JPH1157596A - 基板への液状物の膜形成方法及びその装置 - Google Patents
基板への液状物の膜形成方法及びその装置Info
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- JPH1157596A JPH1157596A JP24050197A JP24050197A JPH1157596A JP H1157596 A JPH1157596 A JP H1157596A JP 24050197 A JP24050197 A JP 24050197A JP 24050197 A JP24050197 A JP 24050197A JP H1157596 A JPH1157596 A JP H1157596A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に、液状物の振り切り動作のない膜形
成を可能にする。 【解決手段】 液状物タンク７から転写パッド６へ液状
物を一定量送出し、転写パッド６へ一定量の液状物を含
浸させる。転写ステージ１上に基板３を位置決めし、転
写ステージ上下機構８により、転写ステージ１を上昇さ
せ、基板３を転写パッド６へ一定圧力で押し付ける。押
し付け後、転写ステージ回転モータ９を回転させる。回
転後、転写ステージ上下機構８により、転写ステージ１
を下降させる。転写台移動モータ４により、転写台５を
クリーニングステージ２上へ移動させる。スキージ１１
をスキージ移動機構１０により駆動し、スキージ１１に
転写パッド６表面上をなすり移動させ、転写パッド６表
面に付着したゴミを剥ぎ取る。スキージ１１の移動完了
後、転写台移動モータ４により、転写台５を転写ステー
ジ１上へ移動させる。
成を可能にする。 【解決手段】 液状物タンク７から転写パッド６へ液状
物を一定量送出し、転写パッド６へ一定量の液状物を含
浸させる。転写ステージ１上に基板３を位置決めし、転
写ステージ上下機構８により、転写ステージ１を上昇さ
せ、基板３を転写パッド６へ一定圧力で押し付ける。押
し付け後、転写ステージ回転モータ９を回転させる。回
転後、転写ステージ上下機構８により、転写ステージ１
を下降させる。転写台移動モータ４により、転写台５を
クリーニングステージ２上へ移動させる。スキージ１１
をスキージ移動機構１０により駆動し、スキージ１１に
転写パッド６表面上をなすり移動させ、転写パッド６表
面に付着したゴミを剥ぎ取る。スキージ１１の移動完了
後、転写台移動モータ４により、転写台５を転写ステー
ジ１上へ移動させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板への液状物の
膜形成方法及びその装置に関し、例えば、光ディスクの
保護膜等を形成する際に好適な膜形成方法及びその装置
に関する。
膜形成方法及びその装置に関し、例えば、光ディスクの
保護膜等を形成する際に好適な膜形成方法及びその装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上への液状物の膜形成方法の一つ
に、従来からスピンコート工法による膜形成方法があっ
た。このスピンコート工法は、回転する基板に、上方か
ら塗布ヘッドで液状物を供給し、遠心力により基板上に
塗り広げて、均一な膜厚に膜形成する方法である。この
工法は、大掛かりな装置を必要とせず、また、広範囲な
材質に適用が可能であるために、簡便に膜形成できる工
法として、半導体や液晶，光ディスク，ブラウン管等の
製造工程で広く用いられている。
に、従来からスピンコート工法による膜形成方法があっ
た。このスピンコート工法は、回転する基板に、上方か
ら塗布ヘッドで液状物を供給し、遠心力により基板上に
塗り広げて、均一な膜厚に膜形成する方法である。この
工法は、大掛かりな装置を必要とせず、また、広範囲な
材質に適用が可能であるために、簡便に膜形成できる工
法として、半導体や液晶，光ディスク，ブラウン管等の
製造工程で広く用いられている。
【０００３】しかしながら、このスピンコート工法は、
遠心力により基板上に液状物を塗り広げ、品質上問題の
ない均一な膜厚にするため、ある程度の時間がかかり、
また、そのため、高速化には限界があった。また、塗り
むら・塗り残しを防ぐために、本来膜形成に必要となる
液量の１０倍から２０倍以上もの塗布液を、過剰に供給
しなければならず、液コストが高く、生産量が多い場合
や、回収・再利用ができない場合には、多大な液ロスコ
ストが発生していた。
遠心力により基板上に液状物を塗り広げ、品質上問題の
ない均一な膜厚にするため、ある程度の時間がかかり、
また、そのため、高速化には限界があった。また、塗り
むら・塗り残しを防ぐために、本来膜形成に必要となる
液量の１０倍から２０倍以上もの塗布液を、過剰に供給
しなければならず、液コストが高く、生産量が多い場合
や、回収・再利用ができない場合には、多大な液ロスコ
ストが発生していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
スピンコート工法においては、液状物の振り切りを行う
が、この液状物の振り切りは、そのコントロールが膜厚
に影響を与えるため、均一な膜厚を維持するためには、
ある程度の時間がかかり、そのため高速化に限界があっ
た。また、液状物の振り切り時には液状物がミスト状に
なり基板周辺の気体中を漂い、基板に付着すると品質不
良，つまり，跳ね返り不良となる。この不良を発生させ
ないために、通常排気機構を設けて、そのコントロール
を行い、ミスト状になった液状物を基板周辺から取り除
くようにしている。
スピンコート工法においては、液状物の振り切りを行う
が、この液状物の振り切りは、そのコントロールが膜厚
に影響を与えるため、均一な膜厚を維持するためには、
ある程度の時間がかかり、そのため高速化に限界があっ
た。また、液状物の振り切り時には液状物がミスト状に
なり基板周辺の気体中を漂い、基板に付着すると品質不
良，つまり，跳ね返り不良となる。この不良を発生させ
ないために、通常排気機構を設けて、そのコントロール
を行い、ミスト状になった液状物を基板周辺から取り除
くようにしている。
【０００５】しかしながら、このミスト状になった液状
物を取り除ききれずに、それが基板上に付着してしま
い、品質不良を引き起こすことがあった。さらに、塗り
むら・塗り残しを防ぐために、本来膜形成に必要となる
液量の１０倍から２０倍以上もの液状物を、過剰に供給
しなければならず、液状物の振り切り時に、滴下した液
量の９０〜９５％を飛散させるため、多大な液ロスコス
トが発生していた。
物を取り除ききれずに、それが基板上に付着してしま
い、品質不良を引き起こすことがあった。さらに、塗り
むら・塗り残しを防ぐために、本来膜形成に必要となる
液量の１０倍から２０倍以上もの液状物を、過剰に供給
しなければならず、液状物の振り切り時に、滴下した液
量の９０〜９５％を飛散させるため、多大な液ロスコス
トが発生していた。
【０００６】本発明は、上述のごとき課題に対応するた
め、液状物を含浸させた転写パッドの基板への押し付け
による液状物の転写で膜形成を行うことにより、液状物
の振り切り動作のない膜形成を可能にしたものである。
め、液状物を含浸させた転写パッドの基板への押し付け
による液状物の転写で膜形成を行うことにより、液状物
の振り切り動作のない膜形成を可能にしたものである。
【０００７】請求項１及び２の発明は、膜形成工程の大
幅な高速化をはかり、跳ね返り不良がなく、液ロスが少
ない基板への膜形成方法及び装置を提供することを目的
としてなされたものである。
幅な高速化をはかり、跳ね返り不良がなく、液ロスが少
ない基板への膜形成方法及び装置を提供することを目的
としてなされたものである。
【０００８】請求項３及び４の発明は、請求項１及び２
の発明において、膜厚の均一性を高める膜形成方法及び
装置を提供することを目的としてなされたものである。
の発明において、膜厚の均一性を高める膜形成方法及び
装置を提供することを目的としてなされたものである。
【０００９】請求項５及び６の発明は、請求項１又は３
及び２又は４の発明において、転写パッド表面（基板と
の接触面）へのゴミの付着に対応し、転写パッド表面の
ゴミの取り除き作業を自動化する方法及び装置を提供す
ることを目的としてなされたものである。
及び２又は４の発明において、転写パッド表面（基板と
の接触面）へのゴミの付着に対応し、転写パッド表面の
ゴミの取り除き作業を自動化する方法及び装置を提供す
ることを目的としてなされたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
（例えば、光ディスク，光磁気ディスク）上への液状物
（例えば、紫外線硬化樹脂液，色素塗布剤）の膜形成に
おいて、前記液状物を含浸させた転写パッドを基板上へ
押し付け、該液状物の前記基板上へ転写を行うことによ
り、該基板上へ前記液状物の膜を形成することを特徴と
し、もって、転写パッドを基板上へ押し付けて液状物を
転写することにより、スピンコート工法と比較して、滴
下回転時間及び振り切り回転時間を不要とし、高速化を
可能とし、また、振り切りによる液状物の飛散をなく
し、跳ね返り不良がなく、飛散による液ロスが発生しな
いようにしたものである。
（例えば、光ディスク，光磁気ディスク）上への液状物
（例えば、紫外線硬化樹脂液，色素塗布剤）の膜形成に
おいて、前記液状物を含浸させた転写パッドを基板上へ
押し付け、該液状物の前記基板上へ転写を行うことによ
り、該基板上へ前記液状物の膜を形成することを特徴と
し、もって、転写パッドを基板上へ押し付けて液状物を
転写することにより、スピンコート工法と比較して、滴
下回転時間及び振り切り回転時間を不要とし、高速化を
可能とし、また、振り切りによる液状物の飛散をなく
し、跳ね返り不良がなく、飛散による液ロスが発生しな
いようにしたものである。
【００１１】請求項２の発明は、基板（例えば、光ディ
スク，光磁気ディスク）上への液状物（例えば、紫外線
硬化樹脂液，色素塗布剤）の膜形成において、前記液状
物を含浸させる転写パッドと、該転写パッドを基板上へ
押し付ける転写台とを有し、前記転写パッドを前記基板
上へ押し付けることにより前記液状物を前記基板上へ転
写し、該基板上へ前記液状物の膜を形成することを特徴
とし、もって、転写パッドを基板上へ押し付けることで
液状物を転写することにより、スピンコート工法と比較
して、滴下回転時間及び振り切り回転時間を不要とし、
高速化を可能とし、また、振り切りによる液状物の飛散
をなくし、跳ね返り不良がなく、飛散による液ロスが発
生しないようにしたものである。
スク，光磁気ディスク）上への液状物（例えば、紫外線
硬化樹脂液，色素塗布剤）の膜形成において、前記液状
物を含浸させる転写パッドと、該転写パッドを基板上へ
押し付ける転写台とを有し、前記転写パッドを前記基板
上へ押し付けることにより前記液状物を前記基板上へ転
写し、該基板上へ前記液状物の膜を形成することを特徴
とし、もって、転写パッドを基板上へ押し付けることで
液状物を転写することにより、スピンコート工法と比較
して、滴下回転時間及び振り切り回転時間を不要とし、
高速化を可能とし、また、振り切りによる液状物の飛散
をなくし、跳ね返り不良がなく、飛散による液ロスが発
生しないようにしたものである。
【００１２】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記転写パッド押し付け時に、該転写パッドを一定
の圧力で基板へ押し付けた状態のまま前記基板を回転さ
せることを特徴とし、もって、転写パッドの押し付け時
に、基板を回転させることで、転写後の液状物表面を均
一にし、膜厚の均一性を高めるようにしたものである。
て、前記転写パッド押し付け時に、該転写パッドを一定
の圧力で基板へ押し付けた状態のまま前記基板を回転さ
せることを特徴とし、もって、転写パッドの押し付け時
に、基板を回転させることで、転写後の液状物表面を均
一にし、膜厚の均一性を高めるようにしたものである。
【００１３】請求項４の発明は、請求項２の発明におい
て、前記基板を回転させる手段を有し、前記転写パッド
を前記基板に押し付けた時に、該転写パッドを一定の圧
力で基板へ押し付けた状態のまま前記基板を回転させる
ようにしたことを特徴とし、もって、転写パッドを押し
付け時に、基板を回転させることで、転写後の液状物表
面を均一にし、膜厚の均一性を高めるようにしたもので
ある。
て、前記基板を回転させる手段を有し、前記転写パッド
を前記基板に押し付けた時に、該転写パッドを一定の圧
力で基板へ押し付けた状態のまま前記基板を回転させる
ようにしたことを特徴とし、もって、転写パッドを押し
付け時に、基板を回転させることで、転写後の液状物表
面を均一にし、膜厚の均一性を高めるようにしたもので
ある。
【００１４】請求項５の発明は、請求項１又は３の発明
において、前記液状物を前記基板上に転写した後の前記
転写パッドの表面（基板との接触面）にスキージを一定
圧力で接触させたまま移動させることを特徴とし、もっ
て、転写パッド部分へのゴミの付着に対応し、転写パッ
ド部分のゴミを取り除くようにしたものである。
において、前記液状物を前記基板上に転写した後の前記
転写パッドの表面（基板との接触面）にスキージを一定
圧力で接触させたまま移動させることを特徴とし、もっ
て、転写パッド部分へのゴミの付着に対応し、転写パッ
ド部分のゴミを取り除くようにしたものである。
【００１５】請求項６の発明は、請求項２又は４の発明
において、スキージと該スキージを移動させる手段を有
し、前記液状物を前記基板上に転写した後の前記転写パ
ッドの表面（基板との接触面）に前記スキージを一定圧
力で接触させたまま移動させることを特徴とし、もっ
て、転写パッド部分へのゴミの付着に対応し、転写パッ
ド部分のゴミの取り除き作業を自動化したものである。
において、スキージと該スキージを移動させる手段を有
し、前記液状物を前記基板上に転写した後の前記転写パ
ッドの表面（基板との接触面）に前記スキージを一定圧
力で接触させたまま移動させることを特徴とし、もっ
て、転写パッド部分へのゴミの付着に対応し、転写パッ
ド部分のゴミの取り除き作業を自動化したものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明による基板への液
状物の膜形成方法及びその装置の一例を説明するための
要部側面構成図、図２は、図１に示した基板及び該基板
への転写パッド接触面を示す平面図で、図中、１は転写
ステージ、２はクリーニングステージ、３は基板、４は
転写台移動モータ、５は転写台、６は転写パッド、６′
は基板３上への転写パッド６の接触領域、７は液状物タ
ンク、８は転写ステージ上下機構、９は転写ステージ回
転モータ、１０はスキージ移動機構、１１はスキージ
で、これらは、図示のように、基板３を固定する転写ス
テージ１、該転写ステージ１を回転させる転写ステージ
回転モータ９、所望の膜形状と同一形状（図２の６′参
照）で、かつ、液状物を含浸させる転写パッド６、基板
３を転写パッド６へ押し付ける動作をする転写ステージ
上下機構８、転写パッド６に含浸させる液状物を蓄えて
おく液状物タンク７、転写パッド６を固定している転写
台５、転写台５のステージ間（転写ステージ１とクリー
ニングステージ２との間）の移動を行う転写台移動モー
タ４、転写後の転写パッド６をクリーニングするスキー
ジ１１、スキージ１１を駆動するスキージ移動機構１
０、スキージ移動機構１０をハウジングするクリーニン
グステージ２から構成される。
状物の膜形成方法及びその装置の一例を説明するための
要部側面構成図、図２は、図１に示した基板及び該基板
への転写パッド接触面を示す平面図で、図中、１は転写
ステージ、２はクリーニングステージ、３は基板、４は
転写台移動モータ、５は転写台、６は転写パッド、６′
は基板３上への転写パッド６の接触領域、７は液状物タ
ンク、８は転写ステージ上下機構、９は転写ステージ回
転モータ、１０はスキージ移動機構、１１はスキージ
で、これらは、図示のように、基板３を固定する転写ス
テージ１、該転写ステージ１を回転させる転写ステージ
回転モータ９、所望の膜形状と同一形状（図２の６′参
照）で、かつ、液状物を含浸させる転写パッド６、基板
３を転写パッド６へ押し付ける動作をする転写ステージ
上下機構８、転写パッド６に含浸させる液状物を蓄えて
おく液状物タンク７、転写パッド６を固定している転写
台５、転写台５のステージ間（転写ステージ１とクリー
ニングステージ２との間）の移動を行う転写台移動モー
タ４、転写後の転写パッド６をクリーニングするスキー
ジ１１、スキージ１１を駆動するスキージ移動機構１
０、スキージ移動機構１０をハウジングするクリーニン
グステージ２から構成される。
【００１７】次に、本発明の作業手順について説明す
る。まず、液状物タンク７から転写パッド６へ液状物を
一定量送出し、転写パッド６へ一定量の液状物を含浸さ
せる。転写ステージ１上に基板３を位置決めする。転写
ステージ上下機構８により、転写ステージ１を上昇さ
せ、基板３を転写パッド６へ一定圧力で押し付ける。押
し付け後、転写ステージ回転モータ９を回転させる。回
転後、転写ステージ上下機構８により、転写ステージ１
を下降させる。転写台移動モータ４により、転写台５を
クリーニングステージ２上へ移動させる。スキージ１１
をスキージ移動機構１０により駆動し、スキージ１１に
転写パッド６表面上をなすり移動させ、転写パッド６表
面に付着したゴミを剥ぎ取る。スキージ１１の移動完了
後、転写台移動モータ４により、転写台５を転写ステー
ジ１上へ移動させる。その後、スキージ１１をスキージ
移動機構１０により駆動し、元の位置へ戻す。
る。まず、液状物タンク７から転写パッド６へ液状物を
一定量送出し、転写パッド６へ一定量の液状物を含浸さ
せる。転写ステージ１上に基板３を位置決めする。転写
ステージ上下機構８により、転写ステージ１を上昇さ
せ、基板３を転写パッド６へ一定圧力で押し付ける。押
し付け後、転写ステージ回転モータ９を回転させる。回
転後、転写ステージ上下機構８により、転写ステージ１
を下降させる。転写台移動モータ４により、転写台５を
クリーニングステージ２上へ移動させる。スキージ１１
をスキージ移動機構１０により駆動し、スキージ１１に
転写パッド６表面上をなすり移動させ、転写パッド６表
面に付着したゴミを剥ぎ取る。スキージ１１の移動完了
後、転写台移動モータ４により、転写台５を転写ステー
ジ１上へ移動させる。その後、スキージ１１をスキージ
移動機構１０により駆動し、元の位置へ戻す。
【００１８】
【発明の効果】請求項１の発明は、基板（例えば、光デ
ィスク，光磁気ディスク）上への液状物（例えば、紫外
線硬化樹脂液，色素塗布剤）の膜形成において、前記液
状物を含浸させた転写パッドを基板上へ押し付け、該液
状物の前記基板上へ転写を行うことにより、該基板上へ
前記液状物の膜を形成するようにしたので、転写パッド
を基板上へ押し付けて液状物を転写することにより、ス
ピンコート工法と比較して、滴下回転時間及び振り切り
回転時間を不要とし、高速化を可能とし、また、振り切
りによる液状物の飛散をなくし、跳ね返り不良がなく、
飛散による液ロスが発生しない。
ィスク，光磁気ディスク）上への液状物（例えば、紫外
線硬化樹脂液，色素塗布剤）の膜形成において、前記液
状物を含浸させた転写パッドを基板上へ押し付け、該液
状物の前記基板上へ転写を行うことにより、該基板上へ
前記液状物の膜を形成するようにしたので、転写パッド
を基板上へ押し付けて液状物を転写することにより、ス
ピンコート工法と比較して、滴下回転時間及び振り切り
回転時間を不要とし、高速化を可能とし、また、振り切
りによる液状物の飛散をなくし、跳ね返り不良がなく、
飛散による液ロスが発生しない。
【００１９】請求項２の発明は、基板（例えば、光ディ
スク，光磁気ディスク）上への液状物（例えば、紫外線
硬化樹脂液，色素塗布剤）の膜形成において、前記液状
物を含浸させる転写パッドと、該転写パッドを基板上へ
押し付ける転写台とを有し、前記転写パッドを前記基板
上へ押し付けることにより前記液状物を前記基板上へ転
写し、該基板上へ前記液状物の膜を形成するようにした
ので、転写パッドを基板上へ押し付けることで液状物を
転写することにより、スピンコート工法と比較して、滴
下回転時間及び振り切り回転時間を不要とし、高速化を
可能とし、また、振り切りによる液状物の飛散をなく
し、跳ね返り不良がなく、飛散による液ロスが発生しな
い。
スク，光磁気ディスク）上への液状物（例えば、紫外線
硬化樹脂液，色素塗布剤）の膜形成において、前記液状
物を含浸させる転写パッドと、該転写パッドを基板上へ
押し付ける転写台とを有し、前記転写パッドを前記基板
上へ押し付けることにより前記液状物を前記基板上へ転
写し、該基板上へ前記液状物の膜を形成するようにした
ので、転写パッドを基板上へ押し付けることで液状物を
転写することにより、スピンコート工法と比較して、滴
下回転時間及び振り切り回転時間を不要とし、高速化を
可能とし、また、振り切りによる液状物の飛散をなく
し、跳ね返り不良がなく、飛散による液ロスが発生しな
い。
【００２０】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、前記転写パッド押し付け時に、該転写パッドを一定
の圧力で基板へ押し付けた状態のまま前記基板を回転さ
せるようにしたので、転写パッドの押し付け時に、基板
を回転させることで、転写後の液状物表面を均一にし、
膜厚の均一性を高めることができる。
て、前記転写パッド押し付け時に、該転写パッドを一定
の圧力で基板へ押し付けた状態のまま前記基板を回転さ
せるようにしたので、転写パッドの押し付け時に、基板
を回転させることで、転写後の液状物表面を均一にし、
膜厚の均一性を高めることができる。
【００２１】請求項４の発明は、請求項２の発明におい
て、前記基板を回転させる手段を有し、前記転写パッド
を前記基板に押し付けた時に、該転写パッドを一定の圧
力で基板へ押し付けた状態のまま前記基板を回転させる
ようにしたので、転写パッドを押し付け時に、基板を回
転させることで、転写後の液状物表面を均一にし、膜厚
の均一性を高めることができる。
て、前記基板を回転させる手段を有し、前記転写パッド
を前記基板に押し付けた時に、該転写パッドを一定の圧
力で基板へ押し付けた状態のまま前記基板を回転させる
ようにしたので、転写パッドを押し付け時に、基板を回
転させることで、転写後の液状物表面を均一にし、膜厚
の均一性を高めることができる。
【００２２】請求項５の発明は、請求項１又は３の発明
において、前記液状物を前記基板上に転写した後の前記
転写パッドの表面（基板との接触面）にスキージを一定
圧力で接触させたまま移動させるようにしたので、転写
パッド部分へのゴミの付着に対応し、転写パッド部分の
ゴミを取り除くことができる。
において、前記液状物を前記基板上に転写した後の前記
転写パッドの表面（基板との接触面）にスキージを一定
圧力で接触させたまま移動させるようにしたので、転写
パッド部分へのゴミの付着に対応し、転写パッド部分の
ゴミを取り除くことができる。
【００２３】請求項６の発明は、請求項２又は４の発明
において、スキージと該スキージを移動させる手段を有
し、前記液状物を前記基板上に転写した後の前記転写パ
ッドの表面（基板との接触面）に前記スキージを一定圧
力で接触させたまま移動させるようにしたので、転写パ
ッド部分へのゴミの付着に対応し、転写パッド部分のゴ
ミの取り除き作業を自動化することができる。
において、スキージと該スキージを移動させる手段を有
し、前記液状物を前記基板上に転写した後の前記転写パ
ッドの表面（基板との接触面）に前記スキージを一定圧
力で接触させたまま移動させるようにしたので、転写パ
ッド部分へのゴミの付着に対応し、転写パッド部分のゴ
ミの取り除き作業を自動化することができる。
【図１】 本発明による基板への液状物の膜形成方法及
びその装置の一例を説明するための要部側面構成図であ
る。
びその装置の一例を説明するための要部側面構成図であ
る。
【図２】 図１に示した基板及び該基板への転写パッド
接触面を示す平面図である。
接触面を示す平面図である。
１…転写ステージ、２…クリーニングステージ、３…基
板、４…転写台移動モータ、５…転写台、６…転写パッ
ド、７…液状物タンク、８…転写ステージ上下機構、９
…転写ステージ回転モータ、１０…スキージ移動機構、
１１…スキージ。
板、４…転写台移動モータ、５…転写台、６…転写パッ
ド、７…液状物タンク、８…転写ステージ上下機構、９
…転写ステージ回転モータ、１０…スキージ移動機構、
１１…スキージ。
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上への液状物の膜形成において、液
状物を含浸させた転写パッドを基板上へ押し付け、該液
状物の前記基板上へ転写を行うことにより、該基板上へ
前記液状物の膜を形成することを特徴とする膜形成方
法。 - 【請求項２】 基板上への液状物の膜形成において、液
状物を含浸させる転写パッドと、該転写パッドを基板上
へ押し付ける転写台とを有し、前記転写パッドを前記基
板上へ押し付けることにより前記液状物を前記基板上へ
転写し、該基板上へ前記液状物の膜を形成することを特
徴とする膜形成装置。 - 【請求項３】 請求項１の膜形成方法において、前記転
写パッド押し付け時に、該転写パッドを一定の圧力で基
板へ押し付けた状態のまま前記基板を回転させることを
特徴とする膜形成方法。 - 【請求項４】 請求項２の膜形成装置において、前記基
板を回転させる手段を有し、前記転写パッドを前記基板
に押し付けた時に、該転写パッドを一定の圧力で基板へ
押し付けた状態のまま前記基板を回転させることを特徴
とする膜形成装置。 - 【請求項５】 請求項１又は３の膜形成方法において、
前記液状物を前記基板上に転写した後の前記転写パッド
の表面（基板との接触面）にスキージを一定圧力で接触
させたまま移動させることにより、該転写パッドの表面
（基板との接触面）のゴミの取り除きを行うことを特徴
とする膜形成方法。 - 【請求項６】 請求項２又は４の膜形成装置において、
スキージと該スキージを移動させる手段を有し、前記液
状物を前記基板上に転写した後の前記転写パッドの表面
（基板との接触面）に前記スキージを一定圧力で接触さ
せたまま移動させることを特徴とする膜形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24050197A JPH1157596A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 基板への液状物の膜形成方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24050197A JPH1157596A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 基板への液状物の膜形成方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1157596A true JPH1157596A (ja) | 1999-03-02 |
Family
ID=17060463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24050197A Pending JPH1157596A (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 基板への液状物の膜形成方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1157596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021853A (ja) * | 2017-07-21 | 2019-02-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法ならびにペースト供給装置 |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP24050197A patent/JPH1157596A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019021853A (ja) * | 2017-07-21 | 2019-02-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法ならびにペースト供給装置 |
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