JPH11354670A - Ｂｇａ型半導体装置における導電性ボールの実装装置 - Google Patents
Ｂｇａ型半導体装置における導電性ボールの実装装置Info
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- JPH11354670A JPH11354670A JP10154758A JP15475898A JPH11354670A JP H11354670 A JPH11354670 A JP H11354670A JP 10154758 A JP10154758 A JP 10154758A JP 15475898 A JP15475898 A JP 15475898A JP H11354670 A JPH11354670 A JP H11354670A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
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- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＢＧＡ型半導体装置等の基板に、半田ボール等
の導電性ボールを正確かつ効率的に実装すること。 【解決手段】基板１の導電性ボール取付部の数に相当す
るボール案内用凹部50(52)を設けた実装マスク５と、前
記ボール案内用凹部50(52)に導電性ボール２を供給する
ボール供給槽４とを具備し、揺動及び／又は振動により
導電性ボール２を実装マスク５上に供給可能に構成し、
ボール案内用凹部50(52)を介して基板１に導電性ボール
２を実装する。
の導電性ボールを正確かつ効率的に実装すること。 【解決手段】基板１の導電性ボール取付部の数に相当す
るボール案内用凹部50(52)を設けた実装マスク５と、前
記ボール案内用凹部50(52)に導電性ボール２を供給する
ボール供給槽４とを具備し、揺動及び／又は振動により
導電性ボール２を実装マスク５上に供給可能に構成し、
ボール案内用凹部50(52)を介して基板１に導電性ボール
２を実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＢＧＡ型半導体
装置における導電性ボールの実装装置に関する。
装置における導電性ボールの実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレ
イ）型半導体装置に半田ボール等の導電性ボールを実装
する場合は、基板を裏返して裏面が上向きとなるように
しておき、多数の半田ボールを収容したケース内から吸
引ノズルの先端にこれを吸着して取り出し、吸着した状
態でフラックス槽に移動して降ろし、半田ボールにフラ
ックスを付着させて引き上げ、さらに移動して前記基板
の所定個所に載置し、次いで、リフローして半田ボール
を基板に溶着させるという工程を経ていた。
イ）型半導体装置に半田ボール等の導電性ボールを実装
する場合は、基板を裏返して裏面が上向きとなるように
しておき、多数の半田ボールを収容したケース内から吸
引ノズルの先端にこれを吸着して取り出し、吸着した状
態でフラックス槽に移動して降ろし、半田ボールにフラ
ックスを付着させて引き上げ、さらに移動して前記基板
の所定個所に載置し、次いで、リフローして半田ボール
を基板に溶着させるという工程を経ていた。
【０００３】半田ボールにフラックスを付着させるの
は、後工程のリフロー時に半田を基板に溶着させるため
と、基板に載置したときに半田ボールが転がったりして
位置ずれをおこさないようにするためである。
は、後工程のリフロー時に半田を基板に溶着させるため
と、基板に載置したときに半田ボールが転がったりして
位置ずれをおこさないようにするためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来の工程では、半田ボールを吸引ノズルで確実に吸着で
きなかったり、吸着しても吸引ノズルの移動量が多いた
めに、引力に抗して吸着されている半田ボールが落下し
てしまったり、あるいは、吸着して基板上へ移送した半
田ボールを再び吸引ノズルで持ち帰ってしまったりし
て、半田ボールを基板に移載できない実装ミスが発生し
やすいものであった。
来の工程では、半田ボールを吸引ノズルで確実に吸着で
きなかったり、吸着しても吸引ノズルの移動量が多いた
めに、引力に抗して吸着されている半田ボールが落下し
てしまったり、あるいは、吸着して基板上へ移送した半
田ボールを再び吸引ノズルで持ち帰ってしまったりし
て、半田ボールを基板に移載できない実装ミスが発生し
やすいものであった。
【０００５】また、半田ボールを基板に移載する際に
も、基板の導電部であるパターンランド上に正確に載置
できずにずれてしまったりするという欠点があった。
も、基板の導電部であるパターンランド上に正確に載置
できずにずれてしまったりするという欠点があった。
【０００６】さらに、吸引方式では、半田ボールを同時
に実装できる基板の数も自ずと制限され、しかも、前述
したように、吸引ノズルを移動させながら、半田ボール
の吸着→フラックス付着→半田ボール移載という工程が
必要なために、作業効率も劣り、生産性の向上を妨げて
いた。
に実装できる基板の数も自ずと制限され、しかも、前述
したように、吸引ノズルを移動させながら、半田ボール
の吸着→フラックス付着→半田ボール移載という工程が
必要なために、作業効率も劣り、生産性の向上を妨げて
いた。
【０００７】このように、従来の半田ボールの実装方法
では製品歩留まりが悪く、しかも製造効率を向上させる
ことができないという大きな課題を残している。
では製品歩留まりが悪く、しかも製造効率を向上させる
ことができないという大きな課題を残している。
【０００８】本発明は、上記課題を解決することのでき
るＢＧＡ型半導体装置における導電性ボールの実装装置
を提供することを目的としている。
るＢＧＡ型半導体装置における導電性ボールの実装装置
を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで、上記課題を解決
するために、請求項１記載の本発明では、基板の導電性
ボール取付部の数に相当するボール案内用凹部を設けた
実装マスクと、前記ボール案内用凹部に導電性ボールを
供給するボール供給槽とを具備し、揺動及び／又は振動
により導電性ボールを実装マスク上に供給可能に構成
し、ボール案内用凹部を介して基板に導電性ボールを実
装することとした。
するために、請求項１記載の本発明では、基板の導電性
ボール取付部の数に相当するボール案内用凹部を設けた
実装マスクと、前記ボール案内用凹部に導電性ボールを
供給するボール供給槽とを具備し、揺動及び／又は振動
により導電性ボールを実装マスク上に供給可能に構成
し、ボール案内用凹部を介して基板に導電性ボールを実
装することとした。
【００１０】また、請求項２記載の本発明では、ボール
案内用凹部を、導電性ボールが通過可能な貫通孔とし、
実装マスクの下面に基板を着脱自在に取付けた。
案内用凹部を、導電性ボールが通過可能な貫通孔とし、
実装マスクの下面に基板を着脱自在に取付けた。
【００１１】また、請求項３記載の本発明では、ボール
案内用凹部を、導電性ボールの径よりも小寸法の深さの
有底凹部とし、実装マスクの上方から基板を取付け、か
つ、装置を反転させて基板を取り外すようにした。
案内用凹部を、導電性ボールの径よりも小寸法の深さの
有底凹部とし、実装マスクの上方から基板を取付け、か
つ、装置を反転させて基板を取り外すようにした。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明は、基板の導電性ボール取
付部の数に相当するボール案内用凹部を設けた実装マス
クと、前記ボール案内用凹部に導電性ボールを供給する
ボール供給槽とを具備し、揺動及び／又は振動により導
電性ボールを実装マスク上に供給可能に構成し、ボール
案内用凹部を介して基板に導電性ボールを実装するよう
にしたものである。
付部の数に相当するボール案内用凹部を設けた実装マス
クと、前記ボール案内用凹部に導電性ボールを供給する
ボール供給槽とを具備し、揺動及び／又は振動により導
電性ボールを実装マスク上に供給可能に構成し、ボール
案内用凹部を介して基板に導電性ボールを実装するよう
にしたものである。
【００１３】ボール案内用凹部としては、導電性ボール
が通過可能な貫通孔とするとができる。この場合は、実
装マスクの下面に基板を着脱自在に取付ける。
が通過可能な貫通孔とするとができる。この場合は、実
装マスクの下面に基板を着脱自在に取付ける。
【００１４】すなわち、ボール供給槽の上部供給口を前
記実装マスクと同一平面上に開口するとともに、基板を
実装マスクの下面に位置決めして取付け、この状態で装
置を揺動若しくは振動させるか、あるいは揺動と振動を
併用してボール供給槽から導電性ボールを実装マスク上
に供給し、各ボール案内用凹部（貫通孔）に導電性ボー
ルを落とし込み、基板の導電性ボール取付部に正確に搭
載して、その後、基板を実装マスクから取り外すもので
ある。
記実装マスクと同一平面上に開口するとともに、基板を
実装マスクの下面に位置決めして取付け、この状態で装
置を揺動若しくは振動させるか、あるいは揺動と振動を
併用してボール供給槽から導電性ボールを実装マスク上
に供給し、各ボール案内用凹部（貫通孔）に導電性ボー
ルを落とし込み、基板の導電性ボール取付部に正確に搭
載して、その後、基板を実装マスクから取り外すもので
ある。
【００１５】なお、基板の導電性ボール取付部には、予
めフラックス等を塗布して導電性ボールを保持するよう
にしておくことは当然である。
めフラックス等を塗布して導電性ボールを保持するよう
にしておくことは当然である。
【００１６】このように、本装置を用いれば、従来のよ
うに吸引ノズル等を用いるものに比べて装置が簡略化す
る上に搭載ミスが大幅に減少し、さらに導電性ボールの
実装エリアを広くとることができるので実装効率が著し
く向上する。
うに吸引ノズル等を用いるものに比べて装置が簡略化す
る上に搭載ミスが大幅に減少し、さらに導電性ボールの
実装エリアを広くとることができるので実装効率が著し
く向上する。
【００１７】しかも、基板の導電性ボール取付部に対応
する実装マスクを用い、これに基板を位置決めして取付
けることによって、搭載位置のずれが機械的に容易に防
止できる。
する実装マスクを用い、これに基板を位置決めして取付
けることによって、搭載位置のずれが機械的に容易に防
止できる。
【００１８】また、多種類の実装マスクを用意すれば、
ワンタッチ交換で多種類のＢＧＡ型半導体装置に容易に
対応することができる。
ワンタッチ交換で多種類のＢＧＡ型半導体装置に容易に
対応することができる。
【００１９】また、ボール案内用凹部として、導電性ボ
ールの径よりも小寸法の深さの有底凹部とすることもで
きる。この場合は、先ず、前述したように装置を揺動若
しくは振動させるか、あるいは揺動と振動とを併用して
ボール供給槽から導電性ボールを実装マスク上に供給
し、各ボール案内用凹部（有底凹部）に導電性ボールを
収納し、その後、実装マスクの上方から、ボール取付部
に予めフラックスを塗布した基板を取付けて導電性ボー
ルを基板に押圧して装着し、次いで、装置を反転させて
導電性ボールを上側にした状態で基板を取り外すもので
ある。なお、装置を反転させる場合、ボール供給槽の上
部開口を閉蓋しておく。この場合でも、上記同様な作用
効果を奏する。
ールの径よりも小寸法の深さの有底凹部とすることもで
きる。この場合は、先ず、前述したように装置を揺動若
しくは振動させるか、あるいは揺動と振動とを併用して
ボール供給槽から導電性ボールを実装マスク上に供給
し、各ボール案内用凹部（有底凹部）に導電性ボールを
収納し、その後、実装マスクの上方から、ボール取付部
に予めフラックスを塗布した基板を取付けて導電性ボー
ルを基板に押圧して装着し、次いで、装置を反転させて
導電性ボールを上側にした状態で基板を取り外すもので
ある。なお、装置を反転させる場合、ボール供給槽の上
部開口を閉蓋しておく。この場合でも、上記同様な作用
効果を奏する。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００２１】（第１実施例）図１〜図５は本発明の第１
実施例に係る導電性ボール実装装置（以下、「実装装
置」とする）Ａを用いた半田ボール２の装着工程図であ
る。
実施例に係る導電性ボール実装装置（以下、「実装装
置」とする）Ａを用いた半田ボール２の装着工程図であ
る。
【００２２】図中、１はリードフレームであり、ＩＣチ
ップを搭載したランド部と、ＩＣチップと導通する多数
のリード部と、裏面側には同リード部とスルーホールを
介してそれぞれ導通したボール取付部を設けた分割前の
ＢＧＡ型半導体装置の基板が複数個連続状に形成されて
いる。本実施例では、このリードフレーム１に設けられ
たボール取付部全体にわたって、導電性ボールとしての
半田ボール２を同時に装着するようにしている。
ップを搭載したランド部と、ＩＣチップと導通する多数
のリード部と、裏面側には同リード部とスルーホールを
介してそれぞれ導通したボール取付部を設けた分割前の
ＢＧＡ型半導体装置の基板が複数個連続状に形成されて
いる。本実施例では、このリードフレーム１に設けられ
たボール取付部全体にわたって、導電性ボールとしての
半田ボール２を同時に装着するようにしている。
【００２３】実装装置ＡはＢＧＡ型半導体装置製造ライ
ンの途中に配設されており、図１に示すように、枠体３
の一側に半田ボール２を多数収納可能なボール供給槽４
を形成するとともに、他側にマスク取付部31を形成し、
同マスク取付部31に薄板状の実装マスク５を着脱自在に
取付けている。ボール供給槽４の上部供給口40は、実装
マスク５と同一面上に開口している。
ンの途中に配設されており、図１に示すように、枠体３
の一側に半田ボール２を多数収納可能なボール供給槽４
を形成するとともに、他側にマスク取付部31を形成し、
同マスク取付部31に薄板状の実装マスク５を着脱自在に
取付けている。ボール供給槽４の上部供給口40は、実装
マスク５と同一面上に開口している。
【００２４】実装マスク５には、前記ボール取付部に対
応するボール案内用凹部が形成されており、本実施例に
おけるボール案内用凹部は、図２に示すように、半田ボ
ール２全体が落ち込み、かつ、通過可能な口径を有し、
しかも、半田ボール２が二個以上落ち込まない深さの貫
通孔50が形成されている。
応するボール案内用凹部が形成されており、本実施例に
おけるボール案内用凹部は、図２に示すように、半田ボ
ール２全体が落ち込み、かつ、通過可能な口径を有し、
しかも、半田ボール２が二個以上落ち込まない深さの貫
通孔50が形成されている。
【００２５】また、本実施例では、貫通孔50の上部開口
部分50a を、半田ボール２を捕捉しやすいように上方へ
拡開したラッパ状に形成している。11はボール取付部に
塗布したフラックスであり、半田ボール２が保持すると
ともに、後にリフローすることによって半田ボール２を
ボール取付部に確実に溶着させるようにしている。
部分50a を、半田ボール２を捕捉しやすいように上方へ
拡開したラッパ状に形成している。11はボール取付部に
塗布したフラックスであり、半田ボール２が保持すると
ともに、後にリフローすることによって半田ボール２を
ボール取付部に確実に溶着させるようにしている。
【００２６】また、実装マスク５の裏面には、リードフ
レーム１を位置決めした状態で保持するピン51,51 を突
設している。
レーム１を位置決めした状態で保持するピン51,51 を突
設している。
【００２７】リードフレーム１は、各基板のボール取付
部を上側に向けた状態、すなわち裏返しの状態でライン
上を移動しており、所定位置に達すると、保持台６に載
置支持されるとともに、図示しない上昇手段によって保
持台６ごと上昇し、前記ピン51,51 によって位置決めさ
れて保持される。そして、リードフレーム１が実装マス
ク５に取付けられた後は、保持台６はリードフレーム１
の支持を解除し、再度下降して待機する。
部を上側に向けた状態、すなわち裏返しの状態でライン
上を移動しており、所定位置に達すると、保持台６に載
置支持されるとともに、図示しない上昇手段によって保
持台６ごと上昇し、前記ピン51,51 によって位置決めさ
れて保持される。そして、リードフレーム１が実装マス
ク５に取付けられた後は、保持台６はリードフレーム１
の支持を解除し、再度下降して待機する。
【００２８】本実施例に係る実装装置Ａは上記のように
構成されており、その作用について以下に説明する。
構成されており、その作用について以下に説明する。
【００２９】図２及び図３に示すように、実装マスク５
にリードフレーム１が取付けられると、図示しない揺動
手段により揺動を開始し、ボール供給槽４から半田ボー
ル２を実装マスク５上に転出させる。
にリードフレーム１が取付けられると、図示しない揺動
手段により揺動を開始し、ボール供給槽４から半田ボー
ル２を実装マスク５上に転出させる。
【００３０】ボール供給槽４の上部供給口40は、実装マ
スク５と同一面上に開口しているので、揺動によって半
田ボール２は容易に実装マスク５上を転がり、複数回の
揺動によって、実装マスク５の貫通孔50には、それぞれ
半田ボール２が落ち込み、ボール取付部上に搭載され
る。なお、余分な半田ボール２は、図３に示すように、
ボール供給槽４内に自動的に回収される。
スク５と同一面上に開口しているので、揺動によって半
田ボール２は容易に実装マスク５上を転がり、複数回の
揺動によって、実装マスク５の貫通孔50には、それぞれ
半田ボール２が落ち込み、ボール取付部上に搭載され
る。なお、余分な半田ボール２は、図３に示すように、
ボール供給槽４内に自動的に回収される。
【００３１】なお、このときに、揺動のみならず、超音
波振動等を実装マスク５に与えるようにすれば、半田ボ
ール２を貫通孔50内に落とし込むのに要する時間を短縮
させることができるとともに、確実性も増すことができ
る。
波振動等を実装マスク５に与えるようにすれば、半田ボ
ール２を貫通孔50内に落とし込むのに要する時間を短縮
させることができるとともに、確実性も増すことができ
る。
【００３２】そして、図４に示すように、所定回数の揺
動を停止して実装装置Ａを水平状態に戻し、次いで、前
記保持台６を上昇させてリードフレーム１を支持させる
とともに、実装装置Ａ全体を若干上昇させてリードフレ
ーム１とピン51,51 との連結を解除し、次いで、図５に
示すように、保持台６を下降させながら実装装置Ａを初
期位置まで下降させる。
動を停止して実装装置Ａを水平状態に戻し、次いで、前
記保持台６を上昇させてリードフレーム１を支持させる
とともに、実装装置Ａ全体を若干上昇させてリードフレ
ーム１とピン51,51 との連結を解除し、次いで、図５に
示すように、保持台６を下降させながら実装装置Ａを初
期位置まで下降させる。
【００３３】保持台６上のリードフレーム１上には、半
田ボール２が所定個所にもれなく装着されており、これ
をリフロー行程へと搬送する。
田ボール２が所定個所にもれなく装着されており、これ
をリフロー行程へと搬送する。
【００３４】このように、本実施例によれば、半田ボー
ル２の実装が確実に行え、しかも、リードフレーム１一
枚分を一括して処理することができる。また、多種類の
実装マスクを用意すれば、ワンタッチ交換で多種類のＢ
ＧＡ型半導体装置に容易に対応することができる。さら
に、ピン51,51 により機械的に位置決めするので、複雑
な実装位置認識装置などが不要となりコストダウンが図
れる。
ル２の実装が確実に行え、しかも、リードフレーム１一
枚分を一括して処理することができる。また、多種類の
実装マスクを用意すれば、ワンタッチ交換で多種類のＢ
ＧＡ型半導体装置に容易に対応することができる。さら
に、ピン51,51 により機械的に位置決めするので、複雑
な実装位置認識装置などが不要となりコストダウンが図
れる。
【００３５】（第２実施例）次に、図６〜図１１を参照
して、第２実施例に係る実装装置Ａについて説明する。
なお、第１実施例と同一構成要素については同一符号を
用いている。
して、第２実施例に係る実装装置Ａについて説明する。
なお、第１実施例と同一構成要素については同一符号を
用いている。
【００３６】実装装置Ａの第１実施例との違いは、実装
マスク５に設けたボール案内用凹部の形状にあり、先の
第一実施例においては貫通孔50としたのに対し、ここで
は、図示するように、半田ボール２の直径よりも小寸法
の深さの有底凹部52としている（図２参照）。なお、有
底凹部52の深さとしては、少なくとも半田ボール２の上
半部が露出する程度とすることが好ましく、揺動時に半
田ボール２が有底凹部52から転がり出ることがないよう
にするとともに、後に、半田ボール２をリードフレーム
１へ装着しやすくするようにしている。
マスク５に設けたボール案内用凹部の形状にあり、先の
第一実施例においては貫通孔50としたのに対し、ここで
は、図示するように、半田ボール２の直径よりも小寸法
の深さの有底凹部52としている（図２参照）。なお、有
底凹部52の深さとしては、少なくとも半田ボール２の上
半部が露出する程度とすることが好ましく、揺動時に半
田ボール２が有底凹部52から転がり出ることがないよう
にするとともに、後に、半田ボール２をリードフレーム
１へ装着しやすくするようにしている。
【００３７】また、リードフレーム１は、図９に示すよ
うに、実装マスク５の上方から取付けるようにしてい
る。したがって、リードフレーム１を保持するピン51,5
1 は実装マスク５の上面に突設されている。
うに、実装マスク５の上方から取付けるようにしてい
る。したがって、リードフレーム１を保持するピン51,5
1 は実装マスク５の上面に突設されている。
【００３８】さらに、半田ボール２を装着したリードフ
レーム１の実装マスク５からの分離は、図１１に示すよ
うに、実装装置Ａを反転した状態で行うようにしてい
る。
レーム１の実装マスク５からの分離は、図１１に示すよ
うに、実装装置Ａを反転した状態で行うようにしてい
る。
【００３９】以下、本実施例のおける実装装置Ａの作用
について説明する。
について説明する。
【００４０】図６に示すように、有底凹部52を設けた実
装マスク５を枠体３に取付ける。
装マスク５を枠体３に取付ける。
【００４１】次いで、図７及び図８に示すように、揺動
手段（図示せず）により揺動を開始し、ボール供給槽４
から半田ボール２を実装マスク５上に転出させる。
手段（図示せず）により揺動を開始し、ボール供給槽４
から半田ボール２を実装マスク５上に転出させる。
【００４２】本実施例においても、ボール供給槽４の上
部供給口40は実装マスク５と同一面上に開口しているの
で、揺動によって半田ボール２は容易に実装マスク５上
を転がり、複数回の揺動によって、実装マスク５の有底
凹部52に、それぞれ半田ボール２が落ち込み収納・保持
される。なお、余分な半田ボール２は、図８に示すよう
に、ボール供給槽４内に自動的に回収される。
部供給口40は実装マスク５と同一面上に開口しているの
で、揺動によって半田ボール２は容易に実装マスク５上
を転がり、複数回の揺動によって、実装マスク５の有底
凹部52に、それぞれ半田ボール２が落ち込み収納・保持
される。なお、余分な半田ボール２は、図８に示すよう
に、ボール供給槽４内に自動的に回収される。
【００４３】なお、この場合も、揺動のみならず、超音
波振動等を実装マスク５に与えるようにすれば、半田ボ
ール２を有底凹部52内に短時間で、容易、かつ確実に収
納することができる。
波振動等を実装マスク５に与えるようにすれば、半田ボ
ール２を有底凹部52内に短時間で、容易、かつ確実に収
納することができる。
【００４４】そして、図９に示すように、所定回数の揺
動を停止して実装装置Ａを水平状態に戻し、次いで、搬
送されてきたリードフレーム１を実装マスク５の上方か
ら降下して、図１０に示すように、ピン51,51 により支
持させるとともに、半田ボール２をリードフレーム１に
押圧してボール取付部に装着する。当然ながら、この場
合もボール取付部にはフラックス11が予め塗布されてい
る。
動を停止して実装装置Ａを水平状態に戻し、次いで、搬
送されてきたリードフレーム１を実装マスク５の上方か
ら降下して、図１０に示すように、ピン51,51 により支
持させるとともに、半田ボール２をリードフレーム１に
押圧してボール取付部に装着する。当然ながら、この場
合もボール取付部にはフラックス11が予め塗布されてい
る。
【００４５】また、このときに、ボール供給槽４の上部
供給口40を蓋体43により閉蓋しておく。なお、閉蓋に際
しては手動によるものとしてもよいが、自動的に閉蓋で
きる機構を設けておくこともできる。
供給口40を蓋体43により閉蓋しておく。なお、閉蓋に際
しては手動によるものとしてもよいが、自動的に閉蓋で
きる機構を設けておくこともできる。
【００４６】次いで、図１１に示すように、実装装置Ａ
を反転し、図示しないリードフレーム引き下げ手段によ
り、半田ボール２が所定のボール取付部に搭載されたリ
ードフレーム１を実装マスク５から引き離し、リフロー
行程へ搬送する。
を反転し、図示しないリードフレーム引き下げ手段によ
り、半田ボール２が所定のボール取付部に搭載されたリ
ードフレーム１を実装マスク５から引き離し、リフロー
行程へ搬送する。
【００４７】本実施例においても、半田ボール２の実装
が確実に行え、しかも、リードフレーム１一枚分を一括
して処理することができ、さらに、多種類の実装マスク
５を用意すれば、ワンタッチ交換で多種類のＢＧＡ型半
導体装置に容易に対応することができるという効果を奏
する。また、ピン51,51 により機械的に位置決めするの
で、複雑な実装位置認識装置などが不要となりコストダ
ウンが図れる。
が確実に行え、しかも、リードフレーム１一枚分を一括
して処理することができ、さらに、多種類の実装マスク
５を用意すれば、ワンタッチ交換で多種類のＢＧＡ型半
導体装置に容易に対応することができるという効果を奏
する。また、ピン51,51 により機械的に位置決めするの
で、複雑な実装位置認識装置などが不要となりコストダ
ウンが図れる。
【００４８】ところで、実装装置Ａの変形例として、例
えば、図１２に示すように、ボール供給槽４の実装マス
ク５側の側壁41に勾配をつけ、揺動量を小さくしても半
田ボール２の流入・流出を容易化することができる。
えば、図１２に示すように、ボール供給槽４の実装マス
ク５側の側壁41に勾配をつけ、揺動量を小さくしても半
田ボール２の流入・流出を容易化することができる。
【００４９】また、図中、７は揺動手段を具体化した揺
動装置であり、同揺動装置７は、実装装置Ａのボール供
給槽４側からアーム32を突設し、同アーム32の略中央位
置を支持杆71により枢支するとともに、アーム32の先端
と連結杆72とを枢支連結して構成している。73,74 は枢
支部である。
動装置であり、同揺動装置７は、実装装置Ａのボール供
給槽４側からアーム32を突設し、同アーム32の略中央位
置を支持杆71により枢支するとともに、アーム32の先端
と連結杆72とを枢支連結して構成している。73,74 は枢
支部である。
【００５０】また、図１３に示すように、ボール供給槽
４にピストン装置８を設け、半田ボール２を揺動ととも
に、強制的に押し出すようにしてもよい。
４にピストン装置８を設け、半田ボール２を揺動ととも
に、強制的に押し出すようにしてもよい。
【００５１】すなわち、図１４及び図１５に示すよう
に、揺動装置７の連結杆72の上昇に連動させてピストン
装置８を押し上げ、ボール供給槽４内の半田ボール２を
効果的に実装マスク５側へ転がらせるとともに、連結杆
72の下降に連動してピストン装置８を引き下げて半田ボ
ール２をボール供給槽４内に回収しやすくする。これを
所定回数繰り返すことにより、実装マスク５の各貫通孔
50内に半田ボール２がそれぞれ収容されてリードフレー
ム１上に搭載される。
に、揺動装置７の連結杆72の上昇に連動させてピストン
装置８を押し上げ、ボール供給槽４内の半田ボール２を
効果的に実装マスク５側へ転がらせるとともに、連結杆
72の下降に連動してピストン装置８を引き下げて半田ボ
ール２をボール供給槽４内に回収しやすくする。これを
所定回数繰り返すことにより、実装マスク５の各貫通孔
50内に半田ボール２がそれぞれ収容されてリードフレー
ム１上に搭載される。
【００５２】そして、図１６に示すように、揺動装置７
を初期位置に戻して実装装置Ａを水平状態に保持し、半
田ボール２が搭載されたリードフレーム１を取り外す。
を初期位置に戻して実装装置Ａを水平状態に保持し、半
田ボール２が搭載されたリードフレーム１を取り外す。
【００５３】なお、第１、第２実施例では、実装マスク
５は別体として枠体３に着脱自在のものとして説明した
が、図１２〜図１６に示すように、枠体３と一体化した
ものであっても構わない。
５は別体として枠体３に着脱自在のものとして説明した
が、図１２〜図１６に示すように、枠体３と一体化した
ものであっても構わない。
【００５４】また、揺動手段や半田ボール２を実装マス
ク５側に供給する手段としては、上記揺動装置７やピス
トン装置８の構成に限定されるものでもない。
ク５側に供給する手段としては、上記揺動装置７やピス
トン装置８の構成に限定されるものでもない。
【００５５】また、上記各実施例では、本発明をＢＧＡ
型半導体装置の半田ボール２を実装する例で説明した
が、本発明は、ボール状のものを平面基板に取付けるも
のであれば全てのものに適用可能である。
型半導体装置の半田ボール２を実装する例で説明した
が、本発明は、ボール状のものを平面基板に取付けるも
のであれば全てのものに適用可能である。
【００５６】
【発明の効果】本発明では、基板の導電性ボール取付部
の数に相当するボール案内用凹部を設けた実装マスク
と、前記ボール案内用凹部に導電性ボールを供給するボ
ール供給槽とを具備し、同ボール供給槽の上部供給口を
前記実装マスクと同一平面上に開口して、揺動若しくは
振動により導電性ボールを実装マスク上に供給可能に構
成し、ボール案内用凹部を介して基板に導電性ボールを
実装することとしたので以下の効果を奏する。
の数に相当するボール案内用凹部を設けた実装マスク
と、前記ボール案内用凹部に導電性ボールを供給するボ
ール供給槽とを具備し、同ボール供給槽の上部供給口を
前記実装マスクと同一平面上に開口して、揺動若しくは
振動により導電性ボールを実装マスク上に供給可能に構
成し、ボール案内用凹部を介して基板に導電性ボールを
実装することとしたので以下の効果を奏する。
【００５７】導電性ボールの実装ミスが著しく減少
し、製品歩留まりが向上する。
し、製品歩留まりが向上する。
【００５８】多数の導電性ボールを一括して広いエリ
アに搭載することができるので製造効率が向上する。
アに搭載することができるので製造効率が向上する。
【００５９】機械的に位置決めするので、複雑な実装
位置認識装置などが不要となりコストダウンが図れる。
位置認識装置などが不要となりコストダウンが図れる。
【００６０】従来の吸引ノズルのような動作精度が求
められる装置が不要となり、装置の簡略化が図れる。
められる装置が不要となり、装置の簡略化が図れる。
【００６１】実装マスクを多種類用意しておけば、ワ
ンタッチ交換で多品種に対応することができる。
ンタッチ交換で多品種に対応することができる。
【図１】第１実施例に係る導電性ボール実装装置を用い
た半田ボールの装着工程図である。
た半田ボールの装着工程図である。
【図２】第１実施例に係る導電性ボール実装装置を用い
た半田ボールの装着工程図である。
た半田ボールの装着工程図である。
【図３】第１実施例に係る導電性ボール実装装置を用い
た半田ボールの装着工程図である。
た半田ボールの装着工程図である。
【図４】第１実施例に係る導電性ボール実装装置を用い
た半田ボールの装着工程図である。
た半田ボールの装着工程図である。
【図５】第１実施例に係る導電性ボール実装装置を用い
た半田ボールの装着工程図である。
た半田ボールの装着工程図である。
【図６】第２実施例に係る導電性ボール実装装置を用い
た半田ボールの装着工程図である。
た半田ボールの装着工程図である。
【図７】第２実施例に係る導電性ボール実装装置を用い
た半田ボールの装着工程図である。
た半田ボールの装着工程図である。
【図８】第２実施例に係る導電性ボール実装装置を用い
た半田ボールの装着工程図である。
た半田ボールの装着工程図である。
【図９】第２実施例に係る導電性ボール実装装置を用い
た半田ボールの装着工程図である。
た半田ボールの装着工程図である。
【図１０】第２実施例に係る導電性ボール実装装置を用
いた半田ボールの装着工程図である。
いた半田ボールの装着工程図である。
【図１１】第２実施例に係る導電性ボール実装装置を用
いた半田ボールの装着工程図である。
いた半田ボールの装着工程図である。
【図１２】導電性ボール実装装置の変形例である。
【図１３】ピストン装置を備えた導電性ボール実装装置
による半田ボールの装着工程図である。
による半田ボールの装着工程図である。
【図１４】ピストン装置を備えた導電性ボール実装装置
による半田ボールの装着工程図である。
による半田ボールの装着工程図である。
【図１５】ピストン装置を備えた導電性ボール実装装置
による半田ボールの装着工程図である。
による半田ボールの装着工程図である。
【図１６】ピストン装置を備えた導電性ボール実装装置
による半田ボールの装着工程図である。
による半田ボールの装着工程図である。
Ａ 導電性ボール実装装置 １ リードフレーム（基板） ２ 半田ボール（導電性ボール） ３ 枠体 ４ ボール供給槽 ５ 実装マスク 50 貫通孔（ボール案内用凹部） 51 ピン 52 有底凹部（ボール案内用凹部）
Claims (3)
- 【請求項１】基板の導電性ボール取付部の数に相当する
ボール案内用凹部を設けた実装マスクと、前記ボール案
内用凹部に導電性ボールを供給するボール供給槽とを具
備し、 揺動及び／又は振動により導電性ボールを実装マスク上
に供給可能に構成し、ボール案内用凹部を介して基板に
導電性ボールを実装することを特徴とするＢＧＡ型半導
体装置における導電性ボールの実装装置。 - 【請求項２】ボール案内用凹部を、導電性ボールが通過
可能な貫通孔とし、実装マスクの下面に基板を着脱自在
に取付けることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ型半
導体装置における導電性ボールの実装装置。 - 【請求項３】ボール案内用凹部を、導電性ボールの径よ
りも小寸法の深さの有底凹部とし、実装マスクの上方か
ら基板を取付け、かつ、装置を反転させて基板を取り外
すようにしたこと特徴とする請求項１記載のＢＧＡ型半
導体装置における導電性ボールの実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10154758A JPH11354670A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Ｂｇａ型半導体装置における導電性ボールの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10154758A JPH11354670A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Ｂｇａ型半導体装置における導電性ボールの実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354670A true JPH11354670A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15591262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10154758A Pending JPH11354670A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Ｂｇａ型半導体装置における導電性ボールの実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354670A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282872A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Nippon Steel Materials Co Ltd | はんだボールの搭載方法及び搭載装置 |
| JP2009093006A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Bridgestone Corp | 情報表示用パネルの製造方法および粒子充填装置 |
-
1998
- 1998-06-03 JP JP10154758A patent/JPH11354670A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008282872A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Nippon Steel Materials Co Ltd | はんだボールの搭載方法及び搭載装置 |
| JP2009093006A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Bridgestone Corp | 情報表示用パネルの製造方法および粒子充填装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050608 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060704 |