JPH11509006A - リソグラフィックィックマスクパターンのための近接修正部位の生成方法 - Google Patents
リソグラフィックィックマスクパターンのための近接修正部位の生成方法Info
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.リソグラフィックパターン生成システムにおいて、複数の部位の各々に対 して少なくとも1つの形式の修正部位を合成する方法であって、 前記複数の部位を有するマスクパターンをパターンデータによって表現して、 前記複数の部位の各々を前記パターンデータで列挙し、 前記パターンデータを、各データセットが前記マスクパターンの重なり合う区 分に対応するデータを含む複数のデータセットへ分割する工程と、 少なくとも1つの修正部位の合成工程を通して前記各データセットを処理する 工程とを有し、 各合成工程が前記少なくとも1つの形式の修正部位に対応し、前記各合成工程 では、前記各データセットを、前記合成工程に対応する1つの形式の修正部位を 合成するのに必要な情報を与えるデータ表現にフォーマットし、前記複数のデー タセットの次のデータセットが前記少なくとも1つの合成工程を通して処理され る前に、前記複数のデータセットの1つを前記少なくとも1つの合成工程を通し て処理することを特徴とする方法。 2.前記少なくとも1つの合成工程が、前記各データセットを頂点データ表現 にフォーマットし、セリフ形式の修正部位を生成することを特徴とする請求項1 に記載の方法。 3.前記少なくとも1つの合成工程が、前記各データセットをエッジデータ表 現にフォーマットし、バー形式の修正部位を生成することを特徴とする請求項1 に記載の方法。 4.前記各データセットを前記少なくとも1つの合成工程を通して処理した後 、前記各データセットに加えて前記少なくとも1つの合成工程から生成されるデ ータを圧縮データに圧縮することを特徴とする請求項1に記載の方法。 5.第1の形式のデジタルデータ記憶手段を、前記少なくとも1つの合成工程 を通して前記各データセットを処理する工程で利用されるデータを記憶するため に使用し、第2の形式のデジタルデータ記憶手段を、前記各データセットに加え て前記少なくとも1つの合成工程から生成される前記データを記憶するために使 用し、前記第1の形式のデジタルデータ記憶手段は、前記第2の形式のデジタル データ記憶手段より速いことを特徴とする請求項1に記載の方法。 6.リソグラフィックパターン生成システムにおいて、複数の各部位に対して セリフとバー修正部位を合成する方法であって、 前記複数の部位を有するマスクパターンをパターンデータによって表現して、 前記パターンデータを前記複数の部位の各部位を列挙する非階層パターン表現で フォーマットして、前記各部位は対応するエッジと頂点とを有し、 1)前記パターンデータを、各データセットが前記マスクパターン内で部位の 重なり合う区分に対応するデータを含む複数のデータセットに分割する工程と、 2)前記複数のデータセットの1つをバー合成工程を通して処理する工程であ って、前記バー合成工程が前記1つのデータセットの対応するデータをエッジ表 現にフォーマットし、前記バー合成工程が、内部及び外部バーデータを前記1つ のデータセット内で前記各部位の前記対応するエッジに対して生成して、前記外 部バーデータを前記1つのデータセットに対応するデータへ幾何的に付加し、前 記内部バーデータを前記1つのデータセットの対応するデータから幾何的に引き 算する工程と、 3)前記1つのデータセットをセリフ合成工程を通して処理する工程であって 、前記セリフ合成工程が前記1つのデータセットの対応するデータを頂点表現に フォーマットし、前記セリフ合成工程が、前記1つのデータセット内で前記各部 位の前記対応する各頂点に対して正と負のセリフデータを生成して、前記正のセ リフデータを前記1つのデータセットの対応するデータへ幾何的に付加し、前記 負のセリフデータを前記1つのデータセットの対応するデータから幾何的に引き 算する工程と、 4)パターンファイルに、工程2と3において実施された幾何的な足し算と引 き算からの合成データを記憶する工程であって、前記パターンファイルが、前記 パターンデータのすべてを記憶するために、前記セリフとそれに加えられるエッ ジバー修正部位とを有する工程と、 5)前記複数のデータセットが残っている間、前記複数のデータセットの別の 1つに対して工程2−4を実施する工程とを有することを特徴とする方法。 7.工程4の前に、前記合成データを反復される形の二次元アレイに圧縮する ことを特徴とする請求項6に記載の方法。 8.前記正と負のセリフデータの生成前に、前記1つのデータセット内で前記 各部位の前記対応する頂点の数を、前記リソグラフィックパターン生成システム と関連する設計規則の所与のセットによって最小化し、前記正と負のセリフデー タの生成後に、前記設計規則の所与のセットに従わないどの前記正と負のセリフ データをも除去することを特徴とする請求項6に記載の方法。 9.前記バー合成工程を通して前記1つのデータセットを処理する前記工程が 、前記リソグラフィックパターン生成システムと関連する設計規則の所与のセッ トに従わない第1の形式の前記外部及び内部のバーデータを除去し、前記設計規 則の所与のセットに従わない第2の形式の前記外部及び内部のバーデータを変形 する工程を含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。 10.マスクパターンの少なくとも1つの部位の少なくとも1つの関連エッジ に対しバー修正部位を合成する方法であって、 前記少なくとも1つの部位を部位データによって表現して、前記マスクパター ンと関連する設計規則の所与のセットに従って、前記バー修正部位を前記少なく とも1つの関連エッジから所与の間隔に設定し、 前記少なくとも1つの関連エッジを前記所与の間隔だけ移動する工程と、 前記少なくとも1つの移動したエッジを拡大して、所定のバー幅に等しい幅を 有する前記バー修正部位に対応するデータを生成する工程と、 前記少なくとも1つのバー修正部位に対応する前記データが前記部位データに 関して内部バー修正部位であるならば、前記少なくとも1つのバー修正部位デー タを前記部位データから幾何的に引き算する工程と、 前記少なくとも1つのバー修正部位に相当する前記データが前記部位データに 関して外部バー修正部位であるならば、前記少なくとも1つのバー修正部位デー タを前記部位データへ幾何的に付加する工程とを有することを特徴とする方法。 11.マスクパターンの少なくとも1つの部位の関連エッジに対しバー修正部 位を合成する方法であって、 前記少なくとも1つの部位を部位データによって表現して、前記マスクパター ンと関連する設計規則の所与のセットに従って、前記バー修正部位を前記関連エ ッジから所与の間隔に設定し、 前記関連エッジを前記所与の間隔だけ移動して、第1の移動部位データを得る 工程と、 前記第1の移動部位データを前記修正部位の所定の幅に等しい第2の間隔だけ 移動して、第2の移動部位データを得る工程と、 前記第1の移動部位データと前記第2の移動部位データとの間で幾何的なAN D−NOT演算を実行して、前記バー修正部位に対応するデータを得る工程と、 前記バー修正部位に対応する前記データが前記部位データに関して内部バー修 正部位に相当するなら、前記バー修正部位データを前記部位データから幾何的に 引き算する工程と、 前記バー修正部位に対応する前記データが前記部位データに関して外部バー修 正部位に相当するなら、前記バー修正部位データを前記部位データへ幾何的に付 加する工程とを有することを特徴とする方法。 12.更に、前記部位データを反転する第1の工程を含むことを特徴とする請 求項10叉は11に記載の方法。 13.マスクパターンの複数の部位の各関連エッジに対して内外バー修正部位 の1つを合成する方法であって、 前記複数の部位を部位データによって表現して、前記マスクパターンが透明と 不透明の領域を有し、前記マスクパターンと関連する設計規則の所与のセットに 従って、前記1つのバー修正部位を前記各関連エッジから所与の間隔に設定し、 1)前記内バー修正部位を合成するために、前記不透明と透明領域の不透明度 を正反対の不透明度に変更する工程と、 2)前記複数の各部位を前記所与の間隔だけ拡張して拡張部位データを生成す る工程であって、前記各部位が不透明領域に相当するなら前記不透明領域を特拡 張し、前記各部位が透明領域に相当するなら前記透明領域を拡張する工程と、 3)前記各関連エッジをエッジデータにより列挙して、前記拡張部位データを エッジ表現にフォーマットする工程と、 4)前記エッジデータを拡大して、前記内部及び外部バー修正部位の所与のバ ー幅に等しい幅を有する1つに対応するデータを生成する工程と、 5)前記内部バー修正部位に対応する前記データを、内部バー合成のための前 記部位データから幾何的に引き算する工程と、 6)前記外部バー修正部位に対応する前記データを、外部バー合成のための前 記部位データへ幾何的に足し算する工程とを有することを特徴とする方法。 14.第1の関連エッジバー修正部位を有する第1の関連エッジが、第2の関 連エッジバー修正部位を有する第2の関連エッジから第1間隔で配置されている 場合に、前記第1と第2の関連エッジバー修正部位を除去することを特徴とする 請求項13に記載の方法。 15.前記第1と前記第2エッジが第2間隔だけ離れて配置されている場合は 、前記第1の関連エッジバー修正部位と前記第2の関連エッジバー修正部位とを 組み合わせて、前記所与のエッジバー幅に等しい前記幅を有する1つだけのエッ ジバーを生成することを特徴とする請求項14に記載の方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007522671A (ja) * | 2004-02-25 | 2007-08-09 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 光マスクレスリソグラフィにおいてパターンを露光し、マスクをエミュレートする方法 |
US7346882B2 (en) | 2001-07-30 | 2008-03-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method, mask manufacturing method, and LSI manufacturing method |
Families Citing this family (127)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5844809A (en) * | 1995-07-28 | 1998-12-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for generating two-dimensional circuit pattern |
JP3934719B2 (ja) * | 1995-12-22 | 2007-06-20 | 株式会社東芝 | 光近接効果補正方法 |
US6269472B1 (en) * | 1996-02-27 | 2001-07-31 | Lsi Logic Corporation | Optical proximity correction method and apparatus |
US5862058A (en) * | 1996-05-16 | 1999-01-19 | International Business Machines Corporation | Optical proximity correction method and system |
US5740068A (en) * | 1996-05-30 | 1998-04-14 | International Business Machines Corporation | Fidelity enhancement of lithographic and reactive-ion-etched images by optical proximity correction |
US5887155A (en) * | 1996-07-25 | 1999-03-23 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Vertex based geometry engine system for use in integrated circuit design |
US5885734A (en) * | 1996-08-15 | 1999-03-23 | Micron Technology, Inc. | Process for modifying a hierarchical mask layout |
US6228539B1 (en) | 1996-09-18 | 2001-05-08 | Numerical Technologies, Inc. | Phase shifting circuit manufacture method and apparatus |
US5877964A (en) * | 1997-01-10 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporation | Semiconductor device compensation system and method |
US5912983A (en) * | 1997-01-24 | 1999-06-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd | Overlay accuracy measuring method |
US6684376B1 (en) * | 1997-01-27 | 2004-01-27 | Unisys Corporation | Method and apparatus for selecting components within a circuit design database |
US5920487A (en) * | 1997-03-03 | 1999-07-06 | Motorola Inc. | Two dimensional lithographic proximity correction using DRC shape functions |
US20030145353A1 (en) * | 1997-05-07 | 2003-07-31 | Lightner Jonathan E. | Starch biosynthetic enzymes |
US6282696B1 (en) * | 1997-08-15 | 2001-08-28 | Lsi Logic Corporation | Performing optical proximity correction with the aid of design rule checkers |
US6470489B1 (en) | 1997-09-17 | 2002-10-22 | Numerical Technologies, Inc. | Design rule checking system and method |
US6757645B2 (en) | 1997-09-17 | 2004-06-29 | Numerical Technologies, Inc. | Visual inspection and verification system |
US6370679B1 (en) | 1997-09-17 | 2002-04-09 | Numerical Technologies, Inc. | Data hierarchy layout correction and verification method and apparatus |
US6453452B1 (en) | 1997-12-12 | 2002-09-17 | Numerical Technologies, Inc. | Method and apparatus for data hierarchy maintenance in a system for mask description |
US7093229B2 (en) * | 1997-09-17 | 2006-08-15 | Synopsys, Inc. | System and method for providing defect printability analysis of photolithographic masks with job-based automation |
US6578188B1 (en) | 1997-09-17 | 2003-06-10 | Numerical Technologies, Inc. | Method and apparatus for a network-based mask defect printability analysis system |
US7617474B2 (en) * | 1997-09-17 | 2009-11-10 | Synopsys, Inc. | System and method for providing defect printability analysis of photolithographic masks with job-based automation |
US6114071A (en) * | 1997-11-24 | 2000-09-05 | Asml Masktools Netherlands B.V. | Method of fine feature edge tuning with optically-halftoned mask |
JP4076644B2 (ja) * | 1997-12-05 | 2008-04-16 | 株式会社ルネサステクノロジ | パターン歪検出装置及び検出方法 |
US6175953B1 (en) * | 1998-03-03 | 2001-01-16 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for general systematic application of proximity correction |
US6499003B2 (en) * | 1998-03-03 | 2002-12-24 | Lsi Logic Corporation | Method and apparatus for application of proximity correction with unitary segmentation |
AU3063799A (en) | 1998-03-17 | 1999-10-11 | Asml Masktools Netherlands B.V. | Method of patterning sub-0.25 lambda line features with high transmission, "attenuated" phase shift masks |
US6631307B1 (en) * | 1998-03-19 | 2003-10-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Use of logical operations in place of OPC software |
JP3461288B2 (ja) | 1998-07-08 | 2003-10-27 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置用図形パターンの補正方法および半導体装置の製造方法 |
US6360134B1 (en) * | 1998-07-20 | 2002-03-19 | Photronics, Inc. | Method for creating and improved image on a photomask by negatively and positively overscanning the boundaries of an image pattern at inside corner locations |
US6226781B1 (en) * | 1998-08-12 | 2001-05-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Modifying a design layer of an integrated circuit using overlying and underlying design layers |
US6120952A (en) | 1998-10-01 | 2000-09-19 | Micron Technology, Inc. | Methods of reducing proximity effects in lithographic processes |
US6214494B1 (en) | 1998-10-07 | 2001-04-10 | International Business Machines Corporation | Serif mask design methodology based on enhancing high spatial frequency contribution for improved printability |
US6430733B1 (en) | 1999-04-22 | 2002-08-06 | International Business Machines Corporation | Contextual based groundrule compensation method of mask data set generation |
US6467076B1 (en) * | 1999-04-30 | 2002-10-15 | Nicolas Bailey Cobb | Method and apparatus for submicron IC design |
US6127071A (en) * | 1999-06-22 | 2000-10-03 | International Business Machines Corporation | Serif mask design for correcting severe corner rounding and line end shortening in lithography |
US6907587B2 (en) * | 1999-10-08 | 2005-06-14 | Dupont Photomasks, Inc. | System and method for correcting connectivity errors in a mask layout file |
US6421820B1 (en) | 1999-12-13 | 2002-07-16 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device fabrication using a photomask with assist features |
US6596466B1 (en) * | 2000-01-25 | 2003-07-22 | Cypress Semiconductor Corporation | Contact structure and method of forming a contact structure |
KR100603914B1 (ko) * | 2000-02-14 | 2006-07-24 | 에이에스엠엘 마스크툴즈 비.브이. | 포토마스크 지오메트리를 개선하는 방법 |
US6584609B1 (en) | 2000-02-28 | 2003-06-24 | Numerical Technologies, Inc. | Method and apparatus for mixed-mode optical proximity correction |
US6548224B1 (en) | 2000-03-07 | 2003-04-15 | Kulicke & Soffa Holdings, Inc. | Wiring substrate features having controlled sidewall profiles |
US6571383B1 (en) | 2000-04-28 | 2003-05-27 | Infineon Technologies, Ag | Semiconductor device fabrication using a photomask designed using modeling and empirical testing |
US6335130B1 (en) * | 2000-05-01 | 2002-01-01 | Asml Masktools Netherlands B.V. | System and method of providing optical proximity correction for features using phase-shifted halftone transparent/semi-transparent features |
TW512424B (en) | 2000-05-01 | 2002-12-01 | Asml Masktools Bv | Hybrid phase-shift mask |
EP1164432A1 (en) * | 2000-06-13 | 2001-12-19 | ASML Masktools Netherlands B.V. | Optical proximity correction method utilizing serifs having variable dimensions |
US6425113B1 (en) * | 2000-06-13 | 2002-07-23 | Leigh C. Anderson | Integrated verification and manufacturability tool |
EP1330742B1 (en) * | 2000-06-13 | 2015-03-25 | Mentor Graphics Corporation | Integrated verification and manufacturability tool |
US7412676B2 (en) * | 2000-06-13 | 2008-08-12 | Nicolas B Cobb | Integrated OPC verification tool |
US6546532B1 (en) | 2000-06-20 | 2003-04-08 | Unisys Corporation | Method and apparatus for traversing and placing cells using a placement tool |
US6889370B1 (en) | 2000-06-20 | 2005-05-03 | Unisys Corporation | Method and apparatus for selecting and aligning cells using a placement tool |
US6523162B1 (en) | 2000-08-02 | 2003-02-18 | Numerical Technologies, Inc. | General purpose shape-based layout processing scheme for IC layout modifications |
US6453457B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-09-17 | Numerical Technologies, Inc. | Selection of evaluation point locations based on proximity effects model amplitudes for correcting proximity effects in a fabrication layout |
US6625801B1 (en) | 2000-09-29 | 2003-09-23 | Numerical Technologies, Inc. | Dissection of printed edges from a fabrication layout for correcting proximity effects |
US6539521B1 (en) | 2000-09-29 | 2003-03-25 | Numerical Technologies, Inc. | Dissection of corners in a fabrication layout for correcting proximity effects |
US6792590B1 (en) | 2000-09-29 | 2004-09-14 | Numerical Technologies, Inc. | Dissection of edges with projection points in a fabrication layout for correcting proximity effects |
US6747744B2 (en) * | 2000-11-20 | 2004-06-08 | Zygo Corporation | Interferometric servo control system for stage metrology |
US6665856B1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-12-16 | Numerical Technologies, Inc. | Displacing edge segments on a fabrication layout based on proximity effects model amplitudes for correcting proximity effects |
US6653026B2 (en) | 2000-12-20 | 2003-11-25 | Numerical Technologies, Inc. | Structure and method of correcting proximity effects in a tri-tone attenuated phase-shifting mask |
EP1235103B1 (en) * | 2001-02-27 | 2007-04-18 | ASML Netherlands B.V. | Optical proximity correction method utilizing gray bars as sub-resolution assist features |
JP2002260983A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Nec Corp | Eb転写マスク及びその製造方法 |
DE60202230T2 (de) | 2001-03-14 | 2005-12-15 | Asml Masktools B.V. | Naheffektkorrektur mittels nicht aufgelöster Hilfsstrukturen in Form von Leiterstäben |
KR100618811B1 (ko) * | 2001-03-20 | 2006-08-31 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조를 위한 위상 반전 마스크 및 그 제조방법 |
US6703167B2 (en) | 2001-04-18 | 2004-03-09 | Lacour Patrick Joseph | Prioritizing the application of resolution enhancement techniques |
JP4460794B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2010-05-12 | 株式会社東芝 | 露光マスクのパターン補正方法、パターン形成方法およびプログラム |
US6789237B1 (en) * | 2001-05-11 | 2004-09-07 | Northwestern University | Efficient model order reduction via multi-point moment matching |
US6615393B1 (en) * | 2001-06-25 | 2003-09-02 | Cypress Semiconductor Corporation | Method and apparatus for performing electrical distance check |
US6601231B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-07-29 | Lacour Patrick Joseph | Space classification for resolution enhancement techniques |
JP2003045780A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Nec Corp | マスク描画データの作成方法 |
DE10141485A1 (de) | 2001-08-23 | 2003-03-13 | Infineon Technologies Ag | Maske zum Herstellen von Halbleiterbauelementen |
US6684382B2 (en) | 2001-08-31 | 2004-01-27 | Numerical Technologies, Inc. | Microloading effect correction |
US6670082B2 (en) | 2001-10-09 | 2003-12-30 | Numerical Technologies, Inc. | System and method for correcting 3D effects in an alternating phase-shifting mask |
US6698008B2 (en) | 2001-10-30 | 2004-02-24 | International Business Machines Corporation | Row-based placement scoring and legalization measure for books with phase shift mask dependencies |
US20030233630A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-12-18 | Torbjorn Sandstrom | Methods and systems for process control of corner feature embellishment |
US6777168B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-08-17 | Mosel Vitelic, Inc. | Multiple photolithographic exposures with different clear patterns |
US7159197B2 (en) * | 2001-12-31 | 2007-01-02 | Synopsys, Inc. | Shape-based geometry engine to perform smoothing and other layout beautification operations |
US6753116B2 (en) | 2002-01-25 | 2004-06-22 | Mosel Vitelic, Inc. | Multiple photolithographic exposures with different non-clear patterns |
US6670646B2 (en) | 2002-02-11 | 2003-12-30 | Infineon Technologies Ag | Mask and method for patterning a semiconductor wafer |
US7030994B2 (en) * | 2002-02-12 | 2006-04-18 | Zygo Corporation | Method and apparatus to measure fiber optic pickup errors in interferometry systems |
JP2003263466A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Umc Japan | 電子系cad装置及びそのレイアウトデータ作製方法、コンピュータプログラム |
US6660439B1 (en) | 2002-04-08 | 2003-12-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Method to reduce data size and data preparation time for optical proximity correction of photo masks |
KR100442879B1 (ko) * | 2002-07-18 | 2004-08-02 | 삼성전자주식회사 | 목표 패턴에 최적화된 변형 조명을 제공하는 위상 격자패턴 설계 방법 및 이를 이용한 포토 마스크 제조 방법 |
US7262860B2 (en) * | 2002-07-29 | 2007-08-28 | Zygo Corporation | Compensation for errors in off-axis interferometric measurements |
US7274462B2 (en) * | 2002-09-09 | 2007-09-25 | Zygo Corporation | In SITU measurement and compensation of errors due to imperfections in interferometer optics in displacement measuring interferometry systems |
WO2004023069A1 (en) * | 2002-09-09 | 2004-03-18 | Zygo Corporation | Measurement and compensation of errors in interferometrs |
US7172838B2 (en) * | 2002-09-27 | 2007-02-06 | Wilhelm Maurer | Chromeless phase mask layout generation |
US6857109B2 (en) * | 2002-10-18 | 2005-02-15 | George P. Lippincott | Short edge smoothing for enhanced scatter bar placement |
US6881524B2 (en) * | 2002-11-27 | 2005-04-19 | Promos Technologies, Inc. | Photolithography method including a double exposure/double bake |
AU2003297000A1 (en) * | 2002-12-12 | 2004-06-30 | Zygo Corporation | In-process correction of stage mirror deformations during a photolithography exposure cycle |
US7327465B2 (en) * | 2003-06-19 | 2008-02-05 | Zygo Corporation | Compensation for effects of beam misalignments in interferometer metrology systems |
WO2004113826A2 (en) * | 2003-06-19 | 2004-12-29 | Zygo Corporation | Compensation for imperfections in a measurement object and for beam misalignments in plane mirror interferometers |
US7355673B2 (en) * | 2003-06-30 | 2008-04-08 | Asml Masktools B.V. | Method, program product and apparatus of simultaneous optimization for NA-Sigma exposure settings and scattering bars OPC using a device layout |
TWI346250B (en) * | 2003-06-30 | 2011-08-01 | Asml Masktools Bv | Improved scattering bar opc application method for sub-half wavelength lithography patterning |
TWI237746B (en) * | 2003-07-23 | 2005-08-11 | Nanya Technology Corp | Optical proximity correction method |
US7558419B1 (en) | 2003-08-14 | 2009-07-07 | Brion Technologies, Inc. | System and method for detecting integrated circuit pattern defects |
US7550235B2 (en) * | 2003-09-05 | 2009-06-23 | Asml Masktools B.V. | Method and apparatus for performing model based placement of phase-balanced scattering bars for sub-wavelength optical lithography |
US7003758B2 (en) * | 2003-10-07 | 2006-02-21 | Brion Technologies, Inc. | System and method for lithography simulation |
US7343271B2 (en) * | 2003-10-27 | 2008-03-11 | International Business Machines Corporation | Incorporation of a phase map into fast model-based optical proximity correction simulation kernels to account for near and mid-range flare |
WO2005045529A2 (en) * | 2003-11-04 | 2005-05-19 | Zygo Corporation | Characterization and compensation of errors in multi-axis interferometry system |
US7536052B2 (en) * | 2003-12-15 | 2009-05-19 | Xerox Corporation | Corner sharpening of text and line art in a super resolution anti-aliasing image path |
WO2005067815A1 (en) * | 2004-01-05 | 2005-07-28 | Zygo Corporation | Stage alignment in lithography tools |
US7283248B2 (en) * | 2004-01-06 | 2007-10-16 | Zygo Corporation | Multi-axis interferometers and methods and systems using multi-axis interferometers |
US20050202326A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | International Business Machines Corporation | Optimized placement of sub-resolution assist features within two-dimensional environments |
US20050229130A1 (en) * | 2004-04-07 | 2005-10-13 | Aprio Technologies, Inc. | Method and apparatus for selective, incremental, reconfigurable and reusable semiconductor manufacturing resolution-enhancements |
US7404173B2 (en) * | 2004-04-07 | 2008-07-22 | Aprio Technologies, Inc. | Intermediate layout for resolution enhancement in semiconductor fabrication |
TWI327685B (en) * | 2004-04-09 | 2010-07-21 | Asml Masktools Bv | Optical proximity correction using chamfers and rounding at corners |
JP2007534941A (ja) * | 2004-04-22 | 2007-11-29 | ザイゴ コーポレーション | 光学干渉計システムおよび光学干渉計システムを用いる方法 |
US7375823B2 (en) * | 2004-04-22 | 2008-05-20 | Zygo Corporation | Interferometry systems and methods of using interferometry systems |
US7234129B2 (en) * | 2004-09-29 | 2007-06-19 | Synopsys, Inc. | Calculating etch proximity-correction using object-precision techniques |
WO2006041984A2 (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Zygo Corporation | Error correction in interferometry systems |
US7315999B2 (en) * | 2005-03-17 | 2008-01-01 | Synopsys, Inc. | Method and apparatus for identifying assist feature placement problems |
US7433049B2 (en) * | 2005-03-18 | 2008-10-07 | Zygo Corporation | Multi-axis interferometer with procedure and data processing for mirror mapping |
US8572523B2 (en) * | 2006-07-21 | 2013-10-29 | Synopsys, Inc. | Lithography aware leakage analysis |
US20080077907A1 (en) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Kulkami Anand P | Neural network-based system and methods for performing optical proximity correction |
JP4981410B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-07-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 走査型電子顕微鏡、走査型電子顕微鏡を用いたパターンの複合検査方法、および走査型電子顕微鏡の制御装置 |
JP2008134434A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Toshiba Corp | マスクデータ処理方法、半導体装置の製造方法、及びマスクデータ処理を実行するプログラム |
NL2005522A (en) * | 2009-10-28 | 2011-05-02 | Asml Netherlands Bv | Pattern selection for full-chip source and mask optimization. |
NL2007577A (en) | 2010-11-10 | 2012-05-14 | Asml Netherlands Bv | Optimization of source, mask and projection optics. |
NL2007642A (en) | 2010-11-10 | 2012-05-14 | Asml Netherlands Bv | Optimization flows of source, mask and projection optics. |
KR101757780B1 (ko) | 2012-05-31 | 2017-07-14 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 구배-기반 패턴 및 평가 지점 선택 |
US8850366B2 (en) | 2012-08-01 | 2014-09-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for making a mask by forming a phase bar in an integrated circuit design layout |
US9009633B2 (en) * | 2013-05-06 | 2015-04-14 | United Microelectronics Corp. | Method of correcting assist feature |
US9524364B1 (en) * | 2014-09-23 | 2016-12-20 | Cadence Design Systems, Inc. | Method and system for creating improved routing polygon abstracts |
CN107479331B (zh) * | 2017-07-31 | 2020-05-15 | 上海华力微电子有限公司 | 一种图形转角的opc修正方法 |
US10429743B2 (en) * | 2017-11-30 | 2019-10-01 | International Business Machines Corporation | Optical mask validation |
US11372324B2 (en) | 2019-02-11 | 2022-06-28 | United Microelectronics Corporation | Method for correcting mask pattern and mask pattern thereof |
US20240176229A1 (en) * | 2021-03-29 | 2024-05-30 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method for manufacturing electroforming mold and photomask |
US11714951B2 (en) | 2021-05-13 | 2023-08-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Geometric mask rule check with favorable and unfavorable zones |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4504558A (en) * | 1980-07-10 | 1985-03-12 | International Business Machines Corporation | Method of compensating the proximity effect in electron beam projection systems |
US4717644A (en) * | 1982-12-20 | 1988-01-05 | International Business Machines Corporation | Hybrid electron beam and optical lithography method |
US4895780A (en) * | 1987-05-13 | 1990-01-23 | General Electric Company | Adjustable windage method and mask for correction of proximity effect in submicron photolithography |
JP2680074B2 (ja) * | 1988-10-24 | 1997-11-19 | 富士通株式会社 | 荷電粒子ビーム露光を用いた半導体装置の製造方法 |
IL97022A0 (en) * | 1991-01-24 | 1992-03-29 | Ibm Israel | Partitioning method for e-beam lithography |
US5208124A (en) * | 1991-03-19 | 1993-05-04 | Hewlett-Packard Company | Method of making a mask for proximity effect correction in projection lithography |
US5251140A (en) * | 1991-07-26 | 1993-10-05 | International Business Machines Corporation | E-beam control data compaction system and method |
US5475766A (en) * | 1991-09-05 | 1995-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern inspection apparatus with corner rounding of reference pattern data |
US5242770A (en) * | 1992-01-16 | 1993-09-07 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Mask for photolithography |
US5294800A (en) * | 1992-07-31 | 1994-03-15 | International Business Machines Corporation | E-beam control data compaction system and method |
US5256505A (en) * | 1992-08-21 | 1993-10-26 | Microunity Systems Engineering | Lithographical mask for controlling the dimensions of resist patterns |
EP0608657A1 (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-03 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for preparing shape data for proximity correction |
US5447810A (en) * | 1994-02-09 | 1995-09-05 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Masks for improved lithographic patterning for off-axis illumination lithography |
-
1995
- 1995-05-03 US US08/433,730 patent/US5663893A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-04-17 AU AU53915/96A patent/AU5391596A/en not_active Abandoned
- 1996-04-17 KR KR1019970707783A patent/KR100401381B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-04-17 JP JP53332496A patent/JP3922308B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-17 WO PCT/US1996/005224 patent/WO1996035145A1/en active IP Right Grant
- 1996-04-23 TW TW085104839A patent/TW311234B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-08-28 JP JP2006230628A patent/JP3996620B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7346882B2 (en) | 2001-07-30 | 2008-03-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method, mask manufacturing method, and LSI manufacturing method |
JP2007522671A (ja) * | 2004-02-25 | 2007-08-09 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 光マスクレスリソグラフィにおいてパターンを露光し、マスクをエミュレートする方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3996620B2 (ja) | 2007-10-24 |
KR100401381B1 (ko) | 2004-05-20 |
US5663893A (en) | 1997-09-02 |
KR19990008257A (ko) | 1999-01-25 |
WO1996035145A1 (en) | 1996-11-07 |
TW311234B (ja) | 1997-07-21 |
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AU5391596A (en) | 1996-11-21 |
JP2006343776A (ja) | 2006-12-21 |
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