JP2000349188A - Ｂｇａパッケージおよびｂｇａパッケージ用リベット状半田棒 - Google Patents
Ｂｇａパッケージおよびｂｇａパッケージ用リベット状半田棒Info
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一度実装したＢＧＡパッケージを実装状態か
ら取り外した場合に、再実装を容易化したＢＧＡパッケ
ージを得る。 【解決手段】 リベット状半田棒２は、融点のより高い
共晶半田２ａでより形状の小さい心材２ｃを形成し、こ
の心材２ｃの外側に融点のより低い通常半田２ｅを付け
最終形状とされる。また、所定の半導体素子１を所定の
プリント基板４へ搭載し、ボンディングワイヤ５でプリ
ント基板４と接続し、半導体素子１およびボンディング
ワイヤ５を封止樹脂６で封止したパッケージとする。プ
リント基板４に構成されたスルーホール３へリベット状
半田棒２を挿入後に加熱して、半導体素子マウント面と
リベット状半田棒２の取りつけ面とを電気的に接続す
る。この構成によれば、一度実装したＢＧＡパッケージ
を実装状態から取り外した場合、半田ボール２ｄの再形
成を容易にする。
ら取り外した場合に、再実装を容易化したＢＧＡパッケ
ージを得る。 【解決手段】 リベット状半田棒２は、融点のより高い
共晶半田２ａでより形状の小さい心材２ｃを形成し、こ
の心材２ｃの外側に融点のより低い通常半田２ｅを付け
最終形状とされる。また、所定の半導体素子１を所定の
プリント基板４へ搭載し、ボンディングワイヤ５でプリ
ント基板４と接続し、半導体素子１およびボンディング
ワイヤ５を封止樹脂６で封止したパッケージとする。プ
リント基板４に構成されたスルーホール３へリベット状
半田棒２を挿入後に加熱して、半導体素子マウント面と
リベット状半田棒２の取りつけ面とを電気的に接続す
る。この構成によれば、一度実装したＢＧＡパッケージ
を実装状態から取り外した場合、半田ボール２ｄの再形
成を容易にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型パッケ
ージの一種であるＢＧＡ（ball grid array)パッケージ
およびＢＧＡパッケージ用リベット状半田棒の構造に関
する。
ージの一種であるＢＧＡ（ball grid array)パッケージ
およびＢＧＡパッケージ用リベット状半田棒の構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡパッケージは、例えば、図
５に示すＢＧＡパッケージの断面構造を示す。図５にお
いて、本従来例のＢＧＡパッケージは、プリント基板４
の表面上に半導体素子１を不図示のマウント材により搭
載し、ボンディングワイヤ５にてプリント基板４上に接
続し、封止樹脂６によって封止して構成される。プリン
ト基板４上にはスルーホール３が設けられており、この
スルーホール３を通し裏面のプリント基板４上と電気的
な接続をとる。また、裏面のプリント基板４上には、半
田ボール２ｄを配置する箇所にランドが設けられてお
り、このランドに半田ボール２ｄを形成することによ
り、ＢＧＡパッケージを構成する。
５に示すＢＧＡパッケージの断面構造を示す。図５にお
いて、本従来例のＢＧＡパッケージは、プリント基板４
の表面上に半導体素子１を不図示のマウント材により搭
載し、ボンディングワイヤ５にてプリント基板４上に接
続し、封止樹脂６によって封止して構成される。プリン
ト基板４上にはスルーホール３が設けられており、この
スルーホール３を通し裏面のプリント基板４上と電気的
な接続をとる。また、裏面のプリント基板４上には、半
田ボール２ｄを配置する箇所にランドが設けられてお
り、このランドに半田ボール２ｄを形成することによ
り、ＢＧＡパッケージを構成する。
【０００３】本発明と技術分野の類似する従来例１とし
て、特開昭６１−１５０２５２号公報の「半導体装置」
では、リードピン側面の長さ方向に切り込みを形成し、
外径方向への応力によってこのピン側面をスルーホール
壁面に圧接して、基板に無理な力を加えることなくリー
ドピンを基板に挿入することを可能としている。
て、特開昭６１−１５０２５２号公報の「半導体装置」
では、リードピン側面の長さ方向に切り込みを形成し、
外径方向への応力によってこのピン側面をスルーホール
壁面に圧接して、基板に無理な力を加えることなくリー
ドピンを基板に挿入することを可能としている。
【０００４】従来例２の特開平１１−５４６５６号公報
の「半田バンプ電極の製造方法及び半田バンプ電極」で
は、ＢＧＡパッケージにおいて、高融点ハンダボールも
しくは導電性金属球の周りを低融点ハンダボールで覆う
構造としている。この構成により、高融点ハンダ球もし
くは導電性金属球の大きさを、求める所定の間隔にする
ことにより、基板とパッケージとの間に間隔を保持させ
ている。
の「半田バンプ電極の製造方法及び半田バンプ電極」で
は、ＢＧＡパッケージにおいて、高融点ハンダボールも
しくは導電性金属球の周りを低融点ハンダボールで覆う
構造としている。この構成により、高融点ハンダ球もし
くは導電性金属球の大きさを、求める所定の間隔にする
ことにより、基板とパッケージとの間に間隔を保持させ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の手法では、所定の装置に実装後に半田ボールは初期
の形状から変形し装置基板と接合している。このため、
トラブル発生時のＬＳＩテスタによる再テストには、再
度半田ボールを形成し直す必要がある。このため、一度
実装したＢＧＡパッケージの再実装は煩雑なものとなる
問題を伴う。
来の手法では、所定の装置に実装後に半田ボールは初期
の形状から変形し装置基板と接合している。このため、
トラブル発生時のＬＳＩテスタによる再テストには、再
度半田ボールを形成し直す必要がある。このため、一度
実装したＢＧＡパッケージの再実装は煩雑なものとなる
問題を伴う。
【０００６】本発明は、一度実装したＢＧＡパッケージ
を実装状態から取り外した場合に、再実装を容易化した
ＢＧＡパッケージを提供することを目的とする。
を実装状態から取り外した場合に、再実装を容易化した
ＢＧＡパッケージを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の発明のＢＧＡパッケージは、融点の
より高い共晶半田でより形状の小さい心材を形成し、こ
の心材の外側に融点のより低い半田を付け最終形状とし
たリベット状半田棒と、所定の半導体素子を所定のプリ
ント基板へ搭載し、ボンディングワイヤでプリント基板
と接続し、半導体素子およびボンディングワイヤを封止
樹脂で封止したパッケージとを有し、プリント基板に構
成されたスルーホールへリベット状半田棒を挿入後に加
熱して半導体素子マウント面とリベット状半田棒の取り
つけ面とを電気的に接続したことを特徴としている。
め、請求項１記載の発明のＢＧＡパッケージは、融点の
より高い共晶半田でより形状の小さい心材を形成し、こ
の心材の外側に融点のより低い半田を付け最終形状とし
たリベット状半田棒と、所定の半導体素子を所定のプリ
ント基板へ搭載し、ボンディングワイヤでプリント基板
と接続し、半導体素子およびボンディングワイヤを封止
樹脂で封止したパッケージとを有し、プリント基板に構
成されたスルーホールへリベット状半田棒を挿入後に加
熱して半導体素子マウント面とリベット状半田棒の取り
つけ面とを電気的に接続したことを特徴としている。
【０００８】請求項２記載の発明では、請求項１記載の
ＢＧＡパッケージにおいて、リベット状半田棒の頭部を
ボール状に構成するとよい。
ＢＧＡパッケージにおいて、リベット状半田棒の頭部を
ボール状に構成するとよい。
【０００９】請求項３記載の発明では、請求項１記載の
ＢＧＡパッケージにおいて、リベット状半田棒の頭部を
ツバ付きのピン状に構成するとよい。
ＢＧＡパッケージにおいて、リベット状半田棒の頭部を
ツバ付きのピン状に構成するとよい。
【００１０】請求項４記載の発明のＢＧＡパッケージ用
リベット状半田棒は、融点のより高い共晶半田でより形
状の小さく形成された心材と、この心材の外側に融点の
より低い半田を付けてリベット状の最終形状体を構成
し、所定のプリント基板に構成されたスルーホールへ挿
入後に加熱してプリント基板の二つの面間を電気的に接
続可能としたことを特徴としている。
リベット状半田棒は、融点のより高い共晶半田でより形
状の小さく形成された心材と、この心材の外側に融点の
より低い半田を付けてリベット状の最終形状体を構成
し、所定のプリント基板に構成されたスルーホールへ挿
入後に加熱してプリント基板の二つの面間を電気的に接
続可能としたことを特徴としている。
【００１１】請求項５記載の発明では、請求項４記載の
ＢＧＡパッケージ用リベット状半田棒において、リベッ
ト状半田棒の頭部をボール状に構成するとよい。
ＢＧＡパッケージ用リベット状半田棒において、リベッ
ト状半田棒の頭部をボール状に構成するとよい。
【００１２】請求項６記載の発明では、請求項４記載の
ＢＧＡパッケージ用リベット状半田棒において、リベッ
ト状半田棒の頭部をツバ付きのピン状に構成するとよ
い。
ＢＧＡパッケージ用リベット状半田棒において、リベッ
ト状半田棒の頭部をツバ付きのピン状に構成するとよ
い。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
によるＢＧＡパッケージおよびＢＧＡパッケージ用リベ
ット状半田棒の実施の形態を詳細に説明する。図１〜図
４を参照すると、本発明のＢＧＡパッケージおよびＢＧ
Ａパッケージ用リベット状半田棒の一実施形態が示され
ている。これらの図１は、ＢＧＡパッケージの第１の実
施形態の構造を示す縦断面図である。図２は、ＢＧＡパ
ッケージの第２の実施形態の構造を示す縦断面図であ
る。図３は、リベット状半田棒の第１の実施形態の構造
を示す縦断面図である。図４は、リベット状半田棒の第
２の実施形態の構造を示す縦断面図である。
によるＢＧＡパッケージおよびＢＧＡパッケージ用リベ
ット状半田棒の実施の形態を詳細に説明する。図１〜図
４を参照すると、本発明のＢＧＡパッケージおよびＢＧ
Ａパッケージ用リベット状半田棒の一実施形態が示され
ている。これらの図１は、ＢＧＡパッケージの第１の実
施形態の構造を示す縦断面図である。図２は、ＢＧＡパ
ッケージの第２の実施形態の構造を示す縦断面図であ
る。図３は、リベット状半田棒の第１の実施形態の構造
を示す縦断面図である。図４は、リベット状半田棒の第
２の実施形態の構造を示す縦断面図である。
【００１４】ＢＧＡパッケージの第１の実施形態の構造
を示す図１において、プリント基板４上に半導体素子１
をボンディングワイヤ５でプリント基板４に接続し、封
止樹脂６で半導体素子１およびボンディングワイヤ５を
封止する。なおこれらは、現在のＢＧＡパッケージの製
造法と同様に作成できる。
を示す図１において、プリント基板４上に半導体素子１
をボンディングワイヤ５でプリント基板４に接続し、封
止樹脂６で半導体素子１およびボンディングワイヤ５を
封止する。なおこれらは、現在のＢＧＡパッケージの製
造法と同様に作成できる。
【００１５】半導体素子マウント面と半田ボール取りつ
け面を結ぶためのスルーホール３に、本発明の特徴であ
るリベット状半田棒２を用いて半田ボールを形成する。
け面を結ぶためのスルーホール３に、本発明の特徴であ
るリベット状半田棒２を用いて半田ボールを形成する。
【００１６】ＢＧＡパッケージの第２の実施形態の構造
を示す図２において、プリント基板４上に半導体素子１
をボンディングワイヤ５でプリント基板４に接続し、封
止樹脂６で半導体素子１およびボンディングワイヤ５を
封止する。なお本第２の実施形態と上記の第１の実施形
態との相違点は、スルーホール３へ挿入するピン８にあ
る。このピン８は、第１の実施形態におけるリベット状
半田棒２に代わるものであり、頭部の形状のみが相違す
る。
を示す図２において、プリント基板４上に半導体素子１
をボンディングワイヤ５でプリント基板４に接続し、封
止樹脂６で半導体素子１およびボンディングワイヤ５を
封止する。なお本第２の実施形態と上記の第１の実施形
態との相違点は、スルーホール３へ挿入するピン８にあ
る。このピン８は、第１の実施形態におけるリベット状
半田棒２に代わるものであり、頭部の形状のみが相違す
る。
【００１７】図３に、第１の実施形態のリベット状半田
棒２の構造の一例を示す。図３（ａ）は心材の構造例を
示し、図３（ｂ）は最終的なリベット状半田棒２の構造
例を示している。
棒２の構造の一例を示す。図３（ａ）は心材の構造例を
示し、図３（ｂ）は最終的なリベット状半田棒２の構造
例を示している。
【００１８】図３（ａ）および図３（ｂ）において、融
点の高い共晶半田２ａにて、最終リベット状半田棒の形
状より小さい心材をつくる。この心材の外側に通常半田
２ｂを付けることによって、最終形状を形成する。
点の高い共晶半田２ａにて、最終リベット状半田棒の形
状より小さい心材をつくる。この心材の外側に通常半田
２ｂを付けることによって、最終形状を形成する。
【００１９】上記で作成したリベット状半田棒２を、プ
リント基板４上に作成したスルーホール３に実装面より
差し込む。差し込む面は、半導体素子１をマウントした
面と反対側の方である、この実装面より差し込んだ後
に、半導体素子１側よりプリント基板４に熱を加える。
このことで通常半田２ｂが融解する。通常半田２ｂの融
解により、スルーホール３とリベット状半田棒２とを接
合する。なお、融点の高い共晶半田２ａにより半田ボー
ルが安定的に保持される。
リント基板４上に作成したスルーホール３に実装面より
差し込む。差し込む面は、半導体素子１をマウントした
面と反対側の方である、この実装面より差し込んだ後
に、半導体素子１側よりプリント基板４に熱を加える。
このことで通常半田２ｂが融解する。通常半田２ｂの融
解により、スルーホール３とリベット状半田棒２とを接
合する。なお、融点の高い共晶半田２ａにより半田ボー
ルが安定的に保持される。
【００２０】ＰＧＡ（pin grid array）形状とする場合
には、上記のリベット状半田棒２の代わりにツバ付きの
ピン８を実装面より差し込み、半導体素子１をマウント
した側にて、半田で接合することにより、図２のような
ＰＧＡ形状とすることが可能である。
には、上記のリベット状半田棒２の代わりにツバ付きの
ピン８を実装面より差し込み、半導体素子１をマウント
した側にて、半田で接合することにより、図２のような
ＰＧＡ形状とすることが可能である。
【００２１】上記の実施形態では、融点の高い共晶半田
２ａにて、最終リベット状半田棒２の形状より小さい心
材をつくり、その外側に通常融点の半田を付けることに
よって、最終形状を形成する例を適用した。しかし、共
晶半田２ａによる心材の代わりに、半田以外の銅材など
の心材を用いることも可能である。特に、第２の実施形
態の頭部がピン状８のリベット状半田棒を用いる場合
に、銅材等の心材が適している。
２ａにて、最終リベット状半田棒２の形状より小さい心
材をつくり、その外側に通常融点の半田を付けることに
よって、最終形状を形成する例を適用した。しかし、共
晶半田２ａによる心材の代わりに、半田以外の銅材など
の心材を用いることも可能である。特に、第２の実施形
態の頭部がピン状８のリベット状半田棒を用いる場合
に、銅材等の心材が適している。
【００２２】図４にリベット状半田棒２の第２の構造例
を示す。図４（ａ）は心材２ｃの構造例を示し、図４
（ｂ）は心材２ｃに半田ボール２ｄを設けた状態を示
し、図４（ｃ）は、心材２ｃの周囲にさらに通常半田２
ｅを設け、最終的なリベット状半田棒２とした構造例を
示している。
を示す。図４（ａ）は心材２ｃの構造例を示し、図４
（ｂ）は心材２ｃに半田ボール２ｄを設けた状態を示
し、図４（ｃ）は、心材２ｃの周囲にさらに通常半田２
ｅを設け、最終的なリベット状半田棒２とした構造例を
示している。
【００２３】このように、最終的なリベット状半田棒２
の形状より小さい心材に代わって、図４のような構造の
心材２ｃに対し通常半田２ｅによる半田ボール２ｄと棒
状部分に通常半田２ｅを付ける手法によっても作成可能
である。心材２ｃの材質は、上記と同様に銅材や共晶半
田によっても構成が可能である。
の形状より小さい心材に代わって、図４のような構造の
心材２ｃに対し通常半田２ｅによる半田ボール２ｄと棒
状部分に通常半田２ｅを付ける手法によっても作成可能
である。心材２ｃの材質は、上記と同様に銅材や共晶半
田によっても構成が可能である。
【００２４】上記の実施形態によれば、ＢＧＡパッケー
ジの基板上にスルーホール３を形成し、そのスルーホー
ル３に予めリベット形状に形成された半田ボール２ｄを
取り付ける。半田ボール２ｄの反対側の面より熱を加
え、リベット形状とした半田ボール２ｄとスルーホール
３を電気的に接合する。
ジの基板上にスルーホール３を形成し、そのスルーホー
ル３に予めリベット形状に形成された半田ボール２ｄを
取り付ける。半田ボール２ｄの反対側の面より熱を加
え、リベット形状とした半田ボール２ｄとスルーホール
３を電気的に接合する。
【００２５】上記構造により、一度実装した後にＢＧＡ
を取り外した際に、再びリベット状半田棒２を挿入し、
半田ボール２ｄを再形成することが容易である効果が得
られる。
を取り外した際に、再びリベット状半田棒２を挿入し、
半田ボール２ｄを再形成することが容易である効果が得
られる。
【００２６】また、リベット状半田棒の代わりにツバ付
きピンを用いることによりＰＧＡと同様の構造を容易に
とることができる。このため、テスタ上の評価やクレー
ム解析が容易になる。
きピンを用いることによりＰＧＡと同様の構造を容易に
とることができる。このため、テスタ上の評価やクレー
ム解析が容易になる。
【００２７】尚、上述の実施形態は本発明の好適な実施
の一例である。但し、これに限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施
が可能である。
の一例である。但し、これに限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施
が可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明より明かなように、請求項１
記載の発明のＢＧＡパッケージは、共晶半田にて心材を
形成し、この心材の外側に半田を付け最終形状としたリ
ベット状半田棒を、プリント基板に構成されたスルーホ
ールへ挿入後に加熱して半導体素子マウント面とリベッ
ト状半田棒の取りつけ面とを電気的に接続する。
記載の発明のＢＧＡパッケージは、共晶半田にて心材を
形成し、この心材の外側に半田を付け最終形状としたリ
ベット状半田棒を、プリント基板に構成されたスルーホ
ールへ挿入後に加熱して半導体素子マウント面とリベッ
ト状半田棒の取りつけ面とを電気的に接続する。
【００２９】この構成によれば、一度実装したＢＧＡパ
ッケージを実装状態から取り外した場合、半田ボールの
再形成を容易にする。また、半田ボールの代わりにツバ
付きピンを用いることによりＰＧＡと同様の扱いを可能
とする。
ッケージを実装状態から取り外した場合、半田ボールの
再形成を容易にする。また、半田ボールの代わりにツバ
付きピンを用いることによりＰＧＡと同様の扱いを可能
とする。
【図１】本発明のＢＧＡパッケージおよびＢＧＡパッケ
ージ用リベット状半田棒の実施形態の構造を示す縦断面
図である。
ージ用リベット状半田棒の実施形態の構造を示す縦断面
図である。
【図２】ＢＧＡパッケージの第２の実施形態の構造を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図３】リベット状半田棒の第１の実施形態の構造を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図４】リベット状半田棒の第２の実施形態の構造を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
【図５】従来のＢＧＡパッケージの断面構造を示す図で
ある。
ある。
１ 半導体素子 ２ リベット状半田棒 ２ａ 共晶半田 ２ｂ 通常半田 ２ｃ 心材 ２ｄ 半田ボール ２ｅ 通常半田 ３ スルーホール ４ プリント基板 ５ ボンディングワイヤ ６ 封止樹脂 ８ ピン
Claims (6)
- 【請求項１】 融点のより高い共晶半田でより形状の小
さい心材を形成し、該心材の外側に融点のより低い半田
を付け最終形状としたリベット状半田棒と、 所定の半導体素子を所定のプリント基板へ搭載し、ボン
ディングワイヤで前記プリント基板と接続し、前記半導
体素子およびボンディングワイヤを封止樹脂で封止した
パッケージとを有し、 前記プリント基板に構成されたスルーホールへ前記リベ
ット状半田棒を挿入後に加熱して前記半導体素子マウン
ト面と前記リベット状半田棒の取りつけ面とを電気的に
接続したことを特徴とするＢＧＡパッケージ。 - 【請求項２】 請求項１記載のＢＧＡパッケージにおい
て、前記リベット状半田棒の頭部はボール状に構成され
たことを特徴とするＢＧＡパッケージ。 - 【請求項３】 請求項１記載のＢＧＡパッケージにおい
て、前記リベット状半田棒の頭部はツバ付きのピン状に
構成されたことを特徴とするＢＧＡパッケージ。 - 【請求項４】 融点のより高い共晶半田でより形状の小
さく形成された心材と、 前記心材の外側に融点のより低い半田を付けてリベット
状の最終形状体を構成し、 所定のプリント基板に構成されたスルーホールへ挿入後
に加熱して、前記プリント基板の二つの面間を電気的に
接続可能としたことを特徴とするＢＧＡパッケージ用リ
ベット状半田棒。 - 【請求項５】 請求項４記載のＢＧＡパッケージ用リベ
ット状半田棒において、前記リベット状半田棒の頭部は
ボール状に構成されたことを特徴とするＢＧＡパッケー
ジ用リベット状半田棒。 - 【請求項６】 請求項４記載のＢＧＡパッケージ用リベ
ット状半田棒において、前記リベット状半田棒の頭部は
ツバ付きのピン状に構成されたことを特徴とするＢＧＡ
パッケージ用リベット状半田棒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15444099A JP2000349188A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | Ｂｇａパッケージおよびｂｇａパッケージ用リベット状半田棒 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15444099A JP2000349188A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | Ｂｇａパッケージおよびｂｇａパッケージ用リベット状半田棒 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349188A true JP2000349188A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15584254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15444099A Pending JP2000349188A (ja) | 1999-06-02 | 1999-06-02 | Ｂｇａパッケージおよびｂｇａパッケージ用リベット状半田棒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349188A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998705B2 (en) | 2002-05-20 | 2006-02-14 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device, method for mounting the same, and method for repairing the same |
-
1999
- 1999-06-02 JP JP15444099A patent/JP2000349188A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998705B2 (en) | 2002-05-20 | 2006-02-14 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device, method for mounting the same, and method for repairing the same |
| US7300819B2 (en) | 2002-05-20 | 2007-11-27 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device, method for mounting the same, and method for repairing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020611 |