JP3408133B2

JP3408133B2 - カラーエレクトロルミネセント表示装置の製造方法およびカラーエレクトロルミネセント表示装置

Info

Publication number: JP3408133B2
Application number: JP01608698A
Authority: JP
Inventors: 康一田中
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1998-01-28
Filing date: 1998-01-28
Publication date: 2003-05-19
Anticipated expiration: 2018-01-28
Also published as: JPH11214151A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトロルミネ
セント素子とカラーフィルタとを組合わせた構造のカラ
ーエレクトロルミネセント表示装置およびその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】エレクトロルミネセント（Electrolumin
escent：以後、「ＥＬ」と略称する）表示装置は、液晶
表示装置と同様に、マトリクス表示が可能な薄形の表示
装置である。前記ＥＬ表示装置は、基板上に、複数のＥ
Ｌ素子を並べて構成される。前記各ＥＬ素子は、一対の
電極間にＥＬ発光層を介在させてそれぞれ構成され、前
記ＥＬ表示装置の絵素として働く。前記一対の電極間に
いわゆる交番高電界が発生すると、前記ＥＬ発光層が電
界発光（Electroluminescence）を起こし、前記ＥＬ発
光層から光が放射される。この光は、いわゆるＥＬ光で
ある。すなわち、前記ＥＬ表示装置は、液晶表示装置と
異なり、ＥＬ表示装置全体が固体素子だけで構成される
自発光タイプの表示装置である。また前記ＥＬ表示装置
は、液晶表示装置と比較して、コントラストが高くかつ
視認性に優れている。このように前記ＥＬ表示装置は、
液晶表示装置では得られない上述の特性を有しているの
で、広く研究が行われている。特に近年、薄膜ＥＬ表示
装置のカラー化に関する研究が成されている。薄膜ＥＬ
表示装置は、前記ＥＬ表示装置の１種類であり、前記Ｅ
Ｌ素子として、いわゆる薄膜ＥＬ素子を用いたものであ
る。

【０００３】本件出願人は、特公平３−７７６４０号公
報で、ＥＬ表示装置のカラー化に関する第１の従来技術
を提案している。第１の従来技術の薄膜ＥＬ素子を用い
たカラーＥＬ表示装置は、電界発光によって赤、緑、お
よび青の波長の光をそれぞれ放射する３種類のＥＬ発光
層を並列に配置し、各ＥＬ発光層をそれぞれ一対の電極
で挟んで、構成される。前記カラーＥＬ表示装置を実用
化するためには、前記各ＥＬ発光層が、前記波長の光を
マトリクス表示に必要な輝度で放射する必要がある。一
般的に、電界発光によってＥＬ発光層から放射される光
の波長と輝度とは、該ＥＬ発光層を形成する物質に応じ
て定まる。赤、緑、および青の波長の光を前記輝度で放
射する物質は少ないので、前記カラーＥＬ表示装置の実
現は容易ではない。

【０００４】ＥＬ表示装置のカラー化に関する第２の従
来技術は、特開昭６４−４０８８７号公報に開示され
る。前記公報のカラーＥＬディスプレイ装置は、電界発
光によっていわゆる白色光を放射する発光層を含む二重
絶縁構造の複数の薄膜ＥＬ素子と、赤、青、および緑の
うちのいずれか１つの波長の光だけをそれぞれ通過可能
な有機材料の複数のカラーフィルタとを含む。各カラー
フィルタは、前記各薄膜ＥＬ素子の一対の電極のうちの
一方の電極の上に、それぞれ直接配置される。前記各Ｅ
Ｌ素子から放射された白色光は、前記各カラーフィルタ
によって分光される。これによって、赤、青、および緑
の波長の光が、カラーＥＬディスプレイ装置の外にそれ
ぞれ射出される。

【０００５】二重絶縁構造の薄膜ＥＬ素子は、前記各電
極と前記発光層との間に薄膜状の絶縁層をそれぞれ介在
させているので、薄膜状の膜片が多数積層された構造に
なる。各膜片を形成する際に、前記膜片にピンホール等
の欠陥が発生することがある。特に、前記絶縁層にピン
ホール等の欠陥が生じていると、前記薄膜ＥＬ素子の一
対の電極間に前記交番高電界を発生させる場合に、前記
ピンホールおよびその近傍に絶縁破壊が起こり、微小放
電が発生する。この微小放電によって、前記電極上の前
記カラーフィルターが変質し、破壊されることがある。

【０００６】特開昭６４−４０８８８号公報は、ＥＬ表
示装置のカラー化に関する第３の従来技術として、上述
したカラーフィルタの変質および破壊を防止するための
技術を開示している。図８は，前記公報のカラーＥＬデ
ィスプレイ装置１の拡大部分断面図である。カラーＥＬ
ディスプレイ装置１は、主基板３と、透光性基板４と、
複数の二重絶縁構造の薄膜ＥＬ素子５と、複数のカラー
フィルタ６と、シール部７とを含む。複数の薄膜ＥＬ素
子５は、主基板３の一方面９に並べられる。複数のカラ
ーフィルタ６は、透光性基板４の一方面１０に並べられ
る。主基板３と透光性基板４とは、前記各一方面９，１
０を対向させて、かつ予め定める間隔を明けて、配置さ
れる。シール部７は、いわゆる不活性化保護手段であ
り、主基板３と透光性基板４との間に配置される。

【０００７】カラーＥＬディスプレイ装置１の概略的な
製造方法を、以下に説明する。まず、薄い帯状の膜片で
ある複数の下部電極１１が、基板３の一方面９上に形成
される。次に、下部絶縁層１２と発光層１３と上部絶縁
層１４とが、全ての下部電極１１の上に、この順で順次
的に積層される。続いて、薄い帯状の膜片である複数の
上部電極１５が、上部絶縁層１４上に形成される。各上
部電極１５は、透光性を有する。各下部電極１１の長手
方向と、各上部電極１５の長手方向とは、基板３の一方
面９の法線方向１６から見た場合、直交する。法線方向
１６から見て、各下部電極１１と各上部電極１５とが交
差する部分が、それぞれ薄膜ＥＬ素子５になる。なお、
発光層１３の結晶性改善のために、発光層１３が形成さ
れた後、または上部絶縁層１４が形成された後に、真空
中または不活性ガス中でのアニールが行われる。

【０００８】続いて、カラーフィルタ６が透光性基板４
の一方面１０に形成される。さらに、基板３と透光性基
板４とが、前記各一方面９，１０を対向させてかつ前記
間隔をあけて、エポキシ樹脂１７によって接着される。
最後に、保護物質層１８を形成するために、基板３と透
光性基板４との間の間隙に、気体状または液体状の保護
物質が封入される。エポキシ樹脂１７と保護物質層１８
とが、シール部７を構成する。以上の工程によって、カ
ラーＥＬディスプレイ装置１が完成する。

【０００９】一般的に、不活性化保護手段、すなわちシ
ール部７は、薄膜ＥＬ素子を雰囲気から遮断して安定性
を与え、さらに該薄膜ＥＬ素子を機械的な障害から保護
するためのものである。一般的なＥＬ表示装置の最大の
特長の１つであるいわゆるシール寿命は、シール部の構
造によって決定される。

【００１０】一般的な薄膜ＥＬ表示装置で用いられる現
行のシール部は、シール用基板と、シリカゲルおよびシ
リコンオイルの混合液とを用いて、形成される。現行の
シール部の形成工程を、以下に説明する。前記一般的な
薄膜ＥＬ表示装置は、基板の一方面に、複数のＥＬ素子
を配置して構成されている。まず、前記シール用基板の
一方面に、３００μｍ〜５００μｍ程度の深さの凹部が
形成される。次いで、前記シール用基板と前記基板と
が、前記基板の前記一方面に前記凹部を対向させて、か
つ注入口を残して、貼合せられる。さらに、前記基板と
前記シール用基板との間の間隙内の空気が真空排気され
て、前記間隙に前記混合液が注入される。最後に、前記
注入口が封止されて、前記現行のシール部が完成する。

【００１１】前記シリカゲルは、前記間隙に侵入した水
分を吸収する。前記シリコンオイルは、前記間隙内のシ
リカゲルの循環と、前記ＥＬ素子の冷却とを行う。これ
によって、前記ＥＬ素子は、水分等の影響から保護され
る。前記現行のシール部によって得られるシール寿命
は、５万時間以上である。

【００１２】第３の従来技術のカラーＥＬディスプレイ
装置１は、前記シール用基板に代わって透光性基板４を
用い、基板３と透光性基板４との間に前記保護物質を封
入して、シール部７を形成している。しかしながら、カ
ラーＥＬディスプレイ装置１は、実用上充分な視野角を
確保するために、基板３と透光性基板４との間隔を、で
きる限り狭くする必要がある。この結果、基板３と透光
性基板４との間の間隔は、前記現行のシール部の前記間
隙の幅の数分の１になることが多い。ゆえに、カラーＥ
Ｌディスプレイ装置１のシール寿命は、前記現行のシー
ル部を備えたＥＬ表示装置のシール寿命の数分の１に低
減する。さらにカラーＥＬディスプレイ装置１では、前
記シリカゲルが前記ＥＬ素子と前記カラーフィルタとの
間に入込むので、表示にボケや歪みが発生する。

【００１３】特開昭６４−４０８８８号公報は、ＥＬ表
示装置のカラー化に関する第４の従来技術として、前記
現行のシール部を採用したままでカラーフィルタを形成
するための技術を、さらに開示している。前記第４の従
来技術のカラーＥＬディスプレイ装置は、基板の一方面
に複数のＥＬ素子を配置し、前記基板の他方面に複数の
カラーフィルタを配置し、前記基板の前記一方面に前記
現行のシール部を配置して、構成される。しかしながら
前記第４の従来技術のカラーＥＬディスプレイ装置は、
前記基板の厚みが１ｍｍ〜２ｍｍあるので、表示の色ず
れが大きくなりやすく、かつ、薄膜ＥＬ素子の高精密度
化がしにくい。また一般的に、ＥＬ表示装置の基板の厚
みは１．１ｍｍ以上あるので、前記第４の従来技術のカ
ラーＥＬディスプレイ装置の視野角は、第１〜第３の従
来技術のＥＬ表示装置と比較して、極めて狭くなり易
い。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】前記第４の従来技術の
カラーＥＬディスプレイ装置の視野角を改善するには、
前記基板の厚みを、一般的な基板の厚みよりも薄くする
必要がある。しかしながら、前記基板の厚みを薄くした
場合、前記第４の従来技術のカラーＥＬディスプレイ装
置の製造工程中の各種の薄膜形成過程およびフォトプロ
セス過程等を行う際に、該過程に必要な基板強度を確保
すること、および、基板のハンドリングが、困難にな
る。同時に、前記混合液を注入するために前記間隙内を
真空排気する際に、前記基板が割れる可能性がある。こ
れらの問題のために、前記第４の従来技術のカラーＥＬ
ディスプレイ装置の前記基板の厚みを、一般的な基板の
厚みよりも薄くすることは困難である。

【００１５】本発明の目的は、上述した従来技術のカラ
ーＥＬ表示装置よりも、シール寿命が長く視野角が広い
カラーＥＬ表示装置、および前記ＥＬ表示装置を容易か
つ確実に製造することができるカラーＥＬ表示装置の製
造方法を提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、透光性を有
し、予め定める基準厚さを越える厚さの第１基板の一方
面に、一対の電極の間にエレクトロルミネセント発光層
が介在されて構成されるエレクトロルミネセント素子を
複数形成し、前記第１基板の前記一方面に、予め定める
間隔をあけて第２基板を取付け、前記第１基板の前記一
方面と前記第２基板との間に、前記エレクトロルミネセ
ント素子を保護するための物質を封入し、前記第１基板
の他方面に、その周縁部を枠状に残すとともに前記複数
のエレクトロルミネセント素子の発光層が配置されてい
る領域よりも広い領域に凹部を形成することによって、
該凹部の底面と前記一方面との間の厚みを前記基準厚さ
に加工し、前記凹部内に、予め定める波長の光が透過可
能なカラーフィルタが形成された透光性有する第３基板
を取付けることを特徴とするカラーエレクトロルミネセ
ント表示装置の製造方法である。

【００１７】本発明に従えば、前記製造方法で製造され
るカラーＥＬ表示装置は、各ＥＬ素子から放射された光
を、カラーフィルタを通過させてから該装置外部に射出
させる。各カラーフィルタが透過可能な光の波長を、各
カラーフィルタ毎に変えておくことによって、いわゆる
多色発光が可能になる。

【００１８】前記製造方法では、前記第１基板と前記第
２基板と貼合せて前記物質を封入した後に、前記第１基
板を前記基準厚さに加工する。前記基準厚さは、たとえ
ば、前記従来技術のカラーＥＬ装置よりも薄い。ゆえ
に、前記第１基板の厚さは、前記カラーＥＬ表示装置の
製造工程内で、前記各ＥＬ素子の形成工程から前記物質
の封入工程までの期間、前記基準厚さよりも厚い。これ
によって、前記期間内、前記第１基板の基板強度は、前
記基準厚さの基板よりも大きくなる。ゆえに、前記各Ｅ
Ｌ素子の形成工程中に、前記第１基板にソリが生じるこ
とが防止され、かつ、前記形成工程中の前記第１基板の
ハンドリングが容易になる。さらに、また前記物質の封
入工程中に、前記第１基板が割れることを防止すること
ができる。したがって、前記第１基板が製造過程開始時
から前記基準厚さである場合と比較して、前記カラーＥ
Ｌ表示装置の製造が容易になる。また、最後に、カラー
フィルタが形成された第３基板が前記第１基板の他方面
に取付けられる。これによって、前記カラーフィルタ
は、前記第１基板と前記第３基板との間に挟まれて保護
される。また前記第３基板をさらに取付けることによっ
て、前記カラーＥＬ表示装置全体の機械的強度を、前記
第３基板を取付けない場合よりも、高くすることができ
る。

【００１９】さらに、本発明の前記カラーＥＬ表示装置
では、前記第２基板と前記物質とから構成されるシール
部の構造が、一般的なカラーＥＬ表示装置の現行のシー
ル部の構造とほぼ等しい。ゆえに、前記第３の従来技術
のカラーＥＬディスプレイ装置と比較して、本発明の前
記カラーＥＬ表示装置のシール寿命が長くなる。

【００２０】また本発明は、前記基準厚さは、隣合う２
つの前記エレクトロルミネセント素子内の一対の電極の
うちの一方の電極の間の間隙の幅の１．２倍以上の厚さ
であることを特徴とする。

【００２１】本発明に従えば、前記基準厚さ、すなわち
本発明の製造方法で製造されるカラーＥＬ表示装置の前
記第１基板の加工後の厚さは、前記間隔の１．２倍以下
である。この結果、前記カラーＥＬ表示装置の視野角
が、１６０度以上になる。したがって、前記カラーＥＬ
表示装置の視野角を、実用上充分な角度にすることがで
きる。

【００２２】また本発明は、前記基準厚さは、２５μｍ
以上２００μｍ以下であることを特徴とする。

【００２３】本発明に従えば、前記基準厚さ、すなわち
本発明の製造方法で製造されるカラーＥＬ表示装置の前
記第１基板の加工後の厚さは、２５μｍ以上２００μｍ
以下の厚さである。これは以下の理由からである。現
在、高精細度な表示を特長とする単純マトリクス型の従
来技術のカラーＥＬ表示装置の電極ピッチは、２本／ｍ
ｍ以上である。ゆえに、前記従来技術のカラーＥＬ表示
装置内の隣合うＥＬ素子の電極の間隔は、約５０μｍ〜
１５０μｍ程度になる。ゆえに、前記基準厚さを２００
μｍ以下にすることで、本発明の製造方法で製造される
カラーＥＬ表示装置の隣合う前記ＥＬ素子の前記電極の
間隔を前記従来技術のカラーＥＬ表示装置と等しくした
場合、前記従来技術のカラーＥＬ表示装置と比較して、
カラーＥＬ表示装置の視角依存牲を大幅に改善すること
ができる。また、前記第１基板の厚さが薄くなればなる
ほど、前記第１基板の加工後の製造工程で、前記第１基
板が破損する可能性が高くなる。また、前記第１基板の
加工精度を考慮すると、加工後の前記第１基板の厚さに
±１０μｍの誤差があることを考えておく必要がある。
これらのことから、前記基準厚さを２５μｍ未満にした
場合、マージンがなくなるので、前記基準厚さは２５μ
ｍ以上にされているのである。

【００２４】また本発明は、前記基準厚さは、５０μｍ
以上１００μｍ以下であることを特徴とする。

【００２５】本発明に従えば、前記基準厚さ、すなわち
本発明の製造方法で製造されるカラーＥＬ表示装置の前
記第１基板の加工後の厚さは、５０μｍ以上１００μｍ
以下の厚さである。これは以下の理由からである。前記
基準厚さを５０μｍ以下にした場合、実際の前記カラー
ＥＬ表示装置の生産を考慮すると、前記第１基板を加工
する際の加工精度を精密に保つことが困難になる。また
この場合、実際の前記カラーＥＬ表示装置の生産を考慮
すると、加工後の前記第１基板のハンドリングが困難に
なる。ゆえに、前記第１基板の加工精度を精密に保ちか
つ前記第１基板のハンドリングを容易にするために、前
記基準厚さは５０μｍ以上にされているのである。ま
た、現行のＥＬパネルの電極ピッチを考慮すると、上記
電極ピッチで８０度の視野角を得るために、前記基準厚
さは１００μｍ以下にされているのである。８０度の視
野角は、たとえば個人使用のパーソナルコンピュータ用
のディスプレイとして、上記カラーＥＬ表示装置を用い
る際に必要とされる。

【００２６】また本発明は、前記第２基板の厚さは、
０．８ｍｍ以上であることを特徴とする。

【００２７】本発明に従えば、前記第２基板の厚さは、
０．８ｍｍ以上であることが好ましい。これは以下の理
由からである。前記第２基板は、前記物質を封入する間
隙を作る役割の他に、前記第１基板が加工される間およ
び前記第１基板の加工後に、前記ＥＬ素子内の内部応力
に起因する前記第１基板のソリを押える役割がある。ま
た、前記第２基板は、前記物質を封入する間隙をできる
だけ大きくするために、凹部が形成されていることが多
い。さらに、前記第２基板は、一般的に、ガラス材料で
形成されることが多い。前記第２基板の厚さを０．８ｍ
ｍ以上にした場合、前記第２基板をガラス材料で形成し
てかつ凹部が形成されていても、前記第１基板のソリを
確実に押えることができる。

【００２８】

【００２９】

【００３０】また本発明は、前記第３基板の厚さは、
０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。

【００３１】本発明に従えば、前記第３基板の厚さは、
０．５ｍｍ以上である。これは、以下の理由からであ
る。一般的に、カラーＥＬ表示装置は、カラーＥＬ表示
装置を駆動するための駆動ＩＣ等と共に、筺体に収納さ
れて、いわゆる表示ユニットを構成することが多い。表
示ユニットを製造する工程は、たとえば、前記駆動用Ｉ
Ｃのタブを前記各ＥＬ素子の電極に接続する工程、およ
び、前記筺体内に前記カラーＥＬ表示装置を組込む工程
を含む。前記第３基板の厚さを０．５ｍｍ以上にした場
合、前記製造方法で製造されたカラーＥＬ表示装置全体
が、前記表示ユニットを製造する工程で必要な機械的強
度を持つことができる。

【００３２】また本発明は、透光性を有するとともに、
その周縁部を枠状に残して形成された凹部を有し、該凹
部の底面と一方面との厚みが基準厚さである第１基板
と、前記第１基板の前記一方面であって、前記凹部領域
に対応する領域内に配置され、一対の電極間にエレクト
ロルミネセント発光層が介在されてそれぞれ構成される
複数のエレクトロルミネセント素子と、前記第１基板の
前記一方面から予め定める距離だけ離して配置される第
２基板と、前記第１基板の前記一方面と前記第２基板と
の間に配置され、前記エレクトロルミネセント素子を保
護するための物質から形成される保護物質層と、前記第
１基板の前記凹部内に配置され、予め定める波長の光だ
けがそれぞれ透過可能な複数のカラーフィルタが形成さ
れた透光性を有する第３基板とを含み、前記第１基板の
凹部は、前記基準厚さを越える厚さの基板の一方面に前
記複数のエレクトロルミネセント素子と前記第２基板と
前記保護物質層とが配置されてから形成されることを特
徴とするカラーエレクトロルミネセント表示装置であ
る。

【００３３】本発明に従えば、上記カラーＥＬ表示装置
は、前記第１基板を挟んで、前記ＥＬ素子と前記カラー
フィルタとが配置される。前記第１基板は、前記ＥＬ素
子と前記第２基板と前記保護物質層とが配置されるまで
の間は前記基準厚さよりも厚く、これらが配置された後
に、前記基準厚さに加工される。これによって、請求項
１の製造方法で製造されたカラーＥＬ装置と同じ理由
で、前記カラーＥＬ表示装置の製造が容易になる。ま
た、前記カラーフィルタは、前記第１基板と前記第３基
板との間に挟まれて保護される。また前記第３基板をさ
らに取付けることによって、前記カラーＥＬ表示装置全
体の機械的強度を、前記第３基板を取付けない場合より
も、高くすることができる。さらに、前記保護物質層と
前記第２基板とから構成されるシール部の構造は、一般
的なカラーＥＬ表示装置の現行のシール部の構造とほぼ
等しい。ゆえに、前記第３の従来技術のカラーＥＬディ
スプレイ装置と比較して、本発明の前記カラーＥＬ表示
装置のシール寿命が長くなる。

【００３４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１実施形態で
あるカラーＥＬ表示装置の製造方法によって製造された
カラーＥＬ表示装置３１の断面図である。図２は、カラ
ーＥＬ表示装置３１の平面図である。図１と図２とを併
せて説明する。

【００３５】カラーＥＬ表示装置３１は、主基板３３、
ＥＬ素子部３４、カラーフィルタ部３５、シール部３
６、および補強用基板３７を含む。ＥＬ素子部３４は、
複数の下部電極４１、下部絶縁層４２、発光層４３、上
部絶縁層４４、および複数の上部電極４５を含む。カラ
ーフィルタ部３５は、１または複数の赤用フィルタ４
７、１または複数の緑用フィルタ４８、１または複数の
青用フィルタ４９、および遮光フィルタ５０を含む。
赤、緑、および青用フィルタ４７〜４９を、「色フィル
タ」と総称することがある。シール部３６は、シール用
基板５２と、保護物質層５３とを含む。

【００３６】主基板３３は、予め定める基準厚さＷＣで
ある。基準厚さＷＣは、一般的なカラーＥＬ表示装置内
の薄膜ＥＬ素子が形成される基板の厚さよりも薄い。主
基板３３は、後述するように，ＥＬ素子部３４とシール
部３６とを形成する間は、前記基準厚さＷＣよりも厚
く、ＥＬ素子部３４とシール部３６とを形成した後に、
基準厚さＷＣに加工される。

【００３７】各下部電極４１は帯状の膜片であり、各上
部電極４５も帯状の膜片である。全下部電極４１、下部
絶縁層４２、発光層４３、上部絶縁層４４、および全上
部電極４５は、主基板３３の一方面６１に、この順で下
から順に積層されている。全ての下部電極４１は、主基
板３３の一方面６１上に相互に平行に並べられており、
かつ、各下部電極４１は、隣にある他の下部電極４１と
の間に予め定める幅の間隙をあけて、それぞれ配置され
る。全ての上部電極４５は、上部絶縁層４４の表面上に
相互に平行に並べられており、かつ、各上部電極４５
は、隣にある他の上部電極４５との間に、予め定める幅
ｅｇの間隙をあけて配置される。各下部電極４１の長手
方向と各上部電極４５の長手方向とは、主基板３３の一
方面６１の法線方向６２から見て、直交している。すな
わち、ＥＬ素子部３４の構造は、いわゆる単純マトリク
ス構造である。

【００３８】ＥＬ素子部３４内で、各下部電極４１と各
上部電極４５とが法線方向５７から見て交差する部分
が、それぞれ薄膜ＥＬ素子６３になる。この結果、下部
電極４１と上部電極４５との間に交流電界を印加する
と、発光層４３の下部電極４１と上部電極４５との間に
挟まれた部分が発光する。またこの結果、全ての薄膜Ｅ
Ｌ素子６３は、主基板３３の一方面６１上に、行列状に
配置される。各薄膜ＥＬ素子６３は、いわゆる二重絶縁
構造のものである。

【００３９】色フィルタ４７〜４９は、それぞれ、帯状
の膜片である。赤、緑、および青用フィルタ４７〜４９
は、赤、緑および青の波長の光だけを、それぞれ通過さ
せる。色フィルタ４７〜４９は、通過可能な光の波長が
相互に異なり、形状は相互に等しい。各上部電極４５
は、色フィルタ４７〜４９のうちのいずれか１つのフィ
ルタに、１対１でそれぞれ対応する。前記いずれか１つ
のフィルタは、主基板３３の他方面６４内の、該いずれ
か１つのフィルタに対応する上部電極４５と主基板３３
を挟んで向かい合う位置に、配置される。この結果、色
フィルタ４７〜４９は、主基板３３の他方面６４上に、
相互に平行に配置され、かつ、色フィルタ４７〜４９
は、隣にある他の色フィルタ４７〜４９との間に予め定
める幅ｆｇの間隙をあけてそれぞれ配置される。また、
この結果、各色フィルタ４７〜４９の長手方向は、各上
部電極４５の長手方向と平行である。各色フィルタ４７
〜４９は、各下部電極４１と１対１で対応させてもよ
く、この場合、各色フィルタ４７〜４９の長手方向は各
下部電極４１の長手方向と平行になる。

【００４０】遮光フィルタ５０は、主基板３３の他方面
６４内の各色フィルタ４７〜４９の間の部分と、他方面
６４の端に最も近い色フィルタの周囲とを覆う。遮光フ
ィルタ５０は、いわゆるブラックマスクである。遮光フ
ィルタ５０を設けることによって、カラーＥＬ表示装置
３１のコントラストが遮光フィルタを設けないカラーＥ
Ｌ表示装置よりも改善され、視認性が向上される。

【００４１】補強用基板３７は、カラーフィルタ部３５
を介し、主基板３３の他方面６４に、接着層６５を用い
て固定される。この結果、カラーフィルタ部３５は、主
基板３３の他方面６４と補強用基板３７の一方面７３と
の間に挟まれている。

【００４２】シール用基板５２の一方面６６と主基板３
３の一方面６１とは対向し、かつシール用基板５２と主
基板３３とは、接着層７３によって固定されている。シ
ール用基板５２の一方面６６には、凹部６７が設けられ
ている。凹部６７の内周面はほぼ直方体である。凹部６
７の内部には、スリット６８のある格子状のスペーサ部
６９が残されている。凹部６７の内部空間は、スペーサ
部６９によって複数の部分に区分されているが、前記各
部分は、少なくとも１つの他の部分と、スリット６８を
介して連通している。この結果、凹部６７の内部空間は
連続している。さらにシール用基板５２には、凹部５６
の内部空間に連通する注入孔７０が設けられている。注
入孔７０は、シール用基板５２の他方面７１から、封止
部材７２によって封止されている。

【００４３】保護物質層５３は、シール用基板５２と主
基板３３との間の間隙、すなわち凹部６７の内部空間
に、保護物質が充填されて形成される。保護物質は、た
とえば、シリカゲルとシリコンオイルとの混合物で実現
される。ＥＬ素子部３４は、前記間隙内に収納されてい
る。したがって、前記保護物質は、ＥＬ素子部３４の表
面を覆っている。各下部電極４１の端部と、各上部電極
４５の端部とは、各下部および上部電極４１，４５の端
子として、シール部３６の外に露出している。

【００４４】カラーＥＬ表示装置３１を構成する上述の
部品のうちで、少なくとも、主基板３３、補強用基板３
７、下部電極４１、および下部絶縁層４２は、透光性を
有する。赤、青、および緑用フィルタ部４７〜４９は、
赤、青、および緑の波長の光だけをそれぞれ通過させ
る。遮光フィルタ５０は、光を遮断する。上部電極４５
は、反射板を兼ねるために、導電性を有しかつ光を反射
可能な材料で形成されることが好ましい。発光層４３
は、下部電極４１と上部電極４５との間に電界が発生す
る場合、電界発光によっていわゆる白色光を放射する。
具体的には、発光層４３は、第１発光層と第２発光層と
が積層されて構成される。第１発光層は、Ｃｅが添加さ
れたＳｒＳ（ＳｒＳ：Ｃｅ）で形成されて、電界発光に
よって青緑色の光を放射する。第２発光層は、マンガン
（Ｍｎ）が添加されたＺｎＳ（ＺｎＳ：Ｍｎ）で形成さ
れて、電界発光によって黄橙色の光を放射する。この結
果、発光層４３全体から放射される光は、白色光にな
る。この結果、カラーＥＬ表示装置３１は、補強用基板
３７の他方面７４を表示面とする。

【００４５】カラーＥＬ表示装置３１の製造方法を以下
に説明する。主基板３３は、たとえば、ＯＡ−２（日本
電気硝子製）等のガラス基板によって実現される。主基
板３３の初期の厚さＷＤは、基準厚さＷＣよりも厚く、
たとえば０．７ｍｍである。

【００４６】まず、主基板３３の一方面６１に、透光性
を有する導電性材料の薄膜が、成膜される。前記導電性
材料は、たとえば、ＩＴＯ（Indium-tin-Oxide：インジ
ウム−錫酸化物）、またはアルミニウムが添加されたＺ
ｎＯ（ＺｎＯ：Ａｌ）である。前記薄膜の膜厚は、１０
０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。前記薄膜の形成手法
には、たとえば、スパッタ法、電子ビーム蒸着法、また
はスプレー法が、用いられる。次いで、前記薄膜が、い
わゆるフォトエッチング工程によって、ストライプ状に
パターニングされる。この結果、全ての下部電極４１が
主基板３３の一方面６１に形成される。

【００４７】続いて、全ての下部電極４１の表面と、主
基板３３の一方面６１の露出した部分との上に、透光性
を有する絶縁性材料から成る薄膜が、下部絶縁層４２と
して、成膜される。前記絶縁性材料は、たとえば、Ｓｉ
Ｏ₂、ＳｉＮ、Ｔａ₂Ｏ₅、または、ＳｒＴｉＯ₃である。
下部絶縁層４２の膜厚は、たとえば、２００ｎｍ以上５
００ｎｍ以下である。下部絶縁層４２の形成手法には、
たとえば、スパッタ法が用いられる。また、少なくとも
各下部電極４１の端部は、下部絶縁層４２に覆われな
い。各下部電極４１の下部絶縁層４２に覆われない部分
が、各下部電極４１の端子になる。

【００４８】続いて、発光層４３が形成される。具体的
には、まず、基板３３の温度を４５０℃以上６５０℃以
下の温度に保持し、ＳｒＳ：ＣｅＮペレットを蒸発源と
して、電子ビーム蒸着法を用いた成膜が行われる。この
結果、下部絶縁層４２の上に、第１発光層が形成され
る。前記第１発光層の膜厚は、たとえば、８００ｎｍ以
上１５００ｎｍ以下である。次いで、基板３３の温度を
２００℃以上３００℃以下の温度に保持し、ＺｎＳ：Ｍ
ｎペレットを蒸発源として、電子ビーム蒸着法を用いた
成膜が行われる。この結果、前記第１発光層の上に、第
２発光層が形成される。前記第２発光層の膜厚は、２０
０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ＳｒＳ：ＣｅＮペレ
ットは、ＳｒＳに０．０５ｗｔ％以上０．３ｗｔ％以下
のＣｅＮを添加して焼成したものである。ＺｎＳ：Ｍｎ
ペレットは、ＺｎＳに０．２ｗｔ％以上０．６ｗｔ％以
下のＭｎを添加したものである。以上の工程によって、
発光層４３が形成される。

【００４９】続いて、発光層４３の上に、絶縁性材料か
ら成る薄膜が、上部絶縁層４４として、成膜される。上
部絶縁層４４の膜厚、材質および形成手法は、たとえ
ば、下部絶縁層４２と等しい。上部絶縁層４４形成後、
電子ビーム蒸着法を用いて形成された発光層４３の結晶
性を改善するために、基板３３に真空中で熱処理が施さ
れる。前記熱処理の加熱温度は、たとえば６００℃以上
６５０℃以下であり、前記熱処理の加熱時間は、たとえ
ば１時間以上２時間以下である。

【００５０】続いて、上部絶縁層４４の表面と主基板３
３の一方面６１の露出する部分とを覆って、導電性材料
の薄膜が、成膜される。前記導電性材料は、たとえばア
ルミニウム（Ａｌ）である。前記薄膜の膜厚は、１００
ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。次いで、前記薄膜が、
いわゆるフォトエッチング工程によって、ストライプ状
にパターニングされる。この結果、上部絶縁層４４の上
に、全ての上部電極４５が形成される。各上部電極４５
は、上部絶縁層４４の端を越えて基板３３の一方面６１
上に伸びている。各上部電極４５の基板３３上の部分
が、各上部電極４５の端子になる。下部電極４１の形成
から上部電極４５の形成までの工程によって、主基板３
３の一方面６１上に、ＥＬ素子部３４が形成される。

【００５１】上述の薄膜ＥＬ素子の形成工程と平行し
て、または前記形成工程に続いて、シール用基板５２の
一方面６６が、フッ酸を用いてエッチング加工される。
この結果、シール用基板５２の一方面６６に、凹部６７
が形成される。シール用基板は、たとえば、ガラスで形
成される。シール用基板１６の板厚ＷＡは、たとえば
１．８ｍｍである。凹部６７の深さはたとえば０．７ｍ
ｍである。次いで、シール用基板５２に、注入孔７０が
設けられる。

【００５２】続いて、主基板３３の一方面６１とシール
用基板５２の一方面６６とを対向させて、主基板３３の
一方面６１と、シール用基板５２の一方面６６の周縁部
とを、接着剤を用いて接着する。前記接着剤は、たとえ
ばエポキシ樹脂で実現され、硬化後に接着層７３にな
る。この際、たとえば、各下部電極４１の端子および各
上部電極４５の端子は、シール用基板５２と対向してお
らず、露出している。

【００５３】基板３３、５２の接着後、注入孔７０を介
して、主基板３３とシール用基板５２との間の間隙部分
内、すなわち凹部６７の内部空間内の空気が排気され
て、前記間隙部分内が真空になる。次いで、シール用基
板５２が接着された状態の主基板３３全体が、チャンバ
ー内に準備された槽に蓄えられた保護物質液に充填され
る。保護物質液は、シリカゲルとシリコンオイルとを混
合したものであり、保護物質液内のシリカゲルの重量比
は、２５ｗｔ％である。さらに、チャンバー内が窒素
（Ｎ₂）で満たされる。この結果、前記間隙部分内に、
保護物質液が充填される。保護物質液が前記間隙部分を
満たした後、注入孔７０が封止部材７２によって密閉さ
れる。シール用基板３２の加工から注入孔７０の密閉ま
での工程によって、シール部３６が完成する。

【００５４】続いて、主基板３３の外側表面内の他方面
６４以外の部分と、シール部３６の外側表面とが、耐エ
ッチング用のレジストによって覆われる。前記部分は、
たとえば、主基板３３の一方面６１内の各下部および上
部電極４１，４５の端子が形成された部分である。次い
で、主基板３３の他方面６４が、フッ酸を主成分とした
エッチャントを用いた湿式のエッチング法を用いて、主
基板３３の板厚が基準厚さＷＣになるまで、エッチング
される。基準厚さＷＣは、たとえば７５μｍである。

【００５５】主基板３３がエッチングされた後、主基板
３３の他方面６４に、赤用フィルタ４７、緑用フィルタ
４８、青用フィルタ４９が、フォトリソグラフ技術を用
いて、それぞれストライプ状で、かつ相互に平行にかつ
間隔を明けて形成される。さらに、主基板３３の他方面
６４に、遮光フィルタ５０が形成される。この結果、カ
ラーフィルタ部３５が完成する。赤用フィルタ４７は、
たとえば、富士ハント製のＣＲ−７００１で実現され
る。緑用フィルタ４８は、たとえば、富士ハント製のＣ
Ｇ−７００１で実現される。青用フィルタ４９は、たと
えば、富士ハント製のＣＢ−７００１で実現される。遮
光フィルタ５０は、いわゆる黒色フィルタであり、たと
えば、富士ハント製のＣＫ−７００１で実現される。

【００５６】最後に、主基板３３の他方面６４に、カラ
ーフィルタ部３５を介して、たとえば流動性のあるフォ
トボンドを用いて、補強用基板３７が接着される。前記
フォトボンドは、硬化後に接着層６５になる。以上の工
程によって、カラーＥＬ表示装置３１が完成する。

【００５７】図３は、一般的な２枚基板貼合わせ方式の
カラーＥＬパネルの断面の模式図である。前記カラーＥ
Ｌパネルは、従来技術で説明した特開昭６４−４０８８
８号公報に開示されているものと等しいので、図８と同
じ参照符を用い、構造に関する説明は省略する。また、
カラーフィルタ部は、図１のカラーＥＬ表示装置３１の
カラーフィルタ部３５と同じ構造なので、図１の参照符
を用い、構造に関する説明は省略する。図３では、下部
および上部絶縁層１２，１４と下部電極１１とは省略し
ている。基板３と透光性基板４との間には、保護物質と
して、シリコンオイルが充填される。

【００５８】以下に、図３の前記カラーＥＬパネルの視
野角について説明する。一般に、屈折率が相互に異なる媒質でそれぞれ満たされ
た２つの空間内を光が順次通過する場合、前記２つの空
間の境界面における光の入射角と光の屈折角との間に、
スネルの法則が成立する。発光層１３から放射された光
は、ガラスとシリコンオイルとは屈折率が等しいので、
透光性基板４と保護物質層１８との間の境界面７６では
屈折しない。また、上部電極１５、上部絶縁層１４、お
よびカラーフィルタ部は、透光性基板４および保護物質
層１８よりも、それぞれ充分に薄いので、前記光は、上
部電極１５、上部絶縁層１４、およびカラーフィルタ部
を直進するものと仮定する。ゆえに、前記光は、前記カ
ラーＥＬパネル内部から空気中に出射する際だけ、透光
性基板４と空気層との間の境界面７７で屈折する。

【００５９】発光層１３から放射される光の境界面７７
への入射角θｉと、境界面７７での前記光の屈折角θと
の間には、式１の関係が成立つ。前記カラーＥＬパネル
の視野角θａは、屈折角θの２倍の角度である。したが
って、視野角θは、式２によって求められる。視野角θ
ａとは、色調変化が生じない画面角度である。画面角度
とは、前記カラーＥＬパネルの使用者が前記カラーＥＬ
パネルの表示面、すなわち境界面７７を目視する際に、
前記使用者が前記表示面を見る角度である。視野角θａ
は、境界面７７の法線を０度と仮定した場合、前記法線
を含む仮想平面内で、法線と境界面との交点を中心とし
て、時計回りの方向を正の値とし、反時計まわりの方向
を負の値として表現することがある。

【００６０】次式で、「ｎｏ」は空気の屈折率である。
「ｎｉ」は、前記ガラスおよび前記シリコンオイルの屈
折率であり、たとえば１．５である。「ｆｗ」は、色フ
ィルタ４７〜４９の幅である。「ｆｇ」は、隣合う２つ
の色フィルタ間の間隙の幅であり、遮光フィルタ５０の
幅と等しい。「ｐｗ」は、ＥＬ発光領域の幅である。Ｅ
Ｌ発光領域とは、発光層１３内で上部電極１５の直下の
領域であり、ＥＬ発光領域の幅と上部電極１５の幅とは
等しい。「ｓｇ」は、保護物質層１８の厚さであり、カ
ラーフィルタ部と上部電極１５との間の間隔と等しい。
「ｅｇ」は、各薄膜ＥＬ素子内の一対の電極のうちで色
フィルタ４７〜４９と長手方向が平行ないずれかの一方
の電極間の間隙の幅、すなわち隣合う２つの上部電極１
５間の間隙の幅である。前記カラーＥＬパネルの視野角
θａを最も広くするには、式３で示すように色フィルタ
４７〜４９の幅ｆｗと電極の幅ｐｗとを等しくし、か
つ、式４で示すようにフィルタ間の間隙の幅ｆｇと上部
電極１５間の間隙の幅ｅｇとを等しくすればよい。

【００６１】

【数１】

【００６２】前記シリコンオイルは、通常、屈折率が基
板３，４の屈折率とほぼ同じになるように、成分が調合
されている。このため、保護物質層１８を主基板３３に
置換え、基板４を補強用基板３７に置換え、カラーフィ
ルタ部をカラーフィルタ部３５に置換え、および薄膜Ｅ
Ｌ素子５を薄膜ＥＬ素子６３に置換えると、本実施形態
のカラーＥＬ表示装置３１は、図３の前記カラーＥＬパ
ネルと同じ考え方で、発光層４３が放射する光の振舞い
を説明することができる。ゆえに、式２〜４に基づい
て、主基板３３の加工後の厚さ、すなわち基準厚さＷＣ
について説明する。

【００６３】視野角θａが決定されている場合、式２に
基づいて、色フィルタ４７〜４９間の間隙の幅ｆｇと、
保護物質層１８の厚さｓｇとの関係が分かる。式４で示
すように、色フィルタ４７〜４９の間隙の幅ｆｇと上部
電極１５間の間隙の幅ｅｇとが等しいと仮定する場合、
式２に基づいて、上部電極１５間の間隙の幅ｅｇと保護
物質層１８の厚さｓｇとの関係が分かる。表１は、視野
角θａが１６０度（±８０度）である場合の、上部電極
１５間の間隙の幅ｅｇと保護物質層１８の厚さｓｇとの
関係を表す表である。表２は、視野角θａが８０度（±
４０度）である場合の、電極間の間隙の幅ｅｇと保護物
質層１８の厚さｓｇとの関係を表す表である。視野角θ
ａが１６０度必要なのは、たとえば、前記カラーＥＬ表
示装置３３がいわゆる広視野角モードで用いられる場合
である。視野角θａが８０度必要なのは、たとえば、カ
ラーＥＬ表示装置３１が個人使用のパーソナルコンピュ
ータ用のディスプレイとして用いられる場合である。

【００６４】

【表１】

【００６５】

【表２】

【００６６】前記カラーＥＬパネルでの上述の考え方を
本実施形態のカラーＥＬ表示装置３１に適用する場合、
保護物質層１８の厚さｓｇは、主基板３３の加工後の厚
さ、すなわち基準厚さＷＣに相当する。従って、カラー
ＥＬ表示装置３１が必要とする視野角が決定されている
場合、各薄膜ＥＬ素子６３内の一対の電極４１，４５の
うちで色フィルタ４７〜４９と長手方向が平行ないずれ
か一方の電極間の間隙の幅、すなわち上部電極４５間の
間隙の幅ｅｇが、基準厚さＷＣを決定する因子となる。
上述の表から、上部電極４５間の間隙の幅ｅｇが等しい
場合、視野角が大きいほど、保護物質層１８の厚さｓｇ
が薄いことが分かる。ゆえに、視野角を１６０度以上に
するためには、基準厚さＷＣを電極の間隙の幅ｅｇの
１．２倍以下にする必要があることが分かる。

【００６７】カラーＥＬ表示装置３１は、いわゆる単純
マトリクス構造である。すなわち、帯状の複数の下部お
よび上部電極４１，４５が相互に交差して、いわゆるＸ
Ｙマトリクスが構成されている。上部電極４５の電極ピ
ッチｐｐは、上部電極４５の幅ｐｗと、上部電極４５間
の間隙の幅ｅｇとの和である。たとえば、現行の一般的
なＥＬパネルは、電極ピッチｐｐが０．３ｍｍ（３００
μｍ）である場合、上部電極４５の幅ｐｗが２１０μｍ
であり、上部電極４５間の間隙の幅ｅｇが９０μｍであ
る。

【００６８】上部電極４５の幅ｐｗと上部電極４５間の
間隙の幅ｅｇとの構成比が定まると、カラーＥＬ表示装
置３１のフィルファクターも決定される。たとえば、電
極ピッチｐｐが０．３ｍｍ、上部電極４５の幅ｐｗが２
１０μｍ、上部電極４５間の間隙の幅ｅｇが９０μｍで
ある場合、前記フィルファクターは、式５から、０．４
９であることが分かる。前記フィルファクターはＥＬパ
ネルのパネル面輝度、すなわちカラーＥＬ表示装置３１
の表示面の輝度に影響を及ぼす。たとえば、１００ｃｄ
／ｍ² の発光輝度特性を有するＥＬ素子を使用したＥＬ
パネルのパネル面輝度は、式６から、４９ｃｄ／ｍ² で
あることが分かる。（２１０÷３００）×２１０÷３００＝０．４９ …（５）１００〔ｃｄ／ｍ²〕×０．４９＝４９〔ｃｄ／ｍ²〕 …（６）

【００６９】このため、カラーＥＬ表示装置３１の前記
パネル面輝度を向上させるためには、できるだけ前記フ
ィルファクターを高く設定する必要がある。この結果、
上部電極４５間の間隙の幅ｅｇは、できるだけ狭くする
ことが望まれる。カラーＥＬパネルの一般的な使用用途
を考慮すると、カラーＥＬ表示装置３１は、できるだけ
高精細度な表示を行うことが要求される。この結果、カ
ラーＥＬ表示装置３１の電極ピッチｐｐは、０より大き
く０．５ｍｍ以下に設定されることが多い。この場合、
前記フィルファクターをさらに考慮すると、上部電極４
５間の間隙の幅ｅｇは、５０μｍ以上１５０μｍ以下の
幅程度に設定される。電極ピッチｐｐと上部電極４５間
の間隙の幅ｅｇとが上述のように定められる場合、カラ
ーＥＬ表示装置３１の視野角θａを広視野角、すなわち
１６０度以上にするためには、主基板３３の加工後の基
板の厚さは、１８０μｍ以下に抑える必要がある。ま
た、主基板３３の厚さが薄くなるほど、カラーＥＬ表示
装置３１の製造工程の主基板３３の加工後の部分で主基
板３３が破損する可能性が高くなる。また、主基板３３
の加工時の加工精度を考慮すると、主基板３３の加工後
の厚さは基準厚さＷＣから±１０μｍの誤差が生じる。
このため基準厚さを２５μｍ未満にすると、マージンが
なくなってしまう。以上のことから、基準厚さＷＣは、
理論上、２５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ま
しい。

【００７０】実際のＥＬパネルは、図３に示すように、
色フィルタ４７〜４９の幅ｆｗが上部電極４５の幅ｐｗ
よりも広く、かつ、色フィルタ４７〜４９間の間隙の幅
ｆｇが上部電極４５間の間隙の幅ｅｇよりも狭いことが
多い。このため、電極間の間隔がｅｇが前述した例より
も狭くなるので、主基板３３の基準厚さＷＣも、前述し
た理論上の厚さよりも薄くすることが望まれる。さら
に、本実施形態のカラーＥＬ表示装置３１の製造方法で
は、主基板３３を薄く加工する方法として、フッ酸系の
エッチャントを用いたケミカルエッチング法を採用して
いる。前記ケミカルエッチング法を用いる場合、エッチ
ングの条件を最適条件に保つ場合でも、±１０μｍ程度
のエッチング誤差が生じる。これらのことから、主基板
３３の加工後の厚さは、視野角の観点からはできるだけ
薄くすることが望まれるが、加工後の基板の取扱いの観
点から、実用上の設計レベルとしては、少なくとも５０
μｍ程度が必要となる。また、現行のＥＬパネルの電極
ピッチを考慮すると、８０度の視野角を得るためには、
主基板３３の加工後の厚さを１００μｍ以下にする必要
がある。以上のことから、主基板３３の基準厚さＷＣ
は、実用上、５０μｍ以上１００μｍ以下であることが
好ましい。

【００７１】以下に、主基板３３の初期の板厚ＷＤと、
シール用基板５２の板厚ＷＡとについて説明する。ＥＬ
素子部３４は、下部および上部電極４１，４５、下部お
よび上部絶縁層４２，４４、ならびに発光層４３が積層
されて構成される。このため、主基板３３上には、薄膜
状の膜片が多数積層されることになる。これら前記各膜
片内部にはそれぞれ応力が内在している。ゆえに、主基
板３３の板厚が薄くなるのに伴って、主基板３３に前記
内部の応力に応じたソリが発生する。多くの場合、前記
内部応力は前記膜片が伸びる方向に働くため、主基板３
３は前記各膜片の表面が凸になる方向に反ることが多
い。

【００７２】主基板３３の板厚と主基板３３のソリとの
関係を調べるために、初期の板厚が０．５ｍｍの第１の
ガラス基板と、初期の板厚が０．７ｍｍの第２のガラス
基板とをそれぞれ主基板３３として、上述した製造方法
でカラーＥＬ表示装置を製造した。この結果、前記第１
のガラス基板を主基板３３とした場合のほうが、前記第
２のガラス基板を主基板３３とした場合よりも、主基板
３３のソリが大きかった。また、前記第１のガラス基板
を主基板３３とした場合、主基板３３のソリが大きいた
めにシール用基板５２と主基板３３との接着が困難にな
ったが、前記第２のガラス基板を主基板３３とした場
合、主基板３３のソリは小さくシール用基板５２と主基
板３３との接着が可能となった。したがって、ＥＬ素子
部３４に内在する内部応力に起因する主基板３３のソリ
を抑えるためには、主基板３３の初期の板厚ＷＤは、
０．７ｍｍ以上必要であることがわかる。

【００７３】このため、主基板３３の初期の厚さＷＤ
は、０．７ｍｍ以上であることが好ましい。主基板３３
のソリを押える観点からは、主基板３３の初期の厚さＷ
Ｄに特に上限はないが、主基板３３の取扱いのしやすさ
等を考慮すると、主基板３３の初期の板厚ＷＤはできる
だけ薄いほうが好ましい。ゆえに、主基板３３の初期の
厚さＷＤは、０．７ｍｍ以上でありかつできるだけ０．
７ｍｍに近い厚さであることが、最も好ましい。

【００７４】本実施形態の製造工程では、ＥＬ素子部３
４形成後に、主基板３３を０．１ｍｍ未満の厚さに加工
している。シール用基板５２は、主基板３３の加工前に
主基板３３に貼合わされ、かつ、主基板３３の加工後
に、主基板３３のソリを抑える働きをする。このため、
加工後の主基板３３の板厚が０．７ｍｍ未満になって
も、加工後の主基板３３にソリが生じないのである。シ
ール用基板５２は、前記保護物質液を充填する間隙を作
出すために凹部６７が形成されるので、シール用基板５
２の材質に加えて、凹部６７を考慮して、板厚を定める
必要がある。上述した製造工程で説明したように、シー
ル用基板５２をガラス基板で実現する場合、ガラス強度
を考慮すると、シール用基板５２の板厚ＷＡは、０．８
ｍｍ以上にすることが望ましい。主基板３３のソリを押
える観点からはシール用基板５２の板厚ＷＡに特に上限
はないが、取扱いのしやすさ等を考慮するとシール用基
板５２の板厚さＷＡはできるだけ薄いほうが好ましい。
ゆえに、シール用基板５２の板厚ＷＡは、０．８ｍｍ以
上でありかつできるだけ０．８ｍｍに近い厚さであるこ
とが、最も好ましい。

【００７５】以下に、補強用基板３７の板厚ＷＢについ
て説明する。上述のカラーＥＬ表示装置３４は、ユニッ
ト化されることが多い。このために、たとえば、駆動用
ＩＣがカラーＥＬ表示装置３４にさらに取付けられ、か
つ、カラーＥＬ表示装置３１が表示用の枠に固定され
る。補強用基板３７は、前記ユニット化の工程で、たと
えば、前記駆動用ＩＣのタブを各下部および上部電極４
１，４５の端子に接続する作業、および前記枠ヘカラー
ＥＬ表示装置３１を固定する作業を行う際に、不可欠の
ものである。補強用基板３７をガラス基板で実現する場
合、前記各作業の際にカラーＥＬ表示装置３１のハンド
リングを容易にするため、補強用基板３７の板厚さＷＢ
は、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。ハンドリン
グを容易にする観点からは補強用基板３７の板厚ＷＢに
特に上限はないが、実用上、補強用基板５２の板厚ＷＢ
はできるだけ薄いほうが好ましい。ゆえに、補強用基板
３７の板厚ＷＢは、０．５ｍｍ以上でありかつできるだ
け０．５ｍｍに近い厚さであることが好ましい。

【００７６】上述した製造方法によって作製されたカラ
ーＥＬ表示装置３１は、従来技術のカラーＥＬ表示装置
と比較して、実用上充分なシール寿命および機械的強度
があり、さらに視野角が実用上充分な程度に広い。さら
にカラーＥＬ表示装置３１は、従来技術のカラーＥＬ表
示装置と比較して、視認性が高い。これらのことから、
カラーＥＬ表示装置３１は、様々な用途の表示デバイス
として用いることができる。

【００７７】また、薄膜ＥＬ素子６３の不活性化保護手
段、すなわちシール部３６の構造は、従来技術で説明し
た現行のＥＬ表示装置に用いられるシール部の構造とほ
ぼ等しい。ゆえに、カラーＥＬ表示装置３１は、実用上
充分なシール寿命を得ることができ、実用上充分な長期
信頼性を確保することができる。さらにまた、薄膜ＥＬ
素子６３と色フィルタ４７〜４９との間には、主基板３
３が介在され、保護物質層５３は介在されない。このた
め、カラーＥＬ表示装置３１の表示面に表示される画像
に、保護物質層５３内のシリカゲルに起因するぼけや歪
みが発生することを防止することができる。

【００７８】これらのことから、上述した製造方法を用
いると、実用上充分な長期信頼性を確保することがで
き、かつ、従来技術のカラーＥＬ表示装置よりも優れた
表示品位を維持することができるカラーＥＬ表示装置３
１を、容易に生産することができる。なお、上述の製造
方法は、水分によって劣化が生じる有機ＥＬ素子を採用
したカラーＥＬ表示装置を製造する場合にも用いること
ができ、この場合にも、上述した効果を得ることができ
る。

【００７９】図４は、本発明の第２実施形態であるカラ
ーＥＬ表示装置の製造方法によって製造されたカラーＥ
Ｌ表示装置９１の断面図である。図５は、カラーＥＬ表
示装置９１の平面図である。図４と図５とを併せて説明
する。第２実施形態のカラーＥＬ表示装置９１は、第１
実施形態のカラーＥＬ表示装置３１と比較して、シール
部に関し以下に説明する点が異なり、他は等しい。ゆえ
に、構造および動作がカラーＥＬ表示装置３１の部品と
同じ部品には同じ参照符を付す。さらに、カラーＥＬ表
示装置９１に関する説明のうちで第１実施形態と同じ説
明は、省略する。

【００８０】カラーＥＬ表示装置９１は、主基板３３、
ＥＬ素子部３４、カラーフィルタ部３５、シール部９
３、および補強用基板３７を含む。シール部９３は、シ
ール用基板９４と、保護物質層９５とを含む。主基板３
３の初期の厚さＷＤ、および基準厚さＷＣ、ならびに補
強用基板３７の厚さＷＢは、第１実施形態で説明した考
え方で決定されている。

【００８１】シール用基板９４の一方面９７と主基板３
３の一方面６１とは対向し、かつシール用基板９４は、
主基板３３に、接着層７３によって固定されている。シ
ール用基板９４の一方面９７には、凹部９８が設けられ
ている。凹部９８の内周面は、ほぼ直方体である。さら
にシール用基板９４には、凹部５６の内部の空間に連通
する注入孔７０が設けられている。注入孔７１は、シー
ル用基板９４の他方面９９から、封止部材７２によって
封止されている。シール用基板９４の厚さＷＡは、第１
実施形態のシール用基板５２と同じ考え方で決定され、
０．８ｍｍ以上であることが好ましい。

【００８２】保護物質層９５は、シール用基板９４と主
基板３３との間の間隙、すなわち凹部９８の内部空間
に、保護物質が充填されて形成される。保護物質は、た
とえば、シリカゲルとシリコンオイルとの混合物で実現
される。前記間隙内には、ＥＬ素子部３４が収納されて
いる。したがって、前記保護物質は、ＥＬ素子部３４の
表面を覆っている。各下部電極４１の端部および各上部
電極４５の端部は、各下部および上部電極４１，４５の
端子として、シール部９３の外に露出している。

【００８３】カラーＥＬ表示装置９１の製造方法を以下
に説明する。第２実施形態のカラーＥＬ表示装置９１の
製造方法のうちで、第１実施形態のカラーＥＬ表示装置
３１の製造方法と同じ部分は、説明を省略する。

【００８４】主基板３３は、たとえば、ＯＡ−２（日本
電気硝子製）等のガラス基板によって実現される。主基
板３３の初期の厚さＷＤは、基準厚さＷＣよりも厚い。
まず、主基板３３の一方面６１に、ＥＬ素子部３４が形
成される。ＥＬ素子部３４の形成工程は、第１実施形態
のカラーＥＬ表示装置３１の製造方法のＥＬ素子部３４
の形成工程と等しい。

【００８５】上述のＥＬ素子部３４の形成工程と平行し
て、または前記形成工程に続いて、シール用基板９４の
一方面９７に、砥石またはサンドブラストを用いた掘込
み加工が施される。この結果、シール用基板９４の一方
面９７に、凹部９８が形成される。シール用基板９４
は、たとえばガラスで形成される。シール用基板９４の
板厚ＷＡは、たとえば１．１ｍｍである。凹部９８の深
さはたとえば０．４ｍｍである。シール用基板９４の一
方面９７の周縁部は、シール用基板９４を主基板３３に
貼合わせる際の貼合わせ用枠として、前記掘込み加工後
も残されている。続いて、シール用基板９４に、注入孔
７０が設けられる。

【００８６】次いで、主基板３３の一方面６１とシール
用基板９４の一方面９７とを対向させて、主基板３３の
一方面６１と、シール用基板９４の一方面９７の周縁部
とを、接着剤を用いて接着する。前記接着剤は、たとえ
ばエポキシ樹脂で実現され、硬化後に接着層７３にな
る。各下部電極４１の端子および各上部電極４５の端子
は、シール用基板９４と対向しておらず、露出してい
る。

【００８７】基板３３、９４の接着後、注入孔７０を介
して、主基板３３とシール用基板９４との間の間隙部分
内、すなわち凹部９８の内部空間に、保護物質液が充填
される。保護物質液の充填工程は、第１実施形態のカラ
ーＥＬ表示装置３１の製造方法の保護物質液の充填工程
と等しい。保護物質液内のシリカゲルの重量比は、３０
ｗｔ％である。保護物質液が前記間隙部分を満たした
後、注入孔７０が封止部材７２によって密閉される。シ
ール用基板９４の加工から注入孔７０の密閉までの工程
によって、シール部９３が完成する。

【００８８】続いて、主基板３３の外側表面内で他方面
６４以外の部分と、シール部３６の外側表面とが、ラバ
ー等で覆われる。前記部分は、たとえば、主基板３３の
一方面内の各下部および上部電極４１，４５の端子が形
成された部分である。次いで、主基板３３の他方面６４
が、ガラス研磨装置を用いて、板厚が基準厚さＷＣにな
るまで、段階的に研磨される。基準厚さＷＣは、たとえ
ば７５μｍである。

【００８９】上述のＥＬ素子部３４およびシール部９３
の形成工程と平行して、または前記形成工程に続いて、
補強用基板３７の一方面に、カラーフィルタ部３５が形
成される。カラーフィルタ部３５の形成工程は、第１実
施形態のカラーＥＬ表示装置３１の製造方法のカラーフ
ィルタ部３５の形成工程と比較して、カラーフィルタ部
３５を形成する面が、主基板３３の他方面６４から補強
用基板３７の一方面７３に変更されている点が異なり、
他は等しい。

【００９０】最後に、主基板３３の他方面６４に、たと
えば流動性のあるフォトボンドを用いて、補強用基板３
７が接着される。この際、補強用基板３７の一方面７３
と主基板３３の他方面６４とは対向し、それらの間にカ
ラーフィルタ部３５が介在される。前記フォトボンド
は、硬化後に接着層６５になる。以上の工程によって、
カラーＥＬ表示装置９１が完成する。

【００９１】このように、主基板３３およびシール用基
板９４は、第１実施形態で説明したケミカルエッチング
法に限らず、研磨法によって加工することもできる。上
述した製造工程によって作製したカラーＥＬ表示装置９
１は、従来技術のカラーＥＬ表示装置と比較して、実用
に充分なシール寿命および機械的強度があり、さらに視
野角が実用に充分な程度に広い。さらに、遮光フィルタ
５０を設けることによって、カラーＥＬ表示装置９１の
コントラストが遮光フィルタを設けないカラーＥＬ表示
装置よりも改善され、視認性が向上される。ゆえに、カ
ラーＥＬ表示装置９１の視認性は、従来技術のカラーＥ
Ｌ表示装置よりも高い。これらのことから、カラーＥＬ
表示装置９１は、様々な用途の表示デバイスとして用い
ることができる。また、上述した製造方法を用いると、
実用上充分な長期信頼性を確保することができ、かつ、
従来技術のカラーＥＬ表示装置よりも優れた表示品位を
維持することができるカラーＥＬ表示装置９１を、容易
に生産することができる。

【００９２】図６は、本発明の第３実施形態であるカラ
ーＥＬ表示装置の製造方法によって製造されたカラーＥ
Ｌ表示装置１１１の断面図である。図７は、カラーＥＬ
表示装置１１１の平面図である。図６と図７とを併せて
説明する。第３実施形態のカラーＥＬ表示装置１１１
は、第２実施形態のカラーＥＬ表示装置９１と比較し
て、主基板と補強用基板とに関し以下に説明する点が異
なり、他は等しい。ゆえに、構造および動作がカラーＥ
Ｌ表示装置３１，９１の部品と同じ部品には、同じ参照
符を付す。さらに、カラーＥＬ表示装置１１１に関する
説明のうちで、第１および第２実施形態と同じ説明は、
省略する。

【００９３】カラーＥＬ表示装置１１１は、主基板１１
３、ＥＬ素子部３４、カラーフィルタ部３５、シール部
９３、および補強用基板１１４を含む。ＥＬ素子部３４
は、主基板１１３の一方面１１６に配置される。主基板
１１３の他方面１１７には、凹部１１８が形成されてい
る。凹部１１８の内周面は、たとえば直方体である。凹
部１１８の底面と主基板１１３の一方面１１６との間の
間隔が、前記基準厚さＷＣである。主基板１１３の周縁
部は、主基板１１３の初期の厚さＷＤを保ち、基準厚さ
ＷＣよりも厚い。凹部１１８の底面に、カラーフィルタ
部３５が配置される。

【００９４】補強用基板１１４は、主基板３３の凹部１
１８の内部空間よりも小さく、凹部１１８に嵌め込むこ
とができる。補強用基板１１４は、主基板１１３の凹部
１１８の底面に、接着層６５によって固定される。さら
に、凹部１１８の内周面１２１と補強用基板１１４の側
面との間には、樹脂層１１９が介在される。凹部１１８
の内周面１２１は、主基板１１３の一方面１１６の法線
方向１２２から見て、シール用基板９５の周縁部１２３
の中央部１２４、すなわちシール用基板９４の貼合わせ
用枠の中央部とほぼ重なる。主基板１１３の初期の厚さ
ＷＤ、主基板１１３の基準厚さＷＣ、および補強用基板
１１４の厚さＷＢは、第１実施形態の主基板３３の初期
の厚さＷＤ、主基板３３の基準厚さＷＣ、および補強用
基板３７の厚さＷＢと同じ考え方で決定される。

【００９５】カラーＥＬ表示装置１１１の製造方法を以
下に説明する。第３実施形態のカラーＥＬ表示装置１１
１の製造方法のうちで、第１および第２実施形態のカラ
ーＥＬ表示装置３１，９１の製造方法と同じ部分は、説
明を省略する。

【００９６】主基板１１３は、たとえば、ＯＡ−２（日
本電気硝子製）等のガラス基板によって実現される。主
基板１１３の初期の厚さＷＤは、基準厚さＷＣよりも厚
い。まず、主基板１１３の一方面１１６に、ＥＬ素子部
３４が形成される。ＥＬ素子部３４の形成工程は、第１
実施形態のカラーＥＬ表示装置３１の製造方法のＥＬ素
子部３４の形成工程と等しい。

【００９７】上述の薄膜ＥＬ素子の形成工程と平行し
て、または前記形成工程に続いて、シール用基板９４の
一方面９７が、フッ酸を用いてエッチング加工される。
この結果、シール用基板９４の一方面９７に、凹部９８
が形成される。シール用基板は、たとえば、ガラスで形
成される。シール用基板９４の板厚は、たとえば１．１
ｍｍである。凹部９８の深さはたとえば０．４ｍｍであ
る。シール用基板９４の一方面９７の周縁部１２３は、
シール用基板９４を主基板１１３に貼合わせる際の貼合
わせ用枠として、前記掘込み加工後も残されている。続
いて、シール用基板９４に、注入孔７０が設けられる。

【００９８】次いで、主基板１１３の一方面１１６とシ
ール用基板９４の一方面９７とを対向させて、主基板１
１３の一方面１１６と、シール用基板９４の一方面９７
の周縁部とを、接着剤を用いて接着する。前記接着剤
は、たとえばエポキシ樹脂で実現され、硬化後に接着層
７３になる。この際、たとえば、各下部電極４１の端子
および各上部電極４５の端子は、シール用基板９４と対
向しておらず、露出している。

【００９９】基板１１３、９４の接着後、注入孔７０を
介して、主基板１１３とシール用基板９４との間の間隙
部分内、すなわち凹部９８の内部の空間に、保護物質液
が充填される。保護物質液の充填工程は、第１実施形態
のカラーＥＬ表示装置３１の製造方法の保護物質液の充
填工程と等しい。保護物質液内のシリカゲルの重量比
は、２５ｗｔ％である。保護物質液が前記間隙部分を満
たした後、注入孔７０が封止部材７２によって密閉され
る。シール用基板９４の加工から注入孔７０の密閉まで
の工程によって、シール部９３が完成する。

【０１００】続いて、シール部９３の外側表面と、主基
板１１３の一方面１１６内の各下部および上部電極４
１，４５の端子が形成された部分と、主基板１１３の他
方面１１７の周縁部１２５とが、耐エッチング用のレジ
ストまたはＰＥＴフィルム等によって覆われる。主基板
１１３の他方面１１７の周縁部１２５は、たとえば、他
方面１１７内で、他方面１１７の縁から、前記法線方向
１２２から見てシール用基板９４の周縁部の中心部１２
４に重なる部分までの、枠状の部分である。次いで、主
基板１１３の他方面１１７が、フッ酸を主成分としたエ
ッチャントを用いた湿式のエッチング法を用いて、エッ
チングされる。この結果、主基板１１３の他方面１１７
に、凹部１１８が形成される。主基板１１３の凹部１１
８の底面と主基板１１３の一方面１１６との間の厚み
は、基準厚さＷＣである。基準厚さＷＣは、たとえば、
７５μｍである。主基板１１３の他方面１１７の周縁部
１２５は、前記掘込み加工後も、枠状に残されている。

【０１０１】上述のシール部９３の形成工程および主基
板１１３の加工工程と平行して、または前記形成工程お
よび加工工程に続いて、補強用基板１１４の一方面１２
６に、カラーフィルタ部３５が形成される。カラーフィ
ルタ部３５の形成工程は、第２実施形態のカラーＥＬ表
示装置９１の製造方法のカラーフィルタ部３５の形成工
程と比較して、補強用基板３７が補強用基板１１４に置
き換えられる点が異なり、他は等しい。

【０１０２】続いて、主基板１１３の凹部１１８の底面
に、たとえば流動性のあるフォトボンドを用いて、補強
用基板１１４が接着される。この際、補強用基板１１４
の一方面１２６と主基板１１３の凹部１１８の底面とは
対向し、それらの間にカラーフィルタ部３５が介在され
る。前記フォトボンドは、硬化後に接着層６５になる。
最後に、主基板３３の凹部１１８の内周面１２１と、補
強用基板１１４の側面との間に、主基板３３を補強する
ために、たとえばエポキシ樹脂を注入する。前記エポキ
シ樹脂は、硬化後に樹脂層１１９になる。以上の工程に
よって、カラーＥＬ表示装置１１１が完成する。

【０１０３】上述した製造工程によって作製したカラー
ＥＬ表示装置１１１は、従来技術のカラーＥＬ表示装置
と比較して、実用に充分なシール寿命および機械的強度
があり、さらに視野角が実用に充分な程度に広い。さら
に、遮光フィルタ５０を設けることによって、カラーＥ
Ｌ表示装置１１１のコントラストは、遮光フィルタを設
けないカラーＥＬ表示装置よりも改善され、視認性が向
上される。ゆえに、カラーＥＬ表示装置１１１の視認性
は、従来技術のカラーＥＬ表示装置よりも高い。これら
のことから、カラーＥＬ表示装置１１１は、様々な用途
の表示デバイスとして用いることができる。また、上述
した製造方法を用いると、実用上充分な長期信頼性を確
保することができ、かつ、従来技術のカラーＥＬ表示装
置よりも優れた表示品位を維持することができるカラー
ＥＬ表示装置１１１を、容易に生産することができる。

【０１０４】さらに、補強用基板１１４は、樹脂層１１
９によって、主基板１１３内の周縁部、すなわち主基板
１１３の板厚の厚い部分に接着されている。このため、
カラーＥＬ表示装置１１１の機械的強度が、第１および
第２実施形態のカラーＥＬ表示装置３１，９１よりも大
きくなる。したがって、第３実施形態のカラーＥＬ表示
装置１１１をユニット化する場合、主基板１３３上の上
部および下部電極４１，４５の端子に、駆動用ＩＣのタ
ブを直接接続することができる。前記場合、さらに、カ
ラーＥＬ表示装置１１１を表示用の枠に直接固定するこ
とができる。したがって、カラーＥＬ表示装置１１１の
ユニット化が容易になる。

【０１０５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、カラーＥ
Ｌ表示装置を製造するには、まず、第１基板の一方面に
複数のＥＬ素子が形成され、次いで第２基板が前記第１
基板に貼合わされて前記ＥＬ素子を保護するための物質
層が形成され、続いて、前記第１基板が削って予め定め
る基準厚さになる。最後に、カラーフィルタが、前記第
１基板の他方面に取付けられる。したがって、実用上充
分なシール寿命を持つカラーＥＬ表示装置を、容易に製
造することができる。

【０１０６】また本発明によれば、前記基準厚さは，隣
合うＥＬ素子の電極間の間隙の幅の１．２倍以下であ
る。したがって、前記カラーＥＬ表示装置の視野角を、
実用上充分な角度にすることができる。さらにまた本発
明によれば、前記基準厚さは、２５μｍ以上２００μｍ
以下の厚さである。これによって、本発明の製造方法で
製造されるカラーＥＬ表示装置の隣合う前記ＥＬ素子の
前記電極の間隔を前記従来技術のカラーＥＬ表示装置と
等しくした場合、前記カラーＥＬ表示装置の視角依存牲
を大幅に改善することができる。また本発明によれば、
前記基準厚さは、５０μｍ以上１００μｍ以下の厚さで
ある。これによって、前記第１基板の加工精度を精密に
保ちかつ前記第１基板のハンドリングが容易になる。

【０１０７】さらにまた本発明によれば、前記第２基板
の厚さは、０．８ｍｍ以上であることが好ましい。これ
によって、前記第１基板を前記基準厚さに加工するため
に発生する前記第１基板のソリを、確実に押えることが
できる。

【０１０８】また本発明によれば、前記カラーＥＬ表示
装置の製造方法では、製造工程の最後に、前記第３基板
が前記第１基板の他方面にさらに取付られる。これによ
って、前記カラーＥＬ表示装置全体の機械的強度を、前
記第３基板を取付けない場合よりも、高くすることがで
きる。さらにまた本発明によれば、前記第３基板の厚さ
は、０．５ｍｍ以上である。これによって、前記製造方
法で製造されたカラーＥＬ表示装置全体の機械的強度
を、表示ユニットを製造する工程で必要な強度にするこ
とができる。

【０１０９】また本発明によれば、カラーＥＬ表示装置
は、第１基板の一方面に複数のＥＬ素子が配置され、前
記第１基板の他方面にカラーフィルタが配置され、前記
一方面に予め定める間隔を明けて第２基板が貼合わされ
て、第１基板と第２基板との間に前記ＥＬ素子を保護す
るための保護物質層が配置される。前記第１基板は、前
記ＥＬ素子が前記第２基板、および前記保護物質層が全
て配置されるまで、前記基準厚さよりも厚く、前記物質
層が配置された後、前記基準厚さに加工される。したが
って、前記カラーＥＬ表示装置は、実用上充分なシール
寿命を持ち、かつ、容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態であるカラーＥＬ表示装
置の製造方法によって製造されたカラーＥＬ表示装置３
１の断面図である。

【図２】カラーＥＬ表示装置３１の平面図である。

【図３】一般的な２枚基板貼合わせ方式のカラーＥＬパ
ネルの断面の模式図である。

【図４】本発明の第２実施形態であるカラーＥＬ表示装
置の製造方法によって製造されたカラーＥＬ表示装置９
１の断面図である。

【図５】カラーＥＬ表示装置９１の平面図である。

【図６】本発明の第３実施形態であるカラーＥＬ表示装
置の製造方法によって製造されたカラーＥＬ表示装置１
１１の断面図である。

【図７】カラーＥＬ表示装置１１１の平面図である。

【図８】第３の従来技術のカラーＥＬディスプレイ装置
１の拡大部分断面図である。

【符号の説明】３１，９１，１１１カラーＥＬ表示装置３３，１１３主基板３５カラーフィルタ部３７，１１４補強用基板４１下部電極４３発光層４５上部電極５２，９４シール用基板５３，９５保護物質層６３薄膜ＥＬ素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05B 33/00 - 33/28

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】透光性を有し、予め定める基準厚さを越
える厚さの第１基板の一方面に、一対の電極の間にエレ
クトロルミネセント発光層が介在されて構成されるエレ
クトロルミネセント素子を複数形成し、前記第１基板の前記一方面に、予め定める間隔をあけて
第２基板を取付け、前記第１基板の前記一方面と前記第２基板との間に、前
記エレクトロルミネセント素子を保護するための物質を
封入し、前記第１基板の他方面に、その周縁部を枠状に残すとと
もに前記複数のエレクトロルミネセント素子の発光層が
配置されている領域よりも広い領域に凹部を形成するこ
とによって、該凹部の底面と前記一方面との間の厚みを
前記基準厚さに加工し、前記凹部内に、予め定める波長の光が透過可能なカラー
フィルタが形成された透光性有する第３基板を取付ける
ことを特徴とするカラーエレクトロルミネセント表示装
置の製造方法。
【請求項２】前記基準厚さは、隣合う２つの前記エレ
クトロルミネセント素子内の一対の電極のうちの一方の
電極の間の間隙の幅の１．２倍以上の厚さであることを
特徴とする請求項１記載のカラーエレクトロルミネセン
ト表示装置の製造方法。
【請求項３】前記基準厚さは、２５μｍ以上２００μ
ｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のカラーエ
レクトロルミネセント表示装置の製造方法。
【請求項４】前記基準厚さは、５０μｍ以上１００μ
ｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のカラーエ
レクトロルミネセント表示装置の製造方法。
【請求項５】前記第２基板の厚さは、０．８ｍｍ以上
であることを特徴とする請求項１記載のカラーエレクト
ロルミネセント表示装置の製造方法。
【請求項６】前記第３基板の厚さは、０．５ｍｍ以上
であることを特徴とする請求項１記載のカラーエレクト
ロルミネセント表示装置の製造方法。
【請求項７】透光性を有するとともに、その周縁部を
枠状に残して形成された凹部を有し、該凹部の底面と一
方面との厚みが基準厚さである第１基板と、前記第１基
板の前記一方面であって、前記凹部領域に対応する領域
内に配置され、一対の電極間にエレクトロルミネセント
発光層が介在されてそれぞれ構成される複数のエレクト
ロルミネセント素子と、前記第１基板の前記一方面から予め定める距離だけ離し
て配置される第２基板と、前記第１基板の前記一方面と前記第２基板との間に配置
され、前記エレクトロルミネセント素子を保護するため
の物質から形成される保護物質層と、前記第１基板の前記凹部内に配置され、予め定める波長
の光だけがそれぞれ透過可能な複数のカラーフィルタが
形成された透光性を有する第３基板とを含み、前記第１基板の凹部は、前記基準厚さを越える厚さの基
板の一方面に前記複数のエレクトロルミネセント素子と
前記第２基板と前記保護物質層とが配置されてから形成
されることを特徴とするカラーエレクトロルミネセント
表示装置。