JP2000147524A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被処理基板にスクリーン印刷方式にてシール
剤を塗布するにあたり、配向ダメージによる画質不良の
発生を防止する。 【解決手段】 シール剤が塗布される塗布面側に配向膜
を有する被処理基板１をチャック４で固定し、その状態
で被処理基板１の塗布面にスクリーン版５とスキージ６
を用いてシール剤２を塗布するシール剤塗布工程を備え
た液晶表示パネルの製造方法において、被処理基板１を
チャック４で固定する際に、被処理基板１の塗布面１ａ
がチャック４の上面４ａよりも低くなるように配置して
固定することとした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置の製
造方法に係り、特にチャックに固定された被処理基板に
シール剤を塗布するシール剤塗布工程を備えた液晶表示
装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示装置の製造プロセス
は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等を有する駆動基板を
製造する基板製造プロセスと、カラーフィルタ等を有す
る対向基板を製造する基板製造プロセスと、これらの基
板製造プロセスによって製造された駆動基板と対向基板
とを組み付けるパネル組立プロセスと、ドライバ，バッ
クライト等を組み込むモジュールプロセスとに大別され
る。さらに、パネル組立プロセスには、基板洗浄工程、
配向膜塗布工程、ラビング処理工程、シール剤塗布工
程、貼り合わせ工程、液晶注入工程、注入口封止工程、
熱処理工程がある。

【０００３】これらの工程のうち、シール剤塗布工程
は、図４に示すように、配向膜を塗布しこれをラビング
処理した被処理基板（駆動基板又は対向基板）１にシー
ル剤２を塗布する工程である。シール剤２としては、熱
硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂が用いられている。ま
た、シール剤２の塗布方式としては、スクリーン印刷に
よる塗布方式とディスペンサーによる塗布方式が知られ
ているが、なかでもスクリーン印刷方式は生産性に優れ
るなどの利点から広く採用されている。

【０００４】スクリーン印刷方式を採用したシール剤塗
布工程では、図５に示すように、ステージ３にセット
（吸着等）された被処理基板１をチャック４で固定し、
この状態で被処理基板１の塗布面（上面）にスクリーン
版５とスキージ６用いてシール剤２を塗布（印刷）す
る。このとき、シール剤２が供給されたスクリーン版５
の上をスキージ６が加圧しつつＡ矢視方向に移動するこ
とにより、シール剤２がスクリーン版５の貫通部（不図
示）を通して被処理基板１に塗布される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のシ
ール剤塗布工程では、ステージ３にセットした被処理基
板１をチャック４で固定したときに、被処理基板１がチ
ャック４よりも上方に突出した状態となっており、スキ
ージ６による加圧力を被処理基板１で受けるものとなっ
ている。そのため、スキージ６によって押し付けられた
スクリーン版５のメッシュ部が被処理基板１上の配向膜
に接触し、これによって図６に示すように被処理基板１
の配向膜部分にメッシュ跡がつくなどの配向ダメージが
生じ、絵出し不良や輝点不良などを招いていた。

【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、その目的とするところは、被処理基板にス
クリーン印刷方式にてシール剤を塗布するにあたり、配
向ダメージによる画質不良の発生を防止することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、シール剤が塗布される塗
布面側に配向膜を有する被処理基板をチャックで固定
し、その状態で被処理基板の塗布面にスクリーン印刷方
式にてシール剤を塗布するシール剤塗布工程を備えた液
晶表示装置の製造方法において、被処理基板をチャック
で固定する際に、被処理基板の塗布面がチャックの上面
よりも低くなるように配置して固定することとした。

【０００８】この液晶表示装置の製造方法によれば、被
処理基板をチャックで固定する際に、被処理基板の塗布
面がチャックの上面よりも低くなるように配置して固定
することとしたので、スクリーン印刷するとき、すなわ
ちスキージを移動させるときには、スキージからの圧力
がチャックで受けられるようになる。これにより、スキ
ージから被処理基板に加わる圧力を大幅に緩和する、或
いは全く無くす（圧力ゼロにする）ことが可能となる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明に係
る液晶パネルの製造方法の実施形態を示す断面図であ
る。なお、本実施形態においては、上記従来技術で述べ
た構成部分と同様の部分に同一符号を付して説明するこ
ととする。図１において、被処理基板１は、液晶パネル
を構成する駆動基板と対向基板のうちのいずれかに相当
するもので、シール剤２が塗布される塗布面１ａ側（図
の基板上面側）に配向膜（不図示）を有している。この
配向膜は、シール剤塗布工程の前にラビング処理され
る。

【００１０】この被処理基板１にスクリーン印刷方式に
てシール剤２を塗布するにあたっては、先ず、ステージ
３の上に被処理基板１を載せて真空吸着させる。これに
より、被処理基板１はステージ３に密着した状態でセッ
トされる。ただし、シール剤塗布時における被処理基板
１の横方向（水平方向）の動きを阻止するには、上記真
空吸着力だけでは不十分である。

【００１１】そこで、図示せぬアクチュエータによりチ
ャック４を駆動し、これによって被処理基板１をチャッ
ク４で固定する。その際、被処理基板１の塗布面１ａが
チャック４の上面４ａよりも低くなるように配置して固
定する。具体的には、ステージ３又はチャック４の高さ
を調整したり、それらの厚みを変更することにより、被
処理基板１の塗布面１ａとチャック４の上面４ａとを高
低差（段差）ｈを１０〜２０μｍ、つまり被処理基板１
の塗布面１ａがチャック４の上面４ａよりも１０〜２０
μｍ低くなるように配置し、この状態でチャック４によ
り被処理基板１を固定する。

【００１２】続いて、上記の配置状態からスキージ６を
Ａ矢視方向に移動させる。このとき、スキージ６はスク
リーン版５を加圧しながら被処理基板１の上を通過する
ことになる。図２は、そのときの配置状態をスキージ６
の移動方向（図１のＡ矢視方向）から見た断面図であ
る。図示のように、被処理基板１はチャック４よりも凹
んだ状態に配置されているため、スキージ６による加圧
力はスクリーン版５を介してチャック４により受けられ
る。

【００１３】これにより、スキージ６の移動によって被
処理基板１にシール剤２を塗布するにあたっては、スキ
ージ６から受ける被処理基板１への圧力を大幅に緩和す
る、或いは全く無くす（圧力ゼロにする）ことが可能と
なる。その結果、スクリーン版５のメッシュ部が被処理
基板１の配向膜に接触することで起こる配向ダメージを
防止することが可能となる。

【００１４】さらに、配向膜へのダメージを回避するた
めに、例えばスクリーン版５やスキージ６に特殊加工を
施す必要もなくなるうえ、被処理基板１の板厚に若干の
バラツキが生じてもこれを上記高低差ｈで吸収できるた
め、板厚バラツキにも対応可能となる。

【００１５】ところで、被処理基板１の塗布面１ａとチ
ャック４の上面４ａとの高低差ｈを極端に大きくする
と、シール剤２の塗布状態、特にその線幅がばらついた
り、塗布されるべき箇所にシール剤が塗布されない、所
謂「未塗布発生」などの不具合が生じることも懸念され
る。

【００１６】そこで本発明者は、上記高低差ｈと塗布状
態（線幅）の関係、さらには配向ダメージの良否との関
係について調べてみた。その結果を図３に示す。先ず、
高低差と線幅との関係について見てみると、高低差が０
〜２０μｍまでは線幅が規定値（０．３ｍｍ）で安定的
に推移しているものの、高低差が２０μｍを超えると不
安定になり、上記の「未塗布発生」も起こる。一方、高
低差と配向ダメージの関係について見てみると、配向ダ
メージのない良好な領域Ｓは高低差１０μｍ以上となっ
ている。

【００１７】このことから本実施形態では、被処理基板
１の塗布面１ａとチャック４の上面４ａとの高低差ｈを
１０〜２０μｍとしている。この数値条件を満足するよ
うに被処理基板１とチャック４との高さ関係を設定する
ことにより、被処理基板１の配向膜にダメージを与えず
に、しかも安定した線幅をもってシール剤２を塗布する
ことができるため、きわめて好適なものとなる。

【００１８】ちなみに、本発明の製造方法を実際のシー
ル剤塗布工程に導入するにあたり、その前後で配向ダメ
ージによる不良率を調査してみたところ、導入前には不
良率が２０〜３０％で推移していたものが、導入後には
不良率ゼロとなり、非常に大きな効果が得られた。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように本発明の液晶表示装
置の製造方法によれば、被処理基板をチャックで固定す
る際に、被処理基板の塗布面がチャックの上面よりも低
くなるように配置して固定するため、スキージを移動さ
せたときには、スキージからの圧力がチャックで受けら
れるようになる。これにより、被処理基板の配向膜に全
くダメージを与えることなくシール剤を塗布することが
できるため、配向ダメージに起因した画質不良の発生を
防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶表示装置の製造方法の実施形
態を説明する断面図である。

【図２】スクリーン印刷時における各部の配置状態を示
す断面図である。

【図３】シール剤塗布時の線幅と高低差の関係を示す図
である。

【図４】被処理基板に対するシール剤の塗布状態を示す
平面図である。

【図５】従来方法を説明する断面図である。

【図６】従来方法を課題を説明する図である。

【符号の説明】

１…被処理基板、２…シール剤、３…ステージ、４…チ
ャック、５…スクリーン版、６…スキージ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シール剤が塗布される塗布面側に配向膜
   を有する被処理基板をチャックで固定し、その状態で前
   記被処理基板の塗布面にスクリーン印刷方式にてシール
   剤を塗布するシール剤塗布工程を備えた液晶表示装置の
   製造方法において、 前記被処理基板を前記チャックで固定する際に、前記被
   処理基板の塗布面が前記チャックの上面よりも低くなる
   ように配置して固定することを特徴とする液晶表示装置
   の製造方法。
2. 【請求項２】 前記被処理基板の塗布面と前記チャック
   の上面とを高低差を１０〜２０μｍとしたことを特徴と
   する請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。