JPH1166968A - 複合リード材およびその製造方法 - Google Patents
複合リード材およびその製造方法Info
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- JPH1166968A JPH1166968A JP24354297A JP24354297A JPH1166968A JP H1166968 A JPH1166968 A JP H1166968A JP 24354297 A JP24354297 A JP 24354297A JP 24354297 A JP24354297 A JP 24354297A JP H1166968 A JPH1166968 A JP H1166968A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異なった金属の端子と端子とを導通する場合
に溶接して用いても接合強度が低下することがない複合
リード材１および製造方法を提供すること。 【解決手段】 Ａｌなどの一方の金属板２の一端部側に
Ｃｕなどのこの一方の金属板２とは異なる金属の他方の
金属板３の他端部側を重ねて冷間圧延圧接した複合リー
ド材。
に溶接して用いても接合強度が低下することがない複合
リード材１および製造方法を提供すること。 【解決手段】 Ａｌなどの一方の金属板２の一端部側に
Ｃｕなどのこの一方の金属板２とは異なる金属の他方の
金属板３の他端部側を重ねて冷間圧延圧接した複合リー
ド材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合リード材およ
びその製造方法、詳細には異なった金属の端子と端子を
接続するための複合リード材およびその製造方法に関す
る。
びその製造方法、詳細には異なった金属の端子と端子を
接続するための複合リード材およびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電池の陽極と他の電池の陰極、電池の電
極と他の機器の端子などを電気的に導通する場合、例え
ば一方が金属のＡＩからなる端子で他方が金属のＮｉか
らなる端子、一方が金属のＡＩからなる端子で他方が金
属のＣｕからなる端子などのように異なった金属の端子
間を電気的に導通する場合がある。従来、このような場
合においてもリード材として一方の端子と同じ金属から
なるリード材、例えば上記ＡＩからなる端子とＮｉから
なる端子間を導通する場合、リード材としてＡＩ製のリ
ード材を用いて端子とリード材をレーザー溶接、スポッ
ト溶接、超音波溶接などで接合していた。しかし、この
ような場合端子の金属とリード材の金属が同じほうの接
合部は十分の接合強度を得ることができるが、端子の金
属とリード材の金属が異なったほうの接合部は十分の接
合強度を得ることができなかった。
極と他の機器の端子などを電気的に導通する場合、例え
ば一方が金属のＡＩからなる端子で他方が金属のＮｉか
らなる端子、一方が金属のＡＩからなる端子で他方が金
属のＣｕからなる端子などのように異なった金属の端子
間を電気的に導通する場合がある。従来、このような場
合においてもリード材として一方の端子と同じ金属から
なるリード材、例えば上記ＡＩからなる端子とＮｉから
なる端子間を導通する場合、リード材としてＡＩ製のリ
ード材を用いて端子とリード材をレーザー溶接、スポッ
ト溶接、超音波溶接などで接合していた。しかし、この
ような場合端子の金属とリード材の金属が同じほうの接
合部は十分の接合強度を得ることができるが、端子の金
属とリード材の金属が異なったほうの接合部は十分の接
合強度を得ることができなかった。
【０００３】そこで、このような場合図７に示したよう
にそれぞれの端子の金属と同じ金属の板を重ね合わせて
冷間圧延圧接した複合リード材１を用いることも考えら
れるが、このよな複合リード材を用いてレーザー溶接、
スポット溶接などで溶接して端子８に接合すると、異な
った金属板２、３を冷間圧延圧接した複合材であるため
に溶接部（図８の１０）に金属間化合物、例えばＡＩ板
とＮｉ板を冷間圧延圧接した複合リード材１を用いた場
合にＡＩとＮｉの金属間化合物が生じて接合強度が低下
する場合があり、このような形状の複合リード材１を使
用することができなかった。
にそれぞれの端子の金属と同じ金属の板を重ね合わせて
冷間圧延圧接した複合リード材１を用いることも考えら
れるが、このよな複合リード材を用いてレーザー溶接、
スポット溶接などで溶接して端子８に接合すると、異な
った金属板２、３を冷間圧延圧接した複合材であるため
に溶接部（図８の１０）に金属間化合物、例えばＡＩ板
とＮｉ板を冷間圧延圧接した複合リード材１を用いた場
合にＡＩとＮｉの金属間化合物が生じて接合強度が低下
する場合があり、このような形状の複合リード材１を使
用することができなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、異なった金
属の端子間を導通する場合に溶接接合しても接合強度が
低下することがない複合リード材およびこの複合リード
材を製造する方法を提供することを目的としている。
属の端子間を導通する場合に溶接接合しても接合強度が
低下することがない複合リード材およびこの複合リード
材を製造する方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の複合リード材においては、一方の金属板の
一端部側に該一方の金属板とは異なる金属の他方の金属
板の他端部側を重ねて冷間圧延圧接したものとしたこと
である。本発明の複合リード材の製造方法においては、
原材料の一方の金属板の上に該原材料の一方の金属板よ
り幅が狭く、かつ該原材料の一方の金属板とは異なる金
属の原材料の他方の金属板を載せて冷間圧延圧接し、そ
の後必要に応じて冷間圧延および焼鈍し、長さ方向（縦
方向）に切断して２分割し、必要に応じてエッチングす
る部分を除いてエッチング防止被覆をした後、不要な部
分をエッチングして除去し、必要に応じて上記被覆を剥
離し、更に必要な幅になるように幅方向（横方向）に切
断することである。
め、本発明の複合リード材においては、一方の金属板の
一端部側に該一方の金属板とは異なる金属の他方の金属
板の他端部側を重ねて冷間圧延圧接したものとしたこと
である。本発明の複合リード材の製造方法においては、
原材料の一方の金属板の上に該原材料の一方の金属板よ
り幅が狭く、かつ該原材料の一方の金属板とは異なる金
属の原材料の他方の金属板を載せて冷間圧延圧接し、そ
の後必要に応じて冷間圧延および焼鈍し、長さ方向（縦
方向）に切断して２分割し、必要に応じてエッチングす
る部分を除いてエッチング防止被覆をした後、不要な部
分をエッチングして除去し、必要に応じて上記被覆を剥
離し、更に必要な幅になるように幅方向（横方向）に切
断することである。
【０００６】さらに、上記目的を達成するため、本発明
の複合リード材の製造方法においては、原材料の一方の
金属板の上に幅方向に一部が重なるように該原材料の一
方の金属板とは異なる金属の原材料の他方の金属板を載
せ、この重なった部分を冷間圧延圧接し、その後必要に
応じて冷間圧延および焼鈍し、更に所望の幅になるよう
に幅方向（横方向）に切断することである。
の複合リード材の製造方法においては、原材料の一方の
金属板の上に幅方向に一部が重なるように該原材料の一
方の金属板とは異なる金属の原材料の他方の金属板を載
せ、この重なった部分を冷間圧延圧接し、その後必要に
応じて冷間圧延および焼鈍し、更に所望の幅になるよう
に幅方向（横方向）に切断することである。
【０００７】また、上記目的を達成するため、本発明の
複合リード材の製造方法においては、原材料の一方の金
属板の２枚を間隔を開けて平行に並べ、この２枚の板の
それぞれに一部が重なるように該原材料の一方の金属材
とは異なる金属の原材料の他方の金属板を載せ、重なっ
た部分を冷間圧延圧接し、更に必要に応じて冷間圧延お
よび焼鈍し、その後長さ方向（縦方向）に切断して２分
割し、すなわち原材料の他方の金属板の中央部を長さ方
向に切断して２分割し、更に所望の幅になるように幅方
向（横方向）に切断することである。
複合リード材の製造方法においては、原材料の一方の金
属板の２枚を間隔を開けて平行に並べ、この２枚の板の
それぞれに一部が重なるように該原材料の一方の金属材
とは異なる金属の原材料の他方の金属板を載せ、重なっ
た部分を冷間圧延圧接し、更に必要に応じて冷間圧延お
よび焼鈍し、その後長さ方向（縦方向）に切断して２分
割し、すなわち原材料の他方の金属板の中央部を長さ方
向に切断して２分割し、更に所望の幅になるように幅方
向（横方向）に切断することである。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。先ず、本発明の複合リード材について図面
を参照して説明する。図１は本発明の複合リード材の正
面図、図２は図１のものの平面図である。本発明の複合
リード材１は、一方の金属板２の一端部側に一方の金属
板とは異なる金属の他方の金属板３の他端部側を重ねて
冷間圧延圧接したものである。
て説明する。先ず、本発明の複合リード材について図面
を参照して説明する。図１は本発明の複合リード材の正
面図、図２は図１のものの平面図である。本発明の複合
リード材１は、一方の金属板２の一端部側に一方の金属
板とは異なる金属の他方の金属板３の他端部側を重ねて
冷間圧延圧接したものである。
【０００９】この複合リード材１の一方の金属板と他方
の金属板の組み合わせは、ＡＩ板とＮｉ板、ＡＩ板とＣ
ｕ板、Ｔｉ板とＣｕ板などである。さらに、この複合リ
ード材の冷間圧延圧接は、接合面の酸化層などをブラッ
シングなどで除去した後、冷間圧延によって圧接したも
ので、圧接するための加工率は材料の組み合わせによっ
て異なるが、通常１０％以上が必要である。また、この
複合リード材の厚さは、幅、長さ及び冷間圧延圧接部の
長さは、用途に応じて決定されるものであるが、例え
ば、リード材の厚さは０．１〜０．５ｍｍ、幅は２〜７
ｍｍ、長さは１５〜１００ｍｍ、冷間圧延圧接部の長さ
は５〜３０ｍｍである。また一方の金属板と他方の金属
板の長さは、同じでもよいし、異なっていてもよい。そ
れぞれの長さの割合は経済性および電導性などを考慮し
て決めることができる。
の金属板の組み合わせは、ＡＩ板とＮｉ板、ＡＩ板とＣ
ｕ板、Ｔｉ板とＣｕ板などである。さらに、この複合リ
ード材の冷間圧延圧接は、接合面の酸化層などをブラッ
シングなどで除去した後、冷間圧延によって圧接したも
ので、圧接するための加工率は材料の組み合わせによっ
て異なるが、通常１０％以上が必要である。また、この
複合リード材の厚さは、幅、長さ及び冷間圧延圧接部の
長さは、用途に応じて決定されるものであるが、例え
ば、リード材の厚さは０．１〜０．５ｍｍ、幅は２〜７
ｍｍ、長さは１５〜１００ｍｍ、冷間圧延圧接部の長さ
は５〜３０ｍｍである。また一方の金属板と他方の金属
板の長さは、同じでもよいし、異なっていてもよい。そ
れぞれの長さの割合は経済性および電導性などを考慮し
て決めることができる。
【００１０】
【作用】本発明の複合リード材は、一方の金属板２の一
端部側に他方の金属板３の他端部側を重ねて冷間圧延圧
接したものであるので、一方の金属板２をこの金属板２
と同じ金属の端子に、また他方の金属板３をこの金属板
３と同じ金属の端子に溶接接合することができるため、
接合強度を高くすることができる。また本発明の複合リ
ード材は、端子に溶接する部分が単一の金属板であるの
で、溶接により脆い金属間化合物が生成することがな
い。
端部側に他方の金属板３の他端部側を重ねて冷間圧延圧
接したものであるので、一方の金属板２をこの金属板２
と同じ金属の端子に、また他方の金属板３をこの金属板
３と同じ金属の端子に溶接接合することができるため、
接合強度を高くすることができる。また本発明の複合リ
ード材は、端子に溶接する部分が単一の金属板であるの
で、溶接により脆い金属間化合物が生成することがな
い。
【００１１】次に、本発明の複合リード材の製造方法に
ついて説明する。先ず、本発明の複合リード材の製造方
法の第一の実施の形態について図面を参照して説明す
る。本発明の複合リード材の製造方法の第一の実施の形
態は、図３にその製造工程を示したように原材料の一方
の金属板４の上にこの原材料の一方の金属板４より幅が
狭く、かつ該原材料の一方の金属板４の金属と異なる金
属の原材料の他方の金属板５を重ね（図３のａ）、冷間
圧延圧接し（図３のｂ）、更に必要に応じて冷間圧延し
て所定の厚さにし（図３のｃ）、また必要に応じて焼鈍
し（図示してない）、その後長さ方向に切断して２分割
し（図３のｄ）、不要な部分をエッチングで除去するた
めにマスキング材６でマスキング（図３のｅ）をし、不
要な部分７をエッチングした後マスキング材６を除去し
（図３のｆ）、所定の幅になるように幅方向に切断する
こと（図３の（ｇ）である。
ついて説明する。先ず、本発明の複合リード材の製造方
法の第一の実施の形態について図面を参照して説明す
る。本発明の複合リード材の製造方法の第一の実施の形
態は、図３にその製造工程を示したように原材料の一方
の金属板４の上にこの原材料の一方の金属板４より幅が
狭く、かつ該原材料の一方の金属板４の金属と異なる金
属の原材料の他方の金属板５を重ね（図３のａ）、冷間
圧延圧接し（図３のｂ）、更に必要に応じて冷間圧延し
て所定の厚さにし（図３のｃ）、また必要に応じて焼鈍
し（図示してない）、その後長さ方向に切断して２分割
し（図３のｄ）、不要な部分をエッチングで除去するた
めにマスキング材６でマスキング（図３のｅ）をし、不
要な部分７をエッチングした後マスキング材６を除去し
（図３のｆ）、所定の幅になるように幅方向に切断する
こと（図３の（ｇ）である。
【００１２】この複合リード材の製造方法の冷間圧延圧
接は、上記のように接合面の酸化層などをブラッシング
などで除去した後、冷間圧延によって圧接する方法で、
圧接するための加工率は材料の組み合わせによって異な
るが、通常１０％以上が必要である。さらに、この複合
リード材の製造方法の焼鈍は、冷間加工によって生じた
歪みを取るためのもので、連続焼鈍でも、バッチ焼鈍で
もよく、その温度および時間は、金属板の金属の種類お
よび板厚によるが、複合リード材がＡｌとＣｕの場合に
は４００〜６００℃で１〜３分程度で行うことができ
る。
接は、上記のように接合面の酸化層などをブラッシング
などで除去した後、冷間圧延によって圧接する方法で、
圧接するための加工率は材料の組み合わせによって異な
るが、通常１０％以上が必要である。さらに、この複合
リード材の製造方法の焼鈍は、冷間加工によって生じた
歪みを取るためのもので、連続焼鈍でも、バッチ焼鈍で
もよく、その温度および時間は、金属板の金属の種類お
よび板厚によるが、複合リード材がＡｌとＣｕの場合に
は４００〜６００℃で１〜３分程度で行うことができ
る。
【００１３】また、この複合リード材の製造方法のエッ
チングは、化学エッチングでも、電解エッチングでも、
またケミカルミーリングでもよく、そのエッチング液、
エッチング方法、マスキング方法などは公知のものでよ
い。例えば、Ａｌを化学エッチングする場合にはネオプ
レンゴム製のマスキング材および粘着材を用いてマスキ
ングをし、水酸化ナトリウムを主剤とするエッチング液
を用いて４０〜６０℃で行うことができる。またＣｕを
化学エッチングする場合には塩化ビニル製のマスキング
材を用いてマスキングをし、硝酸５０％の水溶液を用い
て３０〜４０℃で行うことができる。更にＣｕを電解エ
ッチングする場合にはネオプレンゴム製のマスキング材
を用いてマスキングをし、塩化ナトリウムを主成分とす
る電解浴を用い常温で１０〜４０Ａ／ｄｍ2 の条件で行
うことである。またステンレス鋼をケミカルミーリング
する場合には塩化ビニル製のマスキング材を用いてマス
キングをし、硝酸１０％、塩酸１０％の混合加工液を用
いて５０〜８０℃の条件で行うことができる。
チングは、化学エッチングでも、電解エッチングでも、
またケミカルミーリングでもよく、そのエッチング液、
エッチング方法、マスキング方法などは公知のものでよ
い。例えば、Ａｌを化学エッチングする場合にはネオプ
レンゴム製のマスキング材および粘着材を用いてマスキ
ングをし、水酸化ナトリウムを主剤とするエッチング液
を用いて４０〜６０℃で行うことができる。またＣｕを
化学エッチングする場合には塩化ビニル製のマスキング
材を用いてマスキングをし、硝酸５０％の水溶液を用い
て３０〜４０℃で行うことができる。更にＣｕを電解エ
ッチングする場合にはネオプレンゴム製のマスキング材
を用いてマスキングをし、塩化ナトリウムを主成分とす
る電解浴を用い常温で１０〜４０Ａ／ｄｍ2 の条件で行
うことである。またステンレス鋼をケミカルミーリング
する場合には塩化ビニル製のマスキング材を用いてマス
キングをし、硝酸１０％、塩酸１０％の混合加工液を用
いて５０〜８０℃の条件で行うことができる。
【００１４】
実施例１ 板厚０．４ｍｍ×板幅１２０ｍｍの純Ａｌ板４と板厚
０．４ｍｍ×板幅８０ｍｍの純Ｃｕ板５を用いて、両板
の接合界面になる面をブラッシングして酸化層を除去し
た後、図３に示したように純Ａｌ板４の中央に純Ｃｕ板
５を載せ（図３のａ）て重ね、重ねた部分の板厚が０．
４ｍｍ（加工率５０％）になるように冷間圧延圧接し
（図３のｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図３
のｃ）、その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）
し、この板を２分の１の幅になるように長さ方向に切断
（スリット）し（図３のｄ）、純Ａｌ板の図３のｅの７
の部分を残してネオプレンゴム製の板６を粘着材で張り
つけ（図３のｅ）、１０％の水酸化ナトリウム水溶液
（４０℃）で上記７の部分をエッチング除去した後ネオ
プレンゴム製の板６を取り除き（図３のｆ）、５ｍｍの
幅になるように切断して（図３のｇ）、板厚０．２ｍｍ
×板幅５ｍｍ×長さ６０ｍｍの複合リード材１を得た。
０．４ｍｍ×板幅８０ｍｍの純Ｃｕ板５を用いて、両板
の接合界面になる面をブラッシングして酸化層を除去し
た後、図３に示したように純Ａｌ板４の中央に純Ｃｕ板
５を載せ（図３のａ）て重ね、重ねた部分の板厚が０．
４ｍｍ（加工率５０％）になるように冷間圧延圧接し
（図３のｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図３
のｃ）、その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）
し、この板を２分の１の幅になるように長さ方向に切断
（スリット）し（図３のｄ）、純Ａｌ板の図３のｅの７
の部分を残してネオプレンゴム製の板６を粘着材で張り
つけ（図３のｅ）、１０％の水酸化ナトリウム水溶液
（４０℃）で上記７の部分をエッチング除去した後ネオ
プレンゴム製の板６を取り除き（図３のｆ）、５ｍｍの
幅になるように切断して（図３のｇ）、板厚０．２ｍｍ
×板幅５ｍｍ×長さ６０ｍｍの複合リード材１を得た。
【００１５】この複合リード材１を図６のａに示したよ
うにＡｌの部分２をＡｌ端子８の上に載せ、電極９ａと
９ｂの間に挟んで周波数４０Ｈｚ、電流８０ｍＡでスポ
ット溶接したところ、接合強度は７．４ｋｇｆ／ｍｍ2
であった。比較例として図６のｂに示したようにこのリ
ード材１のＡｌとＣｕが重なった部分を同じ形状のＡｌ
端子８の上に載せ、上記条件でスポット溶接したとこ
ろ、接合強度は２．８ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。また、
比較例として図６のｃに示したようにこのリード材１の
Ｃｕの部分３をＡｌ端子８の上に載せ、上記条件でスポ
ット溶接したところ、接合強度は０．７ｋｇｆ／ｍｍ2
であった。
うにＡｌの部分２をＡｌ端子８の上に載せ、電極９ａと
９ｂの間に挟んで周波数４０Ｈｚ、電流８０ｍＡでスポ
ット溶接したところ、接合強度は７．４ｋｇｆ／ｍｍ2
であった。比較例として図６のｂに示したようにこのリ
ード材１のＡｌとＣｕが重なった部分を同じ形状のＡｌ
端子８の上に載せ、上記条件でスポット溶接したとこ
ろ、接合強度は２．８ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。また、
比較例として図６のｃに示したようにこのリード材１の
Ｃｕの部分３をＡｌ端子８の上に載せ、上記条件でスポ
ット溶接したところ、接合強度は０．７ｋｇｆ／ｍｍ2
であった。
【００１６】実施例２ 板厚０．４ｍｍ×板幅１２０ｍｍの純Ａｌ板４と板厚
０．４ｍｍ×板幅８０ｍｍの純Ｎｉ板５を用いて、両板
の接合界面になる面をブラッシングして酸化層を除去し
た後、図３に示したように純Ａｌ板４の中央に純Ｎｉ板
５を載せ（図３のａ）、この重ねた部分の板厚が０．４
ｍｍ（加工率５０％）になるように冷間圧延圧接し（図
３のｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図３の
ｃ）、その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）し、
この板を２分の１の幅にスリットし（図３のｄ）、純Ａ
ｌ板の図３のｅの７の部分を残してネオプレンゴム製の
板を張りつけ（図３のｅ）、１０％の水酸化ナトリウム
水溶液（４０℃）で上記７の部分をエッチング除去した
後ネオプレンゴム製の板６を取り除き（図３のｆ）、５
ｍｍの幅になるように切断して（図３のｇ）、板厚０．
２ｍｍ×板幅５ｍｍ×長さ６０ｍｍの複合リード材１を
得た。
０．４ｍｍ×板幅８０ｍｍの純Ｎｉ板５を用いて、両板
の接合界面になる面をブラッシングして酸化層を除去し
た後、図３に示したように純Ａｌ板４の中央に純Ｎｉ板
５を載せ（図３のａ）、この重ねた部分の板厚が０．４
ｍｍ（加工率５０％）になるように冷間圧延圧接し（図
３のｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図３の
ｃ）、その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）し、
この板を２分の１の幅にスリットし（図３のｄ）、純Ａ
ｌ板の図３のｅの７の部分を残してネオプレンゴム製の
板を張りつけ（図３のｅ）、１０％の水酸化ナトリウム
水溶液（４０℃）で上記７の部分をエッチング除去した
後ネオプレンゴム製の板６を取り除き（図３のｆ）、５
ｍｍの幅になるように切断して（図３のｇ）、板厚０．
２ｍｍ×板幅５ｍｍ×長さ６０ｍｍの複合リード材１を
得た。
【００１７】この複合リード材１を図６のａに示したよ
うにＡｌの部分２をＡｌ端子８の上に載せて周波数４５
Ｈｚ、電流７５ｍＡでスポット溶接したところ、接合強
度は７．１ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。比較例として図６
のｂに示したようにこの複合リード材１のＡｌとＮｉが
重なった部分を同じ形状のＡｌ端子８の上に載せ、上記
条件でスポット溶接したところ、接合強度は２．３ｋｇ
ｆ／ｍｍ2 であった。また、比較例として図６のｃに示
したようにこの複合リード材１のＮｉの部分３をＡｌ端
子８の上に載せて周波数４５Ｈｚ、電圧７５ｍＡでスポ
ット溶接したところ、接合強度は０．６ｋｇｆ／ｍｍ2
であった。
うにＡｌの部分２をＡｌ端子８の上に載せて周波数４５
Ｈｚ、電流７５ｍＡでスポット溶接したところ、接合強
度は７．１ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。比較例として図６
のｂに示したようにこの複合リード材１のＡｌとＮｉが
重なった部分を同じ形状のＡｌ端子８の上に載せ、上記
条件でスポット溶接したところ、接合強度は２．３ｋｇ
ｆ／ｍｍ2 であった。また、比較例として図６のｃに示
したようにこの複合リード材１のＮｉの部分３をＡｌ端
子８の上に載せて周波数４５Ｈｚ、電圧７５ｍＡでスポ
ット溶接したところ、接合強度は０．６ｋｇｆ／ｍｍ2
であった。
【００１８】実施例３ 板厚０．４ｍｍ×板幅１２０ｍｍの純Ｔｉ板４と板厚
０．４ｍｍ×板幅８０ｍｍの純Ｃｕ板５を用いて、両板
の接合界面になる面をブラッシングして酸化層を除去し
た後、図３に示したように純Ｔｉ板４の中央に純Ｃｕ板
５を載せ（図３のａ）、この重ねた部分の板厚が０．３
５ｍｍ（加工率５６％）になるように冷間圧延圧接し
（図３のｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図３
のｃ）、その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）
し、この板を２分の１の幅にスリットし（図３のｄ）、
純Ｔｉ板の図３のｅの７の部分を残して塩化ビニル製の
板を張りつけ（図３のｅ）、硝酸３０％、フッ化水素８
％の混合液（３０℃）で上記７の部分をエッチング除去
した後ネオプレンゴム製の板６を取り除き（図３の
ｆ）、５ｍｍの幅になるように切断して（図３のｇ）、
板厚０．２ｍｍ×板幅５ｍｍ×長さ６０ｍｍの複合リー
ド材１を得た。
０．４ｍｍ×板幅８０ｍｍの純Ｃｕ板５を用いて、両板
の接合界面になる面をブラッシングして酸化層を除去し
た後、図３に示したように純Ｔｉ板４の中央に純Ｃｕ板
５を載せ（図３のａ）、この重ねた部分の板厚が０．３
５ｍｍ（加工率５６％）になるように冷間圧延圧接し
（図３のｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図３
のｃ）、その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）
し、この板を２分の１の幅にスリットし（図３のｄ）、
純Ｔｉ板の図３のｅの７の部分を残して塩化ビニル製の
板を張りつけ（図３のｅ）、硝酸３０％、フッ化水素８
％の混合液（３０℃）で上記７の部分をエッチング除去
した後ネオプレンゴム製の板６を取り除き（図３の
ｆ）、５ｍｍの幅になるように切断して（図３のｇ）、
板厚０．２ｍｍ×板幅５ｍｍ×長さ６０ｍｍの複合リー
ド材１を得た。
【００１９】この複合リード材１を図６のａに示したよ
うにＴｉの部分２をＴｉ端子８の上に載せて周波数５０
Ｈｚ、電流８５ｍＡでスポット溶接したところ、接合強
度は８．８ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。比較例として図６
のｂに示したようにＴｉとＣｕが重なった部分を同じ形
状のＴｉ端子の上に載せ、上記条件でスポット溶接した
ところ、接合強度は２．８ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。ま
た、比較例として図６のｃに示したようにＣｕ３の部分
をＴｉ端子８の上に載せ、上記条件でスポット溶接した
ところ、接合強度は０．９ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。
うにＴｉの部分２をＴｉ端子８の上に載せて周波数５０
Ｈｚ、電流８５ｍＡでスポット溶接したところ、接合強
度は８．８ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。比較例として図６
のｂに示したようにＴｉとＣｕが重なった部分を同じ形
状のＴｉ端子の上に載せ、上記条件でスポット溶接した
ところ、接合強度は２．８ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。ま
た、比較例として図６のｃに示したようにＣｕ３の部分
をＴｉ端子８の上に載せ、上記条件でスポット溶接した
ところ、接合強度は０．９ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。
【００２０】これらの結果より、複合リード材１と端子
の金属が同じ場合には、接合強度が７．１〜８．８ｋｇ
ｆ／ｍｍ2 であったが、複合リード材１の２種の金属材
が重なった部分と端子とを接合した場合には、上記重な
った部分の端子と接触する側の金属が端子の金属と同じ
であったにも係わらずその接合強度が２．３〜２．８ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 であり、また複合リード材１の金属と端子
の金属が異なった場合には、接合強度が０．６〜０．９
ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。
の金属が同じ場合には、接合強度が７．１〜８．８ｋｇ
ｆ／ｍｍ2 であったが、複合リード材１の２種の金属材
が重なった部分と端子とを接合した場合には、上記重な
った部分の端子と接触する側の金属が端子の金属と同じ
であったにも係わらずその接合強度が２．３〜２．８ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 であり、また複合リード材１の金属と端子
の金属が異なった場合には、接合強度が０．６〜０．９
ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。
【００２１】次に、本発明の複合リード材の製造方法の
第二の実施の形態について図４を参照して説明する。本
発明の複合リード材の製造方法の第二の実施の形態は、
図４にその製造工程を示したように原材料の一方の金属
板４の一端部側上に原材料の一方の金属板４とは異なる
金属の他方の金属板５を重ね（図４のａ）、重ねた部分
を冷間圧延圧接し（図４のｂ）、更に必要に応じて冷間
圧延して所定の厚さにし（図４のｃ）、更に必要に応じ
て焼鈍し（図示してない）、その後所望の幅になるよう
に切断すること（図４のｅ）である。
第二の実施の形態について図４を参照して説明する。本
発明の複合リード材の製造方法の第二の実施の形態は、
図４にその製造工程を示したように原材料の一方の金属
板４の一端部側上に原材料の一方の金属板４とは異なる
金属の他方の金属板５を重ね（図４のａ）、重ねた部分
を冷間圧延圧接し（図４のｂ）、更に必要に応じて冷間
圧延して所定の厚さにし（図４のｃ）、更に必要に応じ
て焼鈍し（図示してない）、その後所望の幅になるよう
に切断すること（図４のｅ）である。
【００２２】
【実施例】板厚０．４ｍｍ×板幅６０ｍｍの純Ａｌ板４
と板厚０．４ｍｍ×板幅６０ｍｍの純Ｃｕ板５を用い
て、両板の接合界面になる面をブラッシングして酸化層
を除去した後、図４に示したように純Ａｌ板４の上に純
Ｃｕ板５の半分が載るように（図４のａ）純Ａｌ板と純
Ｃｕ板を圧延機に供給し、重ねた部分の板厚が０．４ｍ
ｍ（加工率５０％）になるように冷間圧延圧接し（図４
のｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図４の
ｃ）、その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）し、
５ｍｍの幅になるように切断して（図４のｄ）、板厚
０．２ｍｍ×板幅５ｍｍ×長さ９０ｍｍの複合リード材
１を得た。この複合リード材１の冷間圧延圧接部の接合
強度は７．３ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。この接合強度
は、リード材として十分の強度であった。
と板厚０．４ｍｍ×板幅６０ｍｍの純Ｃｕ板５を用い
て、両板の接合界面になる面をブラッシングして酸化層
を除去した後、図４に示したように純Ａｌ板４の上に純
Ｃｕ板５の半分が載るように（図４のａ）純Ａｌ板と純
Ｃｕ板を圧延機に供給し、重ねた部分の板厚が０．４ｍ
ｍ（加工率５０％）になるように冷間圧延圧接し（図４
のｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図４の
ｃ）、その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）し、
５ｍｍの幅になるように切断して（図４のｄ）、板厚
０．２ｍｍ×板幅５ｍｍ×長さ９０ｍｍの複合リード材
１を得た。この複合リード材１の冷間圧延圧接部の接合
強度は７．３ｋｇｆ／ｍｍ2 であった。この接合強度
は、リード材として十分の強度であった。
【００２３】次に、本発明の複合リード材の製造方法の
第三の実施の形態について図５を参照して説明する。本
発明の複合リード材の製造方法の第三の実施の形態は、
図５にその製造工程を示したように原材料の一方の金属
板の２枚４、４を間隔を開けて平行に並べ、この２枚の
板のそれぞれに一部が重なるように原材料の一方の金属
板とは異なる金属の他方の金属板５を載せ（図５の
ａ）、重なった部分を冷間圧延圧接し（図５のｂ）、更
に必要に応じて冷間圧延して所定の厚さにし（図５の
ｃ）、また更に必要に応じて焼鈍し（図示してない）、
長さ方向に切断して２分割、すなわち他方の金属板５の
中央部を長さ方向に切断して２分割し（図５のｄ）、所
望の幅になるように幅方向に切断すること（図５のｅ）
である。
第三の実施の形態について図５を参照して説明する。本
発明の複合リード材の製造方法の第三の実施の形態は、
図５にその製造工程を示したように原材料の一方の金属
板の２枚４、４を間隔を開けて平行に並べ、この２枚の
板のそれぞれに一部が重なるように原材料の一方の金属
板とは異なる金属の他方の金属板５を載せ（図５の
ａ）、重なった部分を冷間圧延圧接し（図５のｂ）、更
に必要に応じて冷間圧延して所定の厚さにし（図５の
ｃ）、また更に必要に応じて焼鈍し（図示してない）、
長さ方向に切断して２分割、すなわち他方の金属板５の
中央部を長さ方向に切断して２分割し（図５のｄ）、所
望の幅になるように幅方向に切断すること（図５のｅ）
である。
【００２４】
【実施例】板厚０．４ｍｍ×板幅６０ｍｍの純Ａｌ板４
を２枚と板厚０．４ｍｍ×板幅１２０ｍｍの純Ｃｕ板５
を用いて、これらの板の接合界面となる面をブラッシン
グして酸化層を除去した後図５に示したように板厚０．
４ｍｍ×板幅６０ｍｍの純Ａｌの２枚の板４、４を６０
ｍｍの間隔を開けて平行に圧延機に供給するとともに、
この２枚の板のそれぞれに３０ｍｍずつ重なるように
（図５のａ）板厚０．４ｍｍ×板幅１２０ｍｍの純Ｃｕ
板５を圧延機に供給し、重ねた部分の板厚が０．４ｍｍ
（加工率５０％）になるように冷間圧延圧接し（図４の
ｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図４のｃ）、
その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）し、長さ方
向に切断して２分割し（図４のｄ）、５ｍｍの幅になる
ように切断して（図４のｅ）、板厚０．２ｍｍ×板幅５
ｍｍ×長さ９０ｍｍの複合リード材１を得た。この複合
リード材１の冷間圧延圧接部の接合強度は７．２ｋｇｆ
／ｍｍ2 であった。この接合強度は、リード材として十
分の強度であった。
を２枚と板厚０．４ｍｍ×板幅１２０ｍｍの純Ｃｕ板５
を用いて、これらの板の接合界面となる面をブラッシン
グして酸化層を除去した後図５に示したように板厚０．
４ｍｍ×板幅６０ｍｍの純Ａｌの２枚の板４、４を６０
ｍｍの間隔を開けて平行に圧延機に供給するとともに、
この２枚の板のそれぞれに３０ｍｍずつ重なるように
（図５のａ）板厚０．４ｍｍ×板幅１２０ｍｍの純Ｃｕ
板５を圧延機に供給し、重ねた部分の板厚が０．４ｍｍ
（加工率５０％）になるように冷間圧延圧接し（図４の
ｂ）、更に冷間圧延して０．２ｍｍにし（図４のｃ）、
その後５００℃で連続焼鈍（保持時間２分）し、長さ方
向に切断して２分割し（図４のｄ）、５ｍｍの幅になる
ように切断して（図４のｅ）、板厚０．２ｍｍ×板幅５
ｍｍ×長さ９０ｍｍの複合リード材１を得た。この複合
リード材１の冷間圧延圧接部の接合強度は７．２ｋｇｆ
／ｍｍ2 であった。この接合強度は、リード材として十
分の強度であった。
【００２５】上記実施例では冷間圧延圧接した後、冷間
圧延し、更に焼鈍しているが、原材料の一方および他方
の金属板が十分薄く、既に焼鈍しているものであれば、
冷間圧延および焼鈍をすることなく製造することができ
る。
圧延し、更に焼鈍しているが、原材料の一方および他方
の金属板が十分薄く、既に焼鈍しているものであれば、
冷間圧延および焼鈍をすることなく製造することができ
る。
【００２６】
【発明の効果】本発明の複合リード材および製造方法
は、上記構成にしたことにより次のような優れた効果を
奏する。 （１）本発明の複合リード材は、異なった金属の端子に
溶接接合して使用しても十分の接合強度を得ることがで
きる。 （２）また、本発明の複合リード材の製造方法は、複合
リード材を安価に大量に製造することができる。
は、上記構成にしたことにより次のような優れた効果を
奏する。 （１）本発明の複合リード材は、異なった金属の端子に
溶接接合して使用しても十分の接合強度を得ることがで
きる。 （２）また、本発明の複合リード材の製造方法は、複合
リード材を安価に大量に製造することができる。
【図１】本発明の複合リード材の正面図である。
【図２】図１のものの平面図である。
【図３】本発明の複合リード材の製造方法の第一の実施
の形態の製造工程を説明するための工程図で、ａ〜ｆは
正面図、ｇは平面図である。
の形態の製造工程を説明するための工程図で、ａ〜ｆは
正面図、ｇは平面図である。
【図４】本発明の複合リード材の製造方法の第二の実施
の形態の製造工程を説明するための工程図で、ａ〜ｃは
正面図、ｄは平面図である。
の形態の製造工程を説明するための工程図で、ａ〜ｃは
正面図、ｄは平面図である。
【図５】本発明の複合リード材の製造方法の第三の実施
の形態の製造工程を説明するための工程図で、ａ〜ｄは
正面図、ｅは平面図である。
の形態の製造工程を説明するための工程図で、ａ〜ｄは
正面図、ｅは平面図である。
【図６】本発明の複合リード材の接合強度を測定する場
所を説明するための説明図である。
所を説明するための説明図である。
【図７】全体を重ねた複合リード材の正面図ａおよび平
面図ｂである。
面図ｂである。
【図８】図７に示したものを溶接接合した場合の欠点を
説明するための正面図である。
説明するための正面図である。
１、複合リード材 ２ 一方の金属板 ３ 他方の金属板 ４ 原材料の一方の金属板 ５ 原材料の他方の金属板 ６ マスキング材 ７ エッチングして除去する部分 ８ 端子 ９ａ、９ｂ スポット溶接の電極 10 金属間化合物が生成する部分
Claims (4)
- 【請求項１】 一方の金属板（２）の一端部側に該一方
の金属板（２）とは異なる金属の他方の金属板（３）の
他端部側を重ねて冷間圧延圧接したものであることを特
徴とする複合リード材。 - 【請求項２】 原材料の一方の金属板（４）の上に該原
材料の一方の金属板（４）より幅が狭く、かつ該原材料
の一方の金属板（４）とは異なる金属の原材料の他方の
金属板（５）を載せて冷間圧延圧接し、その後長さ方向
に切断して２分割し、不要な部分をエッチングして除去
し、更に所望の幅になるように幅方向に切断することを
特徴とする複合リード材の製造方法。 - 【請求項３】 原材料の一方の金属板（４）の上に幅方
向に一部が重なるように該原材料の一方の金属板（４）
とは異なる金属の原材料の他方の金属板（５）を載せ、
この重なった部分を冷間圧延圧接し、更に所望の幅にな
るように幅方向に切断することを特徴とする複合リード
材の製造方法。 - 【請求項４】 原材料の一方の金属板の２枚（４、４）
を間隔を開けて平行に並べ、この２枚の板のそれぞれに
一部が重なるように該原材料の一方の金属板（４、４）
とは異なる金属の原材料の他方の金属板（５）を載せて
冷間圧延圧接し、その後長さ方向に切断して２分割し、
更に所望の幅になるように幅方向に切断することを特徴
とする複合リード材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24354297A JPH1166968A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 複合リード材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24354297A JPH1166968A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 複合リード材およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1166968A true JPH1166968A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17105435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24354297A Pending JPH1166968A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 複合リード材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1166968A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005142428A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Densei Lambda Kk | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
| WO2012093521A1 (ja) * | 2011-01-07 | 2012-07-12 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP24354297A patent/JPH1166968A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005142428A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Densei Lambda Kk | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
| JP4655300B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2011-03-23 | Ｔｄｋラムダ株式会社 | リードフレーム |
| WO2012093521A1 (ja) * | 2011-01-07 | 2012-07-12 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP5633581B2 (ja) * | 2011-01-07 | 2014-12-03 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US9136209B2 (en) | 2011-01-07 | 2015-09-15 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device with specific lead frame for a power semiconductor module |
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