JPH1145139A - キートップ部材製造用材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な流動性を有するため、成形時にクラッ
クが発生しにくく、キートップ部材のような小さく薄肉
の成形品の製造に好適なポリカーボネート樹脂組成物か
らなる材料を提供する。 【解決手段】 ポリカーボネート−ポリオルガノシロキ
サン共重合体を含有してなるポリカーボネート系樹脂、
さらには該ポリカーボネート系樹脂に離型剤を５０〜５
０００重量ｐｐｍ添加した樹脂からなるものであり、か
つ、該ポリカーボネート系樹脂中のポリオルガノシロキ
サンの含有量が０．１〜１０重量％であるもの、又はポ
リオルガノシロキサンのブロックを含む芳香族ポリカー
ボネート樹脂（Ａ）５〜１００重量％と、ポリオルガノ
シロキサンのブロックを含まない芳香族ポリカーボネー
ト樹脂（Ｂ）９５〜０重量％からなる組成物、さらに該
組成物に対して離型剤を５０〜５０００重量ｐｐｍ添加
した組成物であって、ポリオルガノシロキサンの含有量
が、上記樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計に対して、０．
１〜１０重量％であるものからなるキートップ部材製造
用材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】さらに該組成物に対して離型
剤を５０〜５０００重量ｐｐｍ添加した組成物 本発明
は、キートップ部材製造用材料、即ち、電話機や電卓等
の本体に設けられているキーボードスイッチにおいて、
数字等が表示されているキーの被押圧部（キートップ）
をなす部材の製造に用いられる材料に関するものであ
り、詳しくはポリオルガノシロキサンのブロックを含む
芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなるキートップ
部材製造用材料に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、透明性，耐衝
撃性，耐熱性等に優れたエンジニアリングプラスチック
スであるが、中でも透明性，耐熱性を活かして、電話や
電卓のの本体に設けられているキーボードスイッチにお
いて、数字等が表示されているキーの被押圧部（キート
ップ）をなす部材の製造用材料として用いられている。

【０００３】ところで、最近の携帯電話やＰＨＳ等の普
及とともに、その小型化の要求が大きくなってきている
が、本体の小型化に従ってキーボードスイッチも小さく
する必要があり、キートップをなす部材も小さく、かつ
薄肉化する必要がある。かかる要求を満足するために
は、用いる樹脂を該キートップ部材用に成形する際、金
型への充填が迅速に行われなければならないことから、
樹脂に高い流動性が必要となってくる。

【０００４】ポリカーボネート樹脂を該用途に用いる場
合、流動性を向上させる方法として、成形温度を上げる
方法があるが、この方法によると樹脂に焼けが生じるお
それがある。また、分子量を低くすることにより流動性
を向上させることも可能であるが、成形後、残存歪み除
去等の目的でアニーリング処理を施す場合、樹脂にクラ
ックが発生するおそれがある。

【０００５】このようにポリカーボネート樹脂の高流動
化達成には困難があることから、ポリカーボネート樹脂
を小さい、かつ薄肉の成形品の成形用に供するには、様
々な問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、良好な流動
性を有するため、成形時にクラックが発生しにくく、キ
ートップ部材のような小さく薄肉の成形品の製造に好適
なポリカーボネート樹脂組成物からなる材料を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
につき鋭意検討した結果、キートップ部材を製造するに
あたり、特定のポリオルガノシロキサンのブロックを含
む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、さらには離型剤
を添加した組成物をその材料として用いることにより、
前記目的を達成しうることを見出した。本発明はかかる
知見に基づいて完成したものである。

【０００８】即ち、本発明は、 （１）ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重
合体を含有してなるポリカーボネート系樹脂からなるも
のであり、かつ、該ポリカーボネート系樹脂中のポリオ
ルガノシロキサンの含有量が０．１〜１０重量％である
ものからなるキートップ部材製造用材料、 （２）ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重
合体を含有してなり、かつ、樹脂中のポリオルガノシロ
キサンの含有量が０．１〜１０重量％であるポリカーボ
ネート系樹脂に離型剤を５０〜５０００重量ｐｐｍ添加
したものからなるキートップ部材製造用材料。 （３）ポリオルガノシロキサンのブロックを含む芳香族
ポリカーボネート樹脂（Ａ）５〜１００重量％と、ポリ
オルガノシロキサンのブロックを含まない芳香族ポリカ
ーボネート樹脂（Ｂ）９５〜０重量％からなる組成物で
あって、ポリオルガノシロキサンの含有量が、上記樹脂
（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計に対して、０．１〜１０重量
％であるものからなるキートップ部材製造用材料、及び （４）ポリオルガノシロキサンのブロックを含む芳香族
ポリカーボネート樹脂（Ａ）５〜１００重量％と、ポリ
オルガノシロキサンのブロックを含まない芳香族ポリカ
ーボネート樹脂（Ｂ）９５〜０重量％からなり、ポリオ
ルガノシロキサンの含有量が、上記樹脂（Ａ）と樹脂
（Ｂ）の合計に対して、０．１〜１０重量％である組成
物に、さらに該組成物に対して離型剤を５０〜５０００
重量ｐｐｍ添加した組成物からなるキートップ部材製造
用材料。 （５）ポリオルガノシロキサンの繰り返し単位が式
（Ｉ）で表されるものである上記（１）〜（４）のいず
れかに記載のキートップ部材製造用材料を提供するもの
である。

【０００９】

【化２】

【００１０】〔Ｒ^a 、Ｒ^b は炭素数１〜６のアルキル基
又はフェニル基であり、同じであっても異なるものであ
ってもよい。〕

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、具体的に説明する。 （１）ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重
合体 ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体と
は、下記の (II) 式で表されるポリオルガノシロキサン
と（III）式で表される繰り返し単位からなる芳香族ポ
リカーボネートとのブロック共重合体又はグラフト共重
合体である。

【００１２】通常、ポリカーボネート−ポリオルガノシ
ロキサン共重合体の製造においては、ポリカーボネート
のホモポリマーも製造され、実質的には共重合体とホモ
ポリカーボネートの混合品であるが、本発明においては
これを、「ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン
共重合体」又は「ポリオルガノシロキサンのブロックを
含む芳香族ポリカーボネート樹脂」と呼称することとす
る。

【００１３】

【化３】

【００１４】〔Ｒ¹〜Ｒ⁴は炭素数１〜８のアルキル基
（例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル
基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル
基など）又は炭素数６〜２０、好ましくは６〜１８のア
リール基（例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、
ナフチル基など）を示す、それぞれ同じであっても異な
るものであってもよい。Ａは脂肪族又は芳香族を含む二
価の有機残基で例えばメチレン基、エチレン基、プロピ
レン基、ブチレン基、ペンテリン基、ヘキシレン基、エ
チリデン基、イソプロピリデン基、シクロペンチレン
基、シクロヘキシレン基、シクロペンチリデン基、シク
ロヘキシリデン基などやｏ−アリルフェノール残基、ｐ
−ビニルフェノール残基、オイゲノール残基、ビスフェ
ノールＡ残基などである。ｎは１〜６０である。〕

【００１５】

【化４】

【００１６】〔Ｒ⁵、Ｒ⁶はハロゲン原子（塩素原子、臭
素原子、フッ素原子、沃素原子）炭素数１〜８のアルキ
ル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−
ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘ
キシル基など）又は炭素数６〜２０、好ましくは６〜１
８のアリール基（例えばフェニル基、トリル基、キシリ
ル基、ナフチル基など）を示し、それぞれ同じであって
も異なってもよい。ｐ、ｑは０〜４である。Ｚは単結
合、炭素数１〜２０、好ましくは２〜１８のアルキレン
基もしくはアルキリデン基（例えばメチレン基、エチレ
ン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンテリレン基、ヘ
キシレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基な
ど）、炭素数５〜２０のシクロアルキレン基もしくはシ
クロアルキリデン基（例えばシクロペンチレン基、シク
ロヘキシレン基、シクロペンチリデン基、シクロヘキシ
リデン基など）、アルキレンエステル基、アルキレンカ
ルボニル基、−Ｏ−，−Ｓ−，−ＳＯ₂ −，又は−ＣＯ
−結合で表される結合を示す。ｍは１〜１５０であ
る。〕 ブロック共重合体には上記（II) 式、（III ）式の繰り
返し単位をそれぞれII、III と表したとき、III −II−
III 型、III −II型、II−III −II型又はマルチブロッ
ク型等があるがいずれでもよい。特に、生産の工程の簡
略なIII −II−III 型が好適に用いることができる。耐
衝撃性の点からは、シロキサン単位の繰り返し数ｎが大
きい程好ましいがｎが６０を超えると透明性が低下する
おそれがあるので、通常、１〜６０の範囲、好ましくは
５〜４０、より好ましくは１０〜３５のものが、好適に
用いられる。

【００１７】芳香族ポリカーボネート−ポリオルガノ
シロキサンブロック共重合体（上記III −II型） 芳香族ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサンブロ
ック共重合体（上記III −II型）の製造方法について
は、本出願人による特開平７−２９２１１３号公報に記
載されている。

【００１８】具体的にはポリカーボネートオリゴマーと
片末端封止ポリオルガノシロキサンを別個に製造し、そ
れぞれポリカーボネートオリゴマー１００重量部に対し
て、片末端封止ポリオルガノシロキサンを０．１２〜３
５重量部の割合で有機溶媒に溶解させ、二価フェノール
のアルカリ金属の水酸化物の水溶液や一価フェノールの
末端停止剤を加え、さらに、触媒として通常ポリカーボ
ネートの製造に用いられている第３級アミンや第４級ア
ンモニウム塩などの触媒を用いて、界面重縮合反応する
ことにより、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサ
ンブロック共重合体を得ることができる。

【００１９】(i) 片末端封止ポリオルガノシロキサンの
代表的な製造方法としては下記（IV）式で表される両末
端反応性ポリオルガノシロキサン１モルに対し、一般式
（Ｖ）で表されるハロホーメート基又はカルボン酸ハラ
イド基等を有する化合物、すなわち変成剤を０．１モル
以上２モル未満を反応させることにより、式（VI）で表
される片末端封止変成ポリオルガノシロキサンを製造す
ることができる。

【００２０】

【化５】

【００２１】〔Ｒ¹〜Ｒ⁴およびＡは上記式（II）と同じ
である。〕

【００２２】

【化６】

【００２３】〔Ｘはハロゲン原子、Ｄは単結合又は−Ｏ
−結合を示す。Ｒ⁷ は炭素数１〜２０のアルキル基、炭
素数７〜２０のアリールアルキル基で表される基を示
す。〕

【００２４】

【化７】

【００２５】〔Ｒ¹〜Ｒ⁴およびＡは上記式（II）と同じ
であり、ＤおよびＲ⁷ は上記式（Ｖ）と同じである。〕 (ii)ポリカーボネートオリゴマーの代表的な製造方法と
しては、下記一般式（VII ）で表される二価フェノール
１００モルに対して、ホスゲン１１０〜１５０モルの割
合で塩化メチレンなどの溶剤中で、必要に応じてトリエ
チルアミン等の触媒を混合させて、反応させて得られる
式（III ）を有するポリカーボネートオリゴマーを得る
ことができる。

【００２６】

【化８】

【００２７】〔Ｒ⁵ ，Ｒ⁶ ，Ｚ，ｐ，ｑは上記式（III
）と同じである。〕 芳香族ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサング
ラフト共重合体 ポリオルガノシロキサンのブロックを含む芳香族ポリカ
ーボネート樹脂としては、ポリシロキサン繰り返し単位
がグラフト重合したグラフト共重合体も挙げられる。そ
の代表的なポリマー構造は式（VIII) で表されるポリシ
ロキサン部と式（III)で表される主繰り返し単位からな
る。

【００２８】

【化９】

【００２９】〔Ｒ⁵ ，Ｒ⁶ ，ｐ，ｑは上記式（III ）と
同じである。Ｚは上記式（III)式中で示されるものの
中、アルキレン基、アルキレンエステル基、アルキレン
カルボニル基である。Ｒ⁸ ，Ｒ⁹ ，Ｒ¹⁰，Ｒ¹¹，Ｒ¹²は
アルキル基またはアリール基である。ｋは０〜１０００
である。〕 具体的にはポリシロキサン基がポリジメチルシロキサ
ン、ポリジエチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサ
ン、ポリメチルフェニルシロキサン等である。ポリシロ
キサンと反応する不飽和基を有する二価フェノールは４
−メチル−２，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−
１−ペンテン、４−メチル−２，４−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）−２−ペンテン、４，４' −ビス（４−
ヒドロキシフェニル）−１−ペンテン、４，４' −ジヒ
ドロキシカルコン、２，２' −ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）−２−アクリロイルタン、１，３−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）−２−ブテン−１−オンである。

【００３０】

【化１０】

【００３１】〔Ｒ⁵ ，Ｒ⁶ ，Ｚ，ｐ，ｑ，ｍは上記式
（III ）と同じである。〕 当該グラフト共重合体の製造については、特開平７−１
６５８９７号公報に記載されている方法を用いることが
できる。末端停止剤としては、１価フェノールであれば
どのような構造のものでもよく、特に制限はない。例え
ば、p-tert-ブチルフェノール、p-tert-オクチルフェノ
ール、p-クミルフェノール、フェノール、p-tert-アミ
ルフェノール、p-ノニルフェノール、p-クレゾール、ト
リブロモフェノール、p-ブロモフェノール、4-ヒドロキ
シベンゾフェノン等が挙げられ、これらは単独で用いて
も２種以上併用してもよい。

【００３２】さらに、分岐剤を併用してもよい。分岐剤
として、1,1,1-トリス(4-ヒドロキシフェニル）エタ
ン、α,α',α''-トリス(4-ヒドロキシフェニル)-1,3,5
-トリイソプロピルベンゼン、1-[α-メチル-α-(4'ヒド
ロキシフェニル）エチル]-4-[α',α'-ビス(4''-ヒドロ
キシフェニル）エチル]ベンゼンフロログルシン、トリ
メリト酸、イサチンビス（o-クレゾール）等官能基を３
つ以上有する化合物が適している。 （２）ポリオルガノシロキサンのブロックを含む芳香族
ポリカーボネート樹脂（Ａ） ポリオルガノシロキサンのブロックを含む芳香族ポリカ
ーボネート樹脂（Ａ）とは、典型的なものとしては上記
繰り返し単位（Ｉ) 式を含むものであり、前記のポリカ
ーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体も含まれ
る。 （３）ポリオルガノシロキサンのブロックを含まない芳
香族ポリカーボネート樹脂 本発明では、上記のポリオルガノシロキサンのブロック
を含む芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）に、必要に応
じて、ポリオルガノシロキサンのブロックを含まない芳
香族ポリカーボネート（Ｂ）を混合して用いることがで
きる。

【００３３】このポリオルガノシロキサンのブロックを
含まない芳香族ポリカーボネート（Ｂ）は通常、前記式
（III ）と同じ繰り返し単位を有するものであり、２価
フェノールとホスゲンまたは炭酸エステル化合物とを界
面重合法等公知の方法で反応させることにより容易に製
造でき、原料、製法等において特に制限はない。２価フ
ェノールとしては、ハイドロキノン、４、４’−ジヒド
ロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ア
ルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニルスルホン、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）ケトン、9,9-ビス(4-ヒドロキシフェニル）フル
オレン等やそれらのハロゲン誘導体があげられ、中でも
２、２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビ
スフェノールＡ）が適している。炭酸エステル化合物と
しては、ジフェニルカーボネート等のジアリールカーボ
ネート、ジメチルカーボネート、ジメチルカーボネート
等のジアルキルカーボネートがあげられる。

【００３４】また、末端停止剤としては、１価フェノー
ルであればどのような構造のものでもよく、特に制限は
ない。例えば、p-tert-ブチルフェノール、p-tert-オク
チルフェノール、p-クミルフェノール、フェノール、p-
tert-アミルフェノール、p-ノニルフェノール、p-クレ
ゾール、トリブロモフェノール、p-ブロモフェノール、
4-ヒドロキシベンゾフェノン等が挙げられ、これらは単
独で用いても２種以上併用してもよい。

【００３５】さらに、本発明の効果を損なわない範囲で
分岐剤を併用してもよい。分岐剤として、1,1,1-トリス
(4-ヒドロキシフェニル）エタン、α,α',α''-トリス
(4-ヒドロキシフェニル)-1,3,5-トリイソプロピルベン
ゼン、1-[α-メチル-α-(4'ヒドロキシフェニル）エチ
ル]-4-[α',α'-ビス(4''-ヒドロキシフェニル）エチ
ル]ベンゼンフロログルシン、トリメリト酸、イサチン
ビス（o-クレゾール）等官能基を３つ以上有する化合物
が適している。 （４）キートップ部材の製造に供される材料 本発明におけるキートップ部材とは、図１にキーボード
スイッチの概略断面図にて示すように、電話機や電卓等
の本体に設けられているキーボードスイッチにおいて、
数字等が表示されているキーの被押圧部（キートップ）
をなす部材をいい、通常熱可塑性エラストマー等からな
るキー本体（即ち、図１における押しボタン部材）上に
接着され、その裏側には数字等が印刷されることのある
透明の樹脂製ボタン状の部材である。図１に示すように
キーボードスイッチにおいては、指（図示せず）により
キーの被押圧部（キートップ）を押すことにより、その
力が押しボタン部材２に伝達され、短絡用接点部材６と
導電端子部５とがつながり、それにより通電する仕組み
になっている。

【００３６】キートップ部材の形状や厚みについては、
用いられる電話機等のキーボードスイッチ部、とりわけ
キーの形状やデザインに応じて様々である。かかるキー
トップ部材の製造には、上記の、ポリカーボネート−ポ
リオルガノシロキサン共重合体を含有するポリカーボネ
ート系樹脂からなるものであり、かつ、該ポリカーボネ
ート系樹脂中のポリオルガノシロキサンの含有量が０．
１〜１０重量％であるもの、又はポリオルガノシロキサ
ンのブロックを含む芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）
５〜１００重量％と、ポリオルガノシロキサンのブロッ
クを含まない芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）９５〜
０重量％からなる組成物であって、ポリオルガノシロキ
サンの含有量が、上記樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計に
対して、０．１〜１０重量％であるものが成形材料とし
て供される。

【００３７】さらには、上記のポリカーボネート−ポリ
オルガノシロキサン共重合体を含有するポリカーボネー
ト系樹脂に離型剤を５０〜５０００重量ｐｐｍ、好まし
くは１００〜４０００重量ｐｐｍ、さらには５００〜３
５００重量ｐｐｍ添加した樹脂や、上記のポリオルガノ
シロキサンのブロックを含む芳香族ポリカーボネート樹
脂（Ａ）５〜１００重量％と、ポリオルガノシロキサン
のブロックを含まない芳香族ポリカーボネート樹脂
（Ｂ）９５〜０重量％からなる組成物に対して離型剤を
５０〜５０００重量ｐｐｍ、好ましくは１００〜４００
０重量ｐｐｍ、さらには５００〜３５００重量ｐｐｍ添
加した組成物が好適に用いられる。該離型剤としては、
特に制限なく、例えば、ステアリルアルコール、ステア
リン酸モノグリセライド、ペンタエリスリトールステア
リン酸エステルのようなステアリン酸エステルや密ろう
等が好ましく用いられる。該離型剤が５０００重量ｐｐ
ｍを超えると成形時に樹脂が焼けることがある。離型剤
は単品で用いてもよく、また複数組み合わせて用いても
よい。このような離型剤を加えることにより、さらに製
品におけるクラック発生を低減することができる。

【００３８】前記組成物は、混練機でブレンドしたもの
であっても、ドライブレンドでも差支えない。上記のよ
うな組成物を用いる場合、該組成物中のポリオルガノシ
ロキサン含有率は０．１〜１０重量％であり、好ましく
は０．３〜８重量％、より好ましくは０．５〜６重量％
である。ポリオルガノシロキサン含有率が０．１重量％
より小さいと耐衝撃性が低下し、キートップ部材にクラ
ックが入るおそれがある。１０重量％を超えると剛性が
低下する。

【００３９】樹脂組成物の粘度平均分子量（Ｍｖ）は通
常、１００００〜４００００であり、好ましくは１２０
００〜３００００であり、より好ましくは１５０００〜
２５０００である。粘度平均分子量（Ｍｖ）が１０００
０より小さいと耐衝撃性が低下し、キートップ部材の成
形時に割れる場合がある。４００００を超えると流動性
が低下し成形が困難になるおそれがある。

【００４０】また、本発明の効果を損なわない範囲で各
種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐候剤、紫外線防止
剤、着色剤等を配合しても差支えない。 （５）キートップ部材の製造方法 キートップ部材自体の成形は、特に制限はなく、一般的
な方法を用いればよい。例えば、通常の射出成形により
接着されるべきキーの頭部の形のボタン状に成形すれば
よい。とりわけ、該キートップ部材はさらに金型にイン
サートされ、通常熱可塑性エラストマーを射出すること
により押しボタン部材をインサート成形する方法が好適
に用いられることから、上記成形して得たキートップ部
材は、数個のボタン状のものがフレームでつながった状
態になっているのが好ましい。該キーボードスイッチの
好ましい製造方法として、特開平０８−１７２８２号公
報に記載の方法を用いることができる。

【００４１】また、前記キートップ部材はインサート成
形に供される前に、残存歪みを除去する目的でアニーリ
ングを行ってもよい。この場合、アニーリングの温度は
１００〜１４０℃が好ましく用いられる。

【００４２】

【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例により、さ
らに詳しく説明する。 〔製造例１〕ＰＣオリゴマーの製造 ４００リットルの５％水酸化ナトリウム水溶液に６０ｋ
ｇのビスフェノールＡを溶解し、ビスフェノールＡの水
酸化ナトリウム水溶液を調製した。次いで、室温に保持
したこのビスフェノールＡの水酸化ナトリウム水溶液を
１３８リットル／時間の流量で、またメチレンクロライ
ドを６９リットル／時間の流量で、内径１０ｍｍ、管長
１０ｍの管型反応器にオリフィス板を通して導入し、こ
れにホスゲンを並流して１０.７ｋｇ／時間の流量で吹
き込み、３時間連続的に反応させた。ここで用いた管型
反応器は二重管となっており、ジャケット部分には冷却
水を通して反応液の排出温度を２５℃に保った。また、
排出液のｐＨは１０〜１１を示すように調製した。この
ようにして得られた反応液を静置することにより、水相
を分離除去し、メチレンクロライド相（２２０リット
ル）を採取し、目的のＰＣオリゴマーを得た。 〔製造例２〕反応性ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭ
Ｓ）の合成 １４８３ｇのオクタメチルシクロテトラシロキサン、９
６ｇの1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン及び３５ｇの
８６％硫酸を混ぜ、室温で１７時間攪拌した。その後オ
イル相を分離し、２５ｇの炭酸水素ナトリウムを加え１
時間攪拌した。ろ過し、１５０℃、３torrで真空蒸留
し、低沸点物を除いた。

【００４３】６０ｇの2-アリルフェノールと０_.００１
４ｇの塩化白金−アルコラート錯体としてのプラチナと
の混合物に、２９４ｇの上記で得られたオイルを９０℃
の温度で添加した。この混合物を９０〜１１５℃の温度
に保ちながら３時間攪拌した。生成物を塩化メチレンで
抽出し、８０％の水性メタノールで３回洗浄し、過剰の
2-アリルフェノールを除いた。その生成物を無水硫酸ナ
トリウムで乾燥し、真空中で１１５℃の温度まで溶剤を
留去した。

【００４４】得られた末端フェノールＰＤＭＳはＮＭＲ
の測定により、ジメチルシラノオキシ単位のくりかえし
は３０であった。 〔製造例３−１〕ＰＣ−ＰＤＭＳ共重合体Ａの製造 製造例２で得た反応性ＰＤＭＳ４８ｇをメチレンクロラ
イド２リットルに溶解させ、製造例１で得たＰＣオリゴ
マー１０リットルと混合した。そこへ、水酸化ナトリウ
ム２６ｇを水１リットルに溶解させたものとトリエチル
アミン５．７ｃｃを加え５００ｒｐｍで室温にて１時間
撹拌した。その後、５．２ｗｔ％の水酸化ナトリウム水
溶液５リットルにビスフェノールＡ６００を溶解させた
もの、メチレンクロライド８リットル及びｐ−ｔｅｒｔ
−ブチルフェノール１００ｇを加え５００ｒｐｍで室温
にて１時間撹拌した。その後、メチレンクロライド５リ
ットル及び水５リットルを加え、５００ｒｐｍで常温に
て１０分間攪拌した。攪拌停止後、静置分離し、有機相
を得た。有機相を０．０３規定の水酸化ナトリウム水溶
液５リットルでアルカリ洗、０．２規定の塩酸５リット
ルで酸洗及び水５リットルで水洗（２回）を順次行な
い、メチレンクロライドを除去し、フレーク状のＰＣ−
ＰＤＭＳ共重合体を得た。 〔製造例３−２〕ＰＣ−ＰＤＭＳ共重合体Ｂの製造 製造例３−１において、反応性ＰＤＭＳ４８ｇを１００
ｇに、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール１００ｇを１０
８ｇに変えた他は製造例３−１と同様に行なった。 〔製造例４〕ポリカーボネート樹脂Ｃの製造 製造例１で得られたＰＣオリゴマー１０．０リットルに
ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール９２．６ｇを溶解させ
た。そこへメチレンクロライド８リットル、ビスフェノ
ールＡの水酸化ナトリウム水溶液（ビスフェノールＡ：
８００ｇ、ＮａＯＨ：４２０ｇ、水：６．５５リット
ル）及びトリエチルアミン１．１７ｃｃを加え、５００
ｒｐｍで常温にて１時間攪拌した。

【００４５】その後、メチレンクロライド５リットル及
び水５リットルを加え、５００ｒｐｍで常温にて１０分
間攪拌した。攪拌停止後、静置分離し、有機相を得た。
有機相を０．０３規定の水酸化ナトリウム水溶液５リッ
トルでアルカリ洗、０．２規定の塩酸５リットルで酸洗
及び水５リットルで水洗（２回）を順次行ない、メチレ
ンクロライドを除去し、フレーク状のポリカーボネート
を得た。 〔製造例５〕ポリカーボネート樹脂Ｄ ポリカーボネート樹脂Ｄとして、市販のポリカーボネー
ト（出光石油化学社製、商品名：タフロンＦＮ２００
Ａ、粘度平均分子量：２１０００）を用いた。

【００４６】製造例３〜５で得られたＰＣ−ＰＤＭＳ共
重合体及びポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍ
ｖ）及びＰＤＭＳ含有率を表１に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】ＰＤＭＳ含有率：ＰＤＭＳ含有率は¹ＨＮ
ＭＲで１．７ｐｐｍに見られるビスフェノールＡのイソ
プロピルのメチル基のピークと０．２ｐｐｍに見られる
ジメチルシロキサンのメチル基のピークの強度比で求め
た。 Ｍｖ：ウベローデ型粘度管にて、２０℃における塩化メ
チレン溶液の極限粘度［η］を測定し、次の関係式によ
り計算した。

【００４９】［η］＝１.２３×１０^-5・Ｍｖ^0.83 〔実施例１〜４、比較例１〜２〕得られたＰＣ−ＰＤＭ
Ｓ共重合体及びポリカーボネート樹脂を表２に示す割合
でドライブレンドし、２８０℃で押出し、ペレット化し
た。酸化防止剤として、トリス（ノニルフェニル）フォ
スファイトを２００ｐｐｍ配合した。

【００５０】実施例４及び比較例２については、さらに
離型剤として、ステアリルアルコール１４００ｐｐｍ及
びステアリン酸モノグリセライド６００ｐｐｍを配合し
た。

【００５１】

【表２】

【００５２】そのペレットを用いて、３１０℃で射出成
形することによりキートップ部材を得た。成形後、１２
５℃で３時間アニーリング処理を行った。その後、印刷
を施したのち、ポリエステル系エラストマーを用いてイ
ンサート成形を行うことにより前記キートップ部材がキ
ーの頭部に接着されたキーボードスイッチを得た。該キ
ーボードスイッチにおけるキートップについて、そのク
ラックの有無を目視にて観察した。１００個評価し、不
良率を算出した。

【００５３】結果を表３に示す。

【００５４】

【表３】

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、良好な流動性を有する
ため、成形時にクラックが発生しにくく、キートップ部
材のような小さく薄肉の成形品の製造に好適なポリカー
ボネート樹脂組成物からなる材料が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 キーボードスイッチにおけるキー部の概略断
面図である。

【符号の説明】

１： キートップ部材 ２： 押しボタン部材 ３： 基板 ４： カバー部材 ５： 導電端子部 ６： 短絡用接点部材

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサ
   ン共重合体を含有してなるポリカーボネート系樹脂から
   なるものであり、かつ、該ポリカーボネート系樹脂中の
   ポリオルガノシロキサンの含有量が０．１〜１０重量％
   であるものからなるキートップ部材製造用材料。
2. 【請求項２】ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサ
   ン共重合体を含有してなり、かつ、樹脂中のポリオルガ
   ノシロキサンの含有量が０．１〜１０重量％であるポリ
   カーボネート系樹脂に離型剤を５０〜５０００重量ｐｐ
   ｍ添加したものからなるキートップ部材製造用材料。
3. 【請求項３】ポリオルガノシロキサンのブロックを含む
   芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）５〜１００重量％
   と、ポリオルガノシロキサンのブロックを含まない芳香
   族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）９５〜０重量％からなる
   組成物であって、ポリオルガノシロキサンの含有量が、
   上記樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計に対して、０．１〜
   １０重量％であるものからなるキートップ部材製造用材
   料。
4. 【請求項４】ポリオルガノシロキサンのブロックを含む
   芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）５〜１００重量％
   と、ポリオルガノシロキサンのブロックを含まない芳香
   族ポリカーボネート樹脂（Ｂ）９５〜０重量％からな
   り、ポリオルガノシロキサンの含有量が、上記樹脂
   （Ａ）と樹脂（Ｂ）の合計に対して、０．１〜１０重量
   ％である組成物に、さらに該組成物に対して離型剤を５
   ０〜５０００重量ｐｐｍ添加した組成物からなるキート
   ップ部材製造用材料。
5. 【請求項５】ポリオルガノシロキサンの繰り返し単位が
   式（Ｉ）で表されるものである請求項１〜４のいずれか
   に記載のキートップ部材製造用材料。 【化１】 〔Ｒ^a 、Ｒ^b は炭素数１〜６のアルキル基又はフェニル
   基であり、同じであっても異なるものであってもよ
   い。〕