JPH1142629A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH1142629A JPH1142629A JP9201425A JP20142597A JPH1142629A JP H1142629 A JPH1142629 A JP H1142629A JP 9201425 A JP9201425 A JP 9201425A JP 20142597 A JP20142597 A JP 20142597A JP H1142629 A JPH1142629 A JP H1142629A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剪断されたセラミック基板用シートの剪断面
を平滑にする。 【解決手段】 セラミック粉末及び樹脂が混練されたセ
ラミック基板用シートが、第１の金型1 とその第１の金
型1 とは相対的に逆方向へ駆動される第２の金型2 との
間で剪断されて後に焼成されるセラミック基板の製造方
法であって、第１の金型1 の駆動方向の先端縁2 と第２
の金型3 の駆動方向の先端縁4 との間で剪断されたセラ
ミック基板用シートS の剪断部S 1 を、駆動方向から見
て第１又は第２の金型1,3 のいずれか一方の先端縁2,4
との間隙g を第１又は第２の金型1,3 の駆動とともに縮
小するよう駆動方向に沿って他方に設けられた間隙縮小
部6でもって擦って切削するようにしている。
を平滑にする。 【解決手段】 セラミック粉末及び樹脂が混練されたセ
ラミック基板用シートが、第１の金型1 とその第１の金
型1 とは相対的に逆方向へ駆動される第２の金型2 との
間で剪断されて後に焼成されるセラミック基板の製造方
法であって、第１の金型1 の駆動方向の先端縁2 と第２
の金型3 の駆動方向の先端縁4 との間で剪断されたセラ
ミック基板用シートS の剪断部S 1 を、駆動方向から見
て第１又は第２の金型1,3 のいずれか一方の先端縁2,4
との間隙g を第１又は第２の金型1,3 の駆動とともに縮
小するよう駆動方向に沿って他方に設けられた間隙縮小
部6でもって擦って切削するようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック粉末及び樹
脂が混練されたセラミック基板用シートが焼成されたセ
ラミック基板の製造方法に関するものである。
脂が混練されたセラミック基板用シートが焼成されたセ
ラミック基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】焼成されるとセラミック基板となるセラ
ミック基板用シートS は、セラミック粉末及び樹脂が混
練されたものである。従来のセラミック基板の製造方法
によると、図５に示すように、雄金型A とその雄金型A
の剪断方向に直交する直交方向の断面積に略等しい開口
断面積を有した雌金型B との間に配置して後に、雌金型
B を剪断方向へ駆動して、図６(a) の状態から図６(b)
の状態に推移させ、雄金型A の外周縁と雌金型B の開口
縁との間でセラミック基板用シートS を剪断する。
ミック基板用シートS は、セラミック粉末及び樹脂が混
練されたものである。従来のセラミック基板の製造方法
によると、図５に示すように、雄金型A とその雄金型A
の剪断方向に直交する直交方向の断面積に略等しい開口
断面積を有した雌金型B との間に配置して後に、雌金型
B を剪断方向へ駆動して、図６(a) の状態から図６(b)
の状態に推移させ、雄金型A の外周縁と雌金型B の開口
縁との間でセラミック基板用シートS を剪断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のセラミ
ック基板の製造方法によると、セラミック基板用シート
S は、雄金型A と雌金型B との間で瞬時に剪断される。
ック基板の製造方法によると、セラミック基板用シート
S は、雄金型A と雌金型B との間で瞬時に剪断される。
【０００４】しかしながら、この製造方法によると、所
定形状に剪断されたセラミック基板用シートS の剪断面
は平滑にならず、剪断面に配線パターンが設けられたと
きに、剪断面が平滑でないことに起因して、所望の配線
パターンを得られない恐れがある。
定形状に剪断されたセラミック基板用シートS の剪断面
は平滑にならず、剪断面に配線パターンが設けられたと
きに、剪断面が平滑でないことに起因して、所望の配線
パターンを得られない恐れがある。
【０００５】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、剪断されたセラミック
基板用シートの剪断面を平滑にすることができるセラミ
ック基板の製造方法を提供することにある。
ので、その目的とするところは、剪断されたセラミック
基板用シートの剪断面を平滑にすることができるセラミ
ック基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明の製造方法は、セラミック
粉末及び樹脂が混練されたセラミック基板用シートが、
第１の金型とその第１の金型とは相対的に逆方向へ駆動
される第２の金型との間で剪断されて後に焼成されるセ
ラミック基板の製造方法であって、第１の金型の駆動方
向の先端縁と第２の金型の駆動方向の先端縁との間で剪
断されたセラミック基板用シートの剪断部を、駆動方向
から見て第１又は第２の金型のいずれか一方の先端縁と
の間隙を第１又は第２の金型の駆動とともに縮小するよ
う駆動方向に沿って他方に設けられた間隙縮小部でもっ
て擦って切削するようにしている。
ために、請求項１記載の発明の製造方法は、セラミック
粉末及び樹脂が混練されたセラミック基板用シートが、
第１の金型とその第１の金型とは相対的に逆方向へ駆動
される第２の金型との間で剪断されて後に焼成されるセ
ラミック基板の製造方法であって、第１の金型の駆動方
向の先端縁と第２の金型の駆動方向の先端縁との間で剪
断されたセラミック基板用シートの剪断部を、駆動方向
から見て第１又は第２の金型のいずれか一方の先端縁と
の間隙を第１又は第２の金型の駆動とともに縮小するよ
う駆動方向に沿って他方に設けられた間隙縮小部でもっ
て擦って切削するようにしている。
【０００７】請求項２記載の発明の製造方法は、請求項
１記載の発明の製造方法において、前記間隙縮小部は、
前記第１又は第２の金型の他方の先端縁より所定寸法離
れた箇所から前記駆動方向に沿って設けられている。
１記載の発明の製造方法において、前記間隙縮小部は、
前記第１又は第２の金型の他方の先端縁より所定寸法離
れた箇所から前記駆動方向に沿って設けられている。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１及び
図２に基づいて以下に説明する。なお、図１では、第１
及び第２のプレート7,10を省略している。このセラミッ
ク基板の製造方法は、詳しくは、焼成されるとセラミッ
ク基板となるセラミック基板用シートS を所定形状に剪
断する剪断方法である。
図２に基づいて以下に説明する。なお、図１では、第１
及び第２のプレート7,10を省略している。このセラミッ
ク基板の製造方法は、詳しくは、焼成されるとセラミッ
ク基板となるセラミック基板用シートS を所定形状に剪
断する剪断方法である。
【０００９】本製造方法により剪断されるセラミック基
板用シートS は、セラミック粉末及び樹脂が混練された
ものである。このセラミック基板用シートS に混練され
る一方の材料であるセラミック粉末には、例えば、酸化
アルミニウムや酸化第二鉄の粉末等があり、他方の材料
である樹脂には、ポリビニルアルコールやポリセルロー
ス等がある。
板用シートS は、セラミック粉末及び樹脂が混練された
ものである。このセラミック基板用シートS に混練され
る一方の材料であるセラミック粉末には、例えば、酸化
アルミニウムや酸化第二鉄の粉末等があり、他方の材料
である樹脂には、ポリビニルアルコールやポリセルロー
ス等がある。
【００１０】次に、本製造方法に用いられる金型装置20
について説明する。1 は雄金型（第１の金型）で、駆動
方向に直交する断面積の形状、つまり駆動方向の先端縁
2 である先端外周縁により囲んで形成された形状が、セ
ラミック基板用シートS が剪断されたときの所定形状と
なっている。
について説明する。1 は雄金型（第１の金型）で、駆動
方向に直交する断面積の形状、つまり駆動方向の先端縁
2 である先端外周縁により囲んで形成された形状が、セ
ラミック基板用シートS が剪断されたときの所定形状と
なっている。
【００１１】3 は雌金型（第２の金型）で、雄金型1 と
は相対的に逆方向へ駆動される。雌金型3 は、雄金型1
の先端外周縁との間でセラミック基板用シートS を剪断
する駆動方向の先端縁4 である開口縁を有した穴部5 が
設けられている。この雌金型3 の穴部5 は、その開口縁
と雄金型1 の先端外周縁との間に、駆動方向から見たと
きに、例えば、５０μｍ乃至５００μｍの間隙g を有し
て設けられている。
は相対的に逆方向へ駆動される。雌金型3 は、雄金型1
の先端外周縁との間でセラミック基板用シートS を剪断
する駆動方向の先端縁4 である開口縁を有した穴部5 が
設けられている。この雌金型3 の穴部5 は、その開口縁
と雄金型1 の先端外周縁との間に、駆動方向から見たと
きに、例えば、５０μｍ乃至５００μｍの間隙g を有し
て設けられている。
【００１２】この雌金型3 の穴部5 の内周縁と雄金型1
の外周縁との間隙g は、開口縁付近では駆動方向に沿っ
て一定であるが、開口縁より所定寸法離れた箇所の内縁
部から駆動方向の断面が斜めに形成されて、開口縁側か
ら徐々に小さくなっている。つまり、この駆動方向の断
面が斜めに形成された内縁部は、駆動方向から見て雄金
型1 の先端外周縁との間隙g を駆動とともに縮小するよ
う駆動方向に沿って設けられた間隙縮小部6 となってい
る。この雌金型3 の穴部5 は、間隙縮小部6 よりもさら
に開口縁から離れた箇所では、駆動方向から見たとき
に、雄金型1 の外周縁との間に、例えば、＋０μｍ乃至
５０μｍの間隙g を有している。
の外周縁との間隙g は、開口縁付近では駆動方向に沿っ
て一定であるが、開口縁より所定寸法離れた箇所の内縁
部から駆動方向の断面が斜めに形成されて、開口縁側か
ら徐々に小さくなっている。つまり、この駆動方向の断
面が斜めに形成された内縁部は、駆動方向から見て雄金
型1 の先端外周縁との間隙g を駆動とともに縮小するよ
う駆動方向に沿って設けられた間隙縮小部6 となってい
る。この雌金型3 の穴部5 は、間隙縮小部6 よりもさら
に開口縁から離れた箇所では、駆動方向から見たとき
に、雄金型1 の外周縁との間に、例えば、＋０μｍ乃至
５０μｍの間隙g を有している。
【００１３】7 は第１のプレートで、伸縮自在な支持ば
ね8 の先端に支持されて、雄金型1の先端面と対向する
状態で、例えば、＋０μｍ乃至５０μｍの間隙g を開口
縁との間に有して、雌金型3 の穴部5 内に配設されてい
る。この第１のプレート7 は、雄金型1 の先端との対向
面に、セラミック基板用シートS に当接されるスナップ
刃9 が設けられている。
ね8 の先端に支持されて、雄金型1の先端面と対向する
状態で、例えば、＋０μｍ乃至５０μｍの間隙g を開口
縁との間に有して、雌金型3 の穴部5 内に配設されてい
る。この第１のプレート7 は、雄金型1 の先端との対向
面に、セラミック基板用シートS に当接されるスナップ
刃9 が設けられている。
【００１４】10は第２のプレートで、伸縮自在な支持ば
ね11の先端に支持されて、雌金型3の開口縁面と対向す
る状態で、例えば、＋０μｍ乃至５０μｍの間隙g を有
して、雄金型1 の外側に配設されている。
ね11の先端に支持されて、雌金型3の開口縁面と対向す
る状態で、例えば、＋０μｍ乃至５０μｍの間隙g を有
して、雄金型1 の外側に配設されている。
【００１５】次に、この製造方法により、セラミック基
板用シートS を所定形状に剪断する手順について説明す
る。
板用シートS を所定形状に剪断する手順について説明す
る。
【００１６】初めに、雄金型1 及び第２のプレート10と
雌金型3 及び第１のプレート7 との間に、図２に示すよ
うに、セラミック基板用シートS を配置する。そして、
雌金型3 を駆動して、図１(a) の状態から同図(b) の状
態に推移させると、セラミック基板用シートS は、雄金
型1 の先端外周縁と雌金型3 の開口縁との間で剪断され
る。このときのセラミック基板用シートS は、駆動方向
とは交差する斜めになった剪断面を有した剪断部S1の分
だけ所定形状よりも大きくなっている。
雌金型3 及び第１のプレート7 との間に、図２に示すよ
うに、セラミック基板用シートS を配置する。そして、
雌金型3 を駆動して、図１(a) の状態から同図(b) の状
態に推移させると、セラミック基板用シートS は、雄金
型1 の先端外周縁と雌金型3 の開口縁との間で剪断され
る。このときのセラミック基板用シートS は、駆動方向
とは交差する斜めになった剪断面を有した剪断部S1の分
だけ所定形状よりも大きくなっている。
【００１７】そして、さらに雌金型3 を駆動すると、同
図(c) に示すように、セラミック基板用シートS の剪断
部S1は、雌金型3 の間隙縮小部6 でもって擦られて切削
される。そして、もうこれ以上擦られて切削されること
のない同図(d) の状態では、セラミック基板用シートS
は、所定形状にされている。
図(c) に示すように、セラミック基板用シートS の剪断
部S1は、雌金型3 の間隙縮小部6 でもって擦られて切削
される。そして、もうこれ以上擦られて切削されること
のない同図(d) の状態では、セラミック基板用シートS
は、所定形状にされている。
【００１８】かかるセラミック基板の製造方法による
と、雄金型1 の駆動方向の先端縁2 である先端外周縁と
雌金型3 の駆動方向の先端縁4 である開口縁との間で剪
断されたセラミック基板用シートS は、駆動方向から見
て雄金型1 の先端縁2 との間隙g を雌金型3 の駆動とと
もに縮小するよう駆動方向に沿って雌金型3 設けられた
間隙縮小部6 でもって擦って、剪断部S1が切削されるか
ら、その擦られることによる切削でもって、擦られた後
の状態での外周面である剪断面を平滑にすることがで
き、ひいては、その剪断面に配線パターンを設けたとき
に、剪断面が平滑であるから、所望の配線パターンを得
ることができる。
と、雄金型1 の駆動方向の先端縁2 である先端外周縁と
雌金型3 の駆動方向の先端縁4 である開口縁との間で剪
断されたセラミック基板用シートS は、駆動方向から見
て雄金型1 の先端縁2 との間隙g を雌金型3 の駆動とと
もに縮小するよう駆動方向に沿って雌金型3 設けられた
間隙縮小部6 でもって擦って、剪断部S1が切削されるか
ら、その擦られることによる切削でもって、擦られた後
の状態での外周面である剪断面を平滑にすることがで
き、ひいては、その剪断面に配線パターンを設けたとき
に、剪断面が平滑であるから、所望の配線パターンを得
ることができる。
【００１９】また、間隙縮小部6 は、雌金型3 の先端縁
4 より所定寸法離れた箇所から駆動方向に沿って設けら
れているから、剪断工程と切削工程とが分離されること
となって、完全に剪断し終わってから切削し始めるの
で、剪断するとともに切削する場合に比較して、剪断面
を平滑にすることができるという効果を一段と奏するこ
とができる。
4 より所定寸法離れた箇所から駆動方向に沿って設けら
れているから、剪断工程と切削工程とが分離されること
となって、完全に剪断し終わってから切削し始めるの
で、剪断するとともに切削する場合に比較して、剪断面
を平滑にすることができるという効果を一段と奏するこ
とができる。
【００２０】次に、第２実施形態を図３及び図４に基づ
いて以下に説明する。なお、図４では、第１及び第２の
プレート7,10を省略している。また、第１実施形態と実
質的に同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、
第１実施形態と異なるところのみ記す。第１実施形態で
は、間隙縮小部6 は、雌金型3 に設けられているが、本
実施形態では、雄金型1 に設けられた構成となってい
る。
いて以下に説明する。なお、図４では、第１及び第２の
プレート7,10を省略している。また、第１実施形態と実
質的に同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、
第１実施形態と異なるところのみ記す。第１実施形態で
は、間隙縮小部6 は、雌金型3 に設けられているが、本
実施形態では、雄金型1 に設けられた構成となってい
る。
【００２１】詳しくは、雄金型1 は、駆動方向の先端縁
2 である先端外周縁より所定寸法離れた箇所から、外縁
縁の駆動方向の断面が斜めに形成されて、間隙縮小部6
が設けられている。従って、駆動方向から見たとき、雌
金型3 の穴部5 の開口縁と雄金型1 の外周縁との間の間
隙g は、雄金型1 の先端では、例えば、５０μｍ乃至５
００μｍであるのに対し、間隙縮小部6 よりも先端から
離れた箇所では、例えば、＋０μｍ乃至５０μｍとなっ
ている。
2 である先端外周縁より所定寸法離れた箇所から、外縁
縁の駆動方向の断面が斜めに形成されて、間隙縮小部6
が設けられている。従って、駆動方向から見たとき、雌
金型3 の穴部5 の開口縁と雄金型1 の外周縁との間の間
隙g は、雄金型1 の先端では、例えば、５０μｍ乃至５
００μｍであるのに対し、間隙縮小部6 よりも先端から
離れた箇所では、例えば、＋０μｍ乃至５０μｍとなっ
ている。
【００２２】次に、この製造方法により、セラミック基
板用シートS を所定形状に剪断する手順について説明す
る。
板用シートS を所定形状に剪断する手順について説明す
る。
【００２３】初めに、雄金型1 及び第２のプレート7 と
雌金型3 及び第１のプレート10との間に、図３に示すよ
うに、セラミック基板用シートS を配置する。そして、
雄金型1 を駆動して、図４(a) の状態から同図(b) の状
態に推移させると、セラミック基板用シートS は、雄金
型1 の先端外周縁と雌金型3 の開口縁との間で剪断され
て貫通孔（図示せず）が穿孔される。このときのセラミ
ック基板用シートS に穿孔された貫通孔は、駆動方向と
は交差する斜めになった剪断面を有した剪断部S1の分だ
け開口断面積が小さくなっている。
雌金型3 及び第１のプレート10との間に、図３に示すよ
うに、セラミック基板用シートS を配置する。そして、
雄金型1 を駆動して、図４(a) の状態から同図(b) の状
態に推移させると、セラミック基板用シートS は、雄金
型1 の先端外周縁と雌金型3 の開口縁との間で剪断され
て貫通孔（図示せず）が穿孔される。このときのセラミ
ック基板用シートS に穿孔された貫通孔は、駆動方向と
は交差する斜めになった剪断面を有した剪断部S1の分だ
け開口断面積が小さくなっている。
【００２４】そして、さらに雄金型1 を駆動すると、同
図(c) に示すように、セラミック基板用シートS の剪断
部S1は、間隙縮小部6 でもって擦られて切削される。そ
して、もうこれ以上擦られて切削されることのない同図
(d) の状態では、セラミック基板用シートS は、所定の
貫通孔を有する所定形状にされている。
図(c) に示すように、セラミック基板用シートS の剪断
部S1は、間隙縮小部6 でもって擦られて切削される。そ
して、もうこれ以上擦られて切削されることのない同図
(d) の状態では、セラミック基板用シートS は、所定の
貫通孔を有する所定形状にされている。
【００２５】かかるセラミック基板の製造方法による
と、所定の貫通孔を有する所定形状にセラミック基板用
シートS を剪断する際に、第１実施形態と同様の効果を
奏することができる。
と、所定の貫通孔を有する所定形状にセラミック基板用
シートS を剪断する際に、第１実施形態と同様の効果を
奏することができる。
【００２６】なお、第１及び第２実施形態では、間隙縮
小部6 は、雌金型3 又は雄金型1 のの先端縁より所定寸
法離れた箇所から駆動方向に沿って設けられているが、
例えば、剪断するとともに切削しても、十分に剪断面を
平滑にすることができるときは、雌金型3 又は雄金型1
の先端縁から駆動方向に沿って設けられてもよく、その
ときは、駆動ストロークを短くすることができる。
小部6 は、雌金型3 又は雄金型1 のの先端縁より所定寸
法離れた箇所から駆動方向に沿って設けられているが、
例えば、剪断するとともに切削しても、十分に剪断面を
平滑にすることができるときは、雌金型3 又は雄金型1
の先端縁から駆動方向に沿って設けられてもよく、その
ときは、駆動ストロークを短くすることができる。
【００２７】また、駆動方向から見たときの雄金型1 と
雌金型3 との間隙g は、第１及び第２実施形態で示した
寸法に限るものではない。
雌金型3 との間隙g は、第１及び第２実施形態で示した
寸法に限るものではない。
【００２８】また、第１実施形態はセラミック基板用シ
ートS を所定形状に剪断する製造方法であり、第２実施
形態は所定の貫通孔を有する所定形状にセラミック基板
用シートS を剪断する製造方法であるが、金型を適宜設
計変更することにより、セラミック基板用シートS を所
定形状に分断するよう剪断して、その剪断面を平滑にす
ることができる。
ートS を所定形状に剪断する製造方法であり、第２実施
形態は所定の貫通孔を有する所定形状にセラミック基板
用シートS を剪断する製造方法であるが、金型を適宜設
計変更することにより、セラミック基板用シートS を所
定形状に分断するよう剪断して、その剪断面を平滑にす
ることができる。
【００２９】
【発明の効果】請求項１記載の発明の製造方法による
と、第１の金型の駆動方向の先端縁と第２の金型の駆動
方向の先端縁との間で剪断されたセラミック基板用シー
トは、駆動方向から見て第１又は第２の金型のいずれか
一方の先端縁との間隙を第１又は第２の金型の駆動につ
れて縮小する状態で駆動方向に沿って他方に設けられた
間隙縮小部でもって擦って切削されるから、その擦られ
ることによる切削でもって、擦られた後の状態の剪断面
を平滑にすることができ、ひいては、その剪断面に配線
パターンを設けたときに、剪断面が平滑であるから、所
望の配線パターンを得ることができる。
と、第１の金型の駆動方向の先端縁と第２の金型の駆動
方向の先端縁との間で剪断されたセラミック基板用シー
トは、駆動方向から見て第１又は第２の金型のいずれか
一方の先端縁との間隙を第１又は第２の金型の駆動につ
れて縮小する状態で駆動方向に沿って他方に設けられた
間隙縮小部でもって擦って切削されるから、その擦られ
ることによる切削でもって、擦られた後の状態の剪断面
を平滑にすることができ、ひいては、その剪断面に配線
パターンを設けたときに、剪断面が平滑であるから、所
望の配線パターンを得ることができる。
【００３０】請求項２記載の発明の製造方法によると、
間隙縮小部は、第１又は第２の金型の他方の先端縁より
所定寸法離れた箇所から駆動方向に沿って設けられてい
るから、剪断工程と切削工程とが分離されることとなっ
て、完全に剪断し終わってから切削し始めるので、剪断
するとともに切削する場合に比較して、剪断面を平滑に
することができるという請求項１記載の発明の製造方法
による効果を一段と奏することができる。
間隙縮小部は、第１又は第２の金型の他方の先端縁より
所定寸法離れた箇所から駆動方向に沿って設けられてい
るから、剪断工程と切削工程とが分離されることとなっ
て、完全に剪断し終わってから切削し始めるので、剪断
するとともに切削する場合に比較して、剪断面を平滑に
することができるという請求項１記載の発明の製造方法
による効果を一段と奏することができる。
【図１】本発明の第１実施形態によりセラミック基板用
シートを剪断する状態を示す部分断面図である。
シートを剪断する状態を示す部分断面図である。
【図２】同上に用いられる金型及びその金型により剪断
されるセラミック基板用シートを示す断面図である。
されるセラミック基板用シートを示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に用いられる金型及びそ
の金型により剪断されるセラミック基板用シートを示す
断面図である。
の金型により剪断されるセラミック基板用シートを示す
断面図である。
【図４】同上によりセラミック基板用シートを剪断する
状態を示す部分断面図である。
状態を示す部分断面図である。
【図５】従来例に用いられる金型及びその金型により剪
断されるセラミック基板用シートを示す断面図である。
断されるセラミック基板用シートを示す断面図である。
【図６】同上によりセラミック基板用シートを剪断する
状態を示す部分断面図である。
状態を示す部分断面図である。
1 雄金型（第１の金型） 2 先端縁 3 雄金型（第２の金型） 4 先端縁 6 間隙縮小部 S セラミック基板用シート S1 剪断部
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック粉末及び樹脂が混練されたセ
ラミック基板用シートが、第１の金型とその第１の金型
とは相対的に逆方向へ駆動される第２の金型との間で剪
断されて後に焼成されるセラミック基板の製造方法であ
って、第１の金型の駆動方向の先端縁と第２の金型の駆
動方向の先端縁との間で剪断されたセラミック基板用シ
ートの剪断部を、駆動方向から見て第１又は第２の金型
のいずれか一方の先端縁との間隙を第１又は第２の金型
の駆動とともに縮小するよう駆動方向に沿って他方に設
けられた間隙縮小部でもって擦って切削することを特徴
とするセラミック基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記間隙縮小部は、前記第１又は第２の
金型の他方の先端縁より所定寸法離れた箇所から前記駆
動方向に沿って設けられたことを特徴とする請求項１記
載のセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201425A JPH1142629A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9201425A JPH1142629A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1142629A true JPH1142629A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16440877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9201425A Pending JPH1142629A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1142629A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103381624A (zh) * | 2012-05-03 | 2013-11-06 | 江俊昇 | 易碎片状工作物的裁切方法及装置 |
| JP2014037010A (ja) * | 2012-08-10 | 2014-02-27 | Toyota Motor Corp | 裁断装置および裁断方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4332258A (en) * | 1980-09-29 | 1982-06-01 | Asajiro Arai | Portable pulse meter |
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| JPH1043150A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-17 | Omron Corp | 脈波検出装置 |
| JPH11244266A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 生体表層組織の分析方法及び生体表層組織の分析装置 |
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| JP2006288638A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Terumo Corp | 血圧測定装置 |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP9201425A patent/JPH1142629A/ja active Pending
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