JPH1144738A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

Info

Publication number
JPH1144738A
JPH1144738A JP9216026A JP21602697A JPH1144738A JP H1144738 A JPH1144738 A JP H1144738A JP 9216026 A JP9216026 A JP 9216026A JP 21602697 A JP21602697 A JP 21602697A JP H1144738 A JPH1144738 A JP H1144738A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
integrated circuit
semiconductor integrated
scan
clock
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9216026A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3156644B2 (ja
Inventor
Omihiro Mano
臣弘 眞野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP21602697A priority Critical patent/JP3156644B2/ja
Priority to US09/121,827 priority patent/US6202184B1/en
Publication of JPH1144738A publication Critical patent/JPH1144738A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3156644B2 publication Critical patent/JP3156644B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/30Marginal testing, e.g. by varying supply voltage

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダイナミックBTを行う際に、外部パターンジ
ェネレータからクロック入力や多数のコントロール入力
を行うことを回避して、ダイナミックBTに要するコス
トを低減する半導体集積回路の提供。 【解決手段】半導体集積回路内のクロック発生回路から
出力されたクロック信号を、前記半導体集積回路外部に
一旦出力してからクロック入力端子へ入力し、入力され
た前記クロック信号によりデータ発生回路にバイアステ
スト用データ信号を発生させて、前記データ信号を前記
半導体集積回路内部のレジスタ群に伝搬させる、ように
構成してなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
関し、特にダイナミックバイアステストを行うための機
能を有する半導体集積回路に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイナミックバイアステストを行うため
の機能を有する半導体集積回路(以下、「LSI」とい
う)では、例えば特開平7−198796号公報に示さ
れるように、ダイナミックなバイアステスト(「BT」
と略記する)を行う際に、外部パターンジェネレータか
らクロック入力や多数のコントロール入力を行うことを
回避し、ダイナミックBTに要するコストを低減するこ
とを目的としている。
【0003】図9は、従来の半導体集積回路の一例を示
すブロック図である。BTボード92からは、唯一のB
T入力87と電源とが半導体集積回路90に入力されて
いる。
【0004】BT入力87は、半導体集積回路90の内
部において、BT入力検出回路80に入力され、BT入
力検出回路80の出力は、クロック発生回路81の入力
に接続されている。クロック発生回路81の出力は、複
数の内部パターン発生回路82の入力に接続され、切換
回路83を介して本来の回路機能である内部回路85に
入力されている。
【0005】次に、動作を説明する。ダイナミックBT
を行う時に、半導体集積回路90は、その信号入出力ピ
ンがBTボード92の図示されないソケットピンに挿入
されて、BTボード92に搭載される。BTボード92
の入力端子にはBT入力87のみが入力される。また、
BTに必要な電源及びグランドも、ソケットピンを介し
て半導体集積回路90の電源およびグランドに入力され
る。ダイナミックBTを開始するために、BT入力87
に信号“L”を与えると、BT入力検出回路80でテス
ト信号ありと検知され、クロック発生回路81からクロ
ック信号が出力される。各内部パターン発生回路82で
はそれぞれ、クロック信号を基に内部パターン信号を生
成する。
【0006】一方、切換回路83および切換回路84
は、BT入力が“L”のとき、切換回路83をオン、切
換回路84をオフとし、一方BT入力が“H”のとき、
切換回路83をオフ、切換回路84をオンとする。この
ため、BT入力87の信号が“L”のときには、切換回
路83がオンとなり、内部パターン信号が内部回路85
に入力され、内部回路85のバイアステストが行われ
る。また、BT入力が“H”のとき、切換回路84によ
り通常の作動信号が入力され、内部回路85は通常の動
作を行う。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術は下記記載の問題点を有している。
【0008】第1の問題点は、従来技術において、ダイ
ナミックBTを行うために必要とされるハードウェア量
が多い、ということである。
【0009】その理由は、ダイナミックBT専用の内部
パターン発生回路と、切換回路とを各々複数個ずつ半導
体集積回路に搭載している、ためである。
【0010】第2の問題点は、半導体集積回路内部の配
線性が悪い、ということである。
【0011】その理由は、半導体集積回路内部に設けら
れたダイナミックBT専用の内部パターン発生回路と切
換回路とを、各々接続する信号配線が必要であるため、
この配線によってLSI内の総配線長が増加するためで
ある。
【0012】第3の問題点は、半導体集積回路の遅延性
能を悪化させる、ということである。
【0013】その理由は、入力端子から内部回路までの
間に切換回路が挿入されているため、その分回路遅延時
間と、切換回路の出力配線における配線遅延時間が増え
るためである。
【0014】したがって本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたものであって、その目的は、ダイナミックBT
を行う際に、外部パターンジェネレータからクロック入
力や多数のコントロール入力を行うことを回避して、ダ
イナミックBTに要するコストを低減する半導体集積回
路を提供することにある。
【0015】本発明の他の目的は、ダイナミックBTの
ためのハードウェア量が少ない半導体集積回路を提供す
ることにある。
【0016】また、本発明の他の目的は、ダイナミック
BTのための回路を搭載しても、LSI内部の配線性を
悪化しない半導体集積回路を提供することにある。
【0017】さらに、本発明の他の目的は、遅延性能の
悪化の少ないダイナミックBT用回路を備えた半導体集
積回路を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明の半導体集積回路は、その概略を述べれば、クロック
発生回路と、クロック入力端子に与えられたクロック信
号によってデータを発生するダイナミックBT用データ
発生回路と、を有する。
【0019】本発明においては、好ましくは、クロック
発生回路から出力されたクロックを一旦半導体集積回路
から出力して再びクロック入力端子に入力する手段と、
LSIの内部機能部のレジスタをスキャンする手段とを
有する。
【0020】また、本発明においては、好ましくは、ダ
イナミックBT用データ発生回路の出力信号かスキャン
入力端子の信号のいずれかを選択して内部機能部のスキ
ャン手段のスキャン入力部へ伝達する手段と、クロック
発生回路の出力信号か内部機能部のスキャン手段のスキ
ャン出力信号のいずれかを選択して半導体集積回路のス
キャン出力に伝達する手段とを有する。
【0021】また、本発明は、好ましくは、BTボード
に電源電圧を印加して半導体集積回路の内部状態が安定
した後、時間的な遅れを置いてからダイナミックBTを
開始するようにする手段を含む。
【0022】[発明の概要]本発明においては、半導体
集積回路内のクロック発生回路、ダイナミックBT用デ
ータ発生回路を備えているため、LSI外部からパター
ンジェネレータなどの装置を使ってクロックや多数のコ
ントロール信号を与える必要がなく、ダイナミックBT
に要するコストを低減できる。
【0023】また、単一のデータ生成回路を使うため、
ダイナミックBTのために半導体集積回路内に必要とさ
れるハードウェア量が少ない。
【0024】そして、ダイナミックBTのために必要と
されるハードウェア量が少ないため、その配線によって
LSI本来の機能を形成するための配線領域を食いつぶ
すことがなく、配線性が良い。
【0025】本発明によればデータ生成回路を、LSI
本来の機能を形成する内部機能部とは独立に構成し、ス
キャン手段を利用して内部機能部へそのデータを送るた
め、ダイナミックBT用データ生成のための配線を、直
接内部機能部に接続する必要がなく、回路負荷が増加す
ることを防止して遅延時間の増加を防ぐことができる。
【0026】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態
の構成を示す図である。図1を参照すると、本発明の半
導体集積回路は、その好ましい実施の形態において、半
導体集積回路10のクロック入力端子12に入力された
クロック信号は、LSI内の本来の論理機能を構成する
内部機能部1の各レジスタに分配されると同時に、ダイ
ナミックBT用データ生成回路5にも与えられる。デー
タ生成回路5では、1クロック与えられる毎に、Hig
hとLowの信号レベルを交互に出力する働きをする。
【0027】内部機能部1は、スキャン手段を有してお
り、これにより、スキャンモード制御端子15に信号が
与えられると、内部機能部1内のレジスタ内容をスキャ
ンすることができる。スキャン手段が活性化されたとき
の内部機能部1のスキャン入力には、第1の選択回路2
の出力信号が接続される。第1の選択回路2は、選択制
御端子14の値により、データ生成器5の出力信号か、
あるいは、半導体集積回路のスキャン入力端子13の入
力信号のいずれかを選択する。
【0028】また第2の選択回路3は、選択制御端子1
4の値により、内部クロック発生回路4の出力信号か、
あるいは、スキャン手段によって内部機能部1から出力
されるスキャン出力信号のいずれかを選択し、半導体集
積回路10のスキャン出力端子16に出力する。第1の
選択回路2の動作と第2の選択回路3の動作は、第1の
選択回路2でダイナミックBT用データ生成器5の出力
信号が選択されているときには、第2の選択回路3は内
部クロック発生回路4の出力信号を選択し、第1の選択
回路2で半導体集積回路のスキャン入力端子15の入力
信号が選択されているときには、第2の選択回路3は内
部機能部1のスキャン出力信号を選択する。
【0029】内部クロック発生回路4は、半導体集積回
路10のクロック発生制御端子11に信号が与えられる
とクロックを発生する。配線パターン20は、BTボー
ド28上に設けられたパターンであり、半導体集積回路
10をBTボード28上のLSIソケット(図示せず)
に挿入することによって、スキャン出力端子16とクロ
ック入力端子12とを接続する。
【0030】またBTボード28からは、BTに必要な
電源及びグランドが、LSIソケットを介して半導体集
積回路10の電源及びグランドに入力される。
【0031】次に本発明の実施の形態の動作について、
図1を参照して詳細に説明する。
【0032】ダイナミックBTを行う場合、半導体集積
回路10をBTボード28に装着し、恒温装置等の中に
入れて、BTボード28に電源電圧を供給する。これに
より、半導体集積回路10に電源電圧が供給される。こ
のときクロック発生制御端子11は、クロック発生指示
信号レベルが与えられるように、BTボード28でレベ
ルクランプされている。
【0033】また選択制御端子14は、第1の選択回路
2がデータ生成回路5の出力信号を選択し、且つ第2の
選択回路が内部クロック発生回路4の出力信号を選択す
るような信号レベルに、BTボード28でレベルクラン
プされている。さらにスキャンモード制御端子15は、
内部機能部1のスキャン手段が活性化されるような信号
レベルに、BTボード28でレベルクランプされてい
る。
【0034】このような状態のとき、本発明の実施の形
態は次のように動作する。クロック発生制御端子11か
らクロック発生指示信号を与えられた内部クロック発生
回路4では、クロック信号が発生される。このクロック
信号は、第2の選択回路3を通ってスキャン出力端子1
6から出力され、BTボードの配線パターン20を通っ
てクロック入力端子12に入力される。クロック入力端
子12から入力されたクロックは、データ生成回路5
と、内部機能部1内の各レジスタに供給される。
【0035】データ生成回路5では、1クロック毎に、
HighとLowの信号レベルを交互に生成し、第1の
選択回路2を介して内部機能部1へ送る。内部機能部1
では、スキャン手段が活性化されているため、第1の選
択回路2から送られてくるデータがスキャン入力データ
となって、レジスタ内にHighとLowの信号データ
が1クロックごとに交互にスキャン入力されていく。内
部機能部1の各レジスタの出力は、LSI本来の論理機
能部にも接続されているため、レジスタの内容がスキャ
ン動作により変化することによって、レジスタより後段
にある論理回路も変化する。従って、恒温装置の内部に
収めて電源電圧を供給するだけで、半導体集積回路10
の内部機能部が自走的に論理動作するため、ダイナミッ
クBTを行うことができる。
【0036】
【実施例】次に、上記した実施の形態について更に具体
例をもって説明すべく、本発明の実施例について、図面
を参照して詳細に説明する。
【0037】図2は、本発明の一実施例の構成を示す図
である。図2を参照すると、半導体集積回路40内のレ
ジスタ31、32、33は、半導体集積回路40の内部
回路に使用されているレジスタ(フリップフロップ)で
あり、通常は集積回路本来の論理機能を果たしている
が、スキャンモード制御端子45に信号を与えることに
よりシフトレジスタ状に直列接続され(スキャンパスを
形成する)、シリアルスキャン動作を行なうようにな
る。
【0038】図2には、スキャンモード時の接続状態が
示されている。すなわち、レジスタ31、32、33が
シフトレジスタを構成しており、レジスタ31のスキャ
ン入力には第1のセレクタ34の出力が接続されてい
る。レジスタ33のスキャン出力は第2のセレクタ35
の入力に接続されている。
【0039】第1のセレクタ34は、セレクタ制御端子
44に与えられた論理値が“L”のときスキャン入力端
子43から入力される信号を選択し、“H”のときレジ
スタ38の出力信号を選択してレジスタ31のスキャン
入力に供給する。レジスタ38の出力信号はまた、信号
反転器37に入力され、信号反転器37では入力された
信号の論理反転値を発生して、レジスタ38のスキャン
入力端子へ送る。レジスタ38と信号反転器37により
BT用データ発生回路が構成されている。
【0040】第2のセレクタ35は、セレクタ制御端子
44に与えられた論理値が“L”のときレジスタ33の
スキャン出力信号を選択し、“H”のときクロック発生
回路36の出力信号を選択して半導体集積回路40のス
キャン出力端子46に出力する。クロック発生回路36
は、クロック発生制御端子41の入力信号が“L”のと
きはクロックを発生せず、“H”になるとクロックを発
生する回路である。
【0041】以上のように接続された半導体集積回路4
0について、BTを行なう場合には、半導体集積回路4
0をBTボードに装着することにより、スキャン出力端
子46とクロック入力端子42が配線パターン50によ
り接続され、スキャンモード制御端子43に論理値
“H”が与えられてレジスタ31、32、33がシフト
レジスタ状態になると共に、セレクタ制御端子44に論
理値“H”が与えられ、さらにクロック発生制御端子1
1に論理値“H”が与えられる。
【0042】クロック発生回路36がクロック信号の発
生を開始し、このクロック信号が第2のセレクタ35を
通ってスキャン出力端子46に出力され、BTボード上
の配線パターン50を通って、クロック入力端子42に
到達し、レジスタ31、32、33およびレジスタ38
に供給される。このときレジスタ31,32,33はシ
フトレジスタとして動作し、1クロック毎にレジスタ3
1内の論理値はレジスタ32へ、レジスタ32内の論理
値はレジスタ33へと伝搬する。
【0043】レジスタ38は、半導体集積回路40に電
源電圧を印加した時に、フリップフロップの一般的な特
性として、“H”状態または“L”状態に落ち着いてい
る。ここで、レジスタ38の入力はスキャンモード制御
端子45の信号により、信号反転器37の出力信号が選
択されているため、レジスタ38の出力は、1クロック
与えられる毎に、クロック入力直前のレジスタ38の論
理値の反転されたものがセットされる、という動きをす
る。従って、レジスタ38には、“L”と“H”が1ク
ロックごとに交互にセットされ、このレジスタ38の論
理値は、第1のセレクタ34を介してレジスタ31に1
クロック遅れで伝わり、レジスタ32には2クロック遅
れで伝わる。
【0044】これらの動作のタイムチャートを図3に示
す。図3において、Bはセレクタ制御端子44の入力信
号、Cはクロック発生制御端子41の入力信号、SOは
端子46の出力信号、CKはクロック入力端子42のク
ロック信号、T1はレジスタ38の出力信号、T0はT
1の反転器37による反転信号、T2は第1セレクタ3
4の出力、T3はレジスタ31の出力、T4はレジスタ
32の出力信号である。
【0045】このように、レジスタ31、32、33の
論理値は、1クロック毎に、“L”と“H”に変化を繰
り返すので、これらのレジスタの出力に接続されている
半導体集積回路40の内部論理回路もこれに伴って論理
動作するため、BTボード外部からパルスジェネレータ
などによってクロックや論理信号を供給しなくとも、容
易に半導体集積回路内の回路を論理動作させることがで
きる。
【0046】図4は、本発明の別の実施例として、実際
の使用方法の一例を示す図であり、本発明の一実施例に
よる半導体集積回路40をBTボード52に装着したと
きの信号接続を示している。なお、半導体集積回路40
の内部については、図2と同一であるため、ここでは図
示していない。
【0047】図4を参照すると、BTボード52上に
は、半導体集積回路40のスキャン出力端子46の出力
信号SOをクロック入力端子42へ接続する配線パター
ン50が設けられており、また、端子41、44、45
に論理値“H”を与えるための電源クランプ配線と、4
3、47に論理値“L”を与えるためのグランドクラン
プ配線が設けられている。このほか、図示されてはいな
いが、半導体集積回路40にはBTボード52から電源
とグランドとが供給されている。
【0048】半導体集積回路40をBTボード52に装
着し、BTボード52を恒温槽の中に入れ、電源電圧を
印加すれば自動的に半導体集積回路が論理動作を開始す
るため、特別なテスト装置やパルスジェネレータなどの
設備を用意する必要もなく、またパルスジェネレータ等
から半導体集積回路までの間の複雑かつ煩雑な信号分配
の接続を行なうこともなく、容易にダイナミックBTを
行なうことができる。
【0049】また、通常の半導体集積回路検査を行なう
場合には、セレクタ制御端子44の信号を“L”にし、
クロック入力端子42に外部よりクロック信号を供給す
れば、スキャン入力端子43から第1のセレクタ34を
介してレジスタ31、32、33に任意の論理値をセッ
トすることができ、また第2のセレクタ35を介してレ
ジスタ31、32、33の論理値をスキャン出力端子4
6へ読み出すことができるため、スキャンモードを使っ
たLSI機能検査を実施することも可能である。出力端
子46が、LSI機能検査時のスキャン出力ピンと、ダ
イナミックBT時のクロック発生回路出力ピンとを兼ね
ているため、信号ピンをより有効に使うことができる。
【0050】図5は、図4とは別の使用方法の一例を示
す図である。図5を参照すると、BTボード52上に抵
抗55とコンデンサ56を搭載して電源とグランドの間
に直列接続し、抵抗55とコンデンサ56の接続点を、
半導体集積回路40のクロック発生制御端子41に接続
している。図5に示した状態で、BTボードを恒温槽に
納め、電源電圧を印加する。電源投入直後はコンデンサ
55に電荷が蓄えられていないため、41は“L”電位
となり、クロック発生回路36はクロックを発生しな
い。時間が経過するにつれてコンデンサ56に電化が蓄
積し、41に与えられる電位が上昇して“H”電位に達
すると、クロック発生回路36がクロックの発生を開始
し、ダイナミックBT動作を始める。この例では、まず
半導体集積回路40に電源電圧を与えることで、クロッ
ク発生回路36を非発生状態に確定させ、且つレジスタ
31、32、33、38の値を安定させ、その後でクロ
ック発生回路36へ動作開始を指示するクロック発生回
路信号を与えることで、より安定した動作を行うことが
できる。
【0051】図6は、図5とは別の使用方法の一例を示
す図である。図6を参照すると、抵抗57とコンデンサ
58による直列接続回路を、BTボード52上の、スキ
ャンモード制御端子45にも接続している。
【0052】抵抗とコンデンサの直列接続回路におい
て、その接続点の電位上昇時間は、抵抗値Rとコンデン
サの静電容量Cの積によって決定されるため、抵抗55
と57、容量56と58の値を適当に設定することで、
クロック発生制御端子41の電位レベルが“H”に立ち
上がった後、スキャンモード制御端子45の電位レベル
を“H”に立ち上げるよう設定する。これにより、先に
クロック印加が開始されることによって、レジスタ38
がデータ入力端子47からの入力信号を取り込み、その
後で、レジスタ31、32、33、38がスキャンモー
ドになってシフト動作を開始するようになるため、レジ
スタ38の初期値設定を確実に行うことができ、より安
定した動作を得ることができる。これらの動作のタイム
チャートを図7に示す。
【0053】図8は、本発明の別の実施例の構成を示す
図である。図8を参照すると、本実施例においては、レ
ジスタ38の入力端子47からの入力信号を、半導体集
積回路40の本来の論理動作を行うための内部回路60
にも接続している。これにより、入力端子47は、ダイ
ナミックBTを行っていない時には、内部回路60の入
力信号端子として使用できるため、半導体集積回路40
の信号ピンをより有効に使うことができる。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
【0055】本発明の第1の効果は、ダイナミックBT
に要するコストを低減できる、ということである。
【0056】その理由は、本発明においては、半導体集
積回路内にクロック発生回路、ダイナミックBT用デー
タ発生回路を備えているため、LSI外部からパターン
ジェネレータなどの装置を使ってクロックや多数のコン
トロール信号を与える必要がない、ためである。
【0057】本発明の第2の効果は、ダイナミックBT
を実現するために設ける回路規模や配線を、縮減するこ
とができる、ということである。
【0058】その理由は、本発明においては、LSI検
査のために設けられた内部機能部のスキャン機能を利用
しており、そのスキャン先頭に単一のデータ発生回路で
発生させたBT用データを流し込むという方法を採るた
めである。またこのように、ダイナミックBTを実現す
るためのハードウェア量が少ないので、その配線も少な
い、LSIの配線性を悪化させないためである。
【0059】本発明の第3の効果は、LSIの端子数を
有効に使うことができるということである。
【0060】その理由は、本発明においては、ダイナミ
ックBTのときに使用する端子を、LSI機能検査用の
スキャン動作用の端子や内部回路の端子と兼用している
ためである。
【0061】本発明の第4の効果は、LSI本来の論理
機能に対する遅延増加の影響が少ない、ということであ
る。
【0062】その理由は、本発明においては、ダイナミ
ックBT用データ発生回路を内部機能部とは独立させて
設け、BT用データをスキャン手段を利用して内部機能
部へ送るため、BT用データ生成回路の配線を内部機能
部に直接接続したり、また内部機能部自身にBTデータ
発生のためのフィードバック配線などを設けたりするこ
とがないためである。このため、内部機能部には余分な
配線や負荷が付かないので、遅延の増加を招くことがな
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の構成を示すブロック図で
ある。
【図2】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
【図3】本発明の一実施例の動作を示すタイムチャート
である。
【図4】本発明の一実施例の実際の使用例を示す図であ
る。
【図5】本発明の一実施例の実際の別の使用例を示す図
である。
【図6】本発明の一実施例の実際のさらに別の使用例を
示す図である。
【図7】図6に示した例の動作を示すタイムチャートで
ある。
【図8】本発明の別の実施例の構成を示すブロック図で
ある。
【図9】従来技術の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 内部機能部 2 第1の選択回路 3 第2の選択回路 4 内部クロック発生回路 5 データ発生回路 10、40、90 半導体集積回路 11、41 クロック発生制御端子 12、42 クロック入力端子 13、43 スキャン入力端子 14 選択制御端子 15、45 スキャンモード制御端子 16、46 スキャン出力端子 20、50 配線パターン 21〜23 信号レベルクランプ 28、52、92 BTボード 31〜33、38 レジスタ 34 第1のセレクタ 35 第2のセレクタ 36、81 クロック発生回路 37 信号反転器 44 セレクタ制御端子 47 データ入力端子 55、57 抵抗 56、58 コンデンサ 60、85 内部回路 87 BT入力 88 入力端子 80 BT入力検出回路 82 内部パターン発生回路 83、84 切換回路

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体集積回路内のクロック発生回路から
    出力されたクロック信号を、前記半導体集積回路外部に
    一旦出力してからクロック入力端子へ入力し、入力され
    た前記クロック信号によりデータ発生回路にバイアステ
    スト用データ信号を発生させて、前記データ信号を前記
    半導体集積回路内部のレジスタ群に伝搬させる、ように
    構成してなることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】前記データ発生回路が、前記クロック信号
    のバイアスを入力するごとに、HighとLowの論理
    値を交互に発生して、前記バイアステスト用データ信号
    とする、ことを特徴とする請求項1記載の半導体集積回
    路。
  3. 【請求項3】前記半導体集積回路内部のレジスタ群への
    データ信号伝搬をスキャン手段によって行う、ことを特
    徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
  4. 【請求項4】前記スキャン手段のスキャン入力部におい
    て、前記データ発生回路からのデータ信号、もしくは前
    記半導体集積回路のスキャン入力端子からの信号のいず
    れかを選択して、前記スキャン手段のスキャン入力とす
    る、ことを特徴とする請求項3記載の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】前記スキャン手段のスキャン出力部におい
    て、スキャン出力信号、もしくは前記クロック発生回路
    のクロック信号のいずれかを選択して、前記半導体集積
    回路から出力する、ことを特徴とする請求項1記載の半
    導体集積回路。
  6. 【請求項6】請求項4記載の前記スキャン入力部の信号
    選択と、請求項5記載の前記スキャン出力部の信号選択
    において、前記スキャン入力部で前記データ発生回路か
    らのデータ信号が選択されたときには前記スキャン出力
    部で、前記クロック発生回路のクロック信号が選択さ
    れ、前記スキャン入力部で半導体集積回路のスキャン入
    力端子からの信号が選択されたときには前記スキャン出
    力部でスキャン出力信号が選択されることを特徴とする
    半導体集積回路。
  7. 【請求項7】前記クロック信号において、バイアステス
    ト用ボード上に設けられた配線パターンによって、半導
    体集積回路から出力されたクロック信号を前記クロック
    入力端子へ入力することを特徴とする請求項1記載の半
    導体集積回路。
  8. 【請求項8】前記クロック発生回路において、前記半導
    体集積回路のクロック発生制御端子がバイアステスト用
    ボード上に設けられたレベルクランプパターンに接続さ
    れ、バイアステスト用ボードに電源電圧が印加されるこ
    とによってクロック発生開始の制御が行われることを特
    徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
  9. 【請求項9】前記スキャン手段において、前記半導体集
    積回路のスキャンモード制御端子がバイアステスト用ボ
    ード上に設けられた信号レベルクランプパターンに接続
    され、前記バイアステスト用ボードに電源電圧が印加さ
    れることによってスキャンモードへの制御が行われるこ
    とを特徴とする請求項3記載の半導体集積回路。
  10. 【請求項10】前記スキャン入力部でのスキャン入力信
    号の選択において、前記半導体集積回路の選択制御端子
    がバイアステスト用ボード上に設けられた信号レベルク
    ランプパターンに接続され、バイアステスト用ボードに
    電源電圧が印加されることによって、前記データ発生回
    路からのデータ信号がスキャン入力信号として選択され
    るように制御が行われることを特徴とする請求項4記載
    の半導体集積回路。
  11. 【請求項11】前記スキャン出力部での信号の選択にお
    いて、前記半導体集積回路の選択制御端子がバイアステ
    スト用ボード上に設けられた信号レベルクランプパター
    ンに接続され、バイアステスト用ボードに電源電圧が印
    加されることによって、前記クロック発生回路のクロッ
    ク信号が選択されるように制御が行われることを特徴と
    する請求項5記載の半導体集積回路。
  12. 【請求項12】クロック発生開始の制御において、前記
    バイアステスト用ボードに電源電圧が印加されてからク
    ロック発生制御端子にクロック発生開始の電位レベルが
    印加されるまでに、時間的な遅れを発生させることを特
    徴とする請求項8記載の半導体集積回路。
  13. 【請求項13】スキャンモードの制御において、前記バ
    イアステスト用ボードに電源電圧が印加されてからスキ
    ャンモード制御端子に電位レベルが印加されるまでに、
    時間的な遅れを発生させることを特徴とする請求項9記
    載の半導体集積回路。
  14. 【請求項14】請求項12記載の前記クロック発生開始
    の制御における時間的な遅れよりも、請求項13記載の
    前記スキャンモードの制御における時間的な遅れの方を
    大きくしたことを特徴とする半導体集積回路。
  15. 【請求項15】請求項12または請求項13に記載の時
    間的な遅れを生成するために、抵抗器とコンデンサによ
    る直列接続回路を用いたことを特徴とする半導体集積回
    路。
  16. 【請求項16】前記データ生成回路において、レジスタ
    と、前記レジスタの出力の論理反転値を前記レジスタの
    スキャン入力端子に入力する信号反転器とによって構成
    されることを特徴とする請求項2記載の半導体集積回
    路。
  17. 【請求項17】クロック入力端子に入力されるクロック
    信号に基づきバイアステスト用データ信号を発生させる
    データ生成手段と、 前記データ生成手段の出力信号とスキャン入力端子の入
    力信号のいずれか一方を選択制御信号に基づき選択して
    内部機能部に供給する第1の選択手段と、 前記内部機能部の出力信号と内部クロック発生手段の出
    力信号のいずれか一方を前記選択制御信号に基づき出力
    端子を介して選択出力する第2の選択手段と、 を含み、 前記内部機能部はスキャンモード制御信号により内部フ
    リップフロップがスキャンパスを構成し、 前記第2の選択手段に接続する前記出力端子からの出力
    信号が再び前記クロック入力端子に接続される、ことを
    特徴とする半導体集積回路。
JP21602697A 1997-07-25 1997-07-25 半導体集積回路 Expired - Fee Related JP3156644B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21602697A JP3156644B2 (ja) 1997-07-25 1997-07-25 半導体集積回路
US09/121,827 US6202184B1 (en) 1997-07-25 1998-07-24 Semiconductor integrated circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21602697A JP3156644B2 (ja) 1997-07-25 1997-07-25 半導体集積回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1144738A true JPH1144738A (ja) 1999-02-16
JP3156644B2 JP3156644B2 (ja) 2001-04-16

Family

ID=16682141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21602697A Expired - Fee Related JP3156644B2 (ja) 1997-07-25 1997-07-25 半導体集積回路

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6202184B1 (ja)
JP (1) JP3156644B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003004807A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd スキャンテスト回路およびスキャンテスト方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5896744A (ja) 1981-12-03 1983-06-08 Toshiba Corp 半導体メモリ
JP3151203B2 (ja) 1988-11-23 2001-04-03 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド 集積回路の自己検査装置
JPH03282381A (ja) 1990-03-30 1991-12-12 Nec Corp 集積回路装置
JP2648001B2 (ja) 1990-07-25 1997-08-27 日本電気株式会社 半導体集積回路
JPH04152543A (ja) 1990-10-16 1992-05-26 Agency Of Ind Science & Technol 自己検査機能を有する集積回路構造体、及びこれを用いた集積回路良品チップの選別方法
JPH05259284A (ja) 1992-03-16 1993-10-08 Fujitsu Ltd 半導体集積回路装置
JPH05288808A (ja) 1992-04-07 1993-11-05 Oki Electric Ind Co Ltd 組込み型自己テスト回路
JP2849007B2 (ja) 1992-10-27 1999-01-20 川崎製鉄株式会社 半導体集積回路
JPH06148289A (ja) 1992-11-04 1994-05-27 Kawasaki Steel Corp 半導体集積回路
JP2522140B2 (ja) * 1992-11-18 1996-08-07 日本電気株式会社 論理回路
JPH07128400A (ja) 1993-11-08 1995-05-19 Nippondenso Co Ltd 半導体装置の自己検査装置
JPH07294606A (ja) 1994-04-25 1995-11-10 Nippondenso Co Ltd 半導体集積回路の自己検査回路
JPH07198796A (ja) 1993-12-28 1995-08-01 Nec Corp 半導体集積回路装置
US5559811A (en) * 1994-09-14 1996-09-24 Lucent Technologies Inc. Method for identifying untestable and redundant faults in sequential logic circuits.
US5835501A (en) * 1996-03-04 1998-11-10 Pmc-Sierra Ltd. Built-in test scheme for a jitter tolerance test of a clock and data recovery unit
US6023778A (en) * 1997-12-12 2000-02-08 Intel Corporation Method and apparatus for utilizing mux scan flip-flops to test speed related defects by delaying an active to inactive transition of a scan mode signal

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003004807A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd スキャンテスト回路およびスキャンテスト方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6202184B1 (en) 2001-03-13
JP3156644B2 (ja) 2001-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5721740A (en) Flip-flop controller for selectively disabling clock signal
JPH10200380A (ja) フリップフロップ回路
KR100432923B1 (ko) 넓은 주파수 대역에 대응할 수 있는 레지스터 및 이를이용한 신호 발생 방법
US6888414B2 (en) Controllable and testable oscillator apparatus for an integrated circuit
US5894548A (en) Semiconductor device having test circuit
EP0915566A2 (en) Reset circuit for flipflop
JP3156644B2 (ja) 半導体集積回路
JPH05264667A (ja) テスト回路
US20050216803A1 (en) Integrated circuit device
JP3339479B2 (ja) クロック制御回路および方法
US7558997B2 (en) Wiring structure and method of semiconductor integrated circuit
US6574169B1 (en) Delay test system for normal circuit
US5315242A (en) Method for measuring AC specifications of microprocessor
JP3070455B2 (ja) 半導体集積回路の試験装置
JP2004212310A (ja) 動作テスト回路を含む半導体集積回路、および、その動作テスト方法
JP2648001B2 (ja) 半導体集積回路
JP2007171060A (ja) 動作モード設定回路、動作モード設定回路を有するlsi、及び動作モード設定方法
US7208977B2 (en) Tristate startup operating mode setting device
JP2002311092A (ja) スキャンフリップフロップと、スキャンパス回路およびその設計方法
JPH11125660A (ja) 半導体試験装置用タイミング発生器
JP3147057B2 (ja) 半導体集積回路およびその使用方法
JP3251748B2 (ja) 半導体集積回路
JPH11344534A (ja) フルスキャンテストが可能な半導体集積回路及びテストデータ生成方法
KR100200506B1 (ko) 자기 테스트회로의 스캔체인 순서변경장치
JP2001228216A (ja) デバイス動的特性測定用テスト回路

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010109

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080209

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090209

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100209

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees