JPH1158246A

JPH1158246A - ラッピングリーマ

Info

Publication number: JPH1158246A
Application number: JP23781797A
Authority: JP
Inventors: Unhei Masaki; 運平正木
Original assignee: MASAKI SEISAKUSHO KK
Current assignee: MASAKI SEISAKUSHO KK
Priority date: 1997-08-20
Filing date: 1997-08-20
Publication date: 1999-03-02

Abstract

(57)【要約】【課題】安価に製造でき、リーマ直径の均一な拡張する
ことを損なうことなく刃部のスリットからの亀裂等の発
生を防止する。【解決手段】ラッピングリーマは、テーパ状軸孔２を軸
心に有する中空状のボデー１及びシャンクと、表面がダ
イヤモンド粉を塗布したダイヤモンド層とされ、軸方向
に切られた第１スリット４が円周方向等間隔に３本設け
られるボデー１の刃部３と、軸孔２に挿入されるテーパ
ピン５とを備え、ボデー端面１ａから所定長さの部分で
あるボデー端部１ｂに隣接し、各第１スリット４のボデ
ー先端側端部と連続状態にて、３本の第２スリット６が
円周方向直列状にそれぞれ設けられ、各第２スリット６
の間の間隔部７が各第１スリット４の中間に配置され、
ボデー端部１ｂの長さが第１スリット４の幅と同程度で
あり、間隔部７の長さが第１スリット４の幅よりも大き
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は調整リーマに関し、
特にラッピング機能を合わせ持つ小径のラッピングリー
マに関する。

【０００２】

【従来の技術】調整リーマの一種として、中空の刃部の
軸方向に複数のスリット（割り溝）を設け、中空内部に
押圧部材（調整ボルト，調整ピン）を入れて、刃部を半
径方向に弾性的に膨張させ、その直径を拡張させる構造
のエキスパンションリーマがある（ＪＩＳＢ０１７
３，リーマ用語）。例えば、実開昭６０−５３４２７号
及び登録実用新案第３００２５７１号の各公報に開示さ
れているリーマが一例である。これらは、押圧部材がね
じ機構によって調整可能となっている。また、図３に示
されるごとく、押圧部材がテーパピン２１となってお
り、前後の開口部分２２からの打ち込み作業によってテ
ーパピン２１を軸方向に移動させて、刃部２３の直径を
拡張させる構造の調整リーマ２０もある。このテーパピ
ン２１の移動を容易にする構造として、中空刃部２３の
肉厚が薄くなっており、刃部２３のスリット２４もリー
マ端部２５の端面間際まで加工されている。そして、リ
ーマ径も２ｍｍから６ｍｍ程度の小径が最適となってい
る。また、刃部２３はラッピング機能を合わせ持たせる
ために、ダイヤモンド粉が外表面に塗布されてダイアモ
ンド層を有する調整リーマである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】実開昭６０−５３４２
７号及び登録実用新案第３００２５７１号の各公報に開
示されるねじ調整式の調整リーマは、複雑なねじ調整部
分の製造コストが高くなり、リーマ製品として相当に高
価である。また、スリットは刃部の部分のみであってリ
ーマ先端付近まで設けられていない。しかも、押圧部材
の挿入孔は、刃部の位置まで設けられても、押圧部材は
刃部全体をカバーしていない。このため、リーマ直径の
拡張時に刃部のみが鼓状に膨らんで、均一に拡張しない
という問題もある。この問題を解決したのが、図３に示
されるテーパピン調整式の調整リーマ２０であり、構造
簡単なためにねじ調整式に比べて格段に安価に製造で
き、拡張すべき刃部２３全体にテーパピン２１が対応し
て均一に拡張できる。

【０００４】しかしながら、軸方向に切られたスリット
２４を刃部２３に有する中空のリーマであるために、リ
ーマ加工，ラッピング加工の回転時において、使用する
工作機械の回転振れ等の悪条件も重なって、刃部２３に
不要な負荷が加わる。また、リーマの使用材料は、一般
的に、炭素工具鋼鋼材等（ＪＩＳＧ４４０１等）で
あり、硬さは充分であるが、その逆の性質であるじん性
が弱くなっている。他方、テーパピン２１が刃部２３全
体とリーマ端部２５まで挿入されるので中実のリーマに
近い剛性を有することができる。ところが、テーパピン
２１の移動を容易にして均一な直径の拡張を可能とする
ために、刃部２３のスリット２４をリーマ端部２５の端
面間際まで設け、肉厚も薄くなっている。このために、
前述の刃部２３に加わった不要な負荷が、リーマの先端
側のスリット２４付近に偏った場合、リーマ端部２５の
スリット２４幅相当部分２５ａに亀裂が入り易くなると
いう問題がある。本発明は上記問題点にかんがみなされ
たもので、その目的とするところは、安価な製造、及び
リーマ直径の均一な拡張を損なうことなく刃部のスリッ
トからの亀裂等の発生を防止できるラッピングリーマを
提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係るラッピングリーマは、テーパ状軸孔
を軸心に有する中空状のボデー及びシャンクと、表面が
ダイヤモンド粉を塗布したダイヤモンド層とされ、軸方
向に切られた第１スリットが円周方向等間隔に複数本設
けられる前記ボデーの刃部と、前記軸孔に挿入されるテ
ーパピンとを、備えるラッピングリーマにおいて、前記
ボデー端面から所定長さの部分であるボデー端部におい
て、複数の第２スリットが円周方向直列状にそれぞれ設
けられ、各第２スリットの間の間隔部が前記各第１スリ
ットの中間に配置される。この構成であれば、リーマ加
工又はラッピング加工によって、ダイヤモンド層にて発
生した負荷が、第１スリットのなかでも拘束の無いボデ
ー端部側に集中する状態になっても、第２スリットがあ
るために、間隔部、ボデー端部の順に負荷が段階的に緩
衝され、亀裂等の発生を防止する。また、請求項２に係
るラッピングリーマは、前記に対して、上記第２スリッ
トが上記各第１スリットのボデー先端側端部と連続状態
であり、上記ボデー端部の長さが上記第１スリットの幅
と同程度であり、上記各第２スリットの間の間隔部の長
さが上記第１スリットの幅よりも大きい。この構成であ
れば、ボデー端部、間隔部で効果的に緩衝されて亀裂を
生じることがない。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下に、請求項１及び請求項２に
対応する一実施形態について説明する。図１は実施形態
のラッピングリーマの要部を示す模式斜視図であり、リ
ーマ全長の内ボデー１を図示してシャンクを省略する。
このボデー１（シャンクも含める）は全長にわたってテ
ーパ状の軸孔２を有する中空状棒材である。ボデー１の
外表面は、刃部としてダイヤモンド粉を塗布したダイヤ
モンド層３を有し、軸方向に延びる長方形の第１スリッ
ト４が円周方向の均等角度位置に３本配置される。この
ダイアモンド層３の厚さは、通常０．１ｍｍ程度であ
る。そして、テーパピン５は軸孔２に挿入され、軸方向
の動きによってダイヤモンド層３部分の直径を拡張等さ
せる。この構成は従来からのテーパピン調整式ラッピン
グリーマの構成である。

【０００７】本発明の特徴部分である構成を説明する。
図１及び図２に示すように、長方形の第２スリット６が
ボデー端面１ａからボデー端部１ｂの長さＬ１をおい
て、各第１スリット４のボデー先端側端部４ａと連続状
態にて、円周方向に等間隔の直列状に３本設けられる。
また、各第２スリット６の間の間隔部７が各第１スリッ
ト４の中間に配置される（図２ロ参照）。ボデー端面１
ａから第２スリット６までのボデー端部１ｂの長さＬ１
は第１スリット４の幅Ｗ１と同程度であり、各第２スリ
ット６の間の間隔部７の長さＬ２が第１スリット４の幅
Ｗ１よりも大きい。リーマ径２ｍｍ乃至６ｍｍにおいて
は、第２スリット６の幅Ｗ２は、約０．５ｍｍ程度が最
適となっている。なお、上述の実施形態では第１，第２
スリット４，６の数量を３本としたが、これに限定され
ることなく、２本，４本等の他の数量も選択できる。

【０００８】上述の構成のラッピングリーマの動作につ
いて説明する。ボール盤等の汎用機又は専用機によって
リーマ加工又はラッピング加工を行う場合、ボデー１の
ダイヤモンド層３は、線接触によってワークに理論上当
接して加工する。ところが、実際は工作機の回転むら，
リーマ自体の真円度のばらつき等によって不均一な接触
となる。このため、ダイヤモンド層３にて発生した負荷
が、第１スリット４のなかで拘束の無いボデー端部１ａ
付近に集中する。しかし、第２スリット６があるため
に、間隔部７、ボデー端部１ｂの順に負荷が段階的に緩
衝され、亀裂等の発生が防止される。従来の図３に示す
ボデー端部２５では、このような場合、スリット２４の
幅相当部分２５ａにて集中して負荷を受けるために、緩
衝することもできず、強度的にもたずに亀裂を生じる
が、本発明ではこのようなことがない。特に、間隔部７
の長さＬ２は第１スリット４の幅Ｗ１より大きいので、
この部分で亀裂を生じることもない。

【０００９】また製造上においても、従来安価に製造で
きるラッピングリーマに第２スリット６を追加工するだ
けでよいために、本発明にかかるラッピングリーマもま
た安価に製造できる。さらに、テーパピン２によるボデ
ー１の直径を拡張する構成はなんら損なわれておらず、
均一な拡張を可能としている。

【００１０】

【実施例】具体的な実施例の仕様を以下に示す。実施例１リーマ材料ＳＫ２（ＪＩＳＧ４４０１）呼び寸法２．５ｍｍ第１スリット幅Ｗ１＝０．５ｍｍ第２スリット幅Ｗ２＝０．５ｍｍ間隔部長さＬ２＝１ｍｍボデー端部長さＬ１＝１ｍｍ実施例２リーマ材料ＳＫ２（ＪＩＳＧ４４０１）呼び寸法４ｍｍ第１スリット幅Ｗ１＝１ｍｍ第２スリット幅Ｗ２＝０．５ｍｍ間隔部長さＬ２＝１ｍｍボデー端部長さＬ１＝１ｍｍ

【００１１】請求項１に対応する他の実施形態として
は、まず前述の実施形態に対して、図示を省略するが、
第２スリット６の形状を上述の長方形に限定せず、他の
形状（円，楕円等及びこれらの組み合わせ）を選択する
構成がある。特にボデー端部１ｂへの負荷（応力）集中
に対応できる形状を各種条件によって変化させることも
できる。この場合の各種条件としては、ワーク材料、リ
ーマ材料とワーク材料との組み合わせ、ワークの要求す
る加工精度、加工機の精度等である。また、第２スリッ
ト６及び間隔部７の大きさ（数値）が第１スリット４の
幅Ｗ１を基準とせずに、前述と同じく負荷（応力）集中
に対応して数値選択する構成でもよい。

【００１２】さらに、他の実施形態としては、図示を省
略するが、第２スリット６と第１スリット４とを連続状
態とせずに、第２スリットがボデー端部１ｂに独立して
設けられる構成もある。第２スリットの形状等は前述と
同様に各種選択可能であり、第１スリットのボデー先端
側端部付近の負荷（応力）集中状態に対応して選択する
ことが可能である。

【００１３】

【発明の効果】以上のように、本発明に係るラッピング
リーマであれば、安価に製造でき、かつリーマ直径を均
一に拡張できる従来の利点を損なうことなく、ダイヤモ
ンド層（刃部）に設けた第１スリットからの亀裂等の発
生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項２に対応するラッピングリーマの要部を
示す模式斜視図である。

【図２】イは第２スリット付近の側面図であり、ロは図
２イの断面ＡーＡを示す断面図である。

【図３】従来のテーパピン調整式ラッピングリーマの模
式斜視図である。

【符号の説明】

１ボデー１ａボデー端面１ｂボデー端部
２軸孔３刃部４第１スリット５テーパピン
６第２スリット７間隔部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テーパ状軸孔を軸心に有する中空状のボデ
ー及びシャンクと、表面がダイヤモンド粉を塗布したダ
イヤモンド層とされ、軸方向に切られた第１スリットが
円周方向等間隔に複数本設けられる前記ボデーの刃部
と、前記軸孔に挿入されるテーパピンとを、備えるラッ
ピングリーマにおいて、前記ボデー端面から所定長さの部分であるボデー端部に
おいて、複数の第２スリットが円周方向直列状にそれぞ
れ設けられ、各第２スリットの間の間隔部が前記各第１
スリットの中間に配置されることを特徴とするラッピン
グリーマ。
【請求項２】上記第２スリットが上記各第１スリットの
ボデー先端側端部と連続状態であり、上記ボデー端部の
長さが上記第１スリットの幅と同程度であり、上記各第
２スリットの間の間隔部の長さが上記第１スリットの幅
よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載されるラ
ッピングリーマ。