ 透明絶縁樹脂 １８ 透明絶縁樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁基板上に、ストライプ状の下部電
極、ＥＬ発光層、及び前記下部電極に直交するストライ
プ状の上部電極からなるＥＬ素子が形成されたＥＬ素子
基板と、透明基板上に着色層が形成されたカラーフィル
タ基板とを対向配置させ、その周辺をシール樹脂により
貼合わせた構造を有する薄膜ＥＬパネルにおいて、 前記カラーフィルタ基板に形成された着色層を覆って透
明絶縁樹脂が形成されており、該透明絶縁樹脂と前記Ｅ
Ｌ素子とが離間されていることを特徴とする薄膜ＥＬパ
ネル。 - 【請求項２】 絶縁基板上に、ストライプ状の下部電
極、ＥＬ発光層、及び前記下部電極に直交するストライ
プ状の上部電極からなるＥＬ素子が形成されたＥＬ素子
基板と、透明基板上に着色層が形成されたカラーフィル
タ基板とを対向配置させ、その周辺をシール樹脂により
貼合わせた構造を有する薄膜ＥＬパネルにおいて、 前記ＥＬ素子基板に形成されたＥＬ素子を覆って透明絶
縁樹脂が形成されており、該透明絶縁樹脂と前記着色層
とが離間されていることを特徴とする薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項３】 絶縁基板上に、ストライプ状の下部電
極、ＥＬ発光層、及び前記下部電極に直交するストライ
プ状の上部電極からなるＥＬ素子が形成されたＥＬ素子
基板と、透明基板上に着色層が形成されたカラーフィル
タ基板とを対向配置させ、その周辺をシール樹脂により
貼合わせた構造を有する薄膜ＥＬパネルにおいて、 前記ＥＬ素子基板に形成されたＥＬ素子及び前記カラー
フィルタ基板に形成された着色層を覆って第１及び第２
の透明絶縁樹脂が形成されており、前記第１及び第２の
透明絶縁樹脂が離間されていることを特徴とする薄膜Ｅ
Ｌパネル。 - 【請求項４】 前記ＥＬ素子基板と前記カラーフィルタ
基板との間に絶縁性液体が満たされており、前記着色層
を覆って形成される透明絶縁樹脂の屈折率が、前記絶縁
性液体の屈折率以上であることを特徴とする請求項１、
２記載の薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項５】 前記ＥＬ素子基板と前記カラーフィルタ
基板との間に絶縁性液体が満たされており、前記ＥＬ素
子を覆って形成される透明絶縁樹脂の屈折率が、前記絶
縁性液体の屈折率以下であることを特徴とする請求項
２、３記載の薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項６】 前記透明絶縁樹脂の熱分解温度が、前記
シール樹脂の熱硬化温度よりも高いことを特徴とする請
求項１乃至５記載の薄膜ＥＬパネル。 - 【請求項７】 前記各透明絶縁樹脂の膜厚は０．５μｍ
以上であり、合計膜厚は２００μｍ未満であることを特
徴とする請求項１乃至６記載の薄膜ＥＬパネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228996A JPH1167457A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 薄膜ｅｌパネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9228996A JPH1167457A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 薄膜ｅｌパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167457A true JPH1167457A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16885134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9228996A Pending JPH1167457A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 薄膜ｅｌパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167457A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196164A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 自発光装置 |
| JP2002110363A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Hitachi Ltd | 有機電界発光素子及びそれを用いた光電子素子 |
| WO2004112436A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 有機ｅｌディスプレイとその製造方法 |
| JP2005268062A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Hitachi Displays Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2007173083A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Canon Inc | 発光装置 |
| US8110983B2 (en) | 1999-10-29 | 2012-02-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self light emitting device |
| US8957584B2 (en) | 1999-10-29 | 2015-02-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self light-emitting device |
| WO2016076169A1 (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-19 | シャープ株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
| US11181767B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-11-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus, module, camera, and equipment |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP9228996A patent/JPH1167457A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196164A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-07-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 自発光装置 |
| US8110983B2 (en) | 1999-10-29 | 2012-02-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self light emitting device |
| US8957584B2 (en) | 1999-10-29 | 2015-02-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self light-emitting device |
| US9299955B2 (en) | 1999-10-29 | 2016-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Self light-emitting device |
| JP2002110363A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Hitachi Ltd | 有機電界発光素子及びそれを用いた光電子素子 |
| WO2004112436A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 有機ｅｌディスプレイとその製造方法 |
| JP2005268062A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Hitachi Displays Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP4489472B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-06-23 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| JP2007173083A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Canon Inc | 発光装置 |
| WO2016076169A1 (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-19 | シャープ株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
| US10355055B2 (en) | 2014-11-10 | 2019-07-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic EL display device |
| US11181767B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-11-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor apparatus, module, camera, and equipment |
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