JPH11354703A - 自動搭載部品のリード構造 - Google Patents
自動搭載部品のリード構造Info
- Publication number
- JPH11354703A JPH11354703A JP10155007A JP15500798A JPH11354703A JP H11354703 A JPH11354703 A JP H11354703A JP 10155007 A JP10155007 A JP 10155007A JP 15500798 A JP15500798 A JP 15500798A JP H11354703 A JPH11354703 A JP H11354703A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- wiring board
- bent sections
- printed wiring
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリーム半田加熱時における封印された空気
の膨張、破裂をなくし、プリント配線基板との接続強度
を向上させた自動搭載部品のリード構造を提供するこ
と。 【解決手段】 モールド成形された本体から突出し、先
端に折曲部が形成されたリードを有する自動搭載部品に
おいて、前記リード１の折曲部１ａに孔５を形成した。
の膨張、破裂をなくし、プリント配線基板との接続強度
を向上させた自動搭載部品のリード構造を提供するこ
と。 【解決手段】 モールド成形された本体から突出し、先
端に折曲部が形成されたリードを有する自動搭載部品に
おいて、前記リード１の折曲部１ａに孔５を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
の自動搭載部品のリード構造に関するものである。
の自動搭載部品のリード構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５（ａ）および（ｂ）において、プラ
スチックモールド成形部材、セラミック成形部材等の本
体２より平板上の金属板をリード１として突出させ、そ
のリード１の折曲部１ａをプリント配線基板６と接触、
接続させるものである。
スチックモールド成形部材、セラミック成形部材等の本
体２より平板上の金属板をリード１として突出させ、そ
のリード１の折曲部１ａをプリント配線基板６と接触、
接続させるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図６〜図９に、自動搭
載部品のプリント配線基板上への実装手順を示してい
る。まず、図６に示すように、クリーム半田８を印刷し
たプリント配線基板６のランド７上に搭載機を用いて自
動搭載部品２を搭載させる。このとき、プリント配線基
板６のランド７上と接触、接続する部分、すなわち、折
曲部１ａの裏面４とクリーム半田８との間に、微量では
あるが空気９が挟まれ封印されている場合がある（図７
参照）。
載部品のプリント配線基板上への実装手順を示してい
る。まず、図６に示すように、クリーム半田８を印刷し
たプリント配線基板６のランド７上に搭載機を用いて自
動搭載部品２を搭載させる。このとき、プリント配線基
板６のランド７上と接触、接続する部分、すなわち、折
曲部１ａの裏面４とクリーム半田８との間に、微量では
あるが空気９が挟まれ封印されている場合がある（図７
参照）。
【０００４】この後、リフロー前の図７の状態のままリ
フロー炉の中へ入れると、図８のように、リフロー後の
封印された空気９が高温の熱量を加えられることにより
膨張し、やがて破裂する。また、クリーム半田８自体も
高温の熱量を加えられるためクリーム状態から液化して
いる。この封印された空気９が破裂する際に、液化して
いるクリーム半田８を同時に破裂させ、図９に示すよう
に半田ボール１１となってプリント配線基板６のどこ
か、または他の自動搭載部品２のリード１に付着する。
半田ボール１１が他の自動搭載部品２のリード１間に付
着するとショートを引き起こす。また、クリーム半田８
の一部が半田ボール１１となって飛び散ってしまったた
め、自動搭載部品２のリード１をプリント配線基板６に
固着するため必要な半田量を満足することができない。
よって、未半田１２と言う不具合を生じさせて来たので
ある。
フロー炉の中へ入れると、図８のように、リフロー後の
封印された空気９が高温の熱量を加えられることにより
膨張し、やがて破裂する。また、クリーム半田８自体も
高温の熱量を加えられるためクリーム状態から液化して
いる。この封印された空気９が破裂する際に、液化して
いるクリーム半田８を同時に破裂させ、図９に示すよう
に半田ボール１１となってプリント配線基板６のどこ
か、または他の自動搭載部品２のリード１に付着する。
半田ボール１１が他の自動搭載部品２のリード１間に付
着するとショートを引き起こす。また、クリーム半田８
の一部が半田ボール１１となって飛び散ってしまったた
め、自動搭載部品２のリード１をプリント配線基板６に
固着するため必要な半田量を満足することができない。
よって、未半田１２と言う不具合を生じさせて来たので
ある。
【０００５】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであって、その目的とするところは、特に、クリ
ーム半田加熱時における封印された空気の膨張、破裂を
なくし、プリント配線基板との接続強度を向上させた自
動搭載部品のリード構造を提供するにある。
たものであって、その目的とするところは、特に、クリ
ーム半田加熱時における封印された空気の膨張、破裂を
なくし、プリント配線基板との接続強度を向上させた自
動搭載部品のリード構造を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するべ
く、本発明は、モールド成形された本体から突出し、先
端に折曲部が形成されたリードを有する自動搭載部品に
おいて、前記リードの折曲部に孔が形成されていること
を特徴とする。本発明では、リードの折曲部に孔を形成
したので、プリント配線基板と自動搭載部品のリードの
接触、接続する部分とクリーム半田との間に封印された
空気が孔を伝わって放出され、クリーム半田を破裂させ
ることがなく、半田ボールを生じさせないため、未半
田、半田ボールを低減させることができる。
く、本発明は、モールド成形された本体から突出し、先
端に折曲部が形成されたリードを有する自動搭載部品に
おいて、前記リードの折曲部に孔が形成されていること
を特徴とする。本発明では、リードの折曲部に孔を形成
したので、プリント配線基板と自動搭載部品のリードの
接触、接続する部分とクリーム半田との間に封印された
空気が孔を伝わって放出され、クリーム半田を破裂させ
ることがなく、半田ボールを生じさせないため、未半
田、半田ボールを低減させることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の自動搭載部品のリ
ード構造の一実施の形態について、図面を参照して説明
する。図１（ａ）および（ｂ）において、プラスチック
モールド成形部材、セラミック成形部材等の本体２より
平板上の金属板をリード１として突出させ、そのリード
１の折曲部１ａをプリント配線基板６と接触、接続させ
るものである。本発明においては、前記リード１の折曲
部１ａに孔５を設けた構造にした点に特徴がある。
ード構造の一実施の形態について、図面を参照して説明
する。図１（ａ）および（ｂ）において、プラスチック
モールド成形部材、セラミック成形部材等の本体２より
平板上の金属板をリード１として突出させ、そのリード
１の折曲部１ａをプリント配線基板６と接触、接続させ
るものである。本発明においては、前記リード１の折曲
部１ａに孔５を設けた構造にした点に特徴がある。
【０００８】図２は、プリント配線基板上６のランド７
にクリーム半田８を印刷し終えた直後の状態を示す。一
般に、半田は素材としての自然状態でも固体状態である
が、ここで言うクリーム半田８とは、素材での自然状態
下においては液体と固体の中間状態（クリーム状態）に
ある半田を言う。このクリーム半田８はある高温の熱量
を加えることによりクリーム状態から液化し、雰囲気が
常温に戻ると液化状態より固体状態へと変化し、自動搭
載部品２とプリント配線基板上６のランド７とを導通の
ある接続ならび固着を行うものである。
にクリーム半田８を印刷し終えた直後の状態を示す。一
般に、半田は素材としての自然状態でも固体状態である
が、ここで言うクリーム半田８とは、素材での自然状態
下においては液体と固体の中間状態（クリーム状態）に
ある半田を言う。このクリーム半田８はある高温の熱量
を加えることによりクリーム状態から液化し、雰囲気が
常温に戻ると液化状態より固体状態へと変化し、自動搭
載部品２とプリント配線基板上６のランド７とを導通の
ある接続ならび固着を行うものである。
【０００９】図３において、クリーム半田８を印刷した
プリント配線基板６のランド７上に搭載機を用いて自動
搭載部品２を搭載させる。このとき、リード１に孔５が
形成されていると、図４のようにリード１の接触、接続
する部分である折曲部１ａの裏面４とクリーム半田８と
の間に封印された空気９がリード１の孔５を伝わって放
出され、従来の図１０のようにクリーム半田８を破裂さ
せることがなく、半田ボール１１を生じさせない。ま
た、自動搭載部品２とプリント配線基板上６のランド７
とを接続ならび固着するに必要な半田量を確保すること
ができ、図１０の未半田１２と言う不具合も回避でき
る。
プリント配線基板６のランド７上に搭載機を用いて自動
搭載部品２を搭載させる。このとき、リード１に孔５が
形成されていると、図４のようにリード１の接触、接続
する部分である折曲部１ａの裏面４とクリーム半田８と
の間に封印された空気９がリード１の孔５を伝わって放
出され、従来の図１０のようにクリーム半田８を破裂さ
せることがなく、半田ボール１１を生じさせない。ま
た、自動搭載部品２とプリント配線基板上６のランド７
とを接続ならび固着するに必要な半田量を確保すること
ができ、図１０の未半田１２と言う不具合も回避でき
る。
【００１０】さらに、必要な半田量を確保しているため
図４におけるバックフィレット１０も充分形成すること
ができる。もうひとつの利点として、リード１の孔５に
印刷されたクリーム半田８が入り込むことにより接着面
積を増大させ、リード２の接触、接続する裏面４とプリ
ント配線基板６のランド７の接続強度を向上させること
ができる。
図４におけるバックフィレット１０も充分形成すること
ができる。もうひとつの利点として、リード１の孔５に
印刷されたクリーム半田８が入り込むことにより接着面
積を増大させ、リード２の接触、接続する裏面４とプリ
ント配線基板６のランド７の接続強度を向上させること
ができる。
【００１１】なお、上記実施の形態では、ＳＯＰ型ＩＣ
を用いて説明したが、ＱＦＰ型ＩＣ、ＰＬＣＣ型ＩＣを
はじめリードを有する部品であれば自動搭載部品の構造
に制限はない。また、リード１に施した孔５は正円とし
たが楕円、角穴、その他貫通している孔であれば孔形状
に制限なく、また、孔５の大きさ、数も限定されない。
を用いて説明したが、ＱＦＰ型ＩＣ、ＰＬＣＣ型ＩＣを
はじめリードを有する部品であれば自動搭載部品の構造
に制限はない。また、リード１に施した孔５は正円とし
たが楕円、角穴、その他貫通している孔であれば孔形状
に制限なく、また、孔５の大きさ、数も限定されない。
【００１２】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明によれ
ば、リードの折曲部に孔を形成したので、プリント配線
基板と自動搭載部品のリードの接触、接続する部分とク
リーム半田との間に封印された空気が孔を伝わって放出
され、クリーム半田を破裂させることがなく、半田ボー
ルを生じさせないため、未半田、半田ボールを低減させ
ることができる。また、リードの孔にクリーム半田が入
りこみ接着面積を増大させることによりリードの接触、
接続する部分とプリント配線基板のランドの接続強度を
向上させることができる。
ば、リードの折曲部に孔を形成したので、プリント配線
基板と自動搭載部品のリードの接触、接続する部分とク
リーム半田との間に封印された空気が孔を伝わって放出
され、クリーム半田を破裂させることがなく、半田ボー
ルを生じさせないため、未半田、半田ボールを低減させ
ることができる。また、リードの孔にクリーム半田が入
りこみ接着面積を増大させることによりリードの接触、
接続する部分とプリント配線基板のランドの接続強度を
向上させることができる。
【図１】 本発明の自動搭載部品のリード構造の一実施
の形態を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）はリード
の拡大斜視図である。
の形態を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）はリード
の拡大斜視図である。
【図２】 本発明のリードとプリント配線基板の半田付
け工程を示す断面図である。
け工程を示す断面図である。
【図３】 本発明のリードとプリント配線基板の半田付
け工程を示す断面図である。
け工程を示す断面図である。
【図４】 本発明のリードとプリント配線基板の半田付
け工程を示す断面図である。
け工程を示す断面図である。
【図５】 従来の自動搭載部品のリード構造のを示すも
ので、（ａ）は斜視図、（ｂ）はリードの拡大斜視図で
ある。
ので、（ａ）は斜視図、（ｂ）はリードの拡大斜視図で
ある。
【図６】 従来のリードとプリント配線基板の半田付け
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図７】 従来のリードとプリント配線基板の半田付け
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図８】 従来のリードとプリント配線基板の半田付け
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図９】 従来のリードとプリント配線基板の半田付け
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
１ リード １ａ 折曲部 ２ 本体 ５ 孔
Claims (1)
- 【請求項１】 モールド成形された本体から突出し、先
端に折曲部が形成されたリードを有する自動搭載部品に
おいて、 前記リードの折曲部に孔が形成されていることを特徴と
する自動搭載部品のリード構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155007A JPH11354703A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 自動搭載部品のリード構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155007A JPH11354703A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 自動搭載部品のリード構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354703A true JPH11354703A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15596661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10155007A Pending JPH11354703A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | 自動搭載部品のリード構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354703A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022153902A1 (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-06-03 JP JP10155007A patent/JPH11354703A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022153902A1 (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-21 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000125 |