JPH1150008A - コンフォーマルコーティング剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気・電子部品およびこれらを搭載した回路
基板上のハンダフラックスにより硬化阻害を生じること
なく、付加反応により、信頼性に優れた硬化被膜を形成
することができるコンフォーマルコーティング剤を提供
することを目的とする。 【解決手段】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアル
ケニル基を含有し、少なくともアルケニル基の１個は高
級アルケニル基であるオルガノポリシロキサン１００重
量部、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結
合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および
（Ｃ）触媒量の白金系触媒からなる組成物であって、
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１
モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子
が２〜１５モルとなる量であり、組成物を硬化して得ら
れる硬化物のＪＩＳ Ｋ６３０１-1995 に規定されるＪ
ＩＳ Ａ硬度が５〜４０であるコンフォーマルコーティ
ング剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気・電子部品およ
びこれらを搭載した回路基板を使用環境から保護するた
めのコンフォーマルコーティング剤に関し、詳しくは、
電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上のハ
ンダフラックスにより硬化阻害を生じることなく、付加
反応により、信頼性が優れた硬化被膜を形成することが
できるコンフォーマルコーティング剤に関する。

【０００２】

【従来の枝術】電気・電子部品およびこれらを搭載した
回路基板を熱衝撃や高温高湿の使用環境から保護するた
め、その表面をコンフォーマルコーティング剤により保
護したり、絶縁させたりすることが一般に行われてい
る。アクリル、ポリウレタン、エポキシ、ポリイミド等
によるコンフォーマルコーティングが知られているが、
アクリルは扱い易く、電気的・物理的特性に優れている
が耐溶剤性に乏しく、ポリウレタンは良好な誘電性を有
していて、耐湿性、耐薬品性に優れている反面やり直し
があるとコスト高となる。エポキシは耐湿性、耐摩耗性
および耐薬品性に優れているがポットライフが短い、修
理がしにくい等の欠点がある。また、ポリイミドは耐熱
性、耐湿性、耐薬品性に優れているが、キュアーが高温
である点が使用上の制約である。

【０００３】このように、コンフォーマルコーティング
剤としては種々のものが知られているが、特に耐熱性、
耐湿性および耐衝撃性が要求される場合には、シリコー
ンが用いられている。中でも、縮合反応硬化型シリコー
ン組成物または付加反応硬化型シリコーン組成物からな
るコンフォーマルコーティング剤が用いられている。特
に、付加反応硬化型シリコーン組成物からなるコンフォ
ーマルコーティング剤は、加熱もしくは室温で速やかに
硬化被膜を形成できるという特徴がある。

【０００４】しかし、付加反応硬化型シリコーン組成物
は、一般に、電気・電子部品およびこれらを搭載した回
路基板上のハンダフラックスにより硬化阻害を生じやす
いという問題があり、該電気・電子部品およびこれらを
搭載した回路基板を有機溶剤により予め洗浄しておくこ
とが必要であった。

【０００５】このため、ハンダフラックスによる硬化阻
害を受けにくい付加反応硬化型シリコーン組成物とし
て、例えば、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシ
クロトリシラザン、トリメチルシクロトリシラザン、ペ
ンタメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン等のシ
リル化剤を配合した付加反応硬化型シリコーン組成物
（特開昭６２−２９０７５４号公報）、分子中に式：Ｃ
＝Ｃ（Ｏ−）−Ｏ−Ｓｉで表される構造を有する有機ケ
イ素化合物を配合した付加反応硬化型シリコーン組成物
（特開昭６３−１６５４５５号公報）、アミン化合物を
配合した付加反応硬化型シリコーン組成物（特開平３−
２０５４５４号公報）、分子鎖末端にアルケニル基を有
するオルガノポリシロキサンを主剤とする付加反応硬化
型シリコーン組成物（特開平４−８８０６１号公報）が
提案されている。

【０００６】しかし、特開昭６２−２９０７５４号、特
開昭６３−１６５４５５号、特開平３−２０５４５４号
および特開平４−８８０６１号により提案された付加反
応硬化型シリコーン組成物は、得られる硬化物がゲル状
であり、電気・電子部品を交換する際の補修性の悪化
や、硬化被膜表面の粘着性により、これをコンフォーマ
ルコーティング剤として使用できなかった。また、特開
昭６２−２９０７５４号により提案された付加反応硬化
型シリコーン組成物は、シラザン化合物やクロロシラン
化合物から副生成するアンモニアや塩化水素により電気
・電子部品およびこれを搭載した回路基板を腐食した
り、塗布作業環境を著しく悪化するため、これをコンフ
ォーマルコーティング剤として使用できなかった。ま
た、特開昭６２−２９０７５４号、特開昭６３−１６５
４５５号および特開平３−２０５４５４号により提案さ
れた付加反応硬化型シリコーン組成物は、これを比較的
高温に加熱しなければ硬化しないため、これをコンフォ
ーマルコーティング剤として使用できなかった。特開平
７−２５４２４０号には、上記欠点を補うため、シリコ
ーンポリマー中のアルケニル基に対する水素基の割合を
過剰にして、フラックスに消費された架橋剤を補うシス
テムを用いている。しかし、加熱によりフラックスと架
橋剤の反応が優先してしまい、フラックス上での硬化性
を充分達成しているとは言えなかった。

【０００７】付加反応型シリコーン組成物が硬化しにく
くなる理由として、ハンダフラックス上で、架橋剤とし
て作用するケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポ
リシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の一部がハン
ダフラックスにより消費されることが知られている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記問題
点を解消すべく鋭意研究した結果、架橋剤がフラックス
で消費される前に付加反応が進行するシステム、すなわ
ち、高級アルケニル含有シリコーンと過剰量の架橋剤と
の組み合わせにより、硬化阻害と呼ばれる不具合を解消
できることを見いだした。さらに、該組成物を硬化して
得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ ６３０１-1995 に規定さ
れるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０の範囲内であることによ
り、熱衝撃を受けた場合や高温下での信頼性に優れた硬
化被膜を形成できることを確認して本発明を完成した。

【０００９】すなわち、本発明の目的は、電気・電子部
品およびこれらを搭載した回路基板上のハンダフラック
スにより硬化阻害を生じることなく、付加反応により、
信頼性に優れた硬化被膜を形成することができるコンフ
ォーマルコーティング剤を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のコンフォーマル
コーティング剤は、（Ａ）一分子中に少なくとも２個の
アルケニル基を含有し、少なくともアルケニル基の１個
は高級アルケニル基であるオルガノポリシロキサン１０
０重量部、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原
子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、およ
び（Ｃ）触媒量の白金系触媒からなる組成物であって、
（Ｂ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分中のアルケニル
基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素
原子が２〜１５モルとなる量であり、組成物を硬化して
得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ６３０１-1995 に規定され
るＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０であることを特徴としてい
る。

【００１１】本発明のコンフォーマルコーティング剤に
ついて詳細に説明する。

【００１２】（Ａ）成分は本組成物の主剤であり、一分
子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有し、少なく
ともアルケニル基の１個が、高級アルケニル基であるオ
ルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分中のアルケニ
ル基として具体的にはビニル基、アリル基、ブテニル
基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オク
テニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、
デカジエニル基が例示され、少なくとも最低１個は、ビ
ニル基より長鎖の高級アルケニル基である。好ましく
は、反応性および合成上の理由から、ヘキセニル基、オ
クテニル基、デセニル基およびデカジエニル基などの高
級アルケニル基が好ましい。（Ａ）成分中のアルケニル
基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端お
よび／または分子鎖側鎖が挙げられる。（Ａ）成分中の
アルケニル基以外の有機基として具体的には、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ぺンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、ト
リル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベン
ジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル
基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプ
ロピル基等のハロ置換アルキル基が例示され、好ましく
はメチル基、フェニル基である。また、（Ａ）成分の分
子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、分岐状、環
状、網状、一部分岐を有する直鎖状等が挙げられ、好ま
しくは直鎖状である。

【００１３】このような（Ａ）成分のオルガノポリシロ
キサンとして具体的には、

【化１】 上式で表される分子鎖両末端がジメチル（５−ヘキセニ
ル）シロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
（ｎの数は用いる（Ａ）成分の粘度に応じて決定され
る）、

【化２】 上式で表される平均して分子鎖片末端が、ジメチル（５
−ヘキセニル基）シロキシ基封鎖、一方の片末端が、ト
リメチルシロキシ基封鎖、かつ、側鎖に平均して１個の
ビニル基を含有するポリシロキサン（ｍの数は用いる
（Ａ）成分の粘度に応じて決定される）、

【化３】 上式で表される分子鎖両末端がジメチル（９−デセニ
ル）シロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
（ｎの数は用いる（Ａ）成分の粘度に応じて決定され
る）、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され
たジメチルシロキサン・メチル（５−ヘキセニル）シロ
キサン共重合体、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基
で封鎖されたメチル（５−ヘキセニル）ポリシロキサ
ン、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された
ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチル
（７−オクテニル）シロキサン共重合体、分子鎖両末端
がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたメチル（５−
ヘキセニル）ポリシロキサン、分子鎖両末端がジメチル
（５、９−デカジエニル）シロキシ基で封鎖されたジメ
チルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分
子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジ
メチルシロキサン・メチル（５−ヘキセニル）シロキサ
ン・メチルフェニルシロキサン共重合体、式：Ｒ¹ Ｓｉ
Ｏ_1/2 で示されるシロキサン単位と式：Ｒ¹ Ｒ² ＳｉＯ
_1/2 で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ_4/2で示さ
れるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサ
ン、Ｒ¹ Ｒ² ＳｉＯ_1/2 で示されるシロキサン単位とＳ
ｉＯ_4/2 で示されるシロキサン単位とからなるオルガノ
ポリシロキサン、式：Ｒ¹ Ｒ² ＳｉＯ_2/2 で示されるシ
ロキサン単位と式：Ｒ¹ ＳｉＯ_3/2 で示されるシロキサ
ン単位またはＲ² ＳｉＯ_3/2 で示されるシロキサン単位
とからなるオルガノポリシロキサンおよびこれらのオル
ガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。
式中、Ｒ¹ はアルケニル基以外の一価炭化水素基であ
り、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ペンチル基、へキシル基、ヘプチル基等のアル
キル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル
基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラ
ルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、
３，３，３ートリフロロプロピル基等のハロ置換アルキ
ル基が例示される。また、上式中、Ｒ² はアルケニル基
であり、具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル
基、ぺンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基が例示
され、分子中に最低、アリル基以上の長鎖アルケニル基
を少なくとも１個含有している。

【００１４】（Ａ）成分の粘度は特に限定されず、好ま
しくは２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００
センチポイズの範囲内であり、さらに好ましくは１００
〜５０，０００センチポイズの範囲内である。これは、
（Ａ）成分の２５℃における粘度が２０センチポイズ未
満であると、得られる硬化被膜の物理的性質、特に柔軟
性と伸びが低下するためであり、またこれが１，００
０，０００センチポイズをこえると、得られる組成物の
粘度が高くなり、その取扱作業性が悪化するためであ
る。

【００１５】（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは本
組成物の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン
である。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合
位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端および／ま
たは分子鎖側鎖が挙げられる。（Ｂ）成分中の有機基と
して具休的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ぺンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアル
キル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル
基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラ
ルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、
３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキ
ル基が例示され、好ましくはメチル基、フェニル基であ
る。また、（Ｂ）成分の分子構造は特に限定されず、例
えば、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する
直鎖状が挙げられ、好ましくは直鎖状である。また、本
組成物において、（Ｂ）成分として、分子鎖両末端にの
みケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン
と分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖され、
分子側鎖にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有
するオルガノポリシロキサンとの混合物を用いると、電
気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板に対して
密着性が良好で、かつ信頼性に優れた硬化被膜を形成す
ることができるので好ましい。

【００１６】（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンとし
て具体的には、

【化４】 上式で表される、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基
で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルハイドロジェ
ンシロキサン共重合体（ｎおよびｍの数は用いる（Ｂ）
成分の粘度に応じて決定される。ただし、ｍは２以上で
ある。）、

【化５】 上式で表される分子鎖両末端がジメチルハイドロジェン
シロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン（ｎの
数は用いる（Ｂ）成分の粘度に応じて決定される）等が
例示される。

【００１７】（Ｂ）成分の粘度は特に限定されず、好ま
しくは２５℃における粘度が１〜１０，０００センチポ
イズの範囲内であり、さらに好ましくは１〜５，０００
センチポイズの範囲内である。これは、（Ｂ）成分の２
５℃における粘度が１センチポイズ未満であると、得ら
れる硬化被膜の物理的性質、特に柔軟性と伸びが低下す
るためであり、またこれが１０，０００センチポイズを
こえると、得られる組成物の粘度が高くなり、その取扱
作業性が悪化するためである。

【００１８】（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分のアル
ケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結
合水素原子が２〜１５モルの範囲内となる量であること
が必要であり、好ましくはこれが２〜１０モルの範囲内
となる量であり、さらに好ましくはこれが２〜７モルの
範囲内となる量である。これは、（Ｂ）成分の配合量
が、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、
（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が２モル未満で
あると、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の一部
が電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上の
ハンダフラックスにより消費されるため、得られる組成
物が該電気・電子部品および該回路基板上のハンダフラ
ックスにより硬化阻害を生じやすくなり、また硬化して
もゲル状となるためであり、またこれが１５モルをこえ
ると、得られる硬化被膜の硬度が経時的に変化しやすく
なり、また熱衝撃を受けた場合や高温下で該硬化被膜に
クラックや膨れを生じてしまい、電気・電子部品および
これを搭載した回路基板の信頼性を著しく低下するため
である。

【００１９】（Ｃ）成分の白金系触媒は本組成物の硬化
を促進するための触媒であり、具体的には、白金微粉
末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸とオ
レフィンとの錯体、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化
白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアルケ
ニルシロキサンとの錯体、およびこれらの白金系蝕媒
を、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリ
ル樹脂、メタクリル樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性
有機樹脂中に分散もしくは包含した有機樹脂粉体が例示
される。

【００２０】（Ｃ）成分の配合量は触媒量であり特に限
定されず、具体的には、（Ａ）成分１００万重量部に対
して、（Ｃ）成分中の白金金属として０．１〜５００重
量部の範囲内となる量であることが好ましく、さらにこ
れが１〜１００重量部の範囲内であることが好ましい。
これは、（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００万重
量部に対して、（Ｃ）成分中の白金金属として０．１重
量部未満となる量である場合には、得られる組成物の硬
化速度が遅くなるためであり、またこれが５００重量部
をこえると不経済であるためである。

【００２１】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、これをハンダフラックス等の硬化阻害を生じる物質
のない条件下で硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ６
３０１-1995 に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０の
範囲内であることが必要であり、さらにこれが１０〜４
０の範囲内であることが好ましい。これは、硬化物のＪ
ＩＳ Ａ硬度が５未満となるコンフォーマルコーティン
グ剤は、これを電気・電子部品およびこれらを搭戦した
回路基板上に塗布した場合、（Ｂ）成分のケイ素原子結
合水素原子の一部がハンダフラックスにより消費され
て、得られる硬化被膜の硬度が低下し、ゲル状もしくは
粘着性を有する硬化被膜となるためであり、またこれ
が、４０を超えると、コンフォーマルコーティング剤
は、これを電気・電子部品およびこれらを搭載した回路
基板上に塗布した場合、得られる硬化被膜が熱衝撃を受
けることにより、該電気・電子部品および該回路基板に
熱応力を生じさせたり、該硬化被膜自体にクラックを生
じるため、該電気・電子部品および該回路基板の信頼性
を著しく低下させるからである。尚、この電気・電子部
品として、例えばセンサやＥＣＵ等が挙げられ、またハ
イブリッドＩＣや、パワートランジスタ等が挙げられる
が、これに限らず、電子部品あるいはこれらを搭載した
部品であれば本発明のコーティング剤を塗布することが
できる。

【００２２】このように、本発明のコンフォーマルコー
ティング剤は、上記（Ａ）成分中にアルケニル基１モル
に対して上記（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が
２〜１５モルとなる量であり、かつ該組成物を硬化して
得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ６３０１-1995 に規定され
るＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０であることが必要である。
好ましくは、上記（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに
対して上記（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が３
〜１０モルとなる量であり、かつ該組成物を硬化して得
られる硬化物のＪＩＳ Ｋ６３０１-1995 に規定される
ＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０である。さらに好ましくは、
上記（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、上記
（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が４〜１０モル
となる量であり、かつ該組成物を硬化して得られる硬化
物のＪＩＳ Ｋ６３０１-1995 に規定されるＪＩＳ Ａ
硬度が１０〜４０である。

【００２３】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分を均一に混合すること
により調製できる。本発明のコンフォーマルコーティン
グ剤には、その流動性を調節したり、得られる硬化被膜
の物理的特性を向上させるため、例えば、沈降シリカ、
ヒュームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チタン
等の補強性充填剤；粉砕石英、ケイ藻上、アスベスト、
アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等
の非補強性充填剤；これらの充填剤をオルガノハロシラ
ン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン、オ
ルガノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物で処理して
なる充填剤を配合することができる。これらの充填材の
配合量は、本発明のコンフォーマルコーティング剤の使
用条件により適宜選択すベきであり、例えば、（Ａ）成
分１００重量部に対して、上記充填剤が０．１〜５０重
量部の範囲内であることが好ましい。

【００２４】また、本発明のコンフォーマルコーティン
グ剤には、その貯蔵安定性および取扱作業性を向上する
ため、例えば、１−エチニル−１−シクロヘキサノー
ル、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジ
メチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノー
ル等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ぺンテン
−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イ
ン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル
−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサ
ン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−
テトラヘキセニルシクロトトラシロキサン、ベンゾトリ
アゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカ
プタン類、ヒドラジン類等の硬化抑制剤を配合すること
ができる。これらの硬化抑制剤の配合量は、本発明のコ
ンフォーマルコーティング剤の使用条件により適宜選択
すベきであり、例えば、（Ａ）成分１００重量部に対し
て、上記硬化抑剤が０．００１〜５重量部の範囲内であ
ることが好ましい。

【００２５】また、本発明のコンフォーマルコーティン
グ剤には、得られる硬化被膜の電気・電子部品およびこ
れらを搭載した回路基板に対する密着性を向上させるた
め、例えば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリ
メトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメト
キシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシ
ラン、メチルセロソルブオルソシリケート、一分子中に
エポキシ含有有機基とケイ素原子結合アルコキシ基を有
するシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有
機基とケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を有
するシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有
機基とケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合水
素原子を有するシロキサンオリゴマー等の密着促進剤を
配合することができ、さらに必要に応じて、有機溶剤、
顔料、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤等を配合す
ることができる。これらの密着促進剤、有機溶剤、顔
料、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤等の配合量
は、本発明のコンフォーマルコーティング剤の使用条件
により適宜選択すれば良い。

【００２６】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、ディスペンサーもしくはスプレーによる塗布、ディ
ップ（浸漬）コーティング、刷毛塗り、流し塗り等によ
り電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上に
塗布することができる。電気・電子部品およびこれらを
搭戦した回路基板上に塗布されたコンフォーマルコーテ
ィング剤は、加熱により速やかに硬化させることができ
る。本発明のコンフォーマルコーティング剤を加熱によ
り硬化する温度は特に限定されず、好ましくは４０〜１
５０℃以下であり、さらに好ましくは４０〜１００℃の
範囲である。本発明のコンフォーマルコーティング剤は
加熱により速やかに硬化被膜を形成することができるの
で、連続的に電気・電子部品およびこれらを搭載した回
路基板上に硬化被膜を形成し、次の組立工程に該回路基
板を移送することができる。

【００２７】また、コーティングを補修する際は、本発
明のコンフォーマルコーティング剤が硬化したフィルム
を切り取るか、または酸、アルカリ等の剥離剤で除去す
る。

【００２８】

【発明の実施の形態】本発明のコンフォーマルコーティ
ング剤を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中
の粘度は２５℃において測定した値である。また、実施
例中、コンフォーマルコーティング剤の評価および硬化
被膜の信頼性の評価は次のようにして行つた。

【００２９】［硬化物の硬度］ コンフォーマルコーテ
ィング剤をアルミニウム製カップ中に深さ１２ｍｍとな
るように注入して、次いでこれを１００℃の熱風循環式
オーブン中で１時間加熱した。加熱後の硬化物の硬度を
ＪＩＳ Ｋ６３０１-1995 に規定されるＪＩＳ Ａ硬度
計により測定した。

【００３０】［回路基板上での硬化性］ ハンダフラッ
クスＭＩＬ−タイプＷＩ（千住金属工業（株）製）を用
いて抵抗部品、半導体素子等の電気・電子部品を搭載し
たガラス繊維強化エポキシ樹脂製回路基板を、コンフォ
ーマルコーティング剤浴中に、浸漬して取り出した後、
これを１００℃の熱風循環式オーブン中で１時間加熱し
た。加熱直後の被膜の硬化状態を観察した。

【００３１】［熱衝撃試験後の硬化被膜の外観］ 上記
方法でコンフォーマルコーティング剤を施した回路基板
を、−４０℃（３０分）→昇温３０分→１２０℃（３０
分）→冷却３０分→−４０℃（３０分）を１サイクルと
して熱衝撃試験を行った。これを５０サイクル試験した
後、この回路基板上の硬化被膜を観察した。

【００３２】［耐熱性試験後の硬化被膜の外観］ 上記
方法でコンフォーマルコーティング剤を施した回路基板
を１２０℃の熱風循環式オーブン中で放置した。これを
５００時間放置した後、この回路基板上の硬化被膜を観
察した。

【００３３】［実施例１］（Ａ）成分として、

【化６】 （ｎは粘度が４００センチポイズになるような数を表
す） 上式で表される、粘度が４００センチポイズである分子
鎖両末端ジメチル（５−ヘキセニル）シロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（５−ヘキセニル基含有量＝０．
１５ｍｍｏｌ／ｇ）１００重量部、充填剤として、比表
面積が２００ｍ² ／ｇである疎水性ヒュームドシリカ６
重量部、（Ｂ）成分として、

【化７】 （ｎおよびｍは粘度が５センチポイズになるような数を
表す。尚、ｍは２以上である。） 上式で表される、粘度が５センチポイズである分子鎖両
末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メ
チルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結
合水素原子含有量＝１０ｍｍｏｌ／ｇ）３．０重量部、
（Ｃ）成分として、塩化白金酸と

【化８】 上式で表されるジビニルテトラメチルジシロキサンとの
錯体（白金含有量＝０．５重量％）０．４重量部および
硬化抑制剤として、

【化９】 上式で表される３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール０．２重量部を均一に混合して、本発明のコンフ
ォーマルコーティング剤を調製した。このコンフォーマ
ルコーティング剤の評価結果を表１に示す。

【００３４】［実施例２］（Ａ）成分として、粘度が４
００センチポイズである分子鎖両末端ジメチル（５−ヘ
キセニル）シロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（５
−ヘキセニル基含有量＝０．１５ｍｍｏｌ／ｇ）１００
重量部、充填剤として、比表面積が２００ｍ² ／ｇであ
る疎水性ヒュームドシリカ６重量部、（Ｂ）成分とし
て、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロ
ジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含
有量＝１０ｍｍｏｌ／ｇ）３．０重量部、同じく（Ｂ）
成分として、

【化１０】 （ｎは粘度が１５センチポイズになるような数を表す） 上式で表される粘度が１５センチポイズである分子鎖両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．３
ｍｍｏｌ／ｇ）４０重量部、（Ｃ）成分として、塩化白
金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白
金含有量＝０．５重量％）０．４重量部および硬化抑制
剤として、

【化１１】 上式で表される１−エチニル−１−シクロヘキサノール
０．２重量部を均一に混合して、本発明のコンフォーマ
ルコーティング剤を調製した。このコンフォーマルコー
ティング剤の評価結果を表１に示す。

【００３５】［実施例３］（Ａ）成分として、

【化１２】 （ｍは粘度が４００センチポイズになるような数を表
す） 上式で表される粘度が４００センチポイズで、平均して
分子鎖片末端が、ジメチル（５−ヘキセニル基）シロキ
シ基封鎖、一方の片末端が、トリメチルシロキシ基封
鎖、かつ、側鎖に平均して１個のビニル基を含有するポ
リシロキサン（不飽和基含有量＝０．１７ｍｍｏｌ／
ｇ）１００重量部、充填剤として、比表面積が２００ｍ
² ／ｇである疎水性ヒュームドシリカ５．９重量部、
（Ｂ）成分として、粘度が５センチポイズである分子鎖
両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・
メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子
結合水素原子含有量＝１０．０ｍｍｏｌ／ｇ）３．０重
量部、同じく（Ｂ）成分として、粘度が１５センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原
子含有量＝１．３ｍｍｏｌ／ｇ）７０重量部、（Ｃ）成
分として、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキ
サンとの錯体（白金含有量＝０．５重量％）０．４重量
部および硬化抑制剤として、３，５−ジメチル−１−ヘ
キシン−３−オール０．２重量部を均一に混合して、コ
ンフォーマルコーティング剤を調製した。このコンフォ
ーマルコーティング剤の評価結果を表１に示す。

【００３６】［実施例４］（Ａ）成分として、

【化１３】 （ｎは粘度が２，０００センチポイズになるような数を
表す） 上式で表される粘度が２，０００センチポイズである分
子鎖両末端ジメチル（９−デセニル）シロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（９−デセニル基含有量＝０．０
９ｍｍｏｌ／ｇ）８０重量部、同じく（Ａ）成分とし
て、式：（ＣＨ₃ ）₃ ＳｉＯ_1/2 単位４２モル％、式：
（ＣＨ₃ ）₂ （ＣＨ₂ ＝ＣＨ）ＳｉＯ_{1/ 2} 単位６モル％
および式：ＳｉＯ_4/2 単位５２モル％からなるオルガノ
ポリシロキサンレジン（ビニル基含有量＝０．８５ｍｍ
ｏｌ／ｇ）２０重量部、（Ｂ）成分として、粘度が１０
センチポイズである分子鎖両末端ジメチルシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサ
ン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝２ｍｍｏ
ｌ／ｇ）１８２重量部、（Ｃ）成分として、塩化白金酸
とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含
有量＝０．５重量％）０．４重量部および硬化抑制剤と
して、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．２重
量部を均一に混合して、本発明のコンフォーマルコーテ
ィング剤を調製した。このコンフォーマルコーティング
剤の評価結果を表１に示す。

【００３７】［比較例１］

【化１４】 （ｎは粘度が２，０００センチポイズになるような数を
表す） 上式で表される粘度が２，０００センチポイズである分
子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリ
シロキサン（ビニル基含有量＝０．１２ｍｍｏｌ／ｇ）
８０重量部、式：（ＣＨ₃ ）₃ ＳｉＯ_1/2 単位４２モル
％、式：（ＣＨ₃ ）₂ （ＣＨ₂ ＝ＣＨ）ＳｉＯ_1/2 単位
６モル％および式：ＳｉＯ_4/2 単位５２モル％からなる
オルガノポリシロキサンレジン（ビニル基含有量＝０．
８５ｍｍｏｌ／ｇ）２０重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１０ｍｍｏｌ／ｇ）
１３．３重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジ
シロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）０．
４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール０．２重量部を均一に混合して、比較のコンフォ
ーマルコーティング剤を調製した。このコンフォーマル
コーティング剤の評価結果を表１に示す。

【００３８】［比較例２］

【化１５】 （ｎは粘度が２，０００センチポイズになるような数を
表す） 上式で表される粘度が４００センチポイズである分子鎖
両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロ
キサン（ビニル基含有量＝０．１２ｍｍｏｌ／ｇ）１０
０重量部、比表面積が２００ｍ² ／ｇである疎水性ヒュ
ームドシリカ６重量部、粘度が５センチポイズである分
子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサ
ン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素
原子結合水素原子含有量＝１０ｍｍｏｌ／ｇ）４．０重
量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン
との錯体（白金含有量＝０．５重量％）０．４重量部お
よび３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．
２重量部を均一に混合して、比較のコンフォーマルコー
ティング剤を調製した。このコンフォーマルコーティン
グ剤の評価結果を表１に示す。

【００３９】［比較例３］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．１２ｍｍｏｌ
／ｇ）１００重量部、比表面積が２００ｍ² ／ｇである
疎水性ヒュームドシリカ６重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合
体（ケイ素原子結合本素原子含有量＝１０ｍｍｏｌ／
ｇ）４重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．３
ｍｍｏｌ／ｇ）１０重量部、塩化白金酸とジビニルテト
ラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．５重
量％）０．４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキ
シン−３−オール０．２重量部を均一に混合して、比較
のコンフォーマルコーティング剤を調製した。このコン
フォーマルコーティング剤の評価結果を表１に示す。

【００４０】［比較例４］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．１２ｍｍｏｌ
／ｇ）１００重量部、比表面積が２００ｍ² ／ｇである
疎水性ヒュームドシリカ６重量部、粘度が５センチポイ
ズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチ
ルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合
体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１０ｍｍｏｌ／
ｇ）１８重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジ
シロキサンとの錯体（白金含有量＝０．５重量％）０．
４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール０．２重量部を均一に混合して、比較のコンフォ
ーマルコーティング剤を調製した。このコンフォーマル
コーティング剤の評価結果を表１に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【発明の効果】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上
のハンダフラックスにより硬化阻害を生じることがない
ため、ハンダフラックスを洗浄する手間を省いて塗布す
ることができる。また、本発明のコンフォーマルコーテ
ィング剤により得られる硬化被膜は固体であるため、粘
着性がなく、容易に補修することができる。加えて、回
路基板に悪影響を及ぼすような化学物質を副生成する恐
れもないため安定した硬化被膜を形成することができ
る。さらに、本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、比較的低温で硬化することも特徴である。

【００４３】

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個のアル
   ケニル基を含有し、少なくともアルケニル基の１個は高
   級アルケニル基であるオルガノポリシロキサン１００重
   量部、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結
   合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および
   （Ｃ）触媒量の白金系触媒からなる組成物であって、 前記（Ｂ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分中のアルケ
   ニル基１モルに対して、前記（Ｂ）成分中のケイ素原子
   結合水素原子が２〜１５モルとなる量であり、 前記組成物を硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ６３
   ０１-1995 に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０であ
   ることを特徴とするコンフォーマルコーティング剤。
2. 【請求項２】 前記（Ｂ）成分の配合量が、前記（Ａ）
   成分中のアルケニル基１モルに対して前記（Ｂ）成分中
   のケイ素原子結合水素原子が２〜１０モルとなる量であ
   ることを特徴とする請求項１記載のコンフォーマルコー
   ティング剤。
3. 【請求項３】 前記（Ｂ）成分の配合量が、前記（Ａ）
   成分中のアルケニル基１モルに対して前記（Ｂ）成分中
   のケイ素原子結合水素原子が２〜７モルとなる量である
   ことを特徴とする請求項１記載のコンフォーマルコーテ
   ィング剤。
4. 【請求項４】 前記組成物が、さらに充填剤を含むこと
   を特徴とする請求項１記載のコンフォーマルコーティン
   グ剤。
5. 【請求項５】 前記組成物が、さらに硬化抑制剤を含む
   ことを特徴とする請求項１記載のコンフォーマルコーテ
   ィング剤。